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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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아우디·폭스바겐 이어 BMW까지... 삼성 전장 반도체 '독일 3사' 뚫었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 자사 프리미엄 차량용 프로세서 '엑시노스 오토'를 독일 완성차 업체 BMW의 차세대 전기차 모델인 '뉴 iX3'에 공급하는 데 성공했다. '뉴 iX3'는 BMW의 차세대 전동화 플랫폼이 적용되는 첫 모델로, 삼성전자가 미래 모빌리티 전환의 핵심인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 주요 반도체 공급 파트너로 입지를 굳혔다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 자체 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V720'을 BMW의 신형 '뉴 iX3'에 공급했다. BMW '뉴 iX3'는 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로 BMW의 차세대 전동화 플랫폼 '노이어 클라쎄'가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다. 올해 9월 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모터쇼에서 처음 공개됐으며 국내 시장에는 내년 하반기 출시될 예정이다. 삼성전자는 이번 뉴 iX3를 시작으로 향후 BMW의 차세대 전기차 모델과 내연기관차 모델에도 엑시노스 오토 칩을 공급할 예정이다. 특히 차세대 7 시리즈 모델에는 가장 최신 제품인 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 '엑시노스 오토 V920'이 탑재될 것으로 전해졌다. '엑시노스 오토' 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 차량용 IVI용 프로세서다. 운전자에게 실시간 운행정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다. 삼성전자는 앞서 지난 2019년과 2021년에 아우디와 폭스바겐에 엑시노스 오토 칩을 공급한 바 있다. 이번에 BMW 공급 성과로 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 대상으로 포트폴리오를 확장했다는 점에서 의미가 크다는 게 업계 시각이다. 뉴 iX3 등에 탑재되는 엑시노스 오토 V720, V820, V920 제품 등은 전작과 달리 FUSA(기능안전성) 검증을 받았다. 또한 멀티미디어 및 CPU·GPU·신경망처리장치(NPU) 성능을 대폭 강화해 BMW가 지향하는 전동화·SDV 중심의 미래 모빌리티 비전의 핵심 공급 업체로 선정됐다. 엑시노스 오토 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, AI 연산 성능은 2.7배 강화했다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 동시에 제어한다. 실제로 BMW는 올해 9월 뉴 iX3를 공개하며 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터, 이른바 슈퍼 두뇌를 탑재했다고 강조했다. 이 중 하나인 엑시노스 오토가 자율주행 및 인포테인먼트 분야에서 안정적인 성능 및 처리 능력을 보인 결과로 풀이된다.2025-12-30 11:05:14
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삼성전자, AI 경쟁력 기반...브랜드 가치 6년 연속 글로벌 5위 [이코노믹데일리] 삼성전자가 글로벌 브랜드가치 평가에서 6년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 15일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '2025 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 905억 달러로 5위를 기록했다. 삼성전자는 "2020년 이후 지금까지 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드로서의 위상을 유지하고 있다"고 밝혔다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무 성과와 전망 ▲제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력(소비자 공감 및 참여, 브랜드 전략, 차별성, 일관성, 신뢰성 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길며 공신력을 인정받고 있다. 이번 평가에서 인터브랜드는 삼성전자가 ▲전 사업 부문에서의 AI 경쟁력 확보 ▲전 제품을 아우르는 AI 홈 경험 제공 ▲AI 관련 반도체 집중 투자 ▲고객 중심 브랜드 전략 수행 등이 긍정적 영향을 끼쳤다고 분석했다. 삼성전자는 '모두를 위한 혁신'이라는 비전 아래 더 많은 고객들에게 차별화된 AI 경험을 확산하고 있다. 모바일의 경우 '갤럭시 AI'를 통해 올해까지 총 4억대 기기에 적용을 추진하고 있다. TV와 생활가전에도 AI 기술을 신제품에 적용해 AI 경쟁력을 강화했다. 뿐만 아니라 다양한 파트너와의 개방적 협업을 통해 보다 개인화된 AI 경험을 제공하며 '삼성 녹스' 기술로 업계 최고 수준의 강력한 보안을 제공하고 있다. 이밖에도 스마트싱스와 연동으로 에너지 사용을 효과적으로 관리하도록 하고 있다. DS(Device Solutions) 부문은 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲고용량 DDR5(Double Data Rate 5) ▲LPDDR5x(Low Power Double Rate 5X) ▲GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) 등 차별화된 제품으로 ▲클라우드 AI ▲온디바이스 AI ▲피지컬 AI 등 다양한 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 이원진 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "AI 혁신과 개방적 협업을 통해 더 많은 고객들이 일상에서 AI를 경험할 수 있도록 노력을 다하고 있다"며 "앞으로도 고객이 필요로 하는 다양한 가치를 발전시켜 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다.2025-10-15 13:50:30
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