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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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목표가 삼성전자 34만원·SK하이닉스 170만원…맥쿼리가 본 '메모리 빅뱅'의 실체 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시장의 무게중심이 ‘학습(Training)’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 글로벌 반도체 시장이 구조적 전환기에 접어들고 있다. 맥쿼리증권이 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원, 170만원으로 제시한 배경에는 AI 서비스의 대중화가 촉발한 전례 없는 메모리 수급 변화가 자리 잡고 있다. 단기 업황 개선을 넘어 AI 산업 구조 자체가 반도체 수요 지형을 재편하고 있다는 분석이다. 25일 금융투자업계에 따르면 맥쿼리증권은 이날 발간한 보고서를 통해 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기존의 중립적 시각을 거두고 매수 의견으로 상향 조정했다. 맥쿼리는 “메모리 공급 부족이 예상보다 빠르게 심화되고 있다”며 AI 시장의 패러다임 전환을 핵심 근거로 제시했다. 보고서에 따르면 지난 2~3년이 AI 모델 성능을 끌어올리는 ‘학습’의 시기였다면, 2026년을 전후로는 완성된 AI를 실제 서비스에 적용하는 ‘추론’ 단계가 본격화될 것으로 전망된다. 이 과정에서 반도체 수요의 중심축도 변화하고 있다는 분석이다. 학습 단계에서는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이었다. 그러나 다수의 사용자가 동시에 AI 서비스를 이용하는 추론 환경에서는 실시간 데이터 처리량이 급증하며 고용량 범용 D램과 엔터프라이즈 SSD(eSSD)의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 맥쿼리는 이 같은 구조 변화로 일부 메모리 제품군의 계약 가격이 단기간 급등할 가능성이 있다고 내다봤다. 공급 측면의 제약은 가격 상승 압력을 더욱 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 HBM 생산에 역량을 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어드는 ‘구축 효과’가 나타나고 있기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 투입량이 많아 동일한 생산 능력 내에서 범용 제품 공급을 잠식하는 구조다. 여기에 신규 팹 건설에 수년의 리드타임이 소요되면서 공급 확대 속도는 제한적이다. 맥쿼리는 이러한 수급 불균형이 올해에 그치지 않고 내년까지 이어질 가능성이 높다고 봤다. 씨티그룹 역시 최근 보고서에서 2026년 D램과 낸드 가격의 큰 폭 상승 가능성을 언급하며 메모리 강세론에 힘을 보탰다. 이 같은 환경은 삼성전자에 유리하게 작용할 수 있다는 평가다. 평택 P4·P5 공장을 중심으로 대규모 생산 능력을 확보한 삼성전자는 범용 메모리 공급 부족 국면에서 상대적 우위를 가질 수 있다. 맥쿼리는 이를 반영해 삼성전자의 주당순이익(EPS) 추정치를 기존 대비 큰 폭으로 상향 조정했다. SK하이닉스 역시 HBM 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜를 받을 것으로 분석됐다. 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 관계를 유지하는 가운데, 범용 메모리 가격 상승 효과까지 더해질 경우 수익성 개선 폭이 커질 수 있다는 평가다. 다만 업계에서는 전통적인 메모리 사이클 산업의 특성을 감안한 신중론도 함께 제기된다. AI 인프라 투자가 예상보다 빠르게 둔화되거나, 빅테크 기업들이 자체 칩 개발을 확대할 경우 수요 증가세가 조정될 수 있다는 지적이다. 데이터센터 전력 공급과 같은 인프라 제약도 변수로 꼽힌다. 업계 관계자는 “AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 구조적으로 늘어나는 흐름은 분명하다”면서도 “공급 병목이 완화되는 시점과 투자 속도 변화에 따라 가격 변동성이 커질 수 있는 만큼 과도한 낙관은 경계할 필요가 있다”고 말했다. 그럼에도 맥쿼리의 이번 보고서는 AI 시대 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리 기업으로 이동하고 있음을 시사한다. AI라는 기술 전환의 파고 속에서 한국 메모리 기업들이 또 한 번의 슈퍼사이클을 만들어낼 수 있을지 시장의 시선이 집중되고 있다.2026-02-25 15:19:30
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최태원 SK 회장 "HBM은 괴물 칩, 마진율 60% 넘어…영업이익 1000억불 가능" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장세를 '괴물(Monster)'에 비유하며, 올해 SK하이닉스의 영업이익이 1000억 달러(약 145조원)를 돌파할 수 있다는 파격적인 전망을 내놨다. 동시에 AI 인프라 구축에 따른 전력과 비용 문제 등 '그림자'에 대해서도 강한 경고의 메시지를 던졌다. 최 회장은 20일(현지시간) 미국 워싱턴DC 샐러맨더 호텔에서 열린 최종현학술원 주최 '트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 2026' 환영사에서 "AI 확산이 반도체 산업 구조를 송두리째 바꾸고 있다"며 이같이 밝혔다. ◆ "HBM 마진 60% 육박…없어서 못 파는 귀한 몸" 이날 최 회장의 발언 중 가장 눈길을 끈 대목은 SK하이닉스의 실적 전망과 고대역폭메모리(HBM)의 수익성이다. 그는 "작년 12월에는 올해 영업이익을 500억 달러로 봤는데, 1월에는 700억 달러, 지금은 1000억 달러를 넘을 수도 있다는 예상이 나온다"고 말했다. 이는 지난해 SK하이닉스가 기록한 사상 최대 영업이익 47조원의 3배에 달하는 수치다. 최 회장은 그 배경으로 HBM을 지목하며 "이 '괴물 칩(Monster chip)'이야말로 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품으로, 현재 마진율이 60%를 넘는다"고 공개했다. 일반 메모리 칩 마진이 80% 수준인 것과 비교하면 다소 낮아 보일 수 있지만, 절대적인 판매 단가와 수요 폭증을 고려하면 수익 기여도는 압도적이라는 설명이다. 하지만 빛이 강하면 그림자도 짙은 법이다. 최 회장은 AI발(發) 메모리 쏠림 현상이 가져올 부작용을 우려했다. 그는 "AI 인프라가 메모리 칩을 전부 빨아들이면서 올해 공급 부족분이 30%를 넘을 것"이라며 "이로 인해 PC나 스마트폰 제조사들은 칩을 구하지 못해 사업을 접을 수도 있는 왜곡 현상이 나타나고 있다"고 진단했다. 최근 방미 기간 동안 젠슨 황 엔비디아 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등 빅테크 수장들을 잇달아 만난 이유에 대해서도 "메모리를 원하는 만큼 주지 못해 미안하다고 사과하러 다닌 것"이라고 설명했다. ◆ "AI, 전기·돈 다 집어삼켜…에너지 솔루션이 관건" AI 시대의 양대 난제로는 '에너지'와 '비용'을 꼽았다. 최 회장은 "AI가 전기를 다 집어삼키고 있어 데이터센터와 발전소를 함께 짓는 새로운 솔루션을 준비 중"이라고 밝혔다. 또한 "데이터센터 하나 짓는 데 500억 달러, 미국 전체로는 5조 달러가 필요할 것"이라며 자본력을 갖춘 자만이 AI 경쟁에서 살아남을 것이라고 내다봤다. 한편 최 회장은 이날 미 연방대법원의 트럼프 행정부 관세 위법 판결에 대해서는 "판결문을 검토한 뒤 입장을 정리하겠다"며 신중한 태도를 보였다.2026-02-22 15:49:12
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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SK텔레콤, 앤트로픽 '545조 대박'에 주가 비상(飛上)… 최태원의 'AI 피라미드' 통했다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽의 기업가치 급등이라는 호재를 등에 업고 52주 신고가를 새로 썼다. 13일 오후 3시 17분 기준 SK텔레콤은 전 거래일 대비 10.64% 오른 8만7300원에 거래되며, 그동안 ‘만년 저평가주’로 불리던 통신주의 굴레를 단숨에 벗어났다. 시장은 이번 주가 급등을 단기적인 투자 차익이 아니라 최태원 SK그룹 회장이 장기간 공들여온 ‘AI 피라미드 전략’이 본격적인 성과 국면에 진입했다는 신호로 해석하고 있다. 직접적인 촉매는 대형언어모델(LLM) ‘클로드’를 개발한 앤트로픽의 기업가치 재평가다. 글로벌 투자은행(IB) 업계에 따르면 앤트로픽의 기업가치는 최근 3800억 달러, 원화로 약 545조원 수준으로 평가됐다. 지난해 9월 1830억 달러와 비교하면 불과 5개월 만에 두 배 이상 뛴 수치다. SK텔레콤은 2023년 8월 앤트로픽에 1억 달러를 투자하며 전략적 파트너십을 체결했다. 당시 앤트로픽의 기업가치가 약 50억 달러 수준이었던 점을 고려하면 지분 희석을 감안하더라도 SK텔레콤이 보유한 지분 가치는 수조원대로 추산된다. 증권가에서는 SK텔레콤이 단순한 재무적 투자자(FI)가 아니라 앤트로픽의 LLM을 통신 환경에 최적화하는 전략적 투자자(SI)로 참여했다는 점에 주목한다. 한 증권사 관계자는 “앤트로픽의 성장은 곧 SK텔레콤의 AI 기술력과 글로벌 확장성을 동시에 입증하는 지표”라며 “AI 투자 성과가 처음으로 주가에 본격 반영되기 시작했다”고 평가했다. 신한투자증권이 목표주가를 7만7900원으로 상향했지만 시장의 기대는 이미 이를 웃도는 수준으로 확산되고 있다. ◆ 최태원의 선구안… 'AI 피라미드'로 완성된 그룹 시너지 이번 성과의 배경에는 최태원 회장의 강력한 ‘AI 드라이브’가 있다. 최 회장은 통신 사업의 한계를 넘어 글로벌 AI 기업으로 도약해야 한다며 AI 인프라와 AI 전환(AIX), AI 서비스로 이어지는 ‘AI 피라미드 전략’을 지속적으로 강조해왔다. SK텔레콤의 앤트로픽 투자는 이 가운데 최상단인 AI 서비스 경쟁력을 확보하기 위한 핵심 승부수로 평가된다. 오픈AI가 범용 LLM 시장을 주도하는 동안 SK텔레콤은 앤트로픽과 협력해 통신사 환경에 특화된 다국어 LLM, 이른바 ‘텔코 LLM’을 공동 개발하며 차별화 전략을 택했다. 이를 기반으로 도이치텔레콤, 싱텔 등과 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 구축해 전 세계 13억명에 달하는 가입자를 대상으로 한 AI 생태계 주도권 확보에도 나섰다. SK텔레콤의 약진은 SK그룹 전체의 AI 포트폴리오가 하나의 체계로 완성되고 있다는 점에서도 의미가 크다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장의 핵심 공급자로 자리 잡았다면 SK텔레콤은 AI 데이터센터(AIDC)와 앤트로픽 기반 서비스 ‘에이닷’을 통해 AI를 실제 수익 모델로 연결하고 있다. 최 회장이 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등 글로벌 빅테크 경영진과 연쇄적으로 접촉하는 것도 이 같은 그룹 차원의 AI 밸류체인을 전면에 내세우기 위한 행보로 풀이된다. 앤트로픽 협력 성과는 SK그룹이 단순히 반도체를 공급하는 기업을 넘어 AI 서비스의 설계와 운영까지 가능한 글로벌 플레이어임을 보여주는 사례로 꼽힌다. ◆ 통신주 디스카운트 해소, 'AI 리레이팅' 본격화 전문가들은 이번 주가 상승이 일회성 이벤트에 그치지 않을 가능성이 높다고 보고 있다. 텔코 LLM이 본격 상용화될 경우 고객 응대 비용 절감과 마케팅 효율화 등 실질적인 수익성 개선으로 이어질 수 있기 때문이다. 여기에 앤트로픽 지분 가치가 재무제표에 반영되거나 향후 기업공개(IPO)가 현실화될 경우, 대규모 평가 차익도 기대된다. 한 자산운용사 대표는 “SK텔레콤은 그동안 안정적인 배당주로 인식됐지만 이제는 AI 성장주로 재평가받을 시점”이라며 “SK하이닉스와 SK텔레콤이라는 두 축을 동시에 보유한 SK그룹의 AI 밸류체인은 글로벌 시장에서도 보기 드문 경쟁력”이라고 말했다.2026-02-13 15:34:26
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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대법, "SK하이닉스 PI·PS는 임금 아냐"...삼성은 주고 하이닉스는 안 줘도 된다 [이코노믹데일리] SK하이닉스 퇴직자들이 회사를 상대로 제기한 퇴직금 청구 소송에서 최종 패소했다. 대법원은 SK하이닉스의 경영성과급(PI·PS)이 취업규칙 등에 지급 근거가 명확지 않고 매년 노사 합의에 따라 변동되므로 임금으로 볼 수 없다고 판단했다. 이는 최근 삼성전자의 목표달성장려금(TAI)을 임금으로 인정한 판결과 대조를 이루며 재계 임금 체계 개편의 분수령이 될 전망이다. 12일 대법원 1부(주심 마용주 대법관)는 SK하이닉스 퇴직자 A씨 등이 회사를 상대로 낸 소송 상고심에서 원고 패소 판결한 원심을 확정했다. 이번 판결의 쟁점은 경영성과급이 근로의 대가인 '임금'에 해당하는지 여부였다. 대법원은 SK하이닉스의 경우 △취업규칙이나 단체협약에 구체적인 지급 기준이 없고 △매년 노사 합의에 따라 지급 여부와 액수가 달라지며 △경영 상황에 따라 지급하지 않은 해도 있다는 점을 들어 임금성을 부인했다. 재판부는 "SK하이닉스가 지급한 성과급은 경영 성과에 따라 사후적으로 결정되는 은혜적 급부 성격이 강하다"며 "근로 제공과 직접적·밀접한 관련성이 있다고 보기 어렵다"고 판시했다. ◆ 삼성전자와 무엇이 달랐나 반면 지난달 29일 대법원은 삼성전자의 TAI(목표달성장려금)를 임금으로 인정했다. 삼성전자의 경우 취업규칙인 '급여 규정'에 지급 기준과 시기를 명시하고 있고 매년 상·하반기 고정적으로 지급해왔다는 점이 결정적 차이였다. 즉, 회사가 지급 의무를 규정하고 정기적으로 지급한 '고정적 성격'의 금원은 임금으로 인정되지만 경영 실적에 따라 유동적으로 지급되는 '변동적 성격'의 금원은 임금이 아니라는 가이드라인이 확립된 셈이다. 이번 판결로 재계는 안도하는 분위기지만 긴장의 끈을 놓지 못하고 있다. 삼성전자 판결 이후 HD현대, LG전자 등 유사한 성과급 제도를 운용하는 기업들을 상대로 줄소송이 예고된 상황에서 이번 SK하이닉스 판결은 기업별 '취업규칙'과 '지급 관행'이 승패를 가른다는 점을 명확히 했기 때문이다. 전문가들은 기업들이 성과급의 임금성을 배제하기 위해 취업규칙을 정비하거나 지급 기준을 더욱 보수적으로 변경할 가능성이 높다고 본다. 반대로 노동조합 측은 성과급의 지급 근거를 단체협약에 명문화해 임금성을 확보하려는 움직임을 강화할 것으로 예상된다. 재계 관계자는 "이번 판결은 성과급의 명칭이 아니라 실질적인 지급 근거와 관행이 중요하다는 점을 시사한다"며 "향후 기업들은 경영 불확실성을 줄이기 위해 성과급 제도를 전면 재검토하게 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 14:55:48
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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"AI 반도체 슈퍼사이클"... SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 지난해 연간 영업이익 47조원을 달성하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 이는 삼성전자의 지난해 전사 영업이익(43조5300억원)을 뛰어넘는 수치로, 반도체 시장의 주도권이 메모리 '빅2' 경쟁에서 HBM(고대역폭메모리) 선점 기업으로 넘어갔음을 보여준다. SK하이닉스는 28일 공시를 통해 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.2% 폭증했다. 특히 4분기에는 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 실적을 새로 썼다. 실적 고공행진의 일등 공신은 단연 HBM이다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하며 매출이 전년 대비 2배 이상 성장했다. 일반 D램 부문에서도 DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 늘었고 낸드 부문은 기업용 SSD(eSSD) 수요 호조로 흑자 기조를 이어갔다. SK하이닉스의 지난해 HBM 시장 점유율은 61%로 글로벌 1위를 수성했다. SK하이닉스는 올해도 공격적인 투자를 예고했다. 청주 M15X 팹 조기 가동과 용인 클러스터 건설을 통해 생산 능력을 확충하고 차세대 제품인 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 회사 측은 "지난해 9월 양산 체제를 구축한 HBM4 물량을 차질 없이 공급 중"이라며 최근 불거진 재설계 이슈를 일축했다. 주주 환원 정책도 강화했다. 이날 SK하이닉스는 주당 1500원의 결산 배당과 함께 12조2000억원 규모의 자사주 소각을 결정했다. 호실적에 힘입어 이날 주가는 전일 대비 5.12% 오른 84만1000원에 마감했다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "모든 메모리 제품군이 공급 부족 상태"라며 "AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 지속적으로 늘어날 것"이라고 내다봤다.2026-01-28 17:30:01
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