2026.04.13 월요일
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삼성전자 노조, 40.5조원 성과급 요구…삼성전자 노사 갈등 고조 [경제일보] 삼성전자 노동조합이 영업이익의 15%를 성과급으로 요구한 것으로 알려지면서 노사 갈등이 고조되고 있다. 실적 개선 국면에서 성과 배분을 둘러싼 논쟁이 본격화되면서 향후 협상 결과가 노사 관계의 주요 변수로 떠오르고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자가 최근 올해 1분기 잠정 실적을 발표한 이후 노동조합은 반도체 사업 연간 영업이익을 270조원 수준으로 가정하고 약 40조5000억원을 성과급 재원으로 마련해야 한다고 주장했다. 이는 연간 영업이익의 15% 규모다. 증권가에서는 올해 삼성전자 연간 영업이익이 최대 300조원에 달할 수 있다는 전망도 나오고 있다. 이를 반영하면 성과급 규모는 약 45조원 수준까지 확대된다. 1분기 잠정 매출이 57조2000억원으로 역대 최대 수준을 기록한 이후 실적 기대감이 커지면서 성과급 요구도 함께 증가한 것으로 분석된다. 특히 반도체 업황 회복 기대감과 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 전망이 더해지면서 연간 실적에 대한 기대감이 높아지고 있는 상황이다. 노조 요구안이 현실화될 경우 주주 배당 규모와 비교해도 상당한 수준이다. 삼성전자는 지난해 특별 배당을 포함해 약 11조1000억원을 주주들에게 배당했다. 노조가 요구하는 성과급 규모는 이보다 약 4배 많은 수치다. 이는 성과급이 주주 환원 정책보다 더 큰 규모가 되는 것으로 향후 투자자 반발 가능성도 제기된다. 또한 해당 요구안은 연구개발 투자 규모를 넘어서는 수준이기도 하다. 삼성전자의 지난해 연구개발비는 약 37조7000억원 규모로 노조가 요구한 성과급 재원은 이를 상회하는 수치다. 이에 반도체 업황 회복 국면에서 시설 투자와 차세대 기술 확보를 위한 대규모 투자 필요성이 커지는 상황에서 재무적 부담이 확대될 수 있다는 우려도 나온다. 투자 재원 확보와 주주 환원 정책 사이에서 회사의 부담이 커질 수 있는 것이다. 노사 갈등은 향후 더욱 확대될 것으로 전망된다. 노조는 지난달 말 교섭 중단을 선언했으며 오는 23일 평택캠퍼스에서 결의대회를 열 계획이다. 이후 협상이 타결되지 않을 경우 내달 21일부터 오는 6월 7일까지 총파업을 진행한다는 방침이다. 총파업이 현실화될 경우 반도체 생산 차질 가능성도 배제할 수 없어 업계의 관심이 집중되고 있다. 최근 삼성전자 노사 관계는 성과급과 임금 체계를 둘러싸고 지속적으로 갈등을 빚어왔다. 특히 반도체 업황 변동에 따라 성과급 규모가 크게 달라지는 구조가 반복되면서 성과급 기준을 보다 명확히 해야 한다는 요구가 꾸준히 제기돼 왔다. 이번 요구 역시 실적 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 실적 개선 기대감이 커지는 상황에서 성과급 요구 수준이 높아지면서 삼성전자의 노사 협상이 주요 변수로 떠오르고 있는 것으로 분석된다. 노동계에서는 삼성의 성과급 구조가 글로벌 기술 기업과 비교해도 개선 여지가 있고 삼성전자가 막대한 매출을 기록하는 상황에서 직원들의 성과 보상 체계 역시 경쟁력 있는 수준으로 정비해야 한다고 지적한다. 박용락 전국금속노동조합연맹 사무처장은 지난해 9월 기자회견에서 "삼성의 눈부신 성장은 노동자들의 끊임없는 혁신을 위한 노력이 있어 가능했다"며 "삼성의 성장과 이익은 노동자와 함께 만들어낸 결심이며 그 성과가 노동자에게 돌아가는 것은 너무나도 당연한 일"이라고 말했다.2026-04-12 17:52:16
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SKT, Arm·리벨리온과 손잡고 AI 추론 인프라 구축 [경제일보] 생성형 AI 확산으로 데이터센터 수요가 급증하면서 단순 연산 성능 경쟁을 넘어 전력 효율과 비용 경쟁력 확보가 핵심 변수로 떠오르고 있다. 이에 SK텔레콤은 Arm과 리벨리온의 협업을 통해 10일 SK텔레콤은 Arm, 리벨리온과 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 지난 9일 체결했다고 밝혔다. AI 산업 초기에는 대규모 모델을 학습시키기 위한 고성능 GPU 확보가 가장 중요한 과제로 꼽혔다. 다만 최근에는 실제 서비스 운영 단계에서 지속적으로 AI를 실행해야 하는 추론 작업이 늘어나면서 효율성 문제가 부각되고 있다. 추론은 24시간 반복적으로 실행되는 특성상 전력 소비가 높을수록 운영 비용이 급증하는 구조다. 이에 따라 GPU 중심 인프라에서 벗어나 추론에 특화된 AI 반도체 도입 필요성이 커지고 있다. 이에 SK텔레콤은 글로벌 반도체 설계 기업 Arm, 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 AI 데이터센터 사업 협력에 나섰다. 세 회사는 Arm의 데이터센터용 CPU와 리벨리온의 AI 추론용 NPU를 결합한 서버 설루션을 공동 개발하고 SK텔레콤 AI 데이터센터에 적용하는 방안을 추진한다. 이를 통해 AI 추론 성능과 전력 효율을 동시에 개선하는 인프라 구축에 나선다는 계획이다. 이번 협력은 CPU와 NPU를 결합한 이종 컴퓨팅 구조 구축을 목표로 진행된다. AI 서비스 운영 과정에서는 AI 연산뿐 아니라 데이터 입출력, 네트워크 통신, 메모리 관리 등 다양한 작업이 동시에 가능하다. CPU는 이 같은 범용 연산과 시스템 운영을 담당하고 NPU는 AI 추론 연산을 전담해 GPU 단일 구조 대비 전력 효율을 높이고 비용을 절감할 전망이다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 데이터센터용 AI 칩 개발을 진행하고 있는 기업으로 대규모 AI 서비스 운영에 필요한 저전력·고효율 설계를 앞세워 데이터센터 시장 진입을 추진하고 있다. 이번 협력을 통해 통신사 AI 데이터센터에 직접 적용될 경우 국산 AI 반도체 생태계 확대에도 영향을 미칠 전망이다. Arm 역시 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기존 모바일 중심 설계에서 벗어나 데이터센터용 CPU 시장 확대를 추진하며 AI 인프라 영역으로 사업 범위를 넓히고 있다. 전력 효율성이 중요한 AI 데이터센터 환경에서는 Arm 기반 CPU 도입이 늘어나는 추세로 이번 협력은 Arm의 데이터센터 전략 확대 움직임과도 맞물려 있는 것으로 분석된다. SK텔레콤은 AI 데이터센터 사업을 미래 핵심 성장동력으로 삼고 관련 투자를 확대하고 있다. 자체 AI 파운데이션 모델 개발과 함께 인프라 경쟁력 확보를 동시에 추진하며 AI 사업 구조를 강화하고 있다. 이번 협력을 통해 저전력·고효율 추론 인프라를 확보하고 AI 데이터센터 운영 효율성을 높인다는 계획이다. 전력 효율과 비용 경쟁력이 핵심 요소로 떠오르면서 통신사와 반도체 기업 간 협력도 확대되고 있다. AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 데이터센터 인프라 경쟁도 새로운 국면에 접어들 전망이다. 이재신 SKT AI 사업개발 담당은 "추론에 최적화된 인프라와 독자 파운데이션 모델 A.X K1을 결합한 풀 패키지를 제공함으로써 AI 데이터센터 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.2026-04-10 13:50:06
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사이클 논쟁 속 결단…SK하이닉스 경영진, 60억 자사주로 'HBM 지속성' 증명 [경제일보] AI 반도체 호황 속 주가 변동성이 커진 가운데 SK하이닉스 경영진이 60억원대 자사주를 매입하며 'HBM 성장 스토리'에 대한 내부 확신을 시장에 직접적으로 드러냈다. 곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진이 스톡옵션을 활용해 약 62억원 규모 자사주를 매입한 것은 단순한 보상 체계 이행을 넘어 최근 반도체 업황의 구조적 변화와 맞물린 '신호성 거래'로 해석된다. AI 반도체 수요 급증으로 실적 개선 흐름은 분명하지만 단기 주가 변동성과 고점 논란이 동시에 제기되는 상황에서 경영진이 직접 자금을 투입해 방향성을 제시했다는 점에서다. 이번 매입은 시점 자체가 갖는 의미가 적지 않다. 글로벌 반도체 시장은 현재 엔비디아, AMD 등을 중심으로 AI 서버 투자 사이클이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 국면에 진입했다. SK하이닉스는 HBM3E 양산을 선도하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸고 차세대 HBM4에서도 기술 우위를 이어가겠다는 전략을 내세우고 있다. 다만 시장에서는 이미 주가가 상당 부분 선반영됐다는 평가와 함께 업황 피크아웃(정점 통과) 가능성도 병존하는 상황이다. 이 같은 '기대와 경계가 공존하는 구간'에서 경영진의 자사주 매입은 통상적인 내부 신뢰 신호보다 한 단계 더 강한 메시지로 읽힌다. 특히 스톡옵션 행사가격이 현재 주가 대비 크게 낮은 상황에서 단순 차익 실현이 아닌 보유를 전제로 한 매입이라는 점에서 향후 주가 상승 여력에 대한 내부 판단이 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 이를 두고 HBM 중심의 실적 사이클이 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 구간에 들어섰다는 내부 확신으로 해석하는 분위기다. 배경에는 메모리 산업의 '게임 룰' 자체가 바뀌고 있다는 점이 자리한다. 과거 D램·낸드 중심의 메모리 시장은 가격 사이클에 따라 실적이 급변하는 전형적인 경기 민감 산업으로 분류됐지만 AI 시대 들어서는 HBM이 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하며 구조가 달라지고 있다. 특히 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS)과 결합되는 HBM은 단순 메모리가 아닌 'AI 시스템 성능을 결정짓는 부품'으로 재정의되고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스는 엔비디아향 공급망에서 핵심 위치를 확보하며 기존 메모리 업체와는 다른 밸류에이션을 적용받기 시작했다. 다만 리스크 요인도 분명하다. AI 투자 사이클이 예상보다 둔화되거나 고객사 다변화가 지연될 경우 특정 고객 의존도가 높다는 점이 변동성 요인으로 작용할 수 있다. 또 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있는 점도 중장기 경쟁 변수다. 결국 'HBM 초격차 유지'와 '고객 포트폴리오 확대'가 동시에 이뤄져야 현재의 프리미엄이 지속될 수 있다는 의미다. 이런 점에서 이번 경영진의 자사주 매입은 단순한 책임경영 차원을 넘어 향후 전략 방향에 대한 일종의 '내부 베팅' 성격을 띤다. 특히 CTO·CDO 등 기술 책임자까지 동시에 참여했다는 점은 기술 경쟁력에 대한 자신감을 강조하는 대목으로 읽힌다. 시장에서는 향후 관전 포인트로 △HBM4 양산 시점과 수율 △엔비디아 외 고객사 확대 여부 △첨단 패키징 협력 구조 등을 꼽는다. 이 변수들이 맞물리며 SK하이닉스가 '메모리 기업'에서 'AI 인프라 핵심 플레이어'로 포지셔닝을 굳힐 수 있을지가 향후 주가 방향성을 좌우할 전망이다. 이번 자사주 매입은 AI 반도체 패러다임 전환 속에서 경영진이 스스로 회사의 미래 가치에 베팅했다는 점에서 숫자 이상의 의미를 갖는다. 이는 시장에 보내는 가장 직접적인 메시지이자 동시에 그만큼의 성과로 입증해야 하는 부담을 함께 떠안았다는 신호이기도 하다.2026-04-08 17:17:49
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노타, 1분기 수주 118억…'AI 경량화' 기술 공급하며 '퀀텀 점프' [경제일보] AI 경량화 기술 기업 노타(대표 채명수)가 2026년 1분기 수주액 118억원을 기록하며 전년 동기 대비 111%라는 폭발적인 성장세를 보였다. 이번 성과는 노타의 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso®)’가 삼성전자, Arm, 퓨리오사AI 등 글로벌 반도체 기업들의 까다로운 검증을 통과하며 기술 공급을 본격화한 결과다. 이는 AI 산업의 무게중심이 거대 모델 개발에서 ‘효율적인 운영’으로 이동하고 있음을 보여주는 상징적인 사건이다. 생성형 AI 모델의 규모가 기하급수적으로 커지면서 이를 구동하는 데 필요한 천문학적인 연산 비용과 전력 소모가 산업계의 가장 큰 골칫거리로 떠올랐다. 특히 스마트폰이나 자율주행차와 같은 ‘온디바이스 AI’ 환경에서는 거대한 모델을 그대로 탑재하는 것이 물리적으로 불가능하다. 바로 이 지점에서 노타의 ‘AI 경량화’ 기술이 빛을 발한다. 노타의 넷츠프레소 플랫폼은 AI 모델의 성능을 유지하면서도 크기를 획기적으로 줄여 저사양의 엣지 디바이스에서도 AI가 원활하게 구동되도록 돕는다. 이는 막대한 데이터센터 구축 비용을 절감하고 AI 서비스의 응답 속도를 높이는 핵심 기술이다. 노타의 터보퀀트(TurboQuant) 기술이 시장의 주목을 받은 이유도 여기에 있다. 추론 효율과 메모리 최적화에 대한 시장의 요구가 높아지면서 노타의 기술은 이제 ‘선택’이 아닌 ‘필수’가 되고 있다. 노타의 기술적 가치는 삼성전자, Arm, 퓨리오사AI 등 글로벌 반도체 기업들과의 연이은 수주 계약으로 증명됐다. 삼성전자와의 계약을 통해 온디바이스 AI 분야의 기술력을 입증한 데 이어 Arm과의 파트너십은 노타가 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어로 부상했음을 의미한다. Arm은 현재 모바일을 넘어 데이터센터, 자동차, 로보틱스까지 AI 생태계를 확장하고 있다. 노타의 최적화 기술은 Arm 기반의 다양한 컴퓨팅 환경에서 하드웨어 성능을 극대화하는 ‘소프트웨어 계층’의 표준이 될 가능성이 높다. 이는 노타가 단순한 기술 공급사를 넘어 Arm 생태계에 참여하는 모든 개발자들이 반드시 거쳐야 하는 ‘필수 플랫폼’으로 자리매김할 수 있음을 시사한다. 솔루션 부문의 성장도 괄목할 만하다. 비전언어모델(VLM) 기반의 영상 분석 솔루션 ‘노타 비전 에이전트(NVA)’는 단순히 객체를 인식하는 수준을 넘어 추론을 통해 영상의 맥락과 상황을 판단한다. 이를 통해 실시간 상황 요약 및 보고까지 가능해져 조선, ITS, 제조 등 다양한 산업 현장에서 활용 범위를 넓혀가고 있다. 글로벌 자동차 부품 기업을 비롯한 다양한 고객군에서 기술 검증 이후 실제 계약으로 이어지는 사례가 증가하는 것은 NVA의 기술적 완성도와 현장 적용성이 이미 시장의 신뢰를 얻었음을 보여준다. 향후 노타는 플랫폼과 솔루션이라는 두 날개를 통해 성장을 가속할 전망이다. 플랫폼 부문에서는 반도체 및 컴퓨팅 환경 전반으로 협력 범위를 넓히고 솔루션 부문에서는 산업별 맞춤형 공급을 통해 시장 지배력을 강화할 것이다. 채명수 대표는 “확보한 수주를 고객 성과로 연결하고 AI 최적화 시장에서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 밝혔다. AI 모델의 ‘다이어트’ 기술이 기업의 생존을 결정짓는 시대에, 노타의 행보는 K-소프트웨어 기업이 글로벌 반도체 공급망의 핵심 파트너로 성장할 수 있음을 보여주는 모범 사례가 될 것이다. 한편 AI의 미래는 ‘얼마나 더 큰 모델을 만드느냐’가 아니라 ‘얼마나 더 효율적으로 운영하느냐’에 달려 있다. 노타는 이 질문에 대한 가장 명확한 답을 제시하고 있다. 앞으로 노타가 AI 반도체 시장의 ‘숨은 강자’를 넘어 글로벌 AI 최적화 시장의 표준을 제시하는 ‘게임 체인저’가 될 수 있을지 귀추가 주목된다.2026-04-07 10:45:09
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AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…삼성전자, 분기 영업익 57조 돌파 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증을 발판으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 메모리 초호황이 본격화되면서 반도체 사업이 실적을 견인하는 구조가 뚜렷해지고 있다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57조2천억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 분기 매출과 영업이익이 각각 100조원, 50조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 단순한 호실적을 넘어 반도체 산업 구조 변화가 본격화됐음을 보여주는 신호로 해석된다. AI 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하면서 가격 상승이 실적 개선으로 직결되는 구조가 형성됐다. 업계에서는 1분기 D램과 낸드 가격이 전 분기 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 보고 있다. 과거 반도체 산업에서 경쟁의 중심이 파운드리나 로직 칩에 있었다면, 최근에는 메모리가 성능과 공급의 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. AI 연산 과정에서 데이터 처리와 이동이 중요해지면서 메모리 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하고 있기 때문이다. 이 같은 흐름 속에서 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 ‘종합 반도체’ 구조를 바탕으로 수혜를 극대화하고 있다. 특히 차세대 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁력 회복 신호를 보냈다는 점도 긍정적으로 평가된다. 다만 사업부별 온도차는 여전히 존재한다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인하는 반면, 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화 영향으로 상대적으로 부진한 흐름을 보이고 있다. 이는 반도체 가격 상승이 완제품 사업에는 비용 부담으로 작용하는 구조적 특성에 따른 것이다. 같은 그룹 내에서도 사업 포트폴리오에 따라 실적 방향이 엇갈리는 모습이다. 업계에서는 이번 실적을 기점으로 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화됐다는 평가가 나온다. 메모리 가격 상승과 데이터센터 투자 확대가 맞물리며 실적 성장세가 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 특히 AI 인프라 투자가 단기적인 수요 증가를 넘어 구조적 성장 흐름으로 자리 잡고 있다는 점에서 메모리 수요 역시 장기적으로 확대될 가능성이 크다. 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 투자를 지속적으로 확대하고 있는 데다, 생성형 AI 서비스 확산으로 연산량과 데이터 처리 규모가 기하급수적으로 증가하고 있기 때문이다. 실제로 클라우드·AI 기업들은 GPU와 함께 HBM 등 고성능 메모리 확보를 핵심 투자 항목으로 설정하고 있으며, 데이터센터 신규 구축뿐 아니라 기존 인프라의 업그레이드 수요도 동시에 발생하고 있다. 이는 일회성 설비 투자가 아닌 지속적인 증설과 교체 수요로 이어지는 구조다. 여기에 AI 모델이 고도화될수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 특성상 서버당 메모리 탑재량도 증가하고 있어, 단위 장비 기준 수요까지 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 이처럼 인프라 확장과 장비 고도화가 동시에 진행되면서 메모리 수요는 경기 사이클과 무관하게 구조적으로 증가하는 양상을 보이고 있다는 분석이다. 다만 반도체 산업 특유의 변동성과 대규모 설비 투자 부담은 여전히 변수로 남아 있다. 수요 변화에 따라 가격 변동성이 확대될 가능성도 배제할 수 없다. 그럼에도 불구하고 AI 중심 산업 구조가 강화되면서 반도체 경쟁의 축은 성능을 넘어 ‘데이터 처리 능력’을 좌우하는 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 결국 이번 실적은 단순한 호황을 넘어 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 평가된다.2026-04-07 09:02:49
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![[정보운의 강철부대] HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 신뢰 경쟁 시작](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/03/20260403143102314374.jpg)
HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 '신뢰 경쟁' 시작 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스의 윤리경영 성과는 AI(인공지능) 반도체 경쟁의 기준이 기술을 넘어 '공급망 신뢰'로 확장되고 있음을 보여준다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 발표한 '2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies)'에 2년 연속 선정됐다. 국내 반도체 기업 중 유일한 사례다. 표면적으로는 ESG(환경·사회·지배구조) 성과지만 시장의 해석은 다르다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 급성장하는 AI 반도체 시장은 특정 고객사 의존도가 높고 공급 차질이 곧 서비스 중단으로 이어지는 구조다. 이 때문에 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사는 성능과 가격을 넘어 공급망 전반의 리스크 관리 역량을 핵심 평가 기준으로 반영하고 있다. 특히 데이터센터용 AI 반도체는 한 번 공급이 끊길 경우 수조원 규모의 투자 지연으로 이어질 수 있다. 이에 따라 협력사의 노동·인권 문제나 환경 규제 위반 등 비재무적 리스크까지 사전에 차단하는 것이 필수 조건으로 떠올랐다. 윤리경영이 기업 평판을 넘어 계약 유지 여부를 좌우하는 기준으로 기능하는 이유다. 업계에서는 성능은 기본값이고 ESG는 납품 자격이라는 평가도 나온다. 글로벌 빅테크 기업들은 반도체 공급사를 선정할 때 성능과 수율을 기본 전제로 두되 ESG 기준 충족 여부를 거래 조건으로 반영하고 있다. 공급사 등록 단계에서 윤리·환경 정책과 내부 통제 체계를 점검하고 계약 이후에도 정기 평가와 개선 요구를 병행하는 구조다. 최근에는 관리 범위가 1차 협력사를 넘어 원재료·부품 단계까지 확대되는 흐름도 뚜렷하다. 협력사 행동강령 준수 여부, 실사 대응 체계, 데이터 공개 수준까지 요구하는 사례가 늘고 있다. 기술이 거래의 출발점이라면 윤리와 투명성은 계약을 유지하고 확장하는 조건으로 작용하는 구조다. 반도체 산업은 소재·부품·장비를 포함한 공급망이 길고 복잡하다. 단일 협력사의 문제라도 발생할 경우 생산 차질과 납품 지연으로 이어질 가능성이 크다. 이 때문에 글로벌 고객사들은 단순히 '좋은 제품'을 만드는 기업이 아니라 '문제 없이 끝까지 납품할 수 있는 기업'을 찾고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 협력사 관리 전략은 의미를 갖는다. 협력사 대상 익명 설문을 통해 현장의 리스크 요인을 직접 수집하고 이를 기반으로 맞춤형 컨설팅과 교육을 제공하는 방식이다. 단순한 기준 준수를 넘어 협력사의 대응 역량까지 끌어올리는 구조다. 특히 협력사의 윤리·환경 관리 수준을 정기적으로 점검하고 개선 과제를 도출하는 체계가 자리 잡으면서 공급망 관리 방식도 사후 대응에서 사전 예방 중심으로 전환되는 모습이다. 이는 ESG 대응을 넘어 공급망 전체의 불확실성을 낮추기 위한 전략적 접근으로 해석된다. 윤리경영이 규제와 직결된다는 점도 기업들의 대응을 압박하고 있다. 유럽연합(EU)은 공급망 전반의 인권·환경 실사를 의무화하는 '기업 지속가능성 실사지침(CSDDD)' 도입을 추진 중이며 이를 위반할 경우 과징금과 민사 책임까지 부과될 수 있다. '기업 지속가능성 보고지침(CSRD)'과 탄소국경조정제도(CBAM) 등도 병행 강화되고 있다. 이에 따라 제조업 전반에서는 생산 과정뿐 아니라 원재료 조달과 협력사 운영까지 포함한 전 주기 관리가 요구되는 구조가 형성되고 있다. ESG는 더 이상 자율적 경영 영역이 아니라 규제 준수 비용으로 전환되는 흐름이다. 결국 반도체 경쟁의 축은 기술 우위 확보에서 '리스크 없는 공급망 구축'으로 이동하고 있다. 기술은 일정 수준까지 추격이 가능하지만 글로벌 고객사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데에는 더 긴 시간이 필요하기 때문이다. HBM 시장 경쟁이 심화될수록 이 같은 흐름은 더욱 뚜렷해질 전망이다. 성능을 넘어 안정적인 공급과 리스크 관리 역량을 동시에 갖춘 기업만이 장기 파트너로 선택받는 구조가 굳어지고 있다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁 기준은 이미 바뀌고 있다. 성능과 미세공정 경쟁이 시장을 좌우하던 시대를 지나 글로벌 빅테크와의 협력 구조와 공급망 안정성을 함께 통제하는 '신뢰 경쟁'의 단계로 넘어가는 흐름이다. 칩 성능보다 중요한 것은 고객사와의 장기 파트너십 그리고 이를 끝까지 유지할 수 있는 공급망 통제력이다. 기술이 아니라 신뢰를 설계할 수 있는 기업만이 다음 판에서 살아남는다.2026-04-05 08:00:00
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포스코DX·롯데이노베이트, 'GPU 의존 탈피'…국산 NPU 도입 속도 [경제일보] 포스코DX와 롯데이노베이트가 국산 신경망처리장치(NPU)를 도입하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 AI(인공지능) 인프라 구조 재편에 나섰다. 포스코DX는 2일 경기도 판교 사옥에서 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 NPU 기반 'AI 전환(AX)' 구현을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 앞서 포스코DX는 지난 2월 모빌린트에 30억원을 투자하며 협력 기반을 마련한 바 있다. NPU는 딥러닝·머신러닝 연산에 특화된 반도체로 GPU 대비 전력 효율이 높고 인프라 비용 절감에 유리한 것이 특징이다. 특히 설비 현장에서 데이터를 즉시 처리하는 '엣지 AI(현장 즉시 처리)' 구현에 적합해 데이터 외부 반출 없이 실시간 분석과 제어가 가능하다. 포스코DX는 자사 산업용 제어 시스템 '포스마스터'에 모빌린트 NPU를 탑재해 설비 제어 단계에서 실시간 AI 분석과 제어가 가능한 스마트공장 구축에 나선다. 향후 적용 범위는 철강·이차전지·물류 등으로 확대할 계획이다. 롯데이노베이트 역시 이날 AI 반도체 기업 딥엑스와 NPU 적용 및 실증 협력을 위한 업무협약을 체결했다. GPU 대체를 목표로 국산 AI 반도체를 활용한 기술 협력과 현장 실증을 추진하고 올해 하반기 양산화를 목표로 개발을 진행한다는 방침이다. 양사는 지능형 CCTV 등 실시간 추론이 필요한 분야에서 전용 NPU 적용 기술을 고도화하는 한편 공공사업 진출 기회 확대에도 나선다는 전략이다. 업계에서는 이번 협력이 정부의 'K-반도체' 정책과 맞물려 국산 AI 반도체 생태계 확대와 함께 GPU 의존도를 낮추는 계기가 될 수 있다는 평가가 나온다.2026-04-02 14:00:19
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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![[데일리 뱅킹 브리프] 엔화도 ETF로 굴린다…하나은행, 업계 최초 하나글로벌신탁 출시 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/25/20260325171831457064.jpg)
엔화도 ETF로 굴린다…하나은행, 업계 최초 '하나글로벌신탁' 출시 外 엔화도 ETF로 굴린다…하나은행, 업계 최초 '하나글로벌신탁' 출시 [경제일보] 하나은행이 엔화 자산을 활용한 투자 상품을 선보이며 외화 자산관리 시장 확대에 나섰다. 기존 저금리 환경에서 사실상 활용도가 낮았던 엔화 자산을 ETF 투자로 전환할 수 있도록 한 점이 특징이다. 25일 하나은행은 은행권 최초로 일본 엔화(JPY)로 투자 가능한 '하나글로벌신탁(엔화)'을 출시했다고 밝혔다. 이번 상품은 지난해 달러 기반 ETF 투자 상품인 '하나글로벌신탁(미화)'에 이어 외화 투자 라인업을 엔화까지 확대한 것이다. '하나글로벌신탁(엔화)'은 고객이 보유한 엔화를 활용해 일본 거래소에 상장된 ETF에 투자할 수 있는 구조다. 투자 대상은 미국 초장기 국채 ETF(달러-엔 환헤지형)와 글로벌 기술주 20개 종목에 투자하는 ETF 등으로 구성됐다. 이를 통해 채권형 ETF를 통한 안정적 배당 수익과 기술주 중심의 성장 수익을 동시에 추구할 수 있다. 특히 일본 기준금리 영향으로 엔화 예금 금리가 0% 수준에 머무는 상황에서, 해당 상품은 유휴 외화 자산을 수익 자산으로 전환할 수 있는 대안으로 평가된다. 현재 국내 엔화예금 규모는 약 20조원 수준으로 추정되며, 투자 수요 역시 점차 확대되는 추세다. 하나은행 관계자는 "보유 엔화를 활용해 고객 자산관리 포트폴리오에 유휴 자산이 없도록 차별화된 투자 경험을 제공할 것"이라며 "외화 자산관리 상품을 지속적으로 확대해 '신탁 명가' 입지를 강화하겠다"고 말했다. 해당 상품은 개인과 법인 모두 가입 가능하며 전국 하나은행 PB영업점에서 상담 후 가입할 수 있다. 신한금융, '대체인력 지원금'으로 중소기업 육아휴직 부담 완화 신한금융그룹이 중소기업의 육아휴직 부담을 줄이기 위한 지원 확대에 나서며 일·가정 양립 문화 확산에 힘을 싣고 있다. 25일 금융권에 따르면 신한금융은 고용노동부와 함께 '대체인력 문화확산지원금'을 지급하며 중소기업의 육아휴직 활성화와 인력 공백 해소를 지원하고 있다. 이번 지원금은 신한금융이 대·중소기업·농어업협력재단에 출연한 100억원 규모 상생협력기금을 기반으로 마련됐다. 특히 중소기업이 육아휴직 대체인력을 처음 채용할 경우 추가 지원금을 제공하는 것이 핵심이다. 구체적으로 50인 미만 사업장이 대체인력을 신규 채용하면 3개월과 6개월 시점에 각각 100만원씩 최대 200만원이 지급된다. 여기에 고용노동부의 대체인력지원금(연간 최대 1680만원)까지 더해질 경우 기업은 최대 1880만원까지 지원받을 수 있다. 성과도 나타나고 있다. 고용노동부에 따르면 지난해 7월부터 올해 1월 말까지 총 2199개 사업장에 약 35억5000만원이 지급되며 중소기업 현장에서 육아휴직 사용 확대에 기여한 것으로 나타났다. 신한금융은 이번 프로그램이 단순한 재정 지원을 넘어 기업의 인력 운영 부담을 낮추고, 지속 가능한 고용 생태계 조성에 기여할 것으로 기대하고 있다. 신한금융 관계자는 "대체인력 문화확산지원금은 중소기업의 현실적인 부담을 줄이면서 육아휴직 문화를 확산하기 위한 실질적인 지원"이라며 "앞으로도 정부와 함께 저출산과 고용 문제 해결에 기여하는 포용금융을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 산업은행, 첨단전략산업기금채권 3000억원 발행…AI·에너지 등 메가프로젝트 지원 한국산업은행이 첨단전략산업 육성을 위한 본격적인 자금 조달에 나섰다. 정부의 경제안보 및 미래 산업 경쟁력 강화 기조에 발맞춰 관련 기업 지원을 위한 재원 확보에 속도를 내는 모습이다. 25일 금융권에 따르면 한국산업은행은 첨단전략산업 영위 기업에 대한 금융 지원 재원 마련을 위해 제1차 첨단전략산업기금채권 3000억원을 발행했다. 이번 채권은 지난해 말 산업은행에 신설된 첨단전략산업기금에서 발행하는 첫 번째 채권이라는 점에서 의미가 크다. 발행 조건을 보면 만기는 1년으로 2027년 3월 25일까지이며, 발행금리는 3.04%의 고정금리부 이표채로 결정됐다. 산업은행은 향후 국가채무보증한도(15조원 이내) 범위 내에서 자금 수요와 채권시장 상황을 고려해 발행 시기와 규모를 분산하는 방식으로 추가 발행을 이어갈 계획이다. 이번 채권 발행은 단순한 자금 조달을 넘어 국가 전략 산업 전반에 대한 금융 지원 확대의 신호탄으로 해석된다. 산업은행은 정부와 함께 국민성장펀드 출범 이후 해상풍력, 2차전지 소재, AI 반도체 등 주요 분야에 대한 '1차 메가프로젝트'를 추진 중이다. 실제로 신안우이 해상풍력 발전 사업과 이수스페셜티케미컬의 황화리튬 생산공장 구축, 삼성전자의 평택 AI 반도체 클러스터 조성 등 굵직한 사업에 대한 자금 공급이 이미 승인된 상태다. 산업은행은 이번 채권을 기반으로 첨단전략산업 생태계 전반에 대한 금융 지원을 확대해 나갈 방침이다. 특히 반도체, 이차전지, 친환경 에너지 등 미래 성장 동력 분야에 대한 선제적 투자와 함께 관련 중소·중견기업까지 지원 범위를 넓히겠다는 구상이다. 산업은행 관계자는 "첨단전략산업기금채권의 안정적인 발행을 통해 대한민국의 향후 20년을 이끌 핵심 산업과 생태계를 적극 지원할 것"이라며 "정부 정책과 연계한 금융 지원을 통해 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.2026-03-25 17:21:33
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반도체도 '돈 싸움'…SK하이닉스, 100조 실탄 확보 나선다 [경제일보] 인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업의 경쟁 축이 기술에서 자본력으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 대규모 투자 경쟁에 대응하기 위해 100조원 이상의 순현금 확보 목표를 제시하며 재무 체력 강화에 나섰다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 "AI 시대 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 안정적인 투자 재원을 확보하는 것이 중요하다"며 "글로벌 최상위 수준의 재무 체력을 갖추겠다"고 밝혔다. 이번 전략은 반도체 산업의 구조 변화와 맞물려 있다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 생산 설비 투자 규모도 빠르게 증가하고 있다. 특히 첨단 반도체 생산에 필요한 클린룸 면적 확대와 공정 고도화로 단위당 투자 비용이 빠르게 증가하고 있다. 미세공정 전환과 EUV(극자외선) 장비 도입 확대, 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 적층 공정 복잡화 등이 겹치면서 신규 생산라인 구축에 투입되는 비용이 과거 대비 크게 늘어난 상황이다. 여기에 공정 안정성을 확보하기 위한 설비 중복 투자와 인프라 구축 비용까지 증가하면서 투자 규모 자체가 기하급수적으로 확대되고 있다. 이처럼 투자 부담이 커지면서 기업 간 '투자 여력' 격차가 생산 능력과 기술 경쟁력으로 직결되는 구조가 형성되고 있다. 동일한 기술을 확보하더라도 대규모 양산 설비를 얼마나 빠르게 구축하느냐에 따라 시장 점유율과 고객 확보 여부가 갈리는 양상이다. 이 같은 환경에서 충분한 현금 확보는 단순 재무 지표를 넘어 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 대규모 설비 투자를 적기에 집행할 수 있는 자금력이 있어야 급증하는 고객 수요에 대응하고 동시에 공정 전환 속도를 앞당길 수 있기 때문이다. 특히 AI 반도체 시장에서는 고객사의 주문 물량이 단기간에 급증하는 특성이 있는 만큼 선제적으로 생산 능력을 확보한 기업이 주요 고객을 선점하는 구조가 나타나고 있다. 이에 따라 현금 보유 규모가 곧 투자 속도와 시장 대응력을 좌우하는 전략 자산으로 평가되고 있다. SK하이닉스는 HBM과 D램 판매 확대를 통해 재무 구조를 빠르게 개선해왔다. 지난해 처음으로 순현금 상태에 진입하며 투자 여력을 확보했고 이를 기반으로 추가적인 현금 축적에 나선다는 계획이다. 특히 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 대응해 생산 능력을 적기에 확충하는 데 집중할 방침이다. 고객사 수요에 맞춘 공급 능력 확보가 수주 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 작용하고 있기 때문이다. 업계에서는 반도체 산업이 '기술 경쟁'과 '투자 경쟁'이 결합된 구조로 재편되고 있다는 분석이 나온다. 기술 격차뿐 아니라 투자 속도와 규모가 시장 지위를 결정하는 변수로 작용하고 있다는 것이다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 AI 생태계 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 메모리 기업 간 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 이에 따라 안정적인 투자 재원을 확보한 기업이 중장기적으로 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 전망이다. 다만 대규모 투자 확대는 시장 변동성에 대한 리스크도 동반한다. 수요 변동이나 가격 하락 시 재무 부담으로 이어질 수 있는 만큼 투자 시점과 규모를 조절하는 전략도 중요해지고 있다. 그럼에도 불구하고 AI 기반 데이터센터 확대가 장기적인 수요 성장으로 이어지는 만큼 반도체 시장은 구조적인 성장 흐름을 이어갈 것으로 예상된다.2026-03-25 16:05:35
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"HBM 1위 위상 굳히기" SK하이닉스 뉴욕 증시 상장 추진에 반도체 업계 술렁 [경제일보] SK하이닉스가 세계 최대 자본시장인 미국 증시에 상장하기 위한 공식 절차에 전격 착수했다. SK하이닉스는 24일 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 공모 등록신청서를 미국 증권거래위원회(SEC)에 비공개로 제출했다고 25일 밝혔다. 이번 결정은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 해외 자금 조달 기반을 대폭 넓히고 투자자 저변을 전 세계로 확장하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 직접 거래할 수 있도록 발행하는 증권이다. 미국 투자자들이 한국 거래소를 거치지 않고 현지 달러로 SK하이닉스 주식을 손쉽게 사고팔 수 있는 길이 열리는 셈이다. 업계에서는 이번 상장이 성공할 경우 그간 한국 증시의 고질적인 문제로 지적된 저평가 현상인 ‘코리아 디스카운트’를 해소하고 기업 가치를 제대로 인정받는 계기가 될 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스의 미국행 추진 배경에는 천문학적인 투자 자금 확보 필요성이 자리 잡고 있다. 현재 SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설 등 대규모 설비 투자를 병행하고 있다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 생산 능력을 선제적으로 확보하려면 안정적인 외화 자금줄이 필수적인 상황이다. 특히 최근 엔비디아와 애플 및 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 자본시장은 AI 기술을 보유한 기업에 대해 압도적인 밸류에이션을 부여하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 만큼 뉴욕 증시에 입성할 경우 글로벌 투자자들로부터 막대한 자본을 수혈받을 수 있을 것으로 기대된다. 글로벌 반도체 공급망 재편이라는 지정학적 측면에서도 이번 상장은 상당한 의미를 갖는다. 미국 정부의 반도체 지원법(Chips Act) 혜택을 받는 상황에서 현지 증시 상장은 미국 정재계와의 유대 관계를 강화하고 현지 시장 내 공신력을 높이는 전략적 카드가 될 수 있다. 이는 단순히 주식을 파는 것을 넘어 미국 중심의 AI 생태계 안으로 깊숙이 파고들겠다는 포석이다. 하지만 최종 상장까지는 넘어야 할 산도 존재한다. SEC의 까다로운 회계 감사 기준과 심사 과정을 통과해야 하며 공모 규모와 방식에 따른 기존 주주들의 가치 희석 우려도 해결해야 할 과제다. SK하이닉스는 올해 중 상장을 목표로 추진하되 세부 사항은 시장 상황과 수요예측 결과를 종합적으로 고려해 결정한다는 신중한 입장이다. 시장 전문가들은 SK하이닉스의 미국 상장이 현실화될 경우 대만 TSMC나 네덜란드 ASML처럼 글로벌 반도체 거물들과 나란히 서게 될 것이라고 분석한다. 전 세계 큰손들이 SK하이닉스 주식을 실시간으로 매수하게 되면 주가의 변동성은 줄어들고 안정적인 우상향 흐름을 탈 가능성이 높기 때문이다. 한편 이번 도전은 SK하이닉스가 한국의 대표 기업을 넘어 글로벌 AI 인프라의 핵심 기업으로 체질을 개선하는 전환점이 될 전망이다. SK하이닉스는 향후 구체적인 사항이 확정되는 시점 또는 6개월 이내에 관련 내용을 재공시하겠다고 밝혔다.2026-03-25 07:56:38
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보스턴다이나믹스, 美 로봇 국가전략 설계 참여…정책·표준 영향력 확보 [경제일보] 보스턴다이나믹스가 미국 로봇 산업 전략을 설계하는 민간 주도 협의체에 참여한다. 산업·정책·학계가 결합된 구조에서 제조·물류 중심 로보틱스 적용 방향을 제시하며 정책 설계 기구의 역할을 맡는다. 24일 업계에 따르면 미국 민간 싱크탱크 SCSP는 최근 ‘첨단제조 로봇 국가안보위원회’를 출범시켰다. 해당 위원회는 미국의 로봇 산업 경쟁력 확보를 위한 중장기 전략과 정책 방향을 마련하는 것을 목적으로 한다. SCSP는 지난 2021년 출범한 비영리 초당파 기구로, 구글 전 최고경영자(CEO)인 에릭 슈미트가 주도하고 있다. 인공지능(AI), 반도체, 로보틱스 등 첨단 기술이 국가 안보와 산업 경쟁력에 미치는 영향을 분석하고 정책 자문을 제공하는 역할을 수행해왔다. 이번에 구성된 위원회는 SCSP 최고경영자인 일리 바이라크타리를 비롯해 공화당 소속 테드 버드 상원의원과 민주당 소속 엘리사 슬롯킨 상원의원이 공동의장을 맡는다. 위원회에는 산업계와 학계 주요 기관이 대거 포함됐다. 보스턴다이나믹스를 포함해 엔비디아, AMD, 제너럴모터스(GM), 미시간대학교, 오하이오주립대학교, MIT 산업성능센터 등이 참여한다. 로보틱스와 ‘피지컬 AI’ 분야에서 기술과 산업 적용 경험을 동시에 갖춘 기업과 연구기관이 결합된 형태다. 보스턴다이나믹스는 미국 로보틱스 기업 가운데 대표 사례로 참여한다. 브랜던 슐만 부사장이 위원으로 활동할 예정이다. 슐만 부사장은 로봇 윤리와 정책 분야에서 활동해온 인물로, 산업 현장 적용 경험과 정책 논의 모두에 관여해온 것으로 알려졌다. 위원회는 향후 1년간 운영되며, 결과 보고서는 내년 3월 발표될 예정이다. 주요 과제는 공공과 민간 투자를 연계하는 국가 차원의 프레임워크 구축, 자동화 시스템 확산 전략 수립, 로보틱스 전문 인력 확보, 공급망 경쟁력 강화 등이다. 특히 연구 단계 기술을 산업 현장에 적용하는 과정에서 발생하는 간극을 줄이는 방안도 핵심 의제로 포함됐다. 제조·물류·인프라 분야에서 로봇 적용 사례를 확대하고, 실증 기반 데이터를 정책 설계에 반영하는 방식이다. 보스턴다이나믹스는 이번 위원회 참여를 통해 산업 현장에서 축적한 로봇 적용 사례를 공유할 계획이다. 물류 자동화, 산업용 로봇, 인프라 점검 등 다양한 분야에서의 적용 경험을 기반으로 정책 설계 과정에 기술적 기준을 제시하는 역할을 맡는다. 정책 영향력 측면에서도 의미가 있다. 로봇 산업 관련 규제와 지원 정책이 구체화되는 과정에서 기업 의견이 반영될 수 있는 구조가 마련됐기 때문이다. 업계에서는 이번 참여가 단순 자문 수준을 넘어 정책 방향 설정 단계에서 영향력을 확보하는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 미국 정부는 로봇 산업을 차세대 전략 산업으로 규정하고 지원 방안을 확대하고 있다. 상무부는 이달 초 산업용 로봇과 휴머노이드 로봇 기업 관계자들이 참석한 회의를 열고 산업 현황과 정책 지원 방향을 점검했다. 해당 회의에는 보스턴다이나믹스를 비롯해 엔비디아, 테슬라, 오픈AI 등 주요 기업 관계자들이 참여한 것으로 전해졌다. 슐만 부사장은 이 자리에서 “로보틱스 산업에 대한 정부 지원이 확대되는 흐름 속에서 정책 방향이 구체화될 것으로 본다”고 말다. 정부 주도의 산업 지원과 민간 기술 개발이 병행되는 구조가 형성되고 있다는 설명이다. 로봇 산업은 인공지능과 결합된 ‘피지컬 AI’ 형태로 확장되며 제조 경쟁력과 직결되는 영역으로 분류되고 있다. 로봇 기술이 단순 자동화를 넘어 생산성, 국방, 물류 체계 전반에 영향을 미치는 인프라로 자리잡고 있다는 평가가 나온다. 보스턴다이나믹스의 기업가치도 상승세를 보이고 있다. 일부 투자 업계에서는 최근 평가 기준으로 약 30조원 수준의 기업가치를 인정받은 것으로 추정하고 있다.2026-03-24 09:38:55
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![[정보운의 강철부대] HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, 메모리+파운드리로 AI 판 흔든다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/20/20260320153934475920.jpg)
HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, '메모리+파운드리'로 AI 판 흔든다 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 파운드리까지 연결하는 '수직 통합' 전략에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 시도하고 있다. GPU 설계 중심이던 시장 구조가 메모리 중심으로 이동하는 흐름 속에서 메모리와 생산을 동시에 묶는 새로운 경쟁 구도를 형성하려는 전략으로 풀이된다. AI 반도체 시장에서는 최근 들어 성능 경쟁의 기준이 빠르게 바뀌고 있다. 대형 언어모델(LLM) 등 AI 모델이 고도화되면서 연산 능력 자체보다 데이터 처리 속도가 병목으로 떠오르고 있어서다. 이 과정에서 GPU 성능을 뒷받침하는 핵심 요소인 HBM의 중요성이 급격히 커졌다. 엔비디아와 AMD 등 주요 칩 설계 기업들이 HBM 확보 경쟁에 나서는 배경도 여기에 있다. 최근 AI 모델이 수천억~수조 개 파라미터를 처리하는 구조로 진화하면서 연산 유닛(GPU) 자체의 성능보다 대용량 데이터를 얼마나 빠르게 읽고 쓰느냐가 전체 성능을 좌우하는 병목으로 떠오르고 있기 때문이다. HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 공급하는 구조를 갖춰 기존 D램 대비 수십 배 수준의 대역폭을 제공하는 것이 특징이다. 이 때문에 HBM 성능과 용량에 따라 AI 학습·추론 속도가 직접적으로 영향을 받으며 동일한 GPU라도 어떤 HBM을 탑재하느냐에 따라 실제 성능 차이가 크게 벌어지는 상황이 나타나고 있다. 결국 AI 가속기의 경쟁력이 연산 능력 자체보다 '데이터 처리 속도'에 의해 결정되는 구조가 형성되면서 시장의 주도권 역시 GPU 아키텍처에서 메모리로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 삼성전자에 기회로 작용하고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM4를 앞세워 AMD의 AI 가속기에 핵심 부품을 공급하며 단순 메모리 업체를 넘어 AI 성능을 좌우하는 핵심 플레이어로 부상하는 모습이다. HBM 확보 여부가 곧 AI 경쟁력으로 직결되는 구조가 자리 잡으면서 메모리 기업의 전략적 위상도 함께 높아지고 있다. 삼성전자는 여기서 한 걸음 더 나아가 메모리를 넘어 파운드리까지 연결하는 전략을 본격화하고 있다. HBM4를 시작으로 DDR5 등 메모리 솔루션과 반도체 위탁생산(파운드리)을 묶는 '통합 공급' 구조를 구축해 나가는 흐름이다. AMD와의 협력은 이러한 전략이 실제 시장에서 구현되는 첫 사례로 평가된다. 양사는 HBM 공급을 넘어 파운드리 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 협력이 생산 영역까지 이어질 경우 '메모리-시스템반도체-생산'을 아우르는 수직 통합 구조가 현실화될 가능성이 제기된다. 이는 기존 AI 반도체 시장을 지배해 온 '엔비디아-TSMC' 중심 구조와는 다른 접근이다. 현재 시장은 설계와 생산이 분리된 분업 체제를 기반으로 형성돼 있지만 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '원패키지' 전략으로 차별화를 시도하고 있다. 고객사 입장에서는 성능 최적화와 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있는 구조다. 기존 분업 구조를 뒤흔들 수 있는 시도라는 점에서 의미는 크지만 실제 시장 질서를 바꾸기까지는 넘어야 할 구조적 변수도 적지 않다. 현재 AI 반도체 생태계는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 강하게 결속돼 있어 단순한 공급망 재편만으로는 시장 주도권 이동이 쉽지 않은 환경이다. 또 주요 빅테크 기업들이 검증된 생산 체계를 선호하는 만큼 새로운 조합이 시장에서 안착하기 위해서는 성능 최적화와 생태계 호환성까지 함께 입증돼야 한다는 지적도 나온다. 업계에서는 삼성전자의 시도가 단기적인 물량 확보 경쟁을 넘어 장기적으로 '메모리-생산 통합 구조'가 시장에서 얼마나 설득력을 확보할 수 있느냐가 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 결국 AI 반도체 경쟁은 GPU 중심의 성능 경쟁에서 메모리와 생산을 아우르는 '공급 구조 경쟁'으로 확장되는 국면이다. 삼성전자가 HBM 경쟁력을 기반으로 파운드리까지 영향력을 확대할 경우 AI 반도체 시장은 단일 축 중심 구조에서 다변화 국면으로 전환될 가능성이 있다는 분석이 나온다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 반도체 산업의 경쟁 기준도 빠르게 이동하고 있다. GPU 성능과 설계 경쟁이 시장을 지배하던 시대에서 벗어나 메모리와 생산 구조까지 아우르는 '공급 체계' 경쟁으로 확장되는 흐름이다. 칩을 얼마나 빠르게 연산하느냐보다 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 새로운 판의 기준이 되고 있다. 단일 공정이나 특정 기술이 아니라 메모리와 시스템반도체, 생산을 통합해 최적의 성능을 구현할 수 있는 기업만이 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐는 구조가 만들어지고 있다.2026-03-22 07:00:00
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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