2026.04.13 월요일
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사이클 논쟁 속 결단…SK하이닉스 경영진, 60억 자사주로 'HBM 지속성' 증명 [경제일보] AI 반도체 호황 속 주가 변동성이 커진 가운데 SK하이닉스 경영진이 60억원대 자사주를 매입하며 'HBM 성장 스토리'에 대한 내부 확신을 시장에 직접적으로 드러냈다. 곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진이 스톡옵션을 활용해 약 62억원 규모 자사주를 매입한 것은 단순한 보상 체계 이행을 넘어 최근 반도체 업황의 구조적 변화와 맞물린 '신호성 거래'로 해석된다. AI 반도체 수요 급증으로 실적 개선 흐름은 분명하지만 단기 주가 변동성과 고점 논란이 동시에 제기되는 상황에서 경영진이 직접 자금을 투입해 방향성을 제시했다는 점에서다. 이번 매입은 시점 자체가 갖는 의미가 적지 않다. 글로벌 반도체 시장은 현재 엔비디아, AMD 등을 중심으로 AI 서버 투자 사이클이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 국면에 진입했다. SK하이닉스는 HBM3E 양산을 선도하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸고 차세대 HBM4에서도 기술 우위를 이어가겠다는 전략을 내세우고 있다. 다만 시장에서는 이미 주가가 상당 부분 선반영됐다는 평가와 함께 업황 피크아웃(정점 통과) 가능성도 병존하는 상황이다. 이 같은 '기대와 경계가 공존하는 구간'에서 경영진의 자사주 매입은 통상적인 내부 신뢰 신호보다 한 단계 더 강한 메시지로 읽힌다. 특히 스톡옵션 행사가격이 현재 주가 대비 크게 낮은 상황에서 단순 차익 실현이 아닌 보유를 전제로 한 매입이라는 점에서 향후 주가 상승 여력에 대한 내부 판단이 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 이를 두고 HBM 중심의 실적 사이클이 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 구간에 들어섰다는 내부 확신으로 해석하는 분위기다. 배경에는 메모리 산업의 '게임 룰' 자체가 바뀌고 있다는 점이 자리한다. 과거 D램·낸드 중심의 메모리 시장은 가격 사이클에 따라 실적이 급변하는 전형적인 경기 민감 산업으로 분류됐지만 AI 시대 들어서는 HBM이 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하며 구조가 달라지고 있다. 특히 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS)과 결합되는 HBM은 단순 메모리가 아닌 'AI 시스템 성능을 결정짓는 부품'으로 재정의되고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스는 엔비디아향 공급망에서 핵심 위치를 확보하며 기존 메모리 업체와는 다른 밸류에이션을 적용받기 시작했다. 다만 리스크 요인도 분명하다. AI 투자 사이클이 예상보다 둔화되거나 고객사 다변화가 지연될 경우 특정 고객 의존도가 높다는 점이 변동성 요인으로 작용할 수 있다. 또 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있는 점도 중장기 경쟁 변수다. 결국 'HBM 초격차 유지'와 '고객 포트폴리오 확대'가 동시에 이뤄져야 현재의 프리미엄이 지속될 수 있다는 의미다. 이런 점에서 이번 경영진의 자사주 매입은 단순한 책임경영 차원을 넘어 향후 전략 방향에 대한 일종의 '내부 베팅' 성격을 띤다. 특히 CTO·CDO 등 기술 책임자까지 동시에 참여했다는 점은 기술 경쟁력에 대한 자신감을 강조하는 대목으로 읽힌다. 시장에서는 향후 관전 포인트로 △HBM4 양산 시점과 수율 △엔비디아 외 고객사 확대 여부 △첨단 패키징 협력 구조 등을 꼽는다. 이 변수들이 맞물리며 SK하이닉스가 '메모리 기업'에서 'AI 인프라 핵심 플레이어'로 포지셔닝을 굳힐 수 있을지가 향후 주가 방향성을 좌우할 전망이다. 이번 자사주 매입은 AI 반도체 패러다임 전환 속에서 경영진이 스스로 회사의 미래 가치에 베팅했다는 점에서 숫자 이상의 의미를 갖는다. 이는 시장에 보내는 가장 직접적인 메시지이자 동시에 그만큼의 성과로 입증해야 하는 부담을 함께 떠안았다는 신호이기도 하다.2026-04-08 17:17:49
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![[정보운의 강철부대] HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 신뢰 경쟁 시작](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/03/20260403143102314374.jpg)
HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 '신뢰 경쟁' 시작 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스의 윤리경영 성과는 AI(인공지능) 반도체 경쟁의 기준이 기술을 넘어 '공급망 신뢰'로 확장되고 있음을 보여준다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 발표한 '2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies)'에 2년 연속 선정됐다. 국내 반도체 기업 중 유일한 사례다. 표면적으로는 ESG(환경·사회·지배구조) 성과지만 시장의 해석은 다르다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 급성장하는 AI 반도체 시장은 특정 고객사 의존도가 높고 공급 차질이 곧 서비스 중단으로 이어지는 구조다. 이 때문에 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사는 성능과 가격을 넘어 공급망 전반의 리스크 관리 역량을 핵심 평가 기준으로 반영하고 있다. 특히 데이터센터용 AI 반도체는 한 번 공급이 끊길 경우 수조원 규모의 투자 지연으로 이어질 수 있다. 이에 따라 협력사의 노동·인권 문제나 환경 규제 위반 등 비재무적 리스크까지 사전에 차단하는 것이 필수 조건으로 떠올랐다. 윤리경영이 기업 평판을 넘어 계약 유지 여부를 좌우하는 기준으로 기능하는 이유다. 업계에서는 성능은 기본값이고 ESG는 납품 자격이라는 평가도 나온다. 글로벌 빅테크 기업들은 반도체 공급사를 선정할 때 성능과 수율을 기본 전제로 두되 ESG 기준 충족 여부를 거래 조건으로 반영하고 있다. 공급사 등록 단계에서 윤리·환경 정책과 내부 통제 체계를 점검하고 계약 이후에도 정기 평가와 개선 요구를 병행하는 구조다. 최근에는 관리 범위가 1차 협력사를 넘어 원재료·부품 단계까지 확대되는 흐름도 뚜렷하다. 협력사 행동강령 준수 여부, 실사 대응 체계, 데이터 공개 수준까지 요구하는 사례가 늘고 있다. 기술이 거래의 출발점이라면 윤리와 투명성은 계약을 유지하고 확장하는 조건으로 작용하는 구조다. 반도체 산업은 소재·부품·장비를 포함한 공급망이 길고 복잡하다. 단일 협력사의 문제라도 발생할 경우 생산 차질과 납품 지연으로 이어질 가능성이 크다. 이 때문에 글로벌 고객사들은 단순히 '좋은 제품'을 만드는 기업이 아니라 '문제 없이 끝까지 납품할 수 있는 기업'을 찾고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 협력사 관리 전략은 의미를 갖는다. 협력사 대상 익명 설문을 통해 현장의 리스크 요인을 직접 수집하고 이를 기반으로 맞춤형 컨설팅과 교육을 제공하는 방식이다. 단순한 기준 준수를 넘어 협력사의 대응 역량까지 끌어올리는 구조다. 특히 협력사의 윤리·환경 관리 수준을 정기적으로 점검하고 개선 과제를 도출하는 체계가 자리 잡으면서 공급망 관리 방식도 사후 대응에서 사전 예방 중심으로 전환되는 모습이다. 이는 ESG 대응을 넘어 공급망 전체의 불확실성을 낮추기 위한 전략적 접근으로 해석된다. 윤리경영이 규제와 직결된다는 점도 기업들의 대응을 압박하고 있다. 유럽연합(EU)은 공급망 전반의 인권·환경 실사를 의무화하는 '기업 지속가능성 실사지침(CSDDD)' 도입을 추진 중이며 이를 위반할 경우 과징금과 민사 책임까지 부과될 수 있다. '기업 지속가능성 보고지침(CSRD)'과 탄소국경조정제도(CBAM) 등도 병행 강화되고 있다. 이에 따라 제조업 전반에서는 생산 과정뿐 아니라 원재료 조달과 협력사 운영까지 포함한 전 주기 관리가 요구되는 구조가 형성되고 있다. ESG는 더 이상 자율적 경영 영역이 아니라 규제 준수 비용으로 전환되는 흐름이다. 결국 반도체 경쟁의 축은 기술 우위 확보에서 '리스크 없는 공급망 구축'으로 이동하고 있다. 기술은 일정 수준까지 추격이 가능하지만 글로벌 고객사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데에는 더 긴 시간이 필요하기 때문이다. HBM 시장 경쟁이 심화될수록 이 같은 흐름은 더욱 뚜렷해질 전망이다. 성능을 넘어 안정적인 공급과 리스크 관리 역량을 동시에 갖춘 기업만이 장기 파트너로 선택받는 구조가 굳어지고 있다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁 기준은 이미 바뀌고 있다. 성능과 미세공정 경쟁이 시장을 좌우하던 시대를 지나 글로벌 빅테크와의 협력 구조와 공급망 안정성을 함께 통제하는 '신뢰 경쟁'의 단계로 넘어가는 흐름이다. 칩 성능보다 중요한 것은 고객사와의 장기 파트너십 그리고 이를 끝까지 유지할 수 있는 공급망 통제력이다. 기술이 아니라 신뢰를 설계할 수 있는 기업만이 다음 판에서 살아남는다.2026-04-05 08:00:00
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"HBM 1위 위상 굳히기" SK하이닉스 뉴욕 증시 상장 추진에 반도체 업계 술렁 [경제일보] SK하이닉스가 세계 최대 자본시장인 미국 증시에 상장하기 위한 공식 절차에 전격 착수했다. SK하이닉스는 24일 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 공모 등록신청서를 미국 증권거래위원회(SEC)에 비공개로 제출했다고 25일 밝혔다. 이번 결정은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 해외 자금 조달 기반을 대폭 넓히고 투자자 저변을 전 세계로 확장하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 직접 거래할 수 있도록 발행하는 증권이다. 미국 투자자들이 한국 거래소를 거치지 않고 현지 달러로 SK하이닉스 주식을 손쉽게 사고팔 수 있는 길이 열리는 셈이다. 업계에서는 이번 상장이 성공할 경우 그간 한국 증시의 고질적인 문제로 지적된 저평가 현상인 ‘코리아 디스카운트’를 해소하고 기업 가치를 제대로 인정받는 계기가 될 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스의 미국행 추진 배경에는 천문학적인 투자 자금 확보 필요성이 자리 잡고 있다. 현재 SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설 등 대규모 설비 투자를 병행하고 있다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 생산 능력을 선제적으로 확보하려면 안정적인 외화 자금줄이 필수적인 상황이다. 특히 최근 엔비디아와 애플 및 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 자본시장은 AI 기술을 보유한 기업에 대해 압도적인 밸류에이션을 부여하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 만큼 뉴욕 증시에 입성할 경우 글로벌 투자자들로부터 막대한 자본을 수혈받을 수 있을 것으로 기대된다. 글로벌 반도체 공급망 재편이라는 지정학적 측면에서도 이번 상장은 상당한 의미를 갖는다. 미국 정부의 반도체 지원법(Chips Act) 혜택을 받는 상황에서 현지 증시 상장은 미국 정재계와의 유대 관계를 강화하고 현지 시장 내 공신력을 높이는 전략적 카드가 될 수 있다. 이는 단순히 주식을 파는 것을 넘어 미국 중심의 AI 생태계 안으로 깊숙이 파고들겠다는 포석이다. 하지만 최종 상장까지는 넘어야 할 산도 존재한다. SEC의 까다로운 회계 감사 기준과 심사 과정을 통과해야 하며 공모 규모와 방식에 따른 기존 주주들의 가치 희석 우려도 해결해야 할 과제다. SK하이닉스는 올해 중 상장을 목표로 추진하되 세부 사항은 시장 상황과 수요예측 결과를 종합적으로 고려해 결정한다는 신중한 입장이다. 시장 전문가들은 SK하이닉스의 미국 상장이 현실화될 경우 대만 TSMC나 네덜란드 ASML처럼 글로벌 반도체 거물들과 나란히 서게 될 것이라고 분석한다. 전 세계 큰손들이 SK하이닉스 주식을 실시간으로 매수하게 되면 주가의 변동성은 줄어들고 안정적인 우상향 흐름을 탈 가능성이 높기 때문이다. 한편 이번 도전은 SK하이닉스가 한국의 대표 기업을 넘어 글로벌 AI 인프라의 핵심 기업으로 체질을 개선하는 전환점이 될 전망이다. SK하이닉스는 향후 구체적인 사항이 확정되는 시점 또는 6개월 이내에 관련 내용을 재공시하겠다고 밝혔다.2026-03-25 07:56:38
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최태원 회장의 'AI에 진심' 통했다… SK그룹 시총 190% 급증, 'AI 플랫폼'으로 진화 [이코노믹데일리] “반도체는 SK의 미래가 될 것이다.” 2012년 최태원 SK그룹 회장이 하이닉스(현 SK하이닉스) 인수를 결단하며 남긴 이 발언은 당시 ‘승자의 저주’를 우려하는 재계의 시선 속에 크게 주목받지 못했다. 그러나 인수 결정 이후 14년이 흐른 2026년 1월 현재, 이 선택은 SK그룹을 대한민국 시가총액 증가율 1위 기업이자 글로벌 AI(인공지능) 혁신의 핵심 축으로 끌어올린 전략적 분기점으로 재평가되고 있다. 지난 16일 한국CXO연구소와 투자업계에 따르면 최근 1년간 SK그룹 상장 계열사의 시가총액은 약 190% 증가했다. 국내 10대 그룹 가운데 가장 높은 상승률이다. 이 같은 급등의 중심에는 단연 SK하이닉스가 있다. SK하이닉스의 시가총액은 불과 1년 새 124조원에서 492조원으로 확대되며 360조원 이상 증가했다. 글로벌 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점한 효과가 결정적으로 작용했다는 분석이다. 주목할 점은 하이닉스의 성과가 개별 기업 차원에 머물지 않고 그룹 전반으로 확산되고 있다는 점이다. SK스퀘어, SK텔레콤, SK이노베이션 등 주요 계열사들이 반도체를 중심으로 한 ‘AI 밸류체인’으로 유기적으로 엮이며 동반 상승 흐름을 보이고 있다. 시장에서는 SK그룹을 더 이상 전통적인 재벌 그룹이 아니라 하나의 거대한 ‘AI 플랫폼 기업’으로 인식하기 시작했다는 평가가 나온다. ◆ “BBC 넘어 AI로”… 최태원의 ‘딥 체인지 2.0’ 이 같은 변화의 배경에는 최태원 회장이 장기간 추진해 온 ‘딥 체인지(Deep Change·근본적 혁신)’ 전략이 자리하고 있다. 최 회장은 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio)를 뜻하는 ‘BBC’를 그룹의 핵심 성장축으로 설정해 왔으며 2026년을 기점으로 여기에 AI를 결합한 ‘AI 인프라·솔루션 기업’으로의 전환을 공식화했다. 최 회장은 올해 신년사에서 “AI는 반도체만의 과제가 아니라 그룹 전체의 생존 조건”이라며 계열사 간 경계를 허무는 ‘토털 AI 솔루션’ 구축을 주문했다. 반도체가 연산의 두뇌를 담당하고 통신이 신경망을 형성하며 에너지가 전력이라는 혈액을 공급하는 구조를 하나의 생태계로 묶겠다는 구상이다. 이는 단순한 사업 확장이 아니라 그룹 정체성 자체를 재정의하는 전략으로 해석된다. SK그룹은 이에 맞춰 반도체·AI·에너지를 아우르는 통합 태스크포스(TF)를 가동하며 전략 실행에 속도를 내고 있다. 재계 한 관계자는 “HBM 시장 선점은 우연이 아니라 고성능 메모리 수요를 미리 내다보고 장기간 투자를 지속한 결과”라며 “최 회장의 기술 중심 경영이 실질적인 성과로 이어지고 있는 대표 사례”라고 평가했다. 향후 전망도 밝다. AI 확산과 함께 메모리 반도체의 역할이 단순 부품을 넘어 시스템 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소로 격상되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 양산을 통해 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 여기에 최 회장이 강조해 온 ‘소버린(Sovereign) AI’ 전략까지 본격화될 경우 그룹의 중장기 사업 확장성은 한층 강화될 것이라는 관측이 나온다. 다만 과제가 없는 것은 아니다. 업계에서는 SK그룹이 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜자라는 점에는 이견이 없지만 이제는 호황 국면 이후까지 이어질 지속 가능성을 실적으로 증명해야 할 단계라는 지적도 제기된다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 2026년 사상 최대 실적이 예상된다”며 “반도체 호황이 배터리와 에너지 등 다른 사업부문의 투자 여력을 키우는 선순환 구조로 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 삼성전자의 추격, 미·중 기술 패권 경쟁 등 지정학적 리스크는 여전히 변수로 남아 있다. 그럼에도 14년 전 모두가 반대하던 반도체 인수를 통해 그룹의 체질을 바꿨던 최태원 회장의 승부수가 이번 AI 대전환 국면에서도 다시 한 번 유효할 것이라는 기대감이 시장 전반에 확산되고 있다.2026-02-23 09:35:31
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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'16만전자·80만닉스' 시대 개막... 코스피 사상 첫 5100선 돌파 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최고가를 경신하며 '16만전자', '80만닉스' 시대를 열었다. 반도체 투톱의 질주에 힘입어 코스피 지수 역시 사상 처음으로 5100선을 돌파하는 기염을 토했다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클이 이제 시작이라며 목표 주가를 줄상향하고 있다. 28일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.82% 오른 16만2400원에, SK하이닉스는 5.13% 급등한 84만1000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 삼성전자는 16만4000원, SK하이닉스는 85만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이날 증시는 반도체 주도로 역사를 새로 썼다. 코스피는 전 거래일보다 85.96포인트(1.69%) 상승한 5170.81에 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 코스닥 역시 4.70% 오른 1133.52로 장을 마쳤다. 증권가는 일제히 눈높이를 올리고 있다. SK증권은 삼성전자 목표 주가를 26만원, SK하이닉스는 150만원으로 상향 조정했다. KB증권 역시 삼성전자 24만원, SK하이닉스 120만원을 제시했다. 글로벌 투자은행 씨티그룹은 전날 SK하이닉스 목표가를 140만원으로 높여 잡았다. 특히 SK하이닉스의 실적 전망치는 폭발적이다. SK증권은 강력한 메모리 업황을 반영해 SK하이닉스의 올해 영업이익이 전년 대비 213% 급증한 147조원, 영업이익률은 72%에 달할 것으로 내다봤다. 한동희 SK증권 연구원은 "가파른 상승에도 불구하고 실적 가시성이 높아 추가 상승 여력(업사이드)은 충분하다"고 분석했다. 주가 급등의 배경에는 AI 메모리 시장의 구조적 성장과 기술 진화가 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 수익성 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드를 가속화하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 신개념 저장장치(ICMS) 공급 물량 확대가 새로운 모멘텀으로 부상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2026~2027년 메모리 공급 부족 국면에서 삼성전자의 압도적인 생산능력(CAPA)은 최대 경쟁력이 될 것"이라고 진단했다. SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 실적 고공행진을 이어갈 전망이다. 추론형 AI의 확산과 피지컬 AI(로봇 등) 등 응용처 확대로 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 전문가들은 메모리 반도체 시장이 향후 2년간 구조적인 공급 부족에 시달릴 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 증설 경쟁이 치열해지며 수요는 폭발하는 반면 공급 증가는 제한적이기 때문이다. 이에 따라 반도체 기업들의 가격 협상력이 극대화되며 실적과 주가가 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'이 당분간 지속될 것이라는 관측이 지배적이다.2026-01-28 18:01:11
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"AI 반도체 슈퍼사이클"... SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 지난해 연간 영업이익 47조원을 달성하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 이는 삼성전자의 지난해 전사 영업이익(43조5300억원)을 뛰어넘는 수치로, 반도체 시장의 주도권이 메모리 '빅2' 경쟁에서 HBM(고대역폭메모리) 선점 기업으로 넘어갔음을 보여준다. SK하이닉스는 28일 공시를 통해 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.2% 폭증했다. 특히 4분기에는 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 실적을 새로 썼다. 실적 고공행진의 일등 공신은 단연 HBM이다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하며 매출이 전년 대비 2배 이상 성장했다. 일반 D램 부문에서도 DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 늘었고 낸드 부문은 기업용 SSD(eSSD) 수요 호조로 흑자 기조를 이어갔다. SK하이닉스의 지난해 HBM 시장 점유율은 61%로 글로벌 1위를 수성했다. SK하이닉스는 올해도 공격적인 투자를 예고했다. 청주 M15X 팹 조기 가동과 용인 클러스터 건설을 통해 생산 능력을 확충하고 차세대 제품인 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 회사 측은 "지난해 9월 양산 체제를 구축한 HBM4 물량을 차질 없이 공급 중"이라며 최근 불거진 재설계 이슈를 일축했다. 주주 환원 정책도 강화했다. 이날 SK하이닉스는 주당 1500원의 결산 배당과 함께 12조2000억원 규모의 자사주 소각을 결정했다. 호실적에 힘입어 이날 주가는 전일 대비 5.12% 오른 84만1000원에 마감했다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "모든 메모리 제품군이 공급 부족 상태"라며 "AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 지속적으로 늘어날 것"이라고 내다봤다.2026-01-28 17:30:01
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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SK하이닉스, 장중 '80만원' 돌파... MS '마이아 200' 단독 공급 호재 [이코노믹데일리] SK하이닉스 주가가 마이크로소프트(MS)발 호재와 실적 기대감에 힘입어 장중 80만원 선을 돌파했다. 52주 신고가를 갈아치우며 AI(인공지능) 반도체 대장주의 면모를 과시했다. 27일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시56분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 6만4000원(8.69%) 급등한 80만원에 거래됐다. 이는 오는 29일 예정된 지난해 4분기 실적 발표를 앞두고 실적 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 같은 시각 삼성전자 역시 전일보다 6700원(4.40%) 오른 15만8800원을 기록하며 동반 강세를 보였다. 주가 폭등의 기폭제는 MS와의 협력 소식이다. 이날 업계에서는 SK하이닉스가 MS의 최신 AI 가속기 '마이아 200'에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 단독 공급한다는 사실이 알려졌다. 엔비디아에 이어 글로벌 빅테크인 MS까지 고객사로 확보하며 특정 기업 의존도를 낮추고 시장 지배력을 강화했다는 평가가 투자 심리를 자극했다. 시장에서는 29일 열릴 SK하이닉스와 삼성전자의 동시 실적 발표에 주목하고 있다. 양사가 같은 날 실적을 공개하는 것은 사상 처음이며 이날 HBM4(6세대) 개발 현황과 구체적인 양산 로드맵 등 미래 전략이 공개될 것으로 예상된다. 증권가는 SK하이닉스가 HBM 시장 독주 체제를 바탕으로 4분기 영업이익 18조원 안팎의 역대급 실적을 달성했을 것으로 추정하고 있다.2026-01-27 15:18:21
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삼성·SK, 29일 동시 실적발표... 'HBM4' 주도권 놓고 정면 승부 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적발표를 진행하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 주도권을 둔 신경전을 벌인다. 양사는 오는 29일 오전 나란히 성적표를 공개하고 콘퍼런스콜을 통해 엔비디아 납품 현황 등 향후 AI 메모리 전략을 구체화할 전망이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표를 통해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 반도체(DS) 부문에서만 15조원 이상의 영업이익을 거둔 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 HBM 시장 지배력을 바탕으로 4분기 영업이익 18조원이라는 역대급 실적을 달성한 것으로 관측된다. 시장의 이목은 단순한 실적 수치를 넘어 양사가 1시간 간격으로 진행할 콘퍼런스콜에 쏠려 있다. 최대 화두는 단연 HBM4다. 양사는 지난해 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 성능 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아가 최신 AI 가속기 '루빈'에 탑재할 메모리 성능 기준을 상향한 만큼 샘플 테스트 통과 여부와 대량 양산 시점이 향후 시장 판도를 가를 결정적 변수다. 특히 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 최종 통과했다는 관측이 제기된 상황이라 이에 대한 공식 입장이 나올지 주목된다. SK하이닉스 또한 HBM 시장 선두 수성 전략과 구체적인 매출 목표를 제시할 것으로 보인다. 생산능력(CAPA) 확충 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 평택 P4 라인 준공 시점을 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동해 올 상반기 중 양산에 돌입하며 수요 폭증에 대응한다. 양사는 이 밖에도 7세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 다질 예정이다. 업계 관계자는 "이번 실적발표는 AI 메모리 시장의 현재와 미래를 동시에 가늠할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "HBM4 양산 시점과 엔비디아 공급 비중을 놓고 양사의 자존심을 건 여론전이 예상된다"고 말했다.2026-01-26 11:34:15
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최태원 회장 "반도체가 미래다" 14년 전 승부수… SK, 시총 1위 'AI 제국' 대변신 [이코노믹데일리] “반도체는 SK의 미래가 될 것이다.” 2012년 최태원 SK그룹 회장이 하이닉스(현 SK하이닉스) 인수를 결단하며 남긴 이 발언은 당시 ‘승자의 저주’를 우려하는 재계의 시선 속에 크게 주목받지 못했다. 그러나 인수 결정 이후 14년이 흐른 2026년 1월 현재, 이 선택은 SK그룹을 대한민국 시가총액 증가율 1위 기업이자 글로벌 AI(인공지능) 혁신의 핵심 축으로 끌어올린 전략적 분기점으로 재평가되고 있다. 지난 16일 한국CXO연구소와 투자업계에 따르면 최근 1년간 SK그룹 상장 계열사의 시가총액은 약 190% 증가했다. 국내 10대 그룹 가운데 가장 높은 상승률이다. 이 같은 급등의 중심에는 단연 SK하이닉스가 있다. SK하이닉스의 시가총액은 불과 1년 새 124조원에서 492조원으로 확대되며 360조원 이상 증가했다. 글로벌 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점한 효과가 결정적으로 작용했다는 분석이다. 주목할 점은 하이닉스의 성과가 개별 기업 차원에 머물지 않고 그룹 전반으로 확산되고 있다는 점이다. SK스퀘어, SK텔레콤, SK이노베이션 등 주요 계열사들이 반도체를 중심으로 한 ‘AI 밸류체인’으로 유기적으로 엮이며 동반 상승 흐름을 보이고 있다. 시장에서는 SK그룹을 더 이상 전통적인 재벌 그룹이 아니라 하나의 거대한 ‘AI 플랫폼 기업’으로 인식하기 시작했다는 평가가 나온다. ◆ “BBC 넘어 AI로”… 최태원의 ‘딥 체인지 2.0’ 이 같은 변화의 배경에는 최태원 회장이 장기간 추진해 온 ‘딥 체인지(Deep Change·근본적 혁신)’ 전략이 자리하고 있다. 최 회장은 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio)를 뜻하는 ‘BBC’를 그룹의 핵심 성장축으로 설정해 왔으며 2026년을 기점으로 여기에 AI를 결합한 ‘AI 인프라·솔루션 기업’으로의 전환을 공식화했다. 최 회장은 올해 신년사에서 “AI는 반도체만의 과제가 아니라 그룹 전체의 생존 조건”이라며 계열사 간 경계를 허무는 ‘토털 AI 솔루션’ 구축을 주문했다. 반도체가 연산의 두뇌를 담당하고 통신이 신경망을 형성하며 에너지가 전력이라는 혈액을 공급하는 구조를 하나의 생태계로 묶겠다는 구상이다. 이는 단순한 사업 확장이 아니라 그룹 정체성 자체를 재정의하는 전략으로 해석된다. SK그룹은 이에 맞춰 반도체·AI·에너지를 아우르는 통합 태스크포스(TF)를 가동하며 전략 실행에 속도를 내고 있다. 재계 한 관계자는 “HBM 시장 선점은 우연이 아니라 고성능 메모리 수요를 미리 내다보고 장기간 투자를 지속한 결과”라며 “최 회장의 기술 중심 경영이 실질적인 성과로 이어지고 있는 대표 사례”라고 평가했다. 향후 전망도 밝다. AI 확산과 함께 메모리 반도체의 역할이 단순 부품을 넘어 시스템 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소로 격상되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 양산을 통해 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 여기에 최 회장이 강조해 온 ‘소버린(Sovereign) AI’ 전략까지 본격화될 경우 그룹의 중장기 사업 확장성은 한층 강화될 것이라는 관측이 나온다. 다만 과제가 없는 것은 아니다. 업계에서는 SK그룹이 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜자라는 점에는 이견이 없지만 이제는 호황 국면 이후까지 이어질 지속 가능성을 실적으로 증명해야 할 단계라는 지적도 제기된다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 2026년 사상 최대 실적이 예상된다”며 “반도체 호황이 배터리와 에너지 등 다른 사업부문의 투자 여력을 키우는 선순환 구조로 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 삼성전자의 추격, 미·중 기술 패권 경쟁 등 지정학적 리스크는 여전히 변수로 남아 있다. 그럼에도 14년 전 모두가 반대하던 반도체 인수를 통해 그룹의 체질을 바꿨던 최태원 회장의 승부수가 이번 AI 대전환 국면에서도 다시 한 번 유효할 것이라는 기대감이 시장 전반에 확산되고 있다.2026-01-22 08:00:00
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최태원 회장의 'AI에 진심' 통했다… SK그룹 시총 190% 급증, 'AI 플랫폼'으로 진화 [이코노믹데일리] “반도체는 SK의 미래가 될 것이다.” 2012년 최태원 SK그룹 회장이 하이닉스(현 SK하이닉스) 인수를 결단하며 남긴 이 발언은 당시 ‘승자의 저주’를 우려하는 재계의 시선 속에 묻혔다. 그러나 14년이 지난 2026년 1월, 이 결단은 SK그룹을 대한민국 시가총액 증가율 1위 기업이자 글로벌 AI(인공지능) 혁신의 핵심 축으로 올려놓은 전략적 분기점으로 평가받고 있다. 16일 한국CXO연구소와 투자업계에 따르면 최근 1년간 SK그룹 상장 계열사의 시가총액은 약 190% 증가했다. 국내 10대 그룹 가운데 가장 높은 상승률이다. 이 같은 급등의 중심에는 SK하이닉스가 있다. SK하이닉스의 시가총액은 1년 새 124조원에서 492조원으로 늘며 약 360조원 증가했다. 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점한 효과가 결정적으로 작용했다. 주목할 대목은 하이닉스의 성과가 개별 기업에 머물지 않고 그룹 전반으로 확산되고 있다는 점이다. SK스퀘어, SK텔레콤, SK이노베이션 등 주요 계열사들이 ‘AI 밸류체인’으로 엮이며 동반 상승 흐름을 나타냈다. 시장에서는 SK그룹을 더 이상 전통적 재벌 그룹이 아니라 하나의 거대한 ‘AI 플랫폼 기업’으로 인식하기 시작했다는 평가가 나온다. ◆ “BBC 넘어 AI로”… 최태원의 ‘딥 체인지 2.0’ 이 같은 성과는 최태원 회장이 장기간 추진해온 ‘딥 체인지(Deep Change·근본적 혁신)’ 전략의 결과로 풀이된다. 최 회장은 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio)를 뜻하는 ‘BBC’를 그룹의 핵심 성장축으로 설정해 왔으며 2026년을 기점으로 여기에 AI를 결합한 ‘AI 인프라·솔루션 기업’으로의 전환을 공식화했다. 최 회장은 올해 신년사에서 “AI는 반도체만의 과제가 아니라 그룹 전체의 생존 조건”이라며 계열사 간 경계를 허무는 ‘토털 AI 솔루션’ 구축을 주문했다. 반도체가 연산의 두뇌를 담당하고 통신이 신경망을 구축하며 에너지가 전력이라는 혈액을 공급하는 유기적 구조를 만들겠다는 구상이다. SK그룹은 이에 맞춰 최근 반도체·AI·에너지를 아우르는 통합 태스크포스(TF)를 가동하며 전략 실행에 속도를 내고 있다. 재계 한 관계자는 “HBM 시장 선점은 우연이 아니라 고성능 메모리 수요를 예측하고 장기간 투자를 지속한 결과”라며 “최 회장의 기술 중심 경영이 실질적 성과로 이어진 사례”라고 평가했다. 향후 전망도 긍정적이다. AI 확산과 함께 메모리 반도체의 역할이 단순 부품을 넘어 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 격상되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 양산을 통해 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 여기에 최 회장이 강조해 온 ‘소버린(Sovereign) AI’ 전략이 더해질 경우 그룹의 사업 확장성은 한층 강화될 것이라는 분석이 나온다. 업계에서는 SK그룹이 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜자라는 점에는 이견이 없지만 이제는 실적으로 지속 가능성을 증명해야 할 단계라는 지적도 병존한다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 2026년 사상 최대 실적이 예상된다”며 “반도체 호황이 배터리와 에너지 등 다른 사업부문의 투자 여력을 키우는 선순환 구조가 자리 잡을 것”이라고 내다봤다. 물론 과제도 남아 있다. 삼성전자의 추격과 미·중 기술 패권 경쟁 등 지정학적 리스크는 여전히 변수다. 다만 14년 전 모두가 반대하던 반도체 인수를 통해 그룹의 체질을 바꿨던 최태원 회장의 승부수가, 이번 AI 대전환 국면에서도 다시 한 번 유효하다는 기대감이 시장 전반에 확산되고 있다.
2026-01-16 10:38:50
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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삼성·SK하이닉스, 내년 영업익 200조 시대 연다… "HBM 슈퍼사이클 진입" [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 2026년 합산 영업이익 200조원 시대를 예고하고 있다. 지난해 혹한기를 겪었던 K-반도체는 올해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 완벽하게 부활한 데 이어 내년에는 메모리 슈퍼사이클에 진입하며 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 전망된다. 14일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 각각 38조8280억원과 42조5995억원으로 집계됐다. 양사의 합산 영업이익은 80조원을 넘어설 것으로 관측된다. 이는 AI 인프라 투자 확대로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램 가격 상승이 맞물린 결과다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 상반기와 하반기 극명한 온도 차를 보였다. 1분기 깜짝 실적을 기록했으나 2분기 일시적 수요 감소로 주춤했던 삼성전자는 하반기 들어 반등에 성공했다. HBM 등 고성능 제품으로 생산 능력이 집중되면서 공급이 부족해진 범용 D램 가격이 상승세를 탔기 때문이다. 대형 수주 소식도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결하고 8월에는 애플에 차세대 이미지센서 공급을 확정 지었다. HBM 사업 역시 엔비디아의 경쟁자인 AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체 브로드컴 등으로 공급망을 다변화하며 회복세를 보였다. 그 결과 3분기 매출 33조1000억원과 영업이익 7조원을 기록하며 SK하이닉스에 잠시 내어줬던 메모리 1위 자리를 탈환했다. 특히 삼성전자는 오픈AI가 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 핵심 파트너로 합류하며 AI 반도체 생태계 내 입지를 강화했다. 지난 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 이후 엔비디아향 HBM 대량 공급에 대한 기대감도 고조되고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 차세대 제품인 HBM4 양산을 시작해 기술 격차를 좁힌다는 계획이다. SK하이닉스는 올 한 해 HBM 시장의 절대 강자로 군림하며 창사 이래 최고의 전성기를 누렸다. 올해 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 1위와 전체 메모리 시장 1위 자리를 뺏어오는 등 파란을 일으켰다. 3분기에는 분기 기준 사상 최대 매출인 24조4500억원과 영업이익 10조원을 돌파하는 기염을 토했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기 HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 독주 체제를 굳혔다. 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 올해 물량을 일찌감치 완판했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너십을 유지하는 동시에 구글 등 ASIC 업체로 고객사를 확장하고 있다. 구글의 최신 TPU 7세대에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며 차기작인 12단 제품 역시 독점 공급할 것으로 알려졌다. 증권가는 SK하이닉스의 4분기 영업이익이 15조원대에 이를 것으로 추정하고 있다. 내년 전망은 더욱 밝다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 삼성전자의 내년 영업이익을 116조4480억원으로 전망했으며 이 중 DS부문이 94조원 이상을 책임질 것으로 분석했다. 노무라증권은 SK하이닉스의 영업이익이 99조원에 달할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴과 구글 및 아마존 등 ASIC 업체 중심으로 고객 기반을 다변화한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "메모리 슈퍼사이클의 영향으로 양사 모두 사상 최고 실적을 경신할 가능성이 높다"고 분석했다.2025-12-14 17:02:14
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![[사설] 미·이란 협상 결렬과 장기전의 서막… 에너지·수출 안보 비상 플랜 서둘러야](https://image.ajunews.com/content/image/2026/04/13/20260413101458802687_518_323.jpg)