2026.07.14 화요일
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엔비디아가 불붙인 LG 재평가…구광모 8년 투자 선구안, 결실 맺나 LG전자 주가가 엔비디아발(發) 훈풍을 타고 급등하면서 시장의 관심이 구광모 LG그룹 회장이 추진해온 AI·전장·로봇 투자로 확산되고 있다. 시장에서는 최근 주가 상승 배경으로 엔비디아와의 협력 가능성뿐 아니라 전장, 로봇, 공조(HVAC) 등 LG가 육성해온 미래 사업의 성장 잠재력을 꼽고 있다. 엔비디아 이슈에 재평가…LG전자 넘어 (주)LG로 확산된 관심 5일 업계에 따르면 최근 LG전자 주가는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 구광모 LG그룹 회장 간 회동 기대감이 커지면서 가파른 상승세를 보이고 있다. 시장에서는 LG전자가 단순 가전업체를 넘어 피지컬AI 시대 핵심 수혜 기업으로 부상할 수 있다는 기대가 반영된 결과라는 분석이 나온다. 다만 투자자들이 주목하는 대상은 LG전자만이 아니다. △LG전자 △LG AI연구원 △LG에너지솔루션 △LG이노텍 등 LG그룹 전반에 걸쳐 구축된 미래 사업 포트폴리오가 함께 평가받고 있다는 게 업계 시각이다. LG그룹은 2018년 구광모 회장 취임 이후 선택과 집중 전략을 통해 사업 구조를 재편해왔다. 수익성이 악화된 스마트폰 사업은 과감히 철수하는 대신 전장, AI, 로봇, 배터리 등 미래 성장 사업 육성에 집중했다. 스마트폰 접고 AI·전장 키웠다 LG전자가 대표적인 사례다. LG전자는 2021년 스마트폰 사업 철수 이후 전장사업본부(VS)를 중심으로 차량용 인포테인먼트와 텔레매틱스 사업을 키워왔다. 전장사업본부는 2022년 상반기 유럽 프리미엄 완성차 업체의 인포테인먼트 시스템과 일본 완성차 업체의 5G 고성능 텔레매틱스 등 약 8조원 규모의 신규 프로젝트를 수주했다. 현재 전장사업은 차량용 인포테인먼트, LG마그나이파워트레인의 전기차 파워트레인, ZKW의 차량용 조명 시스템을 3대 축으로 성장하고 있다. 로봇 분야에서는 올해 CES 2026에서 가정용 AI 홈로봇 'LG 클로이드'를 공개하며 피지컬AI 시장 진출 의지를 드러냈다. 클로이드는 머리와 두 개의 팔, 휠 기반 자율주행 하체를 갖춘 홈로봇으로 세탁물 정리와 가전 제어 등 생활 밀착형 가사 보조 기능을 시연했다. 류재철 LG전자 CEO는 로봇의 관절 역할을 하는 액추에이터를 피지컬AI 시대 핵심 부품으로 보고 관련 사업을 본격화하겠다는 뜻도 밝혔다. AI 분야 투자도 그룹 차원에서 이어졌다. LG는 2020년 LG AI연구원을 출범시키고 초거대 AI와 산업용 AI 기술 확보에 나섰다. LG AI연구원은 2021년 자체 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'을 처음 공개한 뒤 2024년 '엑사원 3.0'을 오픈소스로 내놓으며 기술 고도화를 이어왔다. 엑사원 3.0은 한국어와 영어를 모두 지원하는 78억개 매개변수 규모의 생성형 AI 모델이다. LG는 이를 제조, 소재, 바이오, 고객 상담 등 그룹 계열사 사업에 접목하며 AI 활용 범위를 넓히고 있다. 배터리·센서·AI까지…피지컬AI 생태계 구축한 LG LG이노텍과 LG에너지솔루션 역시 피지컬AI 시대 수혜 가능성이 거론된다. 휴머노이드 로봇과 자율주행차에는 카메라 모듈과 센서, 배터리 등 핵심 부품이 필수적이기 때문이다. 시장에서는 향후 피지컬AI 생태계가 확대될 경우 LG 계열사들이 다양한 영역에서 참여할 수 있을 것으로 보고 있다. 업계가 특히 주목하는 부분은 엔비디아와 LG의 접점 확대 가능성이다. 엔비디아는 AI 반도체 분야 세계 최강자로 꼽히지만 실제 제품을 설계하고 생산하는 제조 역량은 보유하고 있지 않다. 반면 LG는 가전, 전장, 배터리, 디스플레이, 부품 사업 등 폭넓은 제조 역량과 글로벌 공급망을 갖추고 있다. 피지컬AI는 단순히 AI 모델을 개발하는 데서 끝나지 않는다. 실제 로봇과 자동차, 산업 장비 등에 AI를 적용해 상용화해야 하는 만큼 제조 경쟁력이 무엇보다 중요하다. 이 때문에 업계에서는 엔비디아가 LG를 비롯한 글로벌 제조기업들과 협력 확대에 나설 수 있다는 관측이 나온다. 로봇의 눈·뇌·관절까지…LG가 갖춘 미래 기술 퍼즐 시장에서는 이번 주가 급등을 계기로 구광모 회장의 선택과 집중 전략이 본격적인 평가대에 올랐다는 해석이 나온다. 구 회장은 2018년 취임 이후 수익성이 악화된 스마트폰 사업을 정리하고 전장, AI, 로봇, 배터리 등 미래 사업 중심으로 포트폴리오를 재편해왔다. 최근 엔비디아와의 협력 기대감이 커지면서 그동안 투자 단계에 머물렀던 신사업들이 피지컬AI 시대의 성장 자산으로 재평가받기 시작했다는 분석이다. 다만 기대감이 실제 성과로 이어질지는 아직 미지수다. 엔비디아와 LG 간 구체적인 협력 범위가 공식화되지 않은 데다 휴머노이드 로봇과 피지컬AI 시장도 아직 초기 상용화 단계에 머물러 있기 때문이다. 전장사업은 LG전자의 핵심 성장축으로 자리 잡았지만 로봇과 AI 분야가 그룹 차원의 실질 수익원으로 안착하기까지는 시간이 필요하다는 평가가 나온다. 그럼에도 업계는 최근 LG를 둘러싼 시장의 시선 변화에 주목하고 있다. 한때 스마트폰 사업 실패의 상징으로 불렸던 LG가 AI와 로봇, 미래 모빌리티 시대를 맞아 다시 성장 가능성을 인정받기 시작했다는 점에서다. 엔비디아가 촉발한 이번 LG 재평가는 단순한 주가 급등 이상의 의미를 갖는다. 구광모 회장 취임 이후 이어진 AI·전장·로봇 중심의 포트폴리오 재편이 실제 성과로 이어질 수 있을지 시장의 관심이 쏠리고 있다. 재계 관계자는 "최근 시장의 관심은 LG전자 주가 급등 자체보다 LG그룹이 구축해온 미래 사업 포트폴리오에 대한 재평가에 가깝다"며 "구광모 회장은 2019년 LG AI연구원 설립을 결정하는 등 AI 분야에 선제적으로 투자해왔고 당시에는 내부적으로도 우려가 있었지만 장기적인 관점에서 투자를 이어온 결과 현재 AI 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다. 이어 "피지컬AI 시대에는 AI 모델뿐 아니라 모터, 액추에이터, 배터리, 센서, 소프트웨어 등 다양한 기술이 필요하다"며 "LG는 LG전자의 모터·액추에이터 기술, LG에너지솔루션의 배터리, LG이노텍의 센싱 기술, LG CNS의 소프트웨어 역량, LG AI연구원의 AI 기술을 갖추고 있어 그룹 차원에서 시너지를 낼 수 있는 구조를 갖췄다"고 설명했다.2026-06-05 15:47:24
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젠슨 황 "한국 위한 깜짝 선물 준비"…많은 비즈니스 안고 방한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국을 찾아 "한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다"며 국내 기업들과의 협력 확대 가능성을 시사했다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 "한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다"며 이같이 밝혔다. 그는 '깜짝 선물'의 구체적인 내용에 대해서는 언급을 아꼈다. 공개 시점을 묻는 질문에는 "말할 수 없다. 그렇지 않으면 깜짝 선물이 아니지 않으냐"고 답했다. 황 CEO는 이번 방한 배경에 대해 "한국의 모든 파트너와 고객사들에 감사를 표하고 싶다"며 "우리는 매우 중요한 프로젝트들을 함께 진행하고 있으며 AI 구축 작업도 빠르게 진행되고 있다"고 말했다. 이어 "지난해 큰 성과를 거뒀고 한국 시장도 매우 좋은 흐름을 보이고 있다"며 "하반기는 상반기보다 규모가 더 커질 것이고 내년은 매우 중요한 한 해가 될 것"이라고 강조했다. 황 CEO는 방한 기간 국내 주요 기업 총수 및 경영진과 잇달아 만나 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 피지컬 AI, 로보틱스, AI 데이터센터 인프라 등 미래 산업 분야 협력 방안을 논의할 예정이다. 특히 엔비디아가 AI 반도체 공급망을 넘어 로봇과 모빌리티, AI 인프라 영역까지 협력 범위를 확대하고 있는 만큼 이번 방한에서도 한국 기업들과의 전략적 파트너십 강화 방안이 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 한편 황 CEO는 이날 저녁 예정된 국내 기업인들과의 만찬과 관련해 "한국식 바비큐를 정말 좋아한다"며 "치킨과 삼계탕도 좋아한다. 모두 훌륭하다"고 말했다.2026-06-05 14:43:51
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이용철 방사청장, 한화에어로 폭발사고 현장 방문…"원인 규명 총력" 이용철 방위사업청장이 최근 폭발 사고가 발생한 한화에어로스페이스 대전사업장을 찾아 사고 수습 상황을 점검하고 원인 규명과 재발 방지 대책 마련을 주문했다. 방위사업청은 이용철 청장이 5일 한화에어로스페이스 대전사업장 사고 현장을 방문해 피해 상황과 수습 현황을 보고받았다고 밝혔다. 이 청장은 현장에서 관계기관 간 긴밀한 협조를 바탕으로 사고 원인 규명에 총력을 기울일 것을 당부했다. 아울러 신속한 사고 수습과 피해자 지원에도 만전을 기해달라고 강조했다. 이 청장은 이후 대전 유성구청에 마련된 합동분향소를 찾아 희생자를 추모했다. 이 청장은 "그 어떤 가치도 근로자의 안전보다 우선할 수 없다"며 "안타까운 희생에 깊은 애도와 위로를 표하며 무거운 책임을 통감한다"고 말했다. 이어 "향후 유사한 사고가 반복되지 않도록 철저한 대책을 마련하겠다"고 덧붙였다. 방위사업청은 사고 수습과 후속 대응을 총괄하기 위해 '안전사고 대응 태스크포스(TF)'를 가동 중이다. 또 고용노동부와 소방청 등 관계기관과 합동안전점검을 실시해 정확한 사고 원인을 조사하고 재발 방지 대책을 마련할 계획이다.2026-06-05 12:15:57
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'깐부회동' 이어 '삼겹살 회동'…젠슨 황, 나흘간 재계 총수들과 만난다 글로벌 AI(인공지능) 산업을 이끄는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 한국을 찾아 국내 주요 그룹 총수와 AI 스타트업, 대학 연구진을 잇달아 만나며 AI 협력 확대에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)부터 피지컬 AI, 로봇, 데이터센터까지 한국 AI 생태계 전반을 점검하는 광폭 행보가 예상된다. 4일 재계와 정보통신기술(ICT) 업계에 따르면 황 CEO는 이날 저녁 한국에 입국한 뒤 오는 8일까지 나흘간의 방한 일정을 소화할 예정이다. 이번 방한의 핵심 일정은 국내 주요 기업 총수들과의 회동이다. 황 CEO는 5일 서울 성수동에서 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 만날 것으로 알려졌다. 업계에서는 이번 만남에서 AI 반도체와 HBM, AI 데이터센터, 자율주행, 로보틱스, 피지컬 AI 등 미래 산업 전반에 대한 협력 방안이 논의될 것으로 보고 있다. 특히 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과의 이른바 '깐부 회동'에 이어 또 한 번의 비공식 총수 회동이 성사될 가능성이 제기되면서 재계의 관심이 집중되고 있다. 황 CEO는 게임 산업과의 협력 확대에도 나선다. 그는 7일 김택진 엔씨소프트 대표와 만나 AI와 게임 분야 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 엔씨소프트는 그동안 엔비디아와 AI 기반 게임 개발과 그래픽 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 방한 마지막 날인 8일에는 AI 스타트업과 학계, 로봇 산업 관계자들과의 일정이 예정돼 있다. 황 CEO는 서울 신라호텔에서 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 갖고 국내 AI 산업 현황과 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 간담회에는 업스테이지, 노타, 베슬AI 등 국내 주요 AI 기업들이 참석할 것으로 알려졌다. 특히 황 CEO가 국내 로봇 스타트업들과 공식적으로 만나는 것은 이번이 처음으로 엔비디아가 최근 집중하고 있는 피지컬 AI 전략과 맞물려 주목된다. 황 CEO는 서울대학교 AI연구원과 로보틱스 연구소 방문도 검토 중이다. 업계에 따르면 황 CEO는 연구진뿐 아니라 학생들과 직접 만나 AI 기술과 미래 산업에 대한 의견을 나누고 싶다는 의사를 전달한 것으로 알려졌다. 국내 주요 기업 현장 방문도 추진되고 있다. 황 CEO는 LG그룹, 현대차그룹, 네이버 등과 피지컬 AI 협력을 주요 의제로 논의할 계획인 것으로 전해졌다. 특히 네이버 제2사옥 '1784' 방문 가능성이 거론된다. 네이버 1784는 로봇과 클라우드, 디지털트윈, 5G 특화망 등 미래 기술이 집약된 공간으로 평가받는다. 업계에서는 이번 방문이 성사될 경우 엔비디아와 네이버 간 AI 인프라와 데이터센터, 로봇 분야 협력이 더욱 구체화될 것으로 보고 있다. 황 CEO는 산업계 일정 외에도 대중과의 접점 확대에 나설 예정이다. tvN 예능 프로그램 '유 퀴즈 온 더 블럭' 출연과 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기 시구도 검토 중인 것으로 알려졌다.2026-06-04 18:00:51
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삼성전자, 초기업노조 과반 지위 상실…조합원 5만명대로 감소 삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 과반노조 지위를 상실했다. 반도체(DS)와 완제품(DX) 부문 간 성과급 격차를 둘러싼 불만이 확산되면서 조합원 이탈이 이어진 영향이다. 4일 업계에 따르면 초기업노조 조합원 수는 이날 오후 3시 기준 5만8270명으로 집계됐다. 지난해 말 기준 삼성전자 전체 임직원 수가 12만8881명인 점을 고려하면 과반노조 기준인 6만4440명을 밑돌게 됐다. 초기업노조는 올해 임금협상 과정에서 조합원 수가 한때 7만6000명을 넘어서며 지난 4월 과반노조와 법적 근로자 대표 지위를 확보했다. 하지만 지난달 20일 노사 잠정 합의 이후 조합원 탈퇴가 급증하면서 약 한 달 반 만에 과반노조 지위를 잃게 됐다. 실제 지난달 27일 진행된 잠정합의안 찬반투표에서 초기업노조 조합원 80.6%가 찬성표를 던졌지만, 반대 의견을 냈던 조합원 상당수가 이후 노조를 떠난 것으로 업계는 보고 있다. 과반노조 지위 상실에 따라 초기업노조는 향후 임금·단체협상 과정에서 독점적 교섭 지위를 유지하기 어려워질 전망이다. 근로자 대표 자격으로 노사협의회 근로자위원을 직접 지명할 수 있었던 권한도 사실상 사라지게 된다. 이탈한 조합원들은 다른 노조로 이동하는 모습이다. 전국삼성전자노동조합(전삼노) 조합원 수는 지난달 20일 1만6000명 수준에서 이날 2만968명으로 증가했다. 삼성전자 노동조합 동행(동행노조) 역시 같은 기간 2600여명에서 2만1015명으로 급증했다. 노조 재편의 배경에는 성과급 배분 방식에 대한 내부 반발이 자리하고 있다. 노사 잠정합의안에 따르면 DS 부문 메모리 사업부 직원들은 특별경영성과급과 초과이익성과급(OPI)을 합쳐 연봉 1억원 기준 최대 6억원 수준의 성과급을 받을 수 있다. 반면 DX 부문 직원들은 600만원 상당의 자사주 지급에 그칠 가능성이 높다. DS 부문 내부에서도 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 사업부의 불만이 적지 않은 것으로 전해진다. 비메모리 사업부는 DS 공통 재원 배분에 따라 최대 1억6000만원 수준의 성과급을 받을 것으로 예상된다. 업계에서는 이번 사태가 단순 노사 갈등을 넘어 사업부 간 보상 체계와 조직 통합 문제를 드러낸 사례라고 보고 있다. 재계 관계자는 "성과급 차등 지급이 노조 지형 변화로 이어진 것은 이례적"이라며 "향후 삼성전자가 사업부 간 보상 체계를 어떻게 조정하고 조직 내부 갈등을 관리할지가 중요한 과제로 떠오를 것"이라고 말했다. 초기업노조는 향후 DS·DX 부문별 교섭 체계를 분리하는 방안을 검토하는 한편, 오는 17일 위원장 재신임 투표를 통해 조직 안정화에 나설 계획이다.2026-06-04 17:16:18
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LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
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"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.2026-06-04 15:06:22
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LG전자, AI로 전기요금 줄인다…'씽큐 26도 챌린지' 시즌3 돌입 글로벌 전자기업 LG전자가 한국에너지공단과 손잡고 여름철 에너지 절약 캠페인 '씽큐(ThinQ) 26도 챌린지'를 확대 운영한다. AI(인공지능) 기반 에너지 관리 기능과 연계해 가정용 냉방 전력 절감 문화 확산에 나서는 모습이다. LG전자는 한국에너지공단과 함께 '씽큐 26도 챌린지' 시즌3를 진행한다고 4일 밝혔다. 씽큐 26도 챌린지는 에어컨 희망온도를 정부 권장 냉방온도인 26도로 설정하도록 유도하는 캠페인이다. LG전자와 한국에너지공단은 지난 2024년 처음 캠페인을 시작한 이후 올해 세 번째 시즌을 이어가고 있다. 지난 2년간 캠페인 누적 참여자는 약 12만9000명에 달했다. 한국에너지공단 추산 기준 누적 절감 전력량은 약 283만kWh로 집계됐다. 이는 도시지역 4인 가구 월평균 전력 사용량(307kWh) 기준 약 9200여 가구가 한 달간 사용할 수 있는 규모다. 올해 캠페인은 여름철 전력 사용이 집중되는 6월 1일부터 8월 31일까지 약 3개월간 진행된다. 참여를 원하는 고객은 LG 씽큐 앱에 에어컨을 등록한 뒤 이벤트 페이지에서 에너지 절약 선언과 개인정보 수집·이용 동의를 완료하면 된다. 참여 고객은 캠페인 기간 동안 에어컨 희망온도를 26도 이상으로 설정한 상태에서 최소 10시간 이상 사용하면 된다. LG 씽큐 앱은 에어컨 희망온도와 사용시간을 자동 분석해 미션 달성 여부를 확인한다. LG전자와 한국에너지공단은 캠페인 참여자를 대상으로 경품 이벤트도 진행한다. 추첨을 통해 LG 스타일러와 LG 퓨리케어 하이드로타워, LG 와인셀러 미니, 배달의민족 상품권 등을 제공한다. 참여 시간이 길수록 당첨 확률도 높아진다. 또 에너지소비효율 1등급 제품 보급 확대를 위해 캠페인 참여 고객 가운데 LG전자 베스트샵에서 에너지효율 1등급 제품을 구매하거나 구독한 고객에게 온누리상품권 5만원을 선착순 지급한다. 업계에서는 최근 가전업체들이 단순 고효율 제품 판매를 넘어 사용 단계에서의 에너지 절감까지 지원하는 서비스 경쟁에 나서고 있다는 분석이 나온다. AI 기술을 활용해 실제 소비자의 전력 사용 습관을 개선하고 에너지 절감 효과를 체감하도록 유도하는 방식이 새로운 차별화 요소로 떠오르고 있다는 평가다. LG전자는 최근 AI 기반 에너지 관리 기능도 강화하고 있다. 2026년형 LG 휘센 에어컨에 적용된 'AI 바람' 기능은 레이더 센서를 활용해 사용자의 위치와 생활 패턴, 실내 환경을 분석한 뒤 상황에 맞는 냉방을 제공한다. 실내가 충분히 시원해진 이후에는 바람 세기와 방향을 자동 조절해 불필요한 전력 사용을 줄일 수 있도록 설계됐다. 이 밖에도 사용자의 부재를 감지해 최대 77%까지 에너지 소비를 줄이는 '외출 절전' 기능과 목표 전력 사용량에 맞춰 에어컨을 자동 제어하는 '절전 플래너' 기능 등을 통해 냉방 효율을 높이고 있다. LG전자 관계자는 "26도 이상으로 10시간 사용하는 조건은 고객들이 에너지 절약에 쉽게 참여할 수 있도록 설정한 최소 참여 기준"이라며 "실제 에어컨 설정 온도는 기후와 사용 환경에 따라 달라질 수 있는 만큼 개별 온도보다는 에너지 절약 실천 문화 확산 자체에 의미를 두고 캠페인을 운영하고 있다"고 설명했다. 정기현 LG전자 HS플랫폼사업센터장 부사장은 "LG 씽큐와 AI 기반 에너지 관리 기능을 활용해 고객들이 일상 속에서 보다 쉽게 에너지 절약에 동참할 수 있도록 지원할 것"이라며 "에너지 효율적인 에어컨 사용 문화 확산에도 지속 기여해 나가겠다"고 말했다.2026-06-04 14:14:08
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SK온, 美서 ESS 신제품 첫 선봬…차세대 '그리드온 Gen2' 공개 국내 배터리 기업 SK온이 차세대 에너지저장장치(ESS) 제품을 앞세워 북미 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI 데이터센터와 재생에너지 확대에 따른 전력망 수요 증가에 대응해 현지 고객사 확보와 공급망 경쟁력 강화에 나서는 모습이다. SK온은 미국청정전력협회(ACP)가 주관한 '클린파워 2026(CLEANPOWER 2026)' 기간에 맞춰 미국 텍사스주 휴스턴에서 고객 초청 행사를 열고 ESS 사업 전략과 차세대 제품을 공개했다고 4일 밝혔다. 행사에는 미국과 글로벌 주요 민간발전사업자(IPP), 유틸리티 기업, 신재생에너지 개발사, ESS 시스템통합(SI) 업체, 투자사 등 약 50개 기업 관계자 150여명이 참석했다. SK온은 비공개 형태로 진행된 행사에서 핵심 고객들과 사업 협력 방안을 논의하며 북미 ESS 사업 확대 기반을 다졌다. SK온은 행사에서 미국 생산 역량과 공급 안정성을 강조했다. 회사는 지난 2022년부터 미국 현지 단독 공장을 운영해왔으며 현재 약 100GWh 규모의 생산능력을 확보하고 있다고 설명했다. 최근 북미 시장에서는 AI 데이터센터 확대와 재생에너지 보급 증가로 ESS 수요가 빠르게 늘고 있다. AI 데이터센터는 대규모 전력 사용과 부하 변동이 빈번한 만큼 안정적인 전력 공급을 위한 ESS 중요성이 커지는 분위기다. 이날 SK온은 ESS 전용 브랜드 '그리드온(GRIDON)'과 차세대 제품 '그리드온 Gen2'도 공개했다. 그리드온은 '전력망(Grid)을 켠다(On)'는 의미를 담은 브랜드로 전력망 안정화와 에너지 전환을 지원하겠다는 사업 방향성을 반영했다. 그리드온 Gen2는 미국 시장 수요를 반영해 개발 중인 차세대 ESS 제품이다. 오는 2027년 3분기 양산을 목표로 하고 있다. 제품은 최근 ESS 시장이 직류(DC) 기반에서 전력변환장치(PCS)를 통합한 교류(AC) 블록 중심으로 전환되는 흐름에 맞춰 DC와 AC 방식 모두에 적용할 수 있도록 설계됐다. 또 컨테이너당 저장 용량을 기존 대비 평균 15% 확대해 대용량 전력 수요 대응 능력을 높였다. 안전성 강화에도 초점을 맞췄다. 전기화학 임피던스 분광법(EIS)을 활용한 배터리 상태 추정 기술과 냉각수 기반 소화 시스템을 적용해 화재 예방과 운영 안정성을 높였다는 설명이다. 업계에서는 최근 북미 ESS 시장 경쟁이 단순 배터리 공급을 넘어 현지 생산 능력과 공급망 안정성, 안전성 확보 경쟁으로 확대되는 흐름이라는 분석이 나온다. 미국 인플레이션감축법(IRA) 이후 현지 생산 비중과 공급망 추적 체계 중요성이 높아지면서 배터리 기업들의 현지화 전략도 한층 강화되고 있다. SK온은 역내 생산 체계를 바탕으로 고객사가 오는 2030년까지 최대 40% 수준의 투자세액공제(ITC) 혜택을 받을 수 있도록 지원하는 공급망도 구축했다고 설명했다. 현재 SK온은 미국 조지아주 SK배터리아메리카 1·2공장과 현대차그룹 합작법인 HSBMA, 테네시 공장 등 총 4개 생산 거점을 기반으로 ESS 사업 확대를 추진하고 있다. 회사는 올해 글로벌 ESS 시장에서 20GWh 이상 수주를 목표로 하고 있으며 현재 미국 고객사들과 총 10GWh 이상 규모 공급 계약을 협의 중이다. SK온 관계자는 "최근 북미 ESS 시장에서는 배터리와 전력변환장치(PCS)를 통합한 AC 블록 형태에 대한 선호도가 높아지고 있다"며 "그리드온 Gen2는 DC 블록과 AC 블록 모두에 적용할 수 있도록 설계해 고객이 사업 환경에 맞춰 보다 유연하게 선택할 수 있고 유지보수 및 운영 효율성도 높일 수 있도록 했다"고 설명했다. 이어 "전기화학 임피던스 분광법(EIS)은 배터리 이상 징후를 조기에 감지해 화재를 사전에 예방하는 기술이고, 냉각수 소화 시스템은 화재 발생 시 열 확산을 억제하는 역할을 한다"며 "화재 예방부터 확산 방지까지 전 과정의 안전성을 강화하는 데 초점을 맞췄다"고 말했다. SK온의 최대진 ESS사업실장은 "미국은 재생에너지 확대와 전력망 안정화 수요가 동시에 증가하는 핵심 시장"이라며 "차별화된 제품 경쟁력과 안전 기술을 기반으로 북미 ESS 시장 내 입지를 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.2026-06-04 14:13:51
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최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 만났다…AI 외교 가속 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아와 TSMC 수장을 잇달아 만나며 AI 반도체 협력 강화에 나섰다. SK하이닉스를 축으로 엔비디아와 TSMC를 연결하는 'AI 반도체 삼각 동맹'이 더욱 공고해지고 있다는 평가가 나온다. 4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 논의했다. 양사는 이번 회동에서 AI 시장 확대에 대응하기 위한 협력 강화에 뜻을 모았다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력 범위를 확대하기로 했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사된 것으로, 양사가 구축해온 전략적 파트너십을 재확인하는 자리였다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 수요 급증으로 공급망 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 상황에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 공급 안정성 확보에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다. 실제 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하고 있다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 협력을 확대할 계획이다. 최 회장은 이에 앞서 지난 1일에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 AI 메모리와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 전시관을 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 메시지를 남기며 양사 협력 관계를 과시하기도 했다. 업계에서는 최 회장이 엔비디아와 TSMC 최고경영진을 연이어 만나면서 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 공급망 영향력이 한층 강화되고 있다는 분석이 나온다.2026-06-04 09:31:32
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856_518_323.jpg)
[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자 '비스포크 AI 스팀' 월 판매량 첫 2만대 돌파…신혼부부 사로잡은 가전 글로벌 전자기업 삼성전자가 AI 로봇청소기 판매 호조를 이어가며 국내 로봇청소기 시장 공략에 속도를 내고 있다. 청소 성능뿐 아니라 위생·보안·설치 서비스까지 차별화 요소를 강화하며 프리미엄 생활가전 시장 주도권 확보에 나서는 모습이다. 삼성전자는 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기의 지난달 판매량이 처음으로 월 2만대를 돌파했다고 2일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 약 60% 증가한 수준이다. 신혼가전 시장에서도 높은 선호도를 보이고 있다. 삼성전자에 따르면 지난 5월 신혼가전 패키지 구매 고객 3쌍 가운데 1쌍이 비스포크 AI 스팀 로봇청소기를 선택했다. 올해 3월 출시된 2026년형 비스포크 AI 스팀은 흡입력과 AI 주행 성능, 위생 관리 기능 등을 강화한 것이 특징이다. 상위 모델인 '비스포크 AI 스팀 울트라'와 '비스포크 AI 스팀 플러스'는 전작 대비 최대 2배 수준인 10W 흡입력을 구현했다. 또 '팝 아웃 콤보' 기능을 적용해 벽면과 모서리 등 사각지대 청소 성능을 높였다. 위생 기능도 강화됐다. 100도 고온 스팀을 활용해 물걸레 표면에 남아 있을 수 있는 유해균과 냄새를 제거할 수 있도록 설계됐다. 올해 새롭게 추가된 자동 급배수 모델은 사용자가 직접 물을 채우거나 비우는 번거로움을 줄여 편의성을 높였다. 보안 경쟁력도 차별화 요소로 꼽힌다. 비스포크 AI 스팀은 삼성전자의 보안 플랫폼 '녹스 매트릭스(Knox Matrix)'와 '녹스 볼트(Knox Vault)'를 적용했으며 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원(KISA)이 주관하는 사물인터넷(IoT) 보안인증 최고 등급인 '스탠더드 플러스(Standard+)'도 획득했다. 업계에서는 최근 로봇청소기 시장 경쟁이 단순 흡입력 경쟁을 넘어 위생과 보안, 유지관리 서비스 경쟁으로 확대되는 흐름이라는 분석도 나온다. 특히 AI 기능이 고도화되면서 집 안 구조와 생활 데이터를 활용하는 제품이 늘어나자 개인정보 보호와 보안 신뢰성이 주요 구매 기준으로 떠오르고 있다. 삼성전자는 제품 판매 이후 서비스 경쟁력 강화에도 힘을 싣고 있다. 삼성전자로지텍과 연계해 가구장 리폼부터 제품 설치까지 원스톱 서비스를 제공하고 있으며 스마트싱스 기반 원격 진단과 '보이는 원격 상담' 서비스도 운영 중이다. 실제 전체 구매 고객 가운데 60% 이상이 설치 환경에 맞춰 기존 가구장을 리폼하는 설치 서비스를 선택한 것으로 나타났다. 회사는 제품 구매부터 설치, 유지관리, 사후서비스(AS)까지 통합 지원 체계를 구축해 고객 만족도를 높인다는 전략이다. 삼성전자 관계자는 "가구장 리폼 서비스는 주방 싱크대 하부장 등 집 안의 남는 공간을 활용해 로봇청소기 스팀 청정스테이션을 설치할 수 있도록 지원하는 서비스"라며 "주거 형태에 따라 차이는 있지만 주방 하부장을 활용한 설치 수요가 가장 많은 편"이라고 말했다. 이어 "로봇청소기는 카메라를 활용해 실내 공간을 인식하는 만큼 일부 소비자들이 개인정보 노출이나 보안 문제를 우려할 수 있다"며 "삼성전자는 녹스(Knox) 기반 보안 체계를 적용하고 있으며 현재까지 관련 보안 이슈가 발생한 사례는 없다"고 설명했다. 또한 "자동 급배수 모델은 싱크대 급·배수 설비와 연동해 물을 자동으로 채우고 배출하는 방식"이라며 "사용자가 직접 물통을 관리해야 하는 번거로움을 줄여 편의성을 높인 것이 특징"이라고 덧붙였다. 김용훈 삼성전자 한국총괄 상무는 "비스포크 AI 스팀의 판매 호조는 청소 성능과 위생, 보안, 편의성 등 전반적인 제품 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "AI 가전 대중화를 이끌며 소비자 선택 폭을 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다.2026-06-02 16:37:29
