2026.04.13 월요일
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"5분 충전 최대 750km 주행"…BMW, iX5 적용 수소 기술 공개 [경제일보] BMW가 수소연료전지차(FCEV)의 구조적 한계를 개선한 차세대 저장 기술을 공개했다. 저장 구조를 재설계해 공간 효율과 주행거리, 생산 유연성을 동시에 확보한 것이 핵심이다. 9일 업계에 따르면 BMW 그룹은 ‘BMW iX5 하이드로젠’을 통해 새로운 수소 저장 시스템인 ‘하이드로젠 플랫 스토리지’ 기술을 공개했다. 기존 수소차는 원통형 고압탱크를 적용하면서 적재 공간 제약과 설계 유연성 한계가 지적됐다. BMW는 이를 평면 구조로 전환해 불필요한 공간 손실을 줄이고, 실내 공간과 적재 효율을 동시에 확보하는 방향으로 설계를 바꿨다. 이를 통해 1회 충전 기준 약 750km 수준의 주행거리를 확보했다는 설명이다. 저장 구조도 변화했다. 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 소재의 고압 탱크 7개를 병렬로 연결해 하나의 통합 프레임 형태로 구성했다. 개별 압력 용기를 단순 나열하는 방식이 아니라 다수의 체임버를 하나의 밀폐형 시스템으로 묶고 중앙 밸브로 제어하는 구조다. 저장 용량은 최소 7kg 이상이며, 완전 충전에는 약 5분이 소요된다. 안전성 확보를 위한 설계도 병행됐다. 700바급 고압 수소를 저장하는 탱크는 차체 구조 내부에 배치돼 외부 충격으로부터 보호되도록 설계됐다. 고압 환경에서도 구조적 안정성을 유지할 수 있도록 프레임 강성을 강화한 점이 특징이다. 생산 방식 측면에서도 변화가 반영됐다. 해당 시스템은 BMW의 6세대 eDrive 고전압 배터리와 호환되며, 내연기관·순수전기차(BEV)·플러그인 하이브리드(PHEV)와 동일 생산 라인에서 혼류 생산이 가능하다. 특정 파워트레인 전용 라인을 구축하지 않고도 다양한 구동 방식을 병행 생산할 수 있는 구조로, 제조 유연성을 높인 설계다. 주행 성능 역시 기존 수소차 대비 개선됐다는 설명이다. BMW는 3세대 연료전지 시스템과 함께 차세대 구동 제어 소프트웨어 ‘하트 오브 조이(Heart of Joy)’를 적용해 동력 응답성과 주행 안정성을 끌어올렸다. 여기에 다이내믹 퍼포먼스 컨트롤을 결합해 브랜드 특유의 주행 감각을 유지하는 데 초점을 맞췄다. BMW는 해당 기술을 적용한 ‘iX5 하이드로젠’을 오는 2028년부터 양산할 계획이다. 차세대 X5는 하나의 플랫폼에서 내연기관, 순수전기, 플러그인 하이브리드, 수소연료전지 등 다양한 파워트레인을 적용할 수 있도록 설계된다. 단일 차종 내에서 구동 방식 선택 폭을 넓히는 전략이다. BMW 관계자는 “새로운 X5에 수소 연료전지 기술을 적용하며 고객들이 수소의 이점을 충분히 누릴 수 있도록 할 예정”이라며 “수소는 긴 주행 거리와 빠른 충전이 동시에 가능한 전동화 솔루션으로, 단일 인프라 및 원자재 공급망에 대한 의존도 감소와 에너지원 다각화에 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.2026-04-09 12:26:05
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BMW, 뮌헨 공장 전면 개편…8월 '차세대 i3' 양산·전기차 전환 가속 [경제일보] BMW그룹이 독일 뮌헨 공장의 대규모 개편을 마무리하고 차세대 전기차 생산 체제로 전환에 나선다. 신공장 수준의 재구축을 통해 생산 구조를 재설계하고 노이어 클라쎄 기반 전기차 양산을 본격화하는 모습이다. 6일 업계에 따르면 BMW그룹은 오는 8월부터 독일 뮌헨 공장에서 차세대 순수전기 세단 ‘더 뉴 BMW i3’ 양산을 개시한다. 해당 모델은 BMW의 차세대 전기차 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’ 라인업의 핵심 차종으로, 향후 전동화 전략의 중심축으로 활용될 예정이다. BMW는 지난 약 4년간 뮌헨 공장에 대한 대규모 현대화 작업을 진행해왔다. 공장 부지의 약 3분의 1에 해당하는 영역을 재개발해 차체 공장과 조립 공장, 물류 시설을 새로 구축했다. 이번 개편은 생산 체계 전환에 초점이 맞춰졌다. BMW는 ‘iFACTORY’ 전략을 기반으로 전 세계 생산 공장에 적용할 통합 운영 체계를 구축하고, 디지털화와 인공지능 기반 공정 관리 시스템을 도입했다. 생산 효율성과 품질 관리 체계를 동시에 표준화하는 구조다. 뮌헨 공장은 중장기적으로 전기차 전용 공장으로 전환된다. BMW는 내년부터 해당 공장을 순수 전기차 생산 전용 시설로 운영할 계획이다. 이를 위해 약 6억5000만유로를 투입해 생산 설비와 인프라를 재구축하고 있다. 현재 공장에서는 양산 전 단계 차량인 프리시리즈(pre-series) 생산이 진행 중이다. 실제 양산과 동일한 조건에서 생산 공정과 품질을 검증하는 단계로, 공정 안정성과 품질 확보를 위한 마지막 점검 과정이다. 생산 기술 측면에서도 자동화와 디지털화 수준이 크게 강화됐다. 차체 공장은 ‘버추얼 트윈’을 활용해 설계 단계부터 생산 시스템을 구현했으며, 로봇 중심 공정을 통해 자동화율을 약 98% 수준까지 끌어올렸다고 회사는 설명했다. 표준화된 작업은 대부분 자동화 설비가 수행하고, 인력은 품질 관리와 공정 제어 중심으로 역할이 재배치된 구조다. 도장 공정 역시 인공지능 기반 품질 관리 체계가 적용됐다. 카메라와 AI를 활용한 자동화 표면 검사 시스템이 미세한 결함까지 감지하고, 공정 내에서 즉시 보정이 가능하도록 설계됐다. 품질 관리가 사후 검사에서 실시간 제어 중심으로 이동한 형태다. 물류 구조도 생산 라인과 직접 연동되는 방식으로 재편됐다. 뮌헨 공장은 하루 약 250만개의 부품을 처리하며, 향후 이 가운데 약 70%를 조립 공정에 직접 공급하는 체계를 구축할 예정이다. 내부 운송 거리를 줄이고 공정 간 지연을 최소화하는 것이 목적이다. 공장 내에는 시트 생산 시설도 포함됐다. ‘공장 내 공장’ 형태로 구축된 해당 시설은 차량 생산 순서에 맞춰 시트를 공급하는 직서열 생산 방식을 적용한다. 부품 생산과 차량 조립을 실시간으로 연결해 재고를 줄이고 생산 효율을 높이는 구조다. 부품 공급망 역시 전동화 체계에 맞춰 재편됐다. BMW는 ‘현지 생산·현지 공급’ 전략에 따라 독일 및 인근 지역에서 생산된 핵심 부품을 뮌헨 공장에 공급한다. 6세대 고전압 배터리는 독일 바이에른주 신규 배터리 조립 공장에서 생산되며, 전기모터는 오스트리아 슈타이어 공장에서 공급된다. BMW그룹 관계자는 “향후 뮌헨 공장에서 수개월간 도출된 개선 사항과 운영 데이터를 바탕으로 생산 공정을 더욱 정교화하고 안정적인 양산 체계를 구축해 나갈 계획”이라고 말했다.2026-04-06 14:16:58
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LG유플러스-LG전자 'ONE LG' 동맹, 6G 'AI 통신' 주도권 잡는다 [경제일보] LG유플러스(대표 홍범식)가 LG전자와 손잡고 6G(6세대 이동통신) 시대의 핵심 기술인 ‘시맨틱 통신’과 ‘양자내성암호(PQC)’ 선점 경쟁에 나섰다. 2일 양사는 6G 기술의 선행 연구개발과 국제 표준화 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 동맹은 단순히 속도 경쟁에 매몰됐던 과거 통신 시장을 넘어 인공지능(AI)이 네트워크의 효율과 보안을 지휘하는 ‘지능형 통신망’으로의 전환을 알리는 거대한 신호탄이다. 현재 전 세계 통신 업계가 주목하는 6G의 화두는 ‘초연결’과 ‘지능화’다. 기존 5G가 속도와 저지연에 집중했다면 6G는 AI가 네트워크 인프라에 통합되어 데이터의 ‘의미(Semantic)’를 해석하는 단계로 나아간다. 양사가 협력하기로 한 ‘시맨틱 통신’은 이 지점에서 핵심적인 기술이다. 기존 통신이 데이터라는 비트(Bit)를 단순히 옮기는 데 그쳤다면 시맨틱 통신은 AI를 활용해 정보의 맥락과 의미만을 추출하여 전송한다. 예를 들어 고화질 영상을 보낼 때 모든 픽셀 데이터를 보내는 것이 아니라 AI가 영상의 의미를 파악해 필수 정보만 압축 전달함으로써 전송 효율을 극대화하는 방식이다. 이는 데이터 폭증이 예상되는 6G 시대에 네트워크 부하를 줄일 수 있는 유일한 대안으로 꼽힌다. 또 다른 핵심 분야인 ‘양자내성암호(PQC)’는 차세대 보안의 필수 요소다. 미래의 양자컴퓨터가 상용화되면 현재의 암호체계는 무용지물이 될 가능성이 높다. LG유플러스와 LG전자는 네트워크(망)와 단말기(기기) 전반에서 양자컴퓨터의 공격을 방어할 수 있는 PQC 기술을 공동으로 연구해 6G 표준화 과정에서 대한민국이 기술 주권을 확보할 수 있도록 힘을 모으기로 했다. 이번 협력은 ‘ONE LG’라는 그룹 차원의 기술 리더십이 반영된 결과다. 통신 네트워크 운영 주체인 LG유플러스의 실증 데이터와 LG전자가 보유한 단말·플랫폼 기술력이 결합할 경우 실험실 수준의 연구를 넘어 실제 서비스 환경에서의 상용화 가능성을 검증하는 속도가 훨씬 빨라질 것이다. 향후 6G 시대의 통신망은 더 이상 물리적인 인프라에 머물지 않는다. 3GPP(이동통신 표준화 기구) 등 국제 무대에서도 AI 기반의 무선 접속망(AI-RAN)에 대한 논의가 뜨거운 가운데 LG유플러스와 LG전자는 이번 협약을 통해 국내외 표준화 대응 역량을 한층 강화할 전망이다. 특히 글로벌 IT 시장은 머지않아 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대가 도래할 것으로 보고 있다. AI가 직접 기기와 기기를 연결하고 명령을 수행하는 환경에서 네트워크의 보안성(PQC)과 효율성(시맨틱 통신)은 기업의 생존을 결정짓는 핵심 지표가 될 것이다. 이번 동맹을 통해 양사는 △미래 통신 요구사항 도출 △AI 기반 네트워크 운영 알고리즘 개발 △표준 규격 선점이라는 세 마리 토끼를 동시에 쫓을 것으로 보인다. 이상엽 LG유플러스 CTO(전무)는 “6G 시대에는 AI와 통신의 결합이 기술 경쟁력을 좌우할 것”이라며 “표준화 대응 역량을 강화해 미래 기술의 연구개발을 주도하겠다”고 밝혔다. 업계에서는 이번 협력을 단순한 연구 과제 이상의 의미로 평가한다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 강력한 생태계를 가진 LG그룹이 통신과 디바이스를 융합하는 ‘6G 선도자’ 모델을 보여준다면 글로벌 시장에서 ‘K-통신’의 저력을 다시 한번 증명할 기회가 될 것이기 때문이다. 한편 매년 정기 기술교류회를 통해 성과를 구체화하겠다는 양사의 행보는 6G 상용화 시점으로 예상되는 2030년을 향해 발 빠르게 움직이고 있다. 미래 이동통신 시장의 주도권은 이제 기술의 속도를 넘어 누가 더 효율적으로 의미를 전달하고 강력한 보안 장벽을 세우느냐에 달려 있다. LG유플러스와 LG전자의 이번 결합이 대한민국 통신 역사의 새로운 6G 표준을 정립하는 마중물이 될지 귀추가 주목된다.2026-04-02 10:07:04
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![[데일리 자동차 브리프] 제네시스 GV60·70 전동화 모델 판매, 포르쉐코리아 연내 신차 10종 출시 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/19/20260319162957795688.png)
제네시스 GV60·70 전동화 모델 판매, 포르쉐코리아 연내 신차 10종 출시 外 [경제일보] 제네시스 브랜드가 '2027 GV60'와 '2027 GV70 전동화 모델'을 선보이고 본격적인 판매에 돌입했다. 2027 GV60은 정차 또는 저속 주행 시 전후방 1.5m 이내에 장애물이 있는 상태에서 가속 페달을 100% 밟을 경우 차량이 스스로 토크를 제한하고 제동에 개입해 충돌 가능성을 줄여주는 '페달 오조작 안전 보조' 기능을 기본 사양으로 적용했다. 이와 함께 1열과 2열 옵션이 한데 묶여 있던 기존 '컨비니언스 패키지'의 2열 관련 옵션들을 '2열 컴포트 패키지'로 분리 운영함으로써 고객 선호도에 따른 선택의 폭을 넓혔다. 2027 GV60의 판매 가격은 기존과 동일한 6490만 원부터다. 2027 GV70 전동화 모델에는 에르고 모션 시트가 기본 적용됐다. 빌트인 캠 녹화 시간도 약 20시간에서 120시간으로 대폭 늘렸다. 제네시스는 고객 선호 사양을 중심으로 GV70 전동화 모델의 패키지 구성을 전면 개편해 실질적인 혜택과 선택 편의성을 확대했다. '컨비니언스 패키지'의 경우 고객 활용도가 상대적으로 낮은 사양을 제외해 가격 접근성을 높였다. 또한 GV70 내연기관 모델에서 선호도가 높은 △파퓰러 패키지Ⅰ △드라이빙 어시스턴스 패키지 Ⅱ △2열 컴포트 패키지 △빌트인 캠 패키지를 한데 묶어 구성한 '파퓰러 패키지Ⅱ'를 새롭게 선보인다. 2027 GV70 전동화 모델의 판매 가격은 7580만원부터다. ◆ 포르쉐코리아, 올해 신차 10여종 출시…서비스 네트워크도 확장 포르쉐코리아가 올해 10종 이상의 신차를 출시하고 한국 럭셔리 전기차 시장 공략에 나선다. 이날 공개된 신차 2종은 전기 스포츠유틸리티차(SUV) '카이엔 일렉트릭'과 대형 세단 파나메라의 한국 한정판 '파나메라 레드 익스클루시브'다. 카이엔 일렉트릭은 동북아 중 한국에서 최초 공개됐으며, 두 모델은 모두 올 하반기 출시된다. 카이엔 일렉트릭의 터보 모델은 최대 출력 1156마력과 최대 토크 153㎏·ｍ를 발휘한다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 가속하는 데 2.5초 소요되며 최고 속도는 시속 260㎞다. 일반 사양은 442마력과 최대토크 85㎏·ｍ다. 카이엔 일렉트릭은 새로 개발한 113kWh 고전압 배터리로 유럽(WLTP) 기준 일반 모델은 최대 642㎞, 터보 모델은 623㎞의 주행이 가능하다. 파나메라 레드 익스클루시브는 100대만 판매되는 파나메라의 한국 한정 모델이다. 기존 파나메라4 모델에 스포츠 디자인 패키지, 21인치 스포츠 디자인 휠 등이 적용된다. 실내는 레드 컬러 테마로 꾸몄다. 포르쉐코리아는 올해 10여종 이상의 신차를 선보일 계획이다. 이를 위해 신형 911 터보 S와 마칸 GTS를 시작으로 파나메라 레드 익스클루시브, 카이엔 일렉트릭 등 신차를 계속 출시할 예정이다. 또 2030년까지 서비스 네트워크를 두 배로 확장하고, 충전 인프라 및 전기차 전용 시설도 늘린다. ◆ BMW코리아, 순수 전기 SAV '더 뉴 BMW IX3' 사전예약 BMW 코리아가 순수 전기 SAV '더 뉴 BMW iX3'의 사전 예약을 실시한다. 더 뉴 BMW iX3에는 6세대 BMW eDrive 시스템이 처음 적용돼 WLTP 기준 최대 805km에 달하는 1회 충전 주행거리를 달성한다. 400kW급 급속 충전기 이용 시 단 10분 충전만으로 WLTP 기준 372km의 주행거리가 확보된다. BMW 최초로 양방향 충전 기능을 적용해 차량을 모바일 파워 뱅크로 활용할 수 있다. 또한 앞뒤 2개의 모터가 탑재된 50 xDrive 단일 파워트레인으로 우선 출시된다. 더 뉴 BMW iX3 50 xDrive는 합산 최고출력 469마력, 합산 최대토크 65.8kg·m를 발휘하며, 시속 100km까지 4.9초만에 가속한다. 최고속도는 시속 210km에서 제한된다. 더 뉴 BMW iX3는 올해 3분기 중 국내 공식 출시 예정이며, 2가지 트림으로 먼저 선보인다. 가격은 더 뉴 BMW iX3 50 xDrive M 스포츠가 8690만원, 더 뉴 BMW iX3 50 xDrive M 스포츠 프로가 9190만원이다.2026-03-19 17:08:47
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
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낫싱, "삼성·애플 비켜" 60만원대 투명폰 한국 덮친다… 파격 디자인 '눈길' [경제일보] 영국의 혁신 기술 기업 낫싱(대표 칼페이)이 스마트폰 생태계의 판도를 뒤흔들 신제품 라인업을 대거 쏟아내며 한국 시장 공략에 파상 공세를 펴고 있다. 기존 스마트폰 제조사들이 혁신의 한계에 부딪혀 천편일률적인 폼팩터를 찍어내는 상황에서 낫싱은 파격적인 투명 디자인과 강력한 인공지능 성능을 무기로 내세웠다. 특히 글로벌 부품 원가가 치솟는 칩플레이션 악재 속에서도 프리미엄급 스펙을 중가형 가격대에 과감히 투입해 정체된 모바일 시장에 신선한 충격을 던지고 있다. 낫싱은 지난 10일 고성능 미드레인지 스마트폰 폰(4a) 시리즈를 전격 공개한 데 이어 11일에는 압도적인 배터리 타임을 자랑하는 무선 헤드폰 헤드폰(a)를 연이어 선보였다. 오는 13일부터 국내 공식 정식 판매에 돌입하는 폰(4a)는 12GB 램과 256GB 저장용량 단일 모델을 채택하고 출고가를 69만9000원이라는 파격적인 가격으로 책정했다. 블랙 화이트 블루 핑크 4가지 다채로운 색상으로 출시돼 젊은 세대의 개성을 폭넓게 수용하는 전략을 취했다. 이 제품의 가장 눈에 띄는 혁신은 낫싱의 핵심 정체성인 투명 디자인을 진일보시켰다는 점이다. 기기 후면 상단부에는 인간적인 감성과 정교한 엔지니어링을 결합한 새로운 글리프 바가 탑재돼 시선을 사로잡는다. 총 63개의 미니 LED가 6개 조명 구역으로 세밀하게 나뉘어 독립적으로 제어되는 구조를 띠고 있다. 최대 밝기는 무려 3500니트에 달해 전작보다 40% 이상 향상된 또렷한 빛을 발산하며 사용자는 화면을 보지 않고도 통화나 메시지 수신 및 배터리 충전 상태를 직관적으로 파악할 수 있다. 시각적 만족감을 극대화하는 디스플레이 성능 역시 동급 최고 수준을 자랑한다. 6.78인치 1.5K 아몰레드 패널을 적용해 생생한 색감을 구현하고 120Hz 가변 주사율을 통해 부드러운 화면 전환을 지원한다. 하이다이내믹레인지(HDR) 기준 최대 4500니트 밝기를 뿜어내 한낮의 강한 햇빛 아래에서도 화면을 선명하게 읽을 수 있다. 전면에는 코닝 고릴라 글라스 7i를 덮어 외부 충격에 대한 내구성을 대폭 끌어올렸으며 IP64 등급의 방수 방진 기능까지 챙겨 일상생활의 활용도를 극대화했다. 모바일 기기의 심장인 애플리케이션 프로세서에는 퀄컴의 스냅드래곤7s4세대를 탑재해 안정적이고 강력한 구동 환경을 보장한다. 중앙처리장치와 그래픽 성능은 전작 대비 7% 향상됐고 전력 효율은 10% 개선돼 배터리 소모를 효과적으로 억제한다. 무엇보다 스냅드래곤 뉴럴 인텔렉트와 6세대 퀄컴 AI 엔진을 접목해 인공지능 처리 능력을 최대 92.5%까지 폭발적으로 증가시켰다. 이를 통해 고사양 3D 게임 환경에서도 프레임 저하 없는 부드러운 플레이를 완벽하게 지원한다. 중가형 모델의 한계를 가볍게 뛰어넘은 혁신적인 카메라 시스템은 폰(4a)의 가장 강력 무기다. 후면에는 5000만화소 광학식손떨림보정(OIS) 메인 센서를 중심으로 5000만화소 OIS 페리스코프 망원 렌즈와 소니 초광각 카메라가 나란히 배치됐다. 0.6배 초광각부터 최대 70배 줌까지 지원하는 폭넓은 촬영 범위는 플래그십 스마트폰과 견주어도 손색이 없다. 전면에도 3200만화소 고해상도 카메라를 달아 선명한 셀피 촬영을 돕는다. 소프트웨어 측면에서는 낫싱의 독자적인 이미지 처리 기술인 트루렌즈엔진4가 돋보인다. 구글과 긴밀하게 공동 개발한 울트라XDR 기능을 기본 탑재해 하이라이트와 그림자 영역의 디테일을 정밀하게 살려낸다. 인공지능 포토 지우개 등 다양한 컴퓨테이셔널 포토그래피 기능을 더해 촬영 후 편집의 자유도를 한층 높였다. 운영체제는 안드로이드16을 기반으로 설계된 낫싱OS4.1을 적용해 깔끔하고 직관적인 사용자 인터페이스를 제공한다. 낫싱OS4.1은 사용자의 습관을 스스로 학습해 최적의 모바일 환경을 제안하는 똑똑한 비서 역할을 수행한다. 스마트폰 내 다양한 앱의 정보를 한곳에서 통합 검색하는 에센셜서치와 사용자의 누적된 기록을 바탕으로 개인화된 결과를 도출하는 에센셜메모리 기능이 대표적이다. 스마트폰 생태계를 뒷받침할 든든한 지원군인 무선 헤드폰 헤드폰(a) 역시 11일 베일을 벗으며 오디오 마니아들의 이목을 집중시켰다. 블랙 화이트 핑크 옐로우 4가지 감각적인 색상으로 구성된 이 제품은 낫싱 고유의 미니멀리즘 디자인을 헤드폰 폼팩터에 완벽하게 이식했다. 가장 놀라운 점은 배터리 성능으로 액티브노이즈캔슬링 기능을 끈 상태에서 무려 135시간 동안 연속 재생이 가능하다. 한 번 완충으로 5일간 전원 걱정 없이 사용할 수 있어 충전의 번거로움을 완전히 날려버렸다. 헤드폰(a)는 고품질 사운드 구현을 최우선 목표로 삼아 하이레스 무선 오디오 인증과 고음질 LDAC 코덱을 완벽히 지원한다. 내부에 장착된 40mm 티타늄 코팅 드라이버는 묵직한 베이스부터 날카로운 고음까지 원음의 디테일을 왜곡 없이 전달한다. 310g의 가벼운 본체 중량과 통기성이 우수한 메모리폼 이어 쿠션을 채택해 장시간 착용해도 피로감이 적다. 이어컵 외부에는 롤러와 패들 및 버튼 등 물리적인 촉각 인터페이스를 배치해 오작동 없는 직관적인 기기 제어를 구현했다. 낫싱의 이처럼 숨 가쁜 신제품 융단폭격은 치밀하게 계산된 글로벌 시장 공략 시나리오의 일환이다. 칼페이 최고경영자는 올해 값비싼 플래그십 모델인 폰(4) 시리즈의 출시를 과감히 건너뛰고 대중성을 확보할 수 있는 4a 시리즈에 전사적 역량을 집중하는 승부수를 띄웠다. 프리미엄 스마트폰의 가격이 150만원을 훌쩍 넘어서는 시장 상황에서 심리적 저항선이 낮은 60만원대 초가성비 단말기로 글로벌 점유율을 단숨에 끌어올리겠다는 전략이다. 조만간 글로벌 무대에 공개될 4a 라인업의 최상위 모델인 폰(4a)프로는 이 같은 전략의 방점을 찍을 비밀병기로 꼽힌다. 업계 정보에 따르면 폰(4a)프로는 6.8인치 아몰레드 패널과 144Hz 초고주사율을 지원하고 퀄컴 스냅드래곤74세대 칩셋을 품을 전망이다. 전문가들은 낫싱의 전방위적인 공세가 침체된 국내 모바일 시장에 강력한 메기 효과를 불러올 것으로 내다본다. 그동안 한국 시장은 삼성전자의 압도적인 지배력과 애플의 견고한 충성도에 밀려 수많은 글로벌 스마트폰 제조사들이 고배를 마신 외산폰의 무덤으로 통했다. 하지만 최근 고금리 고물가 기조가 장기화하면서 가계 통신비 부담을 줄이려는 합리적인 소비자들이 알뜰폰 요금제와 자급제 단말기 조합으로 눈을 돌리고 있어 낫싱에게 절호의 기회가 열렸다는 분석이다. 다만 외산 브랜드 간의 치열한 파이 뺏기 경쟁은 낫싱이 반드시 넘어야 할 험준한 산이다. 굴지의 중국 IT 기업 샤오미는 세계 최초 1인치급 측면 오버플로 통합 캐패시터 센서와 라이카 광학 기술을 집약한 샤오미17울트라를 앞세워 하이엔드 시장의 문을 집요하게 두드리고 있다. 과거 피처폰 시절의 영광을 재현하려는 모토로라 역시 글로벌 출고가의 반값 수준인 55만원대 모토로라엣지70을 한국 시장에 전격 투입하며 초저가 시장 점유율 탈환에 사활을 걸었다. 기존 양강의 철통 방어 역시 만만치 않다. 안방 고수에 나선 삼성전자는 자체 인공지능 갤럭시AI를 탑재한 갤럭시S26 시리즈로 역대 최다 사전 판매량 135만대를 갈아치우며 프리미엄 시장을 싹쓸이하고 있다. 여기에 영원한 라이벌 애플은 이례적으로 보급형 라인업의 성능을 대폭 강화한 99만원대 아이폰17e를 앞세워 중저가 수요까지 진공청소기처럼 빨아들이고 있다. 메이저 제조사들의 틈바구니에서 낫싱이 파고들 수 있는 운신의 폭이 그리 넓지 않다는 회의론이 나오는 이유다. 결국 낫싱의 장기적인 한국 시장 안착 여부는 고질적인 약점으로 지적되는 오프라인 인프라 한계를 얼마나 극복하느냐에 달려 있다. 한국 소비자들은 제품의 스펙이나 디자인 못지않게 고장 수리의 편의성과 사후지원 품질을 매우 중요하게 평가한다. 아무리 뛰어난 가성비를 갖췄더라도 전국 단위의 촘촘한 사후지원 망이 담보되지 않으면 찻잔 속의 태풍에 그칠 공산이 크다. 국내 대형 이동통신 3사와의 전략적인 파트너십 구축을 통해 안정적인 오프라인 유통 채널을 확보하는 일도 시급한 과제다. 마니아층의 온라인 구매에만 의존해서는 점유율 확대에 한계가 명확하기 때문에 소비자 접근성을 극대화할 수 있는 통신사 매장 진입이 성공의 필수 조건으로 거론된다. 글로벌 칩플레이션의 거대한 파도를 타고 한국 시장에 당찬 도전장을 내민 낫싱의 파격 실험은 이제 막 닻을 올렸다. 디자인 혁신과 놀라운 가성비로 똘똘 뭉친 폰(4a)와 헤드폰(a)가 굳게 닫힌 한국 소비자들의 지갑을 열고 외산폰 잔혹사를 끊어낼 수 있을지 전 세계 IT 업계의 시선이 집중되고 있다.2026-03-11 11:36:16
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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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"통신망이 곧 컴퓨터다"…엔비디아 손잡은 SKT, 효율 택한 KT·LGU+와 '다른 길' [경제일보] 대한민국 이동통신 3사가 2030년 상용화 예정인 6세대 이동통신(6G)의 기술 패권 확보를 위해 'AI 네트워크' 구축 경쟁에 뛰어들었다. 5G(5세대 이동통신)가 단순히 '빠른 속도'에 천착했다면 6G는 통신망 자체가 인공지능(AI)과 결합해 스스로 생각하고 연산하는 '지능형 신경망'으로 진화하는 것이 핵심이다. SK텔레콤, KT, LG유플러스는 내달 2일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 'MWC 2026'을 앞두고 각기 다른 AI 네트워크 전략을 구체화했다. 이는 단순한 기술 과시를 넘어 5G 시대에 겪었던 '수익성 정체'를 극복하고 망 이용료 외의 새로운 비즈니스 모델(BM)을 발굴하려는 생존 전략으로 풀이된다. 가장 공격적인 행보를 보이는 곳은 SK텔레콤이다. SK텔레콤은 기지국(RAN) 장비에 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 탑재해 통신과 AI 연산을 동시에 처리하는 'AI-RAN' 기술을 상용망에서 실증하는 데 성공했다. 이 방식의 핵심은 '기지국의 유휴 자원화'다. 통신 트래픽이 적은 밤 시간대나 유휴 시간에 기지국에 탑재된 GPU를 가동해 AI 학습이나 추론 작업을 수행하고 이를 기업 고객에게 빌려주는 'GPUaaS(GPU as a Service)' 사업이 가능하다. 이는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 주도하는 'AI-RAN 얼라이언스'의 핵심 비전과 궤를 같이한다. SK텔레콤은 통신망을 단순한 파이프가 아닌 전국에 깔린 거대한 '분산형 AI 컴퓨터'로 만들겠다는 야심을 드러냈다. 반면 KT와 LG유플러스는 현실적인 '효율성'에 방점을 찍었다. KT는 'AICT(AI+ICT)' 기조 아래 기지국 직접 연산보다는 AI 데이터센터(AIDC)와 클라우드 역량 강화에 집중하는 '분산형' 전략을 택했다. 기지국에 고가 장비를 설치하는 비용 부담을 줄이고 자사가 보유한 국내 최대 규모의 유선망과 IDC(인터넷데이터센터) 인프라를 활용해 대규모 연산을 중앙에서 처리하는 방식이다. 이는 안정적이지만 자율주행 등 초저지연(Ultra-Low Latency)이 필수적인 서비스에서는 SK텔레콤 방식보다 불리할 수 있다는 지적도 나온다. LG유플러스는 '오픈랜(Open RAN)'을 통한 '경량화' 전략을 구사한다. 특정 장비 제조사에 종속되지 않는 소프트웨어 중심의 네트워크를 구축하고 AI는 트래픽 예측이나 장애 자동 복구 등 운영 효율화에 우선 적용한다. 이는 당장의 대규모 투자보다는 내실을 다지며 6G 표준화 추이를 지켜보겠다는 신중론으로 해석된다. 통신 3사가 이토록 AI 네트워크에 공을 들이는 배경에는 5G 상용화의 교훈이 깔려 있다. 막대한 망 투자비를 쏟아부었지만 킬러 콘텐츠 부재와 B2B(기업간거래) 모델 실패로 수익성 악화를 겪었기 때문이다. 6G 시대에는 통신망 자체가 '컴퓨팅 파워'를 제공하는 서비스 플랫폼이 되지 않으면 살아남을 수 없다는 위기감이 작용했다. 관건은 '전력'과 '표준'이다. AI 기능을 기지국에 탑재할 경우 전력 소모량이 급증하는 문제를 해결해야 하며 아직 초기 단계인 AI-RAN 기술이 3GPP(국제이동통신표준화협력기구) 등 글로벌 표준으로 채택되어야만 주도권을 쥘 수 있다. 업계 관계자는 "2026년은 통신사가 '덤 파이프(Dumb Pipe·단순 망 제공자)'에서 'AI 서비스 프로바이더'로 체질을 바꾸는 분기점이 될 것"이라며 "MWC 2026에서 공개될 각 사의 기술력이 글로벌 시장에서 어떤 평가를 받느냐에 따라 6G 주도권의 향방이 갈릴 전망"이라고 분석했다.2026-02-27 17:38:09
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'6G 앞둔 포석'…정부·통신사, 5G SA 전환 협력 본격화 [이코노믹데일리] 과학기술정보통신부가 5세대 이동통신 단독모드(5G SA) 전환을 위한 추진반을 공식 출범시키며 국내 이동통신 시장의 5G 전환이 본격화된다. 5G SA 전환을 주파수 재할당 조건으로 명시한 만큼 통신사들의 네트워크 투자 확대도 불가피해지면서 6G 시대를 앞두고 핵심 기반 기술 확보 경쟁도 가속화될 전망이다. 26일 과학기술정보통신부는 서울역 인근에서 산업계, 학계, 연구계 전문가들과 함께 '5세대 이동통신 단독형(5G SA) 추진반' 착수 회의를 개최했다고 밝혔다. 이번 추진반은 통신사의 5G SA 전환을 지원하고 SA 기반 혁신 서비스 창출을 촉진하기 위한 산·학·연·관 협력체다. 앞서 정부는 지난해 12월 'Hyper AI 네트워크 전략'을 발표하며 2026년까지 5G SA를 확산할 것을 주요 정책 과제로 제시한 바 있다. 특히 이동통신 주파수 재할당 조건으로 5G SA 전환을 의무화하면서 통신사들의 전환을 사실상 정책적으로 유도해 왔다. 이번 추진반 출범은 이러한 정책 의지를 구체적인 실행 단계로 옮긴 조치로 풀이된다. 5G SA는 기존 4G LTE 코어망에 의존하는 비자립형(NSA)과 달리 5G 전용 코어망을 사용하는 독립형 네트워크 구조다. 이를 통해 초저지연, 네트워크 슬라이싱, 고속 데이터 전송 등 5G의 핵심 기능을 완전하게 구현할 수 있다. 업로드와 다운로드 속도 향상뿐 아니라 배터리 효율 개선 등 이용자 체감 품질도 높일 수 있다. 특히 네트워크 슬라이싱을 활용하면 공공안전, 응급 대응 등 특정 서비스에 최적화된 네트워크를 별도로 구성할 수 있어 사회 안전망 강화에도 기여할 수 있다. 자율주행, 스마트시티, 원격의료 등 실시간 데이터 처리와 안정성이 요구되는 미래 산업의 기반 기술로서도 중요성이 큰 것으로 알려졌다. 이번 추진반 출범은 통신사들에게 5G 전환을 본격적으로 요구하는 신호로 해석된다. 그동안 국내 5G 서비스는 상당 부분이 LTE 코어망에 의존하는 NSA 방식으로 운영돼 왔다. 이로 인해 이론적 성능 대비 체감 품질이 제한적이라는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. 정부가 SA 전환을 정책적으로 추진하면서 통신사들의 네트워크 투자 확대도 불가피해질 전망이다. 5G SA는 기존 NSA 대비 코어망 구축, 장비 업그레이드, 서비스 최적화 등 추가 투자가 필요하다. 이에 지난 2019년 5G 상용화 이후 초기 구축 단계에 이어 두 번째 대규모 네트워크 투자 국면이 시작된 것으로 분석된다. 이번 착수 회의에는 과기정통부를 비롯해 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사와 네트워크 장비 제조사, 학계, 연구기관 관계자들이 참석했다. 참석자들은 서비스 중단이나 품질 저하 없이 안정적으로 SA로 전환하는 것과 함께 SA 기반 신규 서비스 창출을 핵심 목표로 설정했다. 또한 글로벌 5G SA 전환 동향과 서비스 사례를 공유하고 전환 과정에서의 기술적·제도적 과제에 대해 논의했다. 향후 제도 개선이나 기술 검토가 필요한 사안은 별도의 실무반을 구성해 해결해 나갈 계획이다. 6G는 초저지연, 초고속, 초연결 특성을 기반으로 하는 만큼 완전한 5G SA 구조가 필수적인 전제 조건으로 꼽힌다. 이에 이번 추진반 출범이 단순한 네트워크 고도화를 넘어 향후 6G 경쟁력 확보를 위한 사전 단계라는 분석이다. 과기정통부는 올해를 5G SA 전환의 원년으로 삼고 산업계와 협력을 강화할 방침이다. 통신사들의 네트워크 고도화와 함께 SA 기반 서비스가 본격화될 경우 국내 이동통신 시장은 기존 속도 경쟁을 넘어 서비스 품질과 산업 활용 중심의 새로운 경쟁 국면에 진입할 것으로 전망된다. 최우혁 정보보호 네트워크정책실장은 "6세대 이동통신 가교로서 더 나은 5세대 이동통신 서비스 제공을 위한 5세대 이동통신 단독형(5G SA) 전면 확산은 미래 산업 혁신과 국가 경쟁력 강화에 중요한 기반이 될 것"이라며 "올해 5세대 이동통신 단독형(5G SA)의 안정적인 전환과 국민이 체감할 수 있는 기업 간 거래(B2B)‧기업과 소비자가는 거래(B2C) 서비스를 창출해 나갈 수 있도록 실증사업, 관련 제도개선 등을 적극 지원해 나가겠다"고 말했다.2026-02-26 11:15:08
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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