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SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화"
[이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.
2026-01-29 10:30:21
AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계의 관심이 ‘누가 더 빨리 계산하느냐’에서 ‘누가 더 많이 더 효율적으로 쌓느냐’로 이동하고 있다. GPU 성능이 지속적으로 높아지면서 데이터를 공급하는 메모리의 구조적 한계가 드러나면서다. 그 중심에 다시 떠오른 것이 낸드 플래시와 ‘고대역폭 낸드’ 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)의 적층 방식을 낸드에 접목해 대용량·저비용 특성을 유지하면서도 병목을 최소화하는 하이브리드 구조가 핵심이다. 16일 업계에 따르면 샌디스크는 "AI 추론 시장에서 매우 큰 기회를 보고 있다"며 "HBF 메모리는 2026년 하반기 컨트롤러는 2027년 출시를 목표로 한다"고 밝혔다. 낸드는 스마트폰과 PC, SSD에 탑재되는 대표적 비휘발성 저장장치로 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 것이 특징이다. 용량 대비 가격 경쟁력이 뛰어나 대량의 데이터를 담기 적합하지만 실시간 연산에 쓰이는 D램·HBM에 비해 속도가 느리다는 근본적 한계가 있다. 이를 해결하기 위한 방식이 바로 낸드 적층 기술이다. 낸드는 지난 10여 년간 수직 적층을 통해 적은 면적에서 더 많은 용량을 확보하는 방향으로 발전해왔다. 최근에는 단순히 ‘층을 올리는 것’을 넘어 HBM처럼 층간 데이터 통로를 개선해 대역폭을 높이는 구조가 실험되고 있다. 수요처는 명확하다. 가장 먼저 AI 데이터센터다. 대형 언어모델(LLM) 파라미터가 수백억에서 수천억 개로 늘어나며 GPU·HBM만으로는 감당하기 어렵다. 이어 클라우드 기반 AI 서비스, 멀티모달 분석, 검색·추천 서비스 등에서도 고대역폭 플래시 기술에 대한 필요성이 커지고 있다. AI PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 속도에 따라 중장기적으로는 소비자 기기에서도 적용 가능성이 언급된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크가 이 시장을 전략적으로 주목하는 이유도 여기에 있다. 최근 SK하이닉스는 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열고 협력했다. SK하이닉스는 UFS·SSD·HBM 이후를 잇는 차세대 스토리지 기술을 제시하고 있으며 로드맵에는 HBS(High Bandwidth Storage), Storage-Next와 함께 HBF가 핵심 축으로 포함됐다. 이미 UFS 4.1을 세계 최초로 개발한 경험을 바탕으로 ‘HBM 다음’을 선점하겠다는 전략이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다. 업계에서는 HBM 경쟁이 격화된 가운데 다음 전장은 자연스럽게 ‘HBM 바로 아래 계층’이 될 것으로 보고 있다. 박상욱 신영증권 연구원은 "HBF가 상용화되면 낸드 산업에도 구조적 변화가 일어나 2027년 이후부터는 업황 개선과 수익성 제고로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.
2025-11-16 09:00:00
곽노정 대표 "단순 공급자 넘어서겠다...메모리 역할 다변화 예고"
[이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 새로운 지향점으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 제시하며 단순 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 기업으로 도약하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI Summit(서밋) 2025'에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. 그는 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 왔다"며 "이제 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 말했다. 먼저 발표는 숫자 '1'로 시작됐다. 곽 사장은 "이 숫자는 작년 SK AI Summit 이후 1년 동안 SK하이닉스가 도전해서 이루어낸 성과를 상징한다"며 "메모리 분야 1위, 가장 일하고 싶은 기업 1위라는 의미"라고 밝혔다. 이어 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈고 저를 포함해 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 전했다. 앞으로의 과제도 제시했다. 곽 CEO는 "AI 환경은 아주 빠르게 변화하고 있고 많은 AI 모델들이 개발되며 AI 보급이 가속화되고 있다"며 특히 "안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다"고 말했다. 이어 "이런 현상을 메모리월이라고 하는데 AI 기술 발전에 막을 내릴 이 문제를 해결하기 위한 노력이 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이러한 배경에서 SK하이닉스의 새로운 방향성을 제시했다. 그는 "지금까지 집중해왔던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라며 "오늘 이 자리에서 프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 크리에이터를 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다. 그는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가 에코시스템과의 활발한 인터랙션을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다. 이를 위해 "SK하이닉스는 파트너 그리고 생태계 기여자로써 풀스택 AI 메모리를 창조하고자 한다"며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다. 곽 사장은 SK하이닉스가 생각하는 '뉴 메모리 솔루션'을 구체적으로 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하고 AI 추론 병목을 해결할 수 있게 할 것"이라고 말했다. 이런 뉴 메모리 솔루션에는 ▲커스텀 HBM ▲AI-D ▲AI-N 등이 포함된다. D와 N은 각각 DRAM과 NAND를 의미한다. 커스텀 HBM은 고객 특화 효율성과 TCO(총소유비용) 최적화를 위한 제품이다. 그는 "기존 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 그 수요는 특화된 효율성, TCO 최적화로 점차 확대되고 있다"며 "HBM도 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업을 확장하고 있다"고 설명했다. 커스텀 HBM에서는 고객 요청을 반영해 기존 GPU에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨오게 된다. 이를 통해 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있다. 'AI-D'는 DRAM 영역을 세분화한 솔루션이다. 곽 CEO는 "그동안 DRAM은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해 왔지만 이제 DRAM 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 구체적으로 최적화 관점에서 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 DRAM, 돌파구 관점에서 메모리월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션, 확장 관점에서 여러 분야로 활용도를 확장한 고품질 DRAM을 준비하고 있다. 'AI-N'은 AI 시대를 위한 NAND 솔루션이다. 먼저 고성능을 강조한 AI-N은 작은 청크 사이즈를 통해 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD다. 'AI-N-B'는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 NAND를 HBM과 함께 활용할 수 있도록 개발 중이며 'AI-N-D'는 초고용량 SSD로서 NAND의 강점을 살려 HDD와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이다. 곽 사장은 "이 세 가지 방향의 새로운 NAND 솔루션으로 AI향 스토리지 경쟁력을 크게 향상시키고자 한다"고 밝혔다. 이어 AI 시대의 경쟁 방식에 대해서도 언급했다. 그는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 시너지를 만들어내고 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "고객 만족과 협업의 원칙하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스가 진행 중인 주요 협력으로는 엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용, 오픈AI와 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십, TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과 차세대 NAND 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등이 있다. 곽 사장은 마지막으로 "언제나 고객만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"며 발표를 마무리했다.
2025-11-03 18:06:44
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