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앤트로픽, MS 자체 AI칩 '마이아' 사용 논의…엔비디아 의존 낮춘다 [경제일보] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체 ‘마이아’를 앤트로픽에 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 협상이 성사되면 MS가 자체 AI칩을 외부 대형 AI 모델 개발사에 제공하는 첫 사례가 될 수 있다. 로이터는 21일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션을 인용해 앤트로픽이 MS가 설계한 AI칩 기반 서버를 임대하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 협상은 아직 초기 단계이며 최종 타결 여부는 확정되지 않았다. MS와 앤트로픽은 해당 보도에 대해 논평을 거부했다. 논의 대상은 MS의 최신 AI 가속기 ‘마이아 200’이다. MS는 지난 1월 마이아 200을 공개하며 대규모 AI 추론 작업에 특화된 자체 칩이라고 설명했다. 마이아 200은 TSMC 3나노 공정 기반으로 제작됐고 FP4 기준 10페타플롭스 이상, FP8 기준 5페타플롭스 이상의 연산 성능을 제공한다고 MS는 밝혔다. 또 표준 이더넷 기반 네트워크로 최대 6144개 AI 가속기 클러스터까지 확장할 수 있도록 설계됐다. 앤트로픽이 마이아 200을 사용하게 될 경우 주된 용도는 클로드 모델의 추론 작업이 될 전망이다. 추론은 이미 학습된 AI 모델이 이용자 질문에 답변을 생성하는 과정이다. 이용량이 빠르게 늘어날수록 추론 비용은 AI 서비스 운영비의 핵심 부담이 된다. 대형 AI 기업들이 엔비디아 GPU뿐 아니라 자체 칩과 클라우드 전용 가속기를 병행하려는 이유도 여기에 있다. 앤트로픽은 이미 아마존과 구글의 자체 칩 생태계를 활용하고 있다. 아마존은 앤트로픽의 주요 투자자이자 클라우드 파트너이며 앤트로픽은 AWS의 트레이니움·인퍼런시아 계열 칩을 활용해왔다. 구글과도 협력을 확대해 차세대 TPU 기반 다중 기가와트 규모 컴퓨팅 용량을 확보하기로 했다. 앤트로픽은 지난달 구글·브로드컴과의 협력을 발표하며 2027년부터 차세대 TPU 용량을 순차적으로 확보한다고 밝혔다. MS와의 협상이 성사되면 앤트로픽은 아마존, 구글, MS 등 3대 클라우드 사업자의 자체 AI칩을 모두 활용하는 주요 AI 모델 개발사가 된다. 이는 단순한 서버 임대를 넘어 AI 인프라 조달 전략의 다변화를 뜻한다. 엔비디아 GPU는 여전히 학습과 고성능 추론의 중심이지만 공급 부족과 높은 비용 때문에 AI 기업들은 자체 칩과 전용 가속기를 함께 사용하는 방향으로 움직이고 있다. MS에도 의미가 크다. MS는 지난해 앤트로픽, 엔비디아와 전략적 협력을 발표하며 앤트로픽이 클로드 모델을 애저에서 확장하고 300억달러 규모의 애저 컴퓨팅 용량을 구매하기로 했다고 밝혔다. 당시 협력은 엔비디아 시스템 기반 애저 인프라가 중심이었다. 이번 마이아 논의는 MS가 단순 클라우드 제공자를 넘어 자체 반도체를 외부 AI 기업에 공급하는 단계로 나아가는 신호가 될 수 있다. MS는 그동안 마이아 칩을 주로 내부 AI 서비스에 활용해왔다. MS는 마이아 200이 마이크로소프트 365 코파일럿, 파운드리 모델, 오픈AI 최신 모델 등 자사 클라우드 서비스와 AI 모델 운영에 쓰일 것이라고 설명했다. 자체 칩을 외부 고객에게 본격 제공할 수 있다면 구글 TPU, 아마존 트레이니움처럼 클라우드 차별화 수단으로 키울 수 있다. AI 반도체 경쟁 구도도 바뀌고 있다. 지금까지 AI 인프라 시장은 엔비디아 GPU가 압도적인 지위를 차지했다. 그러나 추론 수요가 폭증하면서 클라우드 사업자들은 비용 효율과 공급 안정성을 위해 자체 칩을 키우고 있다. 구글은 TPU를 제미나이와 외부 고객용 클라우드에 활용하고 아마존은 트레이니움과 인퍼런시아를 AWS 고객에게 제공한다. MS가 마이아를 앤트로픽에 공급한다면 후발주자로 평가받던 자체 칩 전략이 외부 검증을 받는 계기가 된다. 다만 단기간에 엔비디아 의존이 급격히 줄어들 가능성은 낮다. 앤트로픽은 MS·엔비디아와의 기존 협력에서 엔비디아 Grace Blackwell과 Vera Rubin 시스템을 활용하는 컴퓨팅 용량도 확보하기로 했다. 프런티어 모델 학습에는 여전히 엔비디아 GPU 생태계와 소프트웨어 스택의 강점이 크다. 마이아 200은 주로 대규모 추론 비용을 낮추고 공급처를 넓히는 보완재 역할을 할 가능성이 높다. 마이아200이 실제 AI 인프라 시장에서 통할지는 가격 대비 성능과 소프트웨어 생태계가 좌우할 전망이다. AI 칩은 연산 성능만 높다고 경쟁력이 생기지 않는다. 모델 최적화, 컴파일러, 네트워크, 메모리 대역폭, 개발자 도구, 운영 안정성이 함께 갖춰져야 한다. 앤트로픽이 차세대 마이아 설계 과정에 참여할 수 있다는 관측도 MS가 고객 워크로드에 맞춘 반도체 공동 최적화 전략을 강화하고 있음을 보여준다. 이번 논의는 AI 경쟁의 중심이 모델 성능에서 인프라 조달 능력으로 확장되고 있음을 보여준다. 클로드 이용량이 늘어날수록 앤트로픽은 더 많은 데이터센터 전력, 칩, 네트워크, 클라우드 용량을 안정적으로 확보해야 한다. MS는 마이아를 통해 애저의 원가 구조를 개선하고 외부 AI 고객을 붙잡을 수 있다. 협상이 타결된다면 AI 반도체 시장의 메시지는 분명하다. 엔비디아 독주가 끝났다는 뜻은 아니지만 빅테크 자체 칩이 더 이상 내부 실험용에 머물지 않고 대형 AI 서비스의 실제 운영 인프라로 들어가기 시작했다는 신호다. MS의 마이아가 앤트로픽 클로드의 추론 비용을 얼마나 낮출 수 있을지가 다음 관전 포인트다.2026-05-22 09:03:35
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![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜, 해외형 1년 수익률 1위 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/18/20260518175614570123.jpg)
한투운용 'ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜', 해외형 1년 수익률 1위 外 [경제일보] 한투운용 'ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜', 해외형 1년 수익률 1위 한국투자신탁운용은 ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) 상장지수펀드(ETF)의 최근 1년 수익률이 해외형 커버드콜 상품 중 1위를 차지했다고 18일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 지난 15일 기준 해당 ETF의 최근 1년 가격수익률(PR)은 112.94%다. 분배금을 포함한 총수익률(TR)은 148.07%에 이른다. 국내에 상장된 37개 해외형 커버드콜 ETF 가운데 가장 높은 성적이다. 같은 기간 PR과 TR이 모두 100%를 돌파한 상품은 이 ETF가 유일하다. 최근 6개월 수익률도 최상위권이다. 최근 6개월 PR은 59.34%며 TR은 73.35%로 두 지표 모두 동일 유형 1위에 올랐다. 이는 같은 기간 동일 유형 상품 37개의 평균 PR인 5.82%와 평균 TR인 12.60%를 크게 웃도는 성과다. 해당 상품은 한국투자신탁운용이 지난 2024년 4월에 출시했다. 미국 반도체 시가총액 상위 30종목을 편입하는 동시에 나스닥100 ETF(QQQ) 콜옵션을 매도하는 미스매칭 전략을 쓴다. 이를 통해 반도체 주가 상승에 따른 이익과 콜옵션 매도 프리미엄을 동시에 추구한다. 주요 투자 대상인 미국 반도체 기업들은 인공지능 인프라 투자의 핵심인 5개 영역으로 구성된다. 해당 영역은 △GPU 및 AI 가속기, △메모리, △파운드리, △반도체 장비, △팹리스 및 맞춤형반도체(ASIC) 등이다. 매일 만기가 돌아오는 데일리 옵션을 1% 외가격(OTM)으로 매도하는 전략도 특징이다. 위클리나 먼슬리 옵션보다 시장 변화에 빠르게 대응하며 단기 변동성을 수익화하기 유리하다. 다만 커버드콜 구조상 기초자산과 옵션 매도 대상이 급등할 때는 수익이 제한될 수 있다. 또한 실적배당형 상품이므로 과거 성과가 미래 수익을 보장하지 않으며 운용 결과에 따라 원금 손실이 발생할 수도 있다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) ETF는 반도체 밸류체인 5개 영역에 분산투자하는 전략을 통해 메모리 사이클 변동성에 흔들리지 않을 뿐 아니라, 반도체 슈퍼사이클 어느 단계에서도 수혜를 추구할 수 있다"라며 "ACE 미국반도체데일리타겟커버드콜(합성) ETF는 월분배형 상품으로, 최근 1년간 월평균 1.25%의 분배율을 기록했고 지속 성장이 전망되는 반도체 산업에 투자하는 동시에 월 분배금을 받을 수 있는 만큼 연금계좌 등을 활용해 장기 투자 시 좋은 선택지가 될 것"이라고 말했다. 삼성액티브자산운용, 'KoAct 코스피액티브ETF' 상장 삼성액티브자산운용은 19일 유가증권시장에 'KoAct 코스피액티브' ETF를 상장한다고 18일 밝혔다. 이 상품은 코스피 지수가 사상 최고치를 경신하는 가운데 업종 간 수익률 격차가 커지는 'K자형 증시'에 대응해 출시됐다. 지수 대비 높은 초과 수익을 목표로 운용된다. 실제로 표준 업종 분류(WICS) 기준 지난달 말 코스피 수익률을 넘어선 업종은 전체 26개 중 8개에 불과했다. 나머지 18개 업종은 지수 성과를 밑돌며 투자 종목에 따른 성과 양극화 현상이 뚜렷하게 나타났다. 삼성액티브자산운용은 이러한 흐름 속에서 유망 산업과 우량 기업을 선별해 투자하는 전략이 필수적이라고 판단해 상품을 준비했다. KoAct 코스피액티브 ETF는 지수 이익 성장을 이끄는 반도체 업종의 비중을 높게 유지한다. 동시에 이익 전망치 변화에 따라 새로운 주도 섹터로 부상할 가능성이 높은 △조선, △기계, △방산, △에너지, △증권 업종에 주목한다. 테마 측면에서는 중동 전쟁 이후 나타난 글로벌 에너지 공급망 재편과 에너지원 다변화 그리고 국방력 강화 흐름에 부합하는 종목을 발굴해 포트폴리오에 적극적으로 편입할 계획이다. 국내 증시는 인공지능(AI) 반도체와 방산 등 주요 산업의 성장에 힘입어 펀더멘털이 개선되는 추세다. 주가 상승세에도 불구하고 글로벌 주요국 시장과 비교하면 저평가 매력이 크다는 분석도 나온다. 지난달 말 기준 코스피의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 7.1배 수준이다. 그동안 코스피가 12개월 선행 PER 10배 안팎에서 거래된 점을 고려하면 추가 상승 공간이 넓다. 같은 기간 대만(19배)과 일본(16배) 그리고 상해(13배)와 홍콩(10배) 등 주요국 증시의 12개월 선행 PER보다 낮다. 정대호 삼성액티브자산운용 운용1본부 운용2팀장은 "코스피가 사상 최고치를 경신하고 있지만, 지수가 올라도 내 계좌는 그대로인 'K자형 증시'에서 살아남는 길은 결국 '종목 선별 능력'"이라며 "9명의 기업분석 애널리스트와 베테랑 운용역이 협업해 발굴한 우량 종목으로 코스피 대비 초과수익을 창출하도록 하겠다"고 말했다. 미래에셋자산운용, 총 운용자산(AUM) 600조원 돌파… 2년 만에 두 배 성장 미래에셋자산운용은 국내외 시장에서 총 운용자산(AUM)이 600조원을 넘어섰다고 18일 발표했다. 지난 4월말 기준으로 집계된 미래에셋자산운용의 전체 운용자산은 624조원이다. 2022년말 약 250조원이던 운용자산 규모는 2024년 300조원과 2025년 500조원을 차례로 돌파하며 고속 성장을 거듭하고 있다. 글로벌 투자자들의 요구에 맞춘 솔루션과 차별화된 상품 전략이 성장을 견인한 배경으로 꼽힌다. 글로벌 사업의 중심축인 ETF 자회사 글로벌엑스(Global X)는 테마형과 인컴형 상품을 중심으로 성장세를 보이고 있다. 현재 △한국 △미국 △캐나다 △호주 △유럽 △홍콩 △일본 등 13개 시장에서 747개 ETF를 운용 중이며 세계 ETF 시장 12위에 올라 있다. 해외 시장에서는 블록체인 기술을 결합한 토큰화 ETF 사업도 넓히는 추세다. 현재 글로벌 토큰화 플랫폼을 통해 △구리 △우라늄 △인프라 등 테마형 상품이 거래되고 있다. 오는 3분기에는 홍콩 최초로 커버드콜 ETF를 토큰화 형태로 출시할 예정이다. 향후 토큰화 상품의 라인업을 늘리고 글로벌 디지털자산 거래소 상장도 함께 추진한다는 구상이다. 국내 ETF 시장에서는 타이거(TIGER) ETF의 약진이 두드러진다. 시장 변동성이 커진 상황에서 개인 투자자의 자금이 코어와 성장 영역 전반으로 유입되는 모습이다. 대표 지수형 코어 상품으로는 △TIGER 200 △TIGER 미국S&P500 △TIGER 미국나스닥100 등이 장기 투자 수요를 흡수하고 있다. 성장 영역에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형주에 집중하는 TIGER 반도체TOP10 ETF가 성과를 냈다. 해당 상품의 순자산은 연초 2조원에서 4월말 10조3000억원으로 급증했다. 이는 국내 주식형 테마 ETF 가운데 1위이자 전체 ETF 순자산 3위에 해당하는 규모다. 연금 시장에서도 입지를 굳히고 있다. 국내 최초로 TDF를 도입한 이후 연금 펀드 설정액과 TDF 점유율에서 각각 1위를 유지하는 중이다. 최근에는 퇴직연금 전용 로보어드바이저를 선보이며 투자 고도화를 추진하고 있다. 외부위탁운용관리(OCIO) 부문도 경쟁력을 이어가고 있다. 지난해 연기금투자풀 주간운용사로 선정된 데 이어 올해는 주택도시기금 전담운용기관 평가에서 1위를 차지하며 공공 OCIO 시장 내 경쟁력을 증명했다. 부동산 투자 영역에서는 글로벌 플랫폼을 활용해 국내외 핵심 자산 투자를 확대하고 있다. 최근 여수 경도에서 호남권 최초로 글로벌 5성급 호텔 브랜드인 JW 메리어트를 유치하는 성과를 거뒀다. 아울러 △국민연금 △우정사업본부 △중소기업중앙회 등이 참여한 국내 코어 부동산 블라인드 펀드 물량의 절반 가량을 확보했다. 향후에는 인공지능(AI) 기반의 투자 혁신에 집중할 계획이다. 미국 AI 법인인 웹스포트(Wealthspot)와 호주 로보어드바이저 전문 계열사 스탁스포트(Stockspot) 등과의 협업을 바탕으로 디지털 자산관리 역량을 한층 강화한다는 방침이다. 미래에셋자산운용 이준용 부회장은 "글로벌 시장에서는 차별화된 투자 솔루션으로 혁신 성장을 이어가고, 국내에서는 TIGER ETF를 중심으로 투자 저변을 넓혀가고 있다"며 "AI를 핵심 성장 엔진으로 삼아 더 정교한 투자 솔루션으로 혁신을 이끌며 글로벌 선도 자산운용사로 자리매김해 나가겠다"고 말했다. 신한자산운용, 'SOL 코스피200 채권혼합50 ETF' 신규 상장 신한자산운용은 'SOL 코스피200채권혼합50 ETF'를 오는 19일 유가증권시장에 신규 상장한다고 18일 밝혔다. 해당 상품은 코스피200 지수와 3년 만기 국고채에 자산을 절반씩 나누어 투자하는 채권혼합형 펀드다. 확정기여형(DC) 및 개인형퇴직연금(IRP) 등 연금계좌 내에서 안전자산으로 취급된다. 이에 따라 연금계좌 투자금 전액을 해당 펀드에 편입할 수 있다. 현행 규정상 퇴직연금 계좌의 위험자산 최대 투자 한도는 70%로 묶여 있다. 하지만 의무 안전자산 30%를 이번 신상품으로 채울 수 있다. 나머지 위험자산 70%를 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF' 등 주식형 펀드로 구성하면 연금계좌 전체의 실질적 주식 투자 비중을 최대 85% 수준까지 끌어올리는 효과를 얻게 된다. 최근 국내 주식시장은 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다. 올해 들어 코스피 지수는 89.4% 급등했다. 최근 1개월 및 3개월 수익률 역시 각각 33.7%와 44.9%에 달한다. 지수가 단기 급등하면서 시장의 변동성도 함께 커지는 추세다. 주된 변동성 확대 요인은 △중동 지역 지정학적 리스크 △환율 변동 △대외 변수 등이다. 신규 펀드의 첫 월 분배금은 오는 2026년 7월 1일 수요일에 지급될 예정이다. 실제 배당금 입금 시간은 각 증권사 운영 정책에 따라 차이가 발생할 수 있다. 신한자산운용 김정현 ETF사업그룹장은 "코스피 지수가 빠르게 상승하면서 성장성에 더해 안정성까지 함께 추구하려는 투자 수요가 높아지고 있다"며 "SOL 코스피200채권혼합50 ETF는 코스피200의 성장성을 일정 부분 향유하면서도 채권 편입을 통해 변동성을 완화할 수 있는 상품이다. 주식 배당금과 채권 이자를 재원으로 매월 초 분배금을 지급할 예정인 만큼, 연금계좌에서 자산배분 효과와 함께 월배당을 동시에 추구하는 투자자들에게 활용도가 높을 것"이라고 말했다.2026-05-19 07:17:30
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성과급 40조 vs 투자 40조…삼성전자, 이익배분 충돌 속 기회비용 부상 [경제일보] 삼성전자 노동조합의 이익 15% 성과급 요구가 제기되면서 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클 국면에서 기업 이익의 배분 구조를 둘러싼 충돌이 본격화하고 있다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노조는 올해 1분기 역대급 실적을 기록한 이후 반도체 사업 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 배정해야 한다고 요구하고 있다. 이는 연간 기준으로 약 40조원 안팎에 달하는 규모로 단순 임금 협상을 넘어 기업 자금 운용 방향성을 흔드는 변수로 떠오르는 모습이다. 표면적으로는 성과급 확대 요구지만 시장에서는 이를 AI 반도체 경쟁 심화 속 이익 배분 구조 갈등으로 해석하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 격화되는 가운데 기업이 확보한 현금을 두고 보상과 투자 간 배분 방향을 둘러싼 전략적 선택이 불가피해졌다는 분석이다. 반도체 산업은 대표적인 자본집약 산업으로 설비투자(CAPEX)와 연구개발(R&D) 비중이 절대적인 구조다. 미세공정 전환과 차세대 메모리 개발, 첨단 패키징 구축 등 전 공정에 걸쳐 대규모 투자가 선행돼야 경쟁력을 유지할 수 있기 때문이다. 삼성전자는 지난해 약 37조원을 연구개발에 투입하며 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 공정 기술 확보에 집중해왔는데 노조 요구가 현실화될 경우 성과급 규모가 이를 웃돌게 된다. 단일 항목으로는 연간 연구개발비를 넘어서는 수준의 현금 유출이 발생하는 셈이다. 이 경우 업계에서는 단기적인 보상 확대가 중장기 투자 여력을 제약해 기술 개발 속도와 설비 확충 계획에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 특히 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 투자 축소는 곧 시장 점유율과 직결되는 만큼 자금 배분 전략이 향후 경쟁 구도를 좌우할 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장에서는 기술 격차 유지가 곧 시장 지배력으로 직결되는 구조다. 고대역폭메모리(HBM) 성능과 수율(양품 비율), 미세공정 전환 속도, 첨단 패키징 기술 등에서 앞선 기업이 주요 고객사를 선점하고 장기 공급 계약으로 이어지는 만큼 초기 투자 규모와 속도가 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 작용한다. 이러한 상황에서 투자 축소는 단순 비용 절감이 아니라 기술 개발 지연과 생산능력 확보 차질로 이어질 수 있으며 이는 곧 시장 점유율 하락으로 연결될 가능성이 높다. 실제로 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 압도적인 지배력을 바탕으로 공급망 전반에 대한 영향력을 확대하고 있고 TSMC 역시 선단 공정과 생산능력 확충에 대규모 투자를 이어가며 고객사 락인(lock-in) 효과를 강화하고 있다. 반면 노조는 실적 개선이 단순한 업황 반등이 아니라 생산성과 기술 경쟁력 강화 과정에서 노동의 기여가 반영된 결과라는 점에서 이에 상응하는 보상이 필요하다는 입장이다. 특히 반도체 산업 특성상 공정 안정화와 수율 개선, 생산 효율성 확보 과정에서 인력의 숙련도와 현장 대응력이 핵심 역할을 한다는 점을 강조하고 있다. 아울러 성과급을 영업이익과 연동하는 구조를 통해 실적이 개선될수록 노동의 몫도 함께 확대돼야 한다는 '이익 연동형 보상 체계' 도입 필요성도 제기하고 있다. 이는 고정급 중심의 기존 임금 구조에서 벗어나 성과에 따른 분배 비중을 높이려는 시도로 해석된다. 이번 사안은 단순한 임금 인상 요구를 넘어 AI 시대 자본과 노동 간 이익 배분 비중을 재조정하는 문제로 확장되는 흐름이다. 업계에서는 고수익 산업을 중심으로 이 같은 요구가 확산될 경우 기업의 비용 구조와 경영 전략 전반에 영향을 미치는 구조적 변수로 작용할 가능성도 거론된다. 성과급 규모가 갖는 기회비용도 핵심 쟁점으로 떠오르고 있다. 약 40조원은 과거 삼성전자가 지난 2016년 약 9조원에 인수한 하만 인터내셔널과 같은 대형 인수합병(M&A)을 여러 건 추진할 수 있는 수준이다. 반도체 업황 반등기에는 통상 공격적인 투자와 M&A를 통해 시장 점유율을 확대하는 전략이 활용된다는 점에서 현금 유출 확대는 향후 성장 전략에도 제약으로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. AI 반도체 경쟁이 대규모 투자 속도와 규모에 따라 좌우되는 구조인 만큼 성과급 확대가 현실화될 경우 삼성전자의 자금 운용 전략에도 변화가 불가피할 것이라는 분석이 나온다. 공격적인 설비 투자와 연구개발 중심의 확장 전략에서 일정 부분 보수적 운영 기조로 전환될 가능성도 거론된다. 결국 이번 갈등의 핵심은 단순한 분배 규모가 아니라 확보한 자금의 배분 방식에 있다는 평가다. 보상과 투자 간 균형이 삼성전자의 AI 반도체 경쟁력은 물론 중장기 성장 경로를 좌우할 결정적 요인으로 작용할 것이라는 관측이 나온다.2026-04-13 14:49:21
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Arm, 직접 칩 생산 선언…르네 하스 Arm 대표 "세상을 바꿀 기회" [경제일보] Arm이 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU)를 공개하며 반도체 사업 전략의 대대적인 전환에 나섰다. 설계 자산(IP) 중심 사업 모델에서 벗어나 양산형 실리콘 제품을 직접 공급하는 방식으로 확장하면서 AI 인프라 시장에서 영향력을 확대하려는 움직임으로 풀이된다. 24일(현지시간) Arm은 AI 데이터센터용 CPU인 'Arm AGI CPU'를 발표하고 창사 이래 처음으로 자체 설계한 양산형 실리콘 제품을 제공한다고 밝혔다. 이번 제품은 AI 에이전트 기반 워크로드 확대에 대응하기 위해 개발된 것으로 차세대 AI 인프라 구축을 위한 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로 제시됐다. 이를 통해 Arm은 기존 IP 라이선스뿐 아니라 컴퓨팅 서브시스템(CSS), 그리고 완성형 실리콘 제품까지 제공하며 고객 선택지를 확대한다는 구상이다. 그동안 Arm은 반도체 설계 자산을 제공하고 로열티를 받는 사업 모델을 유지해 왔다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 Arm 설계를 기반으로 자체 칩을 개발하는 방식이었다. 다만 AI 확산으로 데이터센터 인프라 경쟁이 격화되면서 Arm이 직접 실리콘 제품을 공급하는 방향으로 전략을 전환한 것으로 분석된다. 르네 하스 Arm 대표는 "AI 가속기가 CPU를 대체하는 것이 아니라 오히려 CPU는 더 필수적인 파트너가 됐다"며 "AI 데이터센터 시장은 현재 약 30억 달러 규모지만 향후 1000억 달러 시장으로 확대될 것으로 본다"고 설명했다. 특히 AI 기술이 학습 중심에서 추론 및 실행 중심의 '에이전틱 AI'로 발전하면서 CPU 역할이 다시 중요해지고 있다. AI 에이전트는 모델 학습뿐 아니라 추론, 계획, 실행까지 지속적으로 수행하며 시스템 간 데이터를 조율해야 하기 때문에 대규모 CPU 자원이 필요하다. 이에 따라 데이터센터 내 CPU 수요 역시 크게 증가할 것으로 예상된다. Arm은 에이전틱 AI 환경에서 데이터센터의 CPU 요구량이 기존 대비 4배 이상 증가할 것으로 전망했다. 또한 AI 모델 간 상호작용과 실시간 의사결정이 늘어나면서 가속기를 조율하고 데이터 이동을 관리하는 CPU 역할이 핵심 인프라로 부상하고 있는 것으로 분석했다. 르네 하스 대표는 "AI는 빠르게 진화하고 있으며 앞으로 훨씬 더 빠른 속도로 성장할 것이고, AI 시스템이 복잡해질수록 CPU의 역할은 더욱 중요해질 것"이라며 "AI는 사용자부터 애플리케이션, 인프라까지 전체 기술 스택을 재정의하고 있으며 세계는 기존 데이터센터에서 AI 중심 데이터센터로 빠르게 전환되고 있다"고 강조했다. Arm AGI CPU는 이러한 AI 인프라 변화에 맞춰 설계됐다. 해당 CPU는 최대 136개의 Arm Neoverse V3 코어를 탑재하고 코어당 6GB/s 메모리 대역폭과 100ns 미만 지연 시간을 지원한다. Arm은 이번 신제품이 300W 전력 범위에서 동작하며 지속적인 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다고 설명했다. 확장성 측면에서도 대규모 데이터센터 환경을 고려해 설계됐다. 공랭식 서버 기준 랙당 최대 8160개 코어를 지원하며 수랭식 환경에서는 4만5000개 이상의 코어 구성이 가능하고 이를 통해 기존 x86 CPU 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 또한 Arm은 AI 데이터센터 구축 비용 절감 효과도 강조했다. 1GW 규모 AI 데이터센터 기준 최대 100억 달러 수준의 설비 투자 비용 절감이 가능하다는 분석도 제시했다. 이는 전력 효율성과 고밀도 설계를 통한 인프라 비용 절감 효과를 반영한 것이다. 초기 파트너로는 메타가 참여했다. 메타는 Arm AGI CPU 공동 개발 파트너로 참여했으며 자체 AI 가속기인 MTIA와 결합해 AI 인프라 효율을 높일 계획이다. Arm은 향후 여러 세대에 걸쳐 메타와 협력을 이어갈 방침이다. 또한 OpenAI, 클라우드플레어, SAP, SK텔레콤 등 주요 기업들도 초기 파트너로 참여했다. 해당 기업들은 가속기 관리, API 처리, AI 애플리케이션 호스팅 등 다양한 AI 워크로드에 Arm AGI CPU를 활용할 예정으로 알려졌다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자는 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장하고 있다"며 "자사의 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 평가했다. 하드웨어 제조 생태계도 빠르게 확대되고 있다. 레노버, 슈퍼마이크로, 콴타 컴퓨터, 애즈락랙 등이 시스템 구축 파트너로 참여하고 있으며 상용 시스템은 올해 하반기부터 본격 확대될 예정이다. AWS, 구글, 마이크로소프트, 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 50개 이상의 기업이 Arm 컴퓨팅 플랫폼 확장을 지원하는 것으로 알려졌다. 그동안 데이터센터 CPU 시장은 인텔과 AMD가 주도해 왔다. Arm 기반 아키텍처가 전력 효율성을 앞세워 클라우드 시장에서 점유율을 확대하고 있는 상황에서 Arm이 직접 CPU 공급에 나서면서 기존 경쟁 구도가 변화할 가능성이 높을 것으로 분석된다. 최근 엔비디아 역시 자체 CPU '베라'를 공개하며 CPU 시장 진입을 선언하는 등 AI 인프라 경쟁이 확대되고 있다. AI 인프라 시장이 빠르게 성장하면서 칩 설계 기업들이 직접 하드웨어 시장으로 진출하는 흐름이 본격화될 전망이다. Arm은 이번 Arm AGI CPU를 시작으로 데이터센터용 실리콘 제품군을 확대할 계획이다. 향후 제품들은 성능, 확장성, 전력 효율성을 중심으로 발전하며 AI 네이티브 데이터센터 아키텍처 구축을 목표로 구성될 예정이다. AI 인프라 경쟁이 본격화되는 가운데 Arm이 설계 기업에서 플랫폼 사업자로 변신을 시도하면서 글로벌 반도체 생태계에도 변화가 가속화될 전망이다.2026-03-25 10:55:20
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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정용진의 초강수, 유통 넘어 'AI 인프라' 기업으로…美 트럼프 'AI 수출 1호' 꿰찬 신세계 [경제일보] 신세계그룹이 유통 기업의 껍질을 깨고 거대한 인공지능(AI) 인프라 기업으로의 도약을 선언했다. 도널드 트럼프 미국 행정부가 추진하는 ‘AI 수출 프로그램’의 전 세계 1호 파트너로 선정되며 국내 최대 규모인 250㎿(메가와트)급 AI 데이터센터(AIDC) 구축에 나선 것이다. 단순히 AI 기술을 유통에 접목하는 수준을 넘어 글로벌 AI 패권 경쟁의 한복판에 뛰어들어 국가적 ‘소버린 AI(주권 AI)’ 생태계까지 주도하겠다는 정용진 회장의 강력한 승부수로 풀이된다. 17일 재계와 IT업계에 따르면 정용진 신세계그룹 회장은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 미 AI 스타트업 ‘리플렉션AI(Reflection AI)’의 미샤 라스킨 최고경영자(CEO)와 만나 ‘한국 소버린 AI 팩토리 건립을 위한 전략적 파트너십(MOU)’을 체결했다. 이 자리에는 하워드 러트닉 미 상무장관이 직접 참석해 미국 정부 차원의 전폭적인 지지를 약속했다. ◆ 美 트럼프 행정부의 'AI 안보 동맹'…첫 파트너 된 신세계 이번 협약이 단순한 기업 간 거래(B2B)를 넘어 글로벌 산업계의 이목을 끄는 이유는 미국 정부가 직접 개입된 ‘AI 수출 1호’ 프로젝트이기 때문이다. 지난해 출범한 트럼프 2기 행정부는 중국과의 기술 패권 경쟁에서 승리하기 위해 우방국에 미국 주도의 AI 인프라를 구축해 주는 ‘AI 행동계획’을 추진해왔다. 하워드 러트닉 장관이 협약식에 참석해 "동맹국에 가장 우수한 AI가 구축되도록 적극 지원하겠다"고 밝힌 것은 한미 양국이 군사·경제를 넘어 ‘AI 안보 혈맹’으로 진화하고 있음을 시사한다. 신세계는 이 거대한 지정학적 흐름을 정확히 읽고 발 빠르게 움직여 첫 번째 파트너 자리를 꿰찼다. 파트너사인 리플렉션AI의 면면도 화려하다. 구글 딥마인드 출신의 핵심 개발자들이 2024년 창업한 이 회사는 ‘개방형(오픈 웨이트)’ AI 모델을 개발하며 기업가치 12조원 유니콘으로 퀀텀점프했다. 특히 엔비디아로부터 20억 달러의 투자를 유치하며 강력한 우군을 확보했다. 신세계 입장에서 이번 파트너십의 최대 수확은 데이터센터의 심장인 ‘엔비디아 GPU’의 안정적인 수급로를 뚫었다는 점이다. 현재 글로벌 IT 업계는 AI 가속기(GPU) 확보를 위해 천문학적인 돈을 싸들고도 줄을 서야 하는 상황이다. 신세계는 리플렉션AI를 통해 최신 엔비디아 칩을 우선 공급받음으로써 가장 큰 병목 현상을 단숨에 해결했다. 여기에 리플렉션AI의 '개방형 모델'은 데이터 외부 유출을 극도로 꺼리는 한국 정부 및 기업들의 '소버린 AI' 수요와 완벽하게 맞아떨어진다. 보안이 담보된 상태에서 자체 데이터를 학습시켜 한국형 맞춤형 AI를 고도화할 수 있기 때문이다. ◆ 본업의 위기, '한국판 AWS'로 돌파…'이마트 2.0'의 실체 유통 외길을 걷던 신세계가 수조 원이 투입되는 AI 데이터센터 사업에 뛰어든 배경에는 ‘본업의 위기감’이 짙게 깔려있다. 쿠팡의 독주와 C-커머스(알리·테무)의 저가 공세 속에서 전통 유통업은 한계에 직면했다. 정 회장은 유통 노하우에 AI를 결합한 ‘AI 풀스택’을 직접 구축해 초개인화 마케팅, 재고 관리, 배송 혁신 등 무인화·자동화가 결합된 ‘이마트 2.0’을 열겠다는 구상이다. 더 나아가 자사 유통망 혁신에 그치지 않고, 구축된 250㎿ 규모의 압도적인 AI 인프라를 외부 기업에 빌려주는 B2B 클라우드/데이터센터 사업자로 변신할 가능성이 높다. 이는 세계 최대 전자상거래 기업인 아마존이 자사 쇼핑몰 서버 관리를 위해 만든 AWS(아마존웹서비스)가 현재 아마존 전체 영업이익의 대부분을 책임지는 황금알을 낳는 거위로 성장한 궤적과 유사하다. 양사는 연내 합작법인(JV)을 설립하고 본격적인 데이터센터 건립에 착수할 예정이다. 하지만 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 가장 큰 난관은 ‘전력 수급’이다. 250㎿는 원자력 발전소 1기 용량의 4분의 1에 달하는 막대한 전력량이다. 국내 전력망(그리드) 인프라가 포화 상태에 이른 상황에서 수도권 인근에 이 정도 규모의 전력을 안정적으로 끌어올 부지를 찾는 것은 정부 및 한국전력과의 긴밀한 공조 없이는 불가능하다. 일각에서는 신세계가 해상풍력이나 소형모듈원전(SMR) 등 대체 에너지 인프라와 연계된 지방 거점 부지를 검토할 수밖에 없을 것이란 분석도 나온다. 또한 천문학적인 시설투자(CAPEX) 자금 조달도 과제다. 신세계그룹의 재무적 체력을 감안할 때 글로벌 사모펀드(PEF)나 재무적 투자자(FI)를 합작법인에 어떻게 끌어들일지가 사업 속도를 좌우할 전망이다. 전문가들은 "정용진 회장의 이번 결단은 신세계의 기업 정체성을 완전히 탈바꿈시키는 모멘텀"이라며 "전력 확보와 초기 투자 비용의 문턱만 넘는다면 신세계는 유통 기업을 넘어 대한민국 AI 생태계의 핵심 인프라를 쥔 '빅테크'로 재평가받게 될 것"이라고 내다봤다.2026-03-17 08:05:03
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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AI로 신약·에너지 연구 속도 높인다…정부 'K-문샷' 프로젝트 본격 가동 [경제일보] 정부가 인공지능(AI)을 활용해 과학기술 연구 생산성을 끌어올리고 국가 핵심 기술 개발을 가속화하는 대형 프로젝트 'K-문샷'을 본격 추진한다. AI 기업과 연구기관, 산업계가 참여하는 범국가 협력 체계를 구축해 글로벌 기술 경쟁에서 주도권을 확보하겠다는 구상으로 풀이된다. 11일 과학기술정보통신부는 서울 더플라자 호텔에서 국내 AI·인프라 기업과 첨단 바이오·소재·미래에너지 등 미션 분야 기업들과 'K-문샷 추진전략' 협력기업 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. K-문샷 프로젝트는 AI와 과학기술을 결합해 국가 전략 기술 개발을 가속화하는 대형 연구 혁신 프로그램이다. 정부는 AI 자원과 연구 역량을 결집해 오는 2030년까지 과학기술 연구 생산성을 현재 대비 두 배 수준으로 끌어올릴 계획이다. 또한 오는 2035년까지 첨단 바이오와 미래에너지, 피지컬 AI 등 8대 분야에서 신약개발 속도 10배 이상 증가, 뇌 임플란트 상용화, 보급형 초고효율 다중접합 태양광 모듈 개발, 한국형 핵융합 소형 실증로 개발, 친환경 소형모듈원자로(SMR) 선박 조기 실현, 휴머노이드, 범용 피지컬 AI 모델·컴퓨팅 플랫폼 내재화, 우주 데이터센터 실증, 희토류, 세계 최고 수준 AI 과학자, 초고성능·저전력 AI 가속기, 오류정정 양자컴퓨터 개발 등 12개 국가 미션 해결을 목표로 진행한다. 정부의 이번 협약식에는 AI 모델·컴퓨팅·데이터 기업과 미션 분야 기업 등 50여 명이 참석했다. 현재까지 K-문샷 프로젝트에는 총 161개 기업이 협력 의사를 밝힌 상태다. 네이버클라우드와 SK텔레콤, LG AI연구원, 업스테이지, NC AI, 포티투마루, 노타 등 국내 주요 AI 기업들이 프로젝트에 참여해 AI 모델과 데이터, 컴퓨팅 인프라를 제공할 예정이다. 컴퓨팅 인프라 분야에서는 LG유플러스와 엘리스그룹, 망고부스트 등이 참여하며 데이터 분야에서는 플리토와 솔트룩스, 메가존 등이 협력한다. 정부는 해당 기업을 중심으로 'K-문샷 기업 파트너십'을 구성해 AI 모델, 컴퓨팅·네트워크, 데이터 등 3개 분야로 협력 구조를 운영할 계획이다. 기업들은 연구기관과 공동 연구를 수행하거나 GPU 자원과 데이터, AI 모델 등을 제공하는 방식으로 프로젝트에 참여할 예정이다. 또한 참여 기업에는 연구 데이터와 GPU 등 과학기술 인프라를 제공하고 공동 연구 결과의 사업화 지원 등 다양한 인센티브도 마련된다. 정부는 이를 통해 AI 기술이 실제 산업과 연구 현장에 빠르게 적용되는 선순환 구조를 구축한다는 방침이다. K-문샷 프로젝트에는 한국과학기술연구원(KIST), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국과학기술정보연구원(KISTI) 등 주요 출연연도 참여해 AI 기반 연구 혁신을 추진한다. 최근 AI 기술이 과학 연구 방식 자체를 바꾸고 있는 것으로 평가된다. 신약 개발은 평균 10~15년이 소요되고, 임상 단계 실패율이 90%에 달하는 고위험 산업이다. 전임상과 임상 간 단절 구조, 제한적 데이터 활용이 구조적 한계로 지적돼 왔다. 이에 해외 기업들은 AI를 활용해 신약 후보 물질 탐색이나 차세대 소재 설계 과정에서 수년이 걸리던 연구 기간을 크게 단축하고 있다. 글로벌 항체 및 생명과학 솔루션 기업 프로틴테크는 지난 1월 AWS의 클라우드와 AI 리소스를 이용해 프로젝트 착수 및 선정부터 개발 및 테스트에 이르는 전체 프로세스를 대폭 최적화했다고 밝혔다. 마 리(Ma Li) 프로틴테크 그룹 IT 부사장은 "지능적이면서도 정확한 과학 질의응답 서비스를 제공함으로써 생명과학 연구 효율성을 가속화했다"며 AI 기반 연구 혁신을 평가했다. 국내 기업도 AI 기술을 통해 기술 개발 가속화를 준비하고 있다. LG CNS는 최근 보건복지부가 추진하는 'K-AI 신약 개발 전임상·임상 모델 개발 사업'에 용역 기관으로 참여해 'AI 기반 신약 개발 임상 시험 설계·지원 플랫폼'을 구축하고 있다. 메가존클라우드는 AI 기반 바이오테크 기업 셀키에이아이와 연구 효율과 개발 속도 개선을 목표로 차세대 바이오 AI 솔루션 공동 개발에 힘쓰고 있다. 정부는 이번 프로젝트를 통해 산·학·연·관이 보유한 AI 기술과 연구 역량을 결집해 글로벌 기술 경쟁에 대응하겠다는 계획이다. 배경훈 부총리는 "AI가 단순한 기술 발전을 넘어 과학기술 연구 방식 자체를 근본적으로 재설계하고 있는 지금이 국가 역량을 결집할 골든타임"이라며 "대한민국이 더 이상 기술을 따라가는 나라가 아니라 미래 기술을 선도하는 국가로 도약할 수 있도록 미지의 우주를 향해 나아갔던 달 착륙선을 준비하는 사명감으로 'AI 아폴로 시대'를 향한 'K-문샷'을 추진해 나가겠다"고 말했다.2026-03-11 17:19:46
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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"자율주행 2027년·UAM 2028년"…국토부, 모빌리티 로드맵 현실성은 [이코노믹데일리] 정부가 2027년 고도 자율주행차와 2028년 도심항공교통(UAM) 상용화를 목표로 한 중장기 모빌리티 로드맵을 공개했다. 자율주행과 UAM을 중심으로 한 정책 일정이 제시됐지만 사고 대응과 책임 구조, 엣지 케이스 검증이 충분히 축적되지 않은 상황에서 정책의 현실성이 검증 대상에 올랐다. 국토교통부는 26일 발표한 '2030 모빌리티 혁신성장 로드맵'을 통해 인공지능(AI) 등 첨단기술로 이동의 편의를 높이고, 미래 친환경 모빌리티의 확산을 지원하기 위한 향후 5년간 모빌리티 정책의 청사진을 제시했다. 먼저 미국, 중국에 이은 글로벌 3대 자율주행 강국 도약을 목표로 2027년 레벨4(고도 자동화) 자율주행을 상용화한다. 레벨4는 운전석에 사람이 없이 실증구역 등 특정 구간에서 자율주행이 가능한 수준의 기술이다. 올해 국내 첫 도시 단위 자율주행 실증 공간으로 지정된 광주광역시에 200대가 넘는 자율주행차를 투입하는 것을 시작으로 대규모 실증에 나설 계획이다. 이를 통해 학습한 실주행 데이터는 표준화해 통합·공유하는 자율주행 데이터 플랫폼을 구축해 AI 기반 자율주행 기술개발 체계 구축을 본격화한다. 동시에 범부처 협력을 통해 엔드투엔드(E2E·AI가 학습한 데이터에 기반해 스스로 의사결정을 내리는 방식) 자율주행 AI 기술 개발에 속도를 낸다. 자율주행 AI 파운데이션 모델 등 원천기술을 개발하고, 차량용 고성능 AI 가속기 반도체 등을 개발해 고도화된 E2E 기술을 확보한다는 구상이다. 현재 국내 자율주행 제도는 여전히 실증 특례 중심 구조에 머물러 있다. 사고 발생 시 책임 주체를 어떻게 구분할 것인지, 보험 적용 범위를 어디까지 인정할 것인지에 대한 기준은 실증 사업별로 다르게 적용되고 있으며, 제조사·소프트웨어 개발사·원격 관제 사업자·서비스 운영 주체 간 책임 배분 구조도 전국 단위 상용 서비스를 전제로 한 법 체계는 정리되지 않았다. 특히 실제 도로 환경에서 발생하는 비정형 상황, 이른바 '엣지 케이스'에 대한 데이터 축적이 충분한 수준인지에 대해서는 검증이 진행 중이다. 현지 실증은 특정 지역과 조건에 한정돼 있어, 일반 도로 전반으로 확대될 경우 사고 대응과 제도적 보완이 어느 수준까지 가능한지는 추가 검증이 필요한 단계다. 국토부는 자율주행 실증을 가로막는 규제를 '선허용 후규제'를 원칙으로 개선할 예정이다. 자율주행 안전을 책임지면서 원격 관제·대여·중개 등을 전문으로 하는 서비스 사업을 제도화하고 보험 제도를 정비하는 등 산업 생태계 육성도 추진한다. UAM은 2028년 공공 서비스 중심의 상용화를 우선 목표로 제시했다. 제주와 대구·경북 등을 시범 운용 구역으로 지정하고 응급의료·재난·치안·관광 등 공공 분야 서비스를 제공한다. 제주에서는 제주 성산항·제주공항·중문에 UAM 이착륙장인 버티포트를 둬 지역 간 이동을 겸한 관광 사업을 추진한다. 대구와 경북에서는 UAM을 산불 감시와 고속도로 사고 모니터링 등 공공 안전을 구축하는 방향으로 활용하는 방안이 논의되고 있다. 2030년에는 민간 주도의 UAM 서비스를 본격적으로 추진한다. 승객들이 UAM을 타고 도심과 공항 사이를 이동하거나, 빠른 배송이 필요한 화물을 UAM으로 나르는 서비스를 상용화해 '일상 속의 UAM' 시대를 연다는 구상이다. UAM과 함께 드론 활용도가 높은 소방·항공·농업·물류·시설관리 등 5대 분야의 드론 기체 및 모터 등 핵심 부품·기술 개발을 적극 지원하고 드론 공원 등 일반 국민이 드론을 띄울 수 있는 구역을 내년까지 대폭 늘린다. 그러나 UAM 관련 제도 역시 기체 인증, 운항 기준, 공역 관리, 소음 및 안전 기준 등 핵심 요소가 동시에 정비되고 있는 단계다. 기존 항공 안전 체계는 유인 항공기 중심으로 설계돼 저고도 도심 운항을 전제로 한 새로운 안전 기준과 사고 책임 구조는 아직 확정되지 않았다. 국토부는 내년 공공플랫폼을 구축하는 등 수요응답형 교통체계(DRT) 활성화 기반을 마련하고, 미래 모빌리티와 도시가 유기적으로 결합할 수 있도록 제도 정비에 나설 계획이다. 홍지선 국토부 제2차관은 "AI 전환으로 모빌리티 혁신 속도가 빨라지는 상황에서 이번 로드맵이 정책적 이정표가 되기를 기대한다"며 "국민이 체감할 수 있도록 세부 과제를 추진하겠다"고 말했다.2026-02-26 15:28:27
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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AMD 실적으로 본 글로벌 AI 수요…국내 AI 투자는 '선별 국면' [이코노믹데일리] AMD의 지난해 4분기 실적이 시장 기대를 웃돌며 글로벌 인공지능(AI) 투자 흐름이 여전히 이어지고 있음을 보여줬다. 데이터센터와 AI 가속기 수요가 실적을 견인하면서 빅테크 중심의 AI 인프라 투자가 지속되고 있다는 신호로 분석된다. 다만 실적 개선의 동력이 기존 고객의 설비 확장에 집중돼 AI 산업 전반의 기술 혁신 속도에 대해서는 보다 신중한 해석이 필요할 것으로 전망된다. 3일(현지시간) AMD는 지난해 4분기 실적을 발표했다. 데이터센터와 AI 가속기 부문 매출이 시장 예상치를 상회하며 성장세를 이어갔다. AI 학습과 추론 수요 확대에 힘입어 데이터센터 매출이 실적 개선을 주도하면서 글로벌 AI 인프라 투자가 여전히 진행 중인 것으로 분석된다. AMD에 따르면 지난해 4분기 매출은 102억7000만 달러(약 14조9000억원)로 전년 동기 76억5800만 달러(약 11조1000억원) 대비 34% 증가했다. 이는 월가 예상치인 96억 달러(약 13조9000억원)를 웃도는 수준이다. 영업이익은 17억5200만 달러(약 2조5000억원)로 전년 동기 8억7100만 달러(약 1조2000억원) 대비 101% 증가했다. 실적 성장은 데이터센터 부문이 견인했다. AMD는 데이터센터 매출이 전년 대비 39% 증가한 54억 달러(약 7조8400억원)를 기록했다고 설명했다. 해당 매출 성장은 클라우드 기업과 대형 플랫폼 기업들의 AI 인프라 투자 확대가 반영된 결과로 풀이된다. 클라이언트·게이밍 부문 매출 역시 같은 기간 37% 증가한 39억 달러(약 5조6600억원)를 기록하며 전반적인 수요 회복 흐름을 나타냈다. AMD 등 글로벌 IT 기업의 실적은 글로벌 AI 투자 흐름을 가늠하는 선행 지표로 작용한다. 특히 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 투자 심리를 확인할 수 있는 지표로서 활용 가능한 것으로 알려졌다. 이번 분기는 AI 반도체 수요가 여전히 견조하다는 점은 확인됐지만 성장의 질에 대한 평가는 엇갈리고 있다. AI 모델 고도화와 서비스 확산에 따라 연산 수요는 계속 증가하고 있지만 기술적 혁신이 폭발적으로 나타났다고 보기는 어려운 것으로 분석된다. 현재 시장 성장은 새로운 기술 도약보다는 기존 빅테크 기업들의 데이터센터 확장과 GPU·가속기 도입 확대에 의해 유지되고 있는 것으로 평가된다. 공급망 변수 역시 여전히 존재한다. 글로벌 메모리 반도체 공급 부족과 고성능 GPU 및 AI 가속기 생산 병목 현상은 단기 리스크로 지목된다. AI 인프라 투자가 이어지더라도 첨단 반도체 생산 능력과 공급망 안정성이 산업 성장 속도를 좌우할 가능성이 클 것으로 전망된다. 글로벌 AI 반도체 수요가 유지되고 있다는 점은 국내 AI 스타트업과 플랫폼 기업들이 당장 투자 위축을 우려할 단계는 아니라는 의미로도 풀이된다. 다만 기술 혁신 속도가 기대에 미치지 못했다는 평가는 국내 기업에도 냉정한 신호로 작용할 수 있다. 단순한 모델 규모 확장이나 연산 자원 확보 경쟁만으로는 경쟁력을 확보하기 어려워질 전망이다. 향후 AI 산업이 초기 투자 확대 국면에서 실제 서비스 적용과 수익성을 검증하는 단계로 이동하고 있는 것으로도 분석된다. 기업들이 AI 기술을 활용해 실제 비즈니스 성과를 만들어내지 못할 경우 투자 속도 역시 조정될 수 있을 것으로 풀이된다. 특히 반도체와 클라우드 인프라에 대한 투자는 유지되겠지만 투자 효율성과 수익성에 대한 검증 기준은 한층 엄격해질 것으로 전망된다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 지출이 선택과 집중 국면으로 접어들 경우 국내 AI 기업 역시 기술 경쟁력과 사업 모델을 동시에 입증해야 하는 환경에 놓일 가능성이 클 것으로 평가된다. 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 리사 수 AMD 최고경영자는 "지난해는 고성능 AI 플랫폼의 수요 확대로 기록적 수익을 달성했다"며 "에픽·라이젠 CPU 채택 가속과 데이터센터 AI 프랜차이즈의 빠른 확장으로 올해도 강력한 모멘텀이 지속될 것"이라고 말했다.2026-02-04 17:09:11
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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SK하이닉스, 신용등급 'AA+' 상향 영업이익률 58%의 위엄 [이코노믹데일리] SK하이닉스(대표 곽노정)가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 지배력을 바탕으로 기업 신용등급을 8년 만에 역대 최고 수준인 ‘AA+’로 끌어올렸다. 막대한 설비 투자 부담에도 불구하고 고대역폭메모리(HBM)가 창출하는 압도적인 현금 흐름이 재무 안정성을 담보했다는 평가다. 이와 함께 차세대 제품인 HBM4(6세대) 공급 경쟁에서도 엔비디아 물량의 과반을 확보하며 기술 리더십을 재확인했다. 30일 SK하이닉스는 한국기업평가가 자사의 무보증사채 신용등급을 기존 ‘AA(긍정적)’에서 ‘AA+(안정적)’으로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 2018년 이후 8년 만의 등급 상향이자 한기평이 SK하이닉스에 부여한 역대 가장 높은 등급이다. 한기평은 등급 상향의 핵심 요인으로 AI 메모리 수요 확대와 HBM 기술 리더십에 따른 실적 퀀텀 점프를 꼽았다. SK하이닉스는 지난해 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 썼다. 특히 지난해 4분기 영업이익률은 58%를 기록해 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC(54%)마저 추월하는 기염을 토했다. HBM 시장에서의 독보적 지위는 재무 구조 개선으로 직결됐다. SK하이닉스는 올해 30조원 중반대의 설비투자(CAPEX)와 14조4000억원 규모의 미국 인디애나 공장 투자를 집행할 예정이나 한기평은 영업현금흐름 개선 폭이 투자 소요를 상회해 재무 완충력이 유지될 것으로 판단했다. SK하이닉스는 이미 엔비디아와의 연간 계약을 통해 2026년 HBM 공급 물량과 가격을 확정한 상태다. 차세대 전장인 HBM4에서도 SK하이닉스의 우위는 지속될 전망이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 진행된 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 진전을 보였다. 초기 커스터머 샘플 인증 과정에서 발견된 일부 회로 수정과 공정 조율을 거쳐 최적화된 제품을 납품했으며 엔비디아가 요구하는 극한의 테스트 조건에서도 9~10Gbps 속도를 기록하며 기준 성능에 근접했다. 업계는 엔비디아가 올 하반기 출하할 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 파악하고 있다. 삼성전자가 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 로직 다이를 앞세워 HBM4 조기 납품을 시도하며 맹추격하고 있지만 양산 경험과 수율 안정성 측면에서 SK하이닉스가 여전히 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 이르면 올 1분기 말이나 2분기부터 HBM4 본격 양산에 돌입할 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표”라며 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 주도적 공급사 지위를 지켜내겠다”고 강조했다.2026-01-30 14:40:51
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![[데스크칼럼] 코스피 8000시대…이제 다음을 준비하자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/05/28/20260528101020387927_518_323.jpg)