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![[재계 DNA 분석② SK] 47조 영업이익의 기원 최태원의 반도체 승부수가 거둔 결실](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/17/20260417173249562300.jpg)
47조 영업이익의 기원 최태원의 반도체 승부수가 거둔 결실 [경제일보] 최태원 회장의 경영 철학을 한마디로 규정한다면 과감한 포트폴리오 대전환과 선제적 미래 투자라고 할 수 있다. 그는 선대 회장이 구축한 경영 체계의 전통 위에서 그룹을 한 단계 더 세계화하고 철저히 기술집약적인 구조로 재편해 왔다. 이 거대한 진화 과정에서 가장 상징적인 장면이 바로 하이닉스 인수와 반도체 중심 전략의 강력한 추진이었다. 그 과감한 승부수의 성적표는 이제 숫자로 명확히 증명된다. SK하이닉스는 2025년 매출 97조1467억원과 영업이익 47조2063억원을 기록하며 회사 역사상 가장 찬란한 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 비약적인 성장을 이룬 것은 물론 2025년 4분기에만 매출 32조8000억원을 돌파하며 분기 기준 사상 최고치를 다시 썼다. 막대한 실적을 견인한 가장 강력한 무기는 단연 인공지능 메모리 경쟁력이다. SK하이닉스는 고대역폭메모리 시장에서 압도적인 선도 지위를 확고히 다졌고 2025년 기준 전체 시장 점유율 52.3%를 기록하며 절반 이상을 장악했다. 이는 단순한 수치적 우위를 초월하는 엄청난 의미를 지닌다. 인공지능 서버 시장에서 고성능 메모리는 없어서는 안 될 필수 핵심 부품으로 자리 잡았고 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크와의 긴밀한 공급 파트너십은 회사의 거침없는 질주를 든든하게 떠받치는 기반이 되었다. 세계 최초 12단 적층 제품 양산에 이어 2025년 차세대 제품 개발을 조기에 완료하는 등 기술 선점 능력을 전 세계에 확실히 입증했다. 글로벌 기술 표준이 완전히 확정되기 전에 먼저 개발을 끝내고 까다로운 고객 검증을 통과해 막대한 공급권을 선점하는 속도전 능력은 메모리 산업에서 그 무엇보다 중요하다. 찬란한 성과 이면에는 메모리 편중 구조에서 비롯되는 구조적 약점도 분명히 존재한다. 세계를 호령하는 거대 메모리 기업이지만 비메모리와 파운드리 분야에서는 상대적으로 시장 영향력이 제한적이다. 시장 환경이 우호적일 때는 엄청난 흑자를 쏟아내지만 거시 경제 악화로 메모리 업황이 급랭하면 실적 변동성이 걷잡을 수 없이 커질 위험이 있다. 특정 핵심 고객과 인공지능 투자 사이클에 대한 지나친 의존도가 향후 부메랑이 될 경우의 충격파도 결코 무시할 수 없다. 여기에 미국의 강도 높은 수출 통제와 중국 내 생산 거점 유지 리스크는 기업의 장기 전략에 직접적인 타격을 주는 까다로운 지정학적 과제다. 최신 미세 공정 전환과 용인 반도체 클러스터 구축 같은 초대형 국가적 프로젝트에 끝없이 투입해야 하는 천문학적인 자본 조달 역시 묵직한 재무적 부담으로 작용한다. 그럼에도 불구하고 다가오는 인공지능 시대의 구조적 성장은 SK하이닉스에 전례 없는 거대한 기회를 제공한다. 메모리 반도체 수요는 더 이상 개인용 컴퓨터나 가전제품의 단순한 경기순환 주기만으로 설명되지 않는다. 거대한 클라우드 데이터센터와 완전 자율주행 그리고 휴머노이드 로봇 산업이 모두 막대한 용량의 고성능 메모리를 블랙홀처럼 빨아들인다. 2025년 세계 반도체 시장 규모가 7000억 달러를 가뿐히 웃도는 상황에서 인공지능 맞춤형 메모리의 비중은 폭발적으로 커지고 있다. 차세대 기술 경쟁에서 용인 클러스터를 통해 압도적인 생산능력을 조기에 확보하고 글로벌 연구개발 생태계를 하나로 강력하게 집적한다면 장기적인 시장 우위를 완벽하게 굳힐 수 있다. 첨단 산업의 기나긴 장기전은 결국 개별 기업의 싸움이 아니라 거대한 기술 생태계가 승패를 가르기 마련이다. 물론 장밋빛 미래만 펼쳐진 것은 아니다. 반도체 겨울의 기습적인 귀환 가능성과 글로벌 경쟁사들의 맹렬한 추격은 가장 치명적인 위협 요소다. 삼성전자의 출하량 회복과 마이크론의 매우 공격적인 생산 라인 확장은 현재의 확고한 선두 자리를 턱밑까지 매섭게 위협한다. 기술 유출 방지와 핵심 인재 확보를 둘러싼 글로벌 영입 전쟁도 갈수록 치열해지고 있다. 수나노미터의 한계를 극복해야 하는 첨단 반도체는 결국 뛰어난 두뇌가 결정하는 사람의 산업이다. 대체 불가능한 핵심 설계 인력과 공정 엔지니어의 확보 여부가 불과 몇 년 뒤 그룹 전체의 명운을 좌우한다. 유능한 인재를 단순한 소모품처럼 대하지 않고 세계 최고 수준의 대우와 비전으로 끌어들이는 품격 있는 기업 문화가 반드시 필요하다. 최태원 회장이 줄곧 강조해 온 이해관계자 행복의 철학이 실제 생산 현장에서 구성원들의 굳건한 신뢰로 치환되어야 하는 가장 결정적인 이유가 바로 여기에 있다. 오늘날 세계가 주목하는 SK하이닉스의 신화는 결코 하루아침에 우연히 만들어진 것이 아니다. 선경의 치열했던 창업 정신과 최종현 선대 회장의 확고한 인재 철학 그리고 최태원 회장의 과감한 전환 전략이 수십 년의 긴 시간 동안 켜켜이 포개져 만들어낸 눈부신 결과물이다. 성공한 대기업이 시대를 대표하는 위대한 기업으로 영원히 남기 위해서는 단순한 장부상의 실적 그 이상의 묵직한 가치가 필요하다. 확고한 사회적 신뢰와 매우 투명한 지배구조가 뒷받침될 때 비로소 진정한 국민 기업으로 온전히 인정받게 된다. 막대한 이윤을 창출한 일등 기업의 자리를 초월해 대한민국 사회의 미래 가능성을 넓히는 중추적인 역할을 훌륭히 수행할 때 비로소 수펙스의 철학은 낡은 과거의 구호가 아닌 눈부신 미래의 실천으로 완벽하게 완성될 것이다.2026-04-19 13:48:29
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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