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![[현장] AWS 생성형 AI 넘어 에이전틱 AI 시대…AWS 서밋 서울 개막](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/20/20260520103303580245.jpg)
AWS "생성형 AI 넘어 에이전틱 AI 시대"…AWS 서밋 서울 개막 [경제일보] AWS가 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI와 피지컬 AI를 핵심 성장 축으로 제시하며 기업 인공지능 전환(AX) 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI가 단순 업무 보조 수준을 넘어 스스로 판단하고 실행하는 단계로 진화하면서 산업 전반의 업무 방식과 운영 구조 자체를 재편하고 있는 것으로 분석된다. 20일 함기호 AWS코리아 대표는 서울 코엑스에서 열린 'AWS 서밋 서울 2026' 기조연설에서 "AI는 하루가 짧게 발전하고 있고 새로운 미래의 변화를 이끌고 있다"며 "생성형 AI를 넘어 에이전트 AI와 피지컬 AI 시대로 빠르게 이동하고 있다"고 말했다. 올해로 12회째를 맞은 AWS 서밋 서울은 국내 최대 규모 AI·클라우드 행사로 약 5만명이 사전 등록했으며 행사 첫날에만 6000명 이상이 현장을 찾았다. AWS는 양일간 150개 이상의 강연과 세션, 엑스포를 통해 생성형 AI와 에이전틱 AI, AI 인프라, 데이터 전략 등을 공유할 계획이다. AWS는 AI가 산업 현장의 생산성과 업무 구조를 빠르게 바꾸고 있다고 설명했다. 함 대표는 "불과 4~5년 전에 등장한 생성형 AI는 이제 업무를 스스로 판단하고 수행하는 에이전트 AI로 진화하고 있다"며 "AI가 디지털 세계에서 물리적 세계로 확장되고 있다"고 말했다. 특히 AWS는 최근 AI 발전 흐름의 핵심으로 '에이전틱 AI'를 제시했다. 에이전틱 AI는 단순 질의응답형 AI를 넘어 목표를 스스로 이해하고 판단해 업무를 수행하는 형태의 AI를 의미한다. 업계에서는 향후 기업 업무 자동화와 운영 효율화 경쟁의 핵심 기술로 에이전틱 AI가 부상할 것으로 전망하고 있다. AWS는 삼성전자와 넥슨, 현대로보틱스 등 국내 주요 기업들의 AI 혁신 사례도 소개했다. 삼성전자는 AWS의 '아마존 베드록 에이전트'를 활용해 장애를 사전에 감지·대응하는 운영 에이전트를 구축했으며, 이를 통해 장애 복구 시간을 30% 이상 단축하는 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 AWS는 LG전자 MX사업부가 AI 기반 개발 방법론을 적용해 생산성을 두 배 이상 끌어올렸고, CJ올리브영은 단기간에 다수의 프로젝트를 동시에 수행하는 등 AI 기반 업무 혁신 사례를 확대하고 있다고 설명했다. AWS는 AI가 소프트웨어 개발 방식 자체도 바꾸고 있다고 강조했다. 기존에는 개발자가 직접 코드를 작성하고 테스트하는 구조였다면, 최근에는 AI가 설계와 코드 생성, 테스트를 지원하고 사람은 검증과 의사결정을 담당하는 방식으로 변화하고 있는 것이다. 함 대표는 "AI는 단순히 개발을 돕는 수준을 넘어 조직과 사람이 함께 일하는 방식을 재설계하는 새로운 표준이 되고 있다"고 말했다. 이날 AWS는 피지컬 AI 전략도 공개했다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행, 산업 자동화 등 물리적 환경에서 AI가 직접 판단하고 움직이는 기술을 의미한다. AWS는 한국이 AI 칩 설계와 로봇 제조, 파운데이션 모델 등 피지컬 AI 생태계를 갖춘 국가라고 평가했다. AWS는 현대로보틱스와 두산로보틱스, 리얼월드 등과 함께 피지컬 AI 분야 협력을 확대하고 있으며, 데이터 수집과 모델 학습, 시뮬레이션, 엣지 추론까지 전 과정을 지원하는 전담 프로그램도 운영할 계획이다. 제이슨 베넷 AWS 글로벌 스타트업 부문 부사장은 "우리는 지난 1년 동안 AI 도입이 얼마나 빠르게 확산됐는지를 직접 목격하고 있다"며 "AWS는 AI 에이전트와 자동화 기술이 앞으로 더 많은 산업에서 실제 비즈니스 혁신을 만들어낼 것으로 보고 있다"고 말했다.2026-05-20 10:38:11
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엔비디아, IREN에 최대 21억달러 투자…AI 데이터센터 전력 확보전 가속 [경제일보] 엔비디아가 데이터센터 운영사 IREN에 최대21억달러를 투자할 수 있는 권리를 확보했다. AI 반도체 공급을 넘어 전력과 부지 데이터센터 운영까지 묶는 인프라 생태계 확장 전략으로 풀이된다. 엔비디아와 IREN은 7일 (현지시간) 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 계약에 따라 엔비디아는 IREN 주식 최대3000만주를 주당70달러에 매입할 수 있는 5년 만기 권리를 부여받았다. 해당 권리가 모두 행사될 경우 투자 규모는 최대21억달러에 이른다. 양사는 최대5GW 규모의 엔비디아 DSX 기반 AI 인프라 구축을 추진한다. 초기 핵심 거점은 미국 텍사스주 스위트워터 캠퍼스다. 스위트워터는 2GW 규모 전력 용량을 갖춘 대형 데이터센터 부지로 엔비디아의 AI 팩토리 아키텍처를 적용하는 대표 프로젝트가 될 전망이다. IREN은 호주 시드니에 기반을 둔 나스닥 상장사다. 과거 비트코인 채굴 기업 아이리스에너지로 알려졌지만 최근 AI 클라우드와 데이터센터 인프라 기업으로 사업 중심을 옮기고 있다. 지난해 마이크로소프트와 97억달러 규모의 AI 클라우드 용량 공급 계약을 체결하며 AI 인프라 기업으로 주목받기 시작했다. 이번 협력은 IREN의 전력 확보 역량과 엔비디아의 AI 반도체·네트워크·소프트웨어 역량을 결합하는 구조다. AI 데이터센터는 GPU 확보만으로 가동되지 않는다. 대규모 전력망 접속 냉각 설비 부지 운영 능력이 함께 필요하다. 엔비디아가 IREN에 투자하는 배경도 AI 칩 수요를 실제 데이터센터 가동 능력으로 연결하기 위한 포석으로 볼 수 있다. 시장 반응은 즉각적이었다. IREN 주가는 투자 소식 이후 시간외 거래에서 한때 20% 안팎 급등했다. 다만 같은 날 발표된 실적에서 매출이 시장 기대를 밑돌고 순손실이 확대된 점은 부담으로 남았다. 투자자들은 단기 실적보다 엔비디아와의 인프라 협력 가능성에 더 크게 반응한 셈이다. 엔비디아는 최근 AI 생태계 전반으로 투자 대상을 넓히고 있다. 전날에는 광섬유 케이블 제조사 코닝에 5억달러 규모의 주식 매입 권리를 확보했고 오픈AI 마벨테크놀로지 코어위브 등 AI 인프라·서비스 기업과의 협력도 강화해왔다. AI 수요가 급증하면서 GPU 판매사에서 AI 인프라 설계자이자 투자자로 역할이 확장되는 흐름이다. 다만 논란도 있다. 엔비디아가 자사 칩을 구매하거나 사용할 가능성이 큰 기업에 투자하는 구조를 두고 일각에서는 ‘순환 투자’ 우려를 제기한다. 투자금이 다시 엔비디아 장비 구매로 이어질 수 있다는 시각이다. 엔비디아는 AI 인프라 확산을 위한 전략적 협력이라는 입장이지만 향후 회계상 수익 인식과 수요의 실질성을 둘러싼 시장 검증은 이어질 것으로 보인다. AI 데이터센터는 발표 규모보다 실제 전력 연결과 장비 배치 속도가 중요하다. IREN은 최근 스위트워터1 고전압 변전소를 전력망에 연결했다고 밝혔지만 전력 공급은 데이터센터 건설과 시운전에 맞춰 단계적으로 확대될 예정이다. 대규모 AI 인프라 수요가 실제 매출과 현금흐름으로 이어질지가 이번 협력의 성패를 가를 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI 팩토리는 글로벌 경제의 핵심 인프라가 되고 있다”며 “이를 대규모로 구현하려면 컴퓨팅 네트워킹 소프트웨어 전력 운영 전반에 걸친 긴밀한 통합이 필요하다”고 밝혔다.2026-05-08 09:43:15
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![[삼성노조의 역설-②] 파업이 던지는 신뢰의 청구서… 멈추는 순간, 초일류도 멈춘다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507112616146865.jpg)
파업이 던지는 '신뢰'의 청구서… 멈추는 순간, 초일류도 멈춘다 [경제일보] 나노미터(㎚·10억분의 1m) 단위의 미세 공정이 24시간 365일 돌아가는 반도체 팹(Fab)에서 ‘정지’는 단순한 일시정지가 아니다. 그것은 곧 ‘사멸’을 뜻한다. 1초의 오차도 허용치 않는 진공의 클린룸에 삼성전자 노동조합이 예고한 ‘18일간의 장기 파업’이라는 불길한 그림자가 드리우고 있다. 단순한 노사 갈등을 넘어, 대한민국 경제의 심장부인 평택과 기흥 사업장에 전례 없는 정적이 예고된 것이다. 이 정적의 무게는 결코 가볍지 않다. 반도체 생산 라인의 차질은 단순히 웨이퍼 몇 장을 덜 찍어내고 마는 산술적인 손실이 아니다. 이는 수만 개의 부품과 수백 개의 글로벌 빅테크 기업이 거미줄처럼 얽힌 글로벌 공급망(Supply Chain)에 가하는 거대한 충격파다. 무엇보다 수십 년간 글로벌 시장에서 피땀 흘려 쌓아 올린 ‘삼성’이라는 이름의 ‘신뢰 자본’에 치명적인 균열을 내는 행위다. 글로벌 시장은 이미 차가운 의심의 눈초리로 묻고 있다. “세계 최고의 수율과 기술력을 자랑해 온 삼성이, 과연 약속한 납기일에 안정적으로 물량을 공급할 수 있는 조직인가?” 영국의 파이낸셜타임스(FT)는 최근 칼럼을 통해 "글로벌 반도체 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 한국 반도체 산업의 내부적 노사 갈등은 경쟁국들에게 뜻밖의 호재(unexpected boon)가 될 수 있다"고 지적한 바 있다. 아이러니하게도 이번 갈등의 도화선은 삼성전자가 스스로 증명해 낸 ‘역대급 실적’이다. 올해 1분기 삼성전자는 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원이라는 경이로운 숫자를 시장에 내놨다. 특히 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 올라탄 DS(반도체) 부문의 영업이익 기여도는 전사의 94%에 육박한다. 노조의 요구는 바로 이 화려한 숫자에 근거하고 있다. 기본급 7% 인상, 성과급(OPI) 산정 기준의 투명화, 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 배정하라는 주장은 ‘노동의 가치를 정당하게 보상받겠다’는 선명한 명분을 띠고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 끊임없이 비교되는 보상 체계는 이제 단순한 돈의 문제를 넘어 직원들의 자존심 문제로 번진 지 오래다. 하지만 이 지점에서 우리는 ‘이익의 본질과 성격’을 차갑고 냉철하게 해부해 볼 필요가 있다. 57조원이라는 천문학적인 영업이익은 결코 현재 팹을 지키는 인력들만의 오롯한 성과물이 아니다. 이는 과거 불확실성 속에서도 조 단위의 자금을 쏟아부은 경영진의 과감한 설비 투자, 밤을 지새운 연구원들의 피땀, 그리고 AI 사이클이라는 우호적인 거시 경제 환경이 톱니바퀴처럼 맞물려 빚어낸 종합적 결과물이다. 이를 오로지 현재 인력의 몫으로만 분배해야 한다는 주장은, 급변하는 반도체 사이클의 겨울을 버텨낼 ‘기초 체력’과 미래 세대를 위한 투자 재원을 갉아먹는 위험한 근시안적 도박이 될 수 있다. 전체 직원의 70%에 달하는 9만명의 조합원. 규모만 놓고 보면 삼성전자 노조는 한국 노동 운동사에 유례가 없는 ‘매머드급’ 조직이다. 파업 찬성률 93%라는 압도적 수치는 사측의 일방통행식 소통과 보상 체계에 대한 직원들의 누적된 불만이 이미 임계점을 돌파했음을 방증한다. 다만, 이 거대 조직의 외양 뒤에는 ‘내부의 소외’라는 짙은 그림자가 존재한다. 가전과 스마트폰을 담당하는 DX 부문 노조가 최근 공동투쟁본부를 이탈한 사건은 시사하는 바가 매우 크다. 철저하게 DS 부문의 성과에만 초점을 맞춘 투쟁 방식과 보상 요구안은 결과적으로 같은 ‘파란 피’를 나눈 동료들 사이에 보이지 않는 ‘계급’을 나누고 위화감을 조성하는 결과를 낳았다. 노조가 부르짖는 정의가 진정으로 보편적인 공감을 얻으려면, 그것은 특정 부문의 이익주의를 넘어 조직 전체의 상생과 지속 가능성을 담보해야만 한다. 내부 구성원의 지지조차 온전히 결집하지 못하는 투쟁은 결국 ‘반쪽짜리 외침’으로 전락할 위험이 크다. 글로벌 반도체 산업의 생태계는 잔혹하리만치 냉정하다. 시장 전문가들은 2027년까지 메모리 반도체 공급 부족이 심화할 것으로 전망한다. 이는 삼성에게 천재일우의 기회인 동시에 치명적인 위기다. 애플, 엔비디아, 구글 등 삼성의 명운을 쥐고 있는 글로벌 빅테크들에게 납품 단가보다 수백 배 중요한 것은 바로 ‘안정성(Stability)’이다. 미국 월스트리트저널(WSJ)이 “AI 칩 공급망에서 단 한 번의 납기 지연은 고객사의 1년 단위 제품 출시 로드맵 전체를 붕괴시킬 수 있다”고 분석했듯, 한 번 멈춘 라인은 천문학적인 비용을 치르면 다시 돌릴 수 있지만, 신뢰를 잃고 한 번 떠난 고객은 두 번 다시 돌아오지 않는다. 삼성전자의 라인이 노사 갈등으로 휘청이는 그 짧은 찰나, 대만의 TSMC나 미국의 마이크론 등 경쟁사들은 ‘안정적 공급망’이라는 무기를 들고 하이에나처럼 삼성의 고객을 가로챌 준비를 마친 상태다. 신제윤 삼성전자 이사회 의장이 최근 이례적으로 공개적인 우려를 표명한 것도 바로 이러한 ‘복합 위기’의 본질을 꿰뚫어 보았기 때문이다. 경영진 역시 ‘파업은 합법적 권리’라는 원론적이고 방어적인 태도 뒤에 숨을 때가 아니다. 이 사태가 한국 반도체 생태계 전반, 나아가 국가 경제 펀더멘털에 미칠 파급력을 직시하고 전향적인 협상력을 발휘해야 한다. 민주주의와 시장경제 체제에서 노동자의 파업권은 헌법이 보장하는 신성한 기본권이다. 그러나 자유와 권리에는 반드시 그에 상응하는 책임의 무게가 뒤따른다. 시가총액 1위 삼성전자는 단순한 일개 사기업이 아니다. 수천 개의 중소 협력업체와 연관 산업의 생존, 그리고 국가 수출의 막대한 비중을 짊어진 일종의 ‘공공재적 성격’을 지닌다. 국내 반도체 업계 관계자는 “18일 전면 파업이라는 극단적 카드는 단기적인 협상의 지렛대로는 강력할지 모르지만, 자칫 삼성전자라는 거함을 구조적 침몰로 이끄는 자폭 버튼이 될 수 있다”며 “글로벌 패권 경쟁이라는 정글에서 노사가 다투는 사이, 경쟁국들은 그 빈틈을 파고들어 시장의 판도를 완전히 뒤집어 놓을 것”이라고 지적했다. 초일류 기업의 생존과 쇠락을 가르는 마지막 보루는 결국 ‘신뢰’다. 이는 고객과의 약속이며, 직원과의 약속이고, 국가 경제와의 약속이다. 지금 삼성전자 노사가 벌이는 벼랑 끝 전술 속에서 우리가 결코 놓쳐서는 안 될 가치는 진리와 상식이다. ‘일한 만큼 정당하게, 그리고 투명하게 보상받아야 한다’는 명징한 진리, 그리고 ‘기업의 둑이 무너지면 그 안에서 살아가는 노동자의 터전도 흔적 없이 휩쓸려 간다’는 냉혹한 상식 말이다. 파업이 남기고 갈 가혹한 청구서는 결코 삼성전자라는 담장 안에만 머물지 않을 것이다. 그것은 우리 경제 전체의 문 앞을 두드릴 것이다. 이제는 소모적인 파국을 멈추고 미래를 향한 ‘솔로몬의 지혜’를 짜내야 할 때다. 숨죽인 클린룸이 아니라, 24시간 눈부시게 회전하는 웨이퍼의 궤적 위에서만 삼성의 초격차와 대한민국 경제의 생동하는 내일을 다시 써 내려갈 수 있다. 멈추는 순간, 초일류의 자격도 함께 멈춘다.2026-05-07 16:31:04
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![[재계 DNA 분석-삼성] 메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507145650806173.jpg)
메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수 [경제일보] 화려한 메모리 호황 뒤 삼성전자는 또 다른 전쟁을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 사상 최대 수준의 실적을 거두고 있지만 삼성의 시선은 단순한 메모리 초격차 유지에 머물러 있지 않다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 사업의 두 번째 축인 파운드리(반도체 위탁생산) 재건에 그룹 역량을 집중하고 있다. 한때 'TSMC 추격 실패'라는 냉혹한 평가를 받았던 파운드리 사업을 다시 궤도에 올려 메모리와 파운드리가 동시에 실적을 견인하는 이른바 '쌍끌이 체제'를 구축하겠다는 승부수다. 최근 애플이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 팹(공장)을 방문해 첨단 칩 생산 협력을 논의한 사실은 이 같은 흐름을 상징적으로 보여준다. 아이폰과 맥북용 애플리케이션프로세서(AP)를 사실상 독점 생산해온 TSMC 체제에 균열 가능성이 제기되면서 삼성 파운드리의 존재감도 다시 커지고 있다. 삼성 파운드리는 불과 2~3년 전만 해도 위기론의 중심에 있었다. 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 도입하며 기술 선점에 나섰지만 초기 수율 안정화에 어려움을 겪었다. 시장에서는 삼성전자가 선단공정 전환 속도를 높이는 과정에서 수율 확보에 난항을 겪으며 TSMC와의 격차가 확대됐다는 평가도 나왔다. 여기에 자사 모바일 AP인 엑시노스 경쟁력 약화와 주요 고객사 이탈설까지 겹치며 삼성 파운드리의 위기감은 극대화됐다. 업계에서는 한동안 삼성이 메모리에서는 세계 최강이지만 파운드리에서는 TSMC의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 지배적이었다. 2023년 생성형 AI 투자 경쟁이 본격화되면서 반도체 산업의 질서도 급변하기 시작했다. 데이터센터 투자 경쟁이 폭발적으로 늘어나자 글로벌 빅테크들은 첨단 반도체 확보에 사활을 걸기 시작했다. 문제는 TSMC 한 곳에 지나치게 의존된 공급망 구조였다. 미중 갈등과 대만 지정학 리스크가 커지면서 빅테크 내부에서는 공급망 다변화 필요성이 빠르게 제기됐다. AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 특정 업체에만 생산을 의존할 경우 공급 차질 리스크가 지나치게 커질 수 있다는 우려 때문이다. 이 지점에서 삼성전자가 다시 기회를 잡기 시작했다. 미국 내 생산기지를 갖춘 데다 메모리와 파운드리를 동시에 수행할 수 있는 거의 유일한 기업이라는 점이 강점으로 부각됐다. 삼성은 2024년 이후 오스틴과 테일러를 중심으로 미국 생산 거점을 확대하며 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다. 실제 삼성전자는 2024년 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산 계약을 따낸 데 이어 최근에는 엔비디아의 신형 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 올해 들어 애플과의 협력 가능성까지 부상하면서 업계에서는 삼성 파운드리가 다시 글로벌 빅테크 공급망 중심으로 진입하고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자의 전략 변화 중심에는 AI 시대 반도체 생태계 변화가 자리하고 있다. 과거 반도체 경쟁이 단순히 메모리 성능 중심이었다면 이제는 HBM·파운드리·첨단 패키징·AI칩 생산이 하나의 밸류체인으로 연결되는 구조로 바뀌고 있다. 삼성 역시 단순한 메모리 회사에서 AI 인프라 기업으로의 전환을 시도하고 있다. HBM4 양산과 첨단 패키징 투자 확대 그리고 선단공정 경쟁력 강화에 동시에 나서는 이유도 여기에 있다. 메모리 사업에서 벌어들인 현금을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 전반에 영향력을 확대하겠다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 오래전부터 강조해온 시스템반도체 비전 역시 다시 주목받고 있다. 삼성은 2019년 당시 '2030년까지 시스템반도체 세계 1위'를 선언하며 대규모 투자를 이어왔지만 시장에서는 메모리 편중 구조를 근본적으로 바꾸기 어렵다는 회의론도 적지 않았다. 하지만 AI 시대가 열리며 상황은 달라지고 있다. 메모리와 비메모리의 경계가 흐려지고 AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 삼성의 수직계열화 경쟁력이 다시 부각되고 있기 때문이다. 실제 업계에서는 HBM과 파운드리를 모두 확보한 기업이 향후 AI 반도체 시장에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 분석이 나온다. 다만, 삼성 앞에 놓인 과제도 여전히 만만치 않다. 무엇보다 파운드리 사업의 핵심 경쟁력인 수율 안정성을 지속적으로 입증해야 한다. TSMC가 수십 년간 축적한 고객 신뢰와 생산 안정성을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다는 평가도 여전하다. 천문학적인 투자 부담 역시 숙제다. 삼성은 미국 테일러 팹 증설과 첨단 공정 투자 그리고 HBM 생산 확대에 막대한 자금을 투입하고 있다. AI 호황이 이어지는 동안에는 성장 동력이 유지될 수 있지만 업황 변동성이 커질 경우 수익성 관리 부담도 커질 수밖에 없다. AI 호황이 이어지는 현재 삼성전자 내부에서는 노사 갈등이라는 또 다른 리스크도 커지고 있다. 2026년 들어 삼성전자 노조는 성과급 확대와 임금 인상을 요구하며 대규모 집회와 총파업 가능성을 예고하고 있다. 실제 삼성전자 노조는 오는 5월 말부터 장기 총파업 가능성까지 거론하며 압박 수위를 높이고 있다. 이와 관련해 업계 관계자는 "AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 공급망 긴장감이 커진 상황에서 생산 차질이 현실화할 경우 삼성의 파운드리 재건 전략에도 부담으로 작용할 수 있다"고 했다. 그럼에도 시장은 삼성의 변화를 주목하고 있다. 메모리 초격차라는 기존 성공 공식을 넘어 AI 시대 새로운 반도체 질서 속에서 파운드리까지 성장 축으로 키우려는 시도가 본격화하고 있기 때문이다. 과거 삼성전자가 D램으로 세계 시장을 뒤흔들었다면 이제는 AI 반도체 시대 종합 인프라 기업으로 체질 전환에 나서고 있다. 한때 '수율 위기론'의 상징이었던 삼성 파운드리가 애플과 엔비디아 그리고 테슬라까지 품으며 진정한 반등 궤도에 올라설 수 있을지 글로벌 반도체 시장의 시선이 쏠리고 있다.2026-05-07 15:04:03
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코스피 7000시대, 지금 담을 종목 따로 있다 [경제일보] 코스피가 사상 처음 7000선을 넘어선 뒤 투자자들의 관심이 ‘얼마나 더 오를까’에서 ‘무엇을 담아야 하나’로 옮겨가고 있다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체가 여전히 시장의 중심축이지만, 전력기기·원전·자동차·로봇·증권주 등도 상승세를 탈 가능성이 있는 것으로 보고 있다. 코스피는 지난 6일 전 거래일보다 6.45% 오른 7384.56에 마감하며 사상 처음 7000선을 돌파했다. 장중에는 7426.60까지 치솟았다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 14.4%, 10.6% 급등하며 지수 상승을 이끌었고, 두 종목은 코스피 전체 시가총액의 44%를 차지할 정도로 영향력이 커졌다. 외국인은 이날 국내 주식을 3조1000억원가량 순매수했다. 이번 랠리는 단순한 유동성 장세라기보다 AI 산업 재편에 따른 기업 이익 전망 상향이 맞물린 결과로 풀이된다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 HBM과 서버용 D램 수요가 급증했고, 한국 반도체 대형주가 그 수혜의 중심에 섰다. 증권가의 눈높이도 높아지고 있다. 주요 증권사들은 코스피 상단 전망을 잇달아 올리고 있다. 신한투자증권은 올해 코스피 예상 범위를 6000~8600으로 제시했고, 하나증권은 8470, 삼성증권은 8400을 상단으로 봤다. 해외 투자은행 중에서는 JP모건이 8500, 골드만삭스와 노무라증권이 8000 안팎을 제시했다. 일부에서는 코스피 1만선 가능성도 거론된다. 서상영 미래에셋증권 연구원은 “한국 증시는 올해 예상 이익 기준 약 9배 수준에서 거래돼 역사적 밸류에이션과 비교하면 여전히 저평가돼 있다”며 “AI 칩 수요가 현재 수준으로 이어진다면 코스피는 연말까지 1만선에 도달할 수 있다”고 전망했다. 다만 그는 “이란 전쟁에 따른 인플레이션과 성장 둔화 우려 속에 AI 수요가 무너지면 4500선까지 급락할 수 있다”고 경고했다. 그렇다면 코스피 상승세가 이같이 전망되는 상황에서 어떤 종목에 투자해야 할까. 우선 거론되는 투자 축은 여전히 반도체다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터 투자 확대, HBM, 서버용 D램 수요 증가의 직접 수혜주다. 주가가 급등했음에도 두 회사의 선행 주가수익비율(PER)은 과거 메모리 슈퍼사이클 당시보다 낮다는 분석도 나온다. 다만 반도체 대형주만 추격하는 전략에는 부담도 있다. 코스피가 급등한 지난 6일 전체 거래 종목 가운데 상승 종목은 200개에 그친 반면 하락 종목은 679개에 달했다. 지수는 폭등했지만 상승의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스에 집중됐다는 의미다. 한 증권사 리서치센터 관계자는 “반도체 대형주는 여전히 장세의 본류지만, 지금부터는 대장주 추격보다 AI 밸류체인의 확산 여부가 중요하다”고 말했다. 두 번째 축은 전력기기와 원전이다. AI 데이터센터는 반도체만으로 작동하지 않는다. 막대한 전력, 변압기, 송배전 설비, 냉각 시스템이 함께 필요하다. 이 때문에 증권가에서는 AI 투자 경쟁이 확대될수록 전력 인프라와 원전 관련 기업이 구조적 수혜를 받을 가능성이 크다고 보고 있다. 두산에너빌리티·LS·삼성SDI·OCI홀딩스 등 에너지 밸류체인 관련 종목도 증권사 리서치센터들의 관심 대상이다. 한 자산운용사 운용역은 “AI 투자는 칩 구매에서 끝나지 않고 데이터센터 전력 확보와 송배전 설비 투자로 이어진다”며 “전력기기와 원전주는 단기 테마가 아니라 수주와 설비투자가 실적으로 확인되는지를 봐야 한다”고 말했다. 세 번째 축은 자동차와 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 관련주다. AI가 데이터센터 안에 머물지 않고 자율주행, 로봇, 스마트팩토리, 전장 부품으로 확산되면 자동차와 부품주도 재평가될 수 있다. 증권가에서는 현대차와 현대모비스 등 로보틱스·전장 관련 종목도 코스피 7000시대의 상승 잠재력이 큰 후보군으로 보고 있다. 네 번째 축은 증권주다. 증시 활황은 거래대금 증가, 신용공여 확대, 자산관리 수요 증가로 이어질 수 있다. 실제 코스피 7000 돌파 당일 증권업종은 13% 넘게 급등했다. 한 증권업계 관계자는 “코스피 7000 이후 개인 자금이 다시 증시로 들어오면 브로커리지와 자산관리 부문이 동시에 좋아질 수 있다”며 “다만 주가가 급락할 경우 신용공여와 미수금 리스크가 커질 수 있다”고 말했다. 앞으로 코스피를 견인할 이런 새로운 주도주가 나타날 가능성이 나오지만 무차별적으로 관련 업종의 종목을 담아선 안된다고 전문가들은 주문한다. 반도체, 전력기기·원전, 자동차·로봇, 증권주는 모두 AI 인프라 확장과 증시 재평가라는 큰 흐름에 닿아 있지만 개별 기업의 실적 가시성, 수주 잔고, 밸류에이션, 재무 안정성은 각각 다르다. 때문에 개별 기업의 상태를 잘 살펴야 한다는 것이다. 시장 과열 신호도 뚜렷하다. 지난 4일 기준 코스피·코스닥 합산 신용거래융자 잔고는 35조8390억원으로 집계됐다. 지난달 29일에는 사상 처음 36조원을 넘어섰다. 유가증권시장 공매도 순보유잔고도 20조원 선을 돌파했다. 코스피200 변동성지수(VKOSPI)는 6일 장 마감 기준 63.36까지 뛰었다. 한 증권사 관계자는 “빚투는 상승장에서 지수 탄력을 키우지만 지수가 급락하면 반대매매 물량으로 돌아와 하락 압력을 키우게 된다”며 “불장일수록 레버리지 자금이 함께 불어나면서 수급 변동성에 대한 경계감도 커지고 있다”고 지적했다.2026-05-07 08:53:14
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SK하이닉스, HBM 넘어 D램·낸드까지…AI 메모리 '풀라인업 경쟁' 전환 [경제일보] AI 수요가 HBM 중심에서 D램·낸드 전반으로 확산되며 메모리 시장의 경쟁 축이 단일 제품에서 풀라인업 대응력으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 촉발된 메모리 반도체 시장의 성장 구조가 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 D램과 낸드 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 특정 제품 호황에 의존하던 기존 흐름을 넘어 메모리 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 재편되면서 업계 경쟁 구도에도 변화가 감지된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23일 발표한 1분기 실적에서 매출 52조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 회사 측은 AI 인프라 투자 확대와 함께 HBM, 고용량 서버용 D램, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대됐다고 설명했다. 단순히 HBM 수요 증가에 그치지 않고 D램과 낸드 전반에서 수요가 동반 확대됐다는 점이 특징이다. 이는 AI 산업 구조 변화와 맞닿아 있다. 과거 대형 모델 학습 중심이던 AI 수요가 최근 실시간 추론과 서비스 단계로 이동하면서 초고성능 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 데이터 처리와 저장을 담당하는 다양한 메모리 제품의 필요성이 동시에 커지고 있기 때문이다. 실제로 서버용 D램과 모바일 저전력 D램(LPDDR), 데이터센터용 SSD 등은 AI 서비스 확산 과정에서 필수 인프라로 자리 잡고 있다. 데이터 저장과 이동, 연산이 결합된 구조 속에서 메모리 역할이 세분화되면서 특정 제품이 아닌 전체 포트폴리오 경쟁으로 전환되는 흐름이다. 이 같은 변화로 메모리 산업은 구조 변화 국면에 접어들었다는 분석이 나온다. 과거에는 경기 변동에 따라 가격이 급등락하는 전형적인 사이클 산업으로 분류됐지만 AI 확산 이후에는 데이터센터와 서비스 인프라의 핵심 요소로 자리 잡으며 구조적 수요 증가 국면에 진입했다는 분석이다. 업계에서는 특히 메모리 경쟁력이 단순 기술력이나 단일 제품 점유율이 아닌 종합 대응 능력으로 재편되고 있다는 점에 주목한다. HBM을 통한 고성능 연산, D램을 통한 데이터 처리, 낸드를 통한 대용량 저장까지 유기적으로 대응할 수 있는 기업이 시장 주도권을 확보할 가능성이 크다는 의미다. 이와 관련해 SK하이닉스는 메모리 전 제품군에 걸쳐 고객 맞춤형(커스텀) 전략을 확대하고 있다. HBM을 넘어 D램과 낸드까지 고객별 워크로드에 최적화된 설계를 적용해 공급하겠다는 구상이다. 이는 AI 칩 구조가 다양화되면서 메모리 역시 범용 제품이 아닌 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있음을 보여주는 대목이다. AI 시대 메모리 시장은 특정 제품 호황을 넘어 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 전환되고 있다. 이에 따라 반도체 기업 간 경쟁 역시 HBM 기술력 중심에서 벗어나 생산능력과 제품 포트폴리오, 고객 맞춤 대응 역량을 종합적으로 갖춘 기업 중심으로 재편될 가능성이 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 반도체 시장은 전반적으로 공급보다 수요가 많은 상황으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선하는 경향이 나타나고 있다"며 "이 같은 기조는 향후 2~3년간 지속될 가능성이 높다"고 말했다. 이어 "HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요가 동시에 확대되는 만큼 특정 제품에 집중하기보다 시장 변화에 맞춰 수요와 공급을 균형 있게 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.2026-04-24 14:56:56
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SK하이닉스, P&T7 착공으로 '전공정→후공정' 전환…'패키징'으로 메모리 사업 확장 [경제일보] SK하이닉스가 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 생산기지 'P&T7'을 착공하며 AI 메모리 경쟁의 다음 축으로 떠오른 후공정 역량 강화에 나섰다. 단순 생산능력 확대를 넘어 HBM 중심 경쟁 이후를 대비한 전략적 투자로 해석된다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 충북 청주에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 이날 착공 후 내년 10월에는 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. AI 반도체 시장은 그동안 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 성장해왔다. 그러나 최근에는 칩 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조와 집적 방식을 포함한 패키징 기술이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 고밀도로 결합하는 구조에서는 패키징 기술이 곧 성능과 직결된다. 이 과정에서 전력 효율, 발열 관리, 데이터 처리 속도까지 패키징 단계에서 결정되는 비중이 커지고 있다. 이번에 착공한 P&T7은 패키징과 테스트(P&T)를 전담하는 생산시설로 AI 메모리 생산의 마지막 단계이자 품질을 결정짓는 핵심 공정 시설이다. 총 23만㎡ 규모로 조성되는 이 시설은 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 포함한 대규모 클린룸을 갖추게 된다. 이는 단순 생산시설이 아니라 첨단 패키징을 대량으로 처리할 수 있는 산업형 인프라 구축이라는 점에서 의미가 크다. 특히 HBM과 같은 고부가 메모리 제품은 패키징 공정 난이도가 높은 만큼 안정적인 후공정 생산능력 확보가 경쟁력으로 직결된다. SK하이닉스의 이번 투자는 사업 구조 변화와 맞닿아 있다. 기존에는 메모리 칩 생산이 핵심이었다면 이제는 패키징까지 포함한 통합 메모리 솔루션으로 경쟁력이 이동하고 있다. 이는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업과의 협력 구조에서도 중요한 요소다. 메모리 공급을 넘어 패키징까지 최적화된 형태로 제공해야 경쟁에서 우위를 확보할 수 있기 때문이다. 청주를 선택한 배경도 전략적이다. 기존 M11, M12, M15, M15X 등 생산시설과의 연계를 통해 하나의 메모리 클러스터를 구축할 수 있기 때문이다. 이처럼 인접 생산거점을 통한 시너지 확보는 생산 효율성과 물류 경쟁력을 동시에 높이는 효과를 낸다. 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산을 총괄하는 핵심 거점으로 자리잡을 가능성이 크다. 또한 수도권 중심 산업 구조를 지방으로 분산하려는 전략적 판단도 반영된 것으로 보인다. P&T7은 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명 규모의 인력이 투입되고 완공 이후에도 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다. 이와 함께 협력사 유입과 산업단지 활성화가 동시에 이뤄지면서 지역 산업 생태계 전반이 확장될 것으로 기대된다. 특히 SK하이닉스는 기술 개발, 금융 지원 등 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력 강화에도 나설 계획이다. AI 반도체 경쟁은 중장기적으로 단순 칩 성능을 넘어 패키징 기술까지 포함한 종합 경쟁으로 확대될 가능성이 크다. HBM으로 대표되는 메모리 경쟁이 전공정 중심이었다면 앞으로는 후공정까지 포함한 완성도 경쟁으로 이동하는 흐름이다. SK하이닉스의 P&T7 투자는 이러한 변화에 선제적으로 대응하기 위한 움직임으로 평가된다. 특히 대규모 패키징 생산능력을 확보할 경우 글로벌 AI 메모리 시장에서 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 강화할 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "과거 반도체 산업은 전공정과 후공정이 비교적 분리된 구조였지만 미세공정 고도화가 한계에 가까워지면서 성능 개선의 무게 중심이 패키징 등 후공정 영역으로 이동하고 있다"며 "AI 메모리 경쟁에서도 패키징 기술이 핵심 차별화 요소로 부상한 만큼 관련 투자를 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "이천과 청주 등 기존 생산 거점에서도 전공정과 후공정을 연계해 운영해왔으며 이번 P&T7 역시 생산과 패키징을 유기적으로 결합해 처리 효율을 높이기 위한 전략의 연장선"이라며 "HBM 등 고부가 제품 대응을 위해서는 생산과 패키징 간 연계가 필수적인 만큼 청주를 중심으로 통합 생산 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-22 16:48:48
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![[경전으로 읽는 경영 이야기 | 4편 엔비디아]](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/22/20260422114251720637.jpg)
[경제일보] 오늘날 인공지능이라는 거대한 문명 전환의 심장부에는 엔비디아와 젠슨 황이 서 있다. 세상은 그의 회사를 시가총액과 점유율로 기억하지만, 경영의 깊은 본질은 숫자보다 훨씬 오래가는 데 있다. 그것은 오래 묵은 시간의 힘이고, 덜어냄의 절제이며, 홀로 버티는 고독이고, 끝내 높이 서는 품격이다. 이를 동양적 어휘로 압축하면 바로 고고고고, 곧 오래되고(古), 메마르며(枯), 외롭고(孤), 높다(高)는 네 글자다. 엔비디아의 부상은 하루아침의 주가 급등이 아니라, 이 네 글자가 한 경영자의 몸과 조직의 문화 속에서 천천히 굳어져 온 과정의 결과다. 첫째는 고(古)다. 경영은 언제나 시간의 적층 위에서만 비로소 자기 얼굴을 갖는다. 젠슨 황은 오늘의 화려한 무대에 오르기 훨씬 전부터 아시아 시장을 발로 뛰었다. 특히 한국과의 인연은 단순한 고객 관계를 넘어선다. 국내 보도와 당시 업계 회고에 따르면, 그는 엔비디아 초창기인 1990년대 후반과 2000년대 초 서울 용산전자상가를 여러 차례 찾으며 직접 그래픽카드를 설명하고, 매장과 조립 업자들을 설득하며 시장을 일궜다. 황 자신도 한국과의 인연이 1996년부터 시작됐다고 말했고, 한국의 초고속 인터넷 확산과 PC방 문화의 폭발, 스타크래프트 열풍이 엔비디아 성장의 중요한 기반이었다고 설명한 바 있다. 한때 세계 게임 문명의 용광로였던 용산과 PC방의 열기, 그리고 한국 소비자의 빠른 기술 수용성이 무명의 엔비디아를 길러낸 토양이었던 셈이다. 이 대목이 중요한 이유는, 대기업의 역사가 언제나 거대한 회의실에서 시작되는 것이 아니라는 점을 보여주기 때문이다. 오늘의 젠슨 황을 만든 것은 실리콘밸리의 조명만이 아니었다. 좁은 매장, 수많은 부품 상자, 가격에 민감하고 성능에는 더 민감한 한국 시장의 눈높이, 그 치열한 현장이 그를 단련했다. 이름 없는 시절의 젠슨 황은 용산에서 브랜드를 판 것이 아니라 신뢰를 팔았다. 제품 설명 하나, 호환성 하나, 성능의 체감 하나를 놓고 거래처를 설득해야 했다. 경영이란 결국 시장과의 대화라는 사실을 그는 한국의 골목에서 배운 것이다. 주역의 말처럼 '잠룡물용'이라 할 만하다. 물속에 잠긴 용은 아직 하늘로 오르지 못했으되, 이미 힘을 기르고 방향을 정한다. 젠슨 황에게 한국은 그런 잠행의 시간이었다. 둘째는 고(枯)다. 메마름은 빈곤이 아니라 절제다. 엔비디아의 역사는 화려한 외연 확장보다 계산 자원의 본질에 대한 집요한 집중으로 요약된다. 남들이 화면의 겉모습과 사양 경쟁에 몰두할 때, 그는 연산 구조와 병렬처리, 그리고 훗날 AI 시대의 결정적 기반이 되는 가속 컴퓨팅에 집중했다. 이것은 겉을 화려하게 꾸미지 않고 속의 힘을 기르는 기업만이 보여줄 수 있는 고담의 미학이다. 금강경의 “범소유상 개시허망”이라는 말을 굳이 경영에 가져오자면, 눈에 보이는 형상은 늘 유혹적이지만 기업의 운명을 가르는 것은 보이지 않는 핵심 역량이다. 엔비디아는 이를 일찍 알아챘다. 그래서 오늘의 엔비디아는 제품의 외관보다 생태계와 소프트웨어, 그리고 개발자 기반이라는 더 마른 본질 위에 서 있다. 이 절제는 젠슨 황의 인간관에도 이어진다. 그는 스탠퍼드 학생들에게 성공의 핵심은 높은 기대가 아니라 회복탄력성이라고 말하며, “고통과 고난이 있기를 바란다”고까지 했다. 다소 거칠게 들릴 수 있는 이 말의 핵심은 분명하다. 위대함은 총명함만으로 생기지 않으며, 성품과 기질은 편안함 속이 아니라 시련 속에서 벼려진다는 것이다. 실제로 그는 어린 시절 미국 기숙학교에서 괴롭힘을 당했고, 식당에서 접시를 닦고 화장실을 청소하는 등 최저임금 노동을 경험했다고 공개적으로 회고했다. 그러니 그의 인고론은 수사가 아니라 체험에서 나온 말이다. 오늘날 많은 기업이 구성원에게 복지만 말하고 단련을 말하지 못한다. 그러나 젠슨 황은 불편한 진실을 피해가지 않았다. 성장은 언제나 어느 정도의 마찰과 견딤을 동반한다는 점을 그는 몸으로 안다. 셋째는 고(孤)다. 고독은 혼자가 된 상태가 아니라, 남들이 가지 않는 길을 기꺼이 선택하는 용기다. 엔비디아는 오랫동안 모두의 박수를 받는 회사가 아니었다. 그래픽칩 기업으로 알려졌으나, 그 안에서 그는 장차 컴퓨팅의 패러다임이 범용 CPU의 시대에서 가속 컴퓨팅의 시대로 옮겨갈 것이라는 외로운 확신을 품고 있었다. 시장은 늘 당장의 수요를 요구하지만, 경영자는 때로 아직 오지 않은 시간을 위해 오늘의 비난을 감수해야 한다. 이 고독을 견딘 자만이 선점의 과실을 얻는다. 논어의 “덕불고 필유린”이라는 말은 바로 여기에서 생기를 얻는다. 덕은 처음에는 외로워 보여도, 끝내 이웃과 동지를 불러 모은다. 실제로 젠슨 황과 한국의 관계는 이제 단순한 판매 차원을 넘어 전략적 동맹의 수준으로 깊어졌다. SK하이닉스는 불확실성이 높던 HBM 초기부터 엔비디아와 협력을 시작했으며, 최근에는 단순 공급을 넘어 공동 제품 기획 단계로 관계가 진화했다고 밝혔다. 또한 엔비디아는 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, 네이버 등과 대규모 AI 칩 공급과 인프라 협력을 추진해 왔다. 이는 과거 용산의 외로운 영업이 오늘날 국가와 산업 생태계를 잇는 연대로 전환됐음을 상징한다. 젠슨 황이 과거 한국 시장을 두드리며 얻은 감각은 이제 한국의 메모리, 제조, 자동차, 인터넷 플랫폼과 결합해 하나의 AI 문명 축으로 확장되고 있다. 홀로 버텼던 시간이 마침내 동맹의 언어로 돌아온 것이다. 넷째는 고(高)다. 높음은 단순한 지위가 아니라 품격이다. 높은 곳은 남보다 위에 있다는 뜻이 아니라, 더 멀리 보고 더 오래 책임지는 자리라는 뜻이다. 중용이 말하는 지성무식, 곧 지극한 정성은 쉬지 않는다는 문장은 젠슨 황의 경영을 설명하는 데 의외로 잘 들어맞는다. 그는 한순간의 반짝 유행으로 회사를 키운 인물이 아니다. 수차례의 위기, 제품 실패 가능성, 시장의 냉소, 공급망 압박, 지정학 리스크를 넘어서며 지금의 고지에 올랐다. 그 고지는 하루아침에 오른 산이 아니라, 수십 년간 한 걸음씩 밟아 올린 산이다. 여기서 한국과의 인연은 다시 한 번 중요해진다. 오늘의 엔비디아가 AI 시대의 제왕으로 불린다 해도, 그 왕관의 안쪽에는 한국의 회로가 적지 않게 흐르고 있다. 한국은 초기에는 PC방과 게임 시장으로 엔비디아를 키워준 소비 현장이었고, 이제는 HBM과 첨단 메모리, AI 팩토리와 디지털 전환을 함께 짜는 전략 현장이 되었다. 초창기 젠슨 황이 용산전자상가에서 상인과 조립업자들을 설득하던 모습과, 오늘날 한국의 대기업 총수 및 정부와 함께 AI 인프라를 논하는 모습 사이에는 긴 강이 흐른다. 그러나 그 강의 물줄기는 끊어지지 않았다. 그가 처음 한국에서 본 것은 단지 매출 기회가 아니라 기술을 빨리 이해하고, 산업으로 묶어내며, 현장과 제조를 함께 움직이는 사회의 힘이었을 것이다. 그 통찰이 오늘의 협력으로 이어지고 있다. 우리 기업인들이 여기서 배워야 할 것은 분명하다. 혁신은 화려한 수사에서 나오지 않는다. 오래 버틴 시간, 불필요한 것을 버리는 절제, 외로움을 견디는 독립성, 그리고 끝내 품격으로 승화시키는 책임감에서 나온다. 젠슨 황의 경영은 ‘운 좋게 AI 바람을 탄 사례’가 아니다. 그것은 오래된 시간의 퇴적이 마침내 시대의 문과 맞아떨어진 경우다. 그러므로 대한민국의 경영도 묻지 않을 수 없다. 우리에게는 용산의 바닥에서 시장과 씨름하던 초심이 있는가. 본질이 아닌 것을 덜어내는 메마른 용기가 있는가. 유행과 박수보다 외로운 정답을 선택할 배짱이 있는가. 경영은 결국 사람을 사랑하고, 현장을 존중하며, 시간과 자연의 이치를 거스르지 않는 데서 완성된다. 너무 빨리 크려는 나무는 속이 비고, 너무 쉽게 얻은 성공은 뿌리가 얕다. 젠슨 황의 엔비디아는 그 반대의 길을 걸었다. 늙은 고목처럼 묵묵히 서서 바람과 가뭄을 견디고, 홀로 높은 곳을 향해 자라났다. 그래서 그의 성공은 찰나의 불꽃이 아니라 오래 남는 불빛이다. 고고고고의 미학은 바로 그 점을 일깨운다. 오래 견딘 자만이 높이 오르고, 메마름을 통과한 자만이 깊어지며, 고독을 견딘 자만이 마침내 시대의 중심에 설 수 있다. 젠슨 황의 한국 인연 또한 그 서사의 중요한 한 축이다. 오늘의 영광은 어제의 골목에서 잉태된다는 사실, 세계 최강 기업의 역사도 결국 인간의 땀방울과 신뢰의 축적 위에서만 완성된다는 사실을 그는 조용히 증명하고 있다.2026-04-22 11:43:57
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AI 칩의 '보이지 않는 핵심' 기판…삼성전기, 베트남서 FC-BGA 증설로 생산능력 확대 [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나서며 기판 사업 강화에 속도를 내고 있다. AI 서버 수요 급증 속 '반도체 패키징 기판'이 새로운 병목으로 부상하면서 선제적 증설을 통한 시장 선점 전략으로 해석된다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했다. 지난 2013년 베트남 법인 설립 당시 투자 규모와 맞먹는 수준으로 사실상 두 번째 공장 구축에 준하는 투자라는 평가가 나온다. 이번 투자의 핵심은 기판이다. FC-BGA는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 필수적으로 들어가는 고부가 패키징 기판으로 칩과 메인보드를 연결하는 동시에 전력·신호를 안정적으로 전달하는 역할을 수행한다. 특히 GPU·AI 가속기처럼 연산 성능이 높은 칩일수록 고밀도·고다층 구조의 기판이 필요해 기술 난도가 높다. 최근 AI 반도체 경쟁이 본격화되면서 이 같은 고사양 기판 수요가 급증하고 있다. 그러나 생산 공정이 복잡하고 투자 규모가 큰 탓에 공급이 빠르게 늘지 못하면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 배경에는 AI 인프라 경쟁이 존재한다. 데이터센터 확장과 생성형 AI 확산으로 GPU와 AI 칩 수요가 폭증하면서 반도체 생태계 전반에서 병목이 이동하는 양상이 나타나고 있다. 과거에는 첨단 공정이나 메모리가 핵심 변수였다면 현재는 패키징과 기판까지 경쟁 축이 확장된 것이다. 특히 AI 칩은 고속 데이터 처리와 발열 관리가 중요해 기존 반도체보다 훨씬 정교한 패키징 기술이 요구된다. 이 과정에서 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 칩 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 삼성전기의 전략은 명확하다. AI 반도체 공급망에서 기판이라는 핵심 포지션을 선점하겠다는 것이다. 실제로 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 칩과 테슬라 AI 칩 공급망에 진입할 가능성이 거론되며 글로벌 빅테크 고객사 확대 기대감이 커지고 있다. 이는 단순 생산 확대를 넘어 고객사와의 기술 협업, 장기 공급 계약으로 이어질 수 있는 구조다. FC-BGA는 고객사 인증과 품질 검증 과정이 까다로운 만큼 한 번 공급망에 진입하면 지속적인 수주로 이어질 가능성이 높기 때문이다. 베트남을 거점으로 선택한 점도 주목된다. 베트남은 인건비 경쟁력과 함께 글로벌 공급망 재편 과정에서 전자·반도체 생산기지로 빠르게 부상하고 있다. 삼성전기는 이미 해당 지역에서 생산 기반을 구축해온 만큼 추가 투자에 따른 효율성과 확장성이 높다는 판단으로 풀이된다. 이는 중국 의존도를 낮추고 글로벌 생산 거점을 다변화하려는 흐름과도 맞닿아 있다. 다만 AI 반도체 시장은 성장성이 높지만 고객사 의존도가 크고 수요 변동성도 존재한다. 또한 고부가 기판 시장은 일본, 대만 기업들이 강점을 보이고 있어 기술 경쟁 역시 치열하다. 대규모 선행 투자가 필요한 산업 특성상 수요 변화에 따른 투자 회수 리스크도 고려해야 할 요소로 꼽힌다. AI 시대 반도체 경쟁은 더 이상 칩 설계와 생산에만 머물지 않는다. 패키징과 기판까지 포함한 전체 공급망 경쟁으로 확장되고 있다. 삼성전기의 이번 투자는 그 흐름 속에서 기판을 새로운 성장 축으로 삼겠다는 선언에 가깝다. 눈에 보이지 않는 부품이지만 성능을 결정짓는 요소, AI 시대 반도체 경쟁의 또 다른 전장이 기판으로 이동하고 있다.2026-04-14 17:19:54
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SKT, Arm·리벨리온과 손잡고 AI 추론 인프라 구축 [경제일보] 생성형 AI 확산으로 데이터센터 수요가 급증하면서 단순 연산 성능 경쟁을 넘어 전력 효율과 비용 경쟁력 확보가 핵심 변수로 떠오르고 있다. 이에 SK텔레콤은 Arm과 리벨리온의 협업을 통해 10일 SK텔레콤은 Arm, 리벨리온과 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 지난 9일 체결했다고 밝혔다. AI 산업 초기에는 대규모 모델을 학습시키기 위한 고성능 GPU 확보가 가장 중요한 과제로 꼽혔다. 다만 최근에는 실제 서비스 운영 단계에서 지속적으로 AI를 실행해야 하는 추론 작업이 늘어나면서 효율성 문제가 부각되고 있다. 추론은 24시간 반복적으로 실행되는 특성상 전력 소비가 높을수록 운영 비용이 급증하는 구조다. 이에 따라 GPU 중심 인프라에서 벗어나 추론에 특화된 AI 반도체 도입 필요성이 커지고 있다. 이에 SK텔레콤은 글로벌 반도체 설계 기업 Arm, 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 AI 데이터센터 사업 협력에 나섰다. 세 회사는 Arm의 데이터센터용 CPU와 리벨리온의 AI 추론용 NPU를 결합한 서버 설루션을 공동 개발하고 SK텔레콤 AI 데이터센터에 적용하는 방안을 추진한다. 이를 통해 AI 추론 성능과 전력 효율을 동시에 개선하는 인프라 구축에 나선다는 계획이다. 이번 협력은 CPU와 NPU를 결합한 이종 컴퓨팅 구조 구축을 목표로 진행된다. AI 서비스 운영 과정에서는 AI 연산뿐 아니라 데이터 입출력, 네트워크 통신, 메모리 관리 등 다양한 작업이 동시에 가능하다. CPU는 이 같은 범용 연산과 시스템 운영을 담당하고 NPU는 AI 추론 연산을 전담해 GPU 단일 구조 대비 전력 효율을 높이고 비용을 절감할 전망이다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 데이터센터용 AI 칩 개발을 진행하고 있는 기업으로 대규모 AI 서비스 운영에 필요한 저전력·고효율 설계를 앞세워 데이터센터 시장 진입을 추진하고 있다. 이번 협력을 통해 통신사 AI 데이터센터에 직접 적용될 경우 국산 AI 반도체 생태계 확대에도 영향을 미칠 전망이다. Arm 역시 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기존 모바일 중심 설계에서 벗어나 데이터센터용 CPU 시장 확대를 추진하며 AI 인프라 영역으로 사업 범위를 넓히고 있다. 전력 효율성이 중요한 AI 데이터센터 환경에서는 Arm 기반 CPU 도입이 늘어나는 추세로 이번 협력은 Arm의 데이터센터 전략 확대 움직임과도 맞물려 있는 것으로 분석된다. SK텔레콤은 AI 데이터센터 사업을 미래 핵심 성장동력으로 삼고 관련 투자를 확대하고 있다. 자체 AI 파운데이션 모델 개발과 함께 인프라 경쟁력 확보를 동시에 추진하며 AI 사업 구조를 강화하고 있다. 이번 협력을 통해 저전력·고효율 추론 인프라를 확보하고 AI 데이터센터 운영 효율성을 높인다는 계획이다. 전력 효율과 비용 경쟁력이 핵심 요소로 떠오르면서 통신사와 반도체 기업 간 협력도 확대되고 있다. AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 데이터센터 인프라 경쟁도 새로운 국면에 접어들 전망이다. 이재신 SKT AI 사업개발 담당은 "추론에 최적화된 인프라와 독자 파운데이션 모델 A.X K1을 결합한 풀 패키지를 제공함으로써 AI 데이터센터 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.2026-04-10 13:50:06
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뉴욕증시 반등…나스닥 1.29%↑ 3대 지수 동반 상승 [경제일보] 뉴욕증시의 3대 주가지수가 강세로 마감했다. 미국 정부의 유가 안정 조치로 원유 시장이 진정 기미를 보이자 증시에 위험 선호 심리가 돌아선 것으로 풀이된다. 여기에 미국 서비스업 업황이 상당히 개선되며 20개월 연속 확장 국면을 유지했다는 소식도 저가 매수 심리를 지지했다. 4일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 238.14p(0.49%) 오른 4만8739.41에 거래를 마감했다. S&P500지수는 전장보다 52.87p(0.78%) 상승한 6869.50, 나스닥종합지수는 290.79p(1.29%) 뛴 2만2807.48에 장을 마쳤다. 미국과 이란의 전면전이 지속되는 가운데 미국 정부는 이날도 유가 불안을 진정시키는 데 집중했다. 스콧 베선트 미국 재무부 장관은 "이 사태 이후 우리가 어디로 가는지 보기를 권한다"면서 "원유 시장은 공급이 아주 충분하고 걸프만에서 떨어진 바다 위에 수억배럴이 있다"고 강조했다. 그는 미국이 해상 보험을 제공할 것이라며 필요할 경우 미국 해군이 해협을 통과하는 유조선에 안전한 통항을 제공할 것이라고 강조했다. 이는 전날 도널드 트럼프 미국 대통령이 공개한 조치를 거듭 강조한 것이다. 미국 백악관도 이란의 함정을 20척 이상 파괴했다며 "이란이 더는 호르무즈 해협을 통제하거나 에너지 흐름을 제한하지 못하게 될 것"이라고 강조했다. 이같은 조치에 국제 유가는 장 초반 1% 넘게 하락하는 등 불안 심리가 일부 누그러지는 모습을 보였다. 여전히 유가는 상승세를 이어갔으나 '패닉 바잉'은 진정되고 있다. 아메리프라이즈의 앤서니 사그림베네 수석 시장 전략가는 "중동 지역 정세가 더 악화한다면 세계 시장과 자산 가격, 경제 전망에 이르기까지 더 큰 파급 효과가 나타날 것"이라며 "아직 그런 평가를 하기엔 너무 이르다"고 말했다. 증시는 미국 서비스업이 개선됐다는 소식에 강세로 반응했다. 이란 전쟁에도 불구하고 서비스업 업황에 반응했다는 것 자체가 지정학적 불안의 프라이싱이 어느 정도 마무리했다는 의미로 읽힌다. 미국 공급관리협회(ISM)는 2월 서비스업 구매관리자지수(PMI)가 56.1을 기록했다고 발표했다. 1월 수치 53.8보다 2.3p 상승했으며 이는 시장 예상치 53.5도 상회했다. 서비스업 PMI 56.1은 2022년 7월 56.5를 기록한 이후 가장 높은 수준이다. 20개월 연속 확장 국면이다. 이같은 결과에 S&P500지수는 순간 10p 이상 뛰었다. 미국 민간 고용도 2월 들어 개선되며 전망치를 상회했다. ADP 전미 고용보고서에 따르면 2월 민간 고용은 전달 대비 6만3000명 증가했다. 시장 전망치는 5만명 증가였다. 미국 맞춤형 인공지능(AI) 칩 제조업체 브로드컴은 장 마감 후 발표한 4분기 실적에서 매출과 주당순이익(EPS)이 모두 시장 예상치를 웃돌았다. 업종별로는 임의소비재가 2% 넘게 급등했고 기술도 1% 이상 올랐다. 시가총액 1조달러 이상의 거대 기술기업 중 아마존이 3.88% 올랐고 테슬라도 3.44% 상승했다. 메타와 엔비디아도 1%대 강세였다. 마이크로소프트(MS)도 월가 투자은행들의 호평에 상승하며 시총 3조달러 선을 되찾았다. 전날 4% 넘게 급락했던 필라델피아반도체지수는 2% 가까이 반등했다. 종목 별로는 △마이크론테크놀로지 △AMD △인텔은 5% 이상 올랐다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 연방기금금리 선물시장은 6월까지 기준금리가 동결될 확률을 64.4%로 반영했다. 전장 마감 무렵엔 55.8%였다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성지수(VIX)는 전장 대비 2.42p(10.27%) 떨어진 21.15를 기록했다.2026-03-05 08:00:00
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머스크, 태극기 달고 韓 반도체·AI 인재 공개 영입…"테슬라 지원하라" [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 한국 반도체·인공지능(AI) 인재 확보에 직접 나섰다. 17일(현지시간) 일론 머스크는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X)에 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 공유하며 "한국에 거주하면서 칩 디자인, 팹, AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라"고 밝혔다. 게시글에는 태극기 이모티콘이 다수 포함됐다. 머스크가 개인 SNS를 통해 채용 공고를 홍보한 사례는 이전에도 있었지만 특정 국가를 지목해 반도체 인재 영입 메시지를 낸 것은 이례적이라는 평가다. 업계에서는 AI 반도체 설계 역량을 보유한 한국 인재 풀을 겨냥한 행보로 보고 있다. 앞서 테슬라코리아는 지난 15일 대량 생산을 목표로 한 AI 칩 개발 인력 채용 공고를 게시했다. 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 탑재될 차세대 칩 개발을 위한 인력 확충 차원이다. 테슬라는 현재 자율주행 시스템과 로봇용 AI 칩을 자체 설계·개발하고 있다. 지난해 7월에는 삼성전자와 약 23조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 체결하고 차세대 AI 칩 'A16'을 삼성전자의 미국 테일러 공장에서 생산하기로 했다.2026-02-18 16:41:19
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 [이코노믹데일리] LG CNS(대표 현신균)가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)와 전략적 협력을 맺고 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 공공 영역 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. 양사는 글로벌 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 '토종 AI 생태계'를 구축해 국가적 AI 주권을 확보한다는 구상이다. LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 지난달 30일에 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약식에는 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장(부사장)과 백준호 퓨리오사AI 대표 등 양사 핵심 경영진이 참석해 구체적인 실행 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심 병기는 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'다. RNGD는 대규모 언어모델(LLM)과 같은 초거대 AI 연산에 특화된 반도체로 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적으면서도 높은 연산 효율을 자랑한다. 특히 지난 1월 세계 최대 파운드리 업체 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산 및 보급 준비를 마쳤다는 점이 시장의 기대를 모으고 있다. 양사는 LG AI연구원 컨소시엄이 추진 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내에서 협업을 한층 강화한다. LG CNS는 RNGD를 적용한 'K-엑사원(EXAONE)'을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고 상용화하는 역할을 수행한다. 퓨리오사AI는 안정적인 NPU 공급과 기술 지원을 통해 인프라의 완성도를 높인다. 이는 최근 전 세계적으로 확산하는 '소버린 AI' 흐름과 궤를 같이한다. 국가의 중요 데이터를 외산 인프라나 모델에 의존하지 않고 독자적으로 관리하려는 움직임이다. LG CNS와 퓨리오사AI의 결합은 국산 모델(엑사원)과 국산 반도체(RNGD)가 만난 'AI 풀스택' 사례로 공공기관이나 금융권처럼 보안과 데이터 주권이 중요한 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 보인다. LG CNS는 우선 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 투입해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 고지능 시스템인 만큼 이를 뒷받침할 고성능·저전력 인프라가 필수적이다. NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI의 운영 비용을 절감하고 서비스 속도를 높이는 것이 목표다. 가상화된 연산 자원을 제공하는 'GPUaaS(GPU as a Service)'의 성능 최적화 실증도 병행한다. 고가의 하드웨어를 직접 구매하기 어려운 중소기업이나 공공기관이 가상화된 NPU 자원을 활용해 AI 모델을 학습시키고 추론할 수 있도록 비용 경쟁력을 극대화한 인프라를 구축하겠다는 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 엔비디아가 독점하고 있는 글로벌 AI 칩 시장의 대안을 마련했다는 점에 주목하고 있다. 특히 전력 소모 문제가 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 부상한 상황에서 고효율 NPU인 RNGD의 현장 적용은 인프라 운영 수익성을 크게 개선할 수 있다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표 AI 모델인 엑사원의 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다. 한편 이번 협력은 공공부문 디지털 혁신과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 전망된다. 정부가 공공 서비스에 AI 도입을 서두르는 가운데 국산 기술로 무장한 LG CNS의 솔루션은 보안성과 경제성 면에서 외산 대비 우위를 점할 수 있기 때문이다.2026-02-05 10:00:00
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