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![[AI시대 대격변] 한국경제 3주체를 다시 짜라 ①기업·재벌편](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/09/20260709165036954321.png)
한국경제 3주체를 다시 짜라 ①기업·재벌편 [경제일보] 인공지능(AI) 시대는 한국경제에 기술 도입을 넘어선 전방위 개혁을 요구하고 있다. 기업은 AI를 비용 절감 수단이 아니라 조직과 사업모델 혁신의 계기로 삼아야 한다. 소비자는 편리함에 머무르지 않고 데이터 주권과 알고리즘 감시 능력을 갖춰야 한다. 정부는 규제 완화와 산업 지원을 넘어 인프라, 인재, 안전망, 신뢰 체계를 함께 설계해야 한다. 이에 본지는 이번 기획을 통해 AI시대 한국경제 3주체의 역할 변화와 개혁 과제를 짚고, 한국경제가 관성의 경제에서 학습의 경제로 전환하기 위한 해법을 모색한다. <편집자주> 한국 대기업들이 인공지능(AI) 전환의 한복판에 섰다. 반도체 기업은 AI 서버의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 경쟁에 뛰어들고 있고, 플랫폼 기업은 초거대 AI와 클라우드 인프라를 강화하고 있다. 자동차·조선·철강·금융권도 생산공정 자동화, 로봇, AI 상담, 리스크 관리 등으로 적용 범위를 넓히고 있다. 정부와 기업의 투자 시계도 빨라지고 있다. 최근 한국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스 등을 축으로 대규모 AI·반도체 투자 전략을 추진하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 약 800조원 규모의 신규 반도체 제조시설 투자에 참여하고, 충청권에는 81조원 규모의 반도체 패키징 클러스터가 조성된다. 또 SK·GS·네이버 등이 AI 데이터센터 구축에 참여하고 장기적으로 관련 투자가 1000조원 이상으로 확대될 수 있다는 구상도 내놨다. 실제 정부는 지난달 29일 SK·GS·네이버와 협력해 1단계로 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하겠다고 밝혔다. SK가 5GW, GS가 2.4GW, 네이버가 1GW 규모로 참여하며 관련 투자 규모는 550조원으로 제시됐다. 투자 규모만 놓고 보면 한국 기업들은 다시 한 번 ‘큰 판’을 벌이고 있다. 그러나 현장에선 “AI 투자가 곧 AI 경쟁력은 아니다”라는 지적도 나온다. 한 대기업 AI 전략 담당자는 “지금은 어느 그룹이나 AI 조직과 태스크포스는 갖추고 있지만 실제 업무에 적용하려면 데이터 접근권, 보안, 법무, 감사, 성과평가가 모두 걸린다”며 “AI 도입보다 어려운 것은 부서 간 칸막이를 허무는 일”이라고 말했다. HBM이 바꾼 증시 서열…AI가 기업가치 기준 흔든다 AI 전환은 이미 국내 증시의 기업가치 평가 기준도 바꾸고 있다. 대표 사례가 SK하이닉스다. SK하이닉스는 AI 반도체 수요 확대와 HBM 시장 선점 효과에 힘입어 지난달 22일 코스피 장중 시가총액에서 삼성전자를 앞질렀다. 이는 단순한 주가 순위 변화가 아니다. 한국 반도체 산업의 무게중심이 범용 메모리 중심에서 AI용 고부가 메모리와 패키징, 고객 맞춤형 공급망으로 이동하고 있다는 신호다. 과거에는 생산능력과 원가 경쟁력이 핵심이었다면 이제는 엔비디아 등 글로벌 빅테크·AI 반도체 기업과 얼마나 긴밀하게 연결돼 있는지, 차세대 HBM을 얼마나 빨리 개발·공급할 수 있는지가 기업가치를 좌우한다. 다만 AI 반도체 호황이 항상 주가 상승으로만 이어지는 것은 아니다. 실제 8일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 미국 반도체주 약세와 AI 붐 지속성에 대한 우려 속에 장중 동반 약세를 보였다. 증권업계 한 관계자는 “AI 반도체가 한국 증시의 핵심 테마가 된 것은 분명하지만 시장은 이제 단순한 실적 증가보다 지속 가능한 가격 결정력과 고객 기반을 본다”며 “AI 사이클이 길어질수록 기업 간 격차는 더 커질 수 있다”고 말했다. 계열사 울타리에 갇힌 데이터, AI 경쟁력의 병목 AI 경쟁력은 반도체와 데이터센터 같은 하드웨어 투자만으로 결정되지 않는다. 기업 내부의 데이터 활용 구조가 핵심 변수다. 한국 대기업은 제조, 금융, 유통, 통신, 물류 등 방대한 데이터를 갖고 있다. 그러나 계열사별·부서별로 데이터가 분산돼 있고, 보안과 개인정보, 감사 리스크 때문에 실제 활용은 제한적인 경우가 많다. 한 제조업계 관계자는 “공장에는 설비 데이터가 쌓이고, 영업부서에는 고객 데이터가 쌓이며, 구매부서에는 공급망 데이터가 쌓이지만 이를 하나의 모델로 연결하는 일은 쉽지 않다”며 “AI 프로젝트를 시작하면 기술 문제가 아니라 내부 승인 절차에서 시간이 더 걸리는 경우가 많다”고 했다. 재벌 구조의 강점이던 수직계열화도 AI시대에는 양면성을 갖는다. 위기 때 빠르게 자원을 동원하는 데는 유리하지만 데이터와 인재가 계열사 내부에 갇히면 개방형 혁신에는 불리할 수 있다. 한 스타트업 대표는 “대기업들이 AI 스타트업과 협업을 말하지만 실제 계약 단계에서는 지식재산권, 데이터 소유권, 보안 조항이 지나치게 무겁다”며 “함께 실험하고 성과를 나누는 방식으로 바뀌어야 한다”고 지적했다. AI 도입보다 어려운 건 일하는 방식의 개혁 기업들이 생성형 AI를 사내 업무에 도입하면서 보고서 초안 작성, 회의록 정리, 시장조사, 고객 응대, 코드 작성, 번역, 계약서 검토 등에서 AI 활용이 확대되고 있다. 그러나 전문가들은 AI를 업무 도구로 배포하는 것만으로 생산성 향상이 보장되지는 않는다고 지적한다. 지난 5월 arXiv에 공개된 조원익·김성훈·김근혜의 포지션 페이퍼 ‘Adopting AI in Practice Does Not Guarantee the Productivity Boost’는 AI 도입이 곧바로 생산성 향상으로 이어지는 것은 아니라고 지적했다. 논문은 인력 구성, 구성원의 기초 역량, 학습곡선, 인센티브 구조, 목표 설정의 유연성 등이 AI 생산성 효과를 좌우한다고 분석했다. 한 경영학 교수는 “AI는 단순히 업무 시간을 줄이는 기술이 아니라 의사결정 방식을 바꾸는 기술”이라며 “기업이 AI를 제대로 쓰려면 어떤 업무를 AI에 맡기고 어떤 판단은 사람이 책임질지 조직 원칙을 세워야 한다”고 말했다. 중간관리자의 역할 변화도 불가피하다. 지금까지 중간관리자는 자료를 취합하고 보고서를 다듬고 리스크를 걸러내는 역할을 해왔다. 그러나 생성형 AI가 정보 수집과 문서 작성의 상당 부분을 보조하면서 중간관리자의 경쟁력은 보고서 작성 능력이 아니라 문제 정의, 결과 검증, 부서 간 조정 능력으로 이동하고 있다. AI 전환은 청년 채용과 인재 육성 방식에도 영향을 미친다. 반복적 사무 업무와 초급 분석 업무가 AI로 대체되면 신입사원이 조직에서 배우는 첫 단계가 줄어들 수 있다. 한 대기업 인사 담당자는 “AI 도입 이후 신입사원에게 맡길 수 있는 단순 업무는 줄어드는 반면, 처음부터 문제 해결형 역량을 요구하는 분위기가 강해지고 있다”며 “채용 규모를 줄이는 유혹이 생기지만 장기적으로는 인재 풀이 약해질 수 있어 재교육 체계를 함께 고민하고 있다”고 말했다. AI 거버넌스도 기업 경쟁력 됐다 AI 활용이 확대될수록 기업의 책임도 커진다. 한국은 AI 기본법 시행을 앞두고 있으며, 고영향 AI에 대한 인간 감독과 투명성 확보가 주요 쟁점으로 떠올랐다. 특히 금융, 보험, 의료, 채용, 교육처럼 개인의 권리와 직접 연결되는 분야에서는 AI가 어떤 데이터를 사용했고, 어떤 기준으로 판단했으며, 오류가 발생했을 때 누가 책임질지가 중요해진다. 금융권 한 관계자는 “AI 상담이나 대출심사는 소비자 편의성을 높일 수 있지만 설명 책임이 약하면 민원과 분쟁으로 이어질 수 있다”며 “AI를 많이 쓰는 회사보다 AI 판단을 얼마나 투명하게 관리하는지가 앞으로 더 중요한 평판 요소가 될 것”이라고 말했다. 산업계에서는 AI 활용이 실제 경쟁력으로 이어지려면 조직 운영 방식의 변화가 병행돼야 한다는 지적이 나온다. 과거 대기업의 성장 방식은 계열사 내부에서 원료 조달, 부품 생산, 완제품 제조, 금융 지원을 묶는 수직계열화가 중심이었다. 그러나 AI 분야에서는 데이터, 클라우드, 알고리즘, 소프트웨어 인재가 기업 안팎에 분산돼 있어 외부 스타트업과 대학, 협력사와의 공동 개발과 실험이 중요해지고 있다. 전문가들은 AI 경쟁력이 투자 규모만으로 결정되지는 않는다고 본다. 반도체 설비 확충과 데이터센터 구축은 AI 전환의 기반에 해당하지만 이후에는 내부 인재 재교육, 중간관리자 역할 재정립, AI 활용 책임 체계, 외부 생태계와의 협업 구조가 함께 작동해야 한다는 설명이다. 한 재계 관계자는 “한국 대기업의 AI 경쟁력은 대규모 투자 이후의 실행 구조에서 갈릴 가능성이 크다”며 “총수의 투자 결정을 현장의 실험과 조직 학습으로 연결하고, 계열사 중심의 폐쇄형 운영을 개방형 협력 모델로 전환할 수 있는지가 향후 AI 전환의 핵심 변수로 꼽힌다”고 말했다.2026-07-09 16:51:36
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삼성, 충청에 140조 베팅…HBM·OLED '첨단산업 벨트' 키운다 [경제일보] 삼성이 충청권을 차세대 반도체·디스플레이·배터리 핵심 생산기지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자한다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 OLED, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 미래 첨단산업을 집중 육성해 글로벌 소재·부품 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 사업장에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권 첨단산업 투자 계획을 발표했다. 삼성은 앞으로 충청권에 약 140조원을 투자해 최첨단 디스플레이와 HBM 생산라인, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등을 집중 육성할 계획이다. 이를 통해 충청권을 글로벌 소재·부품 산업의 핵심 거점으로 육성하고 약 25만개의 일자리 창출에도 기여한다는 목표다. 투자는 계열사별 핵심 미래 사업을 중심으로 추진된다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 스마트폰과 IT 기기용 OLED를 비롯해 XR(확장현실), 자동차용 디스플레이, 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기용 차세대 OLED 생산라인을 확대 구축한다. AI 시대 확산과 함께 XR 기기와 차량용 디스플레이 시장이 빠르게 성장하는 만큼 차세대 OLED 생산 역량을 선제적으로 확보하겠다는 전략이다. 삼성전자는 충남 온양과 천안을 HBM 생산 거점으로 육성한다. 온양 사업장에는 HBM 전용 생산라인(Fab) 5개를 구축하고, 천안에는 HBM 대응 설비 증설과 생산라인 현대화를 추진한다. AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 급증하는 가운데 차세대 메모리 경쟁력을 한층 강화하겠다는 구상이다. 삼성SDI는 천안 사업장에 차세대 배터리 기술 검증을 위한 '마더라인(Mother Line)'을 구축한다. 마더라인에서 확보한 공정 기술과 생산 노하우를 글로벌 생산거점으로 확산해 차세대 배터리 경쟁력을 높인다는 계획이다. 삼성전기는 세종 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지 기판 생산능력을 확대한다. AI 반도체용 고성능 패키지 기판 설비를 확충하는 동시에 핵심 요소기술 연구개발(R&D)과 전문 인재 육성에도 투자를 늘릴 예정이다. 삼성은 이번 대규모 투자를 통해 충청권을 세계적인 첨단 소재·부품 클러스터로 육성하고 AI 시대 핵심 산업 경쟁력을 지속 확대해 나간다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 "온양 HBM Fab 투자와 천안 HBM 대응 설비 현대화는 모두 차세대 HBM 경쟁력 강화를 위한 후공정 고도화에 초점이 맞춰져 있다"며 "기존 생산라인을 단순히 늘리는 개념이 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 대응할 수 있도록 생산 기반과 공정 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "25만개 일자리 창출은 직접 고용뿐 아니라 협력사와 지역 산업 생태계 전반에 미칠 파급효과를 함께 고려한 목표치"라며 "아직 일부 사업은 구상 단계인 만큼 세부적인 고용 규모를 구분하기는 어렵지만, 대규모 투자에 따른 기대 효과를 제시한 수치로 이해하면 된다"고 말했다.2026-07-02 16:49:20
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삼성전자, HBM4 선점 효과 본격화…4개월 만에 매출 10억 달러 돌파 [경제일보] 삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 업계에서는 HBM4 출시 약 4개월 만에 누적 매출이 10억 달러를 넘어선 것으로 추정하며 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대에도 관심이 쏠리고 있다. 23일 업계에 따르면, 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 최근 10억 달러(약 1조5000억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 이후 주요 고객사를 대상으로 공급을 확대해 왔다. 업계에서는 이달 말 기준 누적 매출이 12억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. HBM4는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대의 핵심 수혜 제품으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산에 따라 데이터 처리량이 급증하면서 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘고 있기 때문이다. 특히 최근 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 적극 나서면서 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대되고 있는 점도 삼성전자에 호재로 작용하고 있다. 업계에서는 브로드컴과 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 기반 AI 인프라 확대가 HBM 수요 증가를 이끌 것으로 보고 있다. 삼성전자는 주요 GPU 업체뿐 아니라 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들과도 공급 협력을 확대하며 고객 다변화에 나서고 있다. 시장에서는 HBM4 공급 확대에 힘입어 삼성전자의 올해 전체 HBM 매출이 전년 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 전망한다. 기술 경쟁력도 강점으로 꼽힌다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 높였다. 데이터 처리 속도는 업계 표준 대비 약 46% 향상됐으며 데이터 전송 능력과 전력 효율 역시 전 세대 제품 대비 개선됐다. 업계는 삼성전자가 HBM4에 이어 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 선제적인 공급 전략을 펼칠 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM) 구조를 기반으로 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다.2026-06-23 10:42:06
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.2026-06-04 15:06:22
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자 노사, 파격 성과급 합의…메모리 직원 최대 6억 받는다 [경제일보] 글로벌 전자기업 삼성전자 노사가 사업성과 연동형 성과급 제도 도입에 합의하면서 반도체(DS) 부문 임직원 보상 체계가 대폭 확대된다. 영업이익 기반 특별성과급 재원을 별도로 신설하고 지급 상한도 폐지하면서 메모리 사업부 기준 최대 6억원 수준 성과급 지급 가능성이 열리게 됐다. 이와 같은 내용의 잠정 합의안이 노조 찬반투표에서 통과되면 약 5개월 넘게 이어진 노사갈등도 최종 마무리될 전망이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 노사는 '2026년 성과급 노사 잠정 합의서'를 통해 기존 OPI(초과이익성과급) 제도를 유지하면서 DS부문 특별경영성과급 제도를 신설하기로 했다. 새 특별경영성과급은 노사가 합의한 사업성과의 10.5%를 재원으로 활용하며 지급 상한은 두지 않기로 했다. 재원 배분 비율은 부문 공통 40%, 사업부별 60% 구조다. 업계에서는 노사가 합의한 사업성과 기준이 사실상 영업이익에 연동될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 증권가가 예상하는 삼성전자 올해 연간 영업이익은 약 300조원 수준이다. 이를 기준으로 계산하면 DS부문 특별성과급 재원 규모는 약 31조5000억원에 달한다. 이 가운데 40% 수준인 약 12조6000억원은 DS부문 전체 인력 약 7만8000명에게 공통 배분된다. 사업부와 관계없이 메모리·비메모리·공통 조직 직원들이 1인당 약 1억6000만원 수준 성과급을 받을 수 있는 구조다. 나머지 60%인 약 18조9000억원은 사업부별 성과에 따라 추가 배분된다. 메모리 사업부와 공통 조직 지급률은 각각 1대 0.7 수준으로 책정됐다. 이를 적용하면 메모리 사업부 직원은 추가로 약 3억8000만원 규모 성과급을 받을 수 있고 공통 조직 역시 약 2억7000만원 수준 추가 보상이 가능하다는 계산이 나온다. 메모리 사업부는 기존 OPI까지 더해질 경우 연봉 1억원 기준 최대 약 6억원 규모 보상이 가능해진다. 반면 적자가 예상되는 비메모리 사업부는 기존 OPI 지급 대상에서 제외될 가능성이 있지만 DS 공통 재원을 기반으로 최소 수준 특별성과급은 받을 수 있게 됐다. 특별경영성과급은 세후 전액 자사주 형태로 지급된다. 다만 지급 주식 가운데 3분의 1만 즉시 매각 가능하며 나머지는 각각 1년·2년간 보호예수 형태로 묶인다. 이번 제도는 향후 10년간 운영된다. 다만 2026~2028년에는 DS부문 연간 영업이익 200조원, 2029~2035년에는 연간 100조원 달성을 조건으로 적용된다. 노사는 올해 평균 임금 인상률도 6.2%로 합의했다. 기본 인상률은 4.1%, 성과 인상률은 2.1%다. 이와 함께 사내주택 대부 제도와 출산 경조금 확대 등 복지 개선안도 포함됐다. 자녀 출산 경조금은 첫째 100만원, 둘째 200만원, 셋째 이상 500만원으로 상향된다. 업계에서는 이번 합의가 단순 임금 인상을 넘어 반도체 호황기에 성과 공유 구조를 제도화했다는 점에서 의미가 크다는 평가가 나온다. 특히 AI 반도체 슈퍼사이클과 HBM 시장 경쟁 심화 속에서 핵심 인력 이탈을 막기 위한 장기 보상 체계 성격도 반영됐다는 분석이다.2026-05-21 09:37:41
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HBM 경쟁 속 존재감 커진 SK하이닉스…그룹 전략 협업 중요성 부각 [경제일보] AI(인공지능) 반도체 경쟁이 치열해지면서 SK그룹 내 전략 조직과 핵심 사업 간 협업 구조에도 변화가 감지되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장이 글로벌 빅테크 고객 대응과 투자 판단 속도 중심으로 재편되면서 과거 생산라인 중심 제조업과는 다른 의사결정 체계 중요성이 커지고 있다는 분석이 나온다. 20일 재계에 따르면 최근 업계 안팎에서는 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 사업과 그룹 전략 조직 간 협업 강화 가능성이 거론되고 있다. 다만 SK하이닉스 관계자는 서린빌딩 내 사무공간 활용 및 일부 조직 이전설과 관련해 "현재 확인된 내용은 없으며 관련 사실 관계를 파악 중"이라며 "서린빌딩 이전 검토 역시 확정된 바 없다"는 입장을 밝혔다. 서린빌딩은 최태원 회장 집무실과 SK, SK수펙스추구협의회 등 그룹 핵심 조직이 위치한 상징적 공간이다. 재계에서는 AI 반도체 경쟁 심화 속에서 그룹 차원의 전략 조율 중요성이 커지고 있다는 점에 주목하고 있다. 과거 제조업 경쟁이 공장과 생산라인 중심이었다면 최근 AI 반도체 시장은 고객 대응과 공급 협상, 투자 판단 속도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 HBM 시장은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 고객사 수요 변화에 실시간으로 대응해야 하는 만큼 그룹 전략 조직과 핵심 사업 간 유기적 협업 필요성이 과거보다 커졌다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 HBM 시장 성장에 힘입어 SK그룹 내 핵심 성장 축으로 부상했다. 한때 에너지·통신 중심으로 움직였던 그룹 무게추가 AI 반도체 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 분석도 나온다. 배터리 캐즘 장기화와 에너지 업황 둔화 속에서 SK하이닉스가 그룹 실적과 기업가치를 사실상 견인하고 있기 때문이다. 재계에서는 AI 반도체 경쟁이 기술력뿐 아니라 의사결정 속도와 공급망 전략 조율 역량까지 좌우하는 구조로 바뀌면서 대기업 본사의 역할 역시 변화하고 있다는 시각도 나온다. 과거 그룹 본사가 계열사 관리와 보고 중심 역할을 맡았다면 AI 시대에는 투자와 고객 대응, 공급망 전략을 실시간으로 조율하는 컨트롤타워 기능이 더욱 중요해지고 있다는 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 생산능력뿐 아니라 고객 대응과 전략 조율 역량 중심으로 경쟁 구도가 변화하면서 그룹 차원의 의사결정 체계 중요성도 함께 커지고 있다는 분석이 나온다.2026-05-20 15:25:42
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SK하이닉스, 삼성전자 제치고 2년 연속 경영평가 1위…반도체 슈퍼사이클 영향 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장 호황을 등에 업은 SK하이닉스가 국내 500대 기업 경영평가에서 2년 연속 1위에 올랐다. 반도체 슈퍼사이클과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화가 실적과 투자, 건실경영 평가 전반에 반영된 결과로 풀이된다. 20일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 매출 상위 500대 기업 가운데 사업보고서를 제출한 비금융기업 249곳을 대상으로 경영평가를 실시한 결과 SK하이닉스가 800점 만점에 648.3점을 기록하며 종합 1위를 차지했다. CEO스코어는 매년 국내 주요 기업을 대상으로 고속성장·투자·글로벌 경쟁력·지배구조·건실경영 등 8개 부문을 평가해 종합 순위를 발표하고 있다. 올해는 10번째 평가다. SK하이닉스는 고속성장과 투자, 건실경영 부문에서 높은 점수를 받으며 지난해에 이어 2년 연속 최우수 기업에 선정됐다. 삼성전자는 615.4점으로 지난해와 동일하게 2위를 기록했다. 이어 KT&G가 587.0점으로 지난해보다 4계단 상승한 3위에 올랐다. 이 밖에 셀트리온, 현대자동차, 네이버, 기아, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 카카오 등이 상위 10위권에 이름을 올렸다. 카카오가 10위권에 진입한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 최근 AI 투자 확대와 반도체 슈퍼사이클 영향으로 메모리 기업들의 실적과 기업가치가 빠르게 상승하면서 경영평가 결과에도 반영되고 있다는 분석이 나온다. 특히 HBM 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스가 성장성과 수익성, 투자 경쟁력을 동시에 인정받았다는 평가다. 부문별로는 투자 부문에서 삼성전자가 가장 높은 평가를 받았다. 삼성전자는 지난해 설비투자 52조1531억원, 연구개발(R&D) 투자 37조7548억원 등 총 89조9079억원 규모 투자를 집행하며 조사 대상 기업 가운데 최대 투자 규모를 기록했다. 글로벌 경쟁력 부문에서는 삼성바이오로직스와 셀트리온, 현대자동차, 기아, SK하이닉스 등이 우수 기업으로 선정됐다. 지배구조 부문에서는 카카오와 KT&G가 공동 1위를 기록했으며 건실경영 부문에서는 SK하이닉스와 삼성바이오로직스, 삼양식품, 크래프톤, 에이피알 등이 우수 평가를 받았다. 일자리창출 부문에서는 서연이화와 SK하이닉스, 네이버 등이 선정됐고 사회공헌·환경 부문에서는 LG생활건강과 현대자동차, 현대백화점, LS일렉트릭, KT&G 등이 우수 기업으로 이름을 올렸다.2026-05-20 09:42:18
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![[재계 DNA 분석-SK하이닉스] IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 불사조 DNA 서사](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/13/20260513160059352951.jpg)
IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 '불사조 DNA' 서사 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 확대 속에서 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 한때 '불황형 메모리 기업'에서 AI 반도체 시장 주도 기업으로 부상하고 있다. 한때 외환위기와 채권단 관리 속에서 상장 폐지 우려까지 나왔던 기업이 AI 시대 핵심 반도체 기업으로 도약하며 한국 반도체 산업의 '불사조 서사'를 다시 쓰고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 뿌리는 범현대가(家)가 1983년 설립한 현대전자까지 거슬러 올라간다. 당시 고 정주영 현대그룹 명예회장은 반도체를 미래 국가 전략산업으로 보고 대규모 투자에 나섰다. 삼성과 LG 역시 반도체 사업을 확대하며 1980~1990년대 국내 반도체 산업은 삼성·현대·LG의 '빅3' 경쟁 체제로 재편됐다. 당시 현대전자는 공격적인 생산 확대와 기술 투자로 메모리 시장 점유율 확대에 나섰다. 반도체 산업이 국가 제조업 경쟁력을 좌우할 핵심 산업으로 부상하면서 그룹 차원의 전폭적인 지원도 이어졌다. 다만 메모리 산업 특유의 대규모 투자 구조와 가격 변동성은 이후 현대전자에 큰 부담으로 돌아오게 된다. IMF가 바꾼 운명…'현대전자'에서 '하이닉스'로 전환점은 1997년 외환위기(IMF)였다. 정부는 중복 투자를 줄이기 위한 산업 구조조정 차원에서 대기업 간 사업 맞교환인 '빅딜'을 추진했고 현대전자는 LG반도체를 흡수 합병했다. 그러나 막대한 차입 부담과 반도체 업황 침체가 겹치며 재무구조는 급격히 악화됐다. 결국 현대전자는 2001년 현대그룹에서 계열 분리돼 채권금융기관 공동관리에 들어갔다. 사명 역시 현대(Hyundai)의 앞 글자와 전자(Electronics)의 뒷부분을 결합한 '하이닉스(Hynix)'로 변경됐다. 당시 하이닉스는 무급휴직과 구조조정, 자산 매각 등을 반복하며 생존 자체를 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 시장에서는 상장 폐지 가능성까지 거론됐다. 정부 산하 산업은행과 채권단은 신규 자금 지원과 출자전환 등을 통해 하이닉스 정상화에 나섰지만 반도체 산업 특유의 경기 변동성과 막대한 투자 부담 탓에 새 주인을 찾는 작업도 쉽지 않았다. 해외 기업들의 인수 가능성도 거론됐지만 정부는 국가 전략산업인 반도체 기업을 해외에 매각할 수 없다는 입장을 유지했다. 결국 하이닉스는 10년 가까이 채권단 위탁경영 체제를 이어가야 했다. '승자의 저주' 우려됐던 SK 인수…반도체 승부수 되다 반전 계기는 2012년 SK그룹 인수였다. 당시 SK텔레콤은 채권단 보유 지분과 신주를 포함해 약 3조4000억원 규모 투자를 결정했다. 그러나 시장 반응은 우려가 더 컸다. 메모리 산업은 업황에 따라 실적 변동성이 큰 대표적인 경기 민감 산업이었고 SK그룹 역시 정유·통신 중심 사업 구조였기 때문이다. 재계 안팎에서는 승자의 저주가 될 수 있다는 평가도 적지 않았다. 하지만 결과적으로 SK의 선택은 그룹 체질 자체를 바꾸는 승부수가 됐다. SK하이닉스는 이후 공격적인 기술 투자와 생산능력 확대에 나섰고 AI 시대 전환과 맞물리며 기업 위상이 급격히 달라지기 시작했다. 특히 생성형 AI 시장 확대는 메모리 산업 구조 자체를 바꾸는 계기가 됐다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM 중요성이 급격히 커졌기 때문이다. 기존 범용 D램이 가격 경쟁 중심 산업이었다면 HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 선제적인 기술 투자에 나섰다. 엔비디아 AI 가속기에 HBM3와 HBM3E 공급을 확대하며 글로벌 AI 공급망 핵심 기업으로 자리 잡았다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장 선점 효과를 가장 크게 누리고 있다는 평가가 나온다. 실적 역시 급반등했다. SK하이닉스는 지난해 연간 매출 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원, 순이익 42조 9479억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 냈다. 한때 적자와 구조조정을 반복했던 기업이 이제는 AI 시대 대표 반도체 기업으로 재평가받는 모습이다. 적자 기업에서 AI 반도체 주역으로…HBM 시대 열다 과거 범용 부품 산업으로 여겨졌던 메모리 시장의 위상도 빠르게 달라지는 모습이다. 과거 메모리 업체들이 가격 하락과 공급 과잉에 따라 수익성이 크게 흔들렸다면 현재 AI 메모리 시장에서는 빅테크 기업들이 안정적인 HBM 물량 확보에 직접 나서는 구조가 형성되고 있다. 메모리 산업이 단순 범용 부품 사업에서 AI 인프라 핵심 산업으로 재편되고 있다는 의미다. 최태원 SK그룹 회장 역시 하이닉스 인수 당시 "국가기간산업인 반도체 기업을 성공적으로 경영해 글로벌 성공 스토리를 만들겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 공급망 핵심 축으로 자리 잡으며 그룹 전체 실적을 견인하고 있다. 다만 과제도 남아 있다. 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM 추격 경쟁이 본격화되고 있고 AI 투자 사이클 둔화 가능성 역시 변수다. HBM4와 차세대 패키징 경쟁에서 기술 우위를 유지할 수 있을지가 향후 시장 지배력을 좌우할 전망이다. 업계에서는 SK하이닉스 사례가 단순 기업 회생을 넘어 한국 반도체 산업의 생존 역사 자체를 보여준다는 평가도 나온다. 외환위기와 구조조정, 채권단 관리, 대규모 기술 투자를 거쳐 살아남은 기업이 AI 시대 글로벌 핵심 기업으로 재탄생했기 때문이다.2026-05-13 16:26:59
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곽노정 SK하이닉스 사장, 자사주 94억원 수령…HBM 성과 보상 본격화 [경제일보] AI(인공지능) 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스가 경영진 대상 장기성과급 지급에 나서며 성과와 기업가치를 연계한 책임경영 강화에 속도를 내고 있다. 6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 4일 기준 회사 주식 1만4312주를 보유한 것으로 나타났다. 직전 보고일인 지난달 7일(8434주) 대비 5878주 증가한 수치다. 증가분은 장기성과급(LTI) 행사에 따라 회사가 자사주를 지급한 데 따른 것이다. 이날 종가 기준 평가액은 약 94억480만원 규모다. 안현 개발총괄(CDO) 사장도 같은 기간 보유 주식이 6834주에서 8319주로 1485주 늘었다. 장기성과급에 따른 자사주 보상으로, 종가 기준 약 23억7600만원 규모다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 22일 고대역폭메모리(HBM) 시장 리더십 확보에 기여한 경영진 성과를 반영해 자사주를 활용한 성과보상을 실시한다고 밝힌 바 있다. 개인 보상을 기업 가치 제고와 연계해 책임경영 체계를 강화하겠다는 취지다. 당시 지급 대상에는 곽 사장과 안현 사장, 박정호 경영자문위원(전 SK하이닉스 부회장) 등이 포함됐다. 지급 예정 자사주는 총 1만2271주로 이날 종가 기준 약 196억3360만원 규모다. 업계에서는 이번 보상을 두고 AI 반도체 핵심 제품인 HBM 시장에서 SK하이닉스가 주도권을 확보한 데 따른 성과 보상 성격이 강하다고 보고 있다. 실제 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사 공급 확대를 바탕으로 HBM 시장 선두 지위를 강화하며 실적 반등을 이끌고 있다. 한편 박정호 경영자문위원의 지분 변동 내역은 이날 별도로 공시되지 않았다.2026-05-06 17:43:44
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![[재계 DNA 분석① SK] 잿더미 선경직물에서 글로벌 AI 심장부로 비상한 SK 70년 혁신과 파격의 역사](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/17/20260417160457740781.jpg)
잿더미 선경직물에서 글로벌 AI 심장부로 비상한 SK 70년 혁신과 파격의 역사 [경제일보] SK그룹이 한국 산업사에 아로새긴 궤적은 한 편의 장엄한 서사시다. 6.25 전쟁의 상흔이 채 가시지 않은 1953년 수원 평동의 허름한 직물공장에서 출발해 오늘날 세계 인공지능 반도체 생태계를 호령하는 최첨단 기술 제국으로 진화했다. 이러한 기적적인 도약은 결코 우연이 아니다. 창업 1세대인 최종건 최종현 선대 회장이 다진 투혼과 지성의 철학 위에 최태원 현 회장의 과감한 혁신과 포트폴리오 대전환 전략이 치열하게 맞물린 결과다. 거대한 전환기마다 국가 산업의 뼈대를 새로 세우며 질주해 온 SK의 어제와 오늘 그리고 내일을 입체적으로 해부한다. 그룹의 뿌리는 최종건 창업회장이 불탄 직물공장 터에서 주워 모은 고철로 조립한 열다섯 대의 직기에서 시작됐다. 그는 폐허 속에서도 절대 굴하지 않는 패기를 앞세워 선경직물을 국내 굴지의 섬유 기업으로 일궈냈다. 땀방울이 밴 기계 소리는 곧 전후 한국의 경제 재건을 알리는 맥박과도 같았다. 투박하지만 강인했던 1세대의 창업가 정신은 동생인 최종현 선대 회장에게 바통이 넘어가며 거대한 철학적 기틀로 발전했다. 미국 유학파 출신인 최종현 회장은 단순한 외형 확장을 탈피해 국가 기간산업의 전체 지형을 거시적으로 조망하는 탁월한 혜안을 지녔다. 최종현 회장이 1973년 선언한 석유에서 섬유까지의 수직계열화 비전은 당시로서는 누구도 쉽게 상상하지 못한 원대한 청사진이었다. 그는 1980년 유공을 전격 인수하며 직물 기업 선경을 단숨에 국가 에너지 안보를 책임지는 거대 정유 화학 기업으로 탈바꿈시켰다. 두 차례의 석유파동을 겪으며 자원 빈국인 한국이 살아남기 위해서는 강력한 에너지 자립 역량이 필수적이라는 뼈저린 교훈을 얻었고 이를 특유의 돌파력으로 현실화했다. 자본도 기술도 부족했던 시절 뚝심 하나로 이뤄낸 수직계열화 완성은 한국 화학 산업의 획기적인 도약을 이끈 역사적 분수령이었다. 그의 통찰력은 석유화학에만 머물지 않았다. 다가올 정보통신 시대의 도래를 정확히 예측하고 1994년 한국이동통신을 인수하며 정보통신 산업이라는 또 다른 거대한 성장 엔진을 장착했다. 오늘날 SK텔레콤의 모태가 된 이 인수는 에너지와 통신이라는 그룹의 양대 현금창출원을 완성한 신의 한 수였다. 기업 성장보다 더욱 빛나는 유산은 바로 경영의 철학화다. 최종현 회장은 1979년 독자적인 경영 체계인 SKMS（SK Management System）를 제정하고 1989년 인간이 도달할 수 있는 최고의 수준을 의미하는 수펙스(SUPEX) 개념을 도입했다. 기업 경영을 단순한 이윤 창출 도구가 아닌 정교한 시스템과 인간의 잠재력 극대화 과정으로 승화시킨 것이다. 사람이 곧 기업이라는 굳건한 신념 아래 한국고등교육재단을 설립해 수많은 국가 핵심 인재를 길러낸 일화는 인재보국을 향한 그의 진정성을 명확히 보여준다. 선대의 확고한 철학과 튼튼한 토대를 물려받은 최태원 회장은 안주를 거부하고 그룹의 체질을 송두리째 바꾸는 딥체인지를 강도 높게 추진했다. 그는 2012년 주위의 극렬한 반대를 물리치고 만성 적자에 허덕이던 하이닉스를 전격 인수하는 세기의 결단을 내렸다. 이 한 번의 승부수는 내수 중심의 에너지 통신 기업이던 SK를 명실상부한 글로벌 수출 주도형 첨단 기술 기업으로 완전히 재정립하는 결정적 계기가 됐다. 현재 SK가 마주한 경영 환경과 실적은 명암이 뚜렷하게 교차하는 복합적인 국면이다. 그룹의 경쟁력을 강점과 약점 기회와 위협 요인으로 정밀하게 분석해 보면 최 회장이 직면한 거대한 과제들이 선명하게 드러난다. 강점은 의심의 여지 없이 인공지능 메모리 시장에서의 압도적인 지배력이다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술을 세계 최초로 선점해 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 견고한 동맹을 구축했다. 매년 수십 조 원의 막대한 영업이익을 창출하며 그룹 전체의 실적을 멱살 잡고 끌어올리는 가장 강력한 심장 역할을 수행하고 있다. 초고단 적층 제품의 조기 양산과 맞춤형 차세대 HBM 개발 능력은 기술적 초격차를 확실히 증명한다. 여기에 오랜 기간 국가 인프라를 담당하며 축적한 통신과 에너지 부문의 든든한 수익 창출력은 그룹이 흔들림 없이 전진할 수 있는 탄탄한 방파제로 기능한다. 반면 치명적인 약점도 상존한다. 전체 실적이 메모리 반도체 사이클에 지나치게 종속되어 있다는 점이다. 파운드리나 시스템 반도체 역량이 상대적으로 부족해 반도체 업황이 하강 국면에 접어들면 그룹 전체의 재무 건전성이 크게 흔들릴 위험을 안고 있다. 배터리를 비롯한 친환경 에너지 분야에 천문학적인 자금을 선제적으로 투입하면서 발생한 막대한 재무적 부담도 상당하다. 특히 전기차 캐즘 현상에 맞물린 배터리 자회사의 더딘 수익성 개선 문제는 최태원 회장이 시급히 풀어야 할 가장 무거운 숙제다. 공격적인 인수합병으로 방대해진 계열사들을 효율적으로 통폐합하는 구조적 리밸런싱 작업 역시 뼈를 깎는 고통을 수반하고 있다. 기회 요인은 인공지능 시대의 폭발적인 산업 구조 변화에서 찾아볼 수 있다. 전 세계적인 생성형 인공지능 열풍은 대규모 데이터센터 구축을 강제하고 있으며 이는 곧 초고성능 메모리와 저전력 고효율 에너지 솔루션에 대한 폭발적인 수요로 직결된다. SK가 보유한 반도체와 친환경 에너지 그리고 통신 네트워크 기술을 유기적으로 융합하면 인공지능 인프라 전반을 포괄하는 독보적인 솔루션 기업으로 단숨에 도약할 수 있다. 반면 지정학적 갈등은 생존을 위협하는 가장 거대한 외풍이다. 미국과 중국의 기술 패권 전쟁이 격화되면서 글로벌 공급망이 파편화되고 있으며 첨단 기술 수출 통제와 천문학적인 관세 장벽 등 예측 불가능한 대외 변수가 그룹의 목줄을 겨누고 있다. 막대한 자본력을 앞세운 강력한 경쟁자들의 맹렬한 HBM 시장 추격도 잠시도 방심할 수 없는 위협 요소다. 극심한 혼돈의 글로벌 경쟁과 다가올 완벽한 인공지능 시대에 대응하기 위해 SK는 단순한 반도체 제조사를 탈피해 포괄적인 글로벌 인공지능 인프라 리더로 진화한다는 거대한 목표를 세웠다. 최태원 회장의 핵심 전략은 명확하다. 메모리 반도체 기술의 절대적 우위를 굳건히 수성하면서 그룹 내 다양한 계열사들의 기술적 역량을 한데 묶어 강력한 시너지를 극대화하는 것이다. 전력 소비가 극심한 데이터센터의 효율을 극한으로 끌어올리기 위해 SK하이닉스의 저전력 메모리와 그룹의 액침냉각 기술 그리고 통신 역량을 총결합한 친환경 인공지능 데이터센터 솔루션을 글로벌 시장의 전면에 내세우고 있다. 이는 치열한 기술 전쟁에서 살아남기 위해서는 개별 기업의 파편화된 역량이 아니라 거대한 생태계를 아우르는 융합적 가치를 제공해야 한다는 뼈저린 각성의 결과다. 경제적 가치와 사회적 가치를 동시에 추구하는 철학을 바탕으로 투명한 지배구조를 확립하고 전 세계 이해관계자의 두터운 신뢰를 확보하는 일 역시 핵심 생존 전략이다. 잿더미 속에서 싹을 틔운 선경의 끈질긴 패기와 인류 최고 수준을 향해 멈추지 않고 도전하는 수펙스 정신이 살아 숨 쉬는 한 대한민국의 산업 지도를 바꾸는 SK의 거대한 여정은 결코 멈추지 않을 것이다. 폭풍우 치는 글로벌 시장의 한복판에서 닥쳐온 위기를 늘 새로운 도약의 지렛대로 삼아온 특유의 뚝심이 다시 한번 찬란한 진가를 발휘할 시점이다.2026-04-17 16:35:49
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사이클 논쟁 속 결단…SK하이닉스 경영진, 60억 자사주로 'HBM 지속성' 증명 [경제일보] AI 반도체 호황 속 주가 변동성이 커진 가운데 SK하이닉스 경영진이 60억원대 자사주를 매입하며 'HBM 성장 스토리'에 대한 내부 확신을 시장에 직접적으로 드러냈다. 곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진이 스톡옵션을 활용해 약 62억원 규모 자사주를 매입한 것은 단순한 보상 체계 이행을 넘어 최근 반도체 업황의 구조적 변화와 맞물린 '신호성 거래'로 해석된다. AI 반도체 수요 급증으로 실적 개선 흐름은 분명하지만 단기 주가 변동성과 고점 논란이 동시에 제기되는 상황에서 경영진이 직접 자금을 투입해 방향성을 제시했다는 점에서다. 이번 매입은 시점 자체가 갖는 의미가 적지 않다. 글로벌 반도체 시장은 현재 엔비디아, AMD 등을 중심으로 AI 서버 투자 사이클이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 국면에 진입했다. SK하이닉스는 HBM3E 양산을 선도하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸고 차세대 HBM4에서도 기술 우위를 이어가겠다는 전략을 내세우고 있다. 다만 시장에서는 이미 주가가 상당 부분 선반영됐다는 평가와 함께 업황 피크아웃(정점 통과) 가능성도 병존하는 상황이다. 이 같은 '기대와 경계가 공존하는 구간'에서 경영진의 자사주 매입은 통상적인 내부 신뢰 신호보다 한 단계 더 강한 메시지로 읽힌다. 특히 스톡옵션 행사가격이 현재 주가 대비 크게 낮은 상황에서 단순 차익 실현이 아닌 보유를 전제로 한 매입이라는 점에서 향후 주가 상승 여력에 대한 내부 판단이 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 이를 두고 HBM 중심의 실적 사이클이 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 구간에 들어섰다는 내부 확신으로 해석하는 분위기다. 배경에는 메모리 산업의 '게임 룰' 자체가 바뀌고 있다는 점이 자리한다. 과거 D램·낸드 중심의 메모리 시장은 가격 사이클에 따라 실적이 급변하는 전형적인 경기 민감 산업으로 분류됐지만 AI 시대 들어서는 HBM이 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하며 구조가 달라지고 있다. 특히 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS)과 결합되는 HBM은 단순 메모리가 아닌 'AI 시스템 성능을 결정짓는 부품'으로 재정의되고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스는 엔비디아향 공급망에서 핵심 위치를 확보하며 기존 메모리 업체와는 다른 밸류에이션을 적용받기 시작했다. 다만 리스크 요인도 분명하다. AI 투자 사이클이 예상보다 둔화되거나 고객사 다변화가 지연될 경우 특정 고객 의존도가 높다는 점이 변동성 요인으로 작용할 수 있다. 또 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있는 점도 중장기 경쟁 변수다. 결국 'HBM 초격차 유지'와 '고객 포트폴리오 확대'가 동시에 이뤄져야 현재의 프리미엄이 지속될 수 있다는 의미다. 이런 점에서 이번 경영진의 자사주 매입은 단순한 책임경영 차원을 넘어 향후 전략 방향에 대한 일종의 '내부 베팅' 성격을 띤다. 특히 CTO·CDO 등 기술 책임자까지 동시에 참여했다는 점은 기술 경쟁력에 대한 자신감을 강조하는 대목으로 읽힌다. 시장에서는 향후 관전 포인트로 △HBM4 양산 시점과 수율 △엔비디아 외 고객사 확대 여부 △첨단 패키징 협력 구조 등을 꼽는다. 이 변수들이 맞물리며 SK하이닉스가 '메모리 기업'에서 'AI 인프라 핵심 플레이어'로 포지셔닝을 굳힐 수 있을지가 향후 주가 방향성을 좌우할 전망이다. 이번 자사주 매입은 AI 반도체 패러다임 전환 속에서 경영진이 스스로 회사의 미래 가치에 베팅했다는 점에서 숫자 이상의 의미를 갖는다. 이는 시장에 보내는 가장 직접적인 메시지이자 동시에 그만큼의 성과로 입증해야 하는 부담을 함께 떠안았다는 신호이기도 하다.2026-04-08 17:17:49
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![[정보운의 강철부대] HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 신뢰 경쟁 시작](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/03/20260403143102314374.jpg)
HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 '신뢰 경쟁' 시작 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스의 윤리경영 성과는 AI(인공지능) 반도체 경쟁의 기준이 기술을 넘어 '공급망 신뢰'로 확장되고 있음을 보여준다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 발표한 '2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies)'에 2년 연속 선정됐다. 국내 반도체 기업 중 유일한 사례다. 표면적으로는 ESG(환경·사회·지배구조) 성과지만 시장의 해석은 다르다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 급성장하는 AI 반도체 시장은 특정 고객사 의존도가 높고 공급 차질이 곧 서비스 중단으로 이어지는 구조다. 이 때문에 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사는 성능과 가격을 넘어 공급망 전반의 리스크 관리 역량을 핵심 평가 기준으로 반영하고 있다. 특히 데이터센터용 AI 반도체는 한 번 공급이 끊길 경우 수조원 규모의 투자 지연으로 이어질 수 있다. 이에 따라 협력사의 노동·인권 문제나 환경 규제 위반 등 비재무적 리스크까지 사전에 차단하는 것이 필수 조건으로 떠올랐다. 윤리경영이 기업 평판을 넘어 계약 유지 여부를 좌우하는 기준으로 기능하는 이유다. 업계에서는 성능은 기본값이고 ESG는 납품 자격이라는 평가도 나온다. 글로벌 빅테크 기업들은 반도체 공급사를 선정할 때 성능과 수율을 기본 전제로 두되 ESG 기준 충족 여부를 거래 조건으로 반영하고 있다. 공급사 등록 단계에서 윤리·환경 정책과 내부 통제 체계를 점검하고 계약 이후에도 정기 평가와 개선 요구를 병행하는 구조다. 최근에는 관리 범위가 1차 협력사를 넘어 원재료·부품 단계까지 확대되는 흐름도 뚜렷하다. 협력사 행동강령 준수 여부, 실사 대응 체계, 데이터 공개 수준까지 요구하는 사례가 늘고 있다. 기술이 거래의 출발점이라면 윤리와 투명성은 계약을 유지하고 확장하는 조건으로 작용하는 구조다. 반도체 산업은 소재·부품·장비를 포함한 공급망이 길고 복잡하다. 단일 협력사의 문제라도 발생할 경우 생산 차질과 납품 지연으로 이어질 가능성이 크다. 이 때문에 글로벌 고객사들은 단순히 '좋은 제품'을 만드는 기업이 아니라 '문제 없이 끝까지 납품할 수 있는 기업'을 찾고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 협력사 관리 전략은 의미를 갖는다. 협력사 대상 익명 설문을 통해 현장의 리스크 요인을 직접 수집하고 이를 기반으로 맞춤형 컨설팅과 교육을 제공하는 방식이다. 단순한 기준 준수를 넘어 협력사의 대응 역량까지 끌어올리는 구조다. 특히 협력사의 윤리·환경 관리 수준을 정기적으로 점검하고 개선 과제를 도출하는 체계가 자리 잡으면서 공급망 관리 방식도 사후 대응에서 사전 예방 중심으로 전환되는 모습이다. 이는 ESG 대응을 넘어 공급망 전체의 불확실성을 낮추기 위한 전략적 접근으로 해석된다. 윤리경영이 규제와 직결된다는 점도 기업들의 대응을 압박하고 있다. 유럽연합(EU)은 공급망 전반의 인권·환경 실사를 의무화하는 '기업 지속가능성 실사지침(CSDDD)' 도입을 추진 중이며 이를 위반할 경우 과징금과 민사 책임까지 부과될 수 있다. '기업 지속가능성 보고지침(CSRD)'과 탄소국경조정제도(CBAM) 등도 병행 강화되고 있다. 이에 따라 제조업 전반에서는 생산 과정뿐 아니라 원재료 조달과 협력사 운영까지 포함한 전 주기 관리가 요구되는 구조가 형성되고 있다. ESG는 더 이상 자율적 경영 영역이 아니라 규제 준수 비용으로 전환되는 흐름이다. 결국 반도체 경쟁의 축은 기술 우위 확보에서 '리스크 없는 공급망 구축'으로 이동하고 있다. 기술은 일정 수준까지 추격이 가능하지만 글로벌 고객사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데에는 더 긴 시간이 필요하기 때문이다. HBM 시장 경쟁이 심화될수록 이 같은 흐름은 더욱 뚜렷해질 전망이다. 성능을 넘어 안정적인 공급과 리스크 관리 역량을 동시에 갖춘 기업만이 장기 파트너로 선택받는 구조가 굳어지고 있다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁 기준은 이미 바뀌고 있다. 성능과 미세공정 경쟁이 시장을 좌우하던 시대를 지나 글로벌 빅테크와의 협력 구조와 공급망 안정성을 함께 통제하는 '신뢰 경쟁'의 단계로 넘어가는 흐름이다. 칩 성능보다 중요한 것은 고객사와의 장기 파트너십 그리고 이를 끝까지 유지할 수 있는 공급망 통제력이다. 기술이 아니라 신뢰를 설계할 수 있는 기업만이 다음 판에서 살아남는다.2026-04-05 08:00:00
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"HBM 1위 위상 굳히기" SK하이닉스 뉴욕 증시 상장 추진에 반도체 업계 술렁 [경제일보] SK하이닉스가 세계 최대 자본시장인 미국 증시에 상장하기 위한 공식 절차에 전격 착수했다. SK하이닉스는 24일 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 공모 등록신청서를 미국 증권거래위원회(SEC)에 비공개로 제출했다고 25일 밝혔다. 이번 결정은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 해외 자금 조달 기반을 대폭 넓히고 투자자 저변을 전 세계로 확장하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 직접 거래할 수 있도록 발행하는 증권이다. 미국 투자자들이 한국 거래소를 거치지 않고 현지 달러로 SK하이닉스 주식을 손쉽게 사고팔 수 있는 길이 열리는 셈이다. 업계에서는 이번 상장이 성공할 경우 그간 한국 증시의 고질적인 문제로 지적된 저평가 현상인 ‘코리아 디스카운트’를 해소하고 기업 가치를 제대로 인정받는 계기가 될 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스의 미국행 추진 배경에는 천문학적인 투자 자금 확보 필요성이 자리 잡고 있다. 현재 SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설 등 대규모 설비 투자를 병행하고 있다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 생산 능력을 선제적으로 확보하려면 안정적인 외화 자금줄이 필수적인 상황이다. 특히 최근 엔비디아와 애플 및 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 자본시장은 AI 기술을 보유한 기업에 대해 압도적인 밸류에이션을 부여하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 만큼 뉴욕 증시에 입성할 경우 글로벌 투자자들로부터 막대한 자본을 수혈받을 수 있을 것으로 기대된다. 글로벌 반도체 공급망 재편이라는 지정학적 측면에서도 이번 상장은 상당한 의미를 갖는다. 미국 정부의 반도체 지원법(Chips Act) 혜택을 받는 상황에서 현지 증시 상장은 미국 정재계와의 유대 관계를 강화하고 현지 시장 내 공신력을 높이는 전략적 카드가 될 수 있다. 이는 단순히 주식을 파는 것을 넘어 미국 중심의 AI 생태계 안으로 깊숙이 파고들겠다는 포석이다. 하지만 최종 상장까지는 넘어야 할 산도 존재한다. SEC의 까다로운 회계 감사 기준과 심사 과정을 통과해야 하며 공모 규모와 방식에 따른 기존 주주들의 가치 희석 우려도 해결해야 할 과제다. SK하이닉스는 올해 중 상장을 목표로 추진하되 세부 사항은 시장 상황과 수요예측 결과를 종합적으로 고려해 결정한다는 신중한 입장이다. 시장 전문가들은 SK하이닉스의 미국 상장이 현실화될 경우 대만 TSMC나 네덜란드 ASML처럼 글로벌 반도체 거물들과 나란히 서게 될 것이라고 분석한다. 전 세계 큰손들이 SK하이닉스 주식을 실시간으로 매수하게 되면 주가의 변동성은 줄어들고 안정적인 우상향 흐름을 탈 가능성이 높기 때문이다. 한편 이번 도전은 SK하이닉스가 한국의 대표 기업을 넘어 글로벌 AI 인프라의 핵심 기업으로 체질을 개선하는 전환점이 될 전망이다. SK하이닉스는 향후 구체적인 사항이 확정되는 시점 또는 6개월 이내에 관련 내용을 재공시하겠다고 밝혔다.2026-03-25 07:56:38
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