2026.07.14 화요일
검색
'AMD' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
SK하이닉스 ADR 연계 레버리지 ETF 뉴욕 증시 쏟아진다 [경제일보] SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 수익률을 추종하는 상장지수펀드(ETF) 상품들이 뉴욕 증시에 대거 상장할 것으로 보인다. 13일 현지 자산운용업계에 따르면 복수의 ETF 운용사들이 SK하이닉스 ADR 연계 레버리지 상품을 선보일 예정이다. 상품 출시를 예고한 운용사는 △레버리지셰어즈 △프로셰어즈 △그래나이트셰어즈 △코기펀즈 △디렉시언 등이다. 레버리지셰어즈는 13일(현지시간) 뉴욕 증시에서 주가 일일 변동률 2배를 쫓는 레버리지 ETF와 하락에 베팅하는 인버스 ETF를 동시 상장한다. 프로셰어즈 역시 같은 날 2배 레버리지 상품 거래를 시작한다. 그래나이트셰어즈와 코기펀즈는 하루 뒤인 14일(현지시간) 관련 레버리지 상품을 내놓는다. 디렉시언 또한 구체적인 시점을 확정하지 않았으나 2배 레버리지 상품 상장 계획을 공식화했다. 해당 상품들의 실제 상장 일정은 시장 상황에 따라 바뀔 가능성이 있다. 앞서 SK하이닉스 ADR은 지난 10일(현지시간) 뉴욕 증시에서 공모가보다 13.08% 뛰어오른 168.49 달러로 거래를 마치며 성공적인 데뷔전을 치렀다. 미국 자본시장에서는 이미 △엔비디아 △알파벳 △테슬라 △AMD 등 대형 기술주 단일 종목을 기반으로 한 고위험 파생상품이 활발히 거래되고 있다. 지난달 나스닥 시장에 입성한 스페이스X 역시 상장 직후 주가를 추종하는 레버리지 ETF들이 쏟아진 바 있다. 다만 단일 종목 레버리지 상품은 개별 주식 하루 등락을 2배로 추종하는 만큼 위험성이 매우 높다. 특히 가격 제한폭 제도가 없는 미국 증시 특성상 투자자들의 손실 위험이 극대화될 수 있을 것으로 보인다. 일각에서는 미국 증시에서 관련 고위험 상품들이 잇따라 출시되면서 SK하이닉스 본주의 주가 변동성마저 극심해질 우려가 나온다. 국내 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 단일 종목 레버리지 상품이 본주 주가 변동성을 키우는 요인으로 꼽히는 점을 고려할 때 이번 상장이 비슷한 부작용을 낳을 수 있다는 분석이다.2026-07-13 14:02:23
-
테슬라 AI5 양산 초읽기…삼성전자, 2나노 파운드리 반등 시동 [경제일보] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비에 본격 착수했다. 미국 텍사스주 테일러 공장에서 처음으로 2나노(㎚) 공정을 적용하는 대형 프로젝트인 만큼 적자가 이어지고 있는 파운드리 사업의 실적 반등 여부에도 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인을 통해 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성전자 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 향후 테슬라 차세대 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리가 테슬라 AI5 생산 일정을 구체적으로 공개한 것은 이번이 처음이다. 테이프아웃은 팹리스 기업이 반도체 설계를 마무리한 뒤 파운드리에 양산용 데이터를 넘기는 단계로 본격적인 대량 생산을 앞둔 마지막 절차다. 업계에서는 이번 테이프아웃 완료로 테일러 공장 가동 일정도 한층 구체화될 것으로 보고 있다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라를 비롯한 주요 고객사의 첨단 AI 반도체 양산에 돌입할 것으로 예상된다. 앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 자신의 엑스(X)를 통해 AI5 테이프아웃 사실을 공개하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 전한 바 있다. 당시 언급된 물량은 TSMC 생산분으로 알려졌으며 삼성전자의 생산 일정이 외부에 알려진 것은 이번이 처음이다. 테슬라는 현재 AI4를 비롯해 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5 등 자체 AI 반도체를 개발하고 있다. 해당 칩은 자율주행차와 휴머노이드 로봇, AI 데이터센터 등에 순차적으로 적용될 예정이며 생산은 삼성전자와 TSMC가 분담한다. 현재 AI4는 삼성전자 평택 파운드리 라인에서 7나노 공정으로 생산되고 있으며 AI4 업그레이드 제품도 평택에서 양산될 것으로 예상된다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산을 나눠 맡고 AI6는 삼성전자가 전담할 것으로 알려졌다. AI6.5는 TSMC가 생산할 전망이다. 시장에서는 이번 프로젝트가 삼성전자 파운드리 사업 정상화의 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자의 올해 2분기 잠정 영업이익은 89조4000억원으로 집계됐지만 메모리 사업이 대부분의 실적을 견인한 반면 파운드리를 포함한 비메모리 사업은 약 6000억원 규모의 적자를 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 AI5 물량이 본격 출하되는 내년부터 파운드리 사업의 수익성이 개선될 가능성이 크다고 보고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며 엔비디아 자율주행 칩과 그록(Groq)의 AI 반도체 생산에도 참여하고 있다. 업계에서는 향후 퀄컴과 AMD 등 글로벌 AI 반도체 고객사 확보도 이어질 가능성이 제기된다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 최근 한진만 파운드리사업부장(사장)과 함께 미국 선밸리 콘퍼런스에 참석해 글로벌 빅테크 경영진과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 알려졌다.2026-07-13 12:01:22
-
코스피, 美 증시·유가 겹악재에 하락 출발 후 강보합세 [경제일보] 8일 오전 코스피 지수가 장 초반 급락세를 딛고 상승 전환하며 강보합권에 머물고 있다. 간밤 미국 뉴욕 증시 하락과 중동 지역 지정학적 긴장감 고조 악재에도 기관 투자자의 강한 매수세가 지수 하락을 방어하는 것으로 풀이된다. 8일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일보다 203.83포인트(2.66%) 내린 7452.48로 하락 출발했다. 장 중 한때 7352.89까지 밀렸지만 이후 낙폭을 점차 줄이며 상승으로 방향을 틀어 오전 10시 22분 기준 전 거래일보다 1.5포인트(0.02%) 오른 7657.81을 기록하고 있다. 같은 시간 기준 유가증권시장에서 기관은 홀로 7927억원 순매수하며 지수를 방어했다. 반면 개인은 5037억원, 외국인은 2974억원 순매도했다. 코스피 시가총액 상위 종목들은 엇갈린 흐름을 보였다. 반도체 대장주인 삼성전자는 장 초반 하락세를 극복하지 못하고 전 거래일보다 1.18% 하락한 29만2500원에 거래되고 있다. 반면 SK하이닉스는 저가 매수세가 유입되며 3.77% 상승한 228만4000원을 기록했다. 한편 △삼성전기 △현대차 △LG에너지솔루션 등 주요 시가총액 상위 10개 종목 대부분이 약세를 면치 못했다. 국내 증시의 장 초반 부진은 간밤 미국 증시에서 반도체주가 급락하고 국제유가가 급등한 영향이 반영된 결과로 보인다. 7일(현지시간) 뉴욕 증시에서 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 0.25% 떨어졌다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수와 나스닥 종합지수 역시 각각 0.45%와 1.16% 하락 마감했다. 특히 주요 반도체 관련 종목인 △인텔 △마이크론 △웨스턴디지털 △AMD 등이 일제히 큰 폭으로 내리며 투자 심리를 얼어붙게 만들었다. 호르무즈 해협을 둘러싼 미국과 이란의 지정학적 갈등이 다시 불거지면서 9월 인도분 브렌트유와 8월 인도분 미 서부 텍사스산 원유(WTI) 선물 가격도 각각 3% 가까이 뛰었다. 한편 코스닥 지수는 하락세를 이어가고 있다. 이날 코스닥 지수는 전장보다 14.84포인트(1.79%) 하락한 816.39로 거래를 시작해 오전 10시 22분 기준 전장 대비 16.96포인트(2.04%) 내린 814.27로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 5.7원 하락한 1522.5원에 주간거래를 시작했다.2026-07-08 10:48:02
-
엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.2026-07-07 07:44:18
-
美 '반도체 쇼크'에 7900선 내준 코스피…개장 7분 만에 매도 사이드카 [경제일보] 코스피 지수가 미국 반도체 종목 급락 여파로 4% 넘게 하락하며 장을 열었다. 2일 한국거래소에 따르면 코스피는 이전 거래일 대비 370.31포인트 내린 7933.1로 출발했다. 이후 하락 폭이 더욱 커지며 장 초반 매도 사이드카가 발동됐다. 한국거래소는 오전 9시 7분 코스피200 선물 지수가 6.05% 급락한 상황이 1분간 지속되자 5분 동안 프로그램 매도 호가 효력을 정지시켰다. 오전 9시 17분 기준 코스피는 430.52포인트 하락한 7872.89로 집계됐다. 같은 시간 유가증권시장에서 개인과 6055억원과 기관은 2886억원 순매수했다. 반면 외국인은 8992억원 쏟아내며 지수 하락을 이끌고 있다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 일제히 하락했다. 국내 증시 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 장 초반부터 큰 폭으로 하락했다. 같은 시간 기준 삼성전자는 이전 거래일보다 6.84% 하락했다. SK하이닉스 또한 8.16% 폭락한 것으로 집계됐다. 이번 지수 하락은 1일(현지시각) 미국 뉴욕증시에서 인공지능(AI) 관련 반도체 주식들에 대한 매도세가 집중된 결과로 풀이된다. 3분기 첫 거래일을 맞아 반도체 업종 중심으로 대규모 차익실현 물량이 쏟아진 영향으로 분석된다. 이날 다우존스30 산업평균지수는 0.03% 내렸다. 스탠더드앤드푸어스 500 지수와 기술주 중심 나스닥 종합지수도 각각 0.22%와 0.66% 떨어졌다. 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지는 10.57% 폭락했다. 샌디스크 역시 10.62% 내리며 하락세를 보였다. 이외 주요 반도체 하락 종목은 △AMD △인텔 △엔비디아 등이다. 반면 엔비디아를 제외한 대형 기술주들은 강세를 보이며 지수 하락을 방어했다. 뉴욕증시 주요 상승 종목은 △메타 △애플 △마이크로소프트 △아마존 △알파벳 △테슬라 등이다. 메타는 AI 인프라 구축에 쓰인 여유 컴퓨팅 자원을 외부 고객에게 제공하는 사업 계획을 발표했다. 이로 인해 빅테크 기업의 과잉 투자 우려와 반도체 수요 둔화 가능성이 불거진 것으로 보인다. 이런 우려가 AI 관련 반도체 주식에 대한 대규모 매도세로 이어진 것으로 풀이된다. 코스닥 지수 역시 하락세를 보이고 있다. 이날 코스닥 지수는 이전 거래일 대비 24.82포인트(2.67%) 하락한 904.53에 장을 열었다. 이후 낙폭을 키우며 오전 9시 17분 기준 이전 거래일보다 38.66포인트(4.16%) 떨어진 890.69를 기록했다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 이전 날보다 2.6원 오른 1552.3원에 장을 시작했다.2026-07-02 11:00:44
-
SK, K-AI 얼라이언스 50개사로 확대…글로벌 AI 생태계 키운다 [경제일보] SK가 주도하는 인공지능(AI) 기업 연합체 ‘K-AI 얼라이언스’가 50개 회원사 규모로 확대됐다. SK는 미국 실리콘밸리에서 회원사와 글로벌 투자자, 빅테크 관계자들이 참여하는 행사를 열고 AI 생태계의 글로벌 확장 전략을 본격화했다. SK AI위원회는 K-AI 얼라이언스가 지난 26일 미국 실리콘밸리 멘로파크에서 ‘유나이트 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. 이번 행사에는 유영상 SK AI위원장을 비롯해 하민용 SK텔레콤 AI DC개발본부장, 정희진 SK하이닉스 아메리카 벤처 인베스트먼트 부사장 등 SK 주요 관계자들이 참석했다. 회원사와 글로벌 벤처캐피털, AWS 등 빅테크 관계자들도 함께해 AI 투자와 기술 동향, 사업 협력 방안을 논의했다. K-AI 얼라이언스는 2023년 SK텔레콤 주도로 출범했다. 출범 당시 7개 기업으로 시작했지만 현재는 50개 회원사가 참여하는 국내 대표 AI 연합체로 성장했다. 회원사는 AI 반도체, 인프라, 모델, 애플리케이션 등 AI 밸류체인 전반에 걸쳐 있다. 특히 회원사의 35% 이상이 해외에 본사를 두고 있어 국내 AI 기업의 글로벌 진출 창구 역할도 맡고 있다. 유영상 위원장은 “AI 산업은 단일 기업이 독자적으로 모든 경쟁력을 확보하기 어려운 시대로 접어들고 있다”며 “반도체, 데이터센터, 모델, 서비스를 아우르는 AI 풀스택 생태계가 유기적으로 연결될 때 실질적인 혁신이 가능하다”고 말했다. AI 경쟁이 특정 기술 하나가 아니라 인프라와 서비스, 자본과 시장이 결합된 생태계 경쟁으로 바뀌고 있다는 의미다. ◆ SK텔레콤에서 그룹 AI위원회로 확대 올해부터 K-AI 얼라이언스의 운영 주체는 SK텔레콤에서 SK수펙스추구협의회 산하 AI위원회로 확대 개편됐다. SK텔레콤 중심의 AI 협력체에서 SK하이닉스, SK AX 등 그룹 주요 계열사와 함께 움직이는 플랫폼으로 위상이 커진 것이다. 이번 행사에서 공개된 중장기 전략 ‘K-AI 얼라이언스 2.0’도 같은 방향을 담고 있다. 기존 네트워킹 중심 협력에서 벗어나 SK 멤버사와의 공동 기술 개발, 사업 검증(PoC), 신규 서비스 발굴, 글로벌 고객 확보까지 지원하는 구조로 확장하겠다는 구상이다. 일본, 중동, 동남아 등에서도 정례 프로그램을 운영해 회원사의 해외 투자 유치와 사업 확장을 지원할 계획이다. 유 위원장은 글로벌 빅테크와의 협력뿐 아니라 한국 AI 기업의 자체 역량 확보도 강조했다. 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업의 AI 반도체를 활용해 시장 흐름에 뒤처지지 않으면서도 리벨리온 같은 국내 AI 반도체 기업을 키우고, 데이터센터와 모델·서비스 역량을 국내에 축적해야 한다는 취지다. 기술 종속을 피하려면 개별 기업의 경쟁력보다 생태계 전체의 연결이 중요하다는 판단이다. SK는 향후 K-AI 얼라이언스를 100개사 규모로 확대하는 방안도 검토하고 있다. 국내 AI 스타트업과 기술 기업을 더 폭넓게 묶어 투자자와 글로벌 고객이 먼저 찾는 AI 생태계 플랫폼으로 키우겠다는 목표다. K-AI 얼라이언스의 성패는 회원사 숫자보다 실제 사업 성과에 달려 있다. 공동 기술 개발이 매출로 이어지고, PoC가 상용 계약으로 전환되며, 국내 AI 기업이 글로벌 고객을 확보해야 연합체의 의미가 커진다. AI 경쟁은 이제 혼자 빠르게 뛰는 싸움이 아니다. 누가 더 강한 생태계를 만들고 세계 시장과 연결하느냐가 다음 승부처다.2026-06-28 12:07:50
-
코스피, 역대급 폭락 하루 만에 반등… 美 하락장마저 뚫었다 [경제일보] 전 거래일 역대 최대 하락폭을 기록했던 코스피가 하루 만에 반등했다. 간밤 미국 증시가 일제히 하락했지만 국내 증시는 2% 가까이 오르며 장을 열었다. 24일 한국거래소에 따르면 코스피는 전장보다 152.95포인트(1.86%) 오른 8356.79로 출발했다. 이후 상승폭을 빠르게 키우며 장중 8542.22까지 회복하기도 했다. 이날 지수 상승은 개인 투자자가 견인하고 있다. 오전 9시 33분 기준 개인은 5838억원어치를 순매수했다. 반면 외국인과 기관은 각각 5391억원과 802억원을 순매도했다. 국내 증시 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스도 나란히 반등에 성공했다. 두 종목은 전 거래일 외국인의 대규모 매도세에 밀려 지난 2008년 글로벌 금융위기 이후 약 17년 만에 가장 큰 낙폭을 기록했었다. 삼성전자는 이날 같은 시간 전장 대비 9.68% 급등한 34만원에 거래됐다. SK하이닉스도 4.62% 상승한 267만3000원을 기록했다. 국내 증시가 반등한 것은 전날 지수 폭락을 기회로 삼은 개인 투자자들의 저가 매수세가 대거 유입된 결과로 풀이된다. 간밤 뉴욕 증시 하락이라는 악조건 속에서도 시장의 반발 매수 심리가 강하게 작용한 것으로 보인다. 앞서 지난 23일(현지시간) 미국 증시는 글로벌 반도체주 매도세 확대와 미국 연방준비제도(Fed) 통화정책 경계감에 3대 주요 지수가 일제히 하락했다. 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 0.09% 내렸다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수와 기술주 중심의 나스닥 종합지수도 전장보다 각각 1.44%와 2.22% 하락했다. 특히 실적 발표를 앞둔 마이크론은 13.18% 폭락했다. 주요 반도체 업체인 △퀄컴(-8.01%) △인텔(-6.14%) △AMD(-5.76%) 등도 일제히 약세를 면치 못했다. 엔비디아(-4.13%)와 테슬라(-5.79%) 등 대형 기술주 역시 차익실현 매물이 쏟아지며 지수 하락을 부추긴 것으로 분석된다. 한편 국제유가 공급 불안은 다소 진정됐다. 미국 정부가 이란 제재를 60일간 한시적으로 유예한 조치가 시장을 달랬다. 호르무즈 해협의 유조선 통항 재개 움직임도 유가 안정에 힘을 보탰다. 이에 따라 8월 인도분 브렌트유 선물과 미국 서부텍사스산원유(WTI) 선물 종가는 각각 1.05%와 0.88% 내렸다. 이날 코스닥 지수는 전장 대비 13.61포인트(1.53%) 상승한 905.13으로 개장했다. 환율은 하락세로 돌아섰다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 4.2원 내린 1534.9원에 장을 열었다. 원·달러 환율이 하락 출발한 것은 3거래일 만이다.2026-06-24 10:39:39
-
![[경제일보] SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM 왕좌의 게임](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/16/20260616102446385025.png)
SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM '왕좌의 게임' [경제일보] AI 반도체 전쟁의 최전선이 고대역폭메모리, HBM으로 옮겨붙고 있다. GPU가 AI 서버의 엔진이라면 HBM은 그 엔진에 데이터를 밀어 넣는 연료관이다. 생성형 AI와 대형언어모델이 커질수록 더 많은 데이터를 더 짧은 시간에 처리해야 하고, 이 병목을 풀어주는 부품이 HBM이다. 15일 업계에 따르면, 시장 주도권을 쥔 곳은 SK하이닉스다. 이를 추격하는 삼성전자는 차세대 HBM4E를 앞세워 반격에 나섰고, 미국 마이크론은 HBM4 양산과 전력효율을 무기로 파고들고 있다. 이들 기업의 싸움은 단순한 메모리 가격 경쟁이 아니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 등 글로벌 AI 고객의 차세대 서버 로드맵에 누가 더 깊이 들어가느냐의 승부다. ‘선점 효과’ 선두 굳히기 나선 나선 SK하이닉스 현재 구도에서 가장 앞선 곳은 SK하이닉스다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 AI 데이터센터용 차세대 메모리 개발을 위한 다년 기술 파트너십을 맺었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스를 핵심 메모리 파트너로 언급하며 향후 AI 수요 대응에서 협력의 중요성을 강조했다. SK하이닉스의 강점은 선점 효과다. HBM3E 시장에서 확보한 고객 신뢰가 HBM4와 그 이후 세대로 이어질 가능성이 크다. AI 반도체 고객은 단순히 제품 사양만 보고 공급사를 바꾸기 어렵다. HBM은 GPU와 패키징, 열관리, 전력효율, 양산 수율이 맞물려야 하는 부품이다. 일단 고객사 플랫폼에 들어가면 다음 세대 제품 개발도 함께 진행되는 경우가 많다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 이제 범용 D램처럼 재고를 쌓아놓고 파는 제품이 아니라 고객사의 AI 가속기 설계 단계부터 함께 들어가는 부품”이라며 “선두 업체가 차세대 로드맵까지 고객과 맞춰가면 후발 업체가 단기간에 따라붙기 쉽지 않다”고 했다. 다만 부담도 있다. 선두라는 말은 곧 공급 책임이 크다는 뜻이다. AI 수요는 빠르게 늘고 있고, HBM은 일반 D램보다 생산 공정과 패키징 난도가 높다. 생산능력 확대에는 막대한 설비투자와 시간이 필요하다. 특정 대형 고객 의존도가 높아지는 것도 변수다. 엔비디아 생태계의 핵심 파트너라는 점은 강점이지만, 동시에 엔비디아 로드맵 변화에 실적과 투자계획이 흔들릴 수 있다는 의미이기도 하다. 삼성전자, HBM4E로 반격…고객사 인증·양산 수율 등 과제 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하했다. 해당 제품은 최대 16Gbps 속도, 스택당 최대 3.6TB/s 대역폭, 48GB 용량을 구현했다. 삼성은 HBM4 양산 경험과 1c D램 공정, 4나노 파운드리 로직 베이스 다이를 앞세워 HBM4E 시장에서 기술 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 삼성의 강점은 종합 반도체 역량이다. SK하이닉스와 마이크론이 메모리 중심 기업이라면, 삼성은 D램과 낸드뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 시스템반도체 역량을 함께 갖고 있다. HBM 경쟁이 메모리 칩을 쌓는 기술에 그치지 않고 로직 다이, 패키징, 고객 맞춤형 설계까지 확장될수록 삼성의 종합 역량은 무기가 될 수 있다. 하지만 삼성의 과제도 분명하다. HBM 시장에서 주도권을 되찾으려면 제품 발표보다 고객사 인증과 양산 수율이 먼저다. AI 반도체 고객은 성능 수치만큼이나 납기, 수율, 장기 공급 안정성을 본다. 삼성의 HBM4E가 기술적으로 앞선 제품이라는 평가를 받더라도 실제 대형 고객의 플랫폼에 얼마나 빠르게 들어가느냐가 승부처다. 증권업계 관계자는 “삼성전자는 HBM에서 늦었다는 평가를 받아왔지만, D램과 파운드리, 패키징을 모두 가진 회사라는 점에서 반격 카드가 없는 것은 아니다”라며 “다만 시장이 확인하고 싶은 것은 발표가 아니라 고객사 인증과 실제 공급 물량”이라고 했다. 미국 공급망 앞세운 마이크론…대형 고객 다변화·장기 물량 확보 등 관건 미국 마이크론은 HBM4 36GB 12단 제품을 올해 1분기부터 양산 출하하고 있다. 해당 제품은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 제품으로, 2.8TB/s를 넘는 대역폭과 HBM3E 대비 20% 이상 개선된 전력효율을 제공한다. HBM4 48GB 16단 샘플도 고객사에 출하했다. 마이크론의 강점은 미국 기업이라는 지정학적 위치와 전력효율 마케팅이다. 미국 정부가 첨단 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하는 상황에서 마이크론은 미국 빅테크와 정부 조달, 데이터센터 고객에게 정치적 안정성을 내세울 수 있다. AI 데이터센터 운영 비용에서 전력비와 냉각비가 커지는 만큼 전력효율도 중요한 경쟁 요소다. 하지만 마이크론 역시 넘어야 할 벽이 높다. HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 기업만이 사실상 공급할 수 있는 과점 시장이지만, 생산 규모와 고객 기반에서는 한국 기업의 존재감이 여전히 크다. 기술적으로 빠르게 치고 올라오더라도 대형 고객 다변화와 장기 물량 확보에서 어느 정도 성과를 내느냐가 관건이다. 미국 반도체 업계 관계자는 “마이크론은 HBM4에서 기술 완성도와 미국 공급망이라는 두 가지 메시지를 동시에 내고 있다”며 “다만 HBM은 고객 인증과 양산능력이 함께 검증돼야 하는 시장이어서 실제 점유율 확대는 시간이 걸릴 수 있다”고 했다. HBM 3파전은 한국 반도체 산업의 기회이자 시험대다. SK하이닉스가 선두를 지키면 한국은 AI 메모리 시장의 핵심 공급망 지위를 공고히 할 수 있다. 삼성전자가 반격에 성공하면 메모리와 파운드리를 묶은 종합 AI 반도체 전략에 힘이 실린다. 반대로 마이크론이 빠르게 치고 올라오면 한국 기업의 HBM 프리미엄은 압박을 받을 수 있다. [아주경제 2026년 06월 16일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-16 10:25:52
-
삼성전자, 지난해 설비·R&D 투자 90조원 육박…글로벌 반도체 기업 중 1위 [경제일보] 삼성전자가 지난해 설비투자와 연구개발(R&D)에 약 90조원을 투입하며 글로벌 주요 반도체 기업 가운데 가장 많은 투자 규모를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 업황 부진기에도 투자를 확대하며 AI 반도체 시대를 대비한 선제 투자 전략을 이어가고 있다는 평가다. 10일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 지난해 글로벌 반도체 기업 10곳의 설비투자(CAPEX) 및 연구개발 투자 현황을 조사한 결과 삼성전자는 총 89조8935억원을 투자해 1위에 올랐다. 세부적으로는 설비투자에 52조1531억원, 연구개발에 37조7404억원을 집행했다. 이는 2위인 대만 TSMC의 투자액(69조4109억원)보다 20조원 이상 많은 규모다. 이어 인텔이 40조4499억원으로 3위를 기록했고 SK하이닉스는 35조450억원으로 4위에 이름을 올렸다. 엔비디아(34조9369억원), 마이크론(27조6328억원), 브로드컴(16조4167억원), 퀄컴(14조4305억원), AMD(12조9562억원), 텍사스인스트루먼트(TI·9조4407억원) 등이 뒤를 이었다. 연구개발 투자만 놓고 봐도 삼성전자가 선두를 차지했다. 삼성전자의 지난해 R&D 투자 규모는 37조7404억원으로, 2위 엔비디아(26조3347억원)보다 10조원 이상 많았다. 인텔(19조6044억원), 브로드컴(15조5350억원), 퀄컴(12조7497억원), AMD(11조5158억원), TSMC(11조2617억원) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 최근 수년간 반도체 업황 변동과 관계없이 투자 기조를 유지해왔다. 총 투자 규모는 2021년 72조2307억원에서 지난해 88조7398억원 수준까지 꾸준히 증가했다. 특히 반도체 업황 침체로 영업이익이 급감했던 2023년에도 투자를 줄이지 않았다. 당시 삼성전자의 연간 영업이익은 6조5670억원으로 전년 대비 84.9% 감소했지만, 투자 규모는 88조8739억원에 달했다. 업계에서는 삼성전자가 업황 악화 국면에서도 대규모 설비투자와 연구개발 투자를 지속한 것이 최근 AI 반도체 시장 확대와 메모리 업황 회복 국면에서 경쟁력을 유지하는 기반이 됐다고 평가한다. CEO스코어는 "반도체 산업은 매년 대규모 설비투자와 연구개발이 필수적인 산업"이라며 "최근 업황 호조 속에서 제기되는 성과급과 이익잉여금 배분 논란 역시 기업 입장에서는 투자 여력 확보 측면에서 부담 요인으로 작용할 수 있다"고 했다.2026-06-10 11:01:59
-
HBM 넘어 파운드리로…엔비디아 공급망 파고드는 삼성전자 [경제일보] 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 공급망 다변화에 나서면서 삼성전자 파운드리 사업에도 반전 기대감이 커지고 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아가 일부 차세대 AI 칩 생산을 삼성전자에 맡기며 협력 범위를 넓히고 있는 가운데 향후 추가 수주 가능성에도 관심이 쏠린다. 9일 반도체 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장은 전날 서울 신라호텔에서 만나 차세대 HBM과 파운드리 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 회동 직후 "(삼성 파운드리가) 4나노·8나노 자율주행 칩과 엔비디아 가속기 그로크 칩 부문에서 협력하고 있다"며 "그다음 세대 협력도 논의 중"이라고 밝혔다. 업계는 이번 만남이 단순한 HBM 공급 논의를 넘어 파운드리 협력 확대 가능성을 확인하는 자리였다고 보고 있다. 삼성전자는 최근 HBM4와 HBM4E 등 차세대 AI 메모리 공급 확대를 추진하고 있지만 파운드리 사업에서도 엔비디아를 핵심 고객사로 확보하는 데 공을 들이고 있다. 엔비디아는 그동안 AI 가속기 생산 대부분을 TSMC에 맡겨왔다. 최신 AI GPU인 블랙웰 역시 TSMC 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 차세대 플랫폼인 베라 루빈도 TSMC 첨단 공정을 중심으로 개발·양산이 추진되는 것으로 알려졌다. 다만 생성형 AI 확산으로 AI 반도체 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 생산 거점을 다변화해야 한다는 필요성이 커지고 있다. 특정 기업에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 공급망을 구축하기 위해 일부 물량을 다른 파운드리 업체와 협력하는 방안이 거론되는 이유다. 삼성전자가 엔비디아의 자율주행 칩과 그로크 기술 기반 AI 추론용 칩 생산에서 협력하고 있는 점도 같은 흐름으로 해석된다. 업계에서는 엔비디아가 고성능 AI 가속기 생산을 당장 삼성으로 옮길 가능성은 높지 않지만, 추론용 AI 칩이나 차량용 반도체 등 일부 영역에서 협력 범위를 넓힐 수 있다는 전망이 나온다. 삼성전자 입장에서 엔비디아와의 협력은 단순 수주 이상의 의미를 가진다. 삼성 파운드리는 그동안 TSMC와의 점유율 격차 확대와 대형 고객사 확보 부진으로 고전해왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.4%로 압도적 1위를 유지한 반면 삼성 파운드리는 7.1%에 그쳤다. 특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아·애플·AMD 등 주요 빅테크 물량을 기반으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있다. 첨단 공정 수율과 패키징 역량, 안정적인 양산 경험이 고객사 확보의 핵심 경쟁력으로 부상하면서 삼성 파운드리의 추격 부담도 커진 상황이다. 이런 가운데 엔비디아와의 협력 확대는 삼성 파운드리에 중요한 레퍼런스가 될 수 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아의 일부 물량을 안정적으로 생산할 경우 첨단 공정 기술력과 양산 신뢰도를 동시에 입증하는 효과가 있기 때문이다. 이는 향후 글로벌 팹리스와 빅테크 기업을 상대로 신규 수주를 확보하는 데도 긍정적인 신호로 작용할 수 있다. 다만 엔비디아가 고성능 AI 가속기 생산의 중심축을 당장 삼성으로 옮길 가능성은 크지 않다는 게 업계의 대체적인 시각이다. TSMC가 여전히 첨단 공정과 패키징 분야에서 강한 경쟁력을 보유하고 있어서다. 업계에서는 삼성전자가 우선 자율주행 칩과 AI 추론용 칩 등 일부 영역에서 협력 경험을 쌓고, 이를 바탕으로 차세대 AI 칩 수주 범위를 넓혀갈 수 있을지가 관건이라고 보고 있다. 특히 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 세계 유일의 종합 반도체 기업이라는 강점을 갖고 있다. HBM과 AI 칩 생산을 함께 제공할 수 있는 만큼 향후 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 공급망 전략 변화에 따라 새로운 기회를 확보할 수 있다는 분석도 나온다. 결국 이번 회동의 의미는 HBM 공급 여부보다 엔비디아 공급망 내 삼성전자의 역할 변화 가능성을 확인했다는 데 있다. 엔비디아가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 공급망 다변화에 나설 경우 삼성전자가 HBM에 이어 파운드리에서도 존재감을 확대할 수 있을지 관심이 쏠린다.2026-06-09 16:00:16
-
美 '브로드컴 쇼크' 직격탄…코스피, 장 초반 폭락에 매도 사이드카 발동에도 8000선까지 추락 [경제일보] 전 거래일 2% 가까이 하락 마감했던 코스피가 오늘 3% 이상 낙폭을 키우며 하락세로 출발했다. 5일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 316.21포인트(3.66%) 내린 8323.20에 개장했다. 이후 코스피가 급격한 하락장 속 낙폭이 확대되자 결국 프로그램 매도호가 일시효력정지(사이드카)가 발동됐다. 이는 올해 들어서만 10번째다. 매도 사이드카는 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락한 상황이 1분 넘게 지속될 때 내려지는 조치다. 사이드카 발동 이후에도 좀처럼 낙폭을 줄이지 못한 코스피는 결국 장중 8000선까지 후퇴하는 모습이다. 이번 폭락은 간밤 뉴욕 증시를 강타한 이른바 '브로드컴 쇼크'가 국내 증시에 직격탄을 날린 결과로 풀이된다. 4일(현지시간) 그동안 인공지능(AI) 열풍을 주도해 온 미국 반도체주들이 일제히 무너졌다. 브로드컴이 시장의 기대에 못 미치는 실적 가이던스(전망치)를 발표하자마자 차익실현 매물이 쏟아지며 주가가 12% 폭락했다. 이 여파는 반도체 업종 전반으로 빠르게 번졌다. 마이크론 테크놀로지가 7.7% 하락했고 Arm 홀딩스 역시 4% 넘게 떨어졌다. 이어 AMD, 퀄컴, 인텔 등 주요 기술주들도 줄줄이 하락세를 면치 못했다. 증권가에서는 '브로드컴 쇼크'의 배경으로 눈높이가 높아질 대로 높아진 투자 심리를 지목하고 있다. 주가 상승 속도보다 투자자들의 기대치가 더 빠르게 치솟았다는 분석이다. 이제 시장은 단순히 잘 나오는 실적을 넘어 예상치를 압도하는 연속적인 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)를 요구하는 상황에 접어들었다는 평가가 나온다. 이날 오전 9시 31분 기준 개인은 8170억원, 기관은 407억원 순매수했다. 반면 외국인은 9146억원 순매도하며 지수 하락을 주도하고 있다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스가 이날 큰 폭으로 동반 하락해 전반적인 지수의 낙폭을 키우고 있다. 이날 같은 시간 기준 삼성전자는 6.12% 하락한 33만원, SK하이닉스는 7.92% 하락한 211만6000원으로 집계됐다. 이날 코스닥은 14.51포인트(1.38%) 하락한 1035.22로 출발했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 0.7원 내린 1529.0원에 거래를 시작했다.2026-06-05 10:17:31
-
![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
-
젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
-
젠슨 황, 네이버 1784 찾나…AI 인프라·피지컬 AI 협력 주목 [경제일보] 이번주 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 네이버 제2사옥 1784를 방문할 가능성이 제기되면서 양사 간 협력 확대 여부에 관심이 쏠리고 있다. 네이버가 소버린 AI와 피지컬 AI, 클라우드 인프라를 핵심 성장축으로 삼고 있는 만큼 엔비디아와의 추가 협력 논의가 이뤄질 수 있다는 관측이 나온다. 1일 정보기술(IT) 업계에 따르면 황 CEO는 방한 일정 중 경기 성남시 분당구 네이버 1784 사옥을 찾는 방안을 네이버 측과 조율 중인 것으로 알려졌다. 방문일은 오는 8일이 유력하게 거론된다. 이에 앞서 5일에는 이해진 네이버 이사회 의장과 회동할 가능성도 제기된다. 다만 네이버와 엔비디아 측은 황 CEO의 구체적인 방한 일정과 회동 의제에 대해 “현재로서는 확인해 줄 내용이 없다”는 입장이다. 이에 따라 실제 회동 성사 여부와 협력안 발표 가능성은 공식 확인 전까지 유동적이다. ◆ 1784, 네이버 피지컬 AI 실험장 황 CEO의 방문 후보지로 거론되는 1784는 네이버의 로봇·클라우드·디지털트윈 기술이 집약된 공간이다. 네이버는 1784를 세계 최초의 로봇 친화형 빌딩으로 소개하고 있다. 로봇 전용 엘리베이터, 5G 특화망, 디지털트윈 기반 클라우드 로봇 시스템 등이 적용됐고 관련 특허도 다수 확보했다. 1784가 주목받는 이유는 단순한 사옥이 아니라 실제 서비스 환경에서 로봇과 AI, 클라우드가 함께 작동하는 테스트베드이기 때문이다. 건물 내부에서는 로봇이 이동하고, 클라우드 기반 로봇 제어 시스템이 이를 통합 관리한다. 현실 공간에서 AI가 움직이고 판단하는 피지컬 AI의 실증 공간인 셈이다. 네이버는 이미 글로벌 AI 반도체 기업과의 협력 무대로 1784를 활용해 왔다. 지난 3월 리사 수 AMD CEO는 1784를 방문해 최수연 네이버 대표와 AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력을 위한 양해각서를 체결했다. 당시 양사는 차세대 GPU 기반 하이퍼클로바X 고도화와 학계 연구 지원 등 전방위 협력 방안을 논의했다. ◆ 엔비디아 협력, GPU 넘어 산업 AI로 확장 네이버와 엔비디아의 협력은 이미 AI 인프라 영역에서 진행되고 있다. 엔비디아는 지난해 한국 정부 및 주요 기업과의 AI 인프라 협력 계획을 발표하면서 네이버클라우드가 6만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 소버린 AI와 피지컬 AI 워크로드에 활용할 계획이라고 밝힌 바 있다. 네이버클라우드는 이를 기반으로 조선, 보안, 국민 대상 AI 서비스 등 산업 특화 AI 모델 개발을 추진하고 있다. 이번 회동이 성사될 경우 논의 범위는 단순 GPU 공급을 넘어설 가능성이 있다. 소버린 AI 인프라, 산업 특화 AI 모델, 클라우드 기반 AI 서비스, 로봇과 디지털트윈을 결합한 피지컬 AI 협력 등이 주요 의제가 될 수 있다. 네이버는 자체 초거대 AI 하이퍼클로바X와 클라우드, 로보틱스 기술을 보유하고 있고 엔비디아는 AI 반도체와 소프트웨어 플랫폼, 로봇 개발 생태계를 장악하고 있다. 특히 네이버는 최근 드론 자율비행 플랫폼 기업 유비파이에 투자하는 등 피지컬 AI 영역을 넓히고 있다. 검색과 포털, 클라우드를 넘어 현실 공간의 데이터를 수집하고 AI로 분석·제어하는 방향으로 기술 포트폴리오를 확장하는 흐름이다. 엔비디아와의 협력이 구체화될 경우 네이버의 피지컬 AI 전략에도 속도가 붙을 수 있다. 다만 실제 성과는 회동 이후 발표될 협력 범위에 달려 있다. AI 인프라 협력은 투자 규모와 GPU 확보, 데이터센터 운영, 산업별 고객 확보가 맞물려야 실적 기여로 이어진다. 피지컬 AI 역시 로봇·드론·디지털트윈 기술을 실제 공공·산업 현장에서 검증해야 한다. 업계에서는 황 CEO의 1784 방문이 성사될 경우 글로벌 AI 반도체 기업과 국내 플랫폼 기업 간 협력이 한층 구체화하는 계기가 될 수 있다고 본다. 관건은 상징적 만남을 넘어 소버린 AI와 피지컬 AI 분야에서 구체적인 공동 프로젝트가 나오는지 여부다.2026-06-01 11:36:53
-
미 반도체주 급락에 삼성전자 총파업 변수까지…반도체주 '이중 악재' [경제일보] 미국 반도체주가 일제히 급락하면서 국내 반도체 대형주에도 긴장감이 커지고 있다. 특히 삼성전자는 노조 총파업 이슈까지 겹치며 오는 18일 국내 증시에서 반도체 업종 중심의 변동성이 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 15일(현지시간) 미국 증시에서 필라델피아 반도체지수는 전 거래일 대비 4.13% 급락했다. 인공지능(AI) 반도체 대표주인 엔비디아는 4.42% 하락했고 마이크론은 6.69%, AMD는 5.69%, 인텔은 6.18% 각각 떨어졌다. 기술주 중심의 나스닥지수도 1.54% 하락하며 투자심리가 위축되는 모습을 나타냈다. 최근 상승세를 이어오던 AI·반도체 업종 중심으로 차익실현 매물이 대거 출회된 것으로 풀이된다. 이번 미국 반도체주의 급락은 미국 장기 국채금리 급등이 가장 큰 부담으로 작용한 것으로 분석된다. 최근 미국 30년물 국채금리는 장중 5.13%까지 상승했고 10년물 금리 역시 4.6% 수준까지 올랐다. 금리 상승은 미래 성장 기대를 기반으로 높은 밸류에이션을 받아온 AI·반도체 업종에 부담 요인으로 작용하는 것으로 알려졌다. 특히 데이터센터와 AI 인프라 투자 확대 기대감으로 급등했던 관련 종목들이 금리 민감주 성격을 보이면서 조정 압력이 커진 것으로 분석된다. 중동 지정학적 리스크 역시 시장 불안을 자극하고 있다. 이란 전쟁 장기화 가능성과 국제유가 상승 우려가 인플레이션 압력을 다시 높일 수 있다는 전망이 나오면서 금리 상승 흐름의 요인으로 꼽히고 있다. AI 산업 투자 둔화 가능성도 변수로 거론된다. AI 데이터센터 구축과 반도체 인프라 확대에는 막대한 자금이 필요한 만큼 고금리 환경이 장기화될 경우 기업들의 투자 속도 역시 둔화될 수 있기 때문이다. 국내 증시에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 영향을 받을 수 있다는 목소리가 나오고 있다. 국내 반도체 대형주는 외국인 수급 비중이 높고 미국 반도체 업종 흐름과 연동되는 경향이 강해 미국발 충격이 월요일 장 초반 투자심리에 반영될 가능성이 제기되고 있다. 특히 삼성전자는 최근 노조 총파업 이슈까지 겹치며 투자심리 부담이 더욱 커진 상황이다. 삼성전자 노사는 오는 18일 중앙노동위원회 조정 회의에 다시 나설 예정이며 노조는 오는 21일부터 총파업을 예고한 상태다. 시장에서는 이번 협상이 사실상 총파업 돌입 전 마지막 분수령이 될 가능성에 주목하고 있다. 정부 역시 사태 장기화를 우려하며 압박 수위를 높이고 있다. 김민석 국무총리는 17일 정부서울청사에서 열린 삼성전자 파업 관련 대국민 담화에서 "삼성전자 파업으로 국민경제에 막대한 피해가 우려되는 상황이 발생한다면 정부는 국민경제 보호를 위해 긴급조정을 포함한 가능한 모든 대응 수단을 강구하지 않을 수 없다"고 강조했다. 긴급조정권은 노동조합 및 노동관계조정법에 따라 국민경제에 중대한 피해 우려가 있을 경우 고용노동부 장관이 발동할 수 있는 제도다. 발동 시 최대 30일 동안 파업이 금지되며 중앙노동위원회가 강제 조정 절차에 들어가게 된다. 이후에도 합의가 이뤄지지 않을 경우 중노위가 사실상 중재안을 제시할 가능성도 있다. 삼성전자 노조는 이미 지난 3월 중노위 조정 결렬 이후 합법적인 쟁의권을 확보한 상태다. 이후 중노위가 지난 11∼12일 사후조정에 나섰지만 노조 측이 협상 불가 입장을 유지하면서 결론을 내지 못했다. 중노위는 이후 추가 조정을 시도했고 정부도 물밑 중재에 나서며 노사 협상 재개를 압박해왔다. 다만 총파업 예정일까지 남은 시간이 많지 않아 이번 중노위 조정 결과에 따라 삼성전자 주가 변동성이 더욱 확대될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 미국발 반도체주 급락과 국내 노사 리스크가 동시에 부각될 경우 외국인 투자심리 위축과 함께 반도체 업종 전반에 단기 충격이 이어질 가능성도 높은 것으로 분석된다.2026-05-17 16:04:55
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[사설] 환율 안정에 안주할 때 아니다…외환 방어력 키울 골든 타임이다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/13/20260713092838404021_518_323.jpg)