검색결과 총 26건
-
-
-
"GPU 넘어 NPU로"…금융위·과기정통부, 'K-엔비디아' 키운다
[경제일보] 정부가 'K-엔비디아' 육성을 목표로 인공지능(AI) 반도체 산업에 대한 대규모 투자와 정책 지원에 나선다. 금융위원회는 과학기술정보통신부와 손잡고 민관 협력 기반의 투자 전략을 본격화해 글로벌 AI 패권 경쟁 속에서 국산 AI 반도체 경쟁력 확보에 속도를 낼 전망이다. 17일 금융위원회와 과기정통부는 서울 프레스센터에서 한국산업은행 및 국내 AI 반도체 기업들과 함께 'K-엔비디아 육성 프로젝트' 간담회를 열고 국민성장펀드를 활용한 투자 전략과 협력 방안을 논의했다. 이번 프로젝트는 글로벌 AI 반도체 시장이 특정 기업 중심의 GPU(그래픽처리장치)에 과도하게 의존하고 있는 구조에서 벗어나, 저전력·고효율 기반의 NPU(신경망처리장치) 중심 산업 생태계를 구축하기 위한 전략적 사업이다. 과기정통부는 이미 지난해 'AI 반도체 산업 도약 전략'을 발표하고 국산 AI 반도체 설계·생산 지원을 핵심 과제로 제시한 바 있다. 특히 GPU의 높은 전력 소모와 비용 부담이 AI 서비스 확산의 한계로 지적되면서, 글로벌 빅테크 기업들도 추론 특화 NPU 기술 확보 경쟁에 나서고 있는 상황이다. 배경훈 과기정통부 장관은 "AI 기술 변곡점에서 우리 기업들이 글로벌 강자로 도약할 수 있도록 국산 NPU 산업 육성에 정책 역량을 집중하겠다"고 밝혔다. 금융당국도 대규모 자금 지원을 통해 산업 성장 기반을 뒷받침한다. 금융위는 국민성장펀드를 활용해 향후 5년간 총 50조원 규모의 자금을 AI·반도체 분야에 공급하고, 올해에만 10조원을 집중 투자할 계획이다. 이억원 금융위원장은 "AI 산업은 초기 인프라 구축뿐 아니라 지속적인 하드웨어 업그레이드와 시장 확산을 위한 장기 투자가 필수적인 분야"라며 "민간 자금과 연계한 장기 인내자본을 통해 AI 기업의 성장을 적극 지원하겠다"고 강조했다. 특히 이번 투자 전략은 단순한 자금 공급을 넘어 산업 단계별 맞춤 지원에 초점을 맞춘다. 초기 인프라 구축, 운영, 유지·확장 단계까지 전 주기를 고려한 투자 구조를 설계해 민간 투자 유입을 유도하고 산업 생태계 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다. 이날 간담회에는 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 국내 주요 AI 반도체 기업들이 참여해 차세대 NPU 개발 로드맵을 공유했다. 기업들은 대규모 투자 재원이 적기에 확보될 경우 양산 시점을 앞당겨 글로벌 시장 진출 ‘골든타임’을 확보할 수 있다고 강조했다. 정책금융기관 역할도 확대된다. 한국산업은행은 AI 반도체를 국가 전략 산업으로 규정하고, 팹리스부터 파운드리, 패키징까지 밸류체인 전반에 대한 투자를 강화할 방침이다. 이는 단일 기업 지원을 넘어 산업 생태계 구축을 목표로 한 접근이다. 정부는 이번 'K-엔비디아' 프로젝트를 시작으로 국가 AI 컴퓨팅센터 구축, 피지컬 AI 생태계 조성, 산업 전반의 AI 전환(AX) 가속화 등 후속 메가 프로젝트도 지속적으로 발굴할 계획이다. 전문가들은 이번 정책이 단기적인 산업 지원을 넘어 국가 경쟁력 확보 차원에서 의미가 크다고 평가한다. AI 반도체는 데이터센터, 자율주행, 로봇, 국방 등 다양한 산업의 핵심 인프라로 자리 잡고 있어, 기술 주도권 확보 여부가 향후 국가 경제 구조를 좌우할 수 있기 때문이다. 정부는 정책과 금융의 유기적 결합을 통해 'AI 3대 강국' 도약을 목표로 내세웠다. 배 장관은 "정책과 금융이 톱니바퀴처럼 맞물릴 때 AI 산업의 거대한 엔진이 제대로 작동할 것"이라며 "민관이 원팀이 되어 글로벌 시장 선점을 지원하겠다"고 말했다. 대규모 자금과 정책 지원이 결합된 이번 프로젝트가 국내 AI 반도체 기업의 글로벌 경쟁력을 끌어올리고, '제2의 엔비디아' 탄생으로 이어질 수 있을지 주목된다.
2026-03-17 16:44:43
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
-