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"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
[경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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SKT-NTT도코모, 'AI-RAN' 백서 공동 발간… 6G 주도권 위한 '기술 동맹' 가속화
[경제일보] SK텔레콤(대표 정재헌)이 일본 최대 통신사 NTT도코모와 손잡고 차세대 통신 인프라의 핵심인 'AI-RAN(인공지능 기반 무선 접속망)' 구현을 위한 로드맵을 제시했다. 31일 양사는 가상화 기지국(vRAN)의 진화와 AI-RAN 구현을 위한 핵심 기술 요건을 담은 기술 백서를 공동 발간했다고 밝혔다. 2022년 이후 3년 넘게 이어온 양사의 기술 동맹이 이제 통신망의 지능화를 넘어 AI와 통신이 결합된 6G 시대를 향한 실질적인 표준 마련으로 진화하고 있다. 이번 백서의 핵심인 AI-RAN은 무선 접속망(RAN)에 인공지능을 통합하는 기술이다. 과거 기지국이 단순히 신호를 전달하는 역할에 그쳤다면, AI-RAN은 기지국이 스스로 트래픽 패턴을 학습해 자원을 배분하고, 통신 서비스 품질을 실시간으로 최적화한다. 양사가 제시한 핵심 요건은 세 가지다. 첫째, 하드웨어와 소프트웨어의 완전한 분리(HW/SW Separation)다. 특정 제조사의 장비에 종속되지 않는 ‘벤더 중립적’ 환경을 만들어 네트워크 혁신 속도를 높이겠다는 것이다. 둘째, 여러 기지국 자원을 하나처럼 묶어 쓰는 ‘리소스 풀링(Resource Pooling)’ 기술을 통해 전력 효율과 용량을 극대화하는 방안이다. 셋째, 가상화 기지국 내에서 AI 컴퓨팅 기능을 직접 수행하는 ‘오케스트레이션(Orchestration)’ 기술이다. 이를 통해 기지국은 단순 통신 장비를 넘어 AI 서비스를 제공하는 ‘지능형 AI 플랫폼’으로 거듭나게 된다. ◆ 왜 지금 ‘한·일 통신 동맹’인가 이번 백서 발간은 단순한 연구 협력을 넘어선다. 글로벌 이동통신 시장은 현재 5G 고도화와 6G 표준 선점을 위해 국가 간, 기업 간 치열한 기술 전쟁 중이다. 특히 동아시아를 대표하는 두 통신 사업자가 협력하는 것은 글로벌 표준화 과정에서 목소리를 키우기 위한 전략적 선택이다. SKT와 NTT도코모는 지난 2022년 11월 협력 계약 이후 꾸준히 차세대 네트워크 기술 백서를 발간하며 기술 표준화를 주도해 왔다. 특히 SKT는 지난 MWC 2026에서 xPU(범용/가속 연산 반도체) 기반의 가상화 기지국 실증 성과를 공개하며 백서의 실현 가능성을 이미 시장에 입증했다. 이는 단순히 이론적인 논의에 그치지 않고, 실제 네트워크 장비에 AI를 이식하는 글로벌 표준을 양사가 선도하고 있다는 강력한 시그널이다. 업계는 이번 협력이 향후 6G 시장의 표준 기술로 자리 잡을 가능성이 크다고 본다. 6G는 통신 성능뿐 아니라 ‘지능형 네트워크’가 필수 요소다. 이번에 제시된 AI-RAN 기술은 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 초저지연과 고신뢰성을 요구하는 미래 서비스의 근간이 된다. SKT와 NTT도코모는 이번 백서를 통해 글로벌 장비 제조사들에게도 구체적인 기술 가이드를 제시했다. 이동통신사가 하드웨어 종속에서 벗어나 소프트웨어 중심의 네트워크로 체질을 개선하겠다는 의지다. 이는 향후 5G 경쟁력 제고는 물론 6G 표준화 과정에서 양사가 축적한 노하우를 국제 사회에 공유하며 주도권을 확보하는 밑거름이 될 전망이다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “이번 백서는 이동통신사 관점에서 가상화 기지국 도입 효과를 극대화하고 자율 네트워크로의 진화에 필요한 핵심 요소를 제시했다는 점에서 의미가 크다”며 “NTT도코모와의 긴밀한 협력을 통해 도출된 이번 성과가 글로벌 차세대 모바일 네트워크 발전과 생태계 확대에 기여하기를 기대한다”고 밝혔다. 마스다 마사후미 NTT도코모 수석 부사장 역시 “혁신 기술과 개념을 글로벌 시장에 공유하고 6G 실현에 기여하겠다”고 밝혔다.
2026-03-31 10:19:56
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중국 '고품질 발전' 대전환…15차 5개년 계획의 의미
[경제일보] 중국이 35년 만에 가장 낮은 수준의 경제성장률 목표(4.5~5.0%)를 제시하며 ‘질적 성장’으로의 전환을 공식화했다. 미·중 전략 경쟁 심화와 내부 구조 문제라는 이중 압박 속에서 중국 지도부가 내놓은 ‘15차 5개년 계획’은 단순한 성장 목표 조정 이상의 의미를 담고 있다. 성장률을 낮추는 대신 산업 구조를 재편하고 미래 기술 주도권을 확보하겠다는 전략적 선택이다. 중국이 내세운 ‘고품질 발전’ 기조는 한국 경제와 외교·안보 환경에도 적지 않은 변화를 예고한다. 경제 구조의 변화는 공급망 재편과 기술 경쟁의 방향을 바꿀 수 있기 때문이다. 본지는 이동규 아산정책연구원 선임연구위원, 신봉섭 전 주선양 한국 총영사, 박승찬 중국경영연구소장(용인대 교수) 등 중국 전문가 세 명을 서면을 통해 중국의 중장기 전략과 한중 관계의 향후 해법을 심층적으로 분석했다. ‘고품질 발전’ 선언…성장률보다 체질 개선 전문가들은 이번 양회에서 제시된 성장률 목표가 중국 경제의 현실 인식을 반영한 정책 전환이라고 평가한다. 박승찬 교수는 “지방정부 재정 상황과 부동산 시장 침체로 경제 지표가 악화한 상황에서 과거처럼 높은 성장률을 제시하기 어려운 것이 현실”이라며 “달성 가능한 목표를 설정해 정책 신뢰도를 유지하려는 계산이 깔려 있다”고 분석했다. 그는 특히 “시진핑 주석의 장기 집권 체제 속에서 경제 리스크 관리가 정치 안정과 직결되는 만큼, 무리한 성장 목표보다 안정적 관리가 우선순위로 올라온 것”이라고 설명했다. 이동규 선임연구위원 역시 이를 중국 경제 전략의 구조적 전환으로 해석했다. 그는 “미·중 경쟁이 장기화하고 기존 국제 질서가 흔들리는 상황에서 중국은 더 이상 양적 성장 중심 전략으로는 지속 가능성을 확보하기 어렵다고 판단한 것”이라며 “고품질 발전은 중국 경제가 장기적 체질 개선을 위해 선택한 불가피한 경로”라고 말했다. 신봉섭 전 총영사는 이번 양회의 정책 메시지를 읽는 핵심 단서로 정부 업무보고의 표현 변화를 지목했다. 그는 “‘개혁’과 ‘혁신’이라는 단어가 75회나 반복된 점은 매우 상징적”이라며 “단기 경기 부양보다 제도와 산업 구조를 바꾸겠다는 의지가 강하게 반영된 것”이라고 강조했다. 신 전 총영사는 이번 양회의 핵심 키워드로 ‘신질 생산력’, ‘발전과 안보의 통합’, ‘현대화 산업체계’를 제시하며 이를 “국가 역량을 총동원해 산업 경쟁력을 재편하려는 전략적 선언”으로 평가했다. ‘신질 생산력’…기술굴기의 새로운 단계 중국이 15차 5개년 계획에서 가장 강조하는 개념은 ‘신질 생산력(新質生産力)’이다. 이는 단순한 기술 개발을 넘어 산업 구조 자체를 첨단 기술 중심으로 재편하겠다는 전략을 의미한다. 박승찬 교수는 “중국은 이제 인공지능을 단순한 소프트웨어 산업으로 보지 않는다”며 “AI를 제조업과 로봇 산업에 결합하는 ‘AI 플러스 전략’을 통해 휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 산업을 빠르게 상용화하려 하고 있다”고 설명했다. 이 같은 전략은 글로벌 산업 경쟁 구도를 바꾸는 변수로 작용할 가능성이 있다. 중국이 기술 자립을 가속화하면서 기존 공급망의 구조도 달라질 수 있기 때문이다. 그러나 전문가들은 이러한 변화가 한국에 반드시 부정적인 것만은 아니라고 본다. 신봉섭 전 총영사는 “AI, 양자 기술, 로봇 같은 첨단 산업은 한 국가가 모든 기술을 독자적으로 확보하기 어렵다”며 “한국이 경쟁력을 가진 반도체 패키징, 첨단 소재, 장비 산업은 중국의 산업 업그레이드 과정에서 여전히 중요한 역할을 할 수 있다”고 말했다. 그는 “이를 단순한 경쟁 구도로만 볼 것이 아니라 공동 혁신을 위한 협력 플랫폼으로 활용하는 전략적 접근이 필요하다”고 강조했다. 이동규 연구위원 역시 기술 협력의 필요성을 언급했다. 그는 “기술 협력이 안보 리스크로 확대되지 않도록 양국이 전략적 자율성을 존중하는 관리 체계를 구축해야 한다”며 “상호 보완적 협력 모델을 찾는 것이 미래 산업 경쟁력 확보에 중요하다”고 말했다. 공급망 재편과 리스크 관리 이번 양회에서 또 하나 주목되는 부분은 ‘리스크 관리’ 정책의 제도화다. 신봉섭 전 총영사는 “중국은 부동산 시장 침체, 지방정부 부채, 금융 시스템 문제를 각각의 개별 리스크가 아니라 하나의 구조적 위험 체계로 보고 있다”고 설명했다. 이는 단순한 위기 대응을 넘어 경제 구조 전환 과정에서 발생할 수 있는 충격을 체계적으로 관리하겠다는 전략적 접근이라는 분석이다. 박승찬 교수는 이러한 정책 변화가 글로벌 투자자들에게 일정한 신호를 줄 수 있다고 평가했다. 그는 “불확실성이 높은 시기일수록 정부의 정책 방향성이 명확하게 제시되는 것이 중요하다”며 “중국 정부가 질서 있는 부채 관리와 공급 구조 조정을 추진하려는 모습은 시장에 일정한 정책 신뢰를 제공할 수 있다”고 말했다. 다만 그는 “부동산 시장이 연착륙에 성공하지 못할 경우 중국 경제 전반의 금융 안정성이 흔들릴 가능성은 여전히 남아 있다”고 지적했다. 기술 표준 경쟁…‘기술 주권’ 확보 중국의 전략은 기술 개발을 넘어 글로벌 산업 규범과 표준을 선점하는 단계로 확대되고 있다. 신봉섭 전 총영사는 “중국은 6G 통신, 바이오 제조, 수소 에너지 등 미래 산업 분야에서 중국식 기술 표준을 국제 규범으로 만들기 위한 장기 전략을 추진하고 있다”고 분석했다. 이러한 전략이 현실화될 경우 글로벌 기업들이 중국 기술 생태계를 무시하기 어려운 구조가 형성될 가능성이 있다. 이동규 연구위원은 이에 대해 한국의 전략적 대응 필요성을 강조했다. 그는 “기술 패권 경쟁이 심화될수록 한국은 기술 자립성과 국제 협력 사이에서 균형을 잡는 전략이 필요하다”며 “중국이 주도하는 기술 표준 경쟁 속에서 실리적 위치를 확보하는 것이 우리 산업의 생존과 직결된다”고 말했다. 인구 변화와 소비 시장의 재편 중국의 저출산·고령화 문제는 새로운 산업 기회를 만들어내고 있다. 박승찬 교수는 “중국 내수 시장은 과거의 양적 팽창 단계에서 벗어나 소비 구조의 질적 변화가 나타나고 있다”며 “헬스케어와 스마트 실버 서비스 산업이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있다”고 설명했다. 이는 과거 저렴한 노동력 중심 경제에서 소비 중심 경제로의 구조적 전환을 의미한다. 신봉섭 전 총영사는 “중국 소비자들의 눈높이가 빠르게 높아지고 있다”며 “한국 기업들도 단순한 완제품 수출 전략에서 벗어나 서비스와 브랜드 경쟁력을 강화하는 방향으로 접근해야 한다”고 조언했다. 그는 중국 시장을 “거대한 혁신 소비 생태계”로 재인식할 필요가 있다고 강조했다. 한중 협력 모델의 변화 중국이 올해 APEC 의장국으로서 ‘함께 번영하는 아시아 태평양 공동체’를 제안한 것도 주목할 부분이다. 이동규 연구위원은 “디지털 전환과 기후 변화 같은 글로벌 과제는 어느 한 국가가 단독으로 해결하기 어렵다”며 “다자 협력 틀 속에서 실질적인 협력 모델을 구축해야 한다”고 말했다. 그는 특히 이러한 협력이 특정 국가를 배제하는 진영 논리로 해석되지 않도록 정책 투명성을 높이는 것이 중요하다고 강조했다. 신봉섭 전 총영사 역시 탄소중립과 에너지 전환 분야에서의 협력 가능성을 언급했다. 그는 “전력망, 수소 에너지, 탄소 감축 기술 분야에서 공동 프로젝트를 확대할 경우 양국 모두에게 실질적인 경제적 이익이 돌아갈 수 있다”고 전망했다. 한중 관계의 ‘리모델링’ 지난 1월 열린 한중 정상회담은 양국 관계의 새로운 출발점으로 평가된다. 그러나 외교 안보 현안에서는 여전히 인식 차이가 존재한다. 이동규 연구위원은 “불안정한 국제 정세 속에서 양국 전문가들이 솔직한 대화를 통해 정책 이해를 높이는 것이 신뢰 구축의 핵심”이라고 말했다. 신봉섭 전 총영사는 이를 ‘관계 리모델링’ 과정이라고 표현했다. 그는 “이제 한중 협력은 단순한 교역 확대 단계에서 벗어나야 한다”며 “공급망 안정, 녹색 전환, 민생 협력이라는 새로운 협력 축을 중심으로 실질적인 성과를 만들어야 한다”고 강조했다. 특히 그는 “정치적 갈등과 경제 협력을 분리해 관리하는 전략적 유연성이 필요하다”며 “조건부 재동조화를 통해 상호 의존 구조를 새로운 자산으로 전환해야 한다”고 말했다. 2026년, 무엇을 준비할 것인가 전문가들은 2026년이 한중 관계의 방향을 가늠하는 중요한 시기가 될 것이라고 전망한다. 이동규 연구위원은 “강대국 경쟁 속에서도 실질적인 협력 접점을 찾는 것이 한국 외교의 핵심 과제”라고 말했다. 신봉섭 전 총영사는 민간 교류의 확대 필요성을 강조했다. 그는 “정치 환경이 복잡할수록 청년과 학술, 문화 교류를 통해 신뢰 기반을 넓혀야 한다”고 말했다. 박승찬 교수는 중국 산업 구조 전환 속에서 한국 기업의 전략적 대응이 중요하다고 강조했다. 중국이 더 이상 단순한 시장이 아니라 거대한 기술 생태계로 진화하고 있는 만큼, 한국 기업들도 그 생태계 속에서 어떤 방식으로 가치를 창출할 것인지에 대한 고민이 필요하다는 것이다. 결국 중국의 국가 전략과 한국 경제의 대응 전략이 맞물리는 2026년은 갈등과 협력이 동시에 전개되는 한 해가 될 가능성이 크다. 전문가들은 갈등을 관리하면서도 미래 산업 협력의 가능성을 확대하는 전략적 유연성이 그 어느 때보다 중요한 시점이라고 입을 모았다.
2026-03-12 07:00:00
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