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![[재계 DNA 분석-삼성] 메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507145650806173.jpg)
메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수 [경제일보] 화려한 메모리 호황 뒤 삼성전자는 또 다른 전쟁을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 사상 최대 수준의 실적을 거두고 있지만 삼성의 시선은 단순한 메모리 초격차 유지에 머물러 있지 않다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 사업의 두 번째 축인 파운드리(반도체 위탁생산) 재건에 그룹 역량을 집중하고 있다. 한때 'TSMC 추격 실패'라는 냉혹한 평가를 받았던 파운드리 사업을 다시 궤도에 올려 메모리와 파운드리가 동시에 실적을 견인하는 이른바 '쌍끌이 체제'를 구축하겠다는 승부수다. 최근 애플이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 팹(공장)을 방문해 첨단 칩 생산 협력을 논의한 사실은 이 같은 흐름을 상징적으로 보여준다. 아이폰과 맥북용 애플리케이션프로세서(AP)를 사실상 독점 생산해온 TSMC 체제에 균열 가능성이 제기되면서 삼성 파운드리의 존재감도 다시 커지고 있다. 삼성 파운드리는 불과 2~3년 전만 해도 위기론의 중심에 있었다. 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 도입하며 기술 선점에 나섰지만 초기 수율 안정화에 어려움을 겪었다. 시장에서는 삼성전자가 선단공정 전환 속도를 높이는 과정에서 수율 확보에 난항을 겪으며 TSMC와의 격차가 확대됐다는 평가도 나왔다. 여기에 자사 모바일 AP인 엑시노스 경쟁력 약화와 주요 고객사 이탈설까지 겹치며 삼성 파운드리의 위기감은 극대화됐다. 업계에서는 한동안 삼성이 메모리에서는 세계 최강이지만 파운드리에서는 TSMC의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 지배적이었다. 2023년 생성형 AI 투자 경쟁이 본격화되면서 반도체 산업의 질서도 급변하기 시작했다. 데이터센터 투자 경쟁이 폭발적으로 늘어나자 글로벌 빅테크들은 첨단 반도체 확보에 사활을 걸기 시작했다. 문제는 TSMC 한 곳에 지나치게 의존된 공급망 구조였다. 미중 갈등과 대만 지정학 리스크가 커지면서 빅테크 내부에서는 공급망 다변화 필요성이 빠르게 제기됐다. AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 특정 업체에만 생산을 의존할 경우 공급 차질 리스크가 지나치게 커질 수 있다는 우려 때문이다. 이 지점에서 삼성전자가 다시 기회를 잡기 시작했다. 미국 내 생산기지를 갖춘 데다 메모리와 파운드리를 동시에 수행할 수 있는 거의 유일한 기업이라는 점이 강점으로 부각됐다. 삼성은 2024년 이후 오스틴과 테일러를 중심으로 미국 생산 거점을 확대하며 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다. 실제 삼성전자는 2024년 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산 계약을 따낸 데 이어 최근에는 엔비디아의 신형 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 올해 들어 애플과의 협력 가능성까지 부상하면서 업계에서는 삼성 파운드리가 다시 글로벌 빅테크 공급망 중심으로 진입하고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자의 전략 변화 중심에는 AI 시대 반도체 생태계 변화가 자리하고 있다. 과거 반도체 경쟁이 단순히 메모리 성능 중심이었다면 이제는 HBM·파운드리·첨단 패키징·AI칩 생산이 하나의 밸류체인으로 연결되는 구조로 바뀌고 있다. 삼성 역시 단순한 메모리 회사에서 AI 인프라 기업으로의 전환을 시도하고 있다. HBM4 양산과 첨단 패키징 투자 확대 그리고 선단공정 경쟁력 강화에 동시에 나서는 이유도 여기에 있다. 메모리 사업에서 벌어들인 현금을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 전반에 영향력을 확대하겠다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 오래전부터 강조해온 시스템반도체 비전 역시 다시 주목받고 있다. 삼성은 2019년 당시 '2030년까지 시스템반도체 세계 1위'를 선언하며 대규모 투자를 이어왔지만 시장에서는 메모리 편중 구조를 근본적으로 바꾸기 어렵다는 회의론도 적지 않았다. 하지만 AI 시대가 열리며 상황은 달라지고 있다. 메모리와 비메모리의 경계가 흐려지고 AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 삼성의 수직계열화 경쟁력이 다시 부각되고 있기 때문이다. 실제 업계에서는 HBM과 파운드리를 모두 확보한 기업이 향후 AI 반도체 시장에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 분석이 나온다. 다만, 삼성 앞에 놓인 과제도 여전히 만만치 않다. 무엇보다 파운드리 사업의 핵심 경쟁력인 수율 안정성을 지속적으로 입증해야 한다. TSMC가 수십 년간 축적한 고객 신뢰와 생산 안정성을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다는 평가도 여전하다. 천문학적인 투자 부담 역시 숙제다. 삼성은 미국 테일러 팹 증설과 첨단 공정 투자 그리고 HBM 생산 확대에 막대한 자금을 투입하고 있다. AI 호황이 이어지는 동안에는 성장 동력이 유지될 수 있지만 업황 변동성이 커질 경우 수익성 관리 부담도 커질 수밖에 없다. AI 호황이 이어지는 현재 삼성전자 내부에서는 노사 갈등이라는 또 다른 리스크도 커지고 있다. 2026년 들어 삼성전자 노조는 성과급 확대와 임금 인상을 요구하며 대규모 집회와 총파업 가능성을 예고하고 있다. 실제 삼성전자 노조는 오는 5월 말부터 장기 총파업 가능성까지 거론하며 압박 수위를 높이고 있다. 이와 관련해 업계 관계자는 "AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 공급망 긴장감이 커진 상황에서 생산 차질이 현실화할 경우 삼성의 파운드리 재건 전략에도 부담으로 작용할 수 있다"고 했다. 그럼에도 시장은 삼성의 변화를 주목하고 있다. 메모리 초격차라는 기존 성공 공식을 넘어 AI 시대 새로운 반도체 질서 속에서 파운드리까지 성장 축으로 키우려는 시도가 본격화하고 있기 때문이다. 과거 삼성전자가 D램으로 세계 시장을 뒤흔들었다면 이제는 AI 반도체 시대 종합 인프라 기업으로 체질 전환에 나서고 있다. 한때 '수율 위기론'의 상징이었던 삼성 파운드리가 애플과 엔비디아 그리고 테슬라까지 품으며 진정한 반등 궤도에 올라설 수 있을지 글로벌 반도체 시장의 시선이 쏠리고 있다.2026-05-07 15:04:03
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AI가 그리는 모바일 그래픽…삼성 엑시노스 2600 칩 경쟁의 판을 바꾼다 [경제일보] 삼성전자가 칼을 갈았다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 오랜 경쟁자 퀄컴을 넘어서기 위한 비장의 무기는 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술이다. 최신작 '엑시노스 2600'에 처음 적용된 이 기술은 일부 핵심 성능 지표에서 이미 경쟁사를 압도하는 결과를 보여주며 시장의 판도 변화를 예고했다. 28일 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600의 핵심은 'ENSS(Exynos Neural Super Sampling)'라 불리는 AI 그래픽 최적화 기술이다. 이는 저해상도 이미지를 AI로 분석해 고화질로 재구성하는 업스케일링 기술(NSS)과 프레임 사이를 예측해 새로운 프레임을 생성하는 기술(NFG)을 통합한 것이다. 복잡한 연산이 필요한 고사양 게임이나 고화질 영상을 구동할 때 그래픽처리장치(GPU)의 부담은 줄이면서도 전력 효율은 높여 더 부드럽고 선명한 화면을 구현하는 것이 기술의 골자다. 결과는 숫자로 증명됐다. 테크 유튜버들이 공개한 벤치마크 결과를 보면 엑시노스 2600은 3D 그래픽 성능을 측정하는 스틸 노마드 라이트(Steel Nomad Lite) 지표에서 퀄컴 AP 대비 약 15% 높은 성능을 기록했다. 특히 빛의 경로를 추적해 현실감을 극대화하는 '레이 트레이싱(Ray Tracing)' 성능에서는 격차를 더 벌렸다. 한 벤치마크 테스트에서 엑시노스 2600은 경쟁사보다 약 59% 높은 점수를 기록하며 압도적인 기술 우위를 입증했다. 이러한 성능의 배경에는 삼성의 기술적 승부수가 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리 사업부가 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정으로 제조한 모바일 AP다. 초미세 공정 전환은 성능과 전력 효율이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 필수 조건이다. 오랜 기간 퀄컴 스냅드래곤에 밀려 프리미엄 스마트폰 시장에서 고전했던 엑시노스가 공정 기술과 AI 그래픽이라는 날개를 달고 부활을 노리는 셈이다. 물론 벤치마크 결과가 실제 사용자 경험을 모두 대변하는 것은 아니라는 신중론도 존재한다. 실제 스마트폰 환경에서는 발열 제어 능력이 성능 유지에 결정적인 변수가 되기 때문이다. 삼성전자 역시 이 점을 인지하고 후속작인 엑시노스 2700에서는 발열 관리 성능을 대폭 개선할 계획을 밝혔다. 기존처럼 모바일 AP 위에 D램을 수직으로 쌓는 방식(PoP) 대신 AP와 D램을 하나의 기판 위에 나란히 배치하는 구조를 적용해 열을 더 효과적으로 분산시키겠다는 구상이다. 모바일 AP 시장의 경쟁은 이제 단순한 연산 속도를 넘어 AI를 활용한 효율성 싸움으로 전환되고 있다. 삼성전자가 ENSS라는 카드를 먼저 꺼내든 것은 의미심장하다. AI 시대의 모바일 경험을 누가 주도할 것인가. 엑시노스 2600은 그 질문에 삼성이 던진 첫 번째 답변이다.2026-04-28 14:30:50
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'데이브 더 다이버' 정글로 간다… 6월 18일 대형 DLC '인 더 정글' 출격 [경제일보] 전 세계적인 흥행 돌풍을 일으켰던 해양 어드벤처 게임 ‘데이브 더 다이버(DAVE THE DIVER)’가 새로운 모험의 장을 연다. 넥슨의 개발 자회사 민트로켓(대표 황재호)은 글로벌 게임 쇼 ‘퓨처 게임쇼’ 스프링 쇼케이스에서 대형 확장 콘텐츠(DLC)인 ‘인 더 정글(In the Jungle)’을 오는 6월 18일 글로벌 동시 출시한다고 발표했다. 이번 DLC는 출시 이후 선보이는 첫 대규모 확장팩으로 기존 바닷속을 넘어 울창한 밀림으로 무대를 옮겨 새로운 생태계와 게임 시스템을 선보일 예정이다. ‘인 더 정글’은 약 10시간 분량의 방대한 유료 콘텐츠로 구성된다. 이용자는 정글 마을 ‘우타라’를 배경으로 실시간으로 변화하는 환경 속에서 다양한 의뢰를 수행하게 된다. 거대한 호수 속에 숨겨진 새로운 수중 생태계와 정글 레스토랑 ‘반쵸 그릴’, 그리고 상황에 따라 변형되는 무기인 ‘정글 건’ 등 전작의 핵심 재미 요소였던 탐험과 경영, 액션이 조화롭게 재구성되었다. 민트로켓은 이번 DLC를 통해 기존 이용자들에게는 새로운 도전 과제를 제시하고, 신규 이용자에게는 ‘데이브’ IP만의 고유한 매력을 재확인시키는 ‘록인(Lock-in) 전략’을 펼칠 것으로 보인다. 민트로켓은 이번 DLC 발표와 함께 플레이스테이션 5와 닌텐도 스위치 2 전용 패키지 에디션 2종도 함께 공개했다. 특히 모든 DLC를 포함한 ‘컴플리트 에디션’과 한정판 굿즈를 담은 ‘콜렉터스 에디션’ 구성은 ‘데이브 더 다이버’가 디지털 다운로드를 넘어 소장 가치가 있는 ‘실물 IP’로서의 입지를 굳혔음을 보여준다. 글로벌 콘솔 시장에서 닌텐도 스위치 2 등 차세대 기기 대응은 ‘데이브’의 영향력이 플랫폼 경계를 넘어 지속될 것임을 시사한다. ‘데이브 더 다이버’의 성공은 한국 게임 산업에 시사하는 바가 크다. 확률형 아이템 위주의 MMORPG 중심 비즈니스 모델에서 벗어나, 완성도 높은 싱글 플레이어 중심의 패키지 게임이 글로벌 시장에서 유의미한 상업적 성과를 거둘 수 있음을 증명했기 때문이다. ‘인 더 정글’은 이러한 ‘데이브’의 성공 방정식을 유지하면서도, 정기적인 콘텐츠 업데이트와 패키지 출시를 통해 IP 수명을 연장하는 ‘서비스형 게임(GaaS)’적 접근을 꾀하고 있다. 글로벌 시장에서의 긍정적인 평가는 이미 확보된 상태다. 퓨처 게임쇼를 통해 공개된 트레일러는 특유의 도트 그래픽과 정글의 분위기를 감각적으로 담아내며 해외 게이머들의 높은 기대감을 확인했다. 6월 18일, ‘데이브’가 바다를 넘어 밀림까지 정복하며 글로벌 흥행 기록을 다시 한번 경신할 수 있을지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-13 07:39:04
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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