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LG전자, AI 데이터센터 '열관리 인프라' 가속…냉각 넘어 전력·소프트웨어까지
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산업

LG전자, AI 데이터센터 '열관리 인프라' 가속…냉각 넘어 전력·소프트웨어까지

기자정보, 기사등록일
정보운 기자
2026-04-21 11:45:17

AI 데이터센터 발열·전력 문제 부상

액체냉각·운영 소프트웨어 결합한 통합 솔루션 제시

공랭·수랭 아우르는 토탈 HVAC 포트폴리오 구축

미국 워싱턴 DC에서 개최되는 DCW 2026에 설치된 LG전자 부스 모습 사진LG전자
미국 워싱턴 D.C.에서 개최되는 'DCW 2026'에 설치된 LG전자 부스 모습 [사진=LG전자]

[경제일보] LG전자가 AI 데이터센터를 겨냥한 냉난방공조(HVAC) 토탈 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확장에 속도를 내고 있다. 단순 공조 장비 공급을 넘어 '열관리+전력 효율+운영 소프트웨어'를 결합한 통합 인프라 사업으로 포지셔닝을 확대하려는 전략으로 해석된다.

21일 업계에 따르면 LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(Data Center World) 2026'에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개하고 사업기회 확대에 나선다.

현재는 AI 데이터센터 확산으로 전력과 발열 문제가 인프라의 핵심 과제로 떠오르고 있는 상황이다. 고성능 GPU 기반 연산이 증가하면서 서버 밀도는 높아졌고 이에 따라 발열량과 전력 소비도 급격히 증가하는 구조다.

특히 기존 데이터센터 대비 AI 데이터센터는 동일 공간에서 훨씬 높은 전력 밀도를 요구한다. 이 과정에서 냉각 효율이 떨어질 경우 성능 저하뿐 아니라 장비 손상, 운영 비용 증가로 이어질 수 있다. 결국 AI 인프라 경쟁은 단순 연산 성능을 넘어 열관리와 전력 효율 중심으로 확장되고 있다는 분석이다.

LG전자는 이번 전시에서 액체냉각, 공기냉각, 에너지 관리 소프트웨어까지 포함한 토탈 HVAC 솔루션'을 제시했다. 이는 개별 장비 경쟁을 넘어 데이터센터 전체를 아우르는 시스템 사업으로 확장하겠다는 의미다.

가장 주목되는 분야는 액체냉각이다. 서버 칩에 직접 냉각수를 공급하는 DTC(Direct to Chip) 방식은 기존 공랭식 대비 냉각 효율이 높고 공간 활용도가 뛰어나 차세대 기술로 평가된다. LG전자는 냉각수 분배장치(CDU)의 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 확대하고 가상센서 기반 제어 기술을 적용해 안정성을 강화했다. 여기에 필요한 만큼만 냉각수를 공급하는 인버터 제어 기술을 결합해 에너지 효율도 끌어올렸다.

LG전자는 한 단계 더 나아가 액침냉각 기술도 공개했다. 액침냉각은 서버를 절연 특성을 가진 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 방식으로 기존 공랭·수랭 대비 효율이 뛰어난 차세대 기술로 꼽힌다. GRC, SK엔무브와 협업해 기술을 개발하고 있다는 점도 특징이다. 이는 데이터센터 냉각 기술이 단일 기업이 아닌 생태계 협력 기반으로 발전하고 있음을 보여준다.

액체냉각과 함께 공기냉각 분야에서도 기존 강점을 유지하고 있다. 공랭식 프리쿨링 칠러와 CRAH(컴퓨터룸 공기처리장치) 등을 통해 데이터센터 내부 온도와 습도를 정밀하게 제어할 수 있다. 특히 컴프레서, 팬모터 등 핵심 부품을 자체 개발하는 코어테크 전략은 LG전자만의 차별화 요소다. 단순 시스템 통합이 아닌 부품부터 완제품까지 일관된 기술력을 확보하고 있다는 의미다.

LG전자는 냉각 기술을 넘어 데이터센터 운영 소프트웨어와 전력 인프라까지 사업 범위를 확장하고 있다.
'DCCM(Data Center Cooling Management)' 시스템은 냉각 설비를 통합 관리하고 이상 징후를 사전에 감지해 운영 효율을 높인다. 여기에 LG NOVA에서 스핀오프한 스타트업 파도(PADO)와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 통해 전력 사용까지 최적화한다.

또한 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 함께 DC(직류) 그리드 솔루션을 구축해 전력 손실을 줄이는 방안도 제시했다. 이는 냉난방공조 사업이 단순 냉난방 영역을 넘어 데이터센터 인프라 전체로 확장되고 있음을 보여준다.

데이터센터 시장은 전통적으로 공조 전문 기업과 전력 인프라 기업이 주도해왔다. 그러나 AI 확산으로 시장 규모가 급격히 커지면서 가전·전자 기업들도 본격적으로 진입하고 있다. LG전자는 기존 가전 사업에서 축적한 열관리 기술과 전력 효율 노하우를 기반으로 데이터센터 시장에 진입하고 있다. 특히 B2C 중심에서 B2B 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하려는 흐름과 맞물린 전략이다.

중장기적으로 AI 데이터센터 시장 경쟁은 반도체 성능뿐 아니라 열관리와 에너지 효율까지 포함한 종합 인프라 경쟁으로 확대될 전망이다. 데이터센터 운영 비용의 상당 부분이 전력과 냉각에서 발생하는 만큼, 전력 및 열관리 효율이 곧 수익성과 직결되는 구조다.

LG전자의 이번 행보는 HVAC 사업을 단순 공조 사업이 아닌 AI 인프라 핵심 축으로 끌어올리려는 시도로 평가된다. 결국 냉각 기술에서 출발한 HVAC 사업이 전력·소프트웨어까지 확장되며 데이터센터 산업의 핵심 영역으로 자리잡는 가운데, LG전자의 시장 내 입지 변화가 주목된다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 겸 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.


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