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갤Z폴드8 300만원 시대 오나…메모리 품귀가 스마트폰 값을 밀어올린다 [경제일보] 메모리반도체 품귀 현상이 장기화되면서 하반기 플래그십 스마트폰 가격이 줄줄이 오를 전망이다. AI 데이터센터 수요가 D램과 낸드 공급을 빨아들이는 사이, 스마트폰 제조사들은 원가 부담을 더 이상 흡수하기 어려운 국면에 들어섰다. 5일 해외 정보기술(IT) 전문 매체 윈퓨처 등 외신에 따르면 삼성전자의 차세대 폴더블폰 유럽 출고가가 전작보다 오를 것으로 전망했다. 갤럭시Z플립8 512기가바이트(GB) 모델은 전작보다 180유로 오른 1499유로, 갤럭시Z폴드8 울트라 1테라바이트(TB) 모델은 280유로 오른 2799유로로 거론됐다. 다만 해당 가격은 공식 발표가 아니라 유럽 유통망 기반의 유출 정보다. 국내 가격도 변수다. 삼성전자는 지난해 공개한 갤럭시Z폴드7의 국내 출고가를 256GB 237만9300원, 512GB 253만7700원, 1TB 293만3700원으로 책정했다. 이후 메모리·환율 부담을 이유로 일부 고용량 모델 가격을 조정했다. 업계에서는 차기 폴드 최상위 모델의 국내 출고가가 300만원에 육박할 수 있다는 관측이 나온다. 가격 인상의 본질은 폴더블폰 프리미엄 전략만이 아니다. 스마트폰 원가 구조가 바뀌고 있다는 점이 더 중요하다. 카운터포인트리서치는 800달러급 스마트폰에서 메모리 부품이 제조원가에서 차지하는 비중이 최대 40% 수준까지 커졌다고 분석했다. 고용량 모델일수록 D램과 낸드 탑재량이 늘어 가격 충격을 더 크게 받는다. 시장조사업체 트렌드포스도 3분기 범용 D램 계약가격이 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시 계약가격이 10~15% 오를 것으로 전망했다. 트렌드포스는 스마트폰 업체들이 높은 LPDDR 비용을 상쇄하기 위해 3분기 소매 가격을 올릴 가능성이 있다고 봤다. 가격 인상은 다시 수요 둔화로 이어질 수 있다. 부담은 삼성전자만의 문제가 아니다. 애플은 지난달 일부 맥북과 아이패드 가격을 최대 300달러 인상했다. 샤오미, 오포, 비보 등 중국 제조사들은 중저가 제품 비중이 높아 원가 전가 여력이 더 제한적이다. IDC는 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 전년 대비 13.9% 줄고, 평균판매가격은 사상 최고 수준으로 오를 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “메모리 가격 상승분을 판매가에 모두 반영하면 수요 자체가 위축될 가능성이 크기 때문에 제조사들이 손해를 감수하고 가격을 책정하는 상황”이라며 “기본 모델은 가격을 최대한 유지하더라도 고용량 옵션에서는 인상이 불가피할 것”이라고 말했다. 한편 스마트폰 가격 상승은 일시적 부품난을 넘어 산업 구조의 변화로 봐야 한다. AI 데이터센터가 메모리 공급의 우선순위를 바꾸면서 소비자용 기기는 더 이상 값싼 메모리를 전제로 설계되기 어렵다. 제조사는 사양을 낮추거나 가격을 올리거나 모델 수를 줄이는 선택지 앞에 서 있다. 스마트폰 시장의 다음 경쟁은 카메라 화소나 화면 크기보다 높아진 원가를 누가 견디고 소비자를 붙잡을 수 있느냐에서 갈릴 전망이다.2026-07-05 15:57:28
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젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
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SK하이닉스, HBM 넘어 D램·낸드까지…AI 메모리 '풀라인업 경쟁' 전환 [경제일보] AI 수요가 HBM 중심에서 D램·낸드 전반으로 확산되며 메모리 시장의 경쟁 축이 단일 제품에서 풀라인업 대응력으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 촉발된 메모리 반도체 시장의 성장 구조가 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 D램과 낸드 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 특정 제품 호황에 의존하던 기존 흐름을 넘어 메모리 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 재편되면서 업계 경쟁 구도에도 변화가 감지된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23일 발표한 1분기 실적에서 매출 52조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 회사 측은 AI 인프라 투자 확대와 함께 HBM, 고용량 서버용 D램, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대됐다고 설명했다. 단순히 HBM 수요 증가에 그치지 않고 D램과 낸드 전반에서 수요가 동반 확대됐다는 점이 특징이다. 이는 AI 산업 구조 변화와 맞닿아 있다. 과거 대형 모델 학습 중심이던 AI 수요가 최근 실시간 추론과 서비스 단계로 이동하면서 초고성능 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 데이터 처리와 저장을 담당하는 다양한 메모리 제품의 필요성이 동시에 커지고 있기 때문이다. 실제로 서버용 D램과 모바일 저전력 D램(LPDDR), 데이터센터용 SSD 등은 AI 서비스 확산 과정에서 필수 인프라로 자리 잡고 있다. 데이터 저장과 이동, 연산이 결합된 구조 속에서 메모리 역할이 세분화되면서 특정 제품이 아닌 전체 포트폴리오 경쟁으로 전환되는 흐름이다. 이 같은 변화로 메모리 산업은 구조 변화 국면에 접어들었다는 분석이 나온다. 과거에는 경기 변동에 따라 가격이 급등락하는 전형적인 사이클 산업으로 분류됐지만 AI 확산 이후에는 데이터센터와 서비스 인프라의 핵심 요소로 자리 잡으며 구조적 수요 증가 국면에 진입했다는 분석이다. 업계에서는 특히 메모리 경쟁력이 단순 기술력이나 단일 제품 점유율이 아닌 종합 대응 능력으로 재편되고 있다는 점에 주목한다. HBM을 통한 고성능 연산, D램을 통한 데이터 처리, 낸드를 통한 대용량 저장까지 유기적으로 대응할 수 있는 기업이 시장 주도권을 확보할 가능성이 크다는 의미다. 이와 관련해 SK하이닉스는 메모리 전 제품군에 걸쳐 고객 맞춤형(커스텀) 전략을 확대하고 있다. HBM을 넘어 D램과 낸드까지 고객별 워크로드에 최적화된 설계를 적용해 공급하겠다는 구상이다. 이는 AI 칩 구조가 다양화되면서 메모리 역시 범용 제품이 아닌 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있음을 보여주는 대목이다. AI 시대 메모리 시장은 특정 제품 호황을 넘어 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 전환되고 있다. 이에 따라 반도체 기업 간 경쟁 역시 HBM 기술력 중심에서 벗어나 생산능력과 제품 포트폴리오, 고객 맞춤 대응 역량을 종합적으로 갖춘 기업 중심으로 재편될 가능성이 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 반도체 시장은 전반적으로 공급보다 수요가 많은 상황으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선하는 경향이 나타나고 있다"며 "이 같은 기조는 향후 2~3년간 지속될 가능성이 높다"고 말했다. 이어 "HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요가 동시에 확대되는 만큼 특정 제품에 집중하기보다 시장 변화에 맞춰 수요와 공급을 균형 있게 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.2026-04-24 14:56:56
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SK하이닉스, SOCAMM2로 '포스트 HBM' 겨냥…AI 메모리 성능서 전력 효율로 [경제일보] SK하이닉스가 저전력 D램 기반 차세대 모듈 'SOCAMM2'를 양산하며 AI(인공지능) 메모리 시장 경쟁 축을 확장하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 AI 메모리 경쟁이 서버용 저전력 모듈까지 확대되는 흐름 속에서 새로운 성장 축을 선점하려는 전략으로 보인다. 그간 AI 반도체 시장의 핵심은 HBM이었다. GPU(그래픽처리장치) 성능을 극대화하기 위해서는 메모리 대역폭이 필수적이었고 이에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 증가했다. 그러나 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 요구 조건이 달라지고 있다. 대규모 데이터 학습 단계에서는 성능이 중요하지만 실제 서비스 단계에서는 전력 효율과 비용이 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 입장에서는 AI 모델을 장시간 운영해야 하는 만큼 전력 소비를 줄이는 것이 곧 수익성과 직결된다. 이로 인해 기존 고성능 중심에서 저전력·고효율 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. SOCAMM2는 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 달리 스마트폰 등에 사용되던 LPDDR(저전력 D램)을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 핵심은 전력 효율이다. LPDDR은 원래 모바일 기기의 배터리 효율을 극대화하기 위해 설계된 만큼 동일 용량 대비 전력 소모가 낮다. 이를 서버에 적용하면 대규모 데이터센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다. 이는 단순한 성능 개선을 넘어 서버 메모리 구조 자체의 변화를 의미한다. 즉 서버용 메모리가 '고성능 중심 RDIMM'에서 '저전력 기반 모듈'로 일부 이동하는 신호로 해석된다. 이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'에 최적화된 제품으로 설계됐다. 이는 단순 기술 개발을 넘어 AI 생태계 진입 측면에서 의미가 크다. 현재 AI 인프라는 엔비디아 GPU를 중심으로 형성돼 있으며 이에 최적화된 메모리 솔루션을 공급하는 것이 시장 진입의 핵심 조건으로 꼽힌다. 특히 초거대 AI 모델은 수천억 개의 파라미터를 처리하는 과정에서 메모리 병목 현상이 빈번하게 발생한다. GPU 연산 속도를 메모리 데이터 공급이 따라가지 못할 경우 전체 시스템 성능이 제한되는 구조다. SOCAMM2는 이러한 성능 제약을 완화하면서도 전력 효율을 높일 수 있는 대안으로 평가된다. AI 메모리 시장은 현재 HBM 중심으로 재편됐지만 중장기적으로는 다양한 메모리 솔루션 간 경쟁이 동시에 전개될 가능성이 크다. 삼성전자와 마이크론 역시 저전력 메모리 기반 서버 솔루션을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 AI 데이터센터의 전력 소비가 급증하면서 메모리 업체 간 경쟁은 단순 성능을 넘어 '전력당 성능(Performance per Watt)' 중심으로 이동하고 있다. 이 과정에서 SOCAMM2와 같은 저전력 모듈은 HBM을 보완하는 역할을 하며 새로운 시장을 형성할 가능성이 크다. SK하이닉스가 강조한 부분은 '양산 체제 조기 안정화'다. AI 시장은 기술 개발 속도뿐 아니라 실제 공급 능력이 중요한 산업이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 고객들은 대규모 인프라 구축 시 검증된 제품을 선호하는 만큼 양산 경험과 레퍼런스 확보가 수주 경쟁에서 핵심 요소로 작용한다. 이번 양산은 단순 기술 발표를 넘어 실질적인 공급 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 중장기적으로 AI 메모리 시장은 HBM, DDR, LPDDR 기반 모듈 등이 공존하는 다층 구조로 발전할 가능성이 크다. 학습 단계에서는 HBM과 같은 초고성능 메모리가, 추론 단계에서는 SOCAMM2와 같은 저전력 메모리가 각각 역할을 분담하는 방식이다. 이는 메모리 기업들에게 새로운 기회를 제공하는 동시에 경쟁을 더욱 복잡하게 만드는 요인으로 작용할 전망이다. SK하이닉스의 SOCAMM2 양산은 이러한 흐름 속에서 AI 메모리 포트폴리오를 확장하려는 전략적 움직임으로 평가된다. HBM으로 확보한 기술 리더십을 저전력 메모리 영역까지 확장할 수 있을지가 향후 경쟁의 핵심 관건이 될 것으로 보인다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(Chief Marketing Officer)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.2026-04-20 17:10:58
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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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