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JLR·폴스타·포드 리콜…에어백·시트·전조등 결함
자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 주간 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. [경제일보] 수입차 업체들이 전조등과 에어백, 시트 관련 제작 결함이 확인된 차량에 대해 리콜에 나섰다. 야간 주행 안전에 영향을 줄 수 있는 전조등부터 사고 시 에어백 미전개 가능성, 시트 고정 장치 볼트 풀림까지 다양한 안전 문제가 시정 조치 대상에 포함됐다. 4일 국토교통부 자동차리콜센터에 따르면 이번 주 리콜 대상은 JLR코리아와 폴스타오토모티브코리아, 에프엘오토코리아가 수입·판매한 차량이다. 가장 규모가 큰 리콜은 JLR코리아가 실시하는 에어백 관련 리콜이다. 대상은 더 뉴 레인저와 디스커버리, 디펜더 등 21개 차종 1만4373대다. 조사 결과 대상 차량에서는 스티어링 칼럼 내부에 위치한 운전석 에어백 커넥터가 시간이 지나면서 마모·부식될 가능성이 확인됐다. 이 경우 에어백 경고등이 점등될 수 있으며 에어백 회로 저항이 증가해 충돌 사고 발생 시 운전석 에어백이 정상적으로 전개되지 않아 탑승자 보호 성능이 떨어질 수 있다. 대상 차량은 더 뉴 레인저 D350·P530·P550e를 비롯해 디스커버리 D250·D300·D350·P300·P360, 디펜더 90·110·130 시리즈 등이다. 생산기간은 2020년 1월부터 올해 6월까지다. JLR코리아는 운전석 에어백 커넥터 단자에 보호 윤활 젤을 도포하는 방식으로 시정조치를 진행한다. 이어 폴스타오토모티브코리아는 폴스타2 1067대를 대상으로 전조등 관련 리콜을 실시한다. 대상은 2022~2025년식 폴스타2 롱레인지 싱글모터(LRSM), 롱레인지 듀얼모터(LRDM), 스탠더드레인지 싱글모터(SRSM) 모델이다. 이번 리콜은 픽셀 모듈이 적용된 전조등의 LED 광학장치 정렬이 일부 어긋나면서 전조등 광도가 국내 안전기준을 충족하지 못한 것으로 확인돼 실시된다. 광도가 기준보다 밝으면 마주 오는 차량 운전자의 시야를 방해할 수 있고, 반대로 기준보다 낮으면 야간 시야 확보가 어려워질 수 있어 안전기준 부적합 판정을 받았다. 폴스타는 전조등 컨트롤 모듈에 개선된 소프트웨어를 적용해 결함을 시정한다. 다만 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)는 지원되지 않아 차량 소유자는 서비스센터를 방문해 조치를 받아야 한다. 시정조치는 지난달 29일부터 시행 중이다. 이 밖에 에프엘오토코리아는 2024~2025년식 포드 브롱코 257대를 대상으로 시트 높이조절 장치 프레임 관련 리콜을 실시한다. 조사 결과 운전석과 조수석 시트 높이 조절 장치 프레임의 고정 볼트가 점차 느슨해질 가능성이 있는 것으로 나타났다. 제조 과정에서 볼트 풀림 방지 접착제의 접착력이 저하된 것이 원인이다. 해당 볼트가 느슨해지면 시트 쿠션에서 소음이나 유격이 발생할 수 있으며, 볼트가 이탈할 경우 충돌 사고 시 탑승자를 제대로 지지하지 못해 부상 위험이 커질 수 있다. 에프엘오토코리아는 시트를 탈거해 피벗 볼트 체결 상태를 점검한 뒤 필요 시 관련 부품을 신품으로 교체하고, 볼트 접착제가 충분히 경화될 때까지 일정 시간 시트 높이 조절을 제한하는 방식으로 시정 조치를 실시한다. 모든 리콜은 무상으로 실시된다. 차량 소유주는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호(VIN)를 입력해 대상 여부를 확인할 수 있으며, 제작사 안내문 수령 전에도 서비스센터 예약과 점검이 가능하다.
2026-07-04 08:00:00
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6G 시대 보안 승부수…SKT, 퀀텀코리아서 양자암호 기술·설루션 공개
[경제일보] SK텔레콤이 국내 최대 양자 기술 행사 '퀀텀코리아 2026'에서 차세대 양자암호 기술과 보안 솔루션을 공개하며 AI·6G 시대를 겨냥한 양자보안 시장 선점에 나선다. 양자컴퓨터 발전으로 기존 암호체계의 한계가 부각되는 가운데 양자암호 기술을 차세대 통신 인프라의 핵심 보안 기술로 육성하겠다는 전략이다. 2일 SK텔레콤은 서울 중구 동대문디자인플라자(DDP)에서 개막한 '퀀텀코리아 2026'에 참가해 'AI·6G 시대를 대비한 차세대 양자암호 보안'을 주제로 다양한 양자 기술과 보안 솔루션을 선보였다. 전시장에서는 광집적회로(PIC) 기반 양자키분배(QKD)와 양자난수생성기(QRNG), 무선·위성 양자키분배 기술 등을 공개했다. 광집적회로 기술을 활용해 양자암호 장비를 소형화하고 대량생산이 가능한 구조로 구현해 양자암호 보급 확대를 앞당긴다는 구상이다. SK텔레콤에 따르면 회사는 10Gbps급 성능의 양자난수생성기를 10×10㎜ 크기의 초소형 칩으로 구현했으며, 송신부와 수신부, 양자난수생성기를 하나의 칩에 집적한 양자키분배 기술도 개발하고 있다. 이를 통해 양자암호 장비의 가격 경쟁력과 상용성을 높일 수 있을 것으로 전망하고 있다. AI와 6G 시대를 겨냥한 무선 양자암호 기술 개발에도 속도를 내고 있다. SK텔레콤은 현재 30㎞ 장거리 무선 환경에서도 활용 가능한 양자키분배 기술을 개발 중이며, 향후 위성 통신까지 적용 범위를 확대한다는 계획이다. 차세대 6G 네트워크에서는 지상과 공중, 위성을 연결하는 초공간 통신이 본격화될 것으로 예상되는 만큼 무선 구간에서도 안전한 양자암호 기술 확보가 중요하다는 판단이다. 양자보안 솔루션도 함께 공개했다. 'Q-HSM'은 양자난수생성기와 양자내성암호(PQC), 현대암호 기술, 물리적 복제 방지(PUF) 기술을 결합한 차세대 보안 칩으로 드론과 AI CCTV, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스에 적용할 수 있도록 개발됐다. 'Q-SSE'는 양자난수생성기와 양자내성암호를 기반으로 제로트러스트 접근 제어와 생성형 AI 서비스 보안을 지원하는 솔루션이다. SK텔레콤은 이번 전시를 계기로 국방과 공공 분야를 중심으로 확대되는 양자보안 수요에 대응하고 신규 기술 개발에도 속도를 낼 계획이다. 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP), 방위사업청과 국방과학연구소 등과 추진해 온 연구개발 성과를 바탕으로 국내 양자 산업 생태계 확대에도 기여한다는 방침이다. 이날 개막식에서는 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당이 양자과학기술 발전 유공자로 선정돼 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 표창을 수상했다. 류 담당은 미래양자융합포럼 대표 의장을 맡아 양자 기술 확산에 기여하고 양자암호와 현대 보안기술을 융합한 기술 개발을 주도한 공로를 인정받았다. 류 담당은 "이번 퀀텀코리아 2026 참가를 통해 SKT의 차세대 양자암호 기술이 AI·6G 시대의 보안 요구를 충족시키는 데 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줄 것"이라며 "앞으로도 양자 기술의 발전과 상용화를 선도하며 글로벌 양자 산업 생태계의 중심축 역할을 계속 수행해 나갈 것"이라고 말했다.
2026-07-02 14:18:35
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KT, 양자컴퓨팅 시대 보안 구상 공개…네트워크 전 구간 보호한다
[경제일보] KT가 양자컴퓨팅 시대에 대비한 미래 네트워크 보안 구상을 공개했다. AI가 사이버 공격 자동화에 활용되고 양자컴퓨터가 기존 암호 체계를 위협할 수 있다는 우려가 커지는 가운데 통신망과 데이터 전 구간을 보호하는 보안 체계를 선제적으로 마련하겠다는 전략이다. KT는 2026 한국통신학회 하계종합학술발표회 특별 세션에서 ‘E2E 퀀텀 시큐리티(E2E Quantum Security)’를 공개했다고 21일 밝혔다. 이번 학술대회는 17일부터 19일까지 제주 해비치 호텔&리조트에서 열렸으며 19일 진행된 KT 특별 세션에서는 정제민 KT 네트워크AI연구담당 상무가 발표를 맡았다. KT는 발표에서 AI와 양자컴퓨팅이 네트워크 보안 환경을 빠르게 바꾸고 있다고 진단했다. AI는 취약점 탐지와 공격 자동화에 활용되고 있으며 자율적으로 진화하는 공격 방식은 기존 보안 체계의 대응 속도를 압박하고 있다. 양자컴퓨팅 기술이 발전하면 현재 널리 쓰이는 공개키 암호 체계의 안전성도 약화될 수 있다. 공개키 암호는 누구나 공개키로 데이터를 암호화할 수 있지만 복호화는 개인키를 가진 사용자만 할 수 있는 구조다. 현재는 암호화된 데이터를 탈취해도 해독이 어렵지만 충분한 성능의 양자컴퓨터가 등장하면 일부 공개키 기반 암호 체계가 위협받을 수 있다. 글로벌 보안 업계가 양자내성암호와 양자보안 기술 전환을 서두르는 이유다. KT가 제시한 E2E 퀀텀 시큐리티는 데이터 전송 경로뿐 아니라 네트워크 장비, AI 데이터센터, 클라우드 등 주요 인프라 전반에 양자보안 기술을 적용하는 구상이다. 단일 구간 보호가 아니라 통신망과 데이터 흐름 전체를 종단 간으로 관리하겠다는 점이 핵심이다. 전략은 세 가지 축으로 구성된다. 고객과 통신망 사이의 데이터 전송 구간을 보호하는 ‘퀀텀 링크’, 네트워크 장비와 운영 구간의 취약점 및 이상 징후를 탐지하는 ‘퀀텀 노드’, 데이터의 생성·저장·활용·삭제까지 전 생애주기를 보호하는 ‘퀀텀 볼트’다. KT는 이를 통해 전송 구간, 네트워크 장비, 데이터까지 전 영역에 걸친 통합 보호 체계를 구축하고 사이버 공격 대응 속도와 보안 안전성을 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 AI 데이터센터와 클라우드가 통신 인프라의 핵심으로 부상하면서 데이터가 이동하고 처리되는 모든 지점의 보안 수준을 함께 끌어올리는 것이 중요해졌다. 이번 특별 세션에서는 AI·양자 보안 외에도 통신망 운영과 관련된 보안 이슈가 다뤄졌다. 5G·LTE 이동통신 환경의 보안 취약점과 무선 공격 기법, 단말·무선 프로토콜·서비스 구성 과정의 보안 문제, 제로 트러스트 기반 보안 체계, 통신 사업자의 AI 시대 보안 전략 등이 논의됐다. KT의 이번 구상은 기존 양자보안 사업의 연장선에도 있다. KT는 앞서 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원(KISA)이 추진하는 양자내성암호 전환 시범사업에 참여해 국방 주요 체계에 PQC를 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 스마트 부대 플랫폼, CCTV·영상저장 시스템, 드론·지상통제체계 등 실제 운용 환경에서 양자내성암호의 적용성과 성능을 검증하는 내용이다. 이종식 KT 미래네트워크Lab장 전무는 “이번 특별 세션은 지속적으로 고도화되는 사이버 공격에 대응하기 위한 AI 기반 보안 기술과 KT의 미래 네트워크 보안 구상을 공유한 뜻깊은 자리”라며 “KT는 AI와 양자 기술 역량을 바탕으로 미래 네트워크의 안정성과 신뢰성을 지속적으로 강화해 나가겠다”고 말했다.
2026-06-21 12:43:20
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"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
[경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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