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![[재계 DNA 분석-삼성전기] 삼성전자 뒤 숨은 제국…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/24/20260624171201626756.jpg)
삼성전자 뒤 '숨은 제국'…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처 [경제일보] 화려한 'AI(인공지능) 혁명'의 무대 위에는 엔비디아, 삼성전자, TSMC 등 반도체 기업들이 먼저 조명을 받고 있다. 하지만 아무리 뛰어난 반도체도 전력을 안정적으로 공급 받고, 데이터를 원활하게 주고받을 수 있는 부품이 없다면 제 성능을 발휘할 수 없다. AI 서버와 데이터 센터 투자가 폭증하면서 반도체를 떠받치는 전자부품의 중요성이 커지고, 스마트폰 시대를 떠받쳤던 삼성전기의 부품 기술력이 재조명 받고 있는 이유다. 삼성전기는 삼성그룹을 대표하는 부품 계열사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등을 생산하며 삼성전자 스마트폰과 TV, 가전제품 경쟁력을 뒷받침해 왔다. 전류를 저장하고 신호를 안정적으로 전달하는 MLCC, 이미지를 구현하는 카메라모듈, 반도체와 시스템을 연결하는 패키지기판은 전자기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 소비자에게는 상대적으로 덜 알려져 있지만, 삼성전기는 수십 년간 이들 부품 기술을 축적하며 삼성그룹 전자사업의 기반을 다져왔다. 화려한 완제품 뒤에는 반드시 부품 기술력이 존재한다는 이건희 선대회장의 경영 철학도 삼성전기의 성장 과정에 깊게 녹아 있다. 앞서 지난 1987년 삼성그룹 회장에 취임한 이 회장은 완제품 경쟁력만으로는 글로벌 시장을 주도하기 어렵다고 판단했다. 소재·부품 경쟁력 확보를 강조한 배경이다. 삼성전기는 1988년 국내 최초로 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발·생산하며 일본 업체들이 주도하던 전자부품 시장 추격에 나섰다. 이후 MLCC와 반도체 패키지기판 분야에서 기술을 축적하며 글로벌 부품 기업으로 성장했다. 삼성전기를 대표하는 핵심 사업은 단연 MLCC다. MLCC는 전기를 저장하고 전압을 안정적으로 유지하는 전자부품이다. 스마트폰과 TV, 자동차, 서버 등 거의 모든 전자기기에 들어간다. 전자제품이 작아지고 고성능화될수록 MLCC의 역할은 더 커진다. AI 시대가 열리면서 MLCC의 중요성은 한층 높아지고 있다. AI 서버는 고성능 연산 과정에서 막대한 전력을 소모한다. 회로 안에서 전압 변동과 전기적 잡음도 커질 수밖에 없다. MLCC는 이 과정에서 전압을 안정적으로 유지하고 불필요한 노이즈를 줄여 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕는다. AI 서버와 데이터센터 투자가 확대될수록 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘어나는 구조다. 물론 오늘의 위상이 저절로 만들어진 것은 아니다. AI가 새로운 성장동력으로 부상하기 전까지 삼성전기의 가장 큰 고민은 스마트폰 의존도를 낮추는 일이었다. 삼성전기는 스마트폰 시장 성장기 동안 삼성전자와 함께 빠르게 성장했다. 하지만 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들고 중국 업체들의 추격이 거세지면서 성장 동력은 약화됐다. 카메라모듈과 IT용 MLCC 중심의 사업 구조는 스마트폰 업황 변화에 민감할 수밖에 없었다. 한동안 스마트폰 시장에 묶여 있던 삼성전기의 사업 포트폴리오는 AI 시대를 맞아 전환점을 맞고 있다. 생성형 AI 확산과 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 AI 서버용 MLCC와 반도체 패키지기판 수요가 빠르게 늘기 시작했다. 삼성전기는 이에 맞춰 AI 서버와 전장, 네트워크용 고부가 FC-BGA를 중심으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 삼성전기는 현재 AI 인프라 시장 확대에 대응해 FC-BGA 경쟁력을 강화하는 동시에 미래 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 차세대 승부수로 꼽히는 분야는 유리기판이다. 유리기판은 AI 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술로 주목 받고 있다. 기존 유기기판보다 미세회로 구현이 쉽고, 전력 효율과 신호 전달 성능을 높일 수 있어 차기 AI 가속기 시장의 핵심 기술로 평가된다. 업계 관계자는 "삼성전기가 AI 인프라 시장 확대의 수혜를 보고 있는 것은 분명하지만, 과제도 남아있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 투자 사이클 변화, 일본·대만 업체들과의 기술 경쟁은 여전히 변수"라고 했다. 이어 "스마트폰 중심 부품 기업에서 AI 서버와 차세대 패키징 기업으로 체질을 바꾸려는 삼성전기의 변화는 이미 진행 중"이라고 덧붙였다.2026-06-25 08:00:00
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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반도체 독주 끝?…AI주 수혜, 전력·부품으로 번진다 [경제일보] 인공지능(AI) 투자 확대로 증시 자금이 반도체 대형주에서 전력기기·기판 등 인프라·부품 기업으로 이동하며 국내 산업 지형이 재편되고 있다. 4일 한국거래소와 금융투자업계에 따르면, 최근 국내 증시에서는 인공지능(AI) 투자 확대 흐름을 타고 전력기기와 정보기술(IT) 부품 종목이 가파른 상승세를 보이고 있다. 기존에 시장을 주도하던 반도체 대형주 중심의 흐름에서 벗어나 전력 인프라와 부품 기업으로 수혜 축이 확장되는 양상이다. 실제 코스피가 6000선을 재돌파한 이후 상승 구간에서 기계장비 업종이 가장 높은 상승률을 기록했고 IT와 반도체 업종이 뒤를 이었다. 특히 LS일렉트릭, HD현대일렉트릭, 효성중공업 등 전력기기 기업은 같은 기간 코스피 상승률을 크게 웃도는 주가 상승을 나타냈다. IT 업종 내에서도 변화가 감지된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 투톱보다 LG이노텍, 삼성전기 등 기판·부품 기업의 상승폭이 더 크게 나타나며 투자심리가 후공정 영역으로 이동하는 흐름이 확인된다. 이 같은 변화는 AI 산업 구조 자체가 확장되고 있기 때문으로 풀이된다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 구축이 급증하면서 전력 소비가 폭증하고 이에 따라 변압기·전력제어장치 등 전력 인프라 수요가 동반 확대되고 있다. 동시에 고성능 반도체를 안정적으로 연결하기 위한 기판·패키징 등 부품 수요도 빠르게 늘어나는 상황이다. 업계에서는 AI 산업의 성장 제약 요인이 반도체에서 전력과 부품으로 이동하고 있다는 분석도 나온다. 고성능 칩 확보 경쟁에 이어 이를 실제로 구동할 전력망과 시스템을 구축하는 능력이 AI 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 것이다. 기업 실적 역시 이러한 흐름을 뚜렷하게 반영하고 있다. LS일렉트릭은 올해 1분기 연결 기준 매출 1조3766억원, 영업이익 1266억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 33%와 45% 증가한 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 북미 매출이 약 3000억원으로 1년 새 80% 급증하며 성장세를 견인했다. 효성중공업도 같은 기간 매출 1조3582억원, 영업이익 1523억원을 기록해 각각 26%, 48% 증가했으며 분기 기준 최대 신규 수주(4조1745억원)를 확보하며 중장기 성장 기반을 확대했다. HD현대일렉트릭은 1분기 매출 1조365억원, 영업이익 2583억원으로 각각 2.1%, 18.4% 증가하며 실적 개선 흐름을 이어갔다. 특히 분기 기준 역대 최대 수준인 약 2조6500억원 규모의 신규 수주를 기록하고 수주잔고도 11조원대로 확대되며 향후 실적 가시성을 높였다. 이들 전력기기 빅3는 북미 데이터센터와 전력망 투자 확대에 힘입어 수주잔고가 수조원 단위로 쌓이며 중장기 성장 동력을 확보한 상태다. 업계에서는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대와 맞물려 초고압 변압기 등 전력 설비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다. 한편 IT 부품 업종 역시 실적 개선 기대가 커지고 있다. 삼성전기 등 주요 기판·부품 기업은 AI 서버용 고부가 제품 비중 확대를 기반으로 두 자릿수 이익 성장세가 예상되며 2분기 이후 본격적인 수요 반영이 나타날 것으로 전망된다. 시장에서는 2분기 이후가 '실적 검증 국면'이 될 것으로 보고 있다. 주가가 이미 기대를 선반영한 만큼 실제 수주와 실적이 이를 뒷받침할지가 향후 흐름을 가를 관건으로 꼽힌다. 이상현 BNK투자증권 연구원은 지난달 29일 발표한 기업분석 리포트에서 "빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 전력 인프라 수요가 급증하며 북미 시장을 중심으로 수주가 빠르게 늘고 있다"고 분석했다. 이어 "AI 관련 설비 투자 규모 확대에 힘입어 전력기기 수요 강세가 중장기적으로 이어질 것으로 보이지만 수요 증가 속도에 비해 생산능력이 제한적인 만큼 공급 제약 요인도 함께 부각되고 있다"고 했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 지난달 30일 발표한 기업분석 리포트에서 "AI 서버와 전장 수요 확대에 따라 MLCC와 FC-BGA 등 고부가 부품의 수익성이 빠르게 개선되고 있다"고 분석했다. 이어 "FC-BGA는 가격 인상이 반영되기 시작했고 하반기 추가 상승도 예상되는 등 수요 확대가 가격 상승으로 이어지는 국면에 진입했다며 이번 사이클에서 과거 최고 수준의 수익성 회복 가능성도 열려 있다"고 덧붙였다.2026-05-04 15:54:32
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LG이노텍, 1분기 영업익 136% 급증…매출 5.5조 '역대 최대' [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 계절적 비수기에도 불구하고 모바일 카메라와 반도체 기판 수요에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. LG이노텍은 27일 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2953억원으로 전년 동기 대비 136% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 같은 기간 매출은 11.1% 늘어난 5조5348억원으로 1분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 회사 측은 비수기에도 모바일 카메라 모듈 수요가 견조하게 이어진 가운데 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대됐다며 차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품 성장도 실적 개선을 견인했다고 설명했다. 사업부문별로 보면 광학솔루션 사업은 매출 4조6106억원으로 전년 대비 11.4% 증가하며 실적을 이끌었다. 모바일 카메라 수요와 차량용 카메라 확대가 동시에 반영되며 1분기 기준 최대 실적을 기록했다. 패키지솔루션 사업은 4371억원의 매출로 16% 성장했다. 통신용 RF-SiP와 고성능 메모리용 FC-CSP 공급 확대가 이어졌고 FC-BGA 역시 PC 및 AI·서버용 고부가 제품 중심으로 매출이 증가세를 보였다. 모빌리티솔루션 사업은 4871억원으로 4.2% 증가했다. 차량 조명 모듈을 중심으로 성장세를 유지했으며 지난해 말 기준 19조2000억원 규모의 수주잔고를 바탕으로 자율주행 부품 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 수익성 중심의 사업 구조 전환에도 속도를 낸다. 회사는 반도체 기판 등 패키지솔루션 사업을 중심으로 고수익 포트폴리오를 강화하고 생산능력(CAPA) 확대를 통해 성장 기반을 확보한다는 전략이다. 경은국 CFO(최고재무책임자)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 CAPA 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션 사업의 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 아울러 차량 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더 등을 결합한 복합센싱모듈을 기반으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야 진출도 본격화할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "현재 모바일 카메라 중심의 사업 구조에서 벗어나 패키지솔루션과 모빌리티 등 신사업 비중을 오는 2030년까지 25% 수준으로 확대하는 것이 목표"라며 "특히 패키지솔루션 사업은 AI 서버와 고성능 반도체 수요 증가와 맞물려 성장세가 이어지고 있다"고 말했다. 이어 "올해는 고수익 사업 포트폴리오를 강화하는 데 초점을 맞추고 있으며, 패키지솔루션 비즈니스 확대를 통해 수익성을 지속적으로 끌어올릴 계획"이라며 "하반기 실적은 대외 변수에 따라 달라질 수 있는 만큼 신중하게 접근하고 있다"고 덧붙였다.2026-04-27 16:34:15
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AI 칩의 '보이지 않는 핵심' 기판…삼성전기, 베트남서 FC-BGA 증설로 생산능력 확대 [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나서며 기판 사업 강화에 속도를 내고 있다. AI 서버 수요 급증 속 '반도체 패키징 기판'이 새로운 병목으로 부상하면서 선제적 증설을 통한 시장 선점 전략으로 해석된다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했다. 지난 2013년 베트남 법인 설립 당시 투자 규모와 맞먹는 수준으로 사실상 두 번째 공장 구축에 준하는 투자라는 평가가 나온다. 이번 투자의 핵심은 기판이다. FC-BGA는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 필수적으로 들어가는 고부가 패키징 기판으로 칩과 메인보드를 연결하는 동시에 전력·신호를 안정적으로 전달하는 역할을 수행한다. 특히 GPU·AI 가속기처럼 연산 성능이 높은 칩일수록 고밀도·고다층 구조의 기판이 필요해 기술 난도가 높다. 최근 AI 반도체 경쟁이 본격화되면서 이 같은 고사양 기판 수요가 급증하고 있다. 그러나 생산 공정이 복잡하고 투자 규모가 큰 탓에 공급이 빠르게 늘지 못하면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 배경에는 AI 인프라 경쟁이 존재한다. 데이터센터 확장과 생성형 AI 확산으로 GPU와 AI 칩 수요가 폭증하면서 반도체 생태계 전반에서 병목이 이동하는 양상이 나타나고 있다. 과거에는 첨단 공정이나 메모리가 핵심 변수였다면 현재는 패키징과 기판까지 경쟁 축이 확장된 것이다. 특히 AI 칩은 고속 데이터 처리와 발열 관리가 중요해 기존 반도체보다 훨씬 정교한 패키징 기술이 요구된다. 이 과정에서 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 칩 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 삼성전기의 전략은 명확하다. AI 반도체 공급망에서 기판이라는 핵심 포지션을 선점하겠다는 것이다. 실제로 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 칩과 테슬라 AI 칩 공급망에 진입할 가능성이 거론되며 글로벌 빅테크 고객사 확대 기대감이 커지고 있다. 이는 단순 생산 확대를 넘어 고객사와의 기술 협업, 장기 공급 계약으로 이어질 수 있는 구조다. FC-BGA는 고객사 인증과 품질 검증 과정이 까다로운 만큼 한 번 공급망에 진입하면 지속적인 수주로 이어질 가능성이 높기 때문이다. 베트남을 거점으로 선택한 점도 주목된다. 베트남은 인건비 경쟁력과 함께 글로벌 공급망 재편 과정에서 전자·반도체 생산기지로 빠르게 부상하고 있다. 삼성전기는 이미 해당 지역에서 생산 기반을 구축해온 만큼 추가 투자에 따른 효율성과 확장성이 높다는 판단으로 풀이된다. 이는 중국 의존도를 낮추고 글로벌 생산 거점을 다변화하려는 흐름과도 맞닿아 있다. 다만 AI 반도체 시장은 성장성이 높지만 고객사 의존도가 크고 수요 변동성도 존재한다. 또한 고부가 기판 시장은 일본, 대만 기업들이 강점을 보이고 있어 기술 경쟁 역시 치열하다. 대규모 선행 투자가 필요한 산업 특성상 수요 변화에 따른 투자 회수 리스크도 고려해야 할 요소로 꼽힌다. AI 시대 반도체 경쟁은 더 이상 칩 설계와 생산에만 머물지 않는다. 패키징과 기판까지 포함한 전체 공급망 경쟁으로 확장되고 있다. 삼성전기의 이번 투자는 그 흐름 속에서 기판을 새로운 성장 축으로 삼겠다는 선언에 가깝다. 눈에 보이지 않는 부품이지만 성능을 결정짓는 요소, AI 시대 반도체 경쟁의 또 다른 전장이 기판으로 이동하고 있다.2026-04-14 17:19:54
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
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