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IBM, '1나노 벽' 넘었다…반도체 경쟁 옹스트롬 시대로 [경제일보] IBM이 반도체 미세공정의 한계로 여겨져 온 1나노미터 벽을 넘어서는 기술을 공개했다. 0.7나노, 즉 7옹스트롬급 칩 기술이다. 인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 전력 효율 경쟁이 격화되는 가운데 반도체 공정 경쟁이 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다는 평가가 나온다. IBM은 25일 세계 최초의 서브 1나노 칩 기술인 0.7나노 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 나노스택은 기존처럼 트랜지스터를 평면 위에 더 촘촘히 배열하는 방식에서 벗어나 소자를 수직 방향으로 엇갈려 쌓는 3차원 적층 구조다. IBM은 이를 통해 손톱 크기 칩에 약 1000억개의 트랜지스터를 집적할 수 있다고 설명했다. 옹스트롬은 나노미터보다 더 작은 길이 단위다. 1옹스트롬은 0.1나노미터이고, 1나노미터는 10옹스트롬이다. IBM이 공개한 0.7나노 공정은 이를 옹스트롬 단위로 바꾸면 7옹스트롬에 해당한다. 그동안 반도체 업계가 7나노, 5나노, 3나노, 2나노 공정을 놓고 경쟁했다면, 이제는 1나노 아래의 초미세 공정 경쟁으로 이동하고 있는 셈이다. 다만 반도체에서 말하는 공정명은 실제 트랜지스터의 모든 물리적 길이가 정확히 그 숫자라는 뜻은 아니다. 최근의 2나노, 1나노, 7옹스트롬이라는 표현은 실제 선폭보다 집적도, 성능, 전력 효율, 세대 구분을 나타내는 상징적 명칭에 가깝다. 따라서 ‘옹스트롬 시대’는 단순히 숫자를 더 작게 부르는 변화가 아니라 트랜지스터 구조와 적층 방식까지 바꾸는 차세대 공정 경쟁의 시작을 뜻한다. ◆ 나노스택, 평면 미세화 한계 넘는 3차원 해법 IBM은 나노스택 기술이 2021년 공개한 2나노 칩과 비교해 트랜지스터 밀도를 약 두 배 높일 수 있다고 밝혔다. 같은 전력에서 연산 성능을 최대 50% 끌어올리거나 같은 성능에서 전력 효율을 최대 70% 개선할 수 있다는 설명이다. 칩 내부 SRAM 공간 효율도 40% 향상돼 고성능 AI 반도체 설계에 유리하다고 강조했다. 핵심은 미세화 방식의 전환이다. 반도체 업계는 핀펫을 넘어 게이트올어라운드(GAA), 나노시트 구조로 이동하고 있다. 평면 위에 회로를 더 작게 그리는 방식만으로는 전력 누설과 발열, 배선 복잡도를 해결하기 어려워졌기 때문이다. 나노스택은 이 흐름을 한 단계 더 밀고 나가 소자를 위로 쌓아 집적도를 높이는 접근이다. IBM은 나노스택이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 칩 등 다양한 반도체에 적용될 수 있는 범용 기술이라고 설명했다. AI 데이터센터 전력 사용량이 급증하는 상황에서 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 공정 기술은 산업적 파급력이 크다. AI 모델이 커질수록 병목은 연산 성능뿐 아니라 전력, 냉각, 칩 면적, 메모리 효율로 확산되고 있다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발 총괄 부사장은 “나노스택은 단발성 혁신이 아니다”라며 “향후 10년간 여러 세대에 걸쳐 7옹스트롬, 5옹스트롬, 3옹스트롬을 거쳐 1옹스트롬에 이르는 제품이 이 아키텍처를 기반으로 나올 것”이라고 강조했다. ◆ 라피더스 협력 주목…양산까지는 시간 필요 파운드리 경쟁 구도에도 파장이 예상된다. 현재 최첨단 파운드리 시장은 TSMC, 삼성전자, 인텔이 2나노급 공정과 후속 로드맵을 놓고 경쟁하는 구조다. IBM은 대량 생산 파운드리 사업자는 아니지만 반도체 원천 기술과 연구개발에서 영향력이 크다. 2021년 2나노 기술을 먼저 공개한 데 이어 이번에는 1나노 아래 공정 가능성을 제시했다. 특히 일본 라피더스와의 협력 관계가 주목된다. IBM과 라피더스는 2022년 2나노 노드 공동 개발 파트너십을 맺었고 라피더스는 일본 정부 지원을 바탕으로 첨단 로직 파운드리 진입을 추진하고 있다. IBM이 나노스택 기술을 어느 기업과 상용화할지는 공개하지 않았지만 기존 협력 관계를 고려하면 라피더스가 차세대 공정 경쟁에서 복병으로 부상할 가능성도 있다. 기대와 현실은 구분해야 한다. IBM은 나노스택 기술의 실제 생산 적용 시점을 이르면 5년 뒤로 보고 있다. 연구 단계의 기술을 대량 생산 가능한 공정으로 전환하려면 수율, 장비, 소재, 설계도구, 고객 생태계가 모두 맞물려야 한다. 0.7나노라는 숫자가 곧바로 스마트폰이나 AI 가속기 양산 칩에 적용된다는 뜻은 아니다. IBM이 최근 양자 반도체 파운드리 기업 ‘앤더론’ 설립 계획을 밝힌 점도 눈에 띈다. 앤더론은 양자컴퓨팅용 웨이퍼 생산 기반을 구축하는 별도 프로젝트다. 전통 로직 반도체와 양자 반도체는 기술 성격이 다르지만 IBM이 차세대 컴퓨팅 하드웨어의 제조 기반을 다시 강화하려 한다는 점에서는 같은 흐름으로 읽힌다. 이번 발표는 반도체 미세화 경쟁이 아직 끝나지 않았다는 신호다. 파운드리 패권은 여전히 양산 능력과 수율, 고객 확보에서 결정된다. 그러나 차세대 공정의 방향을 누가 먼저 제시하느냐도 중요하다. IBM이 1나노 아래의 길을 열면서 TSMC, 삼성전자, 인텔, 라피더스의 경쟁은 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다. 다음 승부는 더 작은 숫자가 아니라 그 숫자를 안정적인 양산과 전력 효율로 증명하는 데서 갈릴 것이다.2026-06-25 22:35:16
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니어필드, 3.8억달러 투자 유치…AI 반도체 계측 시장 정조준 [경제일보] 첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억8000만달러 규모의 시리즈D 투자 유치에 성공했다. AI 반도체 제조 공정이 고도화되면서 계측과 검사 기술의 중요성이 커지는 가운데, 니어필드가 글로벌 반도체 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다. 니어필드 인스트루멘츠는 시리즈D 투자 라운드를 마감했다고 23일 밝혔다. 이번 거래에서 니어필드의 기업가치는 16억달러로 평가됐다. 회사 측은 이번 라운드가 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모 투자라고 설명했다. 이번 투자는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 카타르 국부펀드인 카타르투자청도 신규 투자자로 참여했다. 기존 투자자인 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, M&G, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING도 함께했다. 니어필드는 확보한 자금을 혁신 로드맵 가속화, 글로벌 애플리케이션 우수성센터 설립, 생산능력 확대, 고객지원 조직 강화에 투입할 계획이다. 주요 반도체 제조사들과의 공동 연구개발도 확대한다. 니어필드의 기술은 첨단 반도체 제조 공정에서 미세 구조를 정밀하게 측정하고 공정 이상을 제어하는 데 쓰인다. 반도체가 High-NA EUV, 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET), 하이브리드 본딩 기반 3D 집적 구조로 진화하면서 공정 제어의 난도는 크게 높아지고 있다. 회로와 구조가 작고 복잡해질수록 수율을 좌우하는 계측·검사 기술의 역할도 커진다. AI 반도체 수요 확대도 투자 배경으로 꼽힌다. AI 연산은 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 요구한다. 이를 구현하려면 칩 설계뿐 아니라 제조 단계에서 원자 수준에 가까운 정밀도와 높은 처리량이 필요하다. 니어필드는 고처리량 3D 계측 기술을 통해 첨단 공정의 수율 개선과 제조 안정성을 지원한다는 전략이다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루멘츠 공동창업자 겸 최고경영자는 “이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 니어필드의 성장 여정에서 중요한 분기점”이라며 “AI 기반 반도체 혁신 시대에 계측 및 검사 기술의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여준다”고 밝혔다. 그는 “니어필드는 더 이상 신흥 기업이 아니다. 시장에 확고히 자리 잡고 규모를 키우며 산업을 선도하는 글로벌 기술 기업을 만들어가고 있다”고 강조했다. 니란잔 시르데슈판데 M&G 인베스트먼트 카탈리스트 부문 총괄은 “전 세계 반도체 수요가 가속화됨에 따라 원자 수준의 정밀도로 칩을 제조할 수 있는 능력은 전략적 필수 요소가 되고 있다”며 “니어필드의 계측 플랫폼은 첨단 칩 제조사들이 차세대 노드와 3D 통합 아키텍처로 나아가면서 직면하는 공정 제어 과제를 직접 해결한다”고 말했다. 손영권 월든 캐털리스트 벤처스 창립 매니징 파트너도 “니어필드 인스트루멘츠는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 두 가지 거대한 산업 변화의 교차점에 있다”며 “첨단 계측 및 검사는 차세대 칩 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소가 될 것”이라고 평가했다. 한편 니어필드의 대규모 투자 유치는 반도체 장비 시장의 경쟁축이 노광·식각·증착 장비를 넘어 계측과 검사로 넓어지고 있음을 보여준다. AI 반도체 경쟁이 치열해질수록 제조사의 과제는 더 작게 만드는 데 그치지 않는다. 복잡한 3D 구조를 정확히 만들고, 불량을 빠르게 찾아내며, 수율을 안정적으로 끌어올리는 능력이 승부처가 된다. 이번 니어필드의 3억8000만달러 투자 유치는 AI 반도체 시대의 경쟁력이 설계와 생산능력뿐 아니라 정밀한 계측·검사 기술 위에서 완성된다는 점을 보여준다.2026-06-23 10:29:42
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![[재계 DNA 분석-삼성] 메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507145650806173.jpg)
메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수 [경제일보] 화려한 메모리 호황 뒤 삼성전자는 또 다른 전쟁을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 사상 최대 수준의 실적을 거두고 있지만 삼성의 시선은 단순한 메모리 초격차 유지에 머물러 있지 않다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 사업의 두 번째 축인 파운드리(반도체 위탁생산) 재건에 그룹 역량을 집중하고 있다. 한때 'TSMC 추격 실패'라는 냉혹한 평가를 받았던 파운드리 사업을 다시 궤도에 올려 메모리와 파운드리가 동시에 실적을 견인하는 이른바 '쌍끌이 체제'를 구축하겠다는 승부수다. 최근 애플이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 팹(공장)을 방문해 첨단 칩 생산 협력을 논의한 사실은 이 같은 흐름을 상징적으로 보여준다. 아이폰과 맥북용 애플리케이션프로세서(AP)를 사실상 독점 생산해온 TSMC 체제에 균열 가능성이 제기되면서 삼성 파운드리의 존재감도 다시 커지고 있다. 삼성 파운드리는 불과 2~3년 전만 해도 위기론의 중심에 있었다. 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 도입하며 기술 선점에 나섰지만 초기 수율 안정화에 어려움을 겪었다. 시장에서는 삼성전자가 선단공정 전환 속도를 높이는 과정에서 수율 확보에 난항을 겪으며 TSMC와의 격차가 확대됐다는 평가도 나왔다. 여기에 자사 모바일 AP인 엑시노스 경쟁력 약화와 주요 고객사 이탈설까지 겹치며 삼성 파운드리의 위기감은 극대화됐다. 업계에서는 한동안 삼성이 메모리에서는 세계 최강이지만 파운드리에서는 TSMC의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 지배적이었다. 2023년 생성형 AI 투자 경쟁이 본격화되면서 반도체 산업의 질서도 급변하기 시작했다. 데이터센터 투자 경쟁이 폭발적으로 늘어나자 글로벌 빅테크들은 첨단 반도체 확보에 사활을 걸기 시작했다. 문제는 TSMC 한 곳에 지나치게 의존된 공급망 구조였다. 미중 갈등과 대만 지정학 리스크가 커지면서 빅테크 내부에서는 공급망 다변화 필요성이 빠르게 제기됐다. AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 특정 업체에만 생산을 의존할 경우 공급 차질 리스크가 지나치게 커질 수 있다는 우려 때문이다. 이 지점에서 삼성전자가 다시 기회를 잡기 시작했다. 미국 내 생산기지를 갖춘 데다 메모리와 파운드리를 동시에 수행할 수 있는 거의 유일한 기업이라는 점이 강점으로 부각됐다. 삼성은 2024년 이후 오스틴과 테일러를 중심으로 미국 생산 거점을 확대하며 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다. 실제 삼성전자는 2024년 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산 계약을 따낸 데 이어 최근에는 엔비디아의 신형 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 올해 들어 애플과의 협력 가능성까지 부상하면서 업계에서는 삼성 파운드리가 다시 글로벌 빅테크 공급망 중심으로 진입하고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자의 전략 변화 중심에는 AI 시대 반도체 생태계 변화가 자리하고 있다. 과거 반도체 경쟁이 단순히 메모리 성능 중심이었다면 이제는 HBM·파운드리·첨단 패키징·AI칩 생산이 하나의 밸류체인으로 연결되는 구조로 바뀌고 있다. 삼성 역시 단순한 메모리 회사에서 AI 인프라 기업으로의 전환을 시도하고 있다. HBM4 양산과 첨단 패키징 투자 확대 그리고 선단공정 경쟁력 강화에 동시에 나서는 이유도 여기에 있다. 메모리 사업에서 벌어들인 현금을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 전반에 영향력을 확대하겠다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 오래전부터 강조해온 시스템반도체 비전 역시 다시 주목받고 있다. 삼성은 2019년 당시 '2030년까지 시스템반도체 세계 1위'를 선언하며 대규모 투자를 이어왔지만 시장에서는 메모리 편중 구조를 근본적으로 바꾸기 어렵다는 회의론도 적지 않았다. 하지만 AI 시대가 열리며 상황은 달라지고 있다. 메모리와 비메모리의 경계가 흐려지고 AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 삼성의 수직계열화 경쟁력이 다시 부각되고 있기 때문이다. 실제 업계에서는 HBM과 파운드리를 모두 확보한 기업이 향후 AI 반도체 시장에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 분석이 나온다. 다만, 삼성 앞에 놓인 과제도 여전히 만만치 않다. 무엇보다 파운드리 사업의 핵심 경쟁력인 수율 안정성을 지속적으로 입증해야 한다. TSMC가 수십 년간 축적한 고객 신뢰와 생산 안정성을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다는 평가도 여전하다. 천문학적인 투자 부담 역시 숙제다. 삼성은 미국 테일러 팹 증설과 첨단 공정 투자 그리고 HBM 생산 확대에 막대한 자금을 투입하고 있다. AI 호황이 이어지는 동안에는 성장 동력이 유지될 수 있지만 업황 변동성이 커질 경우 수익성 관리 부담도 커질 수밖에 없다. AI 호황이 이어지는 현재 삼성전자 내부에서는 노사 갈등이라는 또 다른 리스크도 커지고 있다. 2026년 들어 삼성전자 노조는 성과급 확대와 임금 인상을 요구하며 대규모 집회와 총파업 가능성을 예고하고 있다. 실제 삼성전자 노조는 오는 5월 말부터 장기 총파업 가능성까지 거론하며 압박 수위를 높이고 있다. 이와 관련해 업계 관계자는 "AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 공급망 긴장감이 커진 상황에서 생산 차질이 현실화할 경우 삼성의 파운드리 재건 전략에도 부담으로 작용할 수 있다"고 했다. 그럼에도 시장은 삼성의 변화를 주목하고 있다. 메모리 초격차라는 기존 성공 공식을 넘어 AI 시대 새로운 반도체 질서 속에서 파운드리까지 성장 축으로 키우려는 시도가 본격화하고 있기 때문이다. 과거 삼성전자가 D램으로 세계 시장을 뒤흔들었다면 이제는 AI 반도체 시대 종합 인프라 기업으로 체질 전환에 나서고 있다. 한때 '수율 위기론'의 상징이었던 삼성 파운드리가 애플과 엔비디아 그리고 테슬라까지 품으며 진정한 반등 궤도에 올라설 수 있을지 글로벌 반도체 시장의 시선이 쏠리고 있다.2026-05-07 15:04:03
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AI가 그리는 모바일 그래픽…삼성 엑시노스 2600 칩 경쟁의 판을 바꾼다 [경제일보] 삼성전자가 칼을 갈았다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 오랜 경쟁자 퀄컴을 넘어서기 위한 비장의 무기는 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술이다. 최신작 '엑시노스 2600'에 처음 적용된 이 기술은 일부 핵심 성능 지표에서 이미 경쟁사를 압도하는 결과를 보여주며 시장의 판도 변화를 예고했다. 28일 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600의 핵심은 'ENSS(Exynos Neural Super Sampling)'라 불리는 AI 그래픽 최적화 기술이다. 이는 저해상도 이미지를 AI로 분석해 고화질로 재구성하는 업스케일링 기술(NSS)과 프레임 사이를 예측해 새로운 프레임을 생성하는 기술(NFG)을 통합한 것이다. 복잡한 연산이 필요한 고사양 게임이나 고화질 영상을 구동할 때 그래픽처리장치(GPU)의 부담은 줄이면서도 전력 효율은 높여 더 부드럽고 선명한 화면을 구현하는 것이 기술의 골자다. 결과는 숫자로 증명됐다. 테크 유튜버들이 공개한 벤치마크 결과를 보면 엑시노스 2600은 3D 그래픽 성능을 측정하는 스틸 노마드 라이트(Steel Nomad Lite) 지표에서 퀄컴 AP 대비 약 15% 높은 성능을 기록했다. 특히 빛의 경로를 추적해 현실감을 극대화하는 '레이 트레이싱(Ray Tracing)' 성능에서는 격차를 더 벌렸다. 한 벤치마크 테스트에서 엑시노스 2600은 경쟁사보다 약 59% 높은 점수를 기록하며 압도적인 기술 우위를 입증했다. 이러한 성능의 배경에는 삼성의 기술적 승부수가 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리 사업부가 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정으로 제조한 모바일 AP다. 초미세 공정 전환은 성능과 전력 효율이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 필수 조건이다. 오랜 기간 퀄컴 스냅드래곤에 밀려 프리미엄 스마트폰 시장에서 고전했던 엑시노스가 공정 기술과 AI 그래픽이라는 날개를 달고 부활을 노리는 셈이다. 물론 벤치마크 결과가 실제 사용자 경험을 모두 대변하는 것은 아니라는 신중론도 존재한다. 실제 스마트폰 환경에서는 발열 제어 능력이 성능 유지에 결정적인 변수가 되기 때문이다. 삼성전자 역시 이 점을 인지하고 후속작인 엑시노스 2700에서는 발열 관리 성능을 대폭 개선할 계획을 밝혔다. 기존처럼 모바일 AP 위에 D램을 수직으로 쌓는 방식(PoP) 대신 AP와 D램을 하나의 기판 위에 나란히 배치하는 구조를 적용해 열을 더 효과적으로 분산시키겠다는 구상이다. 모바일 AP 시장의 경쟁은 이제 단순한 연산 속도를 넘어 AI를 활용한 효율성 싸움으로 전환되고 있다. 삼성전자가 ENSS라는 카드를 먼저 꺼내든 것은 의미심장하다. AI 시대의 모바일 경험을 누가 주도할 것인가. 엑시노스 2600은 그 질문에 삼성이 던진 첫 번째 답변이다.2026-04-28 14:30:50
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'데이브 더 다이버' 정글로 간다… 6월 18일 대형 DLC '인 더 정글' 출격 [경제일보] 전 세계적인 흥행 돌풍을 일으켰던 해양 어드벤처 게임 ‘데이브 더 다이버(DAVE THE DIVER)’가 새로운 모험의 장을 연다. 넥슨의 개발 자회사 민트로켓(대표 황재호)은 글로벌 게임 쇼 ‘퓨처 게임쇼’ 스프링 쇼케이스에서 대형 확장 콘텐츠(DLC)인 ‘인 더 정글(In the Jungle)’을 오는 6월 18일 글로벌 동시 출시한다고 발표했다. 이번 DLC는 출시 이후 선보이는 첫 대규모 확장팩으로 기존 바닷속을 넘어 울창한 밀림으로 무대를 옮겨 새로운 생태계와 게임 시스템을 선보일 예정이다. ‘인 더 정글’은 약 10시간 분량의 방대한 유료 콘텐츠로 구성된다. 이용자는 정글 마을 ‘우타라’를 배경으로 실시간으로 변화하는 환경 속에서 다양한 의뢰를 수행하게 된다. 거대한 호수 속에 숨겨진 새로운 수중 생태계와 정글 레스토랑 ‘반쵸 그릴’, 그리고 상황에 따라 변형되는 무기인 ‘정글 건’ 등 전작의 핵심 재미 요소였던 탐험과 경영, 액션이 조화롭게 재구성되었다. 민트로켓은 이번 DLC를 통해 기존 이용자들에게는 새로운 도전 과제를 제시하고, 신규 이용자에게는 ‘데이브’ IP만의 고유한 매력을 재확인시키는 ‘록인(Lock-in) 전략’을 펼칠 것으로 보인다. 민트로켓은 이번 DLC 발표와 함께 플레이스테이션 5와 닌텐도 스위치 2 전용 패키지 에디션 2종도 함께 공개했다. 특히 모든 DLC를 포함한 ‘컴플리트 에디션’과 한정판 굿즈를 담은 ‘콜렉터스 에디션’ 구성은 ‘데이브 더 다이버’가 디지털 다운로드를 넘어 소장 가치가 있는 ‘실물 IP’로서의 입지를 굳혔음을 보여준다. 글로벌 콘솔 시장에서 닌텐도 스위치 2 등 차세대 기기 대응은 ‘데이브’의 영향력이 플랫폼 경계를 넘어 지속될 것임을 시사한다. ‘데이브 더 다이버’의 성공은 한국 게임 산업에 시사하는 바가 크다. 확률형 아이템 위주의 MMORPG 중심 비즈니스 모델에서 벗어나, 완성도 높은 싱글 플레이어 중심의 패키지 게임이 글로벌 시장에서 유의미한 상업적 성과를 거둘 수 있음을 증명했기 때문이다. ‘인 더 정글’은 이러한 ‘데이브’의 성공 방정식을 유지하면서도, 정기적인 콘텐츠 업데이트와 패키지 출시를 통해 IP 수명을 연장하는 ‘서비스형 게임(GaaS)’적 접근을 꾀하고 있다. 글로벌 시장에서의 긍정적인 평가는 이미 확보된 상태다. 퓨처 게임쇼를 통해 공개된 트레일러는 특유의 도트 그래픽과 정글의 분위기를 감각적으로 담아내며 해외 게이머들의 높은 기대감을 확인했다. 6월 18일, ‘데이브’가 바다를 넘어 밀림까지 정복하며 글로벌 흥행 기록을 다시 한번 경신할 수 있을지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-13 07:39:04
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