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엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.2026-07-07 07:44:18
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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HBM 넘어 AI 팩토리로…SK하이닉스·엔비디아, 장기 기술동맹 확대 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아와 SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 구축을 위한 장기 기술 동맹을 강화한다. 양사는 차세대 AI 메모리를 공동 개발하는 것은 물론 반도체 설계·제조 공정에도 인공지능(AI)을 본격 적용하며 AI 시대 핵심 인프라 경쟁력 확보에 나선다. SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발 및 반도체 기술 협력 확대에 합의했다고 8일 밝혔다. 이번 협력은 양사가 수년간 이어온 고대역폭메모리(HBM) 협력 관계를 넘어 차세대 AI 인프라 전반으로 협력 범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다. 업계에서는 AI 모델 고도화와 데이터센터 투자 확대가 이어지는 상황에서 메모리와 AI 플랫폼 기업 간 전략적 협력이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. 양사는 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적인 공급 체계를 구축할 계획이다. 첨단 메모리는 개발 기간이 길고 기술 난도가 높은 만큼 장기 협력을 통해 AI 인프라 확대 수요에 선제 대응한다는 전략이다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 로드맵에 맞춘 메모리 공급을 확대할 예정이다. 특히 엔비디아가 추진 중인 AI 인프라와 퍼스널 AI, 피지컬 AI 분야까지 협력 범위를 넓힌다. 양사는 △차세대 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈(Vera Rubin)' △중앙처리장치(CPU) '베라' △개인용 AI 컴퓨터 'RTX 스파크' △로봇용 컴퓨팅 플랫폼 '젯슨 토르(Jetson Thor)' 등에 적용될 메모리도 공동 개발할 계획이다. 반도체 설계와 제조 과정에서 AI 활용도도 확대한다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 공정 특성 분석(TCAD)과 계산 리소그래피 등 시뮬레이션 작업 효율을 높이고 있다. 양사는 향후 협력 범위를 반도체 설계자동화(EDA)와 시뮬레이션 전반으로 확대할 예정이다. 이를 통해 반도체 제조사와 AI 플랫폼 기업, EDA 소프트웨어 업체가 함께 참여하는 협력 체계를 구축해 반도체 개발 속도를 높인다는 구상이다. AI 기반 스마트 팹 구축도 협력 대상이다. SK하이닉스는 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼인 옴니버스(Omniverse)와 OpenUSD 기술을 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고 있다. 이를 통해 생산 공정을 시각화하고 제조 환경을 분석·최적화하고 있다는 설명이다. 또 GPU 가속 기반 최적화 엔진 'cuOpt'와 '메트로폴리스(Metropolis)' 플랫폼을 활용해 자율이동로봇(AMR)과 주요 설비 운영 효율도 높이고 있다. 업계에서는 이번 협력이 단순 메모리 공급 관계를 넘어 AI 인프라 구축과 반도체 제조 혁신을 공동 추진하는 수준으로 진화했다는 평가가 나온다. 특히 엔비디아가 AI 생태계 확장에 속도를 내는 가운데 SK하이닉스 역시 차세대 HBM과 AI 메모리 시장 주도권 확보에 유리한 위치를 선점할 수 있을 것으로 전망된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며 첨단 메모리는 그 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "SK하이닉스와 함께 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 글로벌 AI 인프라 확장을 가속화하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 양사가 수년간 이어온 협력 관계의 깊이를 보여주는 사례"라며 "차세대 메모리 공동 개발과 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신을 통해 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 나갈 것"이라고 밝혔다.2026-06-08 10:03:15
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
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앤트로픽, MS 자체 AI칩 '마이아' 사용 논의…엔비디아 의존 낮춘다 [경제일보] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체 ‘마이아’를 앤트로픽에 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 협상이 성사되면 MS가 자체 AI칩을 외부 대형 AI 모델 개발사에 제공하는 첫 사례가 될 수 있다. 로이터는 21일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션을 인용해 앤트로픽이 MS가 설계한 AI칩 기반 서버를 임대하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 협상은 아직 초기 단계이며 최종 타결 여부는 확정되지 않았다. MS와 앤트로픽은 해당 보도에 대해 논평을 거부했다. 논의 대상은 MS의 최신 AI 가속기 ‘마이아 200’이다. MS는 지난 1월 마이아 200을 공개하며 대규모 AI 추론 작업에 특화된 자체 칩이라고 설명했다. 마이아 200은 TSMC 3나노 공정 기반으로 제작됐고 FP4 기준 10페타플롭스 이상, FP8 기준 5페타플롭스 이상의 연산 성능을 제공한다고 MS는 밝혔다. 또 표준 이더넷 기반 네트워크로 최대 6144개 AI 가속기 클러스터까지 확장할 수 있도록 설계됐다. 앤트로픽이 마이아 200을 사용하게 될 경우 주된 용도는 클로드 모델의 추론 작업이 될 전망이다. 추론은 이미 학습된 AI 모델이 이용자 질문에 답변을 생성하는 과정이다. 이용량이 빠르게 늘어날수록 추론 비용은 AI 서비스 운영비의 핵심 부담이 된다. 대형 AI 기업들이 엔비디아 GPU뿐 아니라 자체 칩과 클라우드 전용 가속기를 병행하려는 이유도 여기에 있다. 앤트로픽은 이미 아마존과 구글의 자체 칩 생태계를 활용하고 있다. 아마존은 앤트로픽의 주요 투자자이자 클라우드 파트너이며 앤트로픽은 AWS의 트레이니움·인퍼런시아 계열 칩을 활용해왔다. 구글과도 협력을 확대해 차세대 TPU 기반 다중 기가와트 규모 컴퓨팅 용량을 확보하기로 했다. 앤트로픽은 지난달 구글·브로드컴과의 협력을 발표하며 2027년부터 차세대 TPU 용량을 순차적으로 확보한다고 밝혔다. MS와의 협상이 성사되면 앤트로픽은 아마존, 구글, MS 등 3대 클라우드 사업자의 자체 AI칩을 모두 활용하는 주요 AI 모델 개발사가 된다. 이는 단순한 서버 임대를 넘어 AI 인프라 조달 전략의 다변화를 뜻한다. 엔비디아 GPU는 여전히 학습과 고성능 추론의 중심이지만 공급 부족과 높은 비용 때문에 AI 기업들은 자체 칩과 전용 가속기를 함께 사용하는 방향으로 움직이고 있다. MS에도 의미가 크다. MS는 지난해 앤트로픽, 엔비디아와 전략적 협력을 발표하며 앤트로픽이 클로드 모델을 애저에서 확장하고 300억달러 규모의 애저 컴퓨팅 용량을 구매하기로 했다고 밝혔다. 당시 협력은 엔비디아 시스템 기반 애저 인프라가 중심이었다. 이번 마이아 논의는 MS가 단순 클라우드 제공자를 넘어 자체 반도체를 외부 AI 기업에 공급하는 단계로 나아가는 신호가 될 수 있다. MS는 그동안 마이아 칩을 주로 내부 AI 서비스에 활용해왔다. MS는 마이아 200이 마이크로소프트 365 코파일럿, 파운드리 모델, 오픈AI 최신 모델 등 자사 클라우드 서비스와 AI 모델 운영에 쓰일 것이라고 설명했다. 자체 칩을 외부 고객에게 본격 제공할 수 있다면 구글 TPU, 아마존 트레이니움처럼 클라우드 차별화 수단으로 키울 수 있다. AI 반도체 경쟁 구도도 바뀌고 있다. 지금까지 AI 인프라 시장은 엔비디아 GPU가 압도적인 지위를 차지했다. 그러나 추론 수요가 폭증하면서 클라우드 사업자들은 비용 효율과 공급 안정성을 위해 자체 칩을 키우고 있다. 구글은 TPU를 제미나이와 외부 고객용 클라우드에 활용하고 아마존은 트레이니움과 인퍼런시아를 AWS 고객에게 제공한다. MS가 마이아를 앤트로픽에 공급한다면 후발주자로 평가받던 자체 칩 전략이 외부 검증을 받는 계기가 된다. 다만 단기간에 엔비디아 의존이 급격히 줄어들 가능성은 낮다. 앤트로픽은 MS·엔비디아와의 기존 협력에서 엔비디아 Grace Blackwell과 Vera Rubin 시스템을 활용하는 컴퓨팅 용량도 확보하기로 했다. 프런티어 모델 학습에는 여전히 엔비디아 GPU 생태계와 소프트웨어 스택의 강점이 크다. 마이아 200은 주로 대규모 추론 비용을 낮추고 공급처를 넓히는 보완재 역할을 할 가능성이 높다. 마이아200이 실제 AI 인프라 시장에서 통할지는 가격 대비 성능과 소프트웨어 생태계가 좌우할 전망이다. AI 칩은 연산 성능만 높다고 경쟁력이 생기지 않는다. 모델 최적화, 컴파일러, 네트워크, 메모리 대역폭, 개발자 도구, 운영 안정성이 함께 갖춰져야 한다. 앤트로픽이 차세대 마이아 설계 과정에 참여할 수 있다는 관측도 MS가 고객 워크로드에 맞춘 반도체 공동 최적화 전략을 강화하고 있음을 보여준다. 이번 논의는 AI 경쟁의 중심이 모델 성능에서 인프라 조달 능력으로 확장되고 있음을 보여준다. 클로드 이용량이 늘어날수록 앤트로픽은 더 많은 데이터센터 전력, 칩, 네트워크, 클라우드 용량을 안정적으로 확보해야 한다. MS는 마이아를 통해 애저의 원가 구조를 개선하고 외부 AI 고객을 붙잡을 수 있다. 협상이 타결된다면 AI 반도체 시장의 메시지는 분명하다. 엔비디아 독주가 끝났다는 뜻은 아니지만 빅테크 자체 칩이 더 이상 내부 실험용에 머물지 않고 대형 AI 서비스의 실제 운영 인프라로 들어가기 시작했다는 신호다. MS의 마이아가 앤트로픽 클로드의 추론 비용을 얼마나 낮출 수 있을지가 다음 관전 포인트다.2026-05-22 09:03:35
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한컴 AI 기반 PDF 접근성 기술 공개... 글로벌 규제 대응 비용 제로 선언 [경제일보] 디지털 문서는 현대 문명의 혈관과 같지만 그 혈관은 종종 누군가에게는 막힌 길이었다. 시각장애인이 스크린 리더로 PDF를 읽으려 할 때 문서 구조를 알려주는 '태그'가 없다면 그 문서는 깨진 코드의 나열에 불과하다. 미국 장애인법(ADA) 타이틀 II의 주요 의무 적용 시점이 2026년4월로 다가오면서 글로벌 기업들은 비상이 걸렸다. 수만 장의 기존 문서를 접근성 표준에 맞춰 재가공해야 하는 천문학적 비용과 인력의 장벽 앞에 서게 된 것이다. 한글과컴퓨터(대표 변성준 김연수)는 이 지점에서 지극히 영리하고도 파격적인 승부수를 던졌다. 한컴은 AI가 PDF 문서 구조를 분석해 접근성 태그를 자동으로 삽입하는 핵심 기능을 오픈소스로 전격 공개했다. 30일 배포된 '오픈데이터로더(OpenDataLoader) PDF'는 단순히 텍스트를 추출하는 수준을 넘어 제목과 표 이미지 등을 구분해 PDF 내부 구조에 직접 기록하는 단계까지 무료로 제공한다. 기존 시장에서 연간 수만 달러의 라이선스 비용을 요구하거나 클라우드 전송을 강제하던 관행을 고려하면 시장의 판도를 흔들기에 충분한 충격 요법이다. 기업들이 가장 민감해하는 데이터 유출 우려를 정면으로 돌파한 점도 눈에 띈다. 이번 솔루션은 외부 서버로 문서를 보내지 않는 사내(On-premise) 처리 방식을 지원한다. 민감한 기밀이 담긴 대량의 PDF를 비용 부담 없이 무제한으로 전환할 수 있는 길을 열어준 셈이다. 파이썬(Python)과 자바(Java) 등 개발자들이 선호하는 라이브러리 형태로 배포하여 기존 업무 시스템에 즉시 이식할 수 있도록 한 대목에서는 전 세계 개발자들을 '한컴 생태계'로 끌어들이겠다는 노련한 플랫폼 전략이 읽힌다. 한컴의 이러한 행보는 겉으로는 자선처럼 보이지만 내면은 철저히 계산된 '오픈 코어(Open Core)' 전략에 기반한다. 핵심 엔진은 무료로 풀어 표준을 선점하고 고도화된 규제 대응이나 기술 지원이 필요한 대형 고객에게는 2026년2분기 출시할 상용 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 특히 PDF협회 국제 표준(PDF/UA)을 기준으로 삼고 veraPDF 개발팀인 듀얼랩(Dual Lab)과 협업하며 품질 검증 체계를 다진 것은 기술적 신뢰도를 확보하기 위한 포석이다. 정지환 한컴 CTO는 “PDF 접근성 시장은 오랫동안 높은 비용과 복잡한 도입 구조로 운영돼 왔다”며 “한컴은 핵심 기능을 오픈소스로 공개해 누구나 비용 부담 없이 접근성 전환을 시작할 수 있도록 하려 한다”고 말했다. 이어 “ADA 타이틀 II와 유럽 접근성법 등 접근성 규제가 본격화되는 흐름에 맞춰, 대량의 문서를 전환해야 하는 기업에 무료 핵심 도구와 PDF/UA 준수 수준의 상용 솔루션을 함께 제공해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한컴이 던진 이 '제로 비용'의 승부수가 과연 글로벌 문서 AI 시장의 표준을 바꿀 수 있을까. 규제가 강제가 아닌 당연한 상식이 되는 시대를 앞당기기 위해 기업은 어디까지 기술을 공유하고 어디서부터 수익을 창출해야 하는가. 한컴이 쏘아 올린 이 파격적인 실험의 결과에 전 세계 문서 테크 시장의 시선이 집중되고 있다.2026-04-30 18:22:45
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SK하이닉스, SOCAMM2로 '포스트 HBM' 겨냥…AI 메모리 성능서 전력 효율로 [경제일보] SK하이닉스가 저전력 D램 기반 차세대 모듈 'SOCAMM2'를 양산하며 AI(인공지능) 메모리 시장 경쟁 축을 확장하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 AI 메모리 경쟁이 서버용 저전력 모듈까지 확대되는 흐름 속에서 새로운 성장 축을 선점하려는 전략으로 보인다. 그간 AI 반도체 시장의 핵심은 HBM이었다. GPU(그래픽처리장치) 성능을 극대화하기 위해서는 메모리 대역폭이 필수적이었고 이에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 증가했다. 그러나 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 요구 조건이 달라지고 있다. 대규모 데이터 학습 단계에서는 성능이 중요하지만 실제 서비스 단계에서는 전력 효율과 비용이 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 입장에서는 AI 모델을 장시간 운영해야 하는 만큼 전력 소비를 줄이는 것이 곧 수익성과 직결된다. 이로 인해 기존 고성능 중심에서 저전력·고효율 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. SOCAMM2는 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 달리 스마트폰 등에 사용되던 LPDDR(저전력 D램)을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 핵심은 전력 효율이다. LPDDR은 원래 모바일 기기의 배터리 효율을 극대화하기 위해 설계된 만큼 동일 용량 대비 전력 소모가 낮다. 이를 서버에 적용하면 대규모 데이터센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다. 이는 단순한 성능 개선을 넘어 서버 메모리 구조 자체의 변화를 의미한다. 즉 서버용 메모리가 '고성능 중심 RDIMM'에서 '저전력 기반 모듈'로 일부 이동하는 신호로 해석된다. 이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'에 최적화된 제품으로 설계됐다. 이는 단순 기술 개발을 넘어 AI 생태계 진입 측면에서 의미가 크다. 현재 AI 인프라는 엔비디아 GPU를 중심으로 형성돼 있으며 이에 최적화된 메모리 솔루션을 공급하는 것이 시장 진입의 핵심 조건으로 꼽힌다. 특히 초거대 AI 모델은 수천억 개의 파라미터를 처리하는 과정에서 메모리 병목 현상이 빈번하게 발생한다. GPU 연산 속도를 메모리 데이터 공급이 따라가지 못할 경우 전체 시스템 성능이 제한되는 구조다. SOCAMM2는 이러한 성능 제약을 완화하면서도 전력 효율을 높일 수 있는 대안으로 평가된다. AI 메모리 시장은 현재 HBM 중심으로 재편됐지만 중장기적으로는 다양한 메모리 솔루션 간 경쟁이 동시에 전개될 가능성이 크다. 삼성전자와 마이크론 역시 저전력 메모리 기반 서버 솔루션을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 AI 데이터센터의 전력 소비가 급증하면서 메모리 업체 간 경쟁은 단순 성능을 넘어 '전력당 성능(Performance per Watt)' 중심으로 이동하고 있다. 이 과정에서 SOCAMM2와 같은 저전력 모듈은 HBM을 보완하는 역할을 하며 새로운 시장을 형성할 가능성이 크다. SK하이닉스가 강조한 부분은 '양산 체제 조기 안정화'다. AI 시장은 기술 개발 속도뿐 아니라 실제 공급 능력이 중요한 산업이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 고객들은 대규모 인프라 구축 시 검증된 제품을 선호하는 만큼 양산 경험과 레퍼런스 확보가 수주 경쟁에서 핵심 요소로 작용한다. 이번 양산은 단순 기술 발표를 넘어 실질적인 공급 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 중장기적으로 AI 메모리 시장은 HBM, DDR, LPDDR 기반 모듈 등이 공존하는 다층 구조로 발전할 가능성이 크다. 학습 단계에서는 HBM과 같은 초고성능 메모리가, 추론 단계에서는 SOCAMM2와 같은 저전력 메모리가 각각 역할을 분담하는 방식이다. 이는 메모리 기업들에게 새로운 기회를 제공하는 동시에 경쟁을 더욱 복잡하게 만드는 요인으로 작용할 전망이다. SK하이닉스의 SOCAMM2 양산은 이러한 흐름 속에서 AI 메모리 포트폴리오를 확장하려는 전략적 움직임으로 평가된다. HBM으로 확보한 기술 리더십을 저전력 메모리 영역까지 확장할 수 있을지가 향후 경쟁의 핵심 관건이 될 것으로 보인다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(Chief Marketing Officer)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.2026-04-20 17:10:58
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'설계의 제왕' Arm의 반란… 자체 칩 'AGI CPU' 출시로 서버 시장 정조준 [경제일보] 반도체 설계 분야의 절대강자 Arm(암)이 창사 36년 만에 ‘설계도만 파는 기업’이라는 타이틀을 스스로 떼어냈다. 24일(현지시간) Arm은 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU) ‘Arm AGI CPU’를 전격 출시하며 하드웨어 직접 판매 시장에 뛰어들었다. 이는 단순한 사업 확장을 넘어 칩 설계부터 생산까지 영향력을 확대해 반도체 생태계의 판도를 근본적으로 뒤흔들겠다는 강력한 승부수로 풀이된다. Arm은 1990년 설립 이후 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들에 설계 자산(IP)을 제공하고 로열티를 받는 ‘지식재산권 중심’ 사업 모델을 고수해 왔다. 하지만 전 세계적으로 반도체 가격이 폭등하는 ‘칩플레이션’ 현상이 심화하고 빅테크들이 자체 칩(In-house Chip) 개발에 열을 올리면서 Arm의 사업 모델에도 변화가 요구됐다. 이번에 출시한 ‘Arm AGI CPU’는 대만 TSMC의 3나노(nm) 최첨단 공정으로 제작된다. 300W의 전력 내에서 최대 136개의 코어를 구동해 기존 인텔·AMD 등 ‘x86’ 진영의 CPU 대비 랙(Rack)당 2배 이상의 고성능·저전력 효율을 구현했다. 명칭에 포함된 ‘AGI(범용인공지능)’는 이 칩이 단순히 계산기를 넘어 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 생태계의 핵심 인프라가 되겠다는 포부를 담고 있다. Arm의 파격적인 변신을 가장 먼저 반긴 것은 메타(Meta)다. 메타는 이번 CPU의 공동 개발 파트너로 참여하며 첫 공급 물량을 확보했다. 메타는 자사의 자체 AI 가속기인 ‘MTIA’와 이번 CPU를 결합해 AI 인프라 효율을 극대화할 계획이다. 여기에 오픈AI, 클라우드플레어 그리고 한국의 SK텔레콤까지 초기 고객사 명단에 이름을 올리며 Arm의 영향력은 빠르게 확산하고 있다. 이러한 행보는 기존 서버 시장을 장악했던 인텔과 AMD의 ‘x86’ 진영에 직접적인 악재로 작용한다. 이미 클라우드 시장에서 ‘Arm 기반 아키텍처’가 저전력·고효율을 앞세워 점유율을 높여온 상황에서 Arm이 직접 완성된 CPU를 내놓으면 기존 고객사들의 이탈이 가속화될 수 있다. GPU 시장을 평정한 엔비디아 역시 최근 연례 회의 ‘GTC 2026’에서 자체 CPU ‘베라(Vera)’를 공개하며 CPU 시장을 압박하고 있는데 Arm의 이번 출시는 칩 설계 기업들이 점차 하드웨어 판매로 무게중심을 옮기고 있음을 극명하게 보여준다. AI의 트렌드가 ‘학습’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 CPU의 중요성은 다시금 커지고 있다. GPU가 막대한 양의 데이터를 쏟아내는 ‘엔진’이라면 그 흐름을 제어하고 지휘하는 ‘지휘관’으로서 CPU의 역할이 강조되고 있기 때문이다. 특히 스스로 판단하고 자율적으로 작업을 수행하는 ‘에이전틱 AI’ 시대에는 복잡한 데이터를 실시간으로 조율할 수 있는 초고성능 CPU가 필수적이다. 다만 Arm의 이러한 전략이 기존 고객사들과의 이해 상돌을 어떻게 극복할지가 관건이다. 설계 기반 기술을 제공하던 기업이 고객사와 직접 경쟁하는 하드웨어 판매자가 되었기 때문이다. 르네 하스 CEO는 “이해 상돌을 고려해 협상 과정에서 기권하겠다”는 등 선을 긋고 있으나 빅테크 기업들이 Arm의 기술력을 신뢰하면서도 동시에 경쟁을 경계하는 이중적인 태도를 유지할 가능성이 높다. 그럼에도 불구하고 업계는 이번 변화를 거스를 수 없는 대세로 보고 있다. 칩플레이션 시대에 더 이상 로열티 수익에만 의존해서는 막대한 R&D 비용을 감당할 수 없다는 판단이 작용했기 때문이다. 삼성전자의 파운드리 역량과 Arm의 초고성능 CPU 설계가 결합하는 등 향후 글로벌 반도체 시장의 공급망 다변화가 가속화될수록 독점적인 구조를 깨뜨릴 Arm의 행보는 시장 생태계를 더욱 역동적으로 만들 전망이다. 한편 Arm의 도약은 ‘설계 기업’이라는 굴레를 벗어던지고 스스로가 지배하는 컴퓨팅 플랫폼을 만들겠다는 선언이다. ‘반도체 영토’를 설계도에서 완제품으로 넓힌 Arm이 인텔과 AMD 그리고 엔비디아라는 거인들이 지배하던 서버 CPU 시장에서 어떤 결과를 낼지 전 세계 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-25 07:49:29
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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![[사설] 환율 안정에 안주할 때 아니다…외환 방어력 키울 골든 타임이다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/13/20260713092838404021_518_323.jpg)