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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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![[김아령의 오토세이프] 현대·기아 전기차 배터리·제동 결함 리콜…아우디 무상점검 병행](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/27/20260227113014751132.png)
현대·기아 전기차 배터리·제동 결함 리콜…아우디 무상점검 병행 [이코노믹데일리] 자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. <편집자 주> 이번 주에는 현대·기아 전기차를 중심으로 고전압 배터리 관리와 제동 보조 계통 관련 제작결함이 확인됐다. 대상 차종은 전기 승용차와 상용 전기차를 포함하며, 소프트웨어 개선이 주요 시정 방식으로 제시됐다. 28일 국토교통부 자동차리콜센터 공시에 따르면 현대자동차는 코나 전기차, 아이오닉 전기차 개조 차량, 일렉시티, 일렉시티 이층버스 등에서 고전압 배터리 관리시스템(BMS) 진단로직 설계 미흡이 확인돼 리콜을 실시한다. 공시 내용에는 배터리 셀에서 미세 단락이 발생하더라도 이를 사전에 감지하지 못할 수 있으며, 이 경우 고전압 배터리 화재로 이어질 가능성이 있다고 명시됐다. 시정조치는 배터리 관리 소프트웨어 업데이트 방식으로 진행된다. 기아 역시 니로 전기차에서 동일한 BMS 진단로직 설계 미흡 문제가 확인돼 리콜 대상에 포함됐다. 국토부는 해당 결함이 고전압 배터리 이상 상황 인지를 지연시킬 수 있다고 설명했다. 상용 전기차 부문에서는 기아 봉고III EV가 리콜 대상에 포함됐다. 전동식 진공펌프(EVP) 진단로직 소프트웨어 설계 미흡으로 진공펌프 작동 이상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 제동 성능 저하 가능성을 운전자가 즉시 인지하지 못할 수 있다는 점이 결함 사유로 공시됐다. 무상점검·수리 항목도 같은 기간 다수 안내됐다. 제네시스 G90은 전륜 스트럿 어셈블리와 관련한 무상점검·수리가 제공되며, 현대 엑시언트 PE는 관성측정장치(IMU) 소프트웨어 관련 무상수리가 진행된다. 수입차 부문에서는 아우디 Q4 e-tron 등 일부 차종이 데이터 통신 모듈(LTE 동글) 작동 불량 가능성으로 무상수리 대상에 포함됐다. 해당 항목은 주행 안전과 직접적인 연관은 없으나, 차량 서비스 기능 정상화를 위한 조치로 분류됐다. 이번에 공시된 리콜과 무상점검·수리는 모두 국내 공식 서비스센터를 통해 무상으로 조치받을 수 있다. 차량 소유주는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호(VIN)를 입력해 대상 여부를 확인할 수 있으며, 제작사 안내문을 받기 전이라도 점검과 예약이 가능하다.2026-02-28 08:05:00
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베트남, 달랏 리엔크엉공항 6개월 폐쇄…4일부터 전편 중단 [이코노믹데일리] 베트남 달랏 관문인 리엔크엉국제공항이 4일부터 약 6개월간 전면 폐쇄된다. 활주로 보수 공사에 따른 조치로 이 기간 달랏을 오가는 모든 항공편이 중단된다. 베트남 건설부 장관 결정에 따라 리엔크엉국제공항은 4일 0시부터 8월 25일 23시59분까지 운영을 중단한다. 활주로와 유도로 보수 공사를 위한 조치다. 이에 따라 달랏을 오가는 국내선과 국제선 정기 및 부정기편이 모두 멈춘다. 베트남항공(Vietnam Airlines)은 공항 폐쇄 기간 동안 달랏 노선 전편을 중단하고 인근 공항을 활용해 지역 연결을 유지하겠다고 밝혔다. 호찌민-부온마투옷 호찌민-플레이쿠 다낭-부온마투옷 노선을 증편해 럼동성 이동 수요를 흡수한다는 계획이다. 리엔크엉공항을 이용해 4일부터 8월 25일까지 럼동을 오가는 항공권을 구매한 승객은 1회에 한해 무료로 날짜 또는 여정을 변경할 수 있다. 요금 차액과 세금은 현행 규정에 따른다. 항공권과 부가서비스 환불도 수수료 없이 가능하다. 지원 정책은 8월 31일까지 적용된다. 현재 리엔크엉공항에는 베트남항공 베트젯항공(Vietjet Air) 뱀부항공(Bamboo Airways) 비엣트래블항공(Vietravel Airlines) 등이 취항하고 있다. 하노이 호찌민 다낭 빈 타인호아 껀터 등과 연결돼 왔다. 현지 매체 조사에 따르면 하노이-달랏 왕복 일반석은 약 600만동 수준이며 베트젯은 500만동대다. 호찌민-달랏 왕복은 300만동 안팎이다. 리엔크엉공항은 국제민간항공기구 기준 4D 등급으로 연간 250만명에서 300만명 처리 능력을 갖췄다. B757 A300급 항공기 운항이 가능하다. 럼동성과 중부 고원 지역의 핵심 항공 관문으로 기능해 왔다. 베트남 정부는 2030년까지 공항을 4E 등급으로 상향해 연간 500만명과 화물 2만톤을 처리하는 규모로 확대할 계획이다. 2050년에는 여객 700만명 화물 3만톤을 목표로 한다. 기존 T1 터미널을 유지하면서 T2 터미널을 신설하는 방안이 추진된다. 공항이 닫히는 동안 달랏 방문객은 대체 교통편을 이용해야 한다. 항공편을 이용할 경우 나트랑의 깜라인공항에서 차량으로 약 3시간 이동하거나 부온마투옷공항을 거쳐 육로로 이동하는 방법이 있다. 호찌민 탄손낫공항을 이용한 뒤 버스나 자가용으로 이동하는 선택지도 있다. 육로 이동 시 호찌민에서 달랏까지는 국도 20호선을 따라 6시간에서 8시간이 소요된다. 관광 성수기와 맞물려 항공 접근성이 제한되는 만큼 지역 관광업계의 대응도 변수로 꼽힌다. 다만 활주로 정비가 완료되면 수용 능력 확대와 안전성 개선 효과가 기대된다.2026-02-26 17:55:52
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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삼성·SK, 29일 동시 실적발표... 'HBM4' 주도권 놓고 정면 승부 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적발표를 진행하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 주도권을 둔 신경전을 벌인다. 양사는 오는 29일 오전 나란히 성적표를 공개하고 콘퍼런스콜을 통해 엔비디아 납품 현황 등 향후 AI 메모리 전략을 구체화할 전망이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표를 통해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 반도체(DS) 부문에서만 15조원 이상의 영업이익을 거둔 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 HBM 시장 지배력을 바탕으로 4분기 영업이익 18조원이라는 역대급 실적을 달성한 것으로 관측된다. 시장의 이목은 단순한 실적 수치를 넘어 양사가 1시간 간격으로 진행할 콘퍼런스콜에 쏠려 있다. 최대 화두는 단연 HBM4다. 양사는 지난해 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 성능 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아가 최신 AI 가속기 '루빈'에 탑재할 메모리 성능 기준을 상향한 만큼 샘플 테스트 통과 여부와 대량 양산 시점이 향후 시장 판도를 가를 결정적 변수다. 특히 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 최종 통과했다는 관측이 제기된 상황이라 이에 대한 공식 입장이 나올지 주목된다. SK하이닉스 또한 HBM 시장 선두 수성 전략과 구체적인 매출 목표를 제시할 것으로 보인다. 생산능력(CAPA) 확충 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 평택 P4 라인 준공 시점을 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동해 올 상반기 중 양산에 돌입하며 수요 폭증에 대응한다. 양사는 이 밖에도 7세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 다질 예정이다. 업계 관계자는 "이번 실적발표는 AI 메모리 시장의 현재와 미래를 동시에 가늠할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "HBM4 양산 시점과 엔비디아 공급 비중을 놓고 양사의 자존심을 건 여론전이 예상된다"고 말했다.2026-01-26 11:34:15
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유럽항공사, SAF 의무화..."국내업계, 탈탄소화 부담 가중" [이코노믹데일리] 유럽연합(EU)이 지속가능항공유(SAF) 혼합 의무화 비율을 2030년까지 6%로 상향할 예정이다. 이에 유럽항공사연합(A4E)는 실현 가능성에 대해 강한 우려를 표명했다. 일각에서도 항공사들에 부담이 전가되지 않도록 정부와 민간의 균형적인 준비가 필요하다는 반응이다. 전문가들은 국내 업계가 신속한 대응책을 마련해야한다고 목소리를 높이고 있다. 15일 업계에 따르면 이지젯, 에어프랑스 등이 속한 유럽항공사연합(A4E)은 공동성명서를 통해 원활치 않은 SAF 공급과 비싼 가격이 탈탄소화에 큰 부담을 주고 있다는 성명서를 발표했다. 실제로 2023년 기준 SAF는 세계 항공연료 공급의 0.3%만 차지하고 기존 화석연료 기반 항공유 대비 3~5배의 비용이 든다. EU는 지난 1월 SAF 2% 혼합 의무화를 시작으로 2030년에는 6%, 2050년 70% 이상까지 확대할 계획이지만 업계에서는 시행 1년이 채 되지 않은 현시점에서 혼란이 야기되고 있다는 목소리가 나오고 있다. 전세계 항공사들의 동업 조합체인 국제항공운송협회(IATA)에 따르면 글로벌 SAF 시장가격 대비 EU 역내 SAF 가격이 2배 가깝게 거래되는 등 혼합 의무화를 둘러싼 혼란이 발생했다. 이에 A4E는 EU에 개입 없이 현재의 목표 달성은 곤란할 것이라고 경고했다. A4E는 "SAF의 공급과 가격 안정성 확보를 위해서는 더욱 광범위한 지원이 필요하다"고 밝혔다. 국내 항공사들의 상황도 마찬가지다. 김광옥 한국항공대 항공경영학과 교수는 "단순히 의무만 정해서는 시장이 돌아가지 않는다"며 "(국내 항공사들도) 구체적인 지원책이나 가격 안정 장치가 뚜렷하지 않은 상태에서는 항공사들의 연료비 부담이 커지고 항공권 가격에 반영될 수밖에 없다"고 말했다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)이 발표한 보고서에 따르면 항공사의 자체적인 SAF 지불 의욕 저하가 SAF 사업성에 악영향을 미치고 있다. 실제로 국제선 항공편에 'SAF 1% 혼합'이 의무화되는 2027년이 다가오고 있지만 뚜렷한 정부 지원 대책은 없는 실정이다. 김광옥 교수는 "결국 핵심은 '누가 먼저 SAF를 싸고 안정적으로 만들 수 있느냐'에 달렸다"며 "우리나라가 의무와 지원을 함께 설계한다면 비용 부담을 넘어서 산업을 선점할 좋은 기회를 가지게 될 것"이라고 말했다. 이어 김 교수는 항공사 부담을 줄이면서 SAF 산업을 조기에 키울 방법을 제안했다. 그는 "정유 시설을 SAF 생산으로 전환하고 항공사와 기업이 장기 구매 계약을 맺는 방식"이나 "가격 차이를 정부와 민간이 함께 메우는 게 한 방법"이라고 설명했다.2025-10-15 15:54:35
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