블룸버그통신은 이달 발표될 새로운 대중 반도체 통제 조치에 HBM2(2세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대)를 포함한 최첨단 인공지능(AI) 메모리 칩과 관련한 제조 장비가 포함될 것이라고 지난달 31일(현지시간) 전했다.
이 같은 조치가 실행되면 중국의 첨단 반도체 생산공장 6개는 다른 국가에서 반도체 제조에 필요한 물품을 조달받을 수 없게 된다.
블룸버그는 "마이크론테크놀로지, 삼성전자, SK하이닉스의 HBM이 대중 수출 통제에 포함될 수 있다"며 "다만 최종 결정은 내려지지 않았다"고 말했다.
블룸버그는 해외직접제품규칙(FDPR)을 적용할 가능성도 있다고 봤다. FDPR은 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어나 설계를 사용했을 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 제재다.
앞서 로이터통신도 미국 정부가 8월 대(對)중국 반도체 장비 수출 규제를 강화할 예정이지만 한국, 일본, 네덜란드 등 동맹국은 예외로 분류해 영향이 제한적일 것이라고 보도했다.
로이터는 "어떤 중국 반도체 기업이 영향을 받는지는 확인되지 않았다"면서 "(다만) 수출에 영향을 받을 수 있는 국가로는 이스라엘, 대만, 싱가포르, 말레이시아 등이 있다"고 전했다.
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