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반도체 '전기 병목' 줄일 길 찾았다…KAIST, 전류 흐름 나노미터로 포착 [경제일보] 반도체가 작아질수록 전기가 흐르는 통로는 좁아지고 열과 전력 손실은 커진다. 국내 연구진이 이런 ‘전기 병목’을 줄일 수 있는 단일 소재 구조를 구현하고 전류가 경계를 통과하는 모습을 나노미터 수준에서 직접 관찰했다. KAIST는 신소재공학과 홍승범·강기범 교수 연구팀이 성균관대학교 조성범 교수팀과 공동으로 2차원 반도체 소재 안에 준금속과 반도체 영역을 연속적으로 연결하고 전하 이동 과정을 확인했다고 13일 밝혔다. 연구 결과는 재료과학 분야 국제학술지 ‘매터(Matter)’ 2026년 7월호에 게재됐다. 논문은 지난달 12일 온라인으로 먼저 공개됐다. ◆ 칩 작아질수록 커지는 ‘접촉 저항’ 반도체 소자는 금속 전극에서 반도체로 전류를 전달해 작동한다. 그러나 서로 다른 물질이 맞닿는 경계에는 전류의 흐름을 방해하는 장벽이 형성된다. 이때 발생하는 접촉 저항은 소자의 처리속도를 떨어뜨리고 전력 손실과 발열을 키운다. 소자 크기가 줄어들면 반도체 내부 저항보다 금속과 반도체 접점에서 발생하는 저항의 비중이 커진다. 실리콘 미세공정의 물리적 한계를 보완할 후보로 원자층 두께의 2차원 반도체가 주목받고 있지만 높은 접촉 저항은 상용화를 가로막는 주요 과제로 남아 있다. 연구팀은 외부 금속 전극을 반도체 위에 붙이는 기존 방식 대신 백금 다이셀레나이드(PtSe₂) 한 소재 안에 전기가 잘 흐르는 준금속 영역과 전류를 제어하는 반도체 영역을 만들었다. PtSe₂는 두께에 따라 전기적 성질이 달라지는 특성을 지닌다. 상대적으로 두꺼운 4개 층은 준금속, 얇은 2개 층은 반도체로 작동하도록 설계해 두 영역을 하나의 연속된 계면으로 연결했다. 연구팀은 원자힘현미경(AFM)을 이용해 PtSe₂ 내부의 전류 이동을 나노미터 해상도로 측정했다. 그 결과 준금속 영역에서 반도체 영역으로 넘어가는 전류가 경계에서 끊기거나 우회하지 않고 연속적으로 흐르는 것을 확인했다. 논문은 이를 계면에 ‘유의미한 전하 수송 장벽이 없다’는 증거로 제시했다. 접촉 저항이 완전히 사라졌다는 의미라기보다 서로 다른 금속과 반도체를 접합할 때 생기는 추가적인 계면 장벽을 크게 줄일 가능성을 실험적으로 확인한 것이다. 연구팀은 반도체 영역에 전기장을 가해 전류를 조절하는 전계효과도 검증했다. 단순히 전류가 잘 흐르는 소재를 만든 데서 그치지 않고 트랜지스터의 스위치처럼 전류를 켜고 끌 수 있는 기능적 접합 구조임을 확인했다. ◆ AI 반도체 적용 전 대면적 공정·내구성 검증 필요 이번 성과는 별도 금속 전극과의 접촉 문제를 동일 소재 내부의 두께·상 변화로 풀었다는 데 의미가 있다. 접촉 저항과 발열을 줄이면 대규모 연산을 수행하는 AI 반도체와 초저전력 로직 소자의 에너지 효율을 높이는 데 활용될 수 있다. 다만 이번 연구는 원천기술 단계다. 실제 반도체 공정에 적용하려면 웨이퍼 규모에서 준금속·반도체 영역을 균일하게 만들고 기존 제조공정과 결합해야 한다. 반복 작동에 따른 신뢰성과 온도 변화, 대량생산 수율, 실제 접촉 저항 수치도 추가로 검증할 필요가 있다. 홍승범 KAIST 교수는 “2차원 반도체 계면에서 전류가 흐르는 모습을 나노미터 수준에서 직접 확인했다”며 “단일체 계면이 전류 흐름을 방해하지 않는다는 점을 입증한 만큼 차세대 반도체의 접촉 저항 문제를 해결할 원천기술로 활용될 것”이라고 말했다.2026-07-13 09:17:13
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![[정보운의 강철부대] 챗봇 경쟁 끝…AI 승부처는 산업 현장](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/10/20260710170321743067.png)
챗봇 경쟁 끝…AI 승부처는 '산업 현장' [경제일보] 인공지능(AI) 경쟁의 무게중심이 거대언어모델(LLM) 성능 중심에서 산업 적용 중심으로 이동하고 있다. 생성형 AI가 기술 경쟁을 이끌었다면 이제는 신소재 개발과 제조 혁신, 금융 분석 등 실제 산업 현장의 문제를 해결하는 '산업 AI'가 새로운 승부처로 떠오르고 있다는 분석이다. 12일 업계에 따르면 LG AI연구원은 최근 서울에서 열린 세계 최고 권위의 머신러닝 학회 'ICML 2026'에서 엑사원(EXAONE)의 산업 적용 사례를 대거 공개했다. 학회에서 발표한 14편의 논문보다 시장의 관심을 끈 것은 AI가 실제 산업 현장에서 만들어내고 있는 성과였다. AI가 연구개발을 돕는 수준을 넘어 기업의 제품 개발과 의사결정, 데이터 생산 방식을 바꾸는 단계에 들어섰다는 점을 보여줬기 때문이다. 대표적인 사례가 신소재 발굴 플랫폼 '엑사원 디스커버리'다. LG AI연구원은 AI를 활용해 42만개가 넘는 후보 물질 가운데 탈모 관리 신소재 '람시딜'을 하루 만에 찾아냈고, 현재 제품화를 추진하고 있다. AI 데이터센터 핵심 인프라로 떠오른 액침 냉각유 소재 역시 GS칼텍스와 공동 개발하며 신소재 발굴 범위를 확대하고 있다. 금융 분야에서도 AI의 역할은 커지고 있다. 금융 특화 AI 에이전트 '엑사원 BI'는 한국과 미국 증시에 상장된 약 8000개 종목을 매일 분석해 투자 판단에 필요한 예측 정보와 분석 리포트를 제공한다. 영국 런던증권거래소그룹(LSEG)에 이어 최근 코스콤과도 협력을 시작하면서 산업 AI의 적용 범위를 글로벌 금융시장과 국내 자본시장으로 넓히고 있다. 데이터 생산 방식 역시 달라지고 있다. '엑사원 데이터 파운드리'는 AI가 고품질 데이터를 자동 생성하고 전문 분야별 AI 모델 구축을 지원하는 플랫폼이다. 국민연금공단 시범 사업에서는 하루 1만건 이상의 전문 데이터를 자동 구축하는 시스템을 구현했다. 사람이 일일이 데이터를 구축하던 방식에서 AI가 데이터 생산 공장 역할을 수행하기 시작한 것이다. 반도체 업계에서는 AI가 공정 최적화와 수율 개선에 활용되고 있으며 배터리 업계에서는 차세대 소재 개발과 품질 관리에 적용 범위가 확대되고 있다. 제조 현장에서는 설비 이상을 예측하고 생산 계획을 최적화하는 AI 솔루션 도입이 늘고 있고 금융권 역시 투자 분석과 리스크 관리 분야에서 AI 활용을 확대하고 있다. AI가 더 이상 하나의 서비스가 아니라 산업 전반을 움직이는 핵심 인프라로 자리 잡고 있는 셈이다. LG의 차별점은 AI 기술을 곧바로 적용할 수 있는 산업 기반을 갖추고 있다는 점이다. LG전자와 LG생활건강, LG에너지솔루션, LG디스플레이 등 다양한 제조 계열사를 통해 AI 연구 성과를 실제 제품과 사업으로 연결할 수 있다. AI를 연구하는 조직과 이를 활용할 산업 현장이 하나의 생태계 안에 있다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다. 물론 해결해야 할 과제도 적지 않다. 산업 AI가 확대될수록 AI가 내린 판단의 신뢰성과 책임 문제, 기업 데이터 보호, 산업별 규제 체계 등 새로운 숙제가 함께 등장하고 있다. 산업마다 필요한 데이터의 특성과 정확도가 다른 만큼 범용 AI보다 높은 수준의 전문성과 검증 체계도 요구된다. 그럼에도 산업계가 AI에 주목하는 이유는 분명하다. 인공지능이 더 이상 논문과 연구 성과에 머무르는 기술이 아니라 실제 산업 현장에서 비용을 줄이고 연구개발 기간을 단축하며 새로운 제품과 서비스를 만들어 낼 수 있기 때문이다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 생태계 역시 더 이상 모델 성능이나 논문 편수만으로 경쟁력을 평가받기 어려운 단계에 진입하고 있다. 생성형 AI 열풍을 넘어 실제 산업 난제를 해결하고 사업화 성과를 입증하는 기업이 새로운 승자가 될 가능성이 커지고 있다. 기술 경쟁의 무게중심도 AI 모델의 성능 경쟁에서 산업 현장의 활용 가치와 사업화 역량으로 이동하는 흐름이다. AI의 다음 킬러 애플리케이션 역시 새로운 챗봇보다 공장과 연구소, 데이터센터, 금융시장 등 산업 현장에서 먼저 등장할 가능성이 크다.2026-07-12 08:00:00
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LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 첫 공급 [경제일보] LG화학이 처음으로 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 본격 나선다. 6일 LG화학은 전날 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 공급한다고 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 회로 미세화가 진행될수록 제품 수율과 신뢰성을 좌우하는 소재로 평가된다. 이번 공급은 LG화학이 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 처음 반도체 시장에 진출한 사례다. 첫 제품부터 글로벌 후공정 선도기업의 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다는 점에서도 의미가 있다. LG화학이 공급하는 제품은 앰코 신규 생산라인에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 약 50% 단축해 공정 효율을 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 후공정 소재의 중요성도 커지고 있다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 공정 소재의 성능이 생산성과 품질 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 평가다. LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하고 있다. 이번 공급을 계기로 전자소재 사업 확대에도 속도를 낼 것으로 전망된다. 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 했다.2026-07-06 09:53:40
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셀트리온, 2분기 '사상 최대'…신제품·원가개선 '쌍끌이 성장' [경제일보] 셀트리온이 올해 2분기 역대 최대 실적을 기록하며 성장 궤도에 본격 진입했다. 단순 매출 확대를 넘어 고수익 제품 중심의 구조 전환과 원가 경쟁력 개선이 동시에 나타났다는 점에서 ‘질적 성장’의 신호탄으로 평가된다. 3일 셀트리온은 연결 기준 잠정 실적으로 매출 1조3000억원, 영업이익 4300억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 35.2%, 영업이익은 77.3% 증가했다. 영업이익률도 25%에서 약 33%로 크게 개선됐다. 2분기 기준 역대 최대 실적이다. 이번 실적의 핵심은 ‘제품 믹스 변화’다. 기존 주력 바이오시밀러에 더해 고수익 신규 제품 비중이 빠르게 확대되면서 수익 구조 자체가 달라지고 있다. 실제로 신규 제품군 매출 비중은 60%를 넘어섰다. 대표적으로 램시마SC(미국명 짐펜트라), 유플라이마, 스테키마 등은 글로벌 시장에서 빠르게 성장 중이다. 특히 짐펜트라는 미국에서 처방 실적을 지속 경신하고 있으며 스테키마 역시 시장 점유율을 빠르게 끌어올리며 선두권에 진입했다. 앱토즈마와 스토보클로-오센벨트도 시장 안착에 성공하며 성장 축으로 자리잡고 있다. 유럽에서도 성과가 이어지고 있다. 퍼스트무버인 옴리클로는 선점 효과를 이어가고 있으며 베그젤마는 후발주자임에도 주요 국가에서 점유율 1위를 유지하고 있다. 업계에서는 이러한 신규 제품군이 하반기 실적을 견인할 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다. 수익성 개선 역시 구조적 변화로 평가된다. 합병 이후 발생했던 일회성 비용이 대부분 해소된 데다 고원가 재고 소진과 개발비 상각 종료, 생산 수율 개선이 동시에 반영되면서 원가 경쟁력이 강화됐다. 회사 측은 이를 일회성이 아닌 지속 가능한 변화로 보고 있다. 하반기 전망도 밝다. 바이오시밀러 산업 특성상 주요 국가 입찰 물량과 연말 재고 확보 수요가 하반기에 집중되는 만큼 실적 성장세가 더욱 가속화될 가능성이 크다. 이에 따라 연간 실적 목표 초과 달성 기대도 커지고 있다. 셀트리온은 중장기 성장 기반 확대에도 속도를 내고 있다. 코센틱스 바이오시밀러 CT-P55와 허쥬마SC는 주요 시장 허가 절차가 진행 중이며 키트루다·다잘렉스 등 후속 파이프라인도 개발이 이어지고 있다. 회사는 2030년까지 18개, 2038년까지 총 41개의 바이오시밀러 포트폴리오 구축을 목표로 하고 있다. 신약 개발도 병행하고 있다. CT-P70과 CT-P71은 미국 식품의약국(FDA) 패스트트랙 지정을 받으며 개발 속도를 높이고 있으며 내년까지 20개 신약 포트폴리오 확보를 목표로 연구개발 투자를 확대하고 있다. 생산 역량 강화 역시 핵심 전략이다. 국내에서는 기존 25만리터 규모에 더해 18만리터 증설을 추진 중이며 미국 뉴저지 공장도 7만5000리터 확장을 결정했다. 이를 통해 미국 내 총 14만1000리터 생산능력을 확보해 공급 안정성과 현지 대응력을 동시에 강화할 계획이다. 특히 미국 생산기지 확대는 관세 리스크와 공급망 불확실성을 줄이는 동시에 글로벌 위탁생산(CMO) 사업 확대 기반까지 확보한다는 점에서 의미가 크다. 셀트리온 관계자는 “신규 제품 확대와 수익성 개선 전략이 본격적으로 성과를 내고 있다”며 “하반기에는 입찰 확대와 제품 성장세가 반영되며 상반기를 뛰어넘는 실적을 이어갈 것”이라고 했다.2026-07-03 14:40:41
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![[800조 전쟁] 삼성·SK, 생산은 서남권·HBM은 충청…지역 전략 바뀐다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/01/20260701144425854983.jpg)
삼성·SK, 생산은 서남권·HBM은 충청…지역 전략 바뀐다 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 수도권 중심의 반도체 생산체계를 넘어 서남권과 충청권으로 투자 지도를 넓히고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 생산능력 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 패키징, 공급망, 연구개발 역량을 동시에 확보해야 하는 환경으로 바뀌고 있어서다. 정부가 서남권 메모리 생산거점과 충청권 HBM 패키징 거점을 축으로 한 메가프로젝트를 추진하면서 기업들의 중장기 투자 전략도 새로운 전환점을 맞고 있다. 향후 반도체 경쟁은 생산능력 확대를 넘어 공급망과 후공정, 인재를 포함한 산업 생태계를 얼마나 빠르게 구축하느냐가 경쟁력을 좌우할 것이라는 관측이 나온다. 800조 메모리·81조 패키징…권역별 투자지도 다시 짠다 1일 산업통상자원부와 반도체업계 등에 따르면, 정부는 지난달 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 서남권에 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹 4기와 협력사 생태계를 구축하고, 충청권에는 81조원을 투자해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 중심의 후공정 거점을 조성하는 계획을 발표했다. 용인 반도체 클러스터를 중심축으로 유지하면서 생산과 후공정을 권역별로 분산하는 것이 핵심이다. 이번 프로젝트는 생산시설 확대보다 권역별 기능 분담에 초점을 맞췄다. 서남권은 메모리 생산과 신규 팹 구축, 충청권은 HBM 패키징과 테스트, 동남·대경권은 소재·부품·장비 산업을 담당하는 구조다. 생산부터 후공정, 협력사까지 연결하는 전국 단위 반도체 공급망을 구축하겠다는 구상이다. 배경에는 AI 반도체 시장 확대가 있다. 생성형 AI 확산으로 HBM 수요가 빠르게 늘면서 생산능력 확대와 첨단 패키징 확보를 동시에 추진해야 하는 환경이 됐다. 기존 수도권 중심 생산체계만으로는 중장기 수요를 뒷받침하는 데 제약이 있다는 분석도 나온다. 삼성전자는 평택과 화성, SK하이닉스는 이천과 청주를 중심으로 생산 거점을 확대했고, 용인 반도체 클러스터도 조성 중이다. 다만 첨단 팹은 막대한 전력과 초순수, 산업용지, 교통 인프라를 안정적으로 확보해야 하는 만큼 생산시설 확대와 함께 신규 입지 확보도 과제로 떠올랐다. 서남권에 800조원이 배정된 것도 이러한 배경을 고려한 것으로 분석된다. 메모리 팹 4기뿐 아니라 협력사와 기반시설을 함께 조성해 장기적인 생산능력을 확보하는 데 목적을 두고 있다. 대규모 산업용지 확보가 비교적 용이하고, 전력 인프라 확충과 항만 물류망 활용이 가능하다는 점도 생산거점 후보로 거론되는 배경이다. 충청권에는 81조원이 투입된다. 삼성전자 온양사업장과 천안사업장, SK하이닉스 청주캠퍼스 등 기존 생산·후공정 기반을 활용해 HBM 패키징과 테스트 역량을 확대하는 데 초점을 맞췄다. AI 반도체 시장에서는 첨단 패키징 기술이 제품 성능과 수율을 좌우하는 요소로 부각되면서 후공정의 전략적 비중도 커지고 있다. 권역별 산업 생태계를 구축하는 전략은 해외에서도 확인된다. 미국은 애리조나와 텍사스를 중심으로 생산거점을 확대하며 공급망을 다변화하고 있고, 일본은 구마모토를 중심으로 생산시설과 협력사를 집적하고 있다. 대만 역시 신주과학단지를 중심으로 생산시설과 연구개발, 협력사가 연계된 클러스터를 구축했다. 생산시설과 공급망을 함께 육성하는 방식이 주요 반도체 국가들의 공통된 전략으로 자리 잡고 있다. 국내도 생산과 후공정을 권역별로 분산하는 구조를 추진하고 있다. 다만 정부가 제시한 청사진이 실제 투자로 이어질지는 기업들의 최종 결정에 달려있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산과 연구개발, 협력사 거점을 어떻게 배치하느냐에 따라 국내 반도체 산업 재편의 속도와 방향도 구체화될 전망이다. 삼성은 생산축 확대, SK는 HBM 집중…투자 전략 갈린다 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 전략은 서로 다른 방향으로 전개될 것으로 예상된다. 삼성은 평택·용인 반도체 클러스터와 호남·충청권 투자를 병행하며 생산 기반을 넓히고, SK는 용인·청주·서남권을 잇는 생산 벨트 구축과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화에 무게를 두는 구도다. 삼성그룹은 이번 메가프로젝트에서 반도체를 포함한 미래 산업 분야에 총 2655조원 규모의 국내 투자 계획을 제시했다. 이 가운데 평택·용인 반도체 클러스터에 2030조원을 투입하고, 호남권에는 425조원, 충청권에는 140조원, 영남권에는 60조원을 투자하는 방안이 포함됐다. 호남권 투자는 광주 신규 메모리 반도체 팹과 디지털 트윈 기반 혁신 허브 구축, 충청권 투자는 HBM 패키징을 비롯한 첨단 반도체 기반 확충에 초점이 맞춰졌다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 광주를 신규 반도체 단지 후보지로 계획하고 있다고 밝혔다. 이 회장은 전력과 용수, 인력 확보 등 인프라 지원이 기대되는 지역을 중심으로 신규 생산 기반을 검토하겠다는 방향도 제시했다. 삼성전자가 메모리와 파운드리, 시스템반도체를 함께 운영하는 종합 반도체 기업인 만큼 생산능력 확대와 연구개발, 공급망 안정성을 동시에 고려한 투자 전략이 이어질 것으로 예상된다. SK그룹은 총 2100조원 규모 투자 계획을 내놨다. 이 가운데 반도체 분야에 1100조원, AI 데이터센터에 1000조원을 투입한다. 반도체 투자는 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원으로 나뉜다. 용인 D램 증설과 청주 낸드 투자, 서남권에는 신규 생산거점을 구축하는 방식이다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 행사에서 용인 클러스터 완공 시점을 앞당기고, 용인과 청주 투자에 이어 서남권에 400조원을 투입해 새로운 반도체 클러스터를 조성하겠다는 구상을 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 확보한 경쟁력을 유지하는 데 투자의 중심을 둘 것으로 예상된다. 생산능력 확대와 첨단 패키징 기술 고도화, 수율 개선을 병행해 AI 메모리 시장 주도권을 이어가는 것이 주요 과제가 될 전망이다. 두 회사의 전략 차이는 협력 기업의 투자에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 반도체 장비와 소재, 부품 기업들은 주요 고객사의 생산 계획에 맞춰 연구개발과 생산시설을 확충하는 경우가 많다. 어느 기업이 어느 지역을 중심으로 생산 기반을 확대하느냐에 따라 협력 기업의 투자 방향과 지역 산업 성장 속도도 달라질 수 있다. 전문 인력 확보 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 첨단 공정과 HBM 분야는 공정기술과 패키징, 설계 분야 인력이 경쟁력과 직결된다. 기업들은 지역 대학과 공동 연구를 확대하고 계약학과 운영, 산학협력 프로그램을 강화하며 중장기 인력 확보에 나설 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "같은 메모리 기업이라도 삼성전자와 SK하이닉스는 사업 구조와 고객 구성이 달라 투자 우선순위도 같을 수 없다"며 "생산시설 규모보다 연구개발과 협력기업, 전문 인력이 함께 성장할 수 있는 산업 생태계를 얼마나 탄탄하게 구축하느냐가 기업 경쟁력을 좌우할 것"이라고 했다.2026-07-01 16:50:59
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![[데일리 제약·바이오 브리프] 유한양행, 기미·주근깨 치료제 멜라블리크림 출시 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/30/20260630161441165648.jpg)
유한양행, 기미·주근깨 치료제 '멜라블리크림' 출시 外 [경제일보] 유한양행은 일상생활에서 간편하게 피부 색소침착을 관리할 수 있는 기미·주근깨 치료제 ‘멜라블리크림’을 출시했다고 30일 밝혔다. 멜라블리크림은 색소침착 부위에 하루 1~2회(아침 또는 취침 전) 얇게 바르는 방식으로 사용 편의성을 높인 것이 특징이며 합리적인 가격으로 책정돼 소비자의 경제적 부담도 낮췄다. 다만 성분 특성상 사용 중에는 자외선 차단제를 병행해야 하며 장기 사용은 권장되지 않는다. 이 제품은 히드로퀴논(Hydroquinone) 4%를 주성분으로 한 일반의약품으로 기미·주근깨·노인성 검은반점 등 과도한 색소침착 부위 개선에 효과를 나타낸다. 히드로퀴논은 멜라닌 생성세포인 멜라노사이트의 활성을 억제하고 멜라닌 합성 효소인 티로시나아제 작용을 차단해 새로운 색소 생성을 억제한다. 동시에 이미 축적된 멜라닌의 분해를 촉진해 피부 톤 개선에 기여한다. 효과는 임상시험을 통해 확인됐다. 피부과학 학술지 ‘Journal of Dermatological Treatment’에 게재된 이중맹검 위약대조 시험 결과, 기미 환자를 대상으로 12주간 히드로퀴논 4%를 투여한 군에서 40%의 색소반점 완전 소실이 확인됐다. 이는 위약군 개선율 10% 대비 통계적으로 유의미하게 높은 수치다. 유한양행 관계자는 “멜라블리크림은 기미와 주근깨 등 색소침착으로 고민하는 소비자를 위한 효능 중심의 홈케어 제품”이라며 “앞으로도 소비자 니즈를 반영한 뷰티 및 피부 케어 라인업을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다. ◆메디톡스 계열사 뉴메코, ‘뉴럭스’로 아제르바이잔 시장 진출 메디톡스 계열사 뉴메코가 아제르바이잔 보건부(MOH, Ministry of Health)로부터 보툴리눔 톡신 제제 ‘뉴럭스’의 품목허가를 획득했다고 30일 밝혔다. 아제르바이잔은 수도 바쿠를 중심으로 의료관광 시장이 성장하고 있으며 미용 시술 수요도 빠르게 증가하는 국가다. 뉴메코는 ‘뉴럭스’의 시장 안착을 위해 메디톡스가 구축해 온 현지 파트너십을 적극 활용할 계획이다. 메디톡스는 앞서 2019년 보툴리눔 톡신 제제 ‘메디톡신(수출명 큐녹스)’과 2020년 히알루론산 필러 ‘뉴라미스’ 4종을 현지에 출시하며 시장 기반을 마련한 바 있다. 뉴메코는 이번 허가를 계기로 아제르바이잔을 거점 삼아 인접 국가로의 품목허가 확대도 추진하며 해외 판로 개척과 수출 확대에 속도를 낼 방침이다. 뉴메코 관계자는 “이번 허가를 통해 인접 국가 진출을 위한 전략적 거점을 확보했다”며 “현지 파트너십을 강화하고 국가별 맞춤형 전략을 통해 ‘뉴럭스’의 글로벌 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다. ‘뉴럭스’는 뉴메코가 개발한 차세대 보툴리눔 톡신 제제로 최신 공정을 적용해 생산 수율과 품질을 개선한 것이 특징이다. 900킬로달톤(900KDa) 제제 가운데 최초로 균주 배양 과정에서 비동물성 배지만 사용해 동물 유래 성분에 따른 오염 위험을 낮췄다. 또한 화학적 처리 과정을 최소화해 유효 신경독소 단백질의 변성도 줄였다. 한편 ‘뉴럭스’는 2024년 페루를 시작으로 태국, 조지아, 볼리비아, 몰도바, 도미니카공화국, 엘살바도르, 우크라이나 등 중남미와 아시아, 유럽 시장에서 허가를 확대하며 글로벌 진출을 가속화하고 있다. ◆HLB파나진, AOC 핵심기술 특허 출원…IP 경쟁력 강화 HLB파나진은 ‘감마(γ) 변형 펩타이드 핵산(PNA) 또는 치료용 조성물’에 대한 특허를 출원했다고 30일 밝혔다. 해당 기술은 독자 PNA 플랫폼에 감마-아미노카르복실산(γ-ACA) 변형을 적용한 것이 핵심이다. HLB파나진은 앞서 γ-ACA 변형 PNA가 폐암 세포주에서 종양 유발 마이크로RNA(miR-221-3p)를 억제하고 종양억제 유전자 CDKN1B(p27)의 발현을 회복시키는 효과를 확인했으며 관련 연구를 국제학술지에 발표했다. 이번 특허는 연구 성과를 기반으로 기술 권리화를 추진하고 치료제 개발 및 사업화 기반을 강화하기 위한 조치다. HLB파나진은 이를 통해 항체의 표적성과 핵산 치료제의 유전자 조절 기능을 결합한 AOC 핵심 기술 경쟁력을 확보했다고 설명했다. 또한 HLB파나진은 ‘2026년 하반기 3차 IP-R&D 전략지원사업’에 선정됐다. 이를 통해 AOC 분야 특허 장벽 분석과 글로벌 특허 확보 전략을 고도화할 계획이다. HLB파나진 관계자는 “PNA 설계 역량과 특허 전략을 강화해 AOC 분야에서 차별화된 기술 경쟁력을 확보하고 글로벌 사업화를 추진하겠다”고 말했다.2026-06-30 16:34:58
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IBM, '1나노 벽' 넘었다…반도체 경쟁 옹스트롬 시대로 [경제일보] IBM이 반도체 미세공정의 한계로 여겨져 온 1나노미터 벽을 넘어서는 기술을 공개했다. 0.7나노, 즉 7옹스트롬급 칩 기술이다. 인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 전력 효율 경쟁이 격화되는 가운데 반도체 공정 경쟁이 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다는 평가가 나온다. IBM은 25일 세계 최초의 서브 1나노 칩 기술인 0.7나노 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 나노스택은 기존처럼 트랜지스터를 평면 위에 더 촘촘히 배열하는 방식에서 벗어나 소자를 수직 방향으로 엇갈려 쌓는 3차원 적층 구조다. IBM은 이를 통해 손톱 크기 칩에 약 1000억개의 트랜지스터를 집적할 수 있다고 설명했다. 옹스트롬은 나노미터보다 더 작은 길이 단위다. 1옹스트롬은 0.1나노미터이고, 1나노미터는 10옹스트롬이다. IBM이 공개한 0.7나노 공정은 이를 옹스트롬 단위로 바꾸면 7옹스트롬에 해당한다. 그동안 반도체 업계가 7나노, 5나노, 3나노, 2나노 공정을 놓고 경쟁했다면, 이제는 1나노 아래의 초미세 공정 경쟁으로 이동하고 있는 셈이다. 다만 반도체에서 말하는 공정명은 실제 트랜지스터의 모든 물리적 길이가 정확히 그 숫자라는 뜻은 아니다. 최근의 2나노, 1나노, 7옹스트롬이라는 표현은 실제 선폭보다 집적도, 성능, 전력 효율, 세대 구분을 나타내는 상징적 명칭에 가깝다. 따라서 ‘옹스트롬 시대’는 단순히 숫자를 더 작게 부르는 변화가 아니라 트랜지스터 구조와 적층 방식까지 바꾸는 차세대 공정 경쟁의 시작을 뜻한다. ◆ 나노스택, 평면 미세화 한계 넘는 3차원 해법 IBM은 나노스택 기술이 2021년 공개한 2나노 칩과 비교해 트랜지스터 밀도를 약 두 배 높일 수 있다고 밝혔다. 같은 전력에서 연산 성능을 최대 50% 끌어올리거나 같은 성능에서 전력 효율을 최대 70% 개선할 수 있다는 설명이다. 칩 내부 SRAM 공간 효율도 40% 향상돼 고성능 AI 반도체 설계에 유리하다고 강조했다. 핵심은 미세화 방식의 전환이다. 반도체 업계는 핀펫을 넘어 게이트올어라운드(GAA), 나노시트 구조로 이동하고 있다. 평면 위에 회로를 더 작게 그리는 방식만으로는 전력 누설과 발열, 배선 복잡도를 해결하기 어려워졌기 때문이다. 나노스택은 이 흐름을 한 단계 더 밀고 나가 소자를 위로 쌓아 집적도를 높이는 접근이다. IBM은 나노스택이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 칩 등 다양한 반도체에 적용될 수 있는 범용 기술이라고 설명했다. AI 데이터센터 전력 사용량이 급증하는 상황에서 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 공정 기술은 산업적 파급력이 크다. AI 모델이 커질수록 병목은 연산 성능뿐 아니라 전력, 냉각, 칩 면적, 메모리 효율로 확산되고 있다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발 총괄 부사장은 “나노스택은 단발성 혁신이 아니다”라며 “향후 10년간 여러 세대에 걸쳐 7옹스트롬, 5옹스트롬, 3옹스트롬을 거쳐 1옹스트롬에 이르는 제품이 이 아키텍처를 기반으로 나올 것”이라고 강조했다. ◆ 라피더스 협력 주목…양산까지는 시간 필요 파운드리 경쟁 구도에도 파장이 예상된다. 현재 최첨단 파운드리 시장은 TSMC, 삼성전자, 인텔이 2나노급 공정과 후속 로드맵을 놓고 경쟁하는 구조다. IBM은 대량 생산 파운드리 사업자는 아니지만 반도체 원천 기술과 연구개발에서 영향력이 크다. 2021년 2나노 기술을 먼저 공개한 데 이어 이번에는 1나노 아래 공정 가능성을 제시했다. 특히 일본 라피더스와의 협력 관계가 주목된다. IBM과 라피더스는 2022년 2나노 노드 공동 개발 파트너십을 맺었고 라피더스는 일본 정부 지원을 바탕으로 첨단 로직 파운드리 진입을 추진하고 있다. IBM이 나노스택 기술을 어느 기업과 상용화할지는 공개하지 않았지만 기존 협력 관계를 고려하면 라피더스가 차세대 공정 경쟁에서 복병으로 부상할 가능성도 있다. 기대와 현실은 구분해야 한다. IBM은 나노스택 기술의 실제 생산 적용 시점을 이르면 5년 뒤로 보고 있다. 연구 단계의 기술을 대량 생산 가능한 공정으로 전환하려면 수율, 장비, 소재, 설계도구, 고객 생태계가 모두 맞물려야 한다. 0.7나노라는 숫자가 곧바로 스마트폰이나 AI 가속기 양산 칩에 적용된다는 뜻은 아니다. IBM이 최근 양자 반도체 파운드리 기업 ‘앤더론’ 설립 계획을 밝힌 점도 눈에 띈다. 앤더론은 양자컴퓨팅용 웨이퍼 생산 기반을 구축하는 별도 프로젝트다. 전통 로직 반도체와 양자 반도체는 기술 성격이 다르지만 IBM이 차세대 컴퓨팅 하드웨어의 제조 기반을 다시 강화하려 한다는 점에서는 같은 흐름으로 읽힌다. 이번 발표는 반도체 미세화 경쟁이 아직 끝나지 않았다는 신호다. 파운드리 패권은 여전히 양산 능력과 수율, 고객 확보에서 결정된다. 그러나 차세대 공정의 방향을 누가 먼저 제시하느냐도 중요하다. IBM이 1나노 아래의 길을 열면서 TSMC, 삼성전자, 인텔, 라피더스의 경쟁은 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다. 다음 승부는 더 작은 숫자가 아니라 그 숫자를 안정적인 양산과 전력 효율로 증명하는 데서 갈릴 것이다.2026-06-25 22:35:16
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니어필드, 3.8억달러 투자 유치…AI 반도체 계측 시장 정조준 [경제일보] 첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억8000만달러 규모의 시리즈D 투자 유치에 성공했다. AI 반도체 제조 공정이 고도화되면서 계측과 검사 기술의 중요성이 커지는 가운데, 니어필드가 글로벌 반도체 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다. 니어필드 인스트루멘츠는 시리즈D 투자 라운드를 마감했다고 23일 밝혔다. 이번 거래에서 니어필드의 기업가치는 16억달러로 평가됐다. 회사 측은 이번 라운드가 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모 투자라고 설명했다. 이번 투자는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 카타르 국부펀드인 카타르투자청도 신규 투자자로 참여했다. 기존 투자자인 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, M&G, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING도 함께했다. 니어필드는 확보한 자금을 혁신 로드맵 가속화, 글로벌 애플리케이션 우수성센터 설립, 생산능력 확대, 고객지원 조직 강화에 투입할 계획이다. 주요 반도체 제조사들과의 공동 연구개발도 확대한다. 니어필드의 기술은 첨단 반도체 제조 공정에서 미세 구조를 정밀하게 측정하고 공정 이상을 제어하는 데 쓰인다. 반도체가 High-NA EUV, 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET), 하이브리드 본딩 기반 3D 집적 구조로 진화하면서 공정 제어의 난도는 크게 높아지고 있다. 회로와 구조가 작고 복잡해질수록 수율을 좌우하는 계측·검사 기술의 역할도 커진다. AI 반도체 수요 확대도 투자 배경으로 꼽힌다. AI 연산은 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 요구한다. 이를 구현하려면 칩 설계뿐 아니라 제조 단계에서 원자 수준에 가까운 정밀도와 높은 처리량이 필요하다. 니어필드는 고처리량 3D 계측 기술을 통해 첨단 공정의 수율 개선과 제조 안정성을 지원한다는 전략이다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루멘츠 공동창업자 겸 최고경영자는 “이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 니어필드의 성장 여정에서 중요한 분기점”이라며 “AI 기반 반도체 혁신 시대에 계측 및 검사 기술의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여준다”고 밝혔다. 그는 “니어필드는 더 이상 신흥 기업이 아니다. 시장에 확고히 자리 잡고 규모를 키우며 산업을 선도하는 글로벌 기술 기업을 만들어가고 있다”고 강조했다. 니란잔 시르데슈판데 M&G 인베스트먼트 카탈리스트 부문 총괄은 “전 세계 반도체 수요가 가속화됨에 따라 원자 수준의 정밀도로 칩을 제조할 수 있는 능력은 전략적 필수 요소가 되고 있다”며 “니어필드의 계측 플랫폼은 첨단 칩 제조사들이 차세대 노드와 3D 통합 아키텍처로 나아가면서 직면하는 공정 제어 과제를 직접 해결한다”고 말했다. 손영권 월든 캐털리스트 벤처스 창립 매니징 파트너도 “니어필드 인스트루멘츠는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 두 가지 거대한 산업 변화의 교차점에 있다”며 “첨단 계측 및 검사는 차세대 칩 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소가 될 것”이라고 평가했다. 한편 니어필드의 대규모 투자 유치는 반도체 장비 시장의 경쟁축이 노광·식각·증착 장비를 넘어 계측과 검사로 넓어지고 있음을 보여준다. AI 반도체 경쟁이 치열해질수록 제조사의 과제는 더 작게 만드는 데 그치지 않는다. 복잡한 3D 구조를 정확히 만들고, 불량을 빠르게 찾아내며, 수율을 안정적으로 끌어올리는 능력이 승부처가 된다. 이번 니어필드의 3억8000만달러 투자 유치는 AI 반도체 시대의 경쟁력이 설계와 생산능력뿐 아니라 정밀한 계측·검사 기술 위에서 완성된다는 점을 보여준다.2026-06-23 10:29:42
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뉴메코, 보툴리눔 톡신 '뉴럭스 200단위' 국내 허가 [경제일보] 메디톡스 계열사 뉴메코가 보툴리눔 톡신 제제 ‘뉴럭스주200단위’에 대해 식품의약품안전처로부터 국내 품목허가를 획득했다. 22일 메디톡스에 따르면 뉴메코는 지난 19일 ‘뉴럭스주200단위(클로스트리디움보툴리눔독소A형)’ 허가를 받았다. 해당 제품은 기존 100단위 제품과 동일한 제형과 효능을 유지하면서 주성분 함량을 두 배로 높인 것이 특징이다. ‘뉴럭스’는 메디톡스가 개발한 차세대 톡신 후보물질을 기반으로 뉴메코가 기술 이전 받아 상용화한 제품이다. 동결건조 제형으로 최신 제조 공정을 적용해 생산 수율과 품질을 개선했다. 특히 900kDa 제제 가운데 처음으로 비동물성 배지만을 사용해 배양 과정을 진행함으로써 동물 유래 성분에 따른 오염 가능성을 차단했고 화학 처리 공정을 최소화해 신경독소 단백질 변성도 줄였다. 이번 200단위 제품 허가로 뉴메코는 보툴리눔 톡신 포트폴리오를 한층 확대하게 됐다. 제품은 메디톡스 오송 3공장에서 생산될 예정이며 대량 생산 체계를 기반으로 안정적인 공급이 가능할 것으로 기대된다. 뉴메코는 다양한 용량 선택지를 통해 의료진의 시술 편의성과 효율성을 높이고 시장 경쟁력도 강화할 수 있을 것으로 보고 있다. 뉴메코 관계자는 “국내 허가를 기반으로 향후 글로벌 인허가와 수출 확대의 발판을 마련했다”며 “품질 경쟁력과 연구개발 역량을 바탕으로 브랜드 가치를 지속적으로 높여 나갈 것”이라고 말했다.2026-06-22 15:29:27
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![[경제일보] 학력 장벽 허문 SK하이닉스…최태원식 AI 인재 혁신 가동](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617111405869269.jpg)
학력 장벽 허문 SK하이닉스…최태원식 'AI 인재 혁신' 가동 [경제일보] SK하이닉스가 신입사원 채용에서 학력 제한을 전면 폐지한다. 인공지능(AI) 반도체 호황의 중심에 선 SK하이닉스가 채용의 기준까지 바꾸며 새로운 인재상을 제시하고 있다. 학위보다 직무 역량과 잠재력, 성장 가능성을 보겠다는 선언이다. SK하이닉스는 17일 시작한 신입사원 수시채용부터 기존 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상' 등 학력 요건을 삭제한다고 밝혔다. 이에 따라 지원자는 학력과 전공에 관계없이 경험과 직무 역량, 기업문화 적합성 등을 중심으로 평가받는다. 이번 방침은 신입 수시채용을 시작으로 향후 채용 전반으로 확대 적용될 예정이다. 이번 채용에서는 차세대 반도체 설계 등 핵심 직무를 중심으로 세 자릿수 규모의 신입 인재를 선발한다. 수시채용으로는 이례적인 규모다. AI 메모리와 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지는 상황에서 미래 기술을 이끌 인재를 조기에 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 학력 제한 폐지는 단순한 채용 방식의 변화가 아니다. 정형화된 스펙보다 문제를 새롭게 정의하고 빠르게 학습하며 협업하는 역량이 경쟁력을 좌우한다는 판단이 반영됐다. 반도체 산업 역시 더 이상 제조 효율만으로 승부하는 시대가 아니다. 회로 설계와 패키징, 공정 최적화, AI 인프라 이해, 고객 맞춤형 기술 대응이 결합된 복합 산업으로 진화하고 있다. 이 같은 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 인재 철학과도 맞닿아 있다. 최 회장은 미래 인재의 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 변화에 유연하게 대응하는 '적응 근육', 다양한 구성원과 협력하는 '공감 근육'을 제시해 왔다. SK하이닉스의 학력 요건 폐지는 이러한 철학을 채용 현장으로 옮긴 사례다. SK하이닉스 관계자는 "급변하는 기술 환경 속에서 미래 인재의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다"며 "복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신했다"고 설명했다. ◆ 호황의 과실, 인재와 생태계로 돌려야 이번 채용 혁신의 배경에는 HBM을 중심으로 한 반도체 슈퍼사이클이 자리하고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 HBM은 AI 반도체 공급망의 핵심 부품으로 부상했고 SK하이닉스는 기술 리더십을 바탕으로 글로벌 빅테크의 주요 파트너로 자리매김했다. 그러나 호황이 지속될수록 경쟁의 본질은 더욱 분명해진다. 차세대 제품을 설계하고 수율을 높이며 고객 요구에 맞춰 기술을 고도화할 인재가 없다면 기술 우위도 오래 유지될 수 없다. 학력 장벽을 낮추고 설계 직무 중심의 대규모 채용에 나선 배경 역시 여기에 있다. 반도체 경쟁의 다음 단계는 결국 사람을 얼마나 넓게 찾고 깊게 키우느냐에 달려 있다. 인재 확보 경쟁이 치열해질수록 기업이 창출한 성과를 어떻게 배분할 것인지도 중요한 과제로 떠오른다. 성과급 논의는 단순한 임금 문제가 아니라 AI 시대 초과수익을 기업과 구성원, 협력 생태계가 어떻게 공유할 것인가의 문제로 확장되고 있다. 연구개발 투자와 설비 확충, 청년 채용, 구성원 보상, 협력사 경쟁력 강화로 이어질 때 반도체 호황은 일시적 실적 개선을 넘어 산업 전반의 성장 동력이 될 수 있다. 노사 관계 역시 같은 맥락에서 재해석할 필요가 있다. 반도체 산업의 경쟁력은 숙련의 축적에서 나온다. 성과를 둘러싼 논의가 갈등의 언어에 머문다면 인재 유출과 조직 피로를 키울 수 있다. 반대로 기술 리더십과 보상, 고용 확대를 함께 설계한다면 노사는 AI 반도체 시대의 새로운 상생 모델을 만들 수 있다. 물론 학력 제한 폐지가 곧 채용 혁신의 완성을 의미하는 것은 아니다. 학위 대신 잠재력을 보겠다면 이를 검증할 평가 기준도 정교해야 한다. 직무별 역량 검증과 입사 후 교육 체계, 현장 배치 이후 성장 경로까지 함께 마련돼야 한다. 문을 넓히는 것만큼 중요한 것은 들어온 인재가 실제 기술 경쟁력으로 성장할 수 있도록 돕는 일이다. 그럼에도 SK하이닉스의 이번 선택은 상징성이 크다. 호황기에 문을 더 좁히는 대신 더 넓히겠다고 선언했기 때문이다. AI 시대의 반도체 경쟁은 장비와 자본의 싸움이면서 동시에 사람의 싸움이다. 최태원식 인재 철학을 앞세운 SK하이닉스의 실험이 성공한다면 한국 반도체 산업은 기술 혁신을 넘어 인재 혁신의 새로운 단계로 나아갈 수 있을 것으로 전망된다. [아주경제 2026년 06월 18일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-18 10:27:49
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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![[경제일보] SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM 왕좌의 게임](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/16/20260616102446385025.png)
SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM '왕좌의 게임' [경제일보] AI 반도체 전쟁의 최전선이 고대역폭메모리, HBM으로 옮겨붙고 있다. GPU가 AI 서버의 엔진이라면 HBM은 그 엔진에 데이터를 밀어 넣는 연료관이다. 생성형 AI와 대형언어모델이 커질수록 더 많은 데이터를 더 짧은 시간에 처리해야 하고, 이 병목을 풀어주는 부품이 HBM이다. 15일 업계에 따르면, 시장 주도권을 쥔 곳은 SK하이닉스다. 이를 추격하는 삼성전자는 차세대 HBM4E를 앞세워 반격에 나섰고, 미국 마이크론은 HBM4 양산과 전력효율을 무기로 파고들고 있다. 이들 기업의 싸움은 단순한 메모리 가격 경쟁이 아니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 등 글로벌 AI 고객의 차세대 서버 로드맵에 누가 더 깊이 들어가느냐의 승부다. ‘선점 효과’ 선두 굳히기 나선 나선 SK하이닉스 현재 구도에서 가장 앞선 곳은 SK하이닉스다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 AI 데이터센터용 차세대 메모리 개발을 위한 다년 기술 파트너십을 맺었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스를 핵심 메모리 파트너로 언급하며 향후 AI 수요 대응에서 협력의 중요성을 강조했다. SK하이닉스의 강점은 선점 효과다. HBM3E 시장에서 확보한 고객 신뢰가 HBM4와 그 이후 세대로 이어질 가능성이 크다. AI 반도체 고객은 단순히 제품 사양만 보고 공급사를 바꾸기 어렵다. HBM은 GPU와 패키징, 열관리, 전력효율, 양산 수율이 맞물려야 하는 부품이다. 일단 고객사 플랫폼에 들어가면 다음 세대 제품 개발도 함께 진행되는 경우가 많다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 이제 범용 D램처럼 재고를 쌓아놓고 파는 제품이 아니라 고객사의 AI 가속기 설계 단계부터 함께 들어가는 부품”이라며 “선두 업체가 차세대 로드맵까지 고객과 맞춰가면 후발 업체가 단기간에 따라붙기 쉽지 않다”고 했다. 다만 부담도 있다. 선두라는 말은 곧 공급 책임이 크다는 뜻이다. AI 수요는 빠르게 늘고 있고, HBM은 일반 D램보다 생산 공정과 패키징 난도가 높다. 생산능력 확대에는 막대한 설비투자와 시간이 필요하다. 특정 대형 고객 의존도가 높아지는 것도 변수다. 엔비디아 생태계의 핵심 파트너라는 점은 강점이지만, 동시에 엔비디아 로드맵 변화에 실적과 투자계획이 흔들릴 수 있다는 의미이기도 하다. 삼성전자, HBM4E로 반격…고객사 인증·양산 수율 등 과제 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하했다. 해당 제품은 최대 16Gbps 속도, 스택당 최대 3.6TB/s 대역폭, 48GB 용량을 구현했다. 삼성은 HBM4 양산 경험과 1c D램 공정, 4나노 파운드리 로직 베이스 다이를 앞세워 HBM4E 시장에서 기술 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 삼성의 강점은 종합 반도체 역량이다. SK하이닉스와 마이크론이 메모리 중심 기업이라면, 삼성은 D램과 낸드뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 시스템반도체 역량을 함께 갖고 있다. HBM 경쟁이 메모리 칩을 쌓는 기술에 그치지 않고 로직 다이, 패키징, 고객 맞춤형 설계까지 확장될수록 삼성의 종합 역량은 무기가 될 수 있다. 하지만 삼성의 과제도 분명하다. HBM 시장에서 주도권을 되찾으려면 제품 발표보다 고객사 인증과 양산 수율이 먼저다. AI 반도체 고객은 성능 수치만큼이나 납기, 수율, 장기 공급 안정성을 본다. 삼성의 HBM4E가 기술적으로 앞선 제품이라는 평가를 받더라도 실제 대형 고객의 플랫폼에 얼마나 빠르게 들어가느냐가 승부처다. 증권업계 관계자는 “삼성전자는 HBM에서 늦었다는 평가를 받아왔지만, D램과 파운드리, 패키징을 모두 가진 회사라는 점에서 반격 카드가 없는 것은 아니다”라며 “다만 시장이 확인하고 싶은 것은 발표가 아니라 고객사 인증과 실제 공급 물량”이라고 했다. 미국 공급망 앞세운 마이크론…대형 고객 다변화·장기 물량 확보 등 관건 미국 마이크론은 HBM4 36GB 12단 제품을 올해 1분기부터 양산 출하하고 있다. 해당 제품은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 제품으로, 2.8TB/s를 넘는 대역폭과 HBM3E 대비 20% 이상 개선된 전력효율을 제공한다. HBM4 48GB 16단 샘플도 고객사에 출하했다. 마이크론의 강점은 미국 기업이라는 지정학적 위치와 전력효율 마케팅이다. 미국 정부가 첨단 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하는 상황에서 마이크론은 미국 빅테크와 정부 조달, 데이터센터 고객에게 정치적 안정성을 내세울 수 있다. AI 데이터센터 운영 비용에서 전력비와 냉각비가 커지는 만큼 전력효율도 중요한 경쟁 요소다. 하지만 마이크론 역시 넘어야 할 벽이 높다. HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 기업만이 사실상 공급할 수 있는 과점 시장이지만, 생산 규모와 고객 기반에서는 한국 기업의 존재감이 여전히 크다. 기술적으로 빠르게 치고 올라오더라도 대형 고객 다변화와 장기 물량 확보에서 어느 정도 성과를 내느냐가 관건이다. 미국 반도체 업계 관계자는 “마이크론은 HBM4에서 기술 완성도와 미국 공급망이라는 두 가지 메시지를 동시에 내고 있다”며 “다만 HBM은 고객 인증과 양산능력이 함께 검증돼야 하는 시장이어서 실제 점유율 확대는 시간이 걸릴 수 있다”고 했다. HBM 3파전은 한국 반도체 산업의 기회이자 시험대다. SK하이닉스가 선두를 지키면 한국은 AI 메모리 시장의 핵심 공급망 지위를 공고히 할 수 있다. 삼성전자가 반격에 성공하면 메모리와 파운드리를 묶은 종합 AI 반도체 전략에 힘이 실린다. 반대로 마이크론이 빠르게 치고 올라오면 한국 기업의 HBM 프리미엄은 압박을 받을 수 있다. [아주경제 2026년 06월 16일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-16 10:25:52
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구글 TPU 일부 삼성 품으로…AI칩 공급망 다변화에 2나노 시험대 [경제일보] 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 AI 수요로 빠듯해지면서 빅테크가 공급망 다변화에 나선 흐름으로 풀이된다. 11일(현지시간) 로이터와 미 IT 전문매체 디인포메이션 등에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 불리는 10세대 텐서처리장치(TPU) 개발을 추진하고 있다. 이 칩은 미디어텍과 협력해 설계 중이며 이르면 2028년 양산에 들어갈 수 있는 것으로 전해졌다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 가속기다. 구글 검색, 유튜브, 클라우드, 제미나이 등 대규모 AI 서비스 운영에 쓰이는 핵심 인프라다. 구글은 그동안 TPU 생산을 주로 TSMC에 맡겨왔지만 AI 모델 학습과 추론 수요가 급증하면서 자체 칩 물량 확대와 생산 파트너 다변화 필요성이 커졌다. 이번 논의의 핵심은 삼성전자가 전체 칩이 아니라 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 맡을 가능성이다. 보도에 따르면 TPU의 핵심 연산 다이는 TSMC가 1.4나노 공정에서 생산하고 삼성전자는 연산 다이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 인터페이스 부품을 2나노 공정으로 생산하는 방안이 거론된다. AI 반도체에서 메모리 I/O 다이는 갈수록 중요해지고 있다. 대형 AI 모델은 막대한 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 능력이 성능을 좌우한다. 연산 칩이 아무리 빨라도 HBM과의 데이터 이동이 막히면 전체 효율이 떨어진다. 삼성전자가 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 함께 보유하고 있다는 점이 구글의 검토 배경으로 작용한 것으로 보인다. 삼성전자에는 중요한 기회다. 삼성 파운드리는 첨단 공정에서 TSMC를 추격해왔지만 수율과 대형 고객 확보에서 줄곧 시험대에 서 있었다. 구글 TPU 프로젝트에 참여할 경우 2나노 공정의 제조 역량과 AI 칩 패키징 경쟁력을 동시에 입증할 수 있다. 특히 HBM과 로직 반도체를 함께 다루는 구조는 삼성의 종합 반도체 역량을 보여줄 수 있는 영역이다. 최근 삼성 파운드리는 대형 고객 확보에 다시 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 차세대 AI6 칩 생산 계약을 체결했다. 계약 규모는 22조8000억원대로, 삼성 파운드리 역사상 의미 있는 대형 수주로 평가됐다. 여기에 구글 TPU 일부 생산 논의까지 이어질 경우 삼성의 첨단 파운드리 신뢰도 회복에 힘이 실릴 수 있다. 구글 입장에서도 전략적 의미가 있다. AI 인프라 경쟁이 엔비디아 GPU 중심에서 빅테크 자체 칩 경쟁으로 넓어지면서 안정적인 생산능력 확보가 핵심 과제가 됐다. TSMC 의존도를 낮추고 삼성, 인텔 등 대체 파트너를 검토하는 것은 비용과 공급 리스크를 동시에 줄이려는 움직임이다. 다만 현재 단계에서 과도한 해석은 경계해야 한다. 보도 내용은 계약 확정이 아니라 논의와 검토 단계다. 실제 양산까지는 설계 변경, 공정 검증, 수율 확보, 패키징 테스트, 고객 승인 등 여러 관문이 남아 있다. 2028년 양산 목표 역시 개발 일정에 따라 바뀔 수 있다. 이제 시장 시선은 삼성의 2나노 수율과 고객 대응력에 쏠린다. AI 반도체 고객은 성능뿐 아니라 안정적 공급, 전력 효율, 패키징 완성도, 장기 생산능력을 함께 본다. 구글이 삼성에 일부 역할을 맡긴다면 그것은 단순한 보조 생산이 아니라 TSMC 일극 체제에 균열을 낼 수 있는 신호가 될 수 있다.2026-06-12 09:32:27
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중동 대신 미국 택했다…원유 수입지도 바뀌는 한국 [경제일보] 중동 전쟁이 장기화되면서 국내 정유사들의 원유 조달 지형이 바뀌고 있다. 중동산 원유 의존도는 낮아진 반면 미국을 비롯한 비(非) 중동권 원유 수입은 늘어가고 있다. 호르무즈 해협을 둘러싼 지정학적 리스크가 커지자 정유사들이 미국·아프리카·동남아시아 등으로 조달처 다변화에 나선 것이다. 11일 한국석유공사에 따르면 올해 1~4월 미국산 원유 수입량은 6639만4000배럴로 전년 동기 대비 약 30% 증가했다. 수입 금액도 40억5044만6000달러에서 52억7091만400달러로 30.8% 늘었다. 반면 사우디아라비아·아랍에미리트·이라크·쿠웨이트·카타르·중립지대 등을 합친 주요 중동권 원유 수입량은 2억786만2000배럴로 전년 동기 대비 약 11.2% 감소했다. 전체 원유 수입에서 중동산이 차지하는 비중도 71.2%에서 64.8%로 낮아졌다. 미국산 원유는 호르무즈 해협 리스크가 커질 때마다 국내 정유업계의 대체 조달처로 거론돼 왔다. 한미 FTA에 따라 관세가 면제되는 데다 미국의 셰일오일 생산 확대로 공급 여력도 커졌기 때문이다. 다만 미국산 원유는 WTI를 중심으로 한 경질유 성격이 강해 중동산 중질유 처리에 맞춰진 국내 정유 설비를 완전히 대체하기는 어렵다. 대한석유협회 관계자는 "국내 정유산업은 중질유를 효율적으로 처리할 수 있도록 설계돼 있다"며 "미국산 원유 수입이 늘고 있지만 중동산 원유를 단기간에 대체하는 것은 현실적으로 쉽지 않다"고 설명했다. 이에 국내 정유사들은 중동산 원유를 기본 축으로 유지하되 미국·아프리카·동남아시아산 원유를 섞어 쓰는 방식으로 리스크를 분산하고 있다. 장기 계약 물량 외에도 국제 시장에서 거래되는 스팟 물량을 검토하며 공급망 다변화에 나서는 것이다. 업계 관계자는 "원유는 가격뿐 아니라 황 함량과 비중 등 성상에 따라 정제 수율이 달라지기 때문에 단순히 싼 원유를 사 오는 구조가 아니다"라며 "중동산 원유를 기본으로 하되 미국산 경질유와 기타 지역 원유를 혼합해 정제 효율을 높이는 방식으로 대응하고 있다"고 말했다. 업계에서는 중동 전쟁이 단기간에 종료되지 않을 경우 미국산 원유를 비롯한 비중동권 원유 수입 확대가 이어질 것으로 보고 있다. 다만 운송비와 원유 성상 차이, 장기계약 구조 등을 고려하면 대체 속도에는 한계가 있다는 분석도 나온다. 이에 따라 국내 정유사들은 중동산 원유를 기반으로 하면서도 미국·아프리카·동남아시아산 원유 비중을 점진적으로 확대하는 '분산 조달 전략'을 강화할 것으로 전망된다.2026-06-11 17:06:11
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HBM 넘어 파운드리로…엔비디아 공급망 파고드는 삼성전자 [경제일보] 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 공급망 다변화에 나서면서 삼성전자 파운드리 사업에도 반전 기대감이 커지고 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아가 일부 차세대 AI 칩 생산을 삼성전자에 맡기며 협력 범위를 넓히고 있는 가운데 향후 추가 수주 가능성에도 관심이 쏠린다. 9일 반도체 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장은 전날 서울 신라호텔에서 만나 차세대 HBM과 파운드리 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 회동 직후 "(삼성 파운드리가) 4나노·8나노 자율주행 칩과 엔비디아 가속기 그로크 칩 부문에서 협력하고 있다"며 "그다음 세대 협력도 논의 중"이라고 밝혔다. 업계는 이번 만남이 단순한 HBM 공급 논의를 넘어 파운드리 협력 확대 가능성을 확인하는 자리였다고 보고 있다. 삼성전자는 최근 HBM4와 HBM4E 등 차세대 AI 메모리 공급 확대를 추진하고 있지만 파운드리 사업에서도 엔비디아를 핵심 고객사로 확보하는 데 공을 들이고 있다. 엔비디아는 그동안 AI 가속기 생산 대부분을 TSMC에 맡겨왔다. 최신 AI GPU인 블랙웰 역시 TSMC 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 차세대 플랫폼인 베라 루빈도 TSMC 첨단 공정을 중심으로 개발·양산이 추진되는 것으로 알려졌다. 다만 생성형 AI 확산으로 AI 반도체 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 생산 거점을 다변화해야 한다는 필요성이 커지고 있다. 특정 기업에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 공급망을 구축하기 위해 일부 물량을 다른 파운드리 업체와 협력하는 방안이 거론되는 이유다. 삼성전자가 엔비디아의 자율주행 칩과 그로크 기술 기반 AI 추론용 칩 생산에서 협력하고 있는 점도 같은 흐름으로 해석된다. 업계에서는 엔비디아가 고성능 AI 가속기 생산을 당장 삼성으로 옮길 가능성은 높지 않지만, 추론용 AI 칩이나 차량용 반도체 등 일부 영역에서 협력 범위를 넓힐 수 있다는 전망이 나온다. 삼성전자 입장에서 엔비디아와의 협력은 단순 수주 이상의 의미를 가진다. 삼성 파운드리는 그동안 TSMC와의 점유율 격차 확대와 대형 고객사 확보 부진으로 고전해왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.4%로 압도적 1위를 유지한 반면 삼성 파운드리는 7.1%에 그쳤다. 특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아·애플·AMD 등 주요 빅테크 물량을 기반으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있다. 첨단 공정 수율과 패키징 역량, 안정적인 양산 경험이 고객사 확보의 핵심 경쟁력으로 부상하면서 삼성 파운드리의 추격 부담도 커진 상황이다. 이런 가운데 엔비디아와의 협력 확대는 삼성 파운드리에 중요한 레퍼런스가 될 수 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아의 일부 물량을 안정적으로 생산할 경우 첨단 공정 기술력과 양산 신뢰도를 동시에 입증하는 효과가 있기 때문이다. 이는 향후 글로벌 팹리스와 빅테크 기업을 상대로 신규 수주를 확보하는 데도 긍정적인 신호로 작용할 수 있다. 다만 엔비디아가 고성능 AI 가속기 생산의 중심축을 당장 삼성으로 옮길 가능성은 크지 않다는 게 업계의 대체적인 시각이다. TSMC가 여전히 첨단 공정과 패키징 분야에서 강한 경쟁력을 보유하고 있어서다. 업계에서는 삼성전자가 우선 자율주행 칩과 AI 추론용 칩 등 일부 영역에서 협력 경험을 쌓고, 이를 바탕으로 차세대 AI 칩 수주 범위를 넓혀갈 수 있을지가 관건이라고 보고 있다. 특히 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 세계 유일의 종합 반도체 기업이라는 강점을 갖고 있다. HBM과 AI 칩 생산을 함께 제공할 수 있는 만큼 향후 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 공급망 전략 변화에 따라 새로운 기회를 확보할 수 있다는 분석도 나온다. 결국 이번 회동의 의미는 HBM 공급 여부보다 엔비디아 공급망 내 삼성전자의 역할 변화 가능성을 확인했다는 데 있다. 엔비디아가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 공급망 다변화에 나설 경우 삼성전자가 HBM에 이어 파운드리에서도 존재감을 확대할 수 있을지 관심이 쏠린다.2026-06-09 16:00:16
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![[사설] 환율 안정에 안주할 때 아니다…외환 방어력 키울 골든 타임이다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/13/20260713092838404021_518_323.jpg)