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중동 전쟁에도 한국 수출 800억달러 돌파…하반기엔 불확실성 확대 가능성
[경제일보] 중동 전쟁 장기화와 글로벌 통상 불확실성 속에서도 한국 수출이 사상 처음으로 두 달 연속 800억달러를 돌파하며 견조한 성장세를 이어갔다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 호황과 국제유가 상승이 맞물리면서 수출을 끌어올린 것으로 분석된다. 다만 하반기에는 미국의 관세 정책과 전쟁 장기화, 원자재 수급 불안 등이 복합적으로 작용하며 수출 변동성이 확대될 것이라는 전망이 나온다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘2026년 4월 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출은 전년 동월 대비 48.0% 증가한 858억9000만달러를 기록했다. 이는 지난 3월(866억달러)에 이어 역대 두 번째 규모로, 두 달 연속 800억달러를 넘긴 것은 이번이 처음이다. 수입은 621억1000만달러로 16.7% 증가했으며, 무역수지는 237억7000만달러 흑자를 기록했다. 무역수지는 지난해 2월 이후 15개월 연속 흑자를 이어갔고, 월간 기준 200억달러 이상 흑자도 두 달 연속 달성했다. 수출 호조의 핵심은 반도체였다. 4월 반도체 수출은 173.5% 급증한 319억달러로 집계되며 두 달 연속 300억달러를 돌파했다. 이는 13개월 연속 해당 월 기준 최대 실적이다. AI 서버 투자 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 낸드플래시 등 고성능 메모리 수요 급증이 수출 증가를 견인했다. 이 같은 흐름은 컴퓨터와 SSD 등 IT 전반으로 확산됐다. 컴퓨터 수출은 515.8% 증가한 40억8000만달러를 기록하며 두 달 연속 월간 최대 실적을 경신했다. 무선통신기기 수출도 신제품 판매 호조에 힘입어 증가세를 유지했다. 중동 전쟁 여파로 국제유가가 급등하면서 석유제품 수출도 증가했다. 4월 석유제품 수출은 39.9% 늘어난 51억1000만달러를 기록했다. 다만 이는 수출 물량 감소에도 불구하고 단가 상승에 따른 결과로, 실질적인 교역 여건은 개선과 괴리가 있다는 분석이 나온다. 반면 자동차 수출은 5.5% 감소하며 부진을 나타냈다. 중동 전쟁에 따른 물류 차질과 미국의 관세 정책 영향이 복합적으로 작용한 결과다. 일반기계와 철강, 디스플레이 등 주요 제조업 품목도 감소세를 보이며 산업 간 양극화가 뚜렷해졌다. 지역별로는 중국과 미국 수출이 모두 큰 폭으로 증가했다. 대중국 수출은 반도체와 IT 제품 수요 증가에 힘입어 62.5% 늘었고, 대미 수출 역시 반도체와 컴퓨터 중심으로 54.0% 증가했다. 반면 중동 지역 수출은 물류 차질 등의 영향으로 감소했다. 전문가들은 상반기 수출 호조가 반도체 중심으로 이어질 가능성이 높다고 보면서도, 하반기에는 대외 변수에 따른 둔화 가능성을 제기하고 있다. AI 투자 확대와 메모리 가격 상승이 긍정적 요인으로 작용하고 있다. 반면 미국의 추가 관세 조치와 중동 지역 리스크, 글로벌 경기 둔화는 하방 요인으로 지목된다. 특히 자동차와 철강 등 관세 민감 품목은 하반기 수출 둔화 압력이 커질 것으로 예상된다. 유가 상승 역시 수출액 증가에는 기여하지만, 기업의 비용 부담을 확대시키는 요인으로 작용할 수 있다. 정부는 수출 시장 다변화와 공급망 안정화, 금융·보험 지원 확대 등을 통해 수출 기업의 부담을 완화한다는 방침이다. 다만 현재의 수출 호조가 반도체와 유가에 크게 의존하고 있는 만큼, 대외 환경 변화에 따른 변동성 관리가 향후 핵심 과제로 떠오르고 있다.
2026-05-01 12:09:35
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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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