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GPU 독주 끝나나…AI 에이전트 시대, CPU 중심 인프라 부상 [경제일보] 생성형 인공지능(AI) 확산으로 GPU 중심으로 형성됐던 AI 인프라 시장이 'AI 에이전트' 시대에 접어들며 CPU 중심으로 재편될 조짐을 보이고 있다. 단순 답변 생성에서 실제 작업을 수행하는 형태로 AI 활용 방식이 변화하면서 데이터센터 구조 자체가 달라지고 있다는 분석이다. 30일 유진투자증권의 보고서 '메모리 와치'에 따르면 초기 생성형 AI는 사용자의 질문에 대한 답변을 생성하는 단순 응답형 구조였지만 단순한 추론을 넘어 실제 행동을 수행하는 구조로 진화하면서 CPU가 담당하는 작업 비중이 크게 늘어나는 것으로 나타났다. 기존 AI는 연산 병목이 대부분 GPU 중심의 행렬 연산과 메모리 대역폭 처리 구간에 집중되며 AI 인프라 경쟁 역시 GPU 확보가 핵심 요소로 작용했다. 다만 최근 등장한 AI 에이전트는 구조가 크게 다르다. AI 에이전트는 사용자의 요청을 해석한 뒤 데이터베이스 접근, 외부 툴 호출, 결과 재분석 등 다층적인 작업을 수행하는 방식으로 동작한다. CPU는 AI 연산 자체를 수행하지는 않지만 요청 해석과 작업 스케줄링, 데이터베이스 접근, 외부 툴 실행, 세션 관리 등 AI 에이전트 워크로드 전반을 제어하는 역할을 담당한다. 이에 AI 인프라의 성능 역시 GPU 단독이 아닌 CPU와 GPU의 조합에 의해 결정되는 구조로 변화하고 있는 것으로 분석된다. 이 같은 변화는 주요 AI 기업들의 전략에서도 나타나고 있다. 최근 엔비디아는 CPU 중심 인프라 확대에 나섰다. 메타는 올해 2월 엔비디아의 '그레이스 CPU'와 '베라 CPU'를 대량 구매하는 공급 계약을 체결했으며 엔비디아는 GTC 2026에서 CPU 개별 판매를 공식화했다. GPU 기업인 엔비디아가 CPU 단독 판매에 나선 것은 이례적인 행보로 평가된다. 이어 엔비디아는 AI 에이전트 환경에 최적화된 '베라 CPU 랙'과 함께 40개 랙으로 구성된 '베라 루빈 포드'도 공개했다. Arm 역시 AI 에이전트 시장 확대에 대응해 데이터센터용 'AGI CPU'를 공개했다. Arm이 직접 칩 판매에 나선 것은 지난 1990년 창립 이후 최초이다. AGI CPU는 메타와 공동 개발됐으며 TSMC 3나노 공정으로 제조된다. Arm은 AI 에이전트 시장 확대로 데이터센터 CPU 시장 규모가 오는 2030년까지 1000억 달러(약 150조원)에 달할 것으로 전망했다. 또한 향후 5년 내 AGI CPU 매출이 Arm의 지난해 연간 매출 46억7000만 달러(약 7조원)를 크게 웃도는 연간 150억 달러(약 23조원)에 이를 것으로 예상했다. 업계에서는 AI 인프라 병목이 GPU에서 메모리, 네트워크를 거쳐 CPU로 이동하고 있는 것으로 예상하고 있다. 초기 AI 사이클에서는 GPU 확보가 핵심이었지만, 추론 시장 확대 이후 KV 캐시 증가로 메모리 수요가 급증했고, 이후 고성능 네트워크 확장 수요가 커지는 것이다. 최근 AI 에이전트 확산으로 비GPU 연산 비중이 빠르게 증가하면서 CPU가 새로운 병목 요인으로 부상할 것으로 전망된다. 이에 GPU와 메모리, 네트워크에 이어 데이터센터 CPU 관련 밸류체인에 대한 투자 관심도 확대될 것으로 분석된다. 르네 하스 Arm 대표는 'AGI CPU'를 공개하며 "AI는 빠르게 진화하고 있으며 앞으로 훨씬 더 빠른 속도로 성장할 것이고, AI 시스템이 복잡해질수록 CPU의 역할은 더욱 중요해질 것"이라며 "AI는 사용자부터 애플리케이션, 인프라까지 전체 기술 스택을 재정의하고 있으며 세계는 기존 데이터센터에서 AI 중심 데이터센터로 빠르게 전환되고 있다"고 말했다.2026-03-30 17:13:07
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'설계의 제왕' Arm의 반란… 자체 칩 'AGI CPU' 출시로 서버 시장 정조준 [경제일보] 반도체 설계 분야의 절대강자 Arm(암)이 창사 36년 만에 ‘설계도만 파는 기업’이라는 타이틀을 스스로 떼어냈다. 24일(현지시간) Arm은 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU) ‘Arm AGI CPU’를 전격 출시하며 하드웨어 직접 판매 시장에 뛰어들었다. 이는 단순한 사업 확장을 넘어 칩 설계부터 생산까지 영향력을 확대해 반도체 생태계의 판도를 근본적으로 뒤흔들겠다는 강력한 승부수로 풀이된다. Arm은 1990년 설립 이후 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들에 설계 자산(IP)을 제공하고 로열티를 받는 ‘지식재산권 중심’ 사업 모델을 고수해 왔다. 하지만 전 세계적으로 반도체 가격이 폭등하는 ‘칩플레이션’ 현상이 심화하고 빅테크들이 자체 칩(In-house Chip) 개발에 열을 올리면서 Arm의 사업 모델에도 변화가 요구됐다. 이번에 출시한 ‘Arm AGI CPU’는 대만 TSMC의 3나노(nm) 최첨단 공정으로 제작된다. 300W의 전력 내에서 최대 136개의 코어를 구동해 기존 인텔·AMD 등 ‘x86’ 진영의 CPU 대비 랙(Rack)당 2배 이상의 고성능·저전력 효율을 구현했다. 명칭에 포함된 ‘AGI(범용인공지능)’는 이 칩이 단순히 계산기를 넘어 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 생태계의 핵심 인프라가 되겠다는 포부를 담고 있다. Arm의 파격적인 변신을 가장 먼저 반긴 것은 메타(Meta)다. 메타는 이번 CPU의 공동 개발 파트너로 참여하며 첫 공급 물량을 확보했다. 메타는 자사의 자체 AI 가속기인 ‘MTIA’와 이번 CPU를 결합해 AI 인프라 효율을 극대화할 계획이다. 여기에 오픈AI, 클라우드플레어 그리고 한국의 SK텔레콤까지 초기 고객사 명단에 이름을 올리며 Arm의 영향력은 빠르게 확산하고 있다. 이러한 행보는 기존 서버 시장을 장악했던 인텔과 AMD의 ‘x86’ 진영에 직접적인 악재로 작용한다. 이미 클라우드 시장에서 ‘Arm 기반 아키텍처’가 저전력·고효율을 앞세워 점유율을 높여온 상황에서 Arm이 직접 완성된 CPU를 내놓으면 기존 고객사들의 이탈이 가속화될 수 있다. GPU 시장을 평정한 엔비디아 역시 최근 연례 회의 ‘GTC 2026’에서 자체 CPU ‘베라(Vera)’를 공개하며 CPU 시장을 압박하고 있는데 Arm의 이번 출시는 칩 설계 기업들이 점차 하드웨어 판매로 무게중심을 옮기고 있음을 극명하게 보여준다. AI의 트렌드가 ‘학습’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 CPU의 중요성은 다시금 커지고 있다. GPU가 막대한 양의 데이터를 쏟아내는 ‘엔진’이라면 그 흐름을 제어하고 지휘하는 ‘지휘관’으로서 CPU의 역할이 강조되고 있기 때문이다. 특히 스스로 판단하고 자율적으로 작업을 수행하는 ‘에이전틱 AI’ 시대에는 복잡한 데이터를 실시간으로 조율할 수 있는 초고성능 CPU가 필수적이다. 다만 Arm의 이러한 전략이 기존 고객사들과의 이해 상돌을 어떻게 극복할지가 관건이다. 설계 기반 기술을 제공하던 기업이 고객사와 직접 경쟁하는 하드웨어 판매자가 되었기 때문이다. 르네 하스 CEO는 “이해 상돌을 고려해 협상 과정에서 기권하겠다”는 등 선을 긋고 있으나 빅테크 기업들이 Arm의 기술력을 신뢰하면서도 동시에 경쟁을 경계하는 이중적인 태도를 유지할 가능성이 높다. 그럼에도 불구하고 업계는 이번 변화를 거스를 수 없는 대세로 보고 있다. 칩플레이션 시대에 더 이상 로열티 수익에만 의존해서는 막대한 R&D 비용을 감당할 수 없다는 판단이 작용했기 때문이다. 삼성전자의 파운드리 역량과 Arm의 초고성능 CPU 설계가 결합하는 등 향후 글로벌 반도체 시장의 공급망 다변화가 가속화될수록 독점적인 구조를 깨뜨릴 Arm의 행보는 시장 생태계를 더욱 역동적으로 만들 전망이다. 한편 Arm의 도약은 ‘설계 기업’이라는 굴레를 벗어던지고 스스로가 지배하는 컴퓨팅 플랫폼을 만들겠다는 선언이다. ‘반도체 영토’를 설계도에서 완제품으로 넓힌 Arm이 인텔과 AMD 그리고 엔비디아라는 거인들이 지배하던 서버 CPU 시장에서 어떤 결과를 낼지 전 세계 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-25 07:49:29
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삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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애플, 아이폰17 효과로 '어닝 서프라이즈'... 역대 최대 매출 경신 [이코노믹데일리] 애플이 아이폰17 시리즈의 기록적인 판매 호조와 중국 시장의 부활에 힘입어 또다시 사상 최대 분기 실적을 갈아치웠다. 29일(현지시간) 애플은 2026 회계연도 1분기(2025년 10~12월) 매출이 전년 동기 대비 16% 증가한 1437억6000만달러(약 206조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 시장 전망치인 1384억달러를 훌쩍 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'다. 실적 견인의 주역은 단연 아이폰이다. 아이폰 매출은 852억6900만달러로 전년 대비 23.3% 급증하며 역대 분기 최고치를 달성했다. 팀 쿡 CEO는 "아이폰17의 새로운 디자인과 카메라 성능, AI 기능이 전례 없는 수요를 이끌었다"고 평가했다. 가장 주목할 점은 중국 시장의 성과다. 중화권 매출은 255억3000만달러를 기록하며 시장 예상치를 40억달러 가까이 상회했다. 화웨이 등 현지 업체의 공세와 '애국 소비' 열풍 속에서도 아이폰 교체 수요와 안드로이드 전환 수요가 폭발했다는 분석이다. 이는 애플이 중국 프리미엄폰 시장에서 여전히 강력한 지배력을 유지하고 있음을 증명한다. 애플은 하드웨어 호실적을 바탕으로 AI 분야 투자를 대폭 강화하고 있다. 최근 이스라엘의 AI 음향 스타트업 'Q.AI'를 20억달러에 인수하며 웨어러블 기기 경쟁력 확보에 나섰다. Q.AI는 소리 내지 않고도 의사소통할 수 있는 기술을 보유해 향후 에어팟이나 스마트 안경 등에 적용될 전망이다. 팀 쿡 CEO는 컨퍼런스콜에서 AI 전략에 대해 "온디바이스와 클라우드를 병행하는 '하이브리드 AI'가 핵심"이라며 "구글 제미나이와의 협력은 차세대 시리 구동을 위한 것"이라고 설명했다. 전 세계 25억대에 달하는 활성 기기를 기반으로 AI 생태계를 확장하겠다는 구상이다. 애플은 2분기(1~3월) 매출 역시 전년 대비 13~16% 성장할 것으로 내다봤다. 다만 급등하는 메모리 반도체 가격과 3나노 칩 공급 제약은 수익성에 부담 요인으로 지목된다. 업계 관계자는 "애플이 아이폰17 슈퍼사이클을 통해 하드웨어 경쟁력을 입증하며 AI 전략 추진을 위한 시간을 벌었다"며 "향후 맥과 웨어러블 부문의 성장 정체를 어떻게 극복하느냐가 과제"라고 분석했다.2026-01-30 11:03:24
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삼성전자, 지난해 영업이익 43.6조 '화려한 부활'... 4분기에만 20조 벌었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 연간 기준 사상 최대 매출을 달성하고 반도체(DS) 부문에서만 4분기에 16조 원을 벌어들이며 완벽한 부활을 알렸다. 그러나 연간 영업이익에서는 'HBM(고대역폭메모리) 선점 효과'를 누린 SK하이닉스에 밀리며 '반도체 왕좌'의 지형도 변화를 실감해야 했다. 29일 삼성전자는 2025년 연결 기준 연간 매출 333조6059억원, 영업이익 43조6011억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10.9% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 33.2% 늘었다. 특히 4분기 실적이 눈부셨다. 4분기 영업이익은 20조737억원으로 전년 동기 대비 209.2% 폭증하며 시장 전망치에 부합했다. 실적 반등의 일등 공신은 단연 반도체다. DS부문은 4분기에만 매출 44조원, 영업이익 16조4000억원을 기록했다. 이는 메모리 가격 상승과 HBM, DDR5 등 고부가 제품 판매가 본격화된 덕분이다. 업계에서는 삼성전자가 하반기부터 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사에 HBM3E 공급 물량을 늘리며 수익성을 대폭 개선한 것으로 보고 있다. 그동안 발목을 잡았던 재고 자산 평가 손실이 환입되고 파운드리 가동률이 일부 회복된 점도 긍정적으로 작용했다. 디스플레이(SDC) 부문 역시 매출 9조5000억원, 영업이익 2조원을 기록하며 견조한 실적을 보탰다. 반면 모바일과 가전을 담당하는 DX 부문은 경쟁 심화로 영업이익 1조3000억원에 머물렀다. 삼성전자는 역대급 실적을 냈음에도 웃지 못했다. 앞서 실적을 발표한 경쟁사 SK하이닉스가 지난해 연간 영업이익 47조2063억원을 기록했기 때문이다. 삼성전자 전사 영업이익(43조6000억원)이 SK하이닉스 단일 기업 영업이익에 추월당한 것은 사상 처음이다. 이는 AI 메모리 시장의 '골든타임'을 SK하이닉스가 HBM으로 선점한 결과다. 삼성전자가 범용 D램 중심의 포트폴리오를 유지하는 동안 SK하이닉스는 고마진 제품인 HBM3와 HBM3E 시장을 독식하며 이익률을 극대화했다. '매출은 삼성, 이익은 SK'라는 기현상이 벌어진 배경이다. 업계는 2026년이 진정한 승부처가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4(6세대) 개발과 양산에 사활을 걸고 있다. 최근 4나노 공정을 적용한 로직 다이와 1c D램을 탑재한 HBM4 제품이 엔비디아 등 고객사 퀄(품질) 테스트를 통과했다는 관측이 나오며 선두 탈환의 기대감을 높이고 있다. 이재용 회장 역시 연초부터 기술 리더십을 강조하며 초격차 확보를 주문한 상태다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 시장을 선점하고 파운드리 부문에서 3나노 이하 선단 공정의 수율을 안정화해 대형 고객사를 확보하느냐가 올해 실적과 주가 향방을 가를 것"이라고 분석했다. 또한 상반기 출시될 '갤럭시 S26' 시리즈와 AI 가전의 판매 호조 여부도 DX 부문 수익성 방어의 핵심 변수가 될 전망이다.2026-01-29 07:57:18
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엔비디아의 독주 막을까... 빅테크 '자체 칩 전쟁' 2라운드 돌입 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'을 전격 공개하며 엔비디아가 장악한 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다. 빅테크 기업들이 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내는 가운데 MS의 이번 행보가 시장 판도를 뒤흔들지 주목된다. 27일(한국시간) MS는 자사 뉴스룸을 통해 AI 추론 가속기 '마이아 200'을 공개했다. 이는 2023년 11월 첫선을 보인 '마이아 100'의 후속작으로 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 특히 SK하이닉스의 최신 고대역폭메모리인 HBM3E를 탑재해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높였다. 마이아 200의 핵심은 '추론 효율성'이다. MS는 이 칩이 아마존웹서비스(AWS)의 최신 칩 대비 경량 연산 성능이 3배 높고 구글의 TPU보다 연산 효율성이 뛰어나다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS CEO는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계됐으며 같은 예산 대비 성능이 30% 높다"고 자신했다. 이는 엔비디아 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 정면 돌파하겠다는 의지로 풀이된다. 훈련된 AI 모델이 서비스를 실행하는 '추론' 단계에서는 고비용의 엔비디아 GPU보다 가성비(가격 대비 성능)가 뛰어난 맞춤형 칩이 유리하기 때문이다. 마이아 200은 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'와 MS의 '코파일럿' 구동에 최적화돼 운영 비용을 대폭 절감할 것으로 기대된다. ◇ 빅테크의 '칩 독립선언'... 엔비디아 독주 체제 균열? MS뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크들은 이미 자체 칩 개발에 사활을 걸고 있다. 구글은 'TPU'를 자사 서비스에 전면 적용 중이며 AWS는 최근 성능을 대폭 개선한 '트레이니엄3'를 공개했다. 오픈AI 역시 브로드컴과 손잡고 자체 칩 개발을 추진 중이다. 이러한 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 생존 전략이다. 월스트리트저널(WSJ)은 "AI 기업들의 자체 칩은 엔비디아에 또 다른 위협이 된다"고 분석했다. 하지만 엔비디아의 반격도 만만치 않다. 엔비디아는 단순 칩 제조를 넘어 CPU, 서버, 소프트웨어, 모델을 아우르는 '풀스택 AI' 기업으로 진화하고 있다. 최근에는 AI 추론 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 인수하며 약점인 추론 시장 방어에도 나섰다. 또한 올해 TSMC의 최대 고객사로 등극할 것으로 예상되는 등 압도적인 물량 공세를 예고하고 있다. 전문가들은 2026년이 AI 칩 시장의 분기점이 될 것으로 내다본다. 엔비디아의 범용 GPU가 여전히 학습 시장을 주도하겠지만 서비스 단계인 추론 시장에서는 빅테크들의 맞춤형 칩(ASIC)이 점유율을 빠르게 잠식할 것이라는 분석이다. MS는 마이아 200을 미국 아이오와주 데이터센터에 배치하기 시작했으며 향후 애리조나주 등으로 확대할 계획이다. 칩부터 데이터센터까지 아우르는 '엔드투엔드' 설계로 인프라 구축 기간을 절반으로 단축시킨 점도 강점이다. 업계 관계자는 "MS의 마이아 200은 단순한 기술 과시용이 아니라 실질적인 비용 절감을 위한 전략적 무기"라며 "빅테크들의 자체 칩 생태계가 확장될수록 엔비디아의 가격 결정력은 약화될 수밖에 없을 것"이라고 전망했다.2026-01-27 16:47:56
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SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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삼성 트라이폴드, 첫 공개 임박…초고가·초소량 폼팩터 경쟁 불붙인다 [이코노믹데일리] 삼성이 두 번 접는 구조의 신형 폼팩터 ‘트라이폴드폰’을 조만간 공개하며 프리미엄 스마트폰 라인업 재편에 나선다. 화면을 세 부분으로 구성한 트라이폴드 형태가 등장하는 것은 처음으로 정식 출시도 머지않았다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 2일 서울 강남에서 트라이폴드폰(가칭 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’) 공개를 위한 미디어 브리핑을 연다. 이번 행사는 제품 실물을 처음으로 소개하는 자리로 정식 출시 일정도 이 자리에서 윤곽이 드러날 것으로 관측된다. 트라이폴드폰은 내부에 3개의 메인 디스플레이를 배치하고 두 개의 힌지를 통해 접히는 구조로 출시될 전망이다. 접었을 때는 6.5인치 스마트폰, 펼치면 10인치급 대화면 태블릿 형태가 된다. 이를 통해 기존 폴드형보다 멀티태스킹·생산성 기능을 더 강화할 수 있을 예정이다. 삼성은 이번 제품을 대중 모델이 아닌 ‘기술 쇼케이스’ 성격으로 규정하고 있다. 회사 내부에서는 “초기 물량은 약 5만대 수준, 판매보다 기술력의 방향성을 보여주는 데 목적을 둔다”는 기류가 강하다. 이는 지난해 화웨이가 세계 최초 트라이폴드폰 ‘메이트 XT’를 출시했지만 내구성 문제로 시장 확대에 실패한 점을 의식한 행보로도 해석된다. 삼성은 기존 폴더블에서 쌓은 힌지·패널 신뢰성을 트라이폴드에도 투입한다는 전략이다. 업계에 따르면 국내 출고가는 약 360만원이 유력하다. 초기 예상치(400만원대 중반)보다는 낮지만 시장 내에서도 최고가 수준이다. 제품은 단일 색상, 단일 저장 용량, 삼성전자 공식 판매 채널 한정으로만 판매될 전망으로 사실상 한정판 프리미엄 전략에 가깝다. 하드웨어 사양은 기존 폴더블 대비 대폭 강화된다. 퀄컴 3나노 기반 ‘스냅드래곤 8 엘리트’, 2억 화소 메인 카메라, 5437mAh 배터리 등이 예상되며, 접었을 때 두께는 약 14㎜ 수준으로 관측된다. 출시 국가는 한국·미국·중국·싱가포르·대만·UAE 등 6개국이다. 당초 미국은 제외될 것으로 알려졌지만 북미 시장 영향력을 감안해 포함된 것으로 전해졌다. 이번 발표는 노태문 사장이 MX사업부에서 DX(디바이스경험) 부문장으로 올라선 뒤 내놓는 첫 프리미엄 기기다. 삼성은 지난 7월 출시한 Z 폴드7을 통해 슬림·경량·내구성에서 경쟁사를 크게 앞섰다는 평가를 받았다. 테크 리뷰어들의 장시간 폴딩 테스트에서도 견고함이 확인되며 시장 신뢰도 역시 높아진 상태다. 삼성은 폴더블폰 점유율이 높은 미국 시장에서 점유율을 재확장하기 위해 트라이폴드폰을 ‘플래그십 이미지 강화 수단’으로 활용한다는 구상이다. 기존 프리미엄 라인에 새 폼팩터를 추가해 폴더블 생태계를 확장하고 중국 제조사들이 내년 본격적으로 내놓을 초슬림·저가 폴더블과 차별화 포인트를 확보하겠다는 의미도 담겨 있다. 삼성이 새로운 폼팩터를 선보이는 시점에 애플의 움직임도 빨라지고 있다. 대만 현지 매체들에 따르면 애플은 내년 가을 ‘아이폰18’ 시리즈와 함께 첫 폴더블 아이폰을 공개할 가능성이 크다. 화면 크기는 펼쳤을 때 약 7.8인치, 접었을 때 5.5인치로 예상된다. 애플은 최근 삼성디스플레이·TSMC·폭스콘·라간정밀 등으로 구성된 대형 공급망 네트워크를 확정 단계에 둔 것으로 전해진다. 가격은 약 2399달러(약 354만원)로 삼성 폴드 대비 100만원 이상 비쌀 전망이다. 특히 폴더블폰 초기 단점들을 개선한 뒤 시장에 진입한다는 전략을 택한 것으로 알려졌다. 시장조사기관에 따르면 글로벌 폴더블 시장은 올해 1860만대에서 내년 2000만대 중반까지 성장할 것으로 예상된다. 애플은 첫해 출하량을 700만~900만대로 잡아 전체 시장의 40%를 단번에 가져간다는 목표를 세운 상태다. 삼성의 트라이폴드폰은 판매량보다 혁신성과 선도 이미지 제고에 가치가 큰 제품이다. 애플이 접는 스마트폰 시장에 공식적으로 진입하기 전 삼성은 새로운 폼팩터를 선제적으로 제시하며 폴더블 기술 주도권을 이어가려는 흐름을 분명히 하고 있다. 삼성전자 관계자는 "2일 미디어 브리핑을 통해 트라이폴드폰을 공개할 예정"이라며 "출시 일정 또한 내일 발표되고 곧 출시된다"고 말했다.2025-12-01 18:44:59
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![[김다경의 전자사전] 3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 GAA 트랜지스터](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/21/20251121174229651033.jpg)
3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 'GAA 트랜지스터' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 3나노 이하 초미세 공정 경쟁이 본격화되면서 파운드리 업계에서 가장 주목받는 키워드로는 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 트랜지스터가 꼽힌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자가 3나노에서 먼저 GAA를 적용하고 2나노 기술 성과까지 공개하면서 TSMC 등 경쟁사들과의 차세대 공정 경쟁이 치열해지고 있는 상황이다. 반도체 칩 안에는 전류를 켜고 끄는 트랜지스터가 수 십억 개 들어 있는 것으로 알려졌다. 이 트랜지스터가 작아질수록 칩의 성능은 높아지고 전력 효율도 개선되는 상황이다. 다만 현재의 주류 기술인 핀펫(FinFET)이 더 이상 작아지기 어려운 지점에 도달했다는 점이다. 핀펫은 채널을 세 면(위·좌·우)에서 감싸 누설 전류를 줄였지만 공정이 3나노 이하로 내려가자 감싸지 못하는 면이 생기며 전류가 새어나가는 문제점이 있다. AI 칩과 같이 고성능·저전력 설계가 요구되는 상황에서 누설 전류는 성능 저하와 발열로 직결된다. 이에 GAA가 각광을 받고 있다. GAA는 이름 그대로 게이트가 채널을 네 면 모두에서 감싸는 구조다. 이를 통해 채널을 완전히 밀봉하듯 감싸 전류를 정밀하게 제어할 수 있어 누설 전류가 줄어들고 트랜지스터를 더 작게 만들 수 있어 초미세 공정의 필수 기술로 평가된다. 삼성전자의 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)은 GAA 구조를 기반으로 채널을 여러 겹 쌓아 전류 흐름을 극대화한 형태다. 삼성전자 분기 보고서에 따르면 “2나노 공정이 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 향상” 등의 수치를 제시하며 기술 진척도를 강조했다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫을 유지해 안정성을 극대화하는 전략을 택했다. 이미 확보한 고객사 신뢰를 유지하기 좋은 선택이지만 2나노부터는 결국 GAA로 넘어가야 한다는 의견도 있다. 삼성이 갤럭시 S26에 탑재할 ‘엑시노스 2600’ 또한 곧 삼성 파운드리의 2나노 수율과 경쟁력의 시험대로 평가될 예정이다. 또한 AI 칩·고성능 모바일 칩 수요가 폭증하는 만큼 2나노 GAA 수율 확보 시점이 앞으로의 파운드리에서 중요해질 전망이다.2025-11-23 09:00:00
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![[김다경의 전자사전] 스마트폰 두뇌 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/24/20251024133544352736.jpg)
스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.2025-10-26 09:00:00
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![[편집인 칼럼] 채무 60% 시대의 경고, 얄팍한 예산 만능주의를 경계한다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/04/12/20260412195240503098_518_323.png)