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SK하이닉스, P&T7 착공으로 '전공정→후공정' 전환…'패키징'으로 메모리 사업 확장 [경제일보] SK하이닉스가 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 생산기지 'P&T7'을 착공하며 AI 메모리 경쟁의 다음 축으로 떠오른 후공정 역량 강화에 나섰다. 단순 생산능력 확대를 넘어 HBM 중심 경쟁 이후를 대비한 전략적 투자로 해석된다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 충북 청주에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 이날 착공 후 내년 10월에는 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. AI 반도체 시장은 그동안 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 성장해왔다. 그러나 최근에는 칩 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조와 집적 방식을 포함한 패키징 기술이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 고밀도로 결합하는 구조에서는 패키징 기술이 곧 성능과 직결된다. 이 과정에서 전력 효율, 발열 관리, 데이터 처리 속도까지 패키징 단계에서 결정되는 비중이 커지고 있다. 이번에 착공한 P&T7은 패키징과 테스트(P&T)를 전담하는 생산시설로 AI 메모리 생산의 마지막 단계이자 품질을 결정짓는 핵심 공정 시설이다. 총 23만㎡ 규모로 조성되는 이 시설은 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 포함한 대규모 클린룸을 갖추게 된다. 이는 단순 생산시설이 아니라 첨단 패키징을 대량으로 처리할 수 있는 산업형 인프라 구축이라는 점에서 의미가 크다. 특히 HBM과 같은 고부가 메모리 제품은 패키징 공정 난이도가 높은 만큼 안정적인 후공정 생산능력 확보가 경쟁력으로 직결된다. SK하이닉스의 이번 투자는 사업 구조 변화와 맞닿아 있다. 기존에는 메모리 칩 생산이 핵심이었다면 이제는 패키징까지 포함한 통합 메모리 솔루션으로 경쟁력이 이동하고 있다. 이는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업과의 협력 구조에서도 중요한 요소다. 메모리 공급을 넘어 패키징까지 최적화된 형태로 제공해야 경쟁에서 우위를 확보할 수 있기 때문이다. 청주를 선택한 배경도 전략적이다. 기존 M11, M12, M15, M15X 등 생산시설과의 연계를 통해 하나의 메모리 클러스터를 구축할 수 있기 때문이다. 이처럼 인접 생산거점을 통한 시너지 확보는 생산 효율성과 물류 경쟁력을 동시에 높이는 효과를 낸다. 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산을 총괄하는 핵심 거점으로 자리잡을 가능성이 크다. 또한 수도권 중심 산업 구조를 지방으로 분산하려는 전략적 판단도 반영된 것으로 보인다. P&T7은 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명 규모의 인력이 투입되고 완공 이후에도 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다. 이와 함께 협력사 유입과 산업단지 활성화가 동시에 이뤄지면서 지역 산업 생태계 전반이 확장될 것으로 기대된다. 특히 SK하이닉스는 기술 개발, 금융 지원 등 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력 강화에도 나설 계획이다. AI 반도체 경쟁은 중장기적으로 단순 칩 성능을 넘어 패키징 기술까지 포함한 종합 경쟁으로 확대될 가능성이 크다. HBM으로 대표되는 메모리 경쟁이 전공정 중심이었다면 앞으로는 후공정까지 포함한 완성도 경쟁으로 이동하는 흐름이다. SK하이닉스의 P&T7 투자는 이러한 변화에 선제적으로 대응하기 위한 움직임으로 평가된다. 특히 대규모 패키징 생산능력을 확보할 경우 글로벌 AI 메모리 시장에서 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 강화할 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "과거 반도체 산업은 전공정과 후공정이 비교적 분리된 구조였지만 미세공정 고도화가 한계에 가까워지면서 성능 개선의 무게 중심이 패키징 등 후공정 영역으로 이동하고 있다"며 "AI 메모리 경쟁에서도 패키징 기술이 핵심 차별화 요소로 부상한 만큼 관련 투자를 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "이천과 청주 등 기존 생산 거점에서도 전공정과 후공정을 연계해 운영해왔으며 이번 P&T7 역시 생산과 패키징을 유기적으로 결합해 처리 효율을 높이기 위한 전략의 연장선"이라며 "HBM 등 고부가 제품 대응을 위해서는 생산과 패키징 간 연계가 필수적인 만큼 청주를 중심으로 통합 생산 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-22 16:48:48
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