FC-BGA는 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC와 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.
LG이노텍은 일찌감치 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. 일단은 FC-BGA 생산라인 구축에 투자를 집중하고 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.
이번 투자를 계기로 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛는 LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다.
LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
40년 가까이 기판 소재 사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버/PC, 통신/네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”라고 말했다.
LG이노텍 본사(LG사이언스파크) [사진=LG이노텍]
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