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![[데스크칼럼] 삼성전자 노사 성과금 갈등, 국가경제에 미치는 영향](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/21/20260521075142757275.jpg)
삼성전자 노사 성과금 갈등, 국가경제에 미치는 영향 [경제일보] 삼성전자 노사 갈등이 가까스로 파국을 피했다. 총파업 예고를 하루 앞둔 지난 20일 노사가 2026년 임금협상 잠정 합의안을 도출하면서 반도체 생산 차질이라는 최악의 시나리오는 일단 멈춰 섰다. 다만 오는 22∼27일 이 합의안에 대한 조합원 투표라는 절차가 남아 있는 만큼 이를 완전한 종결로 단정하기는 이르다. 이번 잠정 합의는 정부의 적극적 중재 속에 이뤄졌고, 투표가 가결되면 협상이 공식 타결된다. 문제는 합의 그 자체보다 그 과정에서 드러난 균열이다. 삼성전자 노사 갈등의 핵심은 성과급이었다. 노조는 성과급 산정 기준과 배분 방식의 제도화를 요구했고 회사는 경영환경과 사업부별 실적, 글로벌 경쟁 상황을 고려해야 한다는 입장을 보여왔다. 반도체 슈퍼사이클이 돌아왔고, 인공지능(AI) 열풍이 삼성전자의 실적을 밀어올린 것은 사실이다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다. 반도체(DS)부문은 AI 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 역대 최대 분기 실적을 냈고 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 양산도 시작했다. 그러나 좋은 실적이 곧 무제한의 성과급 요구를 정당화하지는 않는다. 성과는 나눠야 한다. 하지만 성과 배분은 기업의 미래 투자, 주주 책임, 협력사 생태계, 국가경제에서의 역할까지 함께 고려해야 한다. 삼성전자는 한 기업이지만 동시에 한국 제조업과 수출, 고용, 자본시장 신뢰를 떠받치는 핵심 축이다. 반도체 라인이 멈추면 한 회사의 손익계산서만 흔들리는 것이 아니다. 소재·부품·장비 기업, 물류, 전력, 협력업체, 지역경제, 금융시장까지 연쇄적으로 영향을 받는다. 이 때문에 삼성전자 노사 갈등은 일반적인 임단협 갈등과 차원이 다르다. 삼성전자 구성원들이 더 나은 보상과 투명한 성과급 기준을 요구할 권리는 당연하다. 고성과를 낸 조직이 합당한 보상을 요구하는 것도 시장경제 원리에 어긋나지 않는다. 문제는 요구의 수준과 방식이다. 성과급이 경영 성과와 연동되는 것은 맞지만 그것이 기업의 중장기 투자 여력과 위기 대응 능력을 훼손할 정도가 되어서는 안 된다. 반도체 산업은 오늘 벌어 내일 나누는 장사가 아니다. 수십조 원의 선행 투자가 필요하고 기술 세대가 바뀔 때마다 승자와 패자가 갈린다. 더 우려되는 것은 노노 갈등이다. 성과급 갈등은 같은 회사 안에서도 사업부별 이해관계를 가른다. 반도체 부문이 초과 성과를 냈다고 해서 전사 구성원이 같은 방식으로 나눠야 하는지, 사업부별 기여도와 위험 부담을 어떻게 반영할지, 장기 투자에 필요한 내부 유보를 어느 정도 인정할지에 대한 논쟁은 불가피하다. 하지만 이 논쟁이 공동체의 원칙을 세우는 방향이 아니라 ‘누가 더 가져갈 것인가’의 다툼으로 흐르면 조직 내부 신뢰가 무너진다. 기업의 경쟁력은 기술과 설비만으로 만들어지지 않는다. 구성원 간 신뢰, 경영진에 대한 신뢰, 성과 배분의 예측 가능성이 함께 있어야 한다. 삼성전자의 갈등은 다른 대기업 노사관계에도 파장을 주고 있다. 카카오 노조는 카카오 본사를 포함한 5개 법인에서 파업 찬반 투표가 모두 가결됐다고 밝혔다. 카카오 노조는 경영 쇄신, 책임 경영, 고용 안정, 공정한 성과 보상과 이익 분배 등을 요구하고 있다. 특히 성과급 배분 구조가 갈등의 배경으로 지목된다. 카카오 본사가 실제 파업에 나서면 창사 이래 첫 본사 파업이 될 수 있다는 점에서도 상징성이 작지 않다. 노사 갈등의 확산은 한국경제의 구조적 불안과 맞물려 더 무겁다. 지금 한국경제는 겉으로는 반도체 훈풍을 타고 있지만 속으로는 성장 체력이 빠르게 약해지고 있다. IMF는 올해 한국의 실질 국내총생산(GDP) 성장률을 1.9%로 전망하고 있다. 국가데이터처의 100대 지표에서도 2026년 1분기 경제성장률은 1.7%로 제시돼 있다. 단기 경기만의 문제가 아니다. 출산율 저하와 고령화는 노동공급과 내수 기반을 동시에 압박하고 있다. 국가데이터처는 2025년 합계출산율을 0.80명, 출생아 수를 25만4500명으로 집계했다. 65세 이상 인구 비중은 2025년 20.3%에서 2072년 47.7%로 높아질 것으로 전망된다. 대외 리스크도 크다. IMF는 2026년 세계경제가 중동전쟁의 충격 속에서 다시 시험대에 올랐다고 진단했다. 제한적 충돌을 가정해도 세계 성장률은 2026년 3.1%, 2027년 3.2%로 둔화될 것으로 봤고 원자재 가격 상승과 인플레이션 기대, 금융 여건 긴축이 세계경제의 회복력을 시험하고 있다고 설명했다. 여기에 미국의 관세정책과 공급망 재편, 기술 패권 경쟁이 겹치면 삼성전자 같은 글로벌 제조기업은 비용과 시장 양쪽에서 압박을 받을 수밖에 없다. 삼성전자 역시 하반기 전망에서 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 내다봤다. 이런 상황에서 기업 내부의 성과 배분 갈등이 장기화하면 국가경제의 부담은 커진다. 한국경제는 지금 새로운 성장동력을 충분히 발굴하지 못한 채 반도체 의존도를 다시 키우고 있다. AI 반도체 호황은 분명한 기회지만 이것이 영구적 안전판은 아니다. 메모리 가격은 사이클을 탄다. HBM 경쟁은 기술과 수율, 고객 인증에서 매 분기 승부가 갈린다. 중국의 추격, 미국의 규제, 대만의 파운드리 우위, 일본의 소재·장비 부활까지 감안하면 한국 반도체 산업은 호황기일수록 더 냉정해야 한다. 노조도 이 현실을 외면해서는 안 된다. 노동의 몫을 키우는 일은 중요하다. 그러나 기업의 지속 가능성을 훼손하는 요구는 결국 노동의 기반도 약하게 만든다. 성과급은 권리의 언어만으로 풀 수 없다. 책임의 언어가 함께 있어야 한다. 회사도 마찬가지다. 고성과를 낸 직원들에게 ‘어렵다’는 말만 반복해서는 설득력이 없다. 성과급 산정 기준을 더 투명하게 공개하고, 사업부별 성과와 전사 기여를 어떻게 반영하는지 설명해야 한다. 불투명한 보상 체계는 언제든 불신을 낳고, 불신은 파업보다 더 오래가는 비용을 만든다. 노조와 회사가 같은 생각을 가질 필요는 없다. 노동은 노동의 권리를 말하고, 경영은 경영의 책임을 말해야 한다. 다만 그 다름이 기업의 존속과 국가경제의 기반을 무너뜨리는 충돌로 가서는 안 된다. 삼성전자 노사 합의는 끝이 아니라 시작이다. 이번 사태를 계기로 성과급 제도의 투명성, 사업부별 기여도 반영, 장기 투자 재원 확보, 위기 시 고통 분담 원칙을 다시 세워야 한다. 성과가 클수록 배분의 원칙은 더 정교해야 한다. 호황일수록 미래 투자와 위험 대비를 소홀히 해서는 안 된다. 한국경제는 지금 운 좋게 AI 반도체 슈퍼사이클의 길목에 서 있다. 그러나 저출산, 잠재성장률 하락, 내수 부진, 대외 불확실성이라는 구조적 문제는 그대로다. 삼성전자 노사 갈등이 던지는 질문은 단순하다. 지금의 성과를 오늘 모두 나눌 것인가, 아니면 내일의 경쟁력을 위해 원칙 있게 나눌 것인가. 성과 배분은 필요하다. 하지만 국가경제의 기둥을 흔드는 방식이어서는 안 된다. 삼성전자 노사는 이번 합의를 계기로 ‘더 많이 가져가는 협상’이 아니라 ‘더 오래 살아남는 협상’의 모델을 만들어야 한다. 그것이 삼성전자에도, 노동자에게도, 한국경제에도 이롭다.2026-05-21 09:04:52
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![[재계 DNA 분석-SK하이닉스] IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 불사조 DNA 서사](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/13/20260513160059352951.jpg)
IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 '불사조 DNA' 서사 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 확대 속에서 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 한때 '불황형 메모리 기업'에서 AI 반도체 시장 주도 기업으로 부상하고 있다. 한때 외환위기와 채권단 관리 속에서 상장 폐지 우려까지 나왔던 기업이 AI 시대 핵심 반도체 기업으로 도약하며 한국 반도체 산업의 '불사조 서사'를 다시 쓰고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 뿌리는 범현대가(家)가 1983년 설립한 현대전자까지 거슬러 올라간다. 당시 고 정주영 현대그룹 명예회장은 반도체를 미래 국가 전략산업으로 보고 대규모 투자에 나섰다. 삼성과 LG 역시 반도체 사업을 확대하며 1980~1990년대 국내 반도체 산업은 삼성·현대·LG의 '빅3' 경쟁 체제로 재편됐다. 당시 현대전자는 공격적인 생산 확대와 기술 투자로 메모리 시장 점유율 확대에 나섰다. 반도체 산업이 국가 제조업 경쟁력을 좌우할 핵심 산업으로 부상하면서 그룹 차원의 전폭적인 지원도 이어졌다. 다만 메모리 산업 특유의 대규모 투자 구조와 가격 변동성은 이후 현대전자에 큰 부담으로 돌아오게 된다. IMF가 바꾼 운명…'현대전자'에서 '하이닉스'로 전환점은 1997년 외환위기(IMF)였다. 정부는 중복 투자를 줄이기 위한 산업 구조조정 차원에서 대기업 간 사업 맞교환인 '빅딜'을 추진했고 현대전자는 LG반도체를 흡수 합병했다. 그러나 막대한 차입 부담과 반도체 업황 침체가 겹치며 재무구조는 급격히 악화됐다. 결국 현대전자는 2001년 현대그룹에서 계열 분리돼 채권금융기관 공동관리에 들어갔다. 사명 역시 현대(Hyundai)의 앞 글자와 전자(Electronics)의 뒷부분을 결합한 '하이닉스(Hynix)'로 변경됐다. 당시 하이닉스는 무급휴직과 구조조정, 자산 매각 등을 반복하며 생존 자체를 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 시장에서는 상장 폐지 가능성까지 거론됐다. 정부 산하 산업은행과 채권단은 신규 자금 지원과 출자전환 등을 통해 하이닉스 정상화에 나섰지만 반도체 산업 특유의 경기 변동성과 막대한 투자 부담 탓에 새 주인을 찾는 작업도 쉽지 않았다. 해외 기업들의 인수 가능성도 거론됐지만 정부는 국가 전략산업인 반도체 기업을 해외에 매각할 수 없다는 입장을 유지했다. 결국 하이닉스는 10년 가까이 채권단 위탁경영 체제를 이어가야 했다. '승자의 저주' 우려됐던 SK 인수…반도체 승부수 되다 반전 계기는 2012년 SK그룹 인수였다. 당시 SK텔레콤은 채권단 보유 지분과 신주를 포함해 약 3조4000억원 규모 투자를 결정했다. 그러나 시장 반응은 우려가 더 컸다. 메모리 산업은 업황에 따라 실적 변동성이 큰 대표적인 경기 민감 산업이었고 SK그룹 역시 정유·통신 중심 사업 구조였기 때문이다. 재계 안팎에서는 승자의 저주가 될 수 있다는 평가도 적지 않았다. 하지만 결과적으로 SK의 선택은 그룹 체질 자체를 바꾸는 승부수가 됐다. SK하이닉스는 이후 공격적인 기술 투자와 생산능력 확대에 나섰고 AI 시대 전환과 맞물리며 기업 위상이 급격히 달라지기 시작했다. 특히 생성형 AI 시장 확대는 메모리 산업 구조 자체를 바꾸는 계기가 됐다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM 중요성이 급격히 커졌기 때문이다. 기존 범용 D램이 가격 경쟁 중심 산업이었다면 HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 선제적인 기술 투자에 나섰다. 엔비디아 AI 가속기에 HBM3와 HBM3E 공급을 확대하며 글로벌 AI 공급망 핵심 기업으로 자리 잡았다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장 선점 효과를 가장 크게 누리고 있다는 평가가 나온다. 실적 역시 급반등했다. SK하이닉스는 지난해 연간 매출 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원, 순이익 42조 9479억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 냈다. 한때 적자와 구조조정을 반복했던 기업이 이제는 AI 시대 대표 반도체 기업으로 재평가받는 모습이다. 적자 기업에서 AI 반도체 주역으로…HBM 시대 열다 과거 범용 부품 산업으로 여겨졌던 메모리 시장의 위상도 빠르게 달라지는 모습이다. 과거 메모리 업체들이 가격 하락과 공급 과잉에 따라 수익성이 크게 흔들렸다면 현재 AI 메모리 시장에서는 빅테크 기업들이 안정적인 HBM 물량 확보에 직접 나서는 구조가 형성되고 있다. 메모리 산업이 단순 범용 부품 사업에서 AI 인프라 핵심 산업으로 재편되고 있다는 의미다. 최태원 SK그룹 회장 역시 하이닉스 인수 당시 "국가기간산업인 반도체 기업을 성공적으로 경영해 글로벌 성공 스토리를 만들겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 공급망 핵심 축으로 자리 잡으며 그룹 전체 실적을 견인하고 있다. 다만 과제도 남아 있다. 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM 추격 경쟁이 본격화되고 있고 AI 투자 사이클 둔화 가능성 역시 변수다. HBM4와 차세대 패키징 경쟁에서 기술 우위를 유지할 수 있을지가 향후 시장 지배력을 좌우할 전망이다. 업계에서는 SK하이닉스 사례가 단순 기업 회생을 넘어 한국 반도체 산업의 생존 역사 자체를 보여준다는 평가도 나온다. 외환위기와 구조조정, 채권단 관리, 대규모 기술 투자를 거쳐 살아남은 기업이 AI 시대 글로벌 핵심 기업으로 재탄생했기 때문이다.2026-05-13 16:26:59
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![[재계 DNA 분석-삼성] 메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507145650806173.jpg)
메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수 [경제일보] 화려한 메모리 호황 뒤 삼성전자는 또 다른 전쟁을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 사상 최대 수준의 실적을 거두고 있지만 삼성의 시선은 단순한 메모리 초격차 유지에 머물러 있지 않다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 사업의 두 번째 축인 파운드리(반도체 위탁생산) 재건에 그룹 역량을 집중하고 있다. 한때 'TSMC 추격 실패'라는 냉혹한 평가를 받았던 파운드리 사업을 다시 궤도에 올려 메모리와 파운드리가 동시에 실적을 견인하는 이른바 '쌍끌이 체제'를 구축하겠다는 승부수다. 최근 애플이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 팹(공장)을 방문해 첨단 칩 생산 협력을 논의한 사실은 이 같은 흐름을 상징적으로 보여준다. 아이폰과 맥북용 애플리케이션프로세서(AP)를 사실상 독점 생산해온 TSMC 체제에 균열 가능성이 제기되면서 삼성 파운드리의 존재감도 다시 커지고 있다. 삼성 파운드리는 불과 2~3년 전만 해도 위기론의 중심에 있었다. 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 도입하며 기술 선점에 나섰지만 초기 수율 안정화에 어려움을 겪었다. 시장에서는 삼성전자가 선단공정 전환 속도를 높이는 과정에서 수율 확보에 난항을 겪으며 TSMC와의 격차가 확대됐다는 평가도 나왔다. 여기에 자사 모바일 AP인 엑시노스 경쟁력 약화와 주요 고객사 이탈설까지 겹치며 삼성 파운드리의 위기감은 극대화됐다. 업계에서는 한동안 삼성이 메모리에서는 세계 최강이지만 파운드리에서는 TSMC의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 지배적이었다. 2023년 생성형 AI 투자 경쟁이 본격화되면서 반도체 산업의 질서도 급변하기 시작했다. 데이터센터 투자 경쟁이 폭발적으로 늘어나자 글로벌 빅테크들은 첨단 반도체 확보에 사활을 걸기 시작했다. 문제는 TSMC 한 곳에 지나치게 의존된 공급망 구조였다. 미중 갈등과 대만 지정학 리스크가 커지면서 빅테크 내부에서는 공급망 다변화 필요성이 빠르게 제기됐다. AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 특정 업체에만 생산을 의존할 경우 공급 차질 리스크가 지나치게 커질 수 있다는 우려 때문이다. 이 지점에서 삼성전자가 다시 기회를 잡기 시작했다. 미국 내 생산기지를 갖춘 데다 메모리와 파운드리를 동시에 수행할 수 있는 거의 유일한 기업이라는 점이 강점으로 부각됐다. 삼성은 2024년 이후 오스틴과 테일러를 중심으로 미국 생산 거점을 확대하며 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다. 실제 삼성전자는 2024년 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산 계약을 따낸 데 이어 최근에는 엔비디아의 신형 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 올해 들어 애플과의 협력 가능성까지 부상하면서 업계에서는 삼성 파운드리가 다시 글로벌 빅테크 공급망 중심으로 진입하고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자의 전략 변화 중심에는 AI 시대 반도체 생태계 변화가 자리하고 있다. 과거 반도체 경쟁이 단순히 메모리 성능 중심이었다면 이제는 HBM·파운드리·첨단 패키징·AI칩 생산이 하나의 밸류체인으로 연결되는 구조로 바뀌고 있다. 삼성 역시 단순한 메모리 회사에서 AI 인프라 기업으로의 전환을 시도하고 있다. HBM4 양산과 첨단 패키징 투자 확대 그리고 선단공정 경쟁력 강화에 동시에 나서는 이유도 여기에 있다. 메모리 사업에서 벌어들인 현금을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 전반에 영향력을 확대하겠다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 오래전부터 강조해온 시스템반도체 비전 역시 다시 주목받고 있다. 삼성은 2019년 당시 '2030년까지 시스템반도체 세계 1위'를 선언하며 대규모 투자를 이어왔지만 시장에서는 메모리 편중 구조를 근본적으로 바꾸기 어렵다는 회의론도 적지 않았다. 하지만 AI 시대가 열리며 상황은 달라지고 있다. 메모리와 비메모리의 경계가 흐려지고 AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 삼성의 수직계열화 경쟁력이 다시 부각되고 있기 때문이다. 실제 업계에서는 HBM과 파운드리를 모두 확보한 기업이 향후 AI 반도체 시장에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 분석이 나온다. 다만, 삼성 앞에 놓인 과제도 여전히 만만치 않다. 무엇보다 파운드리 사업의 핵심 경쟁력인 수율 안정성을 지속적으로 입증해야 한다. TSMC가 수십 년간 축적한 고객 신뢰와 생산 안정성을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다는 평가도 여전하다. 천문학적인 투자 부담 역시 숙제다. 삼성은 미국 테일러 팹 증설과 첨단 공정 투자 그리고 HBM 생산 확대에 막대한 자금을 투입하고 있다. AI 호황이 이어지는 동안에는 성장 동력이 유지될 수 있지만 업황 변동성이 커질 경우 수익성 관리 부담도 커질 수밖에 없다. AI 호황이 이어지는 현재 삼성전자 내부에서는 노사 갈등이라는 또 다른 리스크도 커지고 있다. 2026년 들어 삼성전자 노조는 성과급 확대와 임금 인상을 요구하며 대규모 집회와 총파업 가능성을 예고하고 있다. 실제 삼성전자 노조는 오는 5월 말부터 장기 총파업 가능성까지 거론하며 압박 수위를 높이고 있다. 이와 관련해 업계 관계자는 "AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 공급망 긴장감이 커진 상황에서 생산 차질이 현실화할 경우 삼성의 파운드리 재건 전략에도 부담으로 작용할 수 있다"고 했다. 그럼에도 시장은 삼성의 변화를 주목하고 있다. 메모리 초격차라는 기존 성공 공식을 넘어 AI 시대 새로운 반도체 질서 속에서 파운드리까지 성장 축으로 키우려는 시도가 본격화하고 있기 때문이다. 과거 삼성전자가 D램으로 세계 시장을 뒤흔들었다면 이제는 AI 반도체 시대 종합 인프라 기업으로 체질 전환에 나서고 있다. 한때 '수율 위기론'의 상징이었던 삼성 파운드리가 애플과 엔비디아 그리고 테슬라까지 품으며 진정한 반등 궤도에 올라설 수 있을지 글로벌 반도체 시장의 시선이 쏠리고 있다.2026-05-07 15:04:03
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삼성전자, 1분기 영업익 57조 '사상 최대'…반도체가 53조 벌었다 [경제일보] 삼성전자가 올해 1분기 반도체 사업으로만 54조원에 육박하는 영업이익을 거두는 성과를 냈다. 2분기 연속 역대 최대 실적이다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 1분기 연결 기준 영업이익이 57조2천억원으로 전년 동기 대비 756.1% 증가했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 25% 이상 웃도는 수준이다. 매출은 133조8천억원으로 69.2% 늘었고, 순이익도 47조2천억원으로 474.3% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대다. 이번 실적은 AI 중심 반도체 수요 증가와 메모리 가격 상승이 핵심 요인으로 꼽힌다. 여기에 원·달러 환율 상승이 더해지며 부품 사업을 중심으로 약 1조8천억원 규모의 추가 이익 효과도 발생했다. 완제품 사업도 국제 수요와 맞물리며 부품가 상승 부담 속에서 영업이익 3조원을 기록하며 선방했다. 오는 2분기에도 메모리 가격이 추가 상승하면서 반도체 사업이 전사 실적을 계속 견인할 것으로 전망된다. 사업별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 81조7천억원, 영업이익 53조7천억원을 기록하며 전체 실적을 사실상 견인했다. AI용 고부가 메모리 판매 확대와 가격 상승이 동시에 작용한 결과다. 시스템LSI는 플래그십 모바일 칩 판매 증가로 실적이 개선됐고, 파운드리는 비수기 영향으로 실적이 다소 줄었지만 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심 수주를 이어가며 향후 반등 기반을 확보했다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 52조7천억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 출시 효과로 매출은 늘었지만 원가 부담이 커지며 이익 개선 폭은 제한됐다. 삼성전자는 프리미엄 제품 중심 판매와 비용 효율화를 통해 수익성 방어에 집중했다. TV 사업은 프리미엄 제품 판매 호조로 수익성이 개선된 반면, 생활가전은 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선이 제한적이었다. 삼성디스플레이는 매출 6조7천억원, 영업이익 4천억원을 기록했다. 중소형 패널은 비수기 영향으로 수요가 감소했지만, 대형 OLED는 게이밍 수요 증가로 선방했다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 2천억원으로 집계됐으며 메모리 공급 제약과 오디오 시장 비수기 영향으로 실적이 감소했다. 삼성전자는 2분기 이후에도 반도체 중심 실적 개선 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자 확대에 따라 메모리 수요가 증가하고 가격 상승세도 지속될 것으로 전망했다. 이에 따라 차세대 AI 메모리인 HBM4E 샘플 공급을 통해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 다만, 하반기는 불확실성이 여전히 큰 상황이다. 글로벌 관세와 지정학적 리스크가 이어지는 가운데 반도체 수요는 증가하는 반면 IT 제품 원가는 상승할 가능성이 높아 사업 부문 간 경영 환경이 엇갈릴 것으로 예상된다. 삼성전자는 "시장 상황 변화에 유연하게 대응하고 고부가가치 제품의 경쟁력 강화를 통해 안정적인 경영을 이어갈 방침"이라고 했다.2026-04-30 10:40:05
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SK하이닉스, 메모리 호황 이어진다…피크아웃 선 긋기 [경제일보] SK하이닉스가 최근 메모리 가격 조정 흐름과 관련해 단기적 '피크아웃(정점 통과)'이 아닌 구조적 상승 국면이라는 진단을 내놨다. 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 급증과 제한된 공급 여건이 맞물리며 우호적인 가격 환경이 당분간 지속될 것이라는 전망이다. SK하이닉스는 23일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "이번 메모리 가격 상승은 과거와 달리 시장 구조 변화에 기인한 것"이라며 "AI 기술 발전으로 메모리 중요성이 커지면서 주요 IT 기업들이 물량 확보를 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있다"고 밝혔다. 반면 공급 측면에서는 업황 둔화기 이후 투자 축소 영향으로 단기간 내 생산능력(CAPA) 확대가 쉽지 않은 상황이다. 회사는 "유의미한 생산 확대까지는 시간이 필요하다"며 "수요·공급 불균형 속에서 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 흐름이 이어지고 있다"고 설명했다. 최근 D램 현물가격이 일부 조정을 보인 데 대해서도 "현물 시장은 전체 시장에서 차지하는 비중이 제한적"이라며 "급격한 가격 상승 과정에서 유통 물량이 일시적으로 풀리며 나타난 현상으로 시장의 방향성을 바꾸는 신호로 보긴 어렵다"고 선을 그었다. 고대역폭메모리(HBM) 사업에 대해서는 기술 리더십을 기반으로 공급 확대에 나선다는 방침이다. SK하이닉스는 "HBM4는 초기 단계부터 고객사와 협력해 성능 요구를 반영하고 있으며 계획된 일정에 맞춰 공급을 확대할 것"이라며 "차세대 HBM 제품에서도 경쟁 우위를 유지할 것"이라고 강조했다. 회사 측은 향후 3년간 고객 수요가 자사 생산능력을 크게 상회할 것으로 전망했다. 이에 따라 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 확대해 시장 대응력을 높인다는 전략이다. 한편 SK하이닉스는 2분기 출하량과 관련해 D램은 전분기 대비 한 자릿수, 낸드는 10% 중반 수준의 증가를 예상했다.2026-04-23 11:14:27
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사이클 논쟁 속 결단…SK하이닉스 경영진, 60억 자사주로 'HBM 지속성' 증명 [경제일보] AI 반도체 호황 속 주가 변동성이 커진 가운데 SK하이닉스 경영진이 60억원대 자사주를 매입하며 'HBM 성장 스토리'에 대한 내부 확신을 시장에 직접적으로 드러냈다. 곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진이 스톡옵션을 활용해 약 62억원 규모 자사주를 매입한 것은 단순한 보상 체계 이행을 넘어 최근 반도체 업황의 구조적 변화와 맞물린 '신호성 거래'로 해석된다. AI 반도체 수요 급증으로 실적 개선 흐름은 분명하지만 단기 주가 변동성과 고점 논란이 동시에 제기되는 상황에서 경영진이 직접 자금을 투입해 방향성을 제시했다는 점에서다. 이번 매입은 시점 자체가 갖는 의미가 적지 않다. 글로벌 반도체 시장은 현재 엔비디아, AMD 등을 중심으로 AI 서버 투자 사이클이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 국면에 진입했다. SK하이닉스는 HBM3E 양산을 선도하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸고 차세대 HBM4에서도 기술 우위를 이어가겠다는 전략을 내세우고 있다. 다만 시장에서는 이미 주가가 상당 부분 선반영됐다는 평가와 함께 업황 피크아웃(정점 통과) 가능성도 병존하는 상황이다. 이 같은 '기대와 경계가 공존하는 구간'에서 경영진의 자사주 매입은 통상적인 내부 신뢰 신호보다 한 단계 더 강한 메시지로 읽힌다. 특히 스톡옵션 행사가격이 현재 주가 대비 크게 낮은 상황에서 단순 차익 실현이 아닌 보유를 전제로 한 매입이라는 점에서 향후 주가 상승 여력에 대한 내부 판단이 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 이를 두고 HBM 중심의 실적 사이클이 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 구간에 들어섰다는 내부 확신으로 해석하는 분위기다. 배경에는 메모리 산업의 '게임 룰' 자체가 바뀌고 있다는 점이 자리한다. 과거 D램·낸드 중심의 메모리 시장은 가격 사이클에 따라 실적이 급변하는 전형적인 경기 민감 산업으로 분류됐지만 AI 시대 들어서는 HBM이 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하며 구조가 달라지고 있다. 특히 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS)과 결합되는 HBM은 단순 메모리가 아닌 'AI 시스템 성능을 결정짓는 부품'으로 재정의되고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스는 엔비디아향 공급망에서 핵심 위치를 확보하며 기존 메모리 업체와는 다른 밸류에이션을 적용받기 시작했다. 다만 리스크 요인도 분명하다. AI 투자 사이클이 예상보다 둔화되거나 고객사 다변화가 지연될 경우 특정 고객 의존도가 높다는 점이 변동성 요인으로 작용할 수 있다. 또 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있는 점도 중장기 경쟁 변수다. 결국 'HBM 초격차 유지'와 '고객 포트폴리오 확대'가 동시에 이뤄져야 현재의 프리미엄이 지속될 수 있다는 의미다. 이런 점에서 이번 경영진의 자사주 매입은 단순한 책임경영 차원을 넘어 향후 전략 방향에 대한 일종의 '내부 베팅' 성격을 띤다. 특히 CTO·CDO 등 기술 책임자까지 동시에 참여했다는 점은 기술 경쟁력에 대한 자신감을 강조하는 대목으로 읽힌다. 시장에서는 향후 관전 포인트로 △HBM4 양산 시점과 수율 △엔비디아 외 고객사 확대 여부 △첨단 패키징 협력 구조 등을 꼽는다. 이 변수들이 맞물리며 SK하이닉스가 '메모리 기업'에서 'AI 인프라 핵심 플레이어'로 포지셔닝을 굳힐 수 있을지가 향후 주가 방향성을 좌우할 전망이다. 이번 자사주 매입은 AI 반도체 패러다임 전환 속에서 경영진이 스스로 회사의 미래 가치에 베팅했다는 점에서 숫자 이상의 의미를 갖는다. 이는 시장에 보내는 가장 직접적인 메시지이자 동시에 그만큼의 성과로 입증해야 하는 부담을 함께 떠안았다는 신호이기도 하다.2026-04-08 17:17:49
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AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…삼성전자, 분기 영업익 57조 돌파 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증을 발판으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 메모리 초호황이 본격화되면서 반도체 사업이 실적을 견인하는 구조가 뚜렷해지고 있다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57조2천억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 분기 매출과 영업이익이 각각 100조원, 50조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 단순한 호실적을 넘어 반도체 산업 구조 변화가 본격화됐음을 보여주는 신호로 해석된다. AI 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하면서 가격 상승이 실적 개선으로 직결되는 구조가 형성됐다. 업계에서는 1분기 D램과 낸드 가격이 전 분기 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 보고 있다. 과거 반도체 산업에서 경쟁의 중심이 파운드리나 로직 칩에 있었다면, 최근에는 메모리가 성능과 공급의 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. AI 연산 과정에서 데이터 처리와 이동이 중요해지면서 메모리 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하고 있기 때문이다. 이 같은 흐름 속에서 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 ‘종합 반도체’ 구조를 바탕으로 수혜를 극대화하고 있다. 특히 차세대 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁력 회복 신호를 보냈다는 점도 긍정적으로 평가된다. 다만 사업부별 온도차는 여전히 존재한다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인하는 반면, 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화 영향으로 상대적으로 부진한 흐름을 보이고 있다. 이는 반도체 가격 상승이 완제품 사업에는 비용 부담으로 작용하는 구조적 특성에 따른 것이다. 같은 그룹 내에서도 사업 포트폴리오에 따라 실적 방향이 엇갈리는 모습이다. 업계에서는 이번 실적을 기점으로 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화됐다는 평가가 나온다. 메모리 가격 상승과 데이터센터 투자 확대가 맞물리며 실적 성장세가 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 특히 AI 인프라 투자가 단기적인 수요 증가를 넘어 구조적 성장 흐름으로 자리 잡고 있다는 점에서 메모리 수요 역시 장기적으로 확대될 가능성이 크다. 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 투자를 지속적으로 확대하고 있는 데다, 생성형 AI 서비스 확산으로 연산량과 데이터 처리 규모가 기하급수적으로 증가하고 있기 때문이다. 실제로 클라우드·AI 기업들은 GPU와 함께 HBM 등 고성능 메모리 확보를 핵심 투자 항목으로 설정하고 있으며, 데이터센터 신규 구축뿐 아니라 기존 인프라의 업그레이드 수요도 동시에 발생하고 있다. 이는 일회성 설비 투자가 아닌 지속적인 증설과 교체 수요로 이어지는 구조다. 여기에 AI 모델이 고도화될수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 특성상 서버당 메모리 탑재량도 증가하고 있어, 단위 장비 기준 수요까지 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 이처럼 인프라 확장과 장비 고도화가 동시에 진행되면서 메모리 수요는 경기 사이클과 무관하게 구조적으로 증가하는 양상을 보이고 있다는 분석이다. 다만 반도체 산업 특유의 변동성과 대규모 설비 투자 부담은 여전히 변수로 남아 있다. 수요 변화에 따라 가격 변동성이 확대될 가능성도 배제할 수 없다. 그럼에도 불구하고 AI 중심 산업 구조가 강화되면서 반도체 경쟁의 축은 성능을 넘어 ‘데이터 처리 능력’을 좌우하는 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 결국 이번 실적은 단순한 호황을 넘어 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 평가된다.2026-04-07 09:02:49
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이준석 "4대강 보 해체는 반도체 산업 자해행위" 이준석 개혁신당 대표는 30일 이재명 정부가 4대강 16개 보 처리 방안의 연내 수립을 추진하는 것을 두고 "반도체 혈전(血戰) 속 4대강 보를 해체해 용수공급을 막는 것은 자해 행위"라고 비판했다. 이 대표는 이날 국회에서 열린 최고위원회의에서 "감사원이 위법으로 판정한 보 해체를 이재명 정부는 검토하겠다고 한다. 과학이 달라져서가 아닌, 20년 묵은 정치 보복의 완결판"이라며 이같이 주장했다. 그는 "미국은 반도체에 물을 대고 한국은 반도체에서 물을 빼려 하고 있다"며 "트럼프 행정부는 마이크론에 칩스법 보조금을 쏟아부으며 아이다호에 145조 원짜리 메가 팹을 착공시켰고, 이재명 정부는 하이닉스에서 물을 뺀다"고 지적했다. 미국 등이 반도체 산업 육성에 힘을 쏟는 등 글로벌 경쟁이 심화한 상황에서 4대강 보를 해체하면 한강 여주보에서 취수하는 SK하이닉스 이천공장에도 영향을 주고 산업 경쟁력을 떨어뜨릴 거라는 설명이다. 이 대표는 "같은 산업, 같은 시간, 정반대의 방향"이라며 "그 수순은 보를 흔들어 용수를 불안하게 만들고 전력 부족을 구실로 붙이면 '용인 말고 새만금으로'가 완성되는 것"이라고 주장했다. 그러면서 "정치 보복이 보 해체에서 출발해 클러스터 이전론으로 번지고 끝내 천조 원 규모의 반도체 투자를 지방 선거용 아이템으로 소비하고 있다"며 "반도체 전쟁 한복판에서 아군 정부가 보급로를 끊고 있는 것"이라고 비판했다. 이 대표는 "클린룸에서 밤새 HBM4 수율을 올리며 마이크론과 전쟁을 치르고 있는 엔지니어들에게 정치가 해줄 수 있는 최소한의 예의는 방해하지 않는 것"이라며 "제발 반도체 앞에서만큼은 정치를 멈추라"고 촉구했다. 기후에너지환경부는 최근 환경단체와 회의를 열어 4대강 보 처리 방안을 올 하반기 안에 마련하기로 협의했다. 환경부는 경제성 분석 용역 등을 통해 이른 시일 내에 결론을 낼 수 있는 보는 9월께 처리 방안을 결정하고, 나머지 보는 연말까지 결정해 국가물관리기본계획에 반영하기로 했다. 또 취수구와 양수구의 높이를 낮추는 사업을 2028년까지 완료하고, 녹조가 심각한 낙동강 하류 보에 먼저 예산을 투입하기로 했다.2026-03-30 10:39:27
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![[정보운의 강철부대] HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, 메모리+파운드리로 AI 판 흔든다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/20/20260320153934475920.jpg)
HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, '메모리+파운드리'로 AI 판 흔든다 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 파운드리까지 연결하는 '수직 통합' 전략에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 시도하고 있다. GPU 설계 중심이던 시장 구조가 메모리 중심으로 이동하는 흐름 속에서 메모리와 생산을 동시에 묶는 새로운 경쟁 구도를 형성하려는 전략으로 풀이된다. AI 반도체 시장에서는 최근 들어 성능 경쟁의 기준이 빠르게 바뀌고 있다. 대형 언어모델(LLM) 등 AI 모델이 고도화되면서 연산 능력 자체보다 데이터 처리 속도가 병목으로 떠오르고 있어서다. 이 과정에서 GPU 성능을 뒷받침하는 핵심 요소인 HBM의 중요성이 급격히 커졌다. 엔비디아와 AMD 등 주요 칩 설계 기업들이 HBM 확보 경쟁에 나서는 배경도 여기에 있다. 최근 AI 모델이 수천억~수조 개 파라미터를 처리하는 구조로 진화하면서 연산 유닛(GPU) 자체의 성능보다 대용량 데이터를 얼마나 빠르게 읽고 쓰느냐가 전체 성능을 좌우하는 병목으로 떠오르고 있기 때문이다. HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 공급하는 구조를 갖춰 기존 D램 대비 수십 배 수준의 대역폭을 제공하는 것이 특징이다. 이 때문에 HBM 성능과 용량에 따라 AI 학습·추론 속도가 직접적으로 영향을 받으며 동일한 GPU라도 어떤 HBM을 탑재하느냐에 따라 실제 성능 차이가 크게 벌어지는 상황이 나타나고 있다. 결국 AI 가속기의 경쟁력이 연산 능력 자체보다 '데이터 처리 속도'에 의해 결정되는 구조가 형성되면서 시장의 주도권 역시 GPU 아키텍처에서 메모리로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 삼성전자에 기회로 작용하고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM4를 앞세워 AMD의 AI 가속기에 핵심 부품을 공급하며 단순 메모리 업체를 넘어 AI 성능을 좌우하는 핵심 플레이어로 부상하는 모습이다. HBM 확보 여부가 곧 AI 경쟁력으로 직결되는 구조가 자리 잡으면서 메모리 기업의 전략적 위상도 함께 높아지고 있다. 삼성전자는 여기서 한 걸음 더 나아가 메모리를 넘어 파운드리까지 연결하는 전략을 본격화하고 있다. HBM4를 시작으로 DDR5 등 메모리 솔루션과 반도체 위탁생산(파운드리)을 묶는 '통합 공급' 구조를 구축해 나가는 흐름이다. AMD와의 협력은 이러한 전략이 실제 시장에서 구현되는 첫 사례로 평가된다. 양사는 HBM 공급을 넘어 파운드리 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 협력이 생산 영역까지 이어질 경우 '메모리-시스템반도체-생산'을 아우르는 수직 통합 구조가 현실화될 가능성이 제기된다. 이는 기존 AI 반도체 시장을 지배해 온 '엔비디아-TSMC' 중심 구조와는 다른 접근이다. 현재 시장은 설계와 생산이 분리된 분업 체제를 기반으로 형성돼 있지만 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '원패키지' 전략으로 차별화를 시도하고 있다. 고객사 입장에서는 성능 최적화와 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있는 구조다. 기존 분업 구조를 뒤흔들 수 있는 시도라는 점에서 의미는 크지만 실제 시장 질서를 바꾸기까지는 넘어야 할 구조적 변수도 적지 않다. 현재 AI 반도체 생태계는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 강하게 결속돼 있어 단순한 공급망 재편만으로는 시장 주도권 이동이 쉽지 않은 환경이다. 또 주요 빅테크 기업들이 검증된 생산 체계를 선호하는 만큼 새로운 조합이 시장에서 안착하기 위해서는 성능 최적화와 생태계 호환성까지 함께 입증돼야 한다는 지적도 나온다. 업계에서는 삼성전자의 시도가 단기적인 물량 확보 경쟁을 넘어 장기적으로 '메모리-생산 통합 구조'가 시장에서 얼마나 설득력을 확보할 수 있느냐가 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 결국 AI 반도체 경쟁은 GPU 중심의 성능 경쟁에서 메모리와 생산을 아우르는 '공급 구조 경쟁'으로 확장되는 국면이다. 삼성전자가 HBM 경쟁력을 기반으로 파운드리까지 영향력을 확대할 경우 AI 반도체 시장은 단일 축 중심 구조에서 다변화 국면으로 전환될 가능성이 있다는 분석이 나온다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 반도체 산업의 경쟁 기준도 빠르게 이동하고 있다. GPU 성능과 설계 경쟁이 시장을 지배하던 시대에서 벗어나 메모리와 생산 구조까지 아우르는 '공급 체계' 경쟁으로 확장되는 흐름이다. 칩을 얼마나 빠르게 연산하느냐보다 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 새로운 판의 기준이 되고 있다. 단일 공정이나 특정 기술이 아니라 메모리와 시스템반도체, 생산을 통합해 최적의 성능을 구현할 수 있는 기업만이 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐는 구조가 만들어지고 있다.2026-03-22 07:00:00
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
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삼성전자 노조 쟁의행위 투표 돌입…파업 불참 직원에 '불이익' 예고 [경제일보] 삼성전자 노조가 파업 찬반 투표를 실시하면서 파업에 참여하지 않는 직원에게 불이익을 주겠다고 밝혀 논란이 일고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 9일부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 실시한다. 공동투쟁본부에는 초기업노조 삼성전자지부와 전국삼성전자노동조합, 삼성전자노조동행 등이 소속돼 있으며 전체 조합원 수는 약 8만9000명으로 추산된다. 공동투쟁본부는 지난 5일 유튜브 라이브 방송을 통해 투표에서 과반 찬성으로 쟁의권을 확보할 경우 4월 23일 조합원 참여 집회를 열고 5월 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 진행할 계획이라고 밝혔다. 최승호 초기업노조 위원장은 "총파업 동안 모든 집행부는 평택사무실을 점거해 집회를 진행할 것"이라며 "회사를 위해 근무하는 직원이 있다면 명단을 관리해 추후 조합과의 협의가 필요한 강제 전배나 해고에 우선 안내할 것"이라고 말했다. 노조는 파업 기간 신고센터를 운영해 회사에 협조적인 직원을 신고할 경우 포상을 주는 제도도 운영하겠다고 밝혔다. 이를 두고 일부 직원은 지나친 파업 강제라며 반발하고 있다. 익명을 요구한 삼성전자 직원은 "노조의 파업 진행 의지에 대해서는 존중하나 뜻을 달리하는 직원을 블랙리스트처럼 관리한다는 건 위법이자 상당히 폭력적으로 느껴졌다"며 "파업하지 않을 자유가 있는데 절대 강제가 돼선 안 된다"고 말했다. 총파업이 진행되면 삼성전자는 창사 이래 두 번째 파업 상황을 맞게 된다. 삼성전자는 지난 2024년 전삼노 주도로 첫 파업에 돌입한 바 있다. 첫 파업 당시에는 우려했던 생산 차질이 벌어지지 않았으나 이번에는 다를 것이란 전망이 나온다. 첫 총파업을 주도한 전삼노의 조합원 수는 당시 3만2000여명이었으나 현재는 초기업노조 조합원만 6만6000명이 넘는다. 이미 임직원의 절반 이상이 가입해 사실상 과반 노조가 됐다. 특히 조합원 대부분인 약 5만명이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 소속이다. 가장 우려되는 건 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 메모리 반도체 생산 차질이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 HBM4를 양산 출하하고 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기인 '베라 루빈' 탑재를 위한 제품 양산에 돌입했다. 통상 HBM의 출하까지는 6개월이 소요된다. 엔비디아는 하반기 베라 루빈 AI 가속기를 출시할 계획이다. 노조에서 총파업 시기로 예고한 5월이면 HBM 제조가 한창 진행되고 있을 시기다. 업계 관계자는 "반도체 제조 특성상 설비 대부분이 자동화돼 있고 대체 인력 투입으로 생산 차질은 크지 않을 수 있지만 파업 자체만으로 고객사와 글로벌 투자자에게는 불안 요소가 될 수 있다"고 말했다. 삼성전자 노사는 여러 차례 2026년 임금협상에 나섰으나 성과급 상한선 폐지를 둘러싸고 견해차가 커 결국 최종 결렬됐다. 노조는 OPI(초과이익성과급) 투명화와 상한 폐지를 요구하며 OPI 지급에 있어 사업부 간 차등 적용을 논의할 수 있고 기본급 인상 요구를 5%까지 하향하는 안을 최종 제시했다. 사측은 OPI 재원을 EVA(경제적부가가치) 20%와 영업이익 10% 중 선택할 수 있도록 하는 방안을 내놓고 DS부문의 경우 영업이익 100조원 달성 시 OPI 100% 추가 지급 등 특별 포상안을 제시했다. 노조는 OPI 상한 폐지 요구를 고수했고 사측은 상한 폐지 시 OPI 초과 달성이 어려운 다수 사업부가 상대적 박탈감을 느낄 수 있다는 이유로 이를 받아들이지 않았다.2026-03-08 13:17:50
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