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삼성전자 '실적' vs SK하닉 '실탄'…AI 메모리 패권경쟁 2라운드 [경제일보] AI 반도체 전쟁의 열기가 다시 한국 증시를 흔드는 모습이다. 삼성전자는 역대급 실적으로 돌아왔고, SK하이닉스는 글로벌 자본시장에서 대규모 투자 재원 확보에 나서고 있다. 한쪽은 실적으로, 다른 한쪽은 자금조달로 AI 메모리 패권전 2라운드의 문을 열었다. 역대급 실적으로 돌아온 삼성의 '반격' 삼성전자는 올해 2분기 연결 기준 매출 약 171조원, 영업이익 약 89조4000억원의 잠정 실적을 발표했다. 전년 동기 영업이익 4조6800억원과 비교하면 약 19배 수준이다. 이는 AI 데이터센터 확산으로 D램과 낸드 가격이 뛰고, 고부가 메모리 수요가 폭발한 결과다. 몇 년 전 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬다는 평가를 받았던 삼성전자가 다시 메모리 슈퍼사이클의 중심으로 돌아왔다는 신호다. 하지만 시장의 반응은 냉정했다. 삼성전자가 실적을 발표한 지난 7일 코스피는 4.9% 급락했고, 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 6.9%, 6.1% 하락했다. 강한 이익이 이미 주가에 반영됐고, AI 메모리 호황이 얼마나 이어질지에 대한 의문이 커진 영향이다. AI 데이터센터 투자가 과열됐는지, 빅테크의 설비투자가 계속 늘어날지, 메모리 가격 상승세가 언제까지 이어질지가 새로운 질문으로 떠오르고 있는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 HBM 점유율 싸움을 넘어섰다. 이제 승부처는 '누가 더 빨리 고성능 메모리 생산능력을 늘리느냐', '누가 엔비디아와 빅테크 고객의 장기계약을 더 단단히 묶느냐'. '메모리 사이클이 꺾일 때 누가 더 오래 버티느냐'로 옮겨갔다. 삼성전자의 무기는 종합 반도체 체력이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 패키징을 모두 가진 세계에서 드문 기업이다. AI 반도체가 복잡해질수록 칩 하나의 성능보다 메모리, 로직, 패키징을 함께 묶는 능력이 중요해진다. 삼성전자는 HBM에서 SK하이닉스에 먼저 밀렸지만, 메모리 전반의 가격 상승과 낸드 회복, 범용 D램 수요 반등을 동시에 누릴 수 있는 구조를 갖고 있다. 반면 삼성전자는 HBM 초반 주도권을 놓쳤다. AI 가속기 시장에서 엔비디아 공급망의 신뢰를 먼저 얻은 쪽은 SK하이닉스였다. 삼성전자의 2분기 호실적에도 시장에서 '삼성이 AI 메모리의 가장 중요한 고객에게 가장 중요한 제품을 가장 안정적으로 공급할 수 있는가'라는 질문이 나오는 이유다. HBM 선점한 SK, 자본시장서 실탄 확보 SK하이닉스는 다른 길을 걷고 있다. SK하이닉스는 미국 주식 매각을 시작했고 280억7000만 달러(한화 약 43조원) 자금 조달을 추진하고 있다. 해당 자금은 국내 신규 반도체 공장 건설과 첨단 장비 확보에 쓰일 가능성이 크다. AI 메모리 수요가 폭증하는 시점에 글로벌 투자자 자금을 끌어와 생산능력 확대에 투입하겠다는 전략이다. HBM 선점으로 얻은 시장 신뢰를 자본시장으로 확장하려는 승부수다. SK하이닉스의 강점은 집중력이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리, 모바일과 가전까지 거대한 포트폴리오를 가진 기업이라면, SK하이닉스는 메모리 한 분야에서 더 집중적으로 대응하고 있다. 특히 HBM에서는 엔비디아 공급망을 선점하며 'AI 시대 메모리 강자' 이미지를 굳혔다. HBM은 단순히 많이 만드는 제품이 아니다. 고객의 AI 가속기 설계 일정에 맞춰 성능, 발열, 전력 효율, 패키징을 함께 맞춰야 한다. SK하이닉스는 이 고객 맞춤형 대응에서 앞섰다는 평가를 받았다. 다만 SK하이닉스의 대규모 자금 조달은 기회이자 동시에 부담이다. AI 메모리 호황이 길게 이어지면 선제 투자는 격차 확대의 무기가 되지만, 반대로 빅테크의 AI 투자가 둔화하거나 메모리 공급이 한꺼번에 늘어나면 대규모 설비투자는 고정비 부담으로 돌아올 수 있다. 호황 이후 겨누는 장기전 두 기업 모두 사이클 방어가 숙제다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들은 다운사이클 위험을 줄이기 위해 장기계약과 '테이크 오어 페이(Take or Pay)' 방식의 계약을 활용하고 있다. 이런 계약이 전체 매출을 모두 방어하는 것은 아닌 만큼 공급과잉이 현실화될 경우 충격을 완전히 막기는 어렵다. 때문에 삼성전자와 SK하이닉스의 전쟁은 '누가 더 많이 버느냐'만의 문제가 아니다. 삼성전자는 실적으로 자신이 여전히 '메모리 강자'임을 증명해야 하고, SK하이닉스는 HBM 선점이 일시적 우위가 아니라 장기 경쟁력임을 입증해야 한다. 투자 포인트도 다르다. 삼성전자는 반도체 전체 체력과 포트폴리오 회복력이 강점이다. 메모리 가격 상승이 D램과 낸드 전반으로 번지면 삼성의 이익 레버리지는 더 커진다. 파운드리와 시스템반도체 부진이 부담이지만, 반대로 이 부문이 회복하면 실적 개선의 추가 여지도 생긴다. SK하이닉스는 HBM과 고성능 D램에 더 집중된 기업이다. AI 서버 수요가 계속 강하면 이 집중력이 더 큰 프리미엄으로 돌아온다. 문제는 시장이 더 이상 '좋은 숫자'만으로 만족하지 않는다는 점이다. 삼성전자의 2분기 잠정 실적은 압도적이지만, 주가는 흔들렸다. 이는 투자자들이 이미 AI 호황을 주가에 상당 부분 반영했고, 이제는 다음 국면을 보기 시작했다는 뜻이다. AI 메모리 슈퍼사이클이 2027년 이후에도 지속될지, 가격 상승이 얼마나 이어질지, 고객의 장기계약이 실제 방어막이 될지가 중요해졌다. 한국 반도체 산업 전체로 보면 두 기업의 경쟁은 축복이자 부담이다. 삼성과 SK하이닉스가 동시에 대규모 투자를 집행하면 국내 장비·소재·부품 생태계는 커진다. 용인, 평택, 청주 등 반도체 거점의 산업적 무게도 커진다. 하지만 같은 방향으로 너무 많은 투자가 몰리면 사이클 하강기에 충격도 커진다. 반도체 산업은 국가 전략산업이지만, 동시에 가장 냉정한 사이클 산업이다. 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 지금은 강하지만, 진짜 승부는 가격이 오를 때가 아니라 가격이 흔들릴 때 드러난다"며 "AI 메모리 2라운드는 생산능력, 고객계약, 자금조달, 사이클 방어력까지 모두 겨루는 장기전"이라고 했다. 이어 "AI는 더 많은 메모리를 요구하고, 시장은 더 많은 증거를 요구하는 상황에서 '이익을 얼마나 오래 지속할 수 있는가'라는 질문이 승패를 가르게 될 것"이라고 덧붙였다. [아주경제 2026년 07월 09일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-07-09 09:00:00
엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.
2026-07-07 07:44:18
엔비디아 독주 균열 노린다…'국산 AI칩' 퓨리오사AI의 승부수 [경제일보] 정부가 인공지능(AI) 데이터센터를 국가 핵심 인프라로 공식화하면서 국내 AI 반도체 산업도 중대한 분기점을 맞았다. 수백조원 규모 AI 데이터센터 구축 계획이 현실화되면 이를 구동할 AI 반도체 수요도 폭발적으로 증가하기 때문이다. 문제는 AI 데이터센터 확대가 곧바로 국내 AI 반도체 산업의 성장으로 이어지는 것은 아니라는 점이다. 현재 AI 데이터센터 시장은 엔비디아 GPU가 사실상 독점하고 있어 대규모 인프라 투자가 이뤄지더라도 핵심 연산 반도체 수요는 해외 기업으로 쏠릴 가능성이 크다. 이런 가운데 정부가 처음으로 '국산 AI 반도체'를 메가 프로젝트의 핵심 축으로 제시하면서 퓨리오사AI와 같은 국내 팹리스 기업이 국가 AI 인프라 공급망에 진입할 수 있을지에 관심이 쏠린다. 과거에는 거대언어모델(LLM)을 학습시키기 위한 초고성능 GPU 확보가 핵심이었다. 하지만 앞으로는 실제 AI 서비스를 운영하는 '추론(Inference)' 경쟁력이 새로운 승부처로 떠오르고 있다. AI 에이전트와 피지컬 AI, 자율주행, 제조 AI 등이 확산될수록 AI 모델을 끊임없이 실행하는 추론 연산이 급증하고 데이터센터 운영비에서 전력 효율과 비용 경쟁력이 차지하는 비중도 커질 수밖에 없는 구조다. 정부는 AI 데이터센터를 국가 경쟁력의 핵심 인프라로 육성하면서 국산 AI 반도체(NPU)와 전력·냉각 솔루션을 함께 지원해 국내 AI 인프라 생태계를 구축하겠다는 청사진을 내놨다. 단순히 데이터센터 건물을 늘리는 것이 아니라 데이터센터 안에서 돌아가는 핵심 기술까지 국산화하겠다는 의미다. 이재명 대통령의 구상대로라면 이번 프로젝트의 성패는 데이터센터 규모보다도 AI 연산 담당자에게 달려있다. 현재 글로벌 AI 데이터센터는 엔비디아 GPU가 사실상 표준으로 자리 잡았다. AI 학습에 필요한 압도적인 연산 성능은 물론 CUDA 기반 소프트웨어 생태계와 개발자 환경, 풍부한 고객 레퍼런스까지 갖추면서 후발주자가 쉽게 넘볼 수 없는 시장을 구축한 것이다. 이 때문에 업계에서는 정부가 아무리 AI 데이터센터를 확대하더라도 핵심 반도체를 모두 해외 기업에 의존한다면 국가 AI 경쟁력을 확보하는 데 한계가 있다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. AI 데이터센터는 국가 전략 인프라지만 연산을 담당하는 AI 칩과 서버, 시스템 소프트웨어가 해외 기술에 의존하게 되면 공급망 리스크를 피하기 어렵기 때문이다. AI 경쟁의 무게중심 '학습'에서 '추론'으로 정부의 AI 인프라 전략에서 가장 먼저 시험대에 오른 기업은 퓨리오사AI다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 AI 추론 전용 NPU를 개발하는 국내 대표 팹리스 기업이다. 회사는 범용 GPU와 정면 승부 하기보다 생성형 AI 서비스 운영에 필요한 추론 시장을 공략하는 전략을 택했다. 최근 공개한 2세대 AI 가속기 RNGD(레니게이드)는 거대언어모델과 멀티모달 AI 추론을 겨냥한 제품으로 높은 전력 효율과 비용 절감 효과를 강점으로 내세우고 있다. 회사 역시 고성능과 전력 효율을 동시에 구현하는 데이터센터용 AI 가속기를 핵심 경쟁력으로 제시하고 있다. 하지만 정부 정책만으로 퓨리오사AI의 성공을 장담하기는 어렵다. AI 반도체 시장은 단순히 칩 성능만으로 작동하지 않기 때문이다. 개발도구와 소프트웨어 호환성, 고객사가 기존 시스템에 쉽게 적용할 수 있는지 여부, 대규모 데이터센터에서 검증된 운영 경험까지 종합적인 생태계 경쟁이 이뤄지는 시장이다. 결국 메가 프로젝트가 국내 AI 반도체 산업의 전환점이 되려면 정책 지원뿐 아니라 실제 데이터센터에서 사용할 수 있는 상용 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다. 생성형 AI 초기 시장에서는 수천억 개의 매개변수를 가진 거대언어모델을 학습시키기 위해 막대한 연산 성능이 필요했다. 이에 따라 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 GPU를 대거 확보하는 데 경쟁적으로 나섰고 GPU 확보 능력이 곧 AI 경쟁력으로 평가받았다. 하지만 AI 서비스가 본격적으로 상용화되면서 시장의 관심은 모델 제작에서 활용으로 옮겨가고 있다. 챗봇이 질문에 답하고 AI 비서가 업무를 수행하며 자율주행차와 스마트팩토리, AI 로봇이 실시간으로 판단을 내리는 과정은 모두 추론에 해당한다. AI를 실제 서비스로 운영할수록 추론 연산은 기하급수적으로 증가할 수밖에 없다. 시장조사업체들도 같은 전망을 내놓고 있다. AI 서비스 확산으로 향후 데이터센터 연산의 상당 부분이 추론 작업으로 차지할 것이 예상되면서 학습 중심이던 AI 반도체 시장도 점차 추론 중심으로 재편될 것이라는 분석이다. 업계 관계자는 "생성형 AI 서비스가 빠르게 확산되면서 추론 수요와 토큰 사용량은 이미 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 확산이 빨라질수록 연산 효율을 높이는 기술 경쟁력이 더욱 중요해질 것"이라고 말했다. 이어 "정부의 AI 데이터센터 구축은 국내 AI 반도체 기업들에도 기술을 검증하고 시장을 확대할 수 있는 중요한 기회가 될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 전력 효율이 새 경쟁력…퓨리오사AI의 승부수 퓨리오사AI는 엔비디아 GPU를 전면적으로 대체하겠다는 전략을 내세우지 않는다. 대신 추론에 필요한 연산을 보다 적은 전력으로 처리하는 데 초점을 맞추고 있다. 데이터센터 운영비 가운데 전기료가 차지하는 비중이 갈수록 커지는 만큼 같은 성능이라면 전력 소비를 줄이는 것이 곧 경쟁력이 된다는 판단에서다. 실제로 AI 데이터센터는 '전기 먹는 공장'으로 불릴 만크 막대한 전력을 소비한다. 최신 AI 서버 한 대에는 여러 개의 AI 가속기가 탑재되고 이를 수만 대 규모로 운영하면 전력 사용량은 도시 하나에 맞먹는 수준까지 늘어난다. 정부가 이번 메가 프로젝트에서 AI 데이터센터와 함께 전력 인프라를 핵심 과제로 제시한 것도 같은 맥락이다. 이 때문에 업계에서는 향후 AI 반도체 경쟁의 기준이 '최고 성능'에서 '최고 효율'로 점차 이동할 가능성도 제기한다. 모든 AI 서비스를 최고 사양 GPU로 운영하기보다 서비스 특성에 따라 GPU와 NPU를 함께 사용하는 방식이 늘어날 수 있다는 것이다. 다만 넘어야 할 벽은 여전히 높다. 엔비디아의 경쟁력은 단순히 GPU 성능에 있지 않다. AI 개발자가 사용하는 CUDA 플랫폼을 중심으로 방대한 소프트웨어 생태계를 구축했고 주요 클라우드 사업자와 데이터센터 운영사들이 이미 엔비디아 기반 시스템을 표준처럼 사용하고 있다. AI 모델 대부분도 엔비디아 환경에서 최적화돼 있어 다른 AI 반도체를 적용하려면 소프트웨어 수정과 운영 검증이 필요하다. 이 때문에 정부의 메가 프로젝트 역시 단순한 AI 데이터센터 인프라 투자에 머물러서는 안 된다는 지적이 나온다. AI 데이터센터를 짓는 것만으로는 국내 AI 반도체 산업이 성장하기 어렵고 국산 AI 칩이 실제 데이터센터에서 성능을 검증받고 상용화 레퍼런스를 확보할 수 있는 제도적 기반까지 함께 마련돼야 한다는 것이다. 실제 퓨리오사AI는 최근 들어 연구개발(R&D) 단계를 넘어 상용화 기반을 하나씩 확보하고 있다. 회사는 올해 1월 TSMC에서 생산한 2세대 AI 추론용 NPU 'RNGD(레니게이드)' 1차 양산 물량을 공급받으며 본격적인 양산 단계에 들어갔다. 올해 총 2만장 규모 생산을 목표로 글로벌 엔터프라이즈 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기술 검증 사례도 늘고 있다. LG AI연구원은 자사 거대언어모델(LLM) '엑사원(EXAONE)' 추론 환경에서 RNGD를 검증한 뒤 도입을 결정했다. 퓨리오사AI에 따르면 RNGD는 실제 서비스 환경에서 기존 GPU 기반 시스템보다 와트당 성능을 2.25배 높였고, 동일한 전력 조건에서는 최대 3.75배 많은 토큰을 처리하는 것으로 나타났다. 이는 AI 데이터센터 운영에서 가장 큰 비용으로 꼽히는 전력 부담을 줄일 수 있다는 의미다. 메가 프로젝트, 국산 AI 반도체 생태계 키울까 이처럼 기술력과 상용화 가능성을 입증하는 사례가 늘어나면서 정부가 추진하는 AI 데이터센터 메가 프로젝트가 퓨리오사AI와 같은 국산 AI 반도체 기업의 성장 기반이 될 수 있다는 기대도 커지고 있다. 업계는 이번 메가 프로젝트가 국내 AI 반도체 산업에는 이전과 다른 의미를 가진다고 평가한다. 정부가 AI 데이터센터를 국가 전략 인프라로 규정하면서 처음으로 AI 모델부터 반도체, 데이터센터, 전력 인프라까지 하나의 산업 생태계로 연결하는 청사진을 제시했기 때문이다. 특히 정부가 AI 데이터센터 구축과 함께 국산 AI 반도체 기반 추론 시장 육성을 공식 정책 방향으로 제시한 만큼, 향후 국가 AI 프로젝트와 공공 AI 사업에서 국산 NPU 적용 사례가 늘어날 가능성도 제기된다. 이는 퓨리오사AI뿐 아니라 국내 AI 서버, 클라우드, 전력·냉각 장비 기업으로까지 파급 효과가 확산될 수 있다는 의미다. AI 데이터센터가 또 하나의 '엔비디아 GPU 구매 사업'으로 끝날지 아니면 국산 AI 반도체와 소프트웨어, 서버, 전력 설비까지 함께 성장하는 산업 생태계의 출발점이 될지는 앞으로 정부 정책과 민간 투자의 실행력에 달려 있다. 퓨리오사AI 역시 같은 시험대에 올랐다. 추론 특화 AI 반도체라는 기술 경쟁력을 실제 시장 경쟁력으로 연결하고 정부 프로젝트를 발판으로 대규모 상용 레퍼런스를 확보할 수 있다면 '국산 AI칩'은 상징을 넘어 하나의 산업으로 자리 잡을 수 있다. 반대로 정책 지원에만 의존한 채 민간 시장에서 경쟁력을 입증하지 못한다면 이번 메가 프로젝트 역시 국산 AI 반도체 육성의 또 다른 선언에 그칠 가능성을 배제하기 어렵다. AI 시대의 승자는 더 이상 반도체를 가장 많이 만드는 기업만이 아니다. AI를 가장 효율적으로 구동하는 반도체를 만들고 이를 국가 인프라 안에서 실제 활용하는 생태계를 구축하는 국가가 다음 경쟁의 주도권을 쥘 것이라는 점에서 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들의 도전은 이제부터가 진짜 시작이다. 업계 관계자는 "정부가 AI 데이터센터와 국산 AI 반도체를 함께 육성하겠다는 방향을 제시한 것은 국내 AI 반도체 기업에는 의미 있는 기회"라며 "특히 AI 데이터센터 구축은 기술력을 검증하고 실제 공급 레퍼런스를 확보할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 인프라가 빠르게 확산돼야 AI 서비스와 산업 혁신도 함께 성장할 수 있다"며 "정부가 추진하는 AI 데이터센터 구축과 AI 인프라 확대 정책이 국내 AI 반도체 생태계에도 긍정적인 역할을 할 것으로 본다"고 덧붙였다.
2026-07-03 10:14:43
세계 첫 100% DC팩토리 연 LS일렉트릭…AI 시대 전력혁신 시동 [경제일보] LS일렉트릭이 세계 최초의 100% 직류(DC) 배전 공장을 본격 가동하며 차세대 전력 시장 선점에 나섰다. 인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 전력 효율이 핵심 경쟁력으로 떠오르는 가운데 직류(DC) 배전 기술을 앞세워 글로벌 전력 인프라 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. LS일렉트릭은 2일 충남 천안사업장에서 'LS일렉트릭 DC팩토리' 준공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 채대석 LS일렉트릭 대표이사를 비롯해 이호현 기후에너지환경부 제2차관, 김동철 한국전력공사 사장 등 정부와 산업계 주요 관계자들이 참석했다. 이번에 준공된 DC팩토리는 반도체 변압기(SST), 반도체 차단기(SSCB), 에너지저장장치(ESS) 등 직류 전용 핵심 설비를 적용한 세계 최초의 직류 배전 제조시설이다. 직류 배전은 기존 교류(AC) 전력을 직류로 변환하는 과정에서 발생하는 전력 손실을 줄여 에너지 효율을 높이는 기술이다. LS일렉트릭은 공장 운영 결과 기존 제조시설 대비 에너지 효율을 10% 이상 높였다고 설명했다. 회사는 이번 DC팩토리를 단순 생산시설이 아닌 차세대 직류 전력망의 실증 거점으로 활용한다는 계획이다. 공장 운영 과정에서 확보한 실증 데이터와 운영 경험을 바탕으로 글로벌 직류 배전 시장의 표준 모델을 제시하겠다는 구상이다. 주력 생산 제품은 ESS용 전력변환장치(PCS)인 'G2'다. LG에너지솔루션과 공동 개발한 G2는 기존 공랭식 대신 수냉식(Water Cooling) 냉각 방식을 적용해 발열 제어와 내구성을 높인 것이 특징이다. 직류 기반 공장에서 직류 핵심 설비를 생산하는 제조 체계를 구축하면서 생산 효율과 기술 경쟁력을 동시에 확보했다는 평가다. 업계에서는 AI 데이터센터 확산으로 전 세계 전력 소비가 급증하면서 직류 배전 기술이 차세대 전력 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 초고성능 AI 서버 도입이 확대되면서 전력 손실을 최소화할 수 있는 DC 전력망 구축 필요성이 커지고 있다. LS일렉트릭 역시 AI 데이터센터와 재생에너지, ESS 시장 확대에 맞춰 직류 사업을 미래 핵심 성장동력으로 육성하고 있다. 회사는 이번 DC팩토리를 기반으로 글로벌 전력 기업과 빅테크 기업을 대상으로 직류 솔루션 공급을 확대하고 해외 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. 이날 천안사업장에서는 기후에너지환경부와 한국전력공사가 주관하는 'K-DC 산업 확산 2026' 행사도 함께 열렸다. 행사에서는 LS일렉트릭과 한국전력공사, 한국에너지공과대학교, LS전선, 효성중공업, HD현대일렉트릭, LG전자 등이 '글로벌 직류기술 특화 연구단지 조성 및 공동 기술연구 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다. 참여 기관들은 직류 기술 공동 연구와 산업 생태계 조성, 글로벌 기술 경쟁력 확보를 위해 협력을 확대해 나갈 방침이다. 채대석 LS일렉트릭 대표이사는 "천안 DC팩토리는 100년 넘게 이어져 온 교류 중심 전력 시스템이 직류 중심으로 전환되는 출발점이자 제조 혁신의 상징"이라며 "직류 핵심 기술과 제조 실증 역량을 바탕으로 AI 시대 글로벌 전력 시장을 선도하는 기업으로 도약하겠다"고 말했다. LS일렉트릭 관계자는 "직류(DC) 배전 공장을 운영하면서 가장 크게 체감하는 변화는 에너지 효율 향상"이라며 "직류 배전의 효율을 구현하기 위해서는 반도체 변압기(SST)와 반도체 차단기(SSCB) 등 핵심 전력기기가 함께 적용돼야 하며, 최근 전력반도체 기술이 발전하면서 직류 배전을 실제 산업 현장에 구현할 수 있는 기술적 기반이 마련됐다"고 설명했다. 이어 "과거에는 송전 기술 등의 한계로 직류 활용이 쉽지 않았지만 관련 기술이 고도화되면서 직류 기반 전력 시스템 적용이 가능해졌다"며 "글로벌 기업들도 AI 데이터센터 등 고효율 전력 인프라에 직류 배전을 어떻게 적용하고 있는지, 실제 운영 효율과 기술력을 확인하기 위해 공장을 찾는 경우가 많다"고 말했다.
2026-07-02 16:23:54
AI가 되살린 낸드…SK하이닉스, 청주 증설 카드 꺼내나 [경제일보] 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시 시장까지 회복 기대감이 커지면서 메모리 업계의 투자 전략에도 변화 조짐이 나타나고 있다. 그동안 낮은 수익성으로 신규 투자를 최소화했던 SK하이닉스가 청주 신규 낸드플래시 생산시설(팹) 투자를 검토하는 것으로 알려지면서 AI 시대를 겨냥한 메모리 투자 지형이 D램 중심에서 낸드까지 확대될 수 있다는 관측이 나온다. 26일 업계에 따르면 오는 29일 열리는 민관합동회의에서 발표될 것으로 예상되는 지역 투자 계획에 SK하이닉스의 청주 신규 낸드 팹 건설 방안이 포함될 가능성이 거론되고 있다. 청주캠퍼스에는 낸드 생산거점인 M11·M12·M15와 D램·HBM 생산기지인 M15X, HBM 패키징을 담당하는 P&T7 등이 구축·운영되고 있다. 업계에서는 신규 낸드 팹 투자가 현실화할 경우 청주캠퍼스가 생산부터 후공정까지 아우르는 AI 메모리 핵심 거점으로 역할이 한층 확대될 것으로 보고 있다. 시장에서는 이번 투자 검토 배경으로 AI 데이터센터 확대에 따른 메모리 수요 변화를 꼽고 있다. 그동안 메모리 업체들의 투자 중심은 HBM과 D램이었다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기에 탑재되는 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM 생산능력 확대에 집중해 왔다. 반면 AI 데이터센터가 빠르게 늘어나면서 대규모 데이터를 저장·처리하는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요도 증가하고 있다. SSD의 핵심 부품인 낸드플래시 역시 AI 인프라 확대의 수혜를 받을 것이라는 분석이 잇따르고 있다. 실제로 낸드 시장은 지난해까지 공급 과잉과 가격 하락이 이어지면서 메모리 업체들의 투자 우선순위에서 밀려 있었다. 수익성이 D램보다 낮아 신규 팹 건설보다는 감산과 생산 효율화에 집중하는 전략이 이어졌다. 하지만 최근에는 AI 서버 투자 확대와 데이터센터 증설로 기업용 SSD 수요가 증가하고 낸드 업황도 점진적인 회복세를 보이면서 분위기가 달라지고 있다. 업계에서는 AI 시장 확대가 HBM뿐 아니라 낸드 수요까지 함께 견인하고 있다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 입장에서도 이번 투자 검토는 사업 포트폴리오 측면에서 의미가 있다는 평가다. 회사는 D램의 경우 글로벌 선두권 경쟁력을 확보하고 있지만 낸드 사업에서는 삼성전자보다 상대적으로 약하다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 인텔의 낸드 사업을 인수해 솔리다임을 출범시키며 기업용 SSD 경쟁력을 강화해 왔다. 시장조사업체들은 AI 서버 확산에 따라 기업용 SSD 시장 성장세가 이어질 것으로 전망하고 있다. 업계에서는 청주 신규 낸드 팹 투자가 현실화할 경우 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터용 SSD 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자 역시 낸드 투자 확대 가능성이 업계에서 꾸준히 거론되고 있다. 일각에서는 평택 P5를 활용한 낸드 생산능력 확대 가능성이 제기되는 만큼 HBM 중심으로 형성됐던 AI 투자 사이클이 저장장치 분야까지 확산하면서 메모리 업계 전반의 투자 전략에도 변화가 나타날 수 있다는 분석이 나온다. 다만 실제 투자 시기와 규모는 향후 낸드 업황 회복 속도와 AI 서버 시장 성장세, 고객사 수요 등을 종합적으로 고려해 결정될 것으로 예상된다. SK하이닉스 관계자는 "예전에는 AI 메모리 수요가 HBM과 D램 중심으로 부각됐다면 최근에는 AI 데이터센터 확대로 고용량·고성능 SSD 수요도 함께 증가하는 흐름이 나타나고 있다"며 "낸드와 SSD 사업은 앞으로도 지속적으로 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다. 이어 청주 신규 투자와 관련해서는 "구체적인 내용은 확인해드리기 어렵다"면서도 "이천과 청주, 용인을 중심으로 메모리 생산거점을 균형 있게 확대해 나가고 있다"고 설명했다.
2026-06-26 14:52:31
SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.
2026-06-18 19:13:22
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
젠슨 황이 던진 '네 개의 선물'…한국 AI 동맹, HBM 넘어 로봇으로 간다 [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한은 단순한 글로벌 기업인의 방문을 넘어 한국 AI 산업의 미래 좌표를 보여준 상징적 이벤트로 평가된다. 삼성전자, SK그룹, LG그룹, 네이버, 주요 게임업계 수장들과 잇따라 만난 그는 한국을 단순한 반도체 공급국이 아닌 AI 인프라와 피지컬 AI의 핵심 파트너로 바라보고 있음을 분명히 했다. 황 CEO는 이번 방한에서 한국에 "네 개의 새로운 사업 기회"를 제시했다. 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈', AI용 CPU '베라', AI PC 플랫폼 'RTX 스파크', 휴머노이드 로봇용 엣지 슈퍼컴퓨터 '젯슨 토르'가 그것이다. 이는 AI가 데이터센터를 넘어 PC와 공장, 로봇, 자동차 등 현실 세계로 확장되는 흐름을 의미한다. 엔비디아가 한국에 주목하는 이유도 명확하다. 한국은 HBM을 비롯한 첨단 메모리 생산 능력과 반도체 제조 역량, 데이터센터 수요, 제조업 기반, 로봇 산업, 클라우드 및 게임 생태계를 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가다. AI 산업이 성장할수록 GPU뿐 아니라 메모리, 전력, 데이터센터, 소프트웨어, 실제 적용 현장이 모두 중요해진다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 공급망의 핵심 축이다. 특히 HBM은 AI 서버 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈이 본격화될 경우 HBM4 수요도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 회복과 첨단 패키징, 파운드리 확대라는 과제를 안고 있으며, SK하이닉스는 이미 글로벌 AI 메모리 시장의 핵심 공급자로 자리 잡고 있다. LG그룹은 피지컬 AI와 스마트팩토리 분야에서 중요한 파트너 후보로 거론된다. 엔비디아가 강조하는 로보틱스와 디지털 트윈은 제조 현장에서 실제 가치를 입증해야 한다. LG전자의 로봇 및 스마트팩토리 역량, LG CNS의 디지털 전환 경험, LG유플러스의 AI 데이터센터 사업은 엔비디아 플랫폼과 접점을 형성할 수 있는 자산이다. 네이버와의 협력은 AI 데이터센터와 소버린 AI가 중심이다. 네이버는 초거대 AI 모델과 클라우드, 데이터센터 운영 경험을 보유하고 있다. 엔비디아는 네이버를 통해 한국형 AI 서비스와 글로벌 소버린 AI 시장을 연결할 수 있으며, 네이버는 엔비디아의 GPU 생태계를 활용해 AI 인프라 사업자로 영역을 확대할 수 있다. 게임업계와의 접점도 주목된다. 엔씨소프트와 크래프톤은 게임 개발 과정에서 축적한 3D 시뮬레이션과 물리엔진, AI 기술을 바탕으로 피지컬 AI 영역으로 확장하고 있다. 로봇은 현실에 투입되기 전 가상 환경에서 수많은 상황을 학습해야 하는데, 게임사가 보유한 시뮬레이션 기술은 이러한 과정에 활용될 수 있다. 황 CEO가 언급한 한국 AI 연구센터 설립 역시 의미가 크다. 단순 영업 조직이 아니라 로보틱스와 디지털 트윈, 피지컬 AI 분야의 연구개발 거점으로 발전할 경우 한국은 엔비디아 글로벌 연구 네트워크의 핵심 축으로 편입될 수 있다. 결국 이번 방한의 본질은 한국의 역할 변화에 있다. 과거 한국이 AI 공급망의 메모리 생산 기지였다면 앞으로는 AI 데이터센터를 구축하고 로봇과 디지털 트윈을 실증하며 소버린 AI를 운영하는 국가로 진화할 수 있다는 가능성을 보여줬다. 다만 기회가 곧 성공을 의미하는 것은 아니다. HBM 경쟁력 유지, 데이터센터와 전력 인프라 확충, AI 인재 확보, 자체 소프트웨어 생태계 구축이 함께 이뤄져야 한다. 엔비디아 플랫폼 위에서 어떤 서비스를 만들어낼 것인지는 결국 한국 기업들의 실행력에 달려 있다. 젠슨 황의 방한은 하나의 메시지를 남겼다. AI 경쟁의 무대가 반도체를 넘어 데이터센터와 로봇, 피지컬 AI로 확장되는 지금, 한국이 공급망 참여자를 넘어 AI 산업 질서의 설계자로 도약할 수 있을지 시험대에 올랐다는 것이다. [아주경제 2026년 06월 09일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-06-09 15:20:37
HBM이 다시 한국을 불렀다…AI 반도체 전쟁의 심장에 선 삼성·SK [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한은 한국 반도체 산업의 현재 위치를 압축적으로 보여준 장면이었다. 홍대 삼겹살집 앞에서 시민들에게 ‘HBM칩’ 과자를 나눠주며 “모두가 HBM을 사랑한다”고 외친 장면은 가벼운 팬서비스처럼 보였지만, 그 안에는 AI 반도체 시대 한국의 전략적 위상이 담겨 있었다. 엔비디아가 한국을 다시 찾은 첫 번째 이유는 메모리다. AI 모델이 커질수록 GPU 성능만으로는 한계가 있다. 방대한 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 고대역폭메모리(HBM)가 없으면 AI 가속기는 제 성능을 내기 어렵다. GPU가 AI 서버의 엔진이라면 HBM은 그 엔진에 데이터를 공급하는 혈관이다. 젠슨 황이 이번 방한 과정에서 언급한 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’은 이 구도를 더 선명하게 만든다. 베라 루빈 시대에는 HBM4가 핵심 부품으로 떠오른다. 황 CEO가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 베라 루빈용 HBM4 공급사로 자격을 갖췄다고 언급한 것은 글로벌 메모리 3사가 다시 엔비디아 공급망을 놓고 경쟁하는 국면에 들어섰다는 의미다. SK하이닉스는 현재 엔비디아 AI 공급망에서 가장 앞선 위치에 있다. HBM 시장에서 쌓아온 기술 우위와 공급 경험은 SK하이닉스를 AI 반도체 시대의 핵심 기업으로 끌어올렸다. 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황과 직접 만난 것도 단순 친분 과시가 아니다. HBM 공급 안정화, 차세대 메모리 투자, AI 데이터센터와 산업용 AI 클라우드까지 이어지는 큰 그림이 맞물려 있다. SK의 과제는 주도권을 지키는 일이다. AI 서버 수요는 폭발적으로 늘고 있지만 HBM 생산능력은 단기간에 확대하기 어렵다. 웨이퍼 투입, 패키징, 테스트, 수율 안정화까지 시간이 걸린다. 공급 부족이 이어질수록 엔비디아는 복수 공급망을 원할 수밖에 없다. SK하이닉스가 높은 수익성을 지키면서도 엔비디아의 물량 요구를 얼마나 안정적으로 맞출지가 향후 핵심 변수다. 삼성전자는 다른 시험대에 서 있다. 삼성은 메모리 절대 강자였지만 HBM 경쟁에서는 한동안 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 그러나 베라 루빈과 HBM4는 삼성에 다시 기회를 줄 수 있다. 삼성은 메모리뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 시스템 반도체까지 갖춘 종합 반도체 기업이다. 엔비디아가 원하는 것은 단순 부품 공급이 아니라 안정적인 장기 협력이다. 삼성은 HBM4 성능과 수율, 납기에서 신뢰를 회복해야 한다. 파운드리 협력 가능성도 관심이다. 엔비디아는 여전히 대만 TSMC와 깊은 관계를 유지하고 있다. 젠슨 황이 TSMC와의 신뢰와 우정을 강조한 것도 반도체 공급망에서 안정성이 얼마나 중요한지 보여준다. 삼성전자가 엔비디아와 파운드리 협력을 확대하려면 기술력만이 아니라 장기간 검증된 제조 신뢰를 입증해야 한다. 이번 방한은 한국 반도체에 기회이자 경고다. HBM 수요가 폭증하는 것은 분명한 호재다. 그러나 엔비디아 생태계 안에서 한국 기업이 단순 공급자로만 남으면 가격과 물량 협상에 끌려갈 수 있다. HBM, 패키징, 파운드리, AI 데이터센터용 메모리 솔루션까지 묶어 공급할 수 있어야 한국 반도체는 AI 시대의 구조적 수혜자가 된다. 결국 베라 루빈 시대의 승부는 누가 더 많은 HBM을 만드느냐에 그치지 않는다. 누가 엔비디아의 다음 플랫폼 설계 단계부터 함께 들어가느냐가 중요하다. 삼성과 SK가 공급망 바깥의 납품업체가 아니라 AI 반도체 아키텍처의 전략 파트너로 올라설 수 있느냐가 이번 방한의 첫 번째 질문이다. 젠슨 황의 방한은 한국 반도체 산업에 명확한 메시지를 남겼다. AI 시대의 금맥은 HBM에 있고, 그 금맥을 캐는 기술은 한국에 있다. 그러나 시장은 기다려주지 않는다. SK하이닉스는 선두를 지켜야 하고, 삼성전자는 다시 증명해야 한다. 엔비디아의 네 가지 선물 가운데 가장 먼저 한국 산업을 흔들 선물은 결국 HBM4다.
2026-06-07 12:25:17
최태원·정의선·구광모·이해진 한자리에…젠슨 황, 오늘 韓서 '삼쏘회동' [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 찾아 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 갖는다. 인공지능(AI) 산업 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 반도체와 데이터센터, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 논의될 것으로 예상된다. 5일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 전세기편으로 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국할 예정이다. 황 CEO는 방한 첫 일정으로 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 진행한다. 재계에서는 최태원 SK그룹 회장과 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석할 것으로 보고 있다. 회동 장소는 서울 시내 번화가가 유력하게 거론된다. 지난해 삼성동 깐부치킨에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 만찬을 진행했던 이른바 ‘깐부 회동’이 화제를 모은 데 이어 이번에는 삼겹살과 소주를 곁들인 ‘삼쏘 회동’이 될 가능성이 제기되고 있다. 당초 서울 성수동 일대가 후보지로 거론됐지만 안전 관리와 동선 등을 고려해 홍대입구와 을지로 일대가 유력한 장소로 검토되는 것으로 알려졌다. 황 CEO 특유의 친근한 행보를 고려할 때 만찬 이후 시민들과 자연스럽게 소통하는 공개 일정이 이어질 가능성도 나온다. 재계에서는 이번 회동에서 AI 반도체 공급망과 데이터센터 구축, 자율주행, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 폭넓게 논의될 것으로 보고 있다. 엔비디아가 AI 생태계 전반의 핵심 플랫폼 사업자로 자리 잡은 만큼 국내 기업들도 각자의 주력 사업을 기반으로 협력 범위를 넓히고 있기 때문이다. SK그룹은 엔비디아 공급망에서 가장 긴밀한 협력 관계를 구축한 기업 가운데 하나로 평가된다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급사다. 황 CEO는 최근 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 HBM 웨이퍼에 “더 많이 만들어주세요”라는 문구를 남기며 공급 확대에 대한 기대감을 나타내기도 했다. AI 서버 수요 증가에 따라 HBM 확보 경쟁이 치열해지면서 양사 협력 중요성도 더욱 커지고 있다. SK그룹이 추진 중인 AI 데이터센터 사업 역시 협력 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 통신과 에너지, 반도체 사업을 보유한 SK그룹은 AI 인프라 확대 과정에서 엔비디아와 다양한 사업 기회를 모색하고 있다. 현대차그룹은 자율주행과 소프트웨어 중심 차량(SDV), 로보틱스를 미래 성장축으로 육성하고 있다. 지난해 정의선 회장과 황 CEO의 만남 이후 양사는 국내 피지컬 AI 생태계 구축을 위한 협력 계획을 발표한 바 있다. 현대차그룹은 자회사 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’ 개발 과정에서도 엔비디아 플랫폼을 활용하고 있다. 자동차 산업 경쟁이 소프트웨어와 AI 중심으로 이동하는 상황에서 양사의 협력 범위는 지속적으로 확대되는 분위기다. LG그룹 역시 엔비디아와의 접점을 넓히고 있다. LG전자는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼과 범용 휴머노이드 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 피지컬 AI 기술 개발을 추진 중이다. AI 데이터센터 확대에 따라 냉각 솔루션과 냉난방공조(HVAC) 사업도 협력 가능 분야로 꼽힌다. LG AI연구원의 초거대 AI 모델 엑사원과 LG이노텍의 센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 역시 엔비디아와의 협력 확대 가능성이 거론된다. 네이버는 클라우드와 로봇, 디지털트윈, AI 서비스 분야를 중심으로 미래 기술 투자를 확대하고 있다. 자체 AI 모델과 데이터센터 운영 역량을 보유한 만큼 AI 인프라 구축과 서비스 플랫폼 분야에서 엔비디아와의 협력 가능성이 제기된다. 특히 네이버가 추진 중인 디지털트윈과 로봇 기술은 엔비디아의 시뮬레이션 플랫폼과 AI 인프라 사업과 연계 가능성이 높은 분야로 평가된다. 황 CEO는 방한 기간 두산그룹과의 협력 행보도 이어갈 예정이다. 주말에는 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 나서고 황 CEO가 시구를 맡을 것으로 알려졌다.
2026-06-05 09:04:48
"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.
2026-06-04 15:06:22
젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.
2026-06-01 14:42:41
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.
2026-05-28 16:00:42
S-OIL, 데이터센터 액침냉각 실증 착수…GST·어니언소프트웨어·웰메이드컴퓨터와 협력 [경제일보] S-OIL이 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증에 나선다. 데이터센터 인프라·장비·서버 전문기업 3사와 컨소시엄을 구성해 실제 운영 환경에서 냉각 성능과 시스템 안정성을 검증하고, 차세대 열관리 시장 진입을 위한 실증 레퍼런스 확보에 나선다. 26일 S-OIL(대표: 안와르 알 히즈아지)은 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증 테스트를 추진한다고 밝혔다. 이번 실증은 데이터센터 인프라 관리 솔루션 기업 어니언소프트웨어, 액침냉각 장비 전문기업 글로벌스탠다드테크놀로지(GST), 서버 전문기업 웰메이드컴퓨터와 함께 진행하며, 어니언소프트웨어의 기흥 AI 데이터센터 PoC 센터를 거점으로 삼는다. AI 확산에 따른 데이터센터 전력 소비와 발열 문제가 업계 현안으로 떠오르는 가운데, 액침냉각은 서버를 절연 냉각유에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로 기존 공냉 대비 효율이 높아 차세대 열관리 기술로 주목받고 있다. 역할 분담은 명확히 나뉜다. S-OIL이 자사 액침냉각유 'S-OIL e-쿨링 솔루션' 공급 및 기술 지원을 맡고, GST는 액침냉각 탱크와 발열 장비, 어니언소프트웨어는 실증 인프라와 운영 모니터링 시스템, 웰메이드컴퓨터는 액침냉각 서버를 각각 제공해 실제 AI 서버 환경을 재현한다. 실증은 어니언소프트웨어 기흥 PoC 센터에서 진행될 예정이다. 해당 센터는 실제 데이터센터와 유사한 운영 환경 및 인프라를 갖추고 있어 냉각 성능과 시스템 안정성 검증이 가능하다고 회사 측은 설명했다. S-OIL 관계자는 "AI 확산으로 데이터센터의 전력 효율과 발열 관리 중요성이 빠르게 커지고 있다"며 "실제 운영 환경 기반의 액침냉각 실증을 통해 차세대 열관리 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
2026-05-26 08:49:10
'코스피 8천피' 정확히 맞춘 노무라증권, 이번엔 "올해 코스피 11000 간다" 파격 전망 [경제일보] 일본의 글로벌 투자은행(IB) 노무라증권(이하 노무라)이 보고서를 통해 올해 코스피 지수 최대 목표치를 11000포인트로 상향 조정했다. 21일 금융투자업계에 따르면 노무라는 최근 투자 전망 보고서를 통해 올해 코스피 지수 목표치를 10000~11000으로 대폭 올려 잡았다. 기존 지수 전망치는 7500~8000이었다. 주요 글로벌 IB 가운데 코스피 지수 목표치 상단을 11000으로 공식화한 것은 노무라가 처음이다. 앞서 노무라는 지난 2월 23일 발간한 한국 전략 보고서를 통해 메모리 업황의 호조세와 피지컬 인공지능(AI) 테마 재평가 등을 근거로 올해 상반기 내 '코스피 8000 시대'가 열릴 것이라고 예측한 바 있다. 이런 노무라의 파격적인 전망은 지난 15일 국내 증권시장에서 코스피 지수가 사상 처음으로 장중 8000포인트를 돌파하면서 현실로 입증됐다. 특히 노무라가 아시아 금융시장에서 최고 수준의 공신력과 분석력을 인정받는 IB라는 점을 고려할 때 이번 코스피 목표치 상향 조정은 시장의 이목을 집중시키고 있다. 실제로 노무라는 지난 2월 글로벌 금융정보 제공업체 엑스텔(Extel)이 기관투자자 및 시장 참여자를 대상으로 조사한 '제33회 일본 리서치 팀(Japan Research Team)' 평가에서 1위를 차지한 바 있다. 노무라는 이번 목표치 상향의 핵심 동력으로 '반도체 슈퍼사이클'을 지목했다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 오는 2027년까지 국내 증시의 전반적인 실적 성장과 수익성 향상을 이끌 것이라는 분석이다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 HBM 시장은 AI 서버 수요 급증에 힘입어 전년 동기 대비 178% 상승하며 폭발적으로 성장했다. 해당 시장에서 한국 기업들은 합산 점유율 70% 이상을 장악하고 있어 AI 메모리 시장의 최대 수혜국으로 꼽힌다. 노무라는 이런 한국 기업의 탄탄한 반도체 시장 지배력이 결국 한국 증시의 펀더멘털과 장기 성장성을 든든하게 뒷받침할 것이라고 판단했다. 노무라는 AI 인프라 관련 분야의 장기적인 성장성도 높게 평가했다. 향후 5년 동안 지속적인 이익 창출이 기대되는 핵심 인프라 부문으로 △메모리 및 HBM △전력 설비 △에너지저장장치(ESS) △원자력 발전 등을 꼽았다. 정부 차원의 증시 부양 정책도 코스피 상승 주요 요인으로 작용할 것이라고 전망했다. 노무라가 분석한 코스피 상승을 견인할 주요 정부 정책은 △목표 자기자본이익률 공시 의무화 △비핵심 자산 보유 억제 규제 △상장 요건 개선 △지배구조 개편 등이다. 이에 발맞춰 상장 기업들이 자본 효율성을 높이고 주주 환원을 확대해 최적의 부채 비율을 찾아 활용하는 방향으로 선회하고 있어 주가수익비율과 주가순자산비율 상승을 뒷받침할 것으로 예측했다. 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 선진시장 관찰대상국 편입 가능성 역시 증시에 긍정적으로 작용할 것이라고 내다봤다. 노무라는 지수 상승을 주도할 유망 업종으로 방위산업과 자동차 산업을 지목했다. 방위산업은 전 세계적인 지정학적 갈등 심화로 각국의 무기 수요가 폭증하며 큰 수혜가 예상된다. 자동차 산업은 자율주행 기술을 결합한 피지컬 인공지능 플랫폼으로 빠르게 진화 중이라는 점을 높이 샀다. 한편 노무라가 새롭게 제시한 국내 핵심 기업들의 목표 주가는 △SK하이닉스 400만원 △삼성전자 59만원 △삼성SDI 90만원 △기아 24만원 등이다.
2026-05-22 15:25:35

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