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삼성전자, 업계 첫 UFS 5.0 개발…AI 스마트폰 두뇌 더 빨라지고 발열 준다 [경제일보] 국내 최대 기업 삼성전자가 온디바이스 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 모바일 메모리 솔루션을 선보이며 AI 스마트폰 시장 주도권 강화에 나섰다. 업계 최초로 최신 저장장치 규격인 UFS 5.0(Universal Flash Storage) 개발에 성공하면서 모바일·웨어러블·XR(확장현실) 기기용 차세대 메모리 시장 공략에도 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 23일 업계 최초로 UFS 5.0 메모리 솔루션 개발을 완료했다고 밝혔다. UFS는 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 기기 등에 탑재되는 내장형 플래시 메모리 규격이다. 최근 생성형 AI 기능이 클라우드 중심에서 기기 자체 연산 방식인 온디바이스 AI로 확산되면서 고속 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 갖춘 저장장치 중요성이 커지고 있다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)의 최신 규격인 UFS 5.0 인터페이스를 적용했다. 삼성전자의 9세대 V낸드(V9)를 기반으로 개발됐으며 업계 최고 수준인 초당 10.8GB의 데이터 전송 대역폭을 구현한 것이 특징이다. 성능도 대폭 향상됐다. UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원한다. 이는 기존 UFS 4.1 대비 두 배 이상 향상된 수준으로 대규모 데이터를 더욱 빠르게 저장하고 처리할 수 있다. 특히 온디바이스 AI 환경에서 요구되는 대용량 데이터 처리에 최적화됐다. 회사는 데이터 처리 지연 시간을 줄이고 AI 서비스 응답 속도를 높이는 데 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전력 효율도 개선됐다. 삼성전자는 차세대 저전력 환경에 맞춰 클락 게이팅(Clock Gating)과 멀티 전압(Multi Voltage) 기술 등을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 높였다고 설명했다. 클락 게이팅은 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 소모를 줄이는 기술이며 멀티 전압은 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 최소화하는 방식이다. 이를 통해 동일한 데이터 전송량 기준 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있다는 설명이다. 제품 크기도 줄였다. UFS 5.0은 가로 7.5㎜, 세로 13㎜, 높이 0.9㎜ 크기로 전작 대비 패키지 면적을 약 16.7% 축소했다. 삼성전자는 이를 통해 모바일 기기뿐 아니라 XR 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 기기 설계 유연성을 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 업계에서는 온디바이스 AI 시장 확대와 함께 모바일 저장장치 중요성이 더욱 커질 것으로 전망하고 있다. AI 스마트폰은 음성 비서와 실시간 번역, 생성형 AI 서비스 등을 기기 내부에서 처리해야 하는 만큼 메모리와 저장장치 성능이 사용자 경험을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 특히 AI 기능이 고도화될수록 데이터 입출력 속도와 전력 효율 경쟁이 중요해지면서 차세대 모바일 스토리지 시장 경쟁도 한층 치열해질 것으로 예상된다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산에 돌입할 계획이다. 향후 플래그십 스마트폰뿐 아니라 XR 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장으로 공급을 확대한다는 전략이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "업계 최초 UFS 5.0 개발을 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고 AI 모바일 혁신을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다. 삼성전자 관계자는 "이번 UFS 5.0은 속도 향상과 전력 효율 개선 가운데 어느 한쪽에만 초점을 맞춘 제품이라기보다 업계 최초 UFS 5.0 개발과 업계 최고 수준의 성능 구현에 의미가 있다"며 "전력 효율을 높이면서도 더 높은 성능을 구현해 온디바이스 AI 환경에서 중요해지는 발열과 전력 소모 문제를 함께 개선하는 데 주력했다"고 말했다. 이어 "모바일 메모리는 패키지 크기를 줄이는 것만으로도 기기 설계 자유도가 크게 높아진다"며 "확보된 내부 공간을 활용해 D램 용량을 늘리거나 다른 반도체를 추가로 탑재할 수 있고 스마트폰 자체를 더 얇고 가볍게 설계하는 것도 가능하다"고 설명했다. 그러면서 "향후 XR 기기와 AI 웨어러블 등 소형·고성능 디바이스 시장이 확대될수록 패키지 소형화의 중요성은 더욱 커질 것"이라고 덧붙였다.2026-06-23 15:15:48
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삼성D, AWE 2026서 XR 미래 공개…스마트글래스 시장 공략 [경제일보] 삼성디스플레이가 차세대 확장현실(XR) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 초고휘도 RGB 올레도스(OLEDoS) 기술을 앞세워 혼합현실(MR) 헤드셋과 증강현실(AR) 스마트글래스 시장 선점에 나서는 모습이다. 삼성디스플레이는 16일부터 18일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 롱비치 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 XR 전문 전시회 'AWE(Augmented World Expo) USA 2026'에 참가해 최신 RGB 올레도스 기술과 차세대 XR 디스플레이 솔루션을 선보인다고 17일 밝혔다. 삼성디스플레이는 지난해에 이어 2년 연속 AWE에 참가하며 XR 시장 공략을 본격화하고 있다. 이번 전시에서는 MR 헤드셋과 AR 스마트글래스에 최적화된 RGB 올레도스를 중심으로 다양한 체험형 전시를 마련했다. 가장 눈길을 끄는 것은 최대 4만니트(nit) 밝기의 1.3형 RGB 올레도스다. 삼성디스플레이는 전시장 내 암실 공간인 '빅 디퍼(The Big Dipper)'를 조성하고 북두칠성을 형상화한 7개 디스플레이 패널 가운데 2개에만 4만니트 RGB 올레도스를 적용했다. 이를 통해 관람객들이 초고휘도와 색재현력 차이를 직관적으로 체험할 수 있도록 했다. 업계에서는 XR 기기의 몰입감을 높이기 위해서는 고해상도뿐 아니라 높은 밝기와 색 표현력이 필수 요소로 꼽히고 있다. 특히 실외 환경에서도 화면을 선명하게 구현해야 하는 AR 스마트글래스 시장이 확대되면서 초고휘도 마이크로 디스플레이 기술 경쟁도 치열해지는 분위기다. 삼성디스플레이는 스마트글래스 시장 공략에도 힘을 싣고 있다. '커넥티드 비전(Connected Vision)' 존에서는 0.62형 RGB 올레도스를 적용한 스마트글래스 프로토타입을 선보였다. 관람객들은 통·번역과 내비게이션, 날씨 안내 등 다양한 AR 콘텐츠를 직접 체험할 수 있다. RGB 올레도스는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 구현하는 기술이다. 업계에서는 RGB 올레도스가 패널 구조가 상대적으로 단순해 광학계 설계를 간소화할 수 있고 양산성과 원가 경쟁력 확보에도 유리한 기술로 평가하고 있다. MR 체험존에서는 RGB 올레도스를 탑재한 프로토타입 MR 헤드셋도 공개됐다. 관람객들은 K팝 공연 콘텐츠와 리듬 액션 게임 '신스라이더(Synth Riders)' 등을 체험하며 XR 환경에서의 화질 경쟁력을 확인할 수 있다. 삼성디스플레이는 RGB 올레도스가 기존 화이트(White) 올레도스 대비 컬러필터가 필요 없어 광효율과 수명 측면에서 강점을 갖고 있다고 설명했다. 이에 따라 고색재현과 고휘도 구현이 가능해 작고 가벼운 XR 기기에 적합하다는 평가다. 이번 전시에서는 XR 외에도 차세대 디스플레이 콘셉트 제품도 함께 공개됐다. 사용 환경에 따라 화면 형태가 변형되는 스트레처블 디스플레이와 안경이나 헤드셋 없이 입체 영상을 구현하는 라이트필드디스플레이(LFD) 등이 대표적이다. 특히 LFD 전시에서는 다보탑을 형상화한 3차원 콘텐츠를 선보여 관람객 위치와 시선 변화에 따라 입체감이 달라지는 효과를 구현했다. 업계에서는 애플과 메타, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 XR 생태계 확대에 적극 나서면서 관련 부품 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있다. 디스플레이 업계 역시 차세대 성장동력 확보를 위해 올레도스와 마이크로 디스플레이 기술 개발 경쟁을 본격화하는 분위기다. 삼성디스플레이는 이번 전시를 계기로 글로벌 XR 기업들과 협력을 확대하고 RGB 올레도스 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 XR 디스플레이 시장 주도권 확보에 나설 계획이다.2026-06-17 10:19:54
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