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![[재계 DNA 분석-삼성전기] 삼성전자 뒤 숨은 제국…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/24/20260624171201626756.jpg)
삼성전자 뒤 '숨은 제국'…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처 [경제일보] 화려한 'AI(인공지능) 혁명'의 무대 위에는 엔비디아, 삼성전자, TSMC 등 반도체 기업들이 먼저 조명을 받고 있다. 하지만 아무리 뛰어난 반도체도 전력을 안정적으로 공급 받고, 데이터를 원활하게 주고받을 수 있는 부품이 없다면 제 성능을 발휘할 수 없다. AI 서버와 데이터 센터 투자가 폭증하면서 반도체를 떠받치는 전자부품의 중요성이 커지고, 스마트폰 시대를 떠받쳤던 삼성전기의 부품 기술력이 재조명 받고 있는 이유다. 삼성전기는 삼성그룹을 대표하는 부품 계열사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등을 생산하며 삼성전자 스마트폰과 TV, 가전제품 경쟁력을 뒷받침해 왔다. 전류를 저장하고 신호를 안정적으로 전달하는 MLCC, 이미지를 구현하는 카메라모듈, 반도체와 시스템을 연결하는 패키지기판은 전자기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 소비자에게는 상대적으로 덜 알려져 있지만, 삼성전기는 수십 년간 이들 부품 기술을 축적하며 삼성그룹 전자사업의 기반을 다져왔다. 화려한 완제품 뒤에는 반드시 부품 기술력이 존재한다는 이건희 선대회장의 경영 철학도 삼성전기의 성장 과정에 깊게 녹아 있다. 앞서 지난 1987년 삼성그룹 회장에 취임한 이 회장은 완제품 경쟁력만으로는 글로벌 시장을 주도하기 어렵다고 판단했다. 소재·부품 경쟁력 확보를 강조한 배경이다. 삼성전기는 1988년 국내 최초로 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발·생산하며 일본 업체들이 주도하던 전자부품 시장 추격에 나섰다. 이후 MLCC와 반도체 패키지기판 분야에서 기술을 축적하며 글로벌 부품 기업으로 성장했다. 삼성전기를 대표하는 핵심 사업은 단연 MLCC다. MLCC는 전기를 저장하고 전압을 안정적으로 유지하는 전자부품이다. 스마트폰과 TV, 자동차, 서버 등 거의 모든 전자기기에 들어간다. 전자제품이 작아지고 고성능화될수록 MLCC의 역할은 더 커진다. AI 시대가 열리면서 MLCC의 중요성은 한층 높아지고 있다. AI 서버는 고성능 연산 과정에서 막대한 전력을 소모한다. 회로 안에서 전압 변동과 전기적 잡음도 커질 수밖에 없다. MLCC는 이 과정에서 전압을 안정적으로 유지하고 불필요한 노이즈를 줄여 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕는다. AI 서버와 데이터센터 투자가 확대될수록 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘어나는 구조다. 물론 오늘의 위상이 저절로 만들어진 것은 아니다. AI가 새로운 성장동력으로 부상하기 전까지 삼성전기의 가장 큰 고민은 스마트폰 의존도를 낮추는 일이었다. 삼성전기는 스마트폰 시장 성장기 동안 삼성전자와 함께 빠르게 성장했다. 하지만 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들고 중국 업체들의 추격이 거세지면서 성장 동력은 약화됐다. 카메라모듈과 IT용 MLCC 중심의 사업 구조는 스마트폰 업황 변화에 민감할 수밖에 없었다. 한동안 스마트폰 시장에 묶여 있던 삼성전기의 사업 포트폴리오는 AI 시대를 맞아 전환점을 맞고 있다. 생성형 AI 확산과 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 AI 서버용 MLCC와 반도체 패키지기판 수요가 빠르게 늘기 시작했다. 삼성전기는 이에 맞춰 AI 서버와 전장, 네트워크용 고부가 FC-BGA를 중심으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 삼성전기는 현재 AI 인프라 시장 확대에 대응해 FC-BGA 경쟁력을 강화하는 동시에 미래 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 차세대 승부수로 꼽히는 분야는 유리기판이다. 유리기판은 AI 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술로 주목 받고 있다. 기존 유기기판보다 미세회로 구현이 쉽고, 전력 효율과 신호 전달 성능을 높일 수 있어 차기 AI 가속기 시장의 핵심 기술로 평가된다. 업계 관계자는 "삼성전기가 AI 인프라 시장 확대의 수혜를 보고 있는 것은 분명하지만, 과제도 남아있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 투자 사이클 변화, 일본·대만 업체들과의 기술 경쟁은 여전히 변수"라고 했다. 이어 "스마트폰 중심 부품 기업에서 AI 서버와 차세대 패키징 기업으로 체질을 바꾸려는 삼성전기의 변화는 이미 진행 중"이라고 덧붙였다.2026-06-25 08:00:00
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![[데일리 자산운용 브리프] 미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 Mirae Asset Rally 2026 개최 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/04/20260604180150800772.jpg)
미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 'Mirae Asset Rally 2026' 개최 外 [경제일보] 미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 'Mirae Asset Rally 2026' 개최 미래에셋자산운용은 지난 1일부터 3일까지 강원도 홍천 세이지우드에서 글로벌 상장지수펀드(ETF) 발전 방향을 논의하는 '미래에셋 랠리 2026' 행사를 열었다고 4일 밝혔다. 해당 행사는 전 세계 미래에셋 ETF 주요 임원진이 모여 사업 현황을 점검하는 자리다. 현재 미래에셋이 세계 각국에서 굴리는 ETF 총 순자산 규모는 428조원에 이른다. 미래에셋은 이를 기반으로 글로벌 11위 ETF 운용사로 도약하며 시장 내 영향력을 키우고 있다. 해외 법인들의 외형 성장세도 가파르다. 미국 글로벌 엑스(Global X)와 한국 타이거(TIGER) ETF는 각각 순자산 1000억 달러를 넘어섰다. 일본 글로벌 엑스는 출범 6년 만에 순자산 1조엔을 돌파했다. 캐나다와 호주 법인 역시 각각 400억 달러와 130억 달러 규모로 덩치를 키우며 각국 시장에 안착했다. 이러한 성장세는 박현주 미래에셋그룹 글로벌전략가(GSO) 회장의 해외 진출 비전이 결실을 맺은 결과다. 박 회장은 내수 시장을 넘어 글로벌 시장에 혁신 상품을 먼저 공급해야 한다고 주문해왔다. 특히 그는 이번 행사에서 미래 성장성을 담은 이른바 킬러 프로덕트 발굴을 거듭 강조했다. 자산운용사의 경쟁력은 미래를 반영하는 상품 기획력에 달려 있다는 의미다. 박 회장은 성공적인 ETF는 단순한 금융상품을 넘어 고객과 미래를 잇는 다리 역할을 했다고 평가했다. 이어 시장이 인지하기 전 구조적 변화를 찾아내 이를 확신을 가지고 투자 기회로 바꿔야 한다고 당부했다. 미래에셋은 실제 주요 국가에서 차별화된 테마 상품을 선제적으로 내놓았다. 홍콩 증시에 현지 최초로 커버드콜 ETF를 상장해 인컴형 상품 시장을 이끌고 있다. 미국과 캐나다에서는 스페이스X 상장 기대감을 반영한 우주항공 테마 ETF를 발 빠르게 출시했다. 지난 2018년 선보인 미국 글로벌 엑스의 인공지능(AI) 테마 ETF 'AIQ'는 현재 순자산 100억 달러를 돌파했다. 국내 시장 역시 핵심 반도체 기업에 투자하는 'TIGER 반도체TOP10'을 순자산 약 14조원 규모로 성장시키며 테마형 상품 선두 자리를 굳히고 있다. 박 회장은 회사의 다음 도약 과제로 '미래에셋 3.0' 구상을 제시했다. 그동안 구축해 온 핵심 역량인 △ETF △AI 자산관리 △디지털 자산 등을 하나로 묶어 글로벌 투자 플랫폼을 고도화하겠다는 전략이다. ETF를 핵심 동력으로 삼고 증권 플랫폼을 고객 창구로 활용하며 AI와 토큰화를 미래 금융 기반으로 삼는다는 계획이다. 이번 행사에서는 AI 활용법과 연금 시장 공략 방안도 주요하게 다뤄졌다. 참석자들은 △상품 개발 △운용 △마케팅 등 업무 전반에 AI를 적용하는 방안을 공유했다. 기관 투자자와 각국 연금 시장 내 ETF 활용도를 높여 장기 성장 토대를 다지기로 뜻을 모았다. 미래에셋은 그동안 공격적인 인수합병(M&A)으로 글로벌 영토를 넓혀왔다. 지난 2011년 캐나다 호라이즌스 ETFs 인수를 시작으로 미국 글로벌 엑스와 호주 ETF 시큐리티스를 잇달아 품에 안았다. 최근에는 호주 스탁스팟을 인수하고 미국 웰스팟을 설립했다. 이를 통해 AI 기반 투자 자문 서비스를 접목한 새로운 ETF 사업에도 진출했다. 미래에셋자산운용 관계자는 "이번 행사는 미래에셋 글로벌 ETF 비즈니스가 외형 확장을 넘어 질적인 도약을 준비하는 자리였다"며 "주요 국가 법인이 뚜렷한 성과를 낸 만큼 앞으로도 △AI △혁신 상품 △글로벌 협업 등을 바탕으로 미래에셋만의 차별화된 ETF 성장 모델을 만들어가겠다"고 말했다. 삼성자산운용 KODEX 200, ETF 순자산 30조8249억원 돌파 KODEX 200 순자산이 국내 상장지수펀드(ETF) 역사상 최초로 30조원을 돌파했다. 삼성자산운용은 KODEX 200 순자산이 30조8249억원을 기록했다고 4일 밝혔다. 해당 상품의 순자산은 지난해 10월 10조원, 지난 4월 20조원, 이달 30조원을 연이어 돌파했다. 20조원을 넘은 지 불과 2개월 만에 거둔 성과다. KODEX 200은 국내 최초이자 최대 규모의 ETF다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대한민국 대표 반도체 기업을 필두로 국내 주식시장 전반의 성장에 투자하는 상품이다. 삼성자산운용은 지난 2002년 10월 이 상품을 처음 출시했다. 이 상품은 올해 국내 ETF 중 가장 빠른 속도로 순자산이 증가했다. 연초 이후 순자산은 19조1281억원 늘어나며 올해 전체 ETF 가운데 순자산 증가폭 1위를 기록했다. 같은 기간 개인 투자자는 2조6394억원을 순매수했다. KODEX 200의 빠른 성장세에 힘입어 삼성자산운용 KODEX ETF 전체 순자산은 지난달 29일 200조원을 넘어섰다. 현재 전체 순자산은 203.7조원으로 시장 점유율은 40%에 육박한다. 이 상품은 장기적으로 안정적인 수익률을 내며 투자자 자산 증식에 기여했다. 지난 2002년 10월 상장한 이후 누적 수익률은 2750%에 달한다. 또한 올해 연초 이후에만 133.6%의 수익률을 달성할 정도로 가파른 상승세를 나타냈다. 정재욱 삼성자산운용 ETF운용3팀장은 "KODEX 200 ETF는 대한민국 경제 성장과 함께하며 독보적인 상징성을 구축해 온 상품"이라며 "앞으로도 반도체를 비롯해 대한민국 대표 기업들의 성장에 따른 장기 성과와 압도적인 유동성에 기반한 낮은 거래비용을 바탕으로 투자자들의 성공적인 장기자산 형성을 돕는 마스터키 역할을 지속할 것"이라고 말했다. 신한자산운용 'SOL AI반도체TOP2플러스', ETF 순자산 5조 원 돌파 신한자산운용이 내놓은 'SOL AI반도체TOP2플러스' 상장지수펀드(ETF) 순자산이 5조원을 넘어섰다고 4일 밝혔다. 해당 상품은 지난 3월 17일 110억원 규모로 증시에 첫발을 내디뎠다. 이후 약 3개월만에 순자산 5조원 규모 대형 펀드로 몸집을 불렸다. 이러한 급격한 성장 배경에는 개인투자자들의 강한 매수세가 자리한 것으로 풀이된다. 지난 2일 한국거래소에 따르면 이 상품을 향한 개인투자자 누적 순매수액은 2조6579억원에 달한다. 올해 국내 증시에 상장된 전체 ETF 가운데 가장 많은 자금이 몰렸다. 이 상품은 국내 반도체 핵심 기업과 주요 가치사슬에 자금을 집중하도록 설계됐다. 주요 편입 종목은 △삼성전자 △SK하이닉스 △삼성전기 △SK스퀘어 등이다. 인공지능 메모리 수혜 기업을 두루 편입해 투자 효율성을 극대화한 것이 특징이다. 인공지능 서버 증설과 함께 중요성이 커진 반도체 핵심 부품사들도 포트폴리오에 포함했다. 중점 투자 대상 부품은 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등이다. 이를 위해 이수페타시스와 LG이노텍 등 반도체 생태계 주요 기업들을 담았다. 해당 펀드 구성은 △메모리 대형주 △인프라 부품 △첨단 소재 수요를 모두 폭넓게 반영하고 있다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "SOL AI반도체TOP2플러스가 올해 개인투자자들이 가장 많이 선택한 ETF로 자리 잡은 것은 AI 반도체 밸류체인에 대한 높은 관심과 상품 경쟁력이 맞물린 결과"라며 "삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 삼성전기, SK스퀘어 등 국내 AI 반도체 대표 기업에 효율적으로 투자할 수 있는 상품"이라고 말했다. 신한금융그룹–캔톤 재단, 거버넌스 참여를 위한 프레임워크 구축 MOU 체결 신한금융그룹이 규제 금융시장을 위해 고안된 블록체인 망인 '캔톤 네트워크'의 거버넌스에 합류한다. 신한투자증권은 캔톤 재단과 생태계 이니셔티브 협력을 위한 업무협약을 맺었다고 4일 발표했다. 신한금융그룹은 앞으로 신한펀드파트너스를 비롯한 여러 계열사와 함께 정책 참여 의견을 낼 계획이다. 앞서 신한자산운용은 지난 2일 캔톤 재단과 거버넌스 참여 프레임워크 마련을 위한 양해각서를 체결했다. 양측은 이번 협약을 통해 핵심 사업들을 공동으로 추진하기로 합의했다. 주요 협력 과제는 △네트워크 기술 발전을 위한 상호 호혜적 관계 구축 △토큰화 및 디지털자산 관련 한국 규제 환경 교육과 컨설팅 △국내 디지털 금융상품의 향후 해외 경쟁력 연구 등이다. 캔톤 네트워크는 금융기관과 시장 인프라 제공자 그리고 생태계 참여자를 하나로 묶는 퍼블릭 퍼미션드 블록체인이다. 이선훈 신한투자증권 대표이사는 "한국의 디지털 금융시장과 신한그룹이 보유한 우수한 자산들이 캔톤 재단의 글로벌 네트워크를 통해 역외에 알릴 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다"고 말했다.2026-06-04 18:19:54
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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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![[데일리 자산운용 브리프] 미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/13/20260513111549371378.jpg)
미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 外 [경제일보] 미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 미래에셋자산운용이 'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브' 상장지수펀드(ETF)의 5월 첫 분배금으로 1주당 170원을 지급할 예정이라고 13일 발표했다. 이번 분배금은 전 거래일 종가를 기준으로 월 1.27%에 해당한다. 지난 4월 21일 주식시장에 상장된 이후 처음 이뤄지는 배당이다. 배당 기준일은 오는 15일이며 실제 지급은 19일에 이뤄진다. 13일까지 해당 ETF를 사들인 투자자라면 19일 분배금을 수령할 수 있다. TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF는 우리나라 주요 반도체 기업에 투자하면서 콜옵션 매도로 확보한 옵션 프리미엄을 배당 재원으로 활용하는 상품이다. 분배 재원 중 국내 주식 옵션 프리미엄은 세금이 붙지 않아 배당소득세(15.4%)를 낼 필요가 없다. 또한 금융소득종합과세 산정 기준에서도 제외된다. 이 상품은 시장 상황에 맞춰 자산을 굴리는 액티브 운용 방식을 채택했다. 주요 포트폴리오 특징은 △삼성전자와 SK하이닉스 합산 비중 50% 이상 유지 △삼성전기와 SK스퀘어 약 7% 및 6% 신규 편입 △인공지능(AI) 반도체 밸류체인 전반으로 투자 확대 등이다. 이를 위해 전체 편입 종목 수도 상장 초기 10개에서 최근 12개로 늘렸다. 옵션 매도 방식 역시 시장 흐름에 맞춰 탄력적으로 조정한다. 주식 시장이 오를 때는 매도 비중을 줄이거나 행사 가격을 조절해 상승장 수익률을 따라간다. 반대로 시장이 떨어질 때에는 매도 물량을 늘려 분배 재원을 안정적으로 마련한다. 또한 코스피200 지수 옵션보다 프리미엄 단가가 높게 형성되는 개별 주식 옵션을 주로 활용한다. 이를 통해 옵션을 파는 비중은 줄이면서도 배당금 수준은 높일 수 있도록 설계했다. 투자자들의 자금 유입도 꾸준히 이어지고 있다. 해당 상품은 상장 첫날 개인이 832억원을 순매수했다. 이후 5월 11일 기준 순자산 규모가 4000억원을 넘어섰다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부 본부장은 "이번 첫 분배는 국내 반도체 성장성과 월 단위 현금 흐름을 동시에 추구하는 상품 전략의 출발점"이라며 "앞으로도 액티브 운용을 통해 AI 반도체 밸류체인 전반의 성장 기회를 반영하면서 안정적인 분배 흐름을 이어가겠다"고 말했다. 한투운용, ACE 미국우주테크액티브 ETF 순자산액 2000억원 돌파 한국투자신탁운용(이하 한투운용)은 ACE 미국우주테크액티브 상장지수펀드(ETF)의 순자산총액(AUM)이 2000억원을 넘어섰다고 13일 밝혔다. ACE 미국우주테크액티브 ETF는 우주 산업에서 성장 잠재력이 큰 기업을 발굴해 투자하는 액티브 형태의 상품이다. 재사용 발사체나 인공지능 기반 위성 데이터 분석, 그리고 우주 데이터센터 분야에 집중 투자한다. 기존 대형 항공 및 방산 업체 대신 뉴 스페이스 기업(민간주도 우주산업) 위주로 포트폴리오를 구성했다. 한국거래소에 따르면 전 거래일 기준 ACE 미국우주테크액티브 ETF 순자산총액은 2047억원이다. 지난 4월 14일 주식 시장에 상장 이후 6거래일 만에 순자산 1000억원을 모았다. 이어 한 달만에 규모를 2000억원으로 키웠다. 주요 편입 종목은 △로켓 랩(26.48%) △에코스타(21.52%) △레드와이어(4.37%) △인튜이티브 머신스(4.25%) △MDA 스페이스(4.08%) △AST 스페이스모바일(3.92%) 등이다. 스페이스X 지분을 가진 에코스타 편입 비중은 국내 상장 ETF 중 가장 높다. 또한 올해 시장에 입성한 MDA 스페이스와 요크 스페이스 시스템즈를 품은 국내 ETF는 해당 상품이 유일하다. 수익률과 자금 유입 지표도 긍정적이다. 상장 이후 누적 수익률은 14.88%를 나타냈다. 개인투자자 순매수액은 816억원에 달한다. ACE 미국우주테크액티브 ETF는 실적배당형 상품이다. 과거의 운용 성과가 미래 수익을 보장해주지 않는다. 시장 흐름에 따라 투자 원금 손실이 발생할 수 있다. 김현태 한투운용 글로벌퀀트운용부 책임은 "우주 산업은 아직 초기 단계이므로 시장 변화에 발빠르게 대응해 순수 우주기술 기업 위주로 포트폴리오를 짜는 것이 중요하다"며 "액티브 ETF 특성상 스페이스X 등 신규 상장 종목의 신속한 편입이 가능하며 운용역이 시장과 상장 이슈에 직접 대응하는 전략을 구사하고 있다"고 말했다. 삼성운용, 'KODEX AI반도체TOP2플러스' 전면 개편…’삼전닉스’ 비중 50%로 확대 삼성자산운용이 13일 자사 주력 AI 반도체 테마 상장지수펀드(ETF)의 전면 개편안을 발표했다. 기존 'KODEX AI반도체'였던 상품 이름은 'KODEX AI반도체TOP2플러스'로 변경된다. 이번 상품 리모델링의 핵심은 국내 반도체 시장을 이끄는 대장주에 대한 투자 집중 향상과 포트폴리오 효율화다. 이에 펀드 내 핵심 두 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 편입 비중이 크게 늘어난다. 종전에는 이 두 종목의 비중이 20% 수준이었지만 앞으로는 각각 25%씩 늘려 전체 비중의 절반인 50%를 채울 예정이다. 사실상 국내 반도체 산업의 방향을 결정짓는 양대 산맥의 주가 성과가 ETF 수익률에 직접 연결되도록 운용 전략을 수정한 것이다. 투자 기준이 되는 기초지수 역시 'FnGuide AI반도체'에서 'FnGuide AI반도체TOP2+'로 바뀐다. 투자 대상 기업을 선정하는 시가총액 요건도 기존 6000억원 이상에서 1조원 이상으로 높아졌다. 또한 시장 지배력이 튼튼한 대형주 중심으로 투자 바구니를 다시 짜면서 소형주는 덜어냈다. 글로벌 AI 산업 팽창에 따른 긍정적 효과를 보다 직접적으로 누리기 위한 조치다. 투자 효율성을 끌어올리기 위해 담보하는 전체 종목 수는 기존 24개에서 최대 15개로 대폭 압축했다. 특히 이번 개편을 통해 반도체 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부문 강자로 꼽히는 삼성전기가 포트폴리오에 새롭게 합류했다. 삼성전기가 단순한 부품 공급사를 넘어 AI 반도체 밸류체인의 핵심적인 축으로 부상한 점이 긍정적인 평가를 받았다. 시장 상황에 맞춰 새롭게 압축된 포트폴리오는 반도체 핵심 기업들로 구성됐다. 주요 편입 대상은 △삼성전자 △SK하이닉스 △삼성전기 △한미반도체 △이수페타시스 △리노공업 등이다. 이대환 삼성자산운용 매니저는 "삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한국 반도체 산업이 재편됨에 따라, 시장의 흐름을 가장 정확하게 반영할 수 있도록 상품을 리모델링 했다"며 "TOP2 종목에 대한 집중 투자는 물론 반도체 밸류체인 내 핵심 종목들로만 구성되어 있어, 해당 ETF 하나로 국내 반도체 시장에 실질적인 집중 투자가 가능하다"고 말했다.2026-05-13 15:10:40
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반도체 독주 끝?…AI주 수혜, 전력·부품으로 번진다 [경제일보] 인공지능(AI) 투자 확대로 증시 자금이 반도체 대형주에서 전력기기·기판 등 인프라·부품 기업으로 이동하며 국내 산업 지형이 재편되고 있다. 4일 한국거래소와 금융투자업계에 따르면, 최근 국내 증시에서는 인공지능(AI) 투자 확대 흐름을 타고 전력기기와 정보기술(IT) 부품 종목이 가파른 상승세를 보이고 있다. 기존에 시장을 주도하던 반도체 대형주 중심의 흐름에서 벗어나 전력 인프라와 부품 기업으로 수혜 축이 확장되는 양상이다. 실제 코스피가 6000선을 재돌파한 이후 상승 구간에서 기계장비 업종이 가장 높은 상승률을 기록했고 IT와 반도체 업종이 뒤를 이었다. 특히 LS일렉트릭, HD현대일렉트릭, 효성중공업 등 전력기기 기업은 같은 기간 코스피 상승률을 크게 웃도는 주가 상승을 나타냈다. IT 업종 내에서도 변화가 감지된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 투톱보다 LG이노텍, 삼성전기 등 기판·부품 기업의 상승폭이 더 크게 나타나며 투자심리가 후공정 영역으로 이동하는 흐름이 확인된다. 이 같은 변화는 AI 산업 구조 자체가 확장되고 있기 때문으로 풀이된다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 구축이 급증하면서 전력 소비가 폭증하고 이에 따라 변압기·전력제어장치 등 전력 인프라 수요가 동반 확대되고 있다. 동시에 고성능 반도체를 안정적으로 연결하기 위한 기판·패키징 등 부품 수요도 빠르게 늘어나는 상황이다. 업계에서는 AI 산업의 성장 제약 요인이 반도체에서 전력과 부품으로 이동하고 있다는 분석도 나온다. 고성능 칩 확보 경쟁에 이어 이를 실제로 구동할 전력망과 시스템을 구축하는 능력이 AI 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 것이다. 기업 실적 역시 이러한 흐름을 뚜렷하게 반영하고 있다. LS일렉트릭은 올해 1분기 연결 기준 매출 1조3766억원, 영업이익 1266억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 33%와 45% 증가한 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 북미 매출이 약 3000억원으로 1년 새 80% 급증하며 성장세를 견인했다. 효성중공업도 같은 기간 매출 1조3582억원, 영업이익 1523억원을 기록해 각각 26%, 48% 증가했으며 분기 기준 최대 신규 수주(4조1745억원)를 확보하며 중장기 성장 기반을 확대했다. HD현대일렉트릭은 1분기 매출 1조365억원, 영업이익 2583억원으로 각각 2.1%, 18.4% 증가하며 실적 개선 흐름을 이어갔다. 특히 분기 기준 역대 최대 수준인 약 2조6500억원 규모의 신규 수주를 기록하고 수주잔고도 11조원대로 확대되며 향후 실적 가시성을 높였다. 이들 전력기기 빅3는 북미 데이터센터와 전력망 투자 확대에 힘입어 수주잔고가 수조원 단위로 쌓이며 중장기 성장 동력을 확보한 상태다. 업계에서는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대와 맞물려 초고압 변압기 등 전력 설비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다. 한편 IT 부품 업종 역시 실적 개선 기대가 커지고 있다. 삼성전기 등 주요 기판·부품 기업은 AI 서버용 고부가 제품 비중 확대를 기반으로 두 자릿수 이익 성장세가 예상되며 2분기 이후 본격적인 수요 반영이 나타날 것으로 전망된다. 시장에서는 2분기 이후가 '실적 검증 국면'이 될 것으로 보고 있다. 주가가 이미 기대를 선반영한 만큼 실제 수주와 실적이 이를 뒷받침할지가 향후 흐름을 가를 관건으로 꼽힌다. 이상현 BNK투자증권 연구원은 지난달 29일 발표한 기업분석 리포트에서 "빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 전력 인프라 수요가 급증하며 북미 시장을 중심으로 수주가 빠르게 늘고 있다"고 분석했다. 이어 "AI 관련 설비 투자 규모 확대에 힘입어 전력기기 수요 강세가 중장기적으로 이어질 것으로 보이지만 수요 증가 속도에 비해 생산능력이 제한적인 만큼 공급 제약 요인도 함께 부각되고 있다"고 했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 지난달 30일 발표한 기업분석 리포트에서 "AI 서버와 전장 수요 확대에 따라 MLCC와 FC-BGA 등 고부가 부품의 수익성이 빠르게 개선되고 있다"고 분석했다. 이어 "FC-BGA는 가격 인상이 반영되기 시작했고 하반기 추가 상승도 예상되는 등 수요 확대가 가격 상승으로 이어지는 국면에 진입했다며 이번 사이클에서 과거 최고 수준의 수익성 회복 가능성도 열려 있다"고 덧붙였다.2026-05-04 15:54:32
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
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