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엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.2026-07-07 07:44:18
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오픈AI, 첫 자체 AI칩 '할라페뇨' 공개…엔비디아 의존 줄이기 시동 [경제일보] 오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 AI 반도체 ‘할라페뇨’를 공개했다. 챗GPT와 코덱스 등 대형 AI 서비스를 운영하며 커진 추론 비용을 낮추고 엔비디아 GPU 의존도를 줄이려는 전략이다. 외신에 따르면 오픈AI와 브로드컴은 24일 현지시간 추론 특화 AI 칩 할라페뇨를 공개했다. 할라페뇨는 범용 GPU를 개량한 제품이 아니라 대형언어모델 추론을 위해 처음부터 설계한 맞춤형 반도체다. 오픈AI는 올해 말부터 이 칩을 데이터센터에 배치할 계획이다. AI 반도체 시장에서 추론은 새 격전지로 떠올랐다. 모델을 학습시키는 단계에는 막대한 연산 자원이 필요하지만 실제 서비스에서는 이용자 요청에 답하는 추론 비용이 계속 발생한다. 챗GPT처럼 글로벌 이용자가 많은 서비스는 추론 효율이 곧 운영비와 수익성에 직결된다. 오픈AI는 초기 테스트에서 할라페뇨의 전력 대비 성능이 기존 최상위 AI 칩보다 개선됐다고 밝혔다. 브로드컴의 호크 탄 최고경영자는 외신 인터뷰에서 엔비디아 블랙웰과 구글 TPU에 견줄 성능을 언급했다. 다만 양사는 최종 성능 측정이 진행 중이라며 세부 수치는 공개하지 않았다. 실제 경쟁력은 데이터센터 배치 이후 전력 효율과 안정성, 단가가 확인돼야 판단할 수 있다. 이번 공개는 오픈AI의 풀스택 전략과 맞물린다. 오픈AI는 모델과 서비스뿐 아니라 칩과 메모리 시스템, 네트워크, 데이터센터 운영까지 직접 통제하려는 방향으로 움직이고 있다. AI 서비스 이용량이 커질수록 외부 GPU 공급에만 의존하기 어렵기 때문이다. 공급 부족과 높은 가격, 전력 부담은 AI 기업의 공통 과제다. 빅테크의 자체 칩 개발도 같은 흐름이다. 구글은 TPU를 통해 자사 AI 모델과 클라우드 서비스에 맞춘 연산 인프라를 구축했다. 아마존은 학습용 트레이니움과 추론용 인퍼런시아를 운영하고 있다. 마이크로소프트와 메타도 자체 AI 가속기 개발에 투자하고 있다. 오픈AI의 할라페뇨 공개는 이 대열에 본격 합류했다는 신호다. 엔비디아에 미칠 영향은 단기적으로 제한적이라는 시각이 많다. 자체 칩은 특정 서비스와 추론 환경에 최적화되는 경우가 많다. 대규모 학습과 범용 AI 인프라에서는 엔비디아 GPU의 생태계와 소프트웨어 경쟁력이 여전히 강하다. 다만 추론 영역에서 맞춤형 ASIC이 늘어나면 AI 반도체 시장의 성장 축은 더 넓어질 수 있다. 국내 반도체 업계에도 파급력이 있다. 빅테크가 자체 AI 칩을 늘리면 고대역폭메모리와 첨단 패키징 수요도 함께 커진다. 삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 기업에는 새로운 고객군이 늘어나는 효과가 기대된다. 다만 할라페뇨에 어떤 HBM이 탑재됐는지는 공개자료 기준으로 확인되지 않아 특정 공급사를 단정하기는 어렵다. 오픈AI의 과제는 기술 공개 이후 수익성 입증이다. 자체 칩이 실제로 추론 비용을 낮추고 서비스 속도와 안정성을 높여야 한다. IPO 가능성이 시장에서 거론되는 만큼 인프라 비용을 통제할 수 있다는 점도 투자자에게 중요한 메시지가 될 수 있다. AI 경쟁은 모델 성능만으로 끝나지 않는다. 더 좋은 답을 더 싸고 빠르게 제공하는 인프라 경쟁으로 옮겨가고 있다. 할라페뇨는 오픈AI가 엔비디아 생태계에서 벗어나겠다는 선언이라기보다 비용과 성능을 직접 통제하려는 첫 시도에 가깝다. 이 칩이 데이터센터에서 검증되면 AI 반도체 시장은 GPU 중심에서 맞춤형 추론 칩 경쟁으로 한 단계 더 갈라질 전망이다.2026-06-25 16:53:13
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![[데일리 자산운용 브리프] 삼성자산운용, KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스 ETF 신규 상장 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/23/20260623095708750944.jpg)
삼성자산운용, 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' ETF 신규 상장 外 [경제일보] 삼성자산운용, 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' ETF 신규 상장 삼성자산운용은 전고체배터리와 에너지저장장치(ESS)에 집중적으로 투자하는 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' 상장지수펀드(ETF)를 새롭게 상장했다고 23일 밝혔다. 차세대 배터리 산업의 핵심 동력으로 꼽히는 두 분야의 성장성을 겨냥해 만들어진 상품이다. 최근 2차전지 시장은 전기차 수요 둔화로 조정을 겪고 있다. 하지만 인공지능(AI) 산업 확대로 배터리 활용처는 빠르게 늘어나는 추세다. 특히 AI 데이터센터 증가로 전력 수요가 뛰면서 전기를 효율적으로 관리하는 ESS가 필수 인프라로 자리 잡는 모습이다. 글로벌 전력망 투자 확대로 관련 시장의 실제 수주와 실적 성장도 본격화될 것으로 풀이된다. 이른바 '3세대 2차전지'로 불리는 전고체배터리 역시 주목받고 있다. 기존 액체 전해질을 고체로 바꿔 화재 위험은 줄이고 에너지 밀도는 높인 것이 특징이다. 이 배터리는 뛰어난 안전성을 바탕으로 △휴머노이드 로봇 △우주항공 △도심항공교통(UAM) △ESS 등 다양한 첨단 산업으로 적용 범위가 넓어질 것으로 보인다. 신규 상장하는 ETF는 가시적인 실적을 내는 ESS와 전고체배터리의 잠재력을 한곳에 모은 포트폴리오를 구성했다. 국내 대표 배터리 기업인 삼성SDI와 LG에너지솔루션에 전체 비중의 절반을 집중적으로 투자한다. 두 회사는 ESS용 배터리 경쟁력을 갖추고 전고체배터리 개발을 이끌고 있다. 이에 향후 실적 개선과 상용화에 대한 기대감을 동시에 반영할 수 있을 것으로 예상된다. 핵심 두 종목 외에 밸류체인 전반의 경쟁력 있는 기업들도 편입한다. 전고체배터리 부문에서는 핵심 소재 기업을 담는다. ESS 부문은 △전력변환장치 △대형 전력기기 △시스템 패키징 △배터리 제조장비 관련 기업에 분산 투자한다. 주요 편입 종목은 △이수스페셜티케미컬 △대주전자재료 △롯데에너지머티리얼즈 △엘앤에프 △LS ELECTRIC △효성중공업 △서진시스템 △씨아이에스 등이다. 신현진 삼성자산운용 매니저는 "전고체배터리 소재 기업과 ESS 핵심 밸류체인 기업에 투자함으로써 배터리 산업의 다음 성장 사이클에 집중할 수 있도록 해당 상품을 설계했다"며 "전기차를 넘어 AI 인프라, 로봇, 미래 모빌리티 등으로 확대되는 배터리 산업의 구조적 성장에 투자하고자 하는 투자자들에게 효과적인 투자 수단이 될 것"이라고 말했다. 미래에셋자산운용 'TIGER 200' ETF 코스피200 추종 상품 중 수익률 1위 달성 미래에셋자산운용의 코스피200 지수 추종 ETF인 TIGER 200 ETF가 올해 코스피200 기반 ETF 가운데 가장 높은 수익률을 기록했다고 23일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 22일 해당 펀드의 연초 이후 수익률은 145.5%다. 이는 국내 주식시장에 상장된 코스피200 기반 ETF 15종 가운데 1위에 해당한다. 순자산 규모는 12조8660억원 수준으로 집계됐다. 최근 전 세계 주요 지수 가운데 코스피200의 오름세는 가장 두드러지는 양상을 보이고 있다. 이에 국내 증시 상승에 베팅하려는 투자자들의 자금이 대거 몰린 것으로 풀이된다. 개인투자자 매수세가 더해지며 이 펀드의 순자산은 지난달 10조원을 넘어섰다. 이후 약 한 달 만에 12조원 규모로 덩치를 불렸다. 해당 상품은 코스피 시장을 대표하는 우량 기업 200곳을 담고 있다. 특히 국내 증시 상승을 이끄는 반도체 대장주를 높은 비중으로 편입 중이다. 자산 내 비중이 큰 5개 종목은 △삼성전자(33.2%) △SK하이닉스(32.6%) △SK스퀘어(3.7%) △삼성전기(2.5%) △현대차(1.6%) 등이다. 박현주 미래에셋그룹 글로벌전략가(GSO) 회장은 그동안 개별 주식 투자가 지닌 불확실성을 상쇄할 대안으로 ETF를 활용한 분산 투자를 거듭 강조해 왔다. 시장 변동성을 방어하면서도 자본시장의 장기적 성장을 공유하려면 지수 상승에 올라타는 전략이 필수적이라는 입장이다. 해당 상품은 개별 주식의 변동성 위험을 줄이면서도 국가 경제 핵심 자산에 투자할 수 있는 효과적인 적립식 장기 투자 수단으로 자리 잡을 것으로 보인다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부 본부장은 "한국 대표지수에 투자하는 가장 효율적인 방법은 TIGER 200 ETF"라며 "낮은 보수와 높은 유동성, 우수한 추종성과를 두루 갖춰 국내 증시에 투자하려는 투자자에게 최적의 선택지가 될 것"이라고 말했다. 한투운용, 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체' ETF 순자산 500억원 돌파 한국투자신탁운용은 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체' ETF 순자산액이 500억원을 넘어섰다고 23일 발표했다. 한국거래소에 따르면 22일 해당 ETF의 순자산액은 504억원이다. 올해 초와 비교해 406.52% 급증한 규모다. 지난 3개월 기준 수익률은 122.31%를 기록했다. 국내 증시에 상장한 해외형 반도체 ETF 23개 종목 가운데 레버리지를 제외하면 두 번째로 높다. 지난 6개월과 1년 수익률은 각각 132.20%와 174.65% 수준이다. 해당 펀드는 맞춤형 반도체(ASIC) 관련 대표 산업을 골라 소수 핵심 기업에 자금을 집중적으로 투입한다. 이번 성과는 반도체 설계 자산(IP)과 맞춤형 설계 시장을 이끄는 미국 증시 내 핵심 종목인 ARM 홀딩스(이하 ARM)와 마벨 테크놀로지 그룹(이하 마벨) 주가가 큰 폭으로 오른 영향으로 풀이된다. 편입 비중 29.88%로 1위인 ARM은 최근 3개월 동안 주가가 208.06% 뛰었다. AI 에이전트 확산으로 연산 수요가 학습에서 추론 단계로 넘어가면서 비용 절감이 가능한 중앙처리장치(CPU) 수요가 확대된 결과로 보인다. ARM은 전력 효율성 부문에서 압도적인 IP 경쟁력을 갖추고 있다. 최근 글로벌 대형 정보기술(IT) 기업에 자체 CPU 칩 공급 물량을 늘리면서 사업 구조를 기존 IP 라이선스 제공에서 칩 공급까지 넓혀 기업 가치가 재평가된 것으로 분석된다. 편입 비중 23.14%를 차지한 마벨도 같은 기간 주가가 249.92% 폭등해 펀드 수익률을 견인했다. 마벨은 세계 커스텀 ASIC 디자인 서비스 시장 점유율 20~25%를 확보한 상태다. 최근 아마존웹서비스(AWS) 대상 맞춤형 ASIC 판매가 늘어난 상황에서 광통신 사업 부문에 엔비디아가 20억달러 규모 투자를 단행한다는 소식이 주가를 밀어 올린 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026 현장에서 마벨을 차기 1조달러 기업으로 거론해 시장 이목을 끌기도 했다. AI 인프라 확보 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 △네트워크 △광통신 △ASIC 등 데이터센터 전역으로 번지면서 마벨이 지닌 전략적 가치가 부각되고 있다는 해석이 지배적이다. 22일 ETF CHECK 집계에 따르면 해당 펀드의 ARM과 마벨 합산 편입 비중은 국내 상장 ETF 가운데 최고 수준이다. 국내 상장 글로벌 반도체 ETF 대부분이 엔비디아 비중을 높게 가져가는 것과 차이가 있다. 해당 상품은 △브로드컴 △케이던스 △시놉시스 등을 함께 담아 맞춤형 AI 반도체 업체 성장세에 대응하도록 자산을 배분했다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF는 CPU, ASIC 산업을 주도하는 종목을 높은 비중으로 편입하며 최근 높은 수익률 성과를 보였다"며 "기존 범용 반도체 시장을 이끄는 당사의 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF와 함께 투자할 때 AI 산업 성장 수혜를 골고루 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 한화자산운용, 'PLUS 200커버드콜액티브' ETF 신규 상장 간밤 미국 증시 흐름의 영향으로 23일 코스피가 상승 출발한 가운데 한화자산운용은 이날 코스피200 투자에 액티브 옵션 매도 전략과 배당회피 전략을 더한 'PLUS 200커버드콜액티브' ETF를 새로 상장한다고 밝혔다. 해당 상품은 코스피200 편입 종목에 투자하며 콜옵션 매도 전략을 통해 매월 현금 흐름 창출을 쫓는 월배당 커버드콜 펀드다. 분배금 지급 기준일은 매달 마지막 영업일이다. 가장 눈에 띄는 특징은 시장 상황에 맞춰 △옵션 매도 비중 △행사가 △만기 등을 동적으로 조절하는 액티브 커버드콜 전략이다. 기존 패시브 커버드콜은 콜옵션 매도 비중이나 타깃 프리미엄이 정해져 있어 시장 변동에 대처하기 어렵다. 반면 이 ETF는 상승장 예상 시 콜옵션 매도 비중을 줄여 코스피200 상승 참여율을 끌어올린다. 하락장 예상 시에는 매도 비중을 늘려 옵션 프리미엄 수취를 극대화해 충격을 덜어내는 구조다. 배당회피 전략을 활용해 월 분배 재원의 세후 효율성을 높인 점도 차별점으로 꼽힌다. 배당락 이전에 보유 주식을 팔아 배당금을 직접 받지 않고 배당락 이후 하락한 가격에 다시 사들여 매매차익을 얻는 방식이다. 이는 과세 부담이 따르는 주식 배당 비중을 낮추면서 옵션 프리미엄 매매차익 같은 비과세 성격의 분배 재원을 늘리기 위한 것으로 풀이된다. 아울러 액티브 전략을 바탕으로 향후 코스피200 데일리옵션 도입 시 즉각적인 활용이 가능할 것으로 보인다. 데일리옵션을 쓰면 짧은 만기 옵션으로 매도 빈도를 높여 한층 정교한 운용을 할 수 있다. 금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "PLUS 200커버드콜액티브 ETF는 KOSPI200의 투자 매력을 기반으로 상승에 참여하되 배당회피 전략을 통해 세후 분배금 극대화를 함께 추구하도록 설계한 상품"이라며 "정해진 규칙에 따라 옵션을 매도하는 기존 커버드콜 방식에서 한 단계 더 나아가 시장 변화에 맞춰 전략을 능동적으로 조정할 수 있는 차세대 커버드콜 투자 솔루션으로 자리매김할 것"이라고 말했다.2026-06-23 11:20:54
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삼성전자, HBM4 선점 효과 본격화…4개월 만에 매출 10억 달러 돌파 [경제일보] 삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 업계에서는 HBM4 출시 약 4개월 만에 누적 매출이 10억 달러를 넘어선 것으로 추정하며 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대에도 관심이 쏠리고 있다. 23일 업계에 따르면, 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 최근 10억 달러(약 1조5000억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 이후 주요 고객사를 대상으로 공급을 확대해 왔다. 업계에서는 이달 말 기준 누적 매출이 12억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. HBM4는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대의 핵심 수혜 제품으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산에 따라 데이터 처리량이 급증하면서 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘고 있기 때문이다. 특히 최근 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 적극 나서면서 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대되고 있는 점도 삼성전자에 호재로 작용하고 있다. 업계에서는 브로드컴과 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 기반 AI 인프라 확대가 HBM 수요 증가를 이끌 것으로 보고 있다. 삼성전자는 주요 GPU 업체뿐 아니라 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들과도 공급 협력을 확대하며 고객 다변화에 나서고 있다. 시장에서는 HBM4 공급 확대에 힘입어 삼성전자의 올해 전체 HBM 매출이 전년 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 전망한다. 기술 경쟁력도 강점으로 꼽힌다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 높였다. 데이터 처리 속도는 업계 표준 대비 약 46% 향상됐으며 데이터 전송 능력과 전력 효율 역시 전 세대 제품 대비 개선됐다. 업계는 삼성전자가 HBM4에 이어 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 선제적인 공급 전략을 펼칠 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM) 구조를 기반으로 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다.2026-06-23 10:42:06
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![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/01/20260601174049775846.jpg)
한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 外 [경제일보] 한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 한국투자신탁운용이 국내외 반도체 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 관련 매수 인증 행사를 실시한다고 1일 발표했다. 해당 이벤트는 이달 26일까지 이어진다. 대상 상품은 △ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF △ACE AI반도체TOP3+ ETF △ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF다. 'ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF'는 2022년 11월 상장한 상품이다. 전 세계 반도체 산업을 네 가지 분야로 나눠 각 대표 기업에 투자한다. 핵심 편입 종목은 △SK하이닉스 △엔비디아 △TSMC △ASML 등이다. 각 종목을 20% 수준으로 담고 있다. 'ACE AI반도체TOP3+ ETF'는 2023년 10월 시장에 나왔다. 한국 반도체 기업에 자금을 집중한다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 기술과 연관된 종목 세 곳을 선별했다. 주요 편입 기업은 △SK하이닉스 △삼성전자 △한미반도체 등이다. 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF'는 2024년 10월부터 거래를 시작했다. 인공지능 발전에 따라 수요가 늘어나는 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 및 개발 핵심 기업 다섯 곳에 투자한다. 포트폴리오 상위 종목은 △ARM △마벨 △브로드컴 △케이던스 △시놉시스 등이다. 이벤트 참여 절차는 지정 ETF를 10주 이상 사들인 내역을 행사 웹페이지에 인증하는 방식이다. 단일 ETF를 10주 이상 매수해도 무방하다. 대상 상품 세 개의 매수 수량을 합산해 10주 이상을 채워도 행사에 응모할 수 있다. 회사는 응모자 중 매일 100명을 뽑아 커피 교환권을 지급한다. 무작위로 지정된 요일에 인증을 마친 참가자에게는 별도 추첨을 거쳐 주유권 3만원을 제공한다. 추가 경품을 받으려면 메신저 애플리케이션에서 ACE ETF 채널을 친구로 등록해야 한다. 기사에 언급된 ACE ETF 상품들은 모두 운용 성과에 따라 원금 손실이 발생할 수 있는 실적배당형 상품이다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "반도체 주가가 단기적으로는 밸류에이션 부담을 느낄 수 있겠지만 AI 기업들의 설비 투자 지속과 반도체 기업들의 펀더멘탈을 고려하면 여전히 저평가 국면에 가깝다"며 "반도체 투자 열기가 높아질수록 기업의 본질적 경쟁력과 지속 가능한 공급망 구조를 냉정하게 분석해 투자처를 선별해야 한다"고 말했다. 한화자산운용, 반도체 TOP4 집중 투자하는 'PLUS 글로벌HBM반도체' 순자산 1조 클럽 입성 한화자산운용이 자사 'PLUS 글로벌HBM반도체' 상장지수펀드(ETF) 순자산 규모가 1조원을 넘어섰다고 1일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 해당 상품은 지난 29일 종가 기준 순자산 1조원을 돌파했다. 이달 초 5000억원을 기록한 뒤 약 3주 만에 몸집이 두 배로 불어났다. 이 펀드는 국내외 핵심 메모리 반도체 기업들에 84.0%가량 비중을 두고 집중적으로 투자한다. 주요 편입 종목은 비중 순서대로 △마이크론(30.1%) △SK하이닉스(28.2%) △삼성전자(21.6%) △샌디스크(4.2%) 등이다. 펀드 수익률 역시 우수한 성과를 보이고 있다. 최근 3개월 수익률은 76.1%를 기록했다. 6개월과 1년 수익률은 각각 219.8%와 579.6% 수준이다. 올해 초부터 계산하면 172.6% 수익을 냈다. 이러한 펀드 성장세는 메모리 반도체 산업의 위상 변화와 맞물려 있다. 과거 이 분야는 경기 흐름에 따라 실적이 좌우되는 민감주로 평가받았다. 하지만 인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체로 확산하면서 시장의 시각이 달라졌다. 현재는 AI 인프라 확장에 발맞춰 성장하는 구조적 성장주로 재평가되는 추세다. 글로벌 투자은행 UBS는 최근 미국 마이크론 목표 주가를 기존 535 달러에서 1625 달러로 3배가량 높였다. 장기 공급계약 확대로 실적 예측 가능성이 커지고 이익 변동성은 줄었다고 분석했다. 도널드 트럼프 미국 대통령도 최근 마이크론을 미국에 수천억 달러를 투자하는 대단한 기업이라고 추켜세웠다. 현지 시장은 이를 미국 내 메모리 공급망 핵심 기업에 대한 정책적 보증으로 풀이하고 있다. 마이크론에 대한 추가 보조금 지급이나 세제 혜택은 물론이고 정부의 지분 참여 가능성까지 거론되는 상황이다. 해당 ETF는 최근 정기 종목 변경을 통해 샌디스크를 신규 편입하며 낸드플래시 노출 비중을 확대했다. 또한 테라다인과 테크윙 등 메모리 테스트 및 후공정 장비 업체들도 포트폴리오에 추가했다. 메모리 설비 투자 확대 국면에 맞춰 수혜를 극대화하려는 전략이다. 금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "PLUS 글로벌HBM반도체 ETF는 마이크론 샌디스크 등 메모리 슈퍼사이클의 가장 전방에 위치한 기업에 집중하는 전략"이라며 "현재 국면에서는 사이클 마진을 가장 먼저 받아내는 전방 종목을 얼마나 많이 담느냐가 성과 차이를 가르는 변수가 될 것"이라고 말했다. 신한자산운용, 'SOL 200타겟위클리커버드콜 ETF' 5월 분배금 지급 신한자산운용은 'SOL 200타겟위클리커버드콜 상장지수펀드(ETF)'의 5월 분배금을 지급했다고 1일 발표했다. 이번 분배금은 1주당 217원이다. 지난달 26일 종가 기준으로 산출한 월 분배율은 1.45% 수준이다. 해당 상품은 코스피200 지수를 기초자산으로 삼는다. 코스피200 주식에 투자하면서 매주 국내 콜옵션을 매도하는 '타겟커버드콜 기법'을 구사한다. 이를 통해 얻은 옵션 프리미엄과 코스피200 종목의 배당 수익을 합쳐 매월 분배금을 마련하는 구조다. 최근 투자자들의 매수세도 거세게 몰리고 있다. 지난 3월 유가증권시장에 상장한 이후 두 달여 만에 개인투자자들은 이 상품을 5042억원어치 사들였다. 짧은 기간 동안 뭉칫돈이 대거 유입되면서 순자산 규모는 지난달 29일 기준 7583억원으로 불어났다. 일반 커버드콜과 달리 자산의 일부만 활용해 목표 수익을 좇는 것도 특징이다. 시황에 맞춰 옵션 매도 비중을 조절할 수 있어 기초자산 가격이 오를 때 수익률을 방어하기 유리하다. 이 상품이 가지는 주요 특징은 △안정적인 프리미엄 수익 창출 △상승장 소외 가능성 축소 △국내 옵션 프리미엄 비과세에 따른 절세 효과 등이다. 일반 계좌에서 거래하면 해외 커버드콜 상품과 비교해 세금 부담을 크게 낮출 수 있다. 다만 코스피200 종목에서 발생하는 배당 수익에는 배당소득세가 매겨진다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "코스피가 상승 흐름이 지속되면서 증시 상승에 참여하는 동시에 안정적인 월 현금 흐름을 기대하는 투자자들의 관심이 커지고 있다"며 "SOL 200타겟위클리커버드콜은 국내 타겟 커버드콜 전략의 장점은 유지하면서도 월초 분배 구조를 적용해 투자자의 현금 흐름 관리 편의성을 높인 상품"이라고 말했다.2026-06-01 18:11:44
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![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜, 해외형 1년 수익률 1위 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/18/20260518175614570123.jpg)
한투운용 'ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜', 해외형 1년 수익률 1위 外 [경제일보] 한투운용 'ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜', 해외형 1년 수익률 1위 한국투자신탁운용은 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) 상장지수펀드(ETF)의 최근 1년 수익률이 해외형 커버드콜 상품 중 1위를 차지했다고 18일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 지난 15일 기준 해당 ETF의 최근 1년 가격수익률(PR)은 112.94%다. 분배금을 포함한 총수익률(TR)은 148.07%에 이른다. 국내에 상장된 37개 해외형 커버드콜 ETF 가운데 가장 높은 성적이다. 같은 기간 PR과 TR이 모두 100%를 돌파한 상품은 이 ETF가 유일하다. 최근 6개월 수익률도 최상위권이다. 최근 6개월 PR은 59.34%며 TR은 73.35%로 두 지표 모두 동일 유형 1위에 올랐다. 이는 같은 기간 동일 유형 상품 37개의 평균 PR인 5.82%와 평균 TR인 12.60%를 크게 웃도는 성과다. 해당 상품은 한국투자신탁운용이 지난 2024년 4월에 출시했다. 미국 반도체 시가총액 상위 30종목을 편입하는 동시에 나스닥100 ETF(QQQ) 콜옵션을 매도하는 미스매칭 전략을 쓴다. 이를 통해 반도체 주가 상승에 따른 이익과 콜옵션 매도 프리미엄을 동시에 추구한다. 주요 투자 대상인 미국 반도체 기업들은 인공지능 인프라 투자의 핵심인 5개 영역으로 구성된다. 해당 영역은 △GPU 및 AI 가속기, △메모리, △파운드리, △반도체 장비, △팹리스 및 맞춤형반도체(ASIC) 등이다. 매일 만기가 돌아오는 데일리 옵션을 1% 외가격(OTM)으로 매도하는 전략도 특징이다. 위클리나 먼슬리 옵션보다 시장 변화에 빠르게 대응하며 단기 변동성을 수익화하기 유리하다. 다만 커버드콜 구조상 기초자산과 옵션 매도 대상이 급등할 때는 수익이 제한될 수 있다. 또한 실적배당형 상품이므로 과거 성과가 미래 수익을 보장하지 않으며 운용 결과에 따라 원금 손실이 발생할 수도 있다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) ETF는 반도체 밸류체인 5개 영역에 분산투자하는 전략을 통해 메모리 사이클 변동성에 흔들리지 않을 뿐 아니라, 반도체 슈퍼사이클 어느 단계에서도 수혜를 추구할 수 있다"라며 "ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) ETF는 월분배형 상품으로, 최근 1년간 월평균 1.25%의 분배율을 기록했고 지속 성장이 전망되는 반도체 산업에 투자하는 동시에 월 분배금을 받을 수 있는 만큼 연금계좌 등을 활용해 장기 투자 시 좋은 선택지가 될 것"이라고 말했다. 삼성액티브자산운용, 'KoAct 코스피액티브ETF' 상장 삼성액티브자산운용은 19일 유가증권시장에 'KoAct 코스피액티브' ETF를 상장한다고 18일 밝혔다. 이 상품은 코스피 지수가 사상 최고치를 경신하는 가운데 업종 간 수익률 격차가 커지는 'K자형 증시'에 대응해 출시됐다. 지수 대비 높은 초과 수익을 목표로 운용된다. 실제로 표준 업종 분류(WICS) 기준 지난달 말 코스피 수익률을 넘어선 업종은 전체 26개 중 8개에 불과했다. 나머지 18개 업종은 지수 성과를 밑돌며 투자 종목에 따른 성과 양극화 현상이 뚜렷하게 나타났다. 삼성액티브자산운용은 이러한 흐름 속에서 유망 산업과 우량 기업을 선별해 투자하는 전략이 필수적이라고 판단해 상품을 준비했다. KoAct 코스피액티브 ETF는 지수 이익 성장을 이끄는 반도체 업종의 비중을 높게 유지한다. 동시에 이익 전망치 변화에 따라 새로운 주도 섹터로 부상할 가능성이 높은 △조선, △기계, △방산, △에너지, △증권 업종에 주목한다. 테마 측면에서는 중동 전쟁 이후 나타난 글로벌 에너지 공급망 재편과 에너지원 다변화 그리고 국방력 강화 흐름에 부합하는 종목을 발굴해 포트폴리오에 적극적으로 편입할 계획이다. 국내 증시는 인공지능(AI) 반도체와 방산 등 주요 산업의 성장에 힘입어 펀더멘털이 개선되는 추세다. 주가 상승세에도 불구하고 글로벌 주요국 시장과 비교하면 저평가 매력이 크다는 분석도 나온다. 지난달 말 기준 코스피의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 7.1배 수준이다. 그동안 코스피가 12개월 선행 PER 10배 안팎에서 거래된 점을 고려하면 추가 상승 공간이 넓다. 같은 기간 대만(19배)과 일본(16배) 그리고 상해(13배)와 홍콩(10배) 등 주요국 증시의 12개월 선행 PER보다 낮다. 정대호 삼성액티브자산운용 운용1본부 운용2팀장은 "코스피가 사상 최고치를 경신하고 있지만, 지수가 올라도 내 계좌는 그대로인 'K자형 증시'에서 살아남는 길은 결국 '종목 선별 능력'"이라며 "9명의 기업분석 애널리스트와 베테랑 운용역이 협업해 발굴한 우량 종목으로 코스피 대비 초과수익을 창출하도록 하겠다"고 말했다. 미래에셋자산운용, 총 운용자산(AUM) 600조원 돌파… 2년 만에 두 배 성장 미래에셋자산운용은 국내외 시장에서 총 운용자산(AUM)이 600조원을 넘어섰다고 18일 발표했다. 지난 4월말 기준으로 집계된 미래에셋자산운용의 전체 운용자산은 624조원이다. 2022년말 약 250조원이던 운용자산 규모는 2024년 300조원과 2025년 500조원을 차례로 돌파하며 고속 성장을 거듭하고 있다. 글로벌 투자자들의 요구에 맞춘 솔루션과 차별화된 상품 전략이 성장을 견인한 배경으로 꼽힌다. 글로벌 사업의 중심축인 ETF 자회사 글로벌엑스(Global X)는 테마형과 인컴형 상품을 중심으로 성장세를 보이고 있다. 현재 △한국 △미국 △캐나다 △호주 △유럽 △홍콩 △일본 등 13개 시장에서 747개 ETF를 운용 중이며 세계 ETF 시장 12위에 올라 있다. 해외 시장에서는 블록체인 기술을 결합한 토큰화 ETF 사업도 넓히는 추세다. 현재 글로벌 토큰화 플랫폼을 통해 △구리 △우라늄 △인프라 등 테마형 상품이 거래되고 있다. 오는 3분기에는 홍콩 최초로 커버드콜 ETF를 토큰화 형태로 출시할 예정이다. 향후 토큰화 상품의 라인업을 늘리고 글로벌 디지털자산 거래소 상장도 함께 추진한다는 구상이다. 국내 ETF 시장에서는 타이거(TIGER) ETF의 약진이 두드러진다. 시장 변동성이 커진 상황에서 개인 투자자의 자금이 코어와 성장 영역 전반으로 유입되는 모습이다. 대표 지수형 코어 상품으로는 △TIGER 200 △TIGER 미국S&P500 △TIGER 미국나스닥100 등이 장기 투자 수요를 흡수하고 있다. 성장 영역에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형주에 집중하는 TIGER 반도체TOP10 ETF가 성과를 냈다. 해당 상품의 순자산은 연초 2조원에서 4월말 10조3000억원으로 급증했다. 이는 국내 주식형 테마 ETF 가운데 1위이자 전체 ETF 순자산 3위에 해당하는 규모다. 연금 시장에서도 입지를 굳히고 있다. 국내 최초로 TDF를 도입한 이후 연금 펀드 설정액과 TDF 점유율에서 각각 1위를 유지하는 중이다. 최근에는 퇴직연금 전용 로보어드바이저를 선보이며 투자 고도화를 추진하고 있다. 외부위탁운용관리(OCIO) 부문도 경쟁력을 이어가고 있다. 지난해 연기금투자풀 주간운용사로 선정된 데 이어 올해는 주택도시기금 전담운용기관 평가에서 1위를 차지하며 공공 OCIO 시장 내 경쟁력을 증명했다. 부동산 투자 영역에서는 글로벌 플랫폼을 활용해 국내외 핵심 자산 투자를 확대하고 있다. 최근 여수 경도에서 호남권 최초로 글로벌 5성급 호텔 브랜드인 JW 메리어트를 유치하는 성과를 거뒀다. 아울러 △국민연금 △우정사업본부 △중소기업중앙회 등이 참여한 국내 코어 부동산 블라인드 펀드 물량의 절반 가량을 확보했다. 향후에는 인공지능(AI) 기반의 투자 혁신에 집중할 계획이다. 미국 AI 법인인 웹스포트(Wealthspot)와 호주 로보어드바이저 전문 계열사 스탁스포트(Stockspot) 등과의 협업을 바탕으로 디지털 자산관리 역량을 한층 강화한다는 방침이다. 미래에셋자산운용 이준용 부회장은 "글로벌 시장에서는 차별화된 투자 솔루션으로 혁신 성장을 이어가고, 국내에서는 TIGER ETF를 중심으로 투자 저변을 넓혀가고 있다"며 "AI를 핵심 성장 엔진으로 삼아 더 정교한 투자 솔루션으로 혁신을 이끌며 글로벌 선도 자산운용사로 자리매김해 나가겠다"고 말했다. 신한자산운용, 'SOL 코스피200 채권혼합50 ETF' 신규 상장 신한자산운용은 'SOL 코스피200채권혼합50 ETF'를 오는 19일 유가증권시장에 신규 상장한다고 18일 밝혔다. 해당 상품은 코스피200 지수와 3년 만기 국고채에 자산을 절반씩 나누어 투자하는 채권혼합형 펀드다. 확정기여형(DC) 및 개인형퇴직연금(IRP) 등 연금계좌 내에서 안전자산으로 취급된다. 이에 따라 연금계좌 투자금 전액을 해당 펀드에 편입할 수 있다. 현행 규정상 퇴직연금 계좌의 위험자산 최대 투자 한도는 70%로 묶여 있다. 하지만 의무 안전자산 30%를 이번 신상품으로 채울 수 있다. 나머지 위험자산 70%를 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF' 등 주식형 펀드로 구성하면 연금계좌 전체의 실질적 주식 투자 비중을 최대 85% 수준까지 끌어올리는 효과를 얻게 된다. 최근 국내 주식시장은 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다. 올해 들어 코스피 지수는 89.4% 급등했다. 최근 1개월 및 3개월 수익률 역시 각각 33.7%와 44.9%에 달한다. 지수가 단기 급등하면서 시장의 변동성도 함께 커지는 추세다. 주된 변동성 확대 요인은 △중동 지역 지정학적 리스크 △환율 변동 △대외 변수 등이다. 신규 펀드의 첫 월 분배금은 오는 2026년 7월 1일 수요일에 지급될 예정이다. 실제 배당금 입금 시간은 각 증권사 운영 정책에 따라 차이가 발생할 수 있다. 신한자산운용 김정현 ETF사업그룹장은 "코스피 지수가 빠르게 상승하면서 성장성에 더해 안정성까지 함께 추구하려는 투자 수요가 높아지고 있다"며 "SOL 코스피200채권혼합50 ETF는 코스피200의 성장성을 일정 부분 향유하면서도 채권 편입을 통해 변동성을 완화할 수 있는 상품이다. 주식 배당금과 채권 이자를 재원으로 매월 초 분배금을 지급할 예정인 만큼, 연금계좌에서 자산배분 효과와 함께 월배당을 동시에 추구하는 투자자들에게 활용도가 높을 것"이라고 말했다.2026-05-19 07:17:30
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엔비디아 돈으로 AMD 키우는 오픈AI? 젠슨 황이 '배신감' 느낀 결정적 이유 [이코노믹데일리] 'AI(인공지능) 황제' 젠슨 황 엔비디아 CEO가 오픈AI와의 1000억달러(약 145조원) 규모 투자 협력에 급제동을 걸었다. 겉으로는 오픈AI의 사업 규율 부족과 경쟁 심화를 이유로 들었지만 속내에는 엔비디아의 자금으로 경쟁사인 AMD와 브로드컴을 키우려는 오픈AI의 '탈(脫) 엔비디아' 행보에 대한 배신감이 깔려 있다는 분석이다. 31일 월스트리트저널(WSJ)과 IT 업계에 따르면 엔비디아는 지난해 9월 오픈AI와 맺은 파트너십을 전면 재검토하고 있다. 당초 엔비디아는 오픈AI가 추진하는 10GW(기가와트)급 데이터센터 구축에 대규모 자금을 대고 자사 GPU(그래픽처리장치)를 독점 공급하는 그림을 그렸으나 현재는 수백억 달러 수준의 일반적인 지분 투자로 규모를 축소하는 방안을 논의 중이다. 업계에서는 이번 갈등의 결정적 트리거로 오픈AI와 AMD의 밀월 관계를 꼽는다. 오픈AI는 최근 엔비디아의 독점 공급망에서 벗어나기 위해 AMD와 AI 칩 공급 다년 계약을 체결했다. 특히 오픈AI가 AMD의 지분 10%를 인수할 수 있는 옵션까지 확보했다는 사실이 알려지면서 엔비디아 경영진의 심기를 건드린 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "오픈AI의 사업 접근 방식에 규율이 부족하다"고 지적한 것으로 알려졌다. 이는 오픈AI가 엔비디아의 핵심 파트너로서 혜택을 누리면서도 뒤로는 엔비디아의 최대 경쟁자인 AMD의 칩을 도입하고 심지어 브로드컴과 손잡고 자체 칩(ASIC) 개발까지 나서는 '이중 플레이'를 문제 삼은 것으로 해석된다. 엔비디아 입장에서는 자신들의 투자금이 경쟁사의 성장 동력으로 흘러들어가는 상황을 용납하기 힘들었을 것이란 분석이다. ◆ 구글·앤트로픽의 추격... "오픈AI만이 정답 아냐" 엔비디아의 전략 수정에는 AI 시장의 지형 변화도 한몫했다. 젠슨 황 CEO가 언급했듯 구글의 '제미나이', 앤트로픽의 '클로드' 등 경쟁 모델들이 급성장하면서 오픈AI의 독주 체제가 흔들리고 있다. 엔비디아로서는 특정 기업에 145조원이라는 천문학적 자원을 몰아주기보다 여러 AI 기업에 칩을 공급하며 시장 전체를 키우는 '중립적 무기상' 전략이 리스크 관리 차원에서 유리하다고 판단했을 가능성이 높다. 콜레트 크레스 엔비디아 CFO가 이미 지난해 말부터 "투자가 확정된 것은 아니다"라며 선을 그어온 것도 이러한 기류 변화를 감지했기 때문으로 풀이된다. 양측 대변인은 "여전히 협력 중"이라며 진화에 나섰지만 전문가들은 두 회사의 관계가 '전략적 동반자'에서 '적대적 공생 관계(Frenemy)'로 재편될 것으로 내다본다. 오픈AI는 자체 데이터센터 구축과 칩 자립을 위해 엔비디아 의존도를 낮춰야 하고 엔비디아는 오픈AI를 견제하면서도 최대 고객사로서의 관계는 유지해야 하는 딜레마에 빠졌다. 이번 투자 보류로 인해 오픈AI의 '10GW 데이터센터' 구축 계획은 자금 조달 방식의 전면 수정이 불가피해졌다. 반면 AMD와 브로드컴 등 '반(反) 엔비디아 연합'은 오픈AI라는 거대 우군을 등에 업고 반사이익을 얻을 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들 역시 엔비디아 독점 체제 균열에 따른 공급망 다변화 전략을 새로 짜야 할 시점이 다가왔다.2026-01-31 12:45:00
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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엔비디아의 독주 막을까... 빅테크 '자체 칩 전쟁' 2라운드 돌입 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'을 전격 공개하며 엔비디아가 장악한 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다. 빅테크 기업들이 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내는 가운데 MS의 이번 행보가 시장 판도를 뒤흔들지 주목된다. 27일(한국시간) MS는 자사 뉴스룸을 통해 AI 추론 가속기 '마이아 200'을 공개했다. 이는 2023년 11월 첫선을 보인 '마이아 100'의 후속작으로 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 특히 SK하이닉스의 최신 고대역폭메모리인 HBM3E를 탑재해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높였다. 마이아 200의 핵심은 '추론 효율성'이다. MS는 이 칩이 아마존웹서비스(AWS)의 최신 칩 대비 경량 연산 성능이 3배 높고 구글의 TPU보다 연산 효율성이 뛰어나다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS CEO는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계됐으며 같은 예산 대비 성능이 30% 높다"고 자신했다. 이는 엔비디아 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 정면 돌파하겠다는 의지로 풀이된다. 훈련된 AI 모델이 서비스를 실행하는 '추론' 단계에서는 고비용의 엔비디아 GPU보다 가성비(가격 대비 성능)가 뛰어난 맞춤형 칩이 유리하기 때문이다. 마이아 200은 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'와 MS의 '코파일럿' 구동에 최적화돼 운영 비용을 대폭 절감할 것으로 기대된다. ◇ 빅테크의 '칩 독립선언'... 엔비디아 독주 체제 균열? MS뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크들은 이미 자체 칩 개발에 사활을 걸고 있다. 구글은 'TPU'를 자사 서비스에 전면 적용 중이며 AWS는 최근 성능을 대폭 개선한 '트레이니엄3'를 공개했다. 오픈AI 역시 브로드컴과 손잡고 자체 칩 개발을 추진 중이다. 이러한 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 생존 전략이다. 월스트리트저널(WSJ)은 "AI 기업들의 자체 칩은 엔비디아에 또 다른 위협이 된다"고 분석했다. 하지만 엔비디아의 반격도 만만치 않다. 엔비디아는 단순 칩 제조를 넘어 CPU, 서버, 소프트웨어, 모델을 아우르는 '풀스택 AI' 기업으로 진화하고 있다. 최근에는 AI 추론 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 인수하며 약점인 추론 시장 방어에도 나섰다. 또한 올해 TSMC의 최대 고객사로 등극할 것으로 예상되는 등 압도적인 물량 공세를 예고하고 있다. 전문가들은 2026년이 AI 칩 시장의 분기점이 될 것으로 내다본다. 엔비디아의 범용 GPU가 여전히 학습 시장을 주도하겠지만 서비스 단계인 추론 시장에서는 빅테크들의 맞춤형 칩(ASIC)이 점유율을 빠르게 잠식할 것이라는 분석이다. MS는 마이아 200을 미국 아이오와주 데이터센터에 배치하기 시작했으며 향후 애리조나주 등으로 확대할 계획이다. 칩부터 데이터센터까지 아우르는 '엔드투엔드' 설계로 인프라 구축 기간을 절반으로 단축시킨 점도 강점이다. 업계 관계자는 "MS의 마이아 200은 단순한 기술 과시용이 아니라 실질적인 비용 절감을 위한 전략적 무기"라며 "빅테크들의 자체 칩 생태계가 확장될수록 엔비디아의 가격 결정력은 약화될 수밖에 없을 것"이라고 전망했다.2026-01-27 16:47:56
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SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
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