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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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삼성D, AWE 2026서 XR 미래 공개…스마트글래스 시장 공략 [경제일보] 삼성디스플레이가 차세대 확장현실(XR) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 초고휘도 RGB 올레도스(OLEDoS) 기술을 앞세워 혼합현실(MR) 헤드셋과 증강현실(AR) 스마트글래스 시장 선점에 나서는 모습이다. 삼성디스플레이는 16일부터 18일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 롱비치 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 XR 전문 전시회 'AWE(Augmented World Expo) USA 2026'에 참가해 최신 RGB 올레도스 기술과 차세대 XR 디스플레이 솔루션을 선보인다고 17일 밝혔다. 삼성디스플레이는 지난해에 이어 2년 연속 AWE에 참가하며 XR 시장 공략을 본격화하고 있다. 이번 전시에서는 MR 헤드셋과 AR 스마트글래스에 최적화된 RGB 올레도스를 중심으로 다양한 체험형 전시를 마련했다. 가장 눈길을 끄는 것은 최대 4만니트(nit) 밝기의 1.3형 RGB 올레도스다. 삼성디스플레이는 전시장 내 암실 공간인 '빅 디퍼(The Big Dipper)'를 조성하고 북두칠성을 형상화한 7개 디스플레이 패널 가운데 2개에만 4만니트 RGB 올레도스를 적용했다. 이를 통해 관람객들이 초고휘도와 색재현력 차이를 직관적으로 체험할 수 있도록 했다. 업계에서는 XR 기기의 몰입감을 높이기 위해서는 고해상도뿐 아니라 높은 밝기와 색 표현력이 필수 요소로 꼽히고 있다. 특히 실외 환경에서도 화면을 선명하게 구현해야 하는 AR 스마트글래스 시장이 확대되면서 초고휘도 마이크로 디스플레이 기술 경쟁도 치열해지는 분위기다. 삼성디스플레이는 스마트글래스 시장 공략에도 힘을 싣고 있다. '커넥티드 비전(Connected Vision)' 존에서는 0.62형 RGB 올레도스를 적용한 스마트글래스 프로토타입을 선보였다. 관람객들은 통·번역과 내비게이션, 날씨 안내 등 다양한 AR 콘텐츠를 직접 체험할 수 있다. RGB 올레도스는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 구현하는 기술이다. 업계에서는 RGB 올레도스가 패널 구조가 상대적으로 단순해 광학계 설계를 간소화할 수 있고 양산성과 원가 경쟁력 확보에도 유리한 기술로 평가하고 있다. MR 체험존에서는 RGB 올레도스를 탑재한 프로토타입 MR 헤드셋도 공개됐다. 관람객들은 K팝 공연 콘텐츠와 리듬 액션 게임 '신스라이더(Synth Riders)' 등을 체험하며 XR 환경에서의 화질 경쟁력을 확인할 수 있다. 삼성디스플레이는 RGB 올레도스가 기존 화이트(White) 올레도스 대비 컬러필터가 필요 없어 광효율과 수명 측면에서 강점을 갖고 있다고 설명했다. 이에 따라 고색재현과 고휘도 구현이 가능해 작고 가벼운 XR 기기에 적합하다는 평가다. 이번 전시에서는 XR 외에도 차세대 디스플레이 콘셉트 제품도 함께 공개됐다. 사용 환경에 따라 화면 형태가 변형되는 스트레처블 디스플레이와 안경이나 헤드셋 없이 입체 영상을 구현하는 라이트필드디스플레이(LFD) 등이 대표적이다. 특히 LFD 전시에서는 다보탑을 형상화한 3차원 콘텐츠를 선보여 관람객 위치와 시선 변화에 따라 입체감이 달라지는 효과를 구현했다. 업계에서는 애플과 메타, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 XR 생태계 확대에 적극 나서면서 관련 부품 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있다. 디스플레이 업계 역시 차세대 성장동력 확보를 위해 올레도스와 마이크로 디스플레이 기술 개발 경쟁을 본격화하는 분위기다. 삼성디스플레이는 이번 전시를 계기로 글로벌 XR 기업들과 협력을 확대하고 RGB 올레도스 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 XR 디스플레이 시장 주도권 확보에 나설 계획이다.2026-06-17 10:19:54
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![[방예준의 캐치 보카] 무이자할부도 실적 인정…전월 실적 부담 낮춘 카드 눈길](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/24/20260424110346413514.png)
무이자할부도 실적 인정…전월 실적 부담 낮춘 카드 눈길 ※ 보험은 가입했는데 뭐가 보장되는지 모르고, 카드는 놓치는 혜택과 이벤트들이 많습니다. '캐치 보카(보험·카드)'는 보험과 카드의 숨은 혜택, 이슈에 맞춰 눈여겨볼 상품들을 짚어봅니다. 놓치기 쉬운 보장과 혜택, 꼼꼼히 살펴 전달하겠습니다. <편집자주> [경제일보] 카드사가 신용카드를 통해 제공하는 무이자 할부 혜택은 할인·적립, 전월 실적이 적용되지 않는 경우가 많다. 다만 일부 카드는 무이자할부 결제를 포함하고 있어 실적 조건이 부담이라면 확인해볼 만 하다. 25일 카드 비교 플랫폼 카드고릴라에 따르면 신한카드의 'Mr.Life'는 공과금 및 편의점·온라인쇼핑·대형마트 등 생활 관련 혜택을 탑재한 카드다. 무이자 할부 금액뿐만 아니라 할인이 적용된 결제도 전월 실적에 포함된다. 삼성카드 'taptap O'도 무이자 할부 결제 금액을 전월 실적에 포함한다. 주요 혜택은 스타벅스 50%·커피 30% 중 선택 할인이다. 또한 쇼핑 항목에서 △오픈마켓 △소셜커머스 △트렌디숍 중 하나를 선택하면 7% 할인, 나머지 2개 업종은 1% 적립 혜택을 제공한다. KB국민카드의 'KB국민 My WE:SH' 카드는 무이자 할부 결제 시 할인 혜택이 적용되지 않으나 전월 실적으로는 인정된다. 또한 1년에 두번 5만원 이하로 전월 실적 조건을 채워주는 서비스도 제공된다. 상품 혜택은 KB Pay 할인, 음식점·편의점 등 기본 혜택에 더해 '더욱 진심 서비스' 3종을 탑재했다. 해당 서비스는 △배달·커피 할인, △택시·커피 및 영화 할인 △미용실·올리브영 할인 중 하나를 선택해 이용할 수 있다. NH농협카드 '올바른 FLEX' 카드도 무이자 할부 결제를 전월 실적으로 인정해준다. 주요 혜택은 △스타벅스·영화 할인 △OTT·스트리밍 및 배달 애플리케이션(앱) 할인 △대중교통·이동통신·온라인쇼핑 할인 등이다. 또한 국내 국제공항 라운지 무료 이용 혜택도 연 1회 제공된다. 무이자할부 결제는 카드별로 할인 적용 여부와 전월실적 반영 기준이 다르다. 같은 무이자할부 결제라도 일부 카드는 할인·적립 대상에서 제외되지만 실적에는 포함되고 일부 카드는 혜택 적용 여부가 업종별로 달라질 수 있다. 무이자할부 이용 빈도가 높다면 주요 생활 혜택뿐 아니라 할인 적용 기준과 실적 산정 기준을 꼼꼼히 살펴야 한다.2026-04-25 11:02:00
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![[현장] 낙상·호흡 이상까지 감지…동탄시티병원, AI 병상 시스템 씽크 공개](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/15/20260415142855840210.png)
낙상·호흡 이상까지 감지…동탄시티병원, AI 병상 시스템 '씽크' 공개 [경제일보] 15일 찾은 동탄시티병원 병동에서는 인공지능(AI) 기반 스마트 병상 시스템 ‘씽크’가 실제 의료 현장에서 어떻게 작동하는지 직접 확인할 수 있었다. 씨어스는 이날 동탄시티병원 현장에서 미디어 투어를 열고 스마트병동 운영 성과를 공개했다. 이번 투어는 간호병동을 시작으로 체험존, 영상의학센터, 검진센터, 신규병실 순으로 진행됐으며 의료진과 관계자들이 참석해 시스템 적용 현황을 소개했다. 병동 입구에 설치된 중앙 모니터링 화면에서는 여러 환자의 상태가 동시에 표시됐고 낙상 위험이나 호흡 이상 등 응급 상황을 사전에 감지하는 기능이 강조됐다. 현장에서는 소수 인력으로도 다수 환자를 효율적으로 관리할 수 있는 환경이 구현되고 있었다. 강대엽 씨에스 부사장은 “천장에 부착된 동그란 수신기인 게이트웨이는 블루투스 신호를 이용해 생체 신호를 수집하는 장치로 복도에 설치돼 환자들이 별도의 송신기를 착용하지 않아도 심전도와 산소포화도 등의 데이터를 측정할 수 있다”며 “게이트웨이 방식이기 때문에 다양한 기기와의 연동이 가능하며 한 번에 최대 20명의 환자 데이터를 동시에 수신해 서버로 전송할 수 있다”고 설명했다. AI 기반 분석 기능도 핵심이다. 강 부사장은 “AI가 환자 데이터를 분석해 부정맥 파형이나 산소포화도(SPo2)가 기준치를 벗어나면 모니터에 즉시 알람이 발생한다”며 “낙상 위험이 감지될 경우 화면에 경고 이미지가 표시돼 사고를 사전에 예방할 수 있다”고 말했다. 직접 병동에서 근무하는 간호사는 “환자 상태 변화를 빠르게 인지할 수 있어 대응 속도가 확실히 빨라졌다”고 설명했다. 이어진 체험존에서는 웨어러블 센서를 통해 환자의 심박수, 호흡수, 산소포화도 등 주요 생체 신호가 실시간으로 수집·분석되는 과정이 시연됐다. 강 부사장은 “데이터를 수신하는 장비인 게이트웨이는 블루투스 로우 에너지 기반의 저전력 통신 방식을 사용한다”며 “심전계는 ‘듀얼 커넥션’ 특허 기술을 통해 동시에 두 개의 게이트웨이에 연결되고 이동 중에는 더 신호가 좋은 장치로 자동 연결된다”고 설명했다. 신규 병동에는 AI를 탑재한 ‘보이스 MR’ 기술이 적용됐다. 기존 일반 병실에서는 움직임이 어려운 환자가 간호사와 접촉하기 위해 비상벨을 눌러야 했지만 동탄시티병원은 모니터를 통한 음성 회신만으로도 의사소통이 가능하다는 특징이 있다. 또한 실제 ‘씽크’ 시스템을 사용하는 모습도 확인할 수 있었다. 실제 측정 과정도 간단했다. 환자의 오른쪽 가슴 상부와 왼쪽 가슴 하부 두 곳에 심전도 전극을 부착하고 손가락에 산소포화도 측정기를 착용하면 데이터 수집이 즉시 시작됐다. 강 부사장은 “부정맥은 전문의의 숙련된 판단이 필요한 분야지만 국내 전문의는 약 200명 수준에 불과하다”며 “모든 병원에 전문의가 상주하기 어려운 현실에서 AI의 역할이 중요해지고 있다”고 강조했다. 이어 “씨어스는 지난해 환자 상태를 기반으로 부정맥을 예측하는 ‘악성부정맥 다단계 예측 AI 소프트웨어’가 혁신의료기기로 선정됐다”며 “현재는 산소포화도, 혈압, 체온 등을 종합해 심정지를 예측하는 기술은 현재 개발 단계에 있으며 이르면 내년 중 상용화를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.2026-04-15 15:35:19
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현대차 수소버스 3000대 돌파…보급·수요 확대 맞물려 [경제일보] 현대자동차의 수소전기버스 누적 판매가 3000대를 넘어섰다. 지자체 중심의 보급 확대 정책과 운송 수요 증가가 맞물린 것으로 풀이된다. 2일 현대차에 따르면 수소전기버스 국내 누적 판매는 지난 3월 말 기준 3062대를 기록했다. 2024년 1000대, 2025년 2000대를 넘어선 이후 약 1년 만에 3000대를 돌파한 수치다. 현대차는 1998년 수소 관련 연구개발에 착수한 이후 상용차 중심으로 기술 축적을 이어왔다. 2019년 시내용 수소전기버스 ‘일렉시티 FCEV’를 출시했고, 2023년에는 고속형 모델 ‘유니버스 FCEV’를 추가하며 제품군을 확장했다. 시내버스와 고속버스를 모두 포괄하는 라인업을 구축하면서 적용 영역을 넓혔다. 시장 확대는 운송 수요 변화와 맞물려 나타났다. 시내버스뿐 아니라 통근버스, 광역버스 등 다양한 운송 수단에서 수소버스 도입이 확대됐다. 특히 지방자치단체의 친환경 교통 전환 정책이 공급 확대의 핵심 요인으로 작용했다. 보조금과 충전 인프라 구축이 병행되면서 초기 도입 장벽도 낮아졌다. 제품 경쟁력은 주행거리와 운영 효율 중심으로 구성됐다. 일렉시티 FCEV는 180kW급 수소연료전지 시스템과 고출력 배터리를 결합해 1회 충전 시 최대 751.2km 주행이 가능하다. 유니버스 FCEV는 출력과 주행거리를 강화한 모델로, 최대 960.4km 주행 성능을 확보했다. 운행 안정성 확보를 위한 기술도 반영됐다. 유니버스 FCEV에는 자기 유변 유체 기반 MR 댐퍼와 차체 제어 로직이 적용돼 차량 흔들림을 줄이고 승차감을 개선했다. 상용차 운행 환경에서 요구되는 내구성과 안정성을 동시에 고려한 구성이다. 현대차그룹 내부에서도 수소버스 도입이 확대되고 있다. 현재 전국 사업장에서 통근버스 형태로 74대가 운영 중이며, 올해 55대를 추가 도입할 계획이다. 오는 2030년까지 통근버스를 전량 수소전기버스로 전환을 목표로 한다. 현대차는 상용 전동화 차량 정비를 위한 AS 거점도 40개소 이상으로 확대한다는 방침이다. 정책 지원 역시 확대되고 있다. 올해 수소전기버스 국비 보조금은 1800대 규모로 편성됐다. 충전 인프라는 대용량 수소충전소 80개소가 운영 중이며, 연내 21개소가 추가 구축될 예정이다. 수소버스 시장은 상용차 전동화의 한 축으로 자리 잡는 흐름이다. 배터리 전기버스 대비 긴 주행거리와 빠른 충전이 강점으로 작용하면서 장거리·고운행 차량 중심으로 적용 범위가 확대되고 있다. 반면 충전 인프라 구축 비용과 수소 공급 체계는 여전히 사업 확장 속도를 좌우하는 변수로 남아 있다.2026-04-02 10:03:32
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![[인사] 삼진제약, 마케팅실장에 이예진 상무 선임](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/17/20260317100102379071.png)
삼진제약, 마케팅실장에 이예진 상무 선임 [경제일보] 삼진제약이 글로벌 제약사 출신 마케팅 전문가를 영입하며 마케팅 역량 강화에 나섰다. 삼진제약은 글로벌 제약사에서 마케팅·영업·마켓 액세스(Market Access)를 총괄해 온 이예진 상무를 신임 마케팅실장으로 영입했다고 17일 밝혔다. 이예진 상무는 중앙대학교 약학대학을 졸업했으며 한국얀센에서 MR과 PM, 마켓 액세스(MA) 전문가로 근무하며 신약의 건강보험 등재와 약가 전략 수립을 담당해 매출 성장을 이끌었다. 또한 바이엘에서 본사 인증 트레이닝 매니저로 활동하며 영업 인력 대상 제품 교육 프로그램과 환자 중심 영업 기법을 국내에 도입하는 등 마케팅·영업 역량을 쌓았다. 최근까지는 안텐진 코리아에서 Commercialization Lead로 근무하며 영업·마케팅·허가 조직을 총괄하고 실제임상근거(RWD)와 경제성 평가를 기반으로 신제품 급여 등재와 시장 안착을 이끌었다. 삼진제약은 이 상무의 보건의료 정책 이해도와 약가·급여 전략 경험이 회사의 마케팅 전략 고도화에 기여할 것으로 기대하고 있다. 특히 핵심 오피니언 리더(KOL) 네트워크 구축과 학술 단체 협력 경험을 바탕으로 향후 신제품 출시 전략에서도 핵심 역할을 맡을 전망이다. 김상진 삼진제약 사장은 “이예진 상무 합류로 근거 기반 마켓 액세스와 차별화된 브랜드 전략을 통해 마케팅 역량을 강화할 것”이라며 “기존 제품의 안정적 운영과 신제품 시장 안착에 긍정적인 시너지를 기대한다”고 말했다.2026-03-17 09:07:54
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.2026-01-29 10:30:21
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