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'클로드' 앤트로픽, 삼성 파운드리 찾았다…AI칩 협력 논의 [경제일보] 인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 추진하면서 삼성전자와 생산 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 협력이 성사될 경우 삼성전자는 테슬라와 엔비디아, 애플에 이어 또 하나의 글로벌 AI 기업을 파운드리 고객사로 확보하게 된다. 3일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며 잠재적인 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 2나노 공정은 고집적 설계를 기반으로 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 공정이며 첨단 패키징은 프로세서와 메모리를 최적화해 데이터 전송 병목을 줄이는 핵심 기술이다. 앞서 앤트로픽은 지난 5월 시리즈H 투자 유치 당시 삼성전자를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 업체들을 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며 메모리와 저장장치, 로직 칩 기술이 AI 인프라 구축의 핵심 역할을 한다고 밝힌 바 있다. 당시 업계에서는 '로직 칩'을 언급한 점에 주목했다. 글로벌 메모리 업체 가운데 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업을 보유한 기업은 삼성전자가 유일해 향후 AI 칩 생산 협력 가능성이 제기됐다. 다만 협의는 아직 초기 단계다. 디인포메이션은 앤트로픽이 여러 반도체 설계 업체와 함께 AI 칩 개발 방안을 검토하고 있으며 아직 세부 설계나 시험 생산 단계에는 이르지 않았다고 전했다. 앤트로픽은 최근 오픈AI 맞춤형 AI 칩 개발팀 출신인 클라이브 찬을 영입해 AI 칩의 기능과 성능, 서버 통합 방안 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. AI 기업들의 자체 칩 개발 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 지속 고도화하고 있으며 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 추론 칩을 공개하는 등 AI 인프라 경쟁력을 높이기 위한 움직임을 이어가고 있다. 업계에서는 AI 서비스가 확대될수록 빅테크들이 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 비용 효율성과 인프라 통제력을 높이기 위해 자체 AI 칩 개발에 속도를 낼 것으로 전망하고 있다. 한편 앤트로픽은 향후 계획에 대한 구체적인 언급을 피하면서도 당분간 엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니엄' 칩을 주요 연산 자원으로 활용할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 보도와 관련해 별도의 입장을 내놓지 않았다.2026-07-03 11:01:52
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![[경제일보] AI 데이터센터 핵심 공급처 삼성전자…세계 증시 중심에 서다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/23/20260623074552838997.png)
AI 데이터센터 핵심 공급처 '삼성전자'…세계 증시 중심에 서다 [경제일보] 삼성전자가 다시 세계 증시의 중심에 섰다. 올해 6월 글로벌 시가총액 순위에서 삼성전자는 10위권에 이름을 올렸다. 22일 업계에 따르면, 글로벌 시가총액 집계 사이트 컴퍼니즈마켓캡 기준 삼성전자의 시가총액은 1조5500억 달러 수준으로 집계됐다. 이는 테슬라(1조4900억 달러), 메타 플랫폼즈(1조4400억 달러) 등 글로벌 기업들의 수치를 앞선 결과다. 순위는 주가와 환율, 집계 기준에 따라 달라질 수 있지만, 세계 자본시장이 삼성전자를 다시 가격에 반영하기 시작했다는 점은 분명하다. 이번 상승은 단순한 주가 이벤트를 넘어 삼성전자가 AI 인프라를 떠받치는 핵심 기업으로 재평가받고 있다는 신호에 가깝다. AI 데이터센터가 바꾼 메모리 '몸값' 삼성전자의 재평가는 메모리 반도체의 귀환에서 출발한다. AI는 연산의 산업이지만, 동시에 데이터를 빠르게 저장하고 옮기는 산업이다. 거대언어모델(LLM)과 생성형AI 서비스가 커질수록 필요한 것은 GPU만이 아니다. 고대역폭메모리, 고용량 DRAM, 서버용 SSD가 함께 움직여야 AI 데이터센터가 돌아간다. 한동안 경기민감 산업으로만 여겨졌던 메모리 반도체가 AI 시대의 전략 자산으로 다시 떠오른 이유다. 이와 같은 변화는 삼성전자에 유리하게 작용했다. 삼성전자는 세계 메모리 반도체 시장에서 오랜 기간 최상위권을 지켜온 기업이다. 불황기에는 메모리 의존도가 약점처럼 보였지만, AI 투자 사이클이 시작되자 같은 구조가 강점이 됐다. 수요의 중심도 PC와 스마트폰에서 AI 서버와 데이터센터로 이동하고 있다. 그 결과 메모리 가격과 전략적 중요성이 동시에 올라갔다. 삼성전자의 기업가치 상승은 이러한 산업 지형의 변화가 반영된 결과다. 실적도 이를 뒷받침한다. 삼성전자에 따르면, 올해 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했고, 반도체를 담당하는 DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 올렸다. AI 수요가 단순한 기대가 아니라 실제 매출과 이익으로 이어지고 있다는 의미다. HBM4와 파운드리, '반격'의 조건 HBM 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아 공급망에서 강한 존재감을 보이는 동안 삼성전자의 HBM 경쟁력은 한동안 도마 위에 올랐던 것이 사실이다. 하지만 삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 함께 보유한 보기 드문 종합 반도체 기업이고, 차세대 제품에서 고객 인증과 양산 안정성을 증명할 경우 판을 다시 흔들 수 있는 체급을 갖고 있다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표하며 반격의 출발선을 다시 그었다. HBM4를 통해 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다고 밝혔다. 이어 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다. 삼성전자의 HBM4E가 이전 HBM4 제품보다 속도 성능이 20% 이상 높은 것으로 알려졌다. 파운드리도 재평가의 축이다. 지난 11일 로이터 보도에 따르면, 구글은 차세대 AI 프로세서 ‘아이스피시’의 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 전해진다. TSMC가 핵심 연산부를 맡고, 삼성전자는 2나노 공정을 활용해 메모리 연결 부품을 생산하는 방안이 거론되고 있다. 아직 논의 단계이고 양산 시점도 2028년 이후로 거론되는 만큼 단정하기 이르지만, 구글과 같은 빅테크 기업의 AI칩 공급망 다변화 흐름 자체는 삼성전자에 기회로 작용할 수 있다. 업계 관계자는 "AI 반도체는 단일 칩의 경쟁이 아니라 고성능 연산칩, HBM, 첨단 패키징, 전력 효율, 데이터센터 공급망이 함께 움직이는 싸움"며 "삼성전자는 메모리를 만들고, 파운드리를 제공하며, 스마트폰과 가전을 통해 소비자 접점까지 갖고 있다"고 했다. 이어 "과거에는 사업 포트폴리오가 넓다는 점이 투자자에게 복잡한 구조로 보이기도 했지만, AI 인프라 경쟁이 본격화되면서 그 넓이가 다시 장점으로 읽히고 있다"고 덧붙였다. '종합 반도체 기업' 재평가 모바일과 가전도 삼성전자의 긍정적 재평가를 뒷받침한다. 갤럭시 스마트폰과 TV, 생활가전은 삼성전자가 소비자와 직접 만나는 거대한 접점이다. AI가 데이터센터 안에만 머무르지 않고 휴대폰, 집, 자동차, 사무공간으로 확산될수록 이 접점의 가치는 커진다. 삼성전자는 AI 반도체를 공급하는 기업이면서 동시에 AI가 작동하는 기기를 판매하는 기업이다. 데이터센터용 메모리와 파운드리, 온디바이스 AI, 스마트홈, 모바일 생태계를 한데 묶을 수 있는 기업이라는 점에서 시장의 시선이 달라지고 있다. 삼성전자의 글로벌 시총 10위권 진입은 한국 산업에도 상징성이 크다. 세계 최상위 기업가치 순위는 엔비디아, 알파벳, 애플, 마이크로소프트, 아마존 같은 미국 빅테크가 장악해왔다. 이러한 무대에 한국 제조기업이 다시 이름을 올렸다는 것은 AI 시대에도 물리적 제조역량이 여전히 중요하다는 의미다. 증권업계 관계자는 "주가와 환율, 우선주 포함 여부, 집계기관 기준에 따라 시총 순위는 달라질 수 있다"며 "HBM 고객 인증, 파운드리 대형 고객 확보, 메모리 가격 상승 지속성, 글로벌 공급망 리스크도 남아 있다"고 했다. 다만 그는 "중요한 것은 시장의 시선이 바뀌었다는 점"이라며 "삼성전자는 더 이상 ‘메모리 사이클에 흔들리는 제조기업’으로만 인식되지 않고, AI 데이터센터의 핵심 공급자, 차세대 HBM의 도전자, 첨단 파운드리의 대안, 소비자 AI 생태계의 주요 플레이어로 다시 평가받고 있다"고 덧붙였다. [아주경제 2026년 06월 23일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-23 08:50:15
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
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노타, GPU·NPU 역할 분담으로 온디바이스 AI 효율 높인다 [경제일보] AI PC 시장이 본격 확대되면서 인공지능(AI) 모델 자체의 성능 경쟁을 넘어 GPU와 NPU, CPU 등 다양한 연산 장치를 얼마나 효율적으로 활용하느냐가 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이에 AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 AI PC 환경에서 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 기반 대규모 언어 모델(LLM) 추론 최적화 기술을 구현하며 온디바이스 AI 시장 공략에 나선 것으로 분석된다. 4일 노타는 '인텔 루나 레이크' 기반 AI PC에서 GPU와 NPU를 동시에 활용하는 이기종 컴퓨팅 기반 LLM 추론 최적화 기술을 구현했다고 밝혔다. 최근 AI PC 시장에서는 NPU 탑재 여부를 넘어 실제 AI 워크로드를 얼마나 효율적으로 처리할 수 있는지가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. AI PC 내부에는 CPU와 GPU, NPU 등 서로 다른 특성을 가진 연산 장치가 탑재되는데, 각 장치의 역할을 어떻게 분담하느냐에 따라 성능과 전력 효율이 크게 달라질 수 있기 때문으로 알려졌다. 노타는 해당 환경에 맞춰 LLM 추론 과정을 입력 처리 단계와 답변 생성 단계로 분리해 각각의 특성에 최적화된 연산 장치를 배치하는 '분리형 추론' 방식을 적용해 해결했다고 설명했다. 구체적으로 입력 데이터와 프롬프트를 처리하는 단계는 병렬 연산 성능이 뛰어난 GPU가 담당하고, 실제 답변을 생성하는 추론 단계는 전력 효율성이 높은 NPU가 수행하도록 설계했다. 단일 프로세서에 모든 연산을 집중시키는 기존 방식과 달리 작업 특성에 따라 하드웨어 자원을 분산 배치한 것이다. 노타에 따르면 해당 기술 적용 결과 단일 GPU 기반 추론 방식 대비 토큰당 에너지 소비량은 약 32% 감소했고 생성 처리량은 약 12% 향상됐다. 또한 단일 NPU 기반 추론 방식과 비교하면 첫 응답 지연 시간은 약 89% 단축된 것으로 나타났다. 이번 발표는 단순히 GPU와 NPU를 함께 사용하는 수준을 넘어 AI 모델의 연산 특성을 분석해 각 작업을 가장 적합한 프로세서에 배분한 것이 특징이다. 동일한 AI PC 환경에서도 하드웨어 자원을 어떻게 활용하느냐에 따라 실제 사용자 경험이 크게 달라질 수 있음을 보여준 것이다. 인텔과 엔비디아 등 주요 기업들이 CPU·GPU·NPU를 결합한 AI PC 전략을 공개했으며, 데이터센터 시장에서도 AI 추론 작업을 단계별로 분리해 서로 다른 연산 장치에 할당하는 방식이 확산되고 있다. 앞서 AI 모델 경량화와 압축 기술에 강점을 보여온 노타는 이번 기술을 통해 모델 최적화를 넘어 AI 실행 환경과 하드웨어 활용 방식까지 아우르는 통합 최적화 역량을 선보인 것으로 평가된다. 특히 AI PC와 온디바이스 AI 시장에서는 제한된 전력과 연산 자원 안에서 최대 성능을 구현해야 하는 만큼 하드웨어 자원 활용 효율이 사용자 경험을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 향후 AI PC 보급이 확대될수록 이기종 컴퓨팅과 런타임 최적화 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망된다. 채명수 노타 대표는 "AI PC 시대에는 AI 모델을 기기 안에 올리는 것만으로는 충분하지 않으며 GPU, NPU 등 다양한 연산 장치를 모델 특성에 맞게 조합하는 최적화 역량이 실제 AI 경험을 좌우한다"며 "노타는 모델 경량화, 런타임 최적화, 하드웨어 최적화 기술을 결합해 AI PC 시대의 온디바이스 AI 실행 효율을 높여 나가겠다"고 말했다.2026-06-04 14:11:19
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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반도체값 두 배 뛰었는데 수요는 둔화…전자업계 수익성 '이중고' [경제일보] 글로벌 반도체 슈퍼사이클 영향으로 메모리 가격이 급등하면서 삼성전자와 LG전자 등 전자업계의 원재료 부담이 커지고 있다. 경기 둔화와 소비 위축으로 가전·스마트폰 수요는 감소하는 반면 핵심 부품 가격은 오르면서 완제품 사업 수익성에 부담이 가중되는 모습이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 원재료 매입액(삼성디스플레이 제외)은 27조8078억원으로 지난해 같은 기간보다 2.8% 증가했다. 생활가전·TV·스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 원재료 매입액은 21조2527억원으로 전체의 76.4%를 차지했다. 특히 메모리 반도체 가격 상승 영향이 두드러졌다. 삼성전자는 올해 1분기 사업보고서에서 모바일용 메모리를 별도 항목으로 처음 분류했다. 모바일용 메모리 매입액은 1조9930억원으로 DX 부문 전체 매입액의 9.4%를 차지하며 카메라 모듈 비중을 넘어섰다. 삼성전자는 올해 1분기 모바일용 메모리 가격이 지난해 연평균 대비 약 107% 상승했다고 설명했다. 스마트폰 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 가격도 같은 기간 약 12% 오른 것으로 나타났다. LG전자 역시 원가 부담이 확대됐다. TV 사업을 담당하는 MS사업본부의 영상기기용 반도체 매입액은 2383억원으로 전년 동기 대비 19.4% 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 7.7%에서 9.1%로 높아졌다. 영상기기용 반도체 평균 가격은 지난해보다 33.1% 상승한 것으로 집계됐다. 가전과 냉난방공조(HVAC) 사업에 사용되는 구리 가격 상승도 부담 요인으로 꼽힌다. 올해 1분기 구리 평균 가격은 전년 동기 대비 21.1% 올랐다. LG전자 ES사업본부의 구리 매입액은 지난해 824억원에서 올해 1565억원으로 두 배 가까이 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 38.0%에서 53.3%로 확대됐다. 업계에서는 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승, 중동 지역 지정학적 리스크에 따른 물류비 증가가 겹치면서 전자업계 원가 부담이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 문제는 수요 환경이다. 고물가·고금리 장기화로 소비 심리가 위축되면서 가전과 스마트폰 시장은 성장세가 둔화하고 있다. 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 올해 1분기 가전제품 소매판매액은 7조85억원으로 3년 전 같은 기간보다 5.8% 감소했다. 통신기기 및 컴퓨터 소매판매액도 7조6311억원으로 4.2% 줄었다. 업계에서는 반도체와 원자재 가격 상승으로 원가 압박은 커지는 반면 소비 둔화로 제품 가격 인상 여력은 제한적인 만큼 전자업체들의 수익성 방어가 핵심 과제로 떠오르고 있다고 분석한다. 업계 관계자는 "최근 메모리 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승으로 원가 부담이 예상보다 빠르게 확대되고 있다”며 “기업들은 운영 효율화와 비용 절감 등을 통해 수익성 악화를 최소화하는 데 집중하고 있다"고 말했다.2026-06-01 10:43:02
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밝기·AI·게이밍 다 잡았다…삼성전자, 마이크로 RGB TV 해외 호평 이어져 [경제일보] 글로벌 전자기업 삼성전자의 2026년형 마이크로 RGB TV가 영국과 미국 주요 IT 매체들로부터 잇따라 호평을 받으며 프리미엄 TV 시장 공략에 속도를 내고 있다. 화질 경쟁을 넘어 AI 기반 영상 처리와 게이밍·콘텐츠 경험 강화 전략이 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받는 모습이다. 삼성전자는 18일 2026년형 마이크로 RGB TV 'R95H' 모델이 해외 주요 IT 전문 매체들로부터 높은 평가를 받았다고 밝혔다. 영국 IT 전문 매체 Trusted Reviews는 삼성전자 마이크로 RGB TV에 5점 만점을 부여하고 '강력 추천(Highly Recommended)' 제품으로 선정했다. 이 매체는 "독보적인 색 재현력과 뛰어난 밝기를 구현했다"며 "HDR 테스트를 통과한 필름메이커 모드 성능이 인상적"이라고 평가했다. 또 마이크로 RGB AI 프로세서를 기반으로 한 4K 업스케일링 기능에 대해서도 "노이즈 없이 뛰어난 디테일과 선명도를 구현했다"고 호평했다. 영국 IT 매체 Expert Reviews 역시 삼성전자 마이크로 RGB TV를 5점 만점과 함께 '베스트 바이(Best Buy)' 제품으로 선정했다. 매체는 "글레어 프리(Glare Free) 기능이 빛 반사를 효과적으로 줄여 어두운 환경에서 뛰어난 시청 경험을 제공한다"고 평가했다. 또 콘텐츠 추천 기능과 함께 코파일럿·퍼플렉시티 등 다양한 AI 기능 지원도 강점으로 꼽았다. 미국 IT 매체 Tech Aeris는 삼성전자 마이크로 RGB TV를 '2026 에디터스 초이스(Editor’s Choice)'로 선정했다. 테크아리스는 "압도적인 색 표현력과 HDR 성능, 다양한 게이밍 기능을 지원해 홈시어터 경험을 극대화하는 제품"이라며 "OLED 수준의 색 표현을 더 높은 밝기로 구현하고 싶은 소비자들에게 매력적인 선택지"라고 평가했다. 삼성전자는 이번 제품에 AI 기반 화질 처리 기술을 강화했다. '마이크로 RGB AI 프로' 프로세서를 통해 장면을 실시간 분석하고 색상 톤을 세밀하게 조정해 화질을 최적화하는 구조다. 또 장면별 색상과 명암을 조정하는 '마이크로 RGB 컬러 부스터 프로'와 '마이크로 RGB HDR 프로' 기능도 지원한다. 이를 통해 밝은 화면과 어두운 화면 모두에서 선명한 색감을 구현할 수 있도록 했다는 설명이다. 색 재현력 경쟁력도 강화했다. 삼성전자 마이크로 RGB TV는 국제전기통신연합(ITU)의 색역 기준인 BT.2020 100%를 달성했으며 독일 시험·인증 기관 VDE로부터 'Micro RGB Precision Color 100' 인증도 획득했다. 삼성전자 관계자는 "마이크로 RGB TV는 자발광 패널이 아님에도 높은 밝기와 정교한 색 표현력을 동시에 구현하는 데 초점을 맞춘 제품"이라며 "최근 프리미엄 TV 시장에서는 단순 해상도 경쟁보다 실제 시청 환경에서 얼마나 선명하고 몰입감 있는 화질을 제공하느냐가 중요해지고 있다"고 말했다. 이어 "최근 해외 리뷰들도 특정 스펙 하나보다 색 표현과 밝기, 게이밍 성능, AI 기능 등 전반적인 사용 경험을 종합적으로 평가하는 흐름이 강해지고 있다"며 "삼성전자 역시 마이크로 RGB TV를 단순 화질 중심 제품이 아니라 다양한 콘텐츠 환경에서 올라운드 프리미엄 경험을 제공하는 제품으로 포지셔닝하고 있다”고 설명했다.2026-05-18 15:58:49
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AI가 그리는 모바일 그래픽…삼성 엑시노스 2600 칩 경쟁의 판을 바꾼다 [경제일보] 삼성전자가 칼을 갈았다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 오랜 경쟁자 퀄컴을 넘어서기 위한 비장의 무기는 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술이다. 최신작 '엑시노스 2600'에 처음 적용된 이 기술은 일부 핵심 성능 지표에서 이미 경쟁사를 압도하는 결과를 보여주며 시장의 판도 변화를 예고했다. 28일 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600의 핵심은 'ENSS(Exynos Neural Super Sampling)'라 불리는 AI 그래픽 최적화 기술이다. 이는 저해상도 이미지를 AI로 분석해 고화질로 재구성하는 업스케일링 기술(NSS)과 프레임 사이를 예측해 새로운 프레임을 생성하는 기술(NFG)을 통합한 것이다. 복잡한 연산이 필요한 고사양 게임이나 고화질 영상을 구동할 때 그래픽처리장치(GPU)의 부담은 줄이면서도 전력 효율은 높여 더 부드럽고 선명한 화면을 구현하는 것이 기술의 골자다. 결과는 숫자로 증명됐다. 테크 유튜버들이 공개한 벤치마크 결과를 보면 엑시노스 2600은 3D 그래픽 성능을 측정하는 스틸 노마드 라이트(Steel Nomad Lite) 지표에서 퀄컴 AP 대비 약 15% 높은 성능을 기록했다. 특히 빛의 경로를 추적해 현실감을 극대화하는 '레이 트레이싱(Ray Tracing)' 성능에서는 격차를 더 벌렸다. 한 벤치마크 테스트에서 엑시노스 2600은 경쟁사보다 약 59% 높은 점수를 기록하며 압도적인 기술 우위를 입증했다. 이러한 성능의 배경에는 삼성의 기술적 승부수가 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리 사업부가 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정으로 제조한 모바일 AP다. 초미세 공정 전환은 성능과 전력 효율이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 필수 조건이다. 오랜 기간 퀄컴 스냅드래곤에 밀려 프리미엄 스마트폰 시장에서 고전했던 엑시노스가 공정 기술과 AI 그래픽이라는 날개를 달고 부활을 노리는 셈이다. 물론 벤치마크 결과가 실제 사용자 경험을 모두 대변하는 것은 아니라는 신중론도 존재한다. 실제 스마트폰 환경에서는 발열 제어 능력이 성능 유지에 결정적인 변수가 되기 때문이다. 삼성전자 역시 이 점을 인지하고 후속작인 엑시노스 2700에서는 발열 관리 성능을 대폭 개선할 계획을 밝혔다. 기존처럼 모바일 AP 위에 D램을 수직으로 쌓는 방식(PoP) 대신 AP와 D램을 하나의 기판 위에 나란히 배치하는 구조를 적용해 열을 더 효과적으로 분산시키겠다는 구상이다. 모바일 AP 시장의 경쟁은 이제 단순한 연산 속도를 넘어 AI를 활용한 효율성 싸움으로 전환되고 있다. 삼성전자가 ENSS라는 카드를 먼저 꺼내든 것은 의미심장하다. AI 시대의 모바일 경험을 누가 주도할 것인가. 엑시노스 2600은 그 질문에 삼성이 던진 첫 번째 답변이다.2026-04-28 14:30:50
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구글 클라우드, 제미나이 에이전트 플랫폼·8세대 TPU 공개 [경제일보] 구글 클라우드가 인공지능(AI) 에이전트와 맞춤형 반도체 시장을 동시에 겨냥한 ‘투트랙 전략’을 본격화했다. 구글은 22일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 연례 기술 콘퍼런스 ‘구글 클라우드 넥스트 2026’에서 기업용 AI 에이전트 도구인 ‘제미나이 엔터프라이즈 에이전트 플랫폼’을 공개했다. 동시에 훈련과 추론에 각각 특화된 8세대 TPU(텐서 처리장치) ‘8t’와 ‘8i’를 선보이며 AI 인프라 주도권 확보에 나섰다. 현재 기업용 AI 시장에서 가장 확실한 수익 모델은 개발자 중심의 코딩 도구 분야다. 오픈AI의 코덱스(Codex)와 앤트로픽의 클로드 코드(Claude Code)가 경쟁하는 가운데 구글은 상대적으로 존재감이 약했다. 이를 만회하기 위해 구글이 내놓은 제미나이 엔터프라이즈 에이전트 플랫폼은 코딩 지식이 없는 일반 직원도 AI 에이전트를 직접 만들 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 개발자 중심 시장을 건너뛰고 기업 실무 전반으로 확산되는 ‘에이전트 생태계’의 주도권을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다. 특히 구글은 자사 모델뿐 아니라 앤트로픽의 클로드 모델까지 선택해 사용할 수 있도록 개방형 구조를 채택했다. 토머스 쿠리안 최고경영자(CEO)는 “단편적 서비스가 아니라 혁신을 위한 포괄적 기반을 제공하는 것”이라고 강조했다. 하드웨어 전략도 대대적으로 재편했다. 구글은 8세대 TPU를 훈련용 ‘8t’와 추론용 ‘8i’로 완전히 분리했다. 대규모 모델 학습에는 연산 성능이 높은 8t를, 실시간 서비스 환경에는 지연을 최소화한 8i를 투입하는 구조다. 8t는 인프라 관리 플랫폼 ‘패스웨이’를 통해 단일 클러스터에서 최대 100만 개 칩을 연결할 수 있는 확장성을 갖췄다. 8i는 칩 내부에 384MB 규모의 정적 램(SRAM)을 탑재해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올렸다. 또한 구글은 인텔 CPU 대신 자체 설계한 ‘액시온’ 프로세서를 도입해 전력 효율도 개선했다. 이 같은 전략은 엔비디아의 최근 행보와도 유사하다. 엔비디아는 GPU 중심 구조를 유지하면서 추론 특화 칩을 추가하는 방향으로 사업을 확장하고 있다. 업계에서는 양사가 AI 반도체 시장에서 정면 충돌하는 구도가 형성됐다는 분석이 나온다. 특히 추론 전용 가속기는 AI 에이전트 확산과 함께 수요가 급증하는 분야다. 수백만 개 에이전트가 동시에 작동하는 환경에서는 학습보다 실시간 추론 성능이 핵심이 되기 때문이다. 아민 바닷 구글 수석부사장은 “AI 에이전트 시대에는 훈련과 서비스에 각각 최적화된 칩이 필요하다”고 설명했다. 업계는 이번 발표를 계기로 구글이 반도체부터 데이터센터, AI 모델, 개발 도구까지 아우르는 ‘AI 수직계열화’를 완성 단계에 올렸다고 평가한다. 구글은 2015년부터 자체 칩을 설계·운용해온 경험을 강점으로 내세우고 있다. 여기에 자체 모델 ‘제미나이’도 챗GPT, 클로드와 함께 글로벌 AI 시장 ‘3강 체제’를 형성하며 경쟁력을 입증하고 있다. 구글은 이러한 기술 통합 역량을 바탕으로 차세대 격전지인 ‘에이전트 경제’ 공략에 속도를 낼 전망이다. 스스로 업무를 계획하고 실행하는 AI 에이전트가 기업 생산성의 핵심 지표로 자리 잡을 것이라는 판단에서다. 쿠리안 CEO는 “에이전트형 기업으로의 전환은 필연적”이라며 “구글은 이미 기술적 준비를 마쳤다”고 강조했다.2026-04-23 09:15:39
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15년 '팀 쿡 시대' 막 내린 애플, 새로운 CEO로 '하드웨어 장인' 택했다… 판 뒤집는 AI 승부수로 韓 산업계 지각변동 [경제일보] 애플을 15년간 이끌어온 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 오는 9월 물러난다. 애플은 21일(현지시간) 이사회 만장일치로 하드웨어 엔지니어링을 총괄하는 존 터너스를 차기 CEO로 지명했다고 밝혔다. 이는 2011년 스티브 잡스 사망 이후 팀 쿡 체제가 출범한 뒤 처음 이뤄지는 최고경영자 교체다. 팀 쿡은 9월 1일까지 인수인계를 마친 뒤 이사회 의장으로 이동해 대외 정책과 주요 현안을 맡을 예정이다. 신임 CEO인 터너스는 2001년 애플에 입사해 약 25년간 근무한 하드웨어 엔지니어로, 올해 50세다. 팀 쿡이 CEO에 취임했을 당시와 같은 나이에 수장에 오르게 됐다. 그는 아이패드와 에어팟 개발에 관여했으며, 맥(Mac)을 인텔 프로세서에서 자체 설계 칩인 ‘애플 실리콘’으로 전환하는 프로젝트를 이끈 핵심 인물로 평가된다. 현재 애플 주요 제품군의 하드웨어 설계 전반에 깊이 관여해온 것으로 알려졌다. 업계에서는 리더십 성격의 변화를 주목하고 있다. 과거 스티브 잡스가 제품 혁신을, 팀 쿡이 공급망과 재무 중심 경영을 이끌었다면, 터너스는 엔지니어링 기반 실행력을 갖춘 인물로 평가된다. 애플이 직면한 최대 과제는 인공지능(AI) 경쟁력이다. 시장에서는 애플이 일부 빅테크 기업 대비 AI 분야에서 뒤처졌다는 평가가 제기돼 왔다. 이에 따라 새로운 리더십이 기술 비전과 실행력을 동시에 확보할 수 있을지가 핵심 변수로 꼽힌다. 이번 인사는 애플의 전략 변화 신호로도 해석된다. 회사는 클라우드 중심 AI가 아닌 ‘온디바이스 AI’에 무게를 두고 있는 것으로 보인다. 터너스는 기기 내에서 직접 연산을 수행하는 애플 실리콘 기반 뉴럴 엔진 발전을 주도해온 인물이다. 애플은 그의 후임 하드웨어 총괄로 조니 스루지를 임명했다. 칩 설계와 하드웨어를 긴밀히 결합하는 구조를 강화한 셈이다. 이 같은 변화는 서비스 중심에서 하드웨어·칩 중심으로 무게 중심을 이동시키려는 전략으로 풀이된다. 향후 애플은 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 혁신에 집중할 것으로 예상된다. 이러한 전략 전환은 국내 산업에도 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체를, LG이노텍과 삼성디스플레이, LG디스플레이는 디스플레이와 카메라 모듈 등을 공급하며 애플과 긴밀한 관계를 유지하고 있다. 특히 LG이노텍은 카메라 모듈 매출의 상당 부분을 애플에 의존하고 있으며, 디스플레이 업체들 역시 전체 매출의 30~40%를 애플에서 창출하는 것으로 알려졌다. 향후 애플이 온디바이스 AI에 최적화된 새로운 하드웨어 사양과 폼팩터를 요구할 경우, 국내 협력사들도 기술 경쟁력 중심으로 대응 전략을 재편해야 할 것으로 보인다. 단순 부품 공급을 넘어 AI 하드웨어 생태계에 부합하는 선행 기술 확보가 중요 과제로 떠오르고 있다.2026-04-22 14:20:42
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LG전자 류재철 사장, 방한 퀄컴 CEO와 회동…피지컬 AI 협력 확대 논의 [경제일보] 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 류재철 LG전자 CEO와 회동을 갖고 피지컬 인공지능(AI) 분야 협력 확대를 논의한다. 21일 업계에 따르면 아몬 CEO는 이날 오후 서울에서 류재철 CEO를 비롯한 주요 경영진과 비공개 회동을 진행한 것으로 알려졌다. 양사는 이번 만남에서 피지컬 AI를 중심으로 한 기술 협력과 사업 연계 방안을 집중 논의할 것으로 전해졌다. LG전자는 생성형 AI 기반 스마트홈 서비스를 고도화해 모빌리티와 온라인 공간까지 확장하는 공감 지능 전략을 추진 중이다. 특히 전장(차량용 전자·전기장비) 분야에서는 무선통신 기술을 기반으로 피지컬 AI 모빌리티 구현에 속도를 내고 있으며 최근 선보인 차세대 홈 로봇 'LG 클로이' 상용화에도 주력하고 있다. 퀄컴은 올해 초 열린 CES 2026에서 로봇·차량용 AI를 겨냥한 고성능 프로세서 '드래곤윙 IQ10'을 공개하는 등 피지컬 AI 시장 선점에 나선 상태다. 업계에서는 LG전자가 퀄컴을 핵심 반도체 파트너로 삼아 안정적인 칩 공급망을 확보하는 동시에 전용 칩 개발 등으로 협력 범위를 확대할 가능성이 크다고 보고 있다. 양사는 과거 모바일 사업 시절부터 협력을 이어왔으며 현재는 오디오·전장 등으로 협력 영역을 넓혀온 상황이다. 아몬 CEO는 지난 2024년 방한 당시에도 LG전자와 AI 협력 방안을 논의한 바 있으며 이번 방한 기간 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들과도 연쇄 회동을 가질 것으로 알려졌다.2026-04-21 17:09:33
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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낫싱, "삼성·애플 비켜" 60만원대 투명폰 한국 덮친다… 파격 디자인 '눈길' [경제일보] 영국의 혁신 기술 기업 낫싱(대표 칼페이)이 스마트폰 생태계의 판도를 뒤흔들 신제품 라인업을 대거 쏟아내며 한국 시장 공략에 파상 공세를 펴고 있다. 기존 스마트폰 제조사들이 혁신의 한계에 부딪혀 천편일률적인 폼팩터를 찍어내는 상황에서 낫싱은 파격적인 투명 디자인과 강력한 인공지능 성능을 무기로 내세웠다. 특히 글로벌 부품 원가가 치솟는 칩플레이션 악재 속에서도 프리미엄급 스펙을 중가형 가격대에 과감히 투입해 정체된 모바일 시장에 신선한 충격을 던지고 있다. 낫싱은 지난 10일 고성능 미드레인지 스마트폰 폰(4a) 시리즈를 전격 공개한 데 이어 11일에는 압도적인 배터리 타임을 자랑하는 무선 헤드폰 헤드폰(a)를 연이어 선보였다. 오는 13일부터 국내 공식 정식 판매에 돌입하는 폰(4a)는 12GB 램과 256GB 저장용량 단일 모델을 채택하고 출고가를 69만9000원이라는 파격적인 가격으로 책정했다. 블랙 화이트 블루 핑크 4가지 다채로운 색상으로 출시돼 젊은 세대의 개성을 폭넓게 수용하는 전략을 취했다. 이 제품의 가장 눈에 띄는 혁신은 낫싱의 핵심 정체성인 투명 디자인을 진일보시켰다는 점이다. 기기 후면 상단부에는 인간적인 감성과 정교한 엔지니어링을 결합한 새로운 글리프 바가 탑재돼 시선을 사로잡는다. 총 63개의 미니 LED가 6개 조명 구역으로 세밀하게 나뉘어 독립적으로 제어되는 구조를 띠고 있다. 최대 밝기는 무려 3500니트에 달해 전작보다 40% 이상 향상된 또렷한 빛을 발산하며 사용자는 화면을 보지 않고도 통화나 메시지 수신 및 배터리 충전 상태를 직관적으로 파악할 수 있다. 시각적 만족감을 극대화하는 디스플레이 성능 역시 동급 최고 수준을 자랑한다. 6.78인치 1.5K 아몰레드 패널을 적용해 생생한 색감을 구현하고 120Hz 가변 주사율을 통해 부드러운 화면 전환을 지원한다. 하이다이내믹레인지(HDR) 기준 최대 4500니트 밝기를 뿜어내 한낮의 강한 햇빛 아래에서도 화면을 선명하게 읽을 수 있다. 전면에는 코닝 고릴라 글라스 7i를 덮어 외부 충격에 대한 내구성을 대폭 끌어올렸으며 IP64 등급의 방수 방진 기능까지 챙겨 일상생활의 활용도를 극대화했다. 모바일 기기의 심장인 애플리케이션 프로세서에는 퀄컴의 스냅드래곤7s4세대를 탑재해 안정적이고 강력한 구동 환경을 보장한다. 중앙처리장치와 그래픽 성능은 전작 대비 7% 향상됐고 전력 효율은 10% 개선돼 배터리 소모를 효과적으로 억제한다. 무엇보다 스냅드래곤 뉴럴 인텔렉트와 6세대 퀄컴 AI 엔진을 접목해 인공지능 처리 능력을 최대 92.5%까지 폭발적으로 증가시켰다. 이를 통해 고사양 3D 게임 환경에서도 프레임 저하 없는 부드러운 플레이를 완벽하게 지원한다. 중가형 모델의 한계를 가볍게 뛰어넘은 혁신적인 카메라 시스템은 폰(4a)의 가장 강력 무기다. 후면에는 5000만화소 광학식손떨림보정(OIS) 메인 센서를 중심으로 5000만화소 OIS 페리스코프 망원 렌즈와 소니 초광각 카메라가 나란히 배치됐다. 0.6배 초광각부터 최대 70배 줌까지 지원하는 폭넓은 촬영 범위는 플래그십 스마트폰과 견주어도 손색이 없다. 전면에도 3200만화소 고해상도 카메라를 달아 선명한 셀피 촬영을 돕는다. 소프트웨어 측면에서는 낫싱의 독자적인 이미지 처리 기술인 트루렌즈엔진4가 돋보인다. 구글과 긴밀하게 공동 개발한 울트라XDR 기능을 기본 탑재해 하이라이트와 그림자 영역의 디테일을 정밀하게 살려낸다. 인공지능 포토 지우개 등 다양한 컴퓨테이셔널 포토그래피 기능을 더해 촬영 후 편집의 자유도를 한층 높였다. 운영체제는 안드로이드16을 기반으로 설계된 낫싱OS4.1을 적용해 깔끔하고 직관적인 사용자 인터페이스를 제공한다. 낫싱OS4.1은 사용자의 습관을 스스로 학습해 최적의 모바일 환경을 제안하는 똑똑한 비서 역할을 수행한다. 스마트폰 내 다양한 앱의 정보를 한곳에서 통합 검색하는 에센셜서치와 사용자의 누적된 기록을 바탕으로 개인화된 결과를 도출하는 에센셜메모리 기능이 대표적이다. 스마트폰 생태계를 뒷받침할 든든한 지원군인 무선 헤드폰 헤드폰(a) 역시 11일 베일을 벗으며 오디오 마니아들의 이목을 집중시켰다. 블랙 화이트 핑크 옐로우 4가지 감각적인 색상으로 구성된 이 제품은 낫싱 고유의 미니멀리즘 디자인을 헤드폰 폼팩터에 완벽하게 이식했다. 가장 놀라운 점은 배터리 성능으로 액티브노이즈캔슬링 기능을 끈 상태에서 무려 135시간 동안 연속 재생이 가능하다. 한 번 완충으로 5일간 전원 걱정 없이 사용할 수 있어 충전의 번거로움을 완전히 날려버렸다. 헤드폰(a)는 고품질 사운드 구현을 최우선 목표로 삼아 하이레스 무선 오디오 인증과 고음질 LDAC 코덱을 완벽히 지원한다. 내부에 장착된 40mm 티타늄 코팅 드라이버는 묵직한 베이스부터 날카로운 고음까지 원음의 디테일을 왜곡 없이 전달한다. 310g의 가벼운 본체 중량과 통기성이 우수한 메모리폼 이어 쿠션을 채택해 장시간 착용해도 피로감이 적다. 이어컵 외부에는 롤러와 패들 및 버튼 등 물리적인 촉각 인터페이스를 배치해 오작동 없는 직관적인 기기 제어를 구현했다. 낫싱의 이처럼 숨 가쁜 신제품 융단폭격은 치밀하게 계산된 글로벌 시장 공략 시나리오의 일환이다. 칼페이 최고경영자는 올해 값비싼 플래그십 모델인 폰(4) 시리즈의 출시를 과감히 건너뛰고 대중성을 확보할 수 있는 4a 시리즈에 전사적 역량을 집중하는 승부수를 띄웠다. 프리미엄 스마트폰의 가격이 150만원을 훌쩍 넘어서는 시장 상황에서 심리적 저항선이 낮은 60만원대 초가성비 단말기로 글로벌 점유율을 단숨에 끌어올리겠다는 전략이다. 조만간 글로벌 무대에 공개될 4a 라인업의 최상위 모델인 폰(4a)프로는 이 같은 전략의 방점을 찍을 비밀병기로 꼽힌다. 업계 정보에 따르면 폰(4a)프로는 6.8인치 아몰레드 패널과 144Hz 초고주사율을 지원하고 퀄컴 스냅드래곤74세대 칩셋을 품을 전망이다. 전문가들은 낫싱의 전방위적인 공세가 침체된 국내 모바일 시장에 강력한 메기 효과를 불러올 것으로 내다본다. 그동안 한국 시장은 삼성전자의 압도적인 지배력과 애플의 견고한 충성도에 밀려 수많은 글로벌 스마트폰 제조사들이 고배를 마신 외산폰의 무덤으로 통했다. 하지만 최근 고금리 고물가 기조가 장기화하면서 가계 통신비 부담을 줄이려는 합리적인 소비자들이 알뜰폰 요금제와 자급제 단말기 조합으로 눈을 돌리고 있어 낫싱에게 절호의 기회가 열렸다는 분석이다. 다만 외산 브랜드 간의 치열한 파이 뺏기 경쟁은 낫싱이 반드시 넘어야 할 험준한 산이다. 굴지의 중국 IT 기업 샤오미는 세계 최초 1인치급 측면 오버플로 통합 캐패시터 센서와 라이카 광학 기술을 집약한 샤오미17울트라를 앞세워 하이엔드 시장의 문을 집요하게 두드리고 있다. 과거 피처폰 시절의 영광을 재현하려는 모토로라 역시 글로벌 출고가의 반값 수준인 55만원대 모토로라엣지70을 한국 시장에 전격 투입하며 초저가 시장 점유율 탈환에 사활을 걸었다. 기존 양강의 철통 방어 역시 만만치 않다. 안방 고수에 나선 삼성전자는 자체 인공지능 갤럭시AI를 탑재한 갤럭시S26 시리즈로 역대 최다 사전 판매량 135만대를 갈아치우며 프리미엄 시장을 싹쓸이하고 있다. 여기에 영원한 라이벌 애플은 이례적으로 보급형 라인업의 성능을 대폭 강화한 99만원대 아이폰17e를 앞세워 중저가 수요까지 진공청소기처럼 빨아들이고 있다. 메이저 제조사들의 틈바구니에서 낫싱이 파고들 수 있는 운신의 폭이 그리 넓지 않다는 회의론이 나오는 이유다. 결국 낫싱의 장기적인 한국 시장 안착 여부는 고질적인 약점으로 지적되는 오프라인 인프라 한계를 얼마나 극복하느냐에 달려 있다. 한국 소비자들은 제품의 스펙이나 디자인 못지않게 고장 수리의 편의성과 사후지원 품질을 매우 중요하게 평가한다. 아무리 뛰어난 가성비를 갖췄더라도 전국 단위의 촘촘한 사후지원 망이 담보되지 않으면 찻잔 속의 태풍에 그칠 공산이 크다. 국내 대형 이동통신 3사와의 전략적인 파트너십 구축을 통해 안정적인 오프라인 유통 채널을 확보하는 일도 시급한 과제다. 마니아층의 온라인 구매에만 의존해서는 점유율 확대에 한계가 명확하기 때문에 소비자 접근성을 극대화할 수 있는 통신사 매장 진입이 성공의 필수 조건으로 거론된다. 글로벌 칩플레이션의 거대한 파도를 타고 한국 시장에 당찬 도전장을 내민 낫싱의 파격 실험은 이제 막 닻을 올렸다. 디자인 혁신과 놀라운 가성비로 똘똘 뭉친 폰(4a)와 헤드폰(a)가 굳게 닫힌 한국 소비자들의 지갑을 열고 외산폰 잔혹사를 끊어낼 수 있을지 전 세계 IT 업계의 시선이 집중되고 있다.2026-03-11 11:36:16
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"시키기 전에 알아서 척척"…삼성 갤럭시 S26, '에이전틱 AI' 시대를 열다 [이코노믹데일리] "여러분이 인지하기도 전에 무엇이 필요한지 아는 스마트폰, 사용자를 대신해 행동하는 진정한 '에이전틱 AI(Agentic AI) 폰'의 시대가 왔습니다." 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)의 자신감에 찬 선언과 함께 '3세대 AI폰' 갤럭시 S26 시리즈가 베일을 벗었다. 단순한 질의응답을 넘어 사용자의 맥락을 이해하고 스스로 작업을 수행하는 한 차원 높은 인공지능(AI) 혁신을 담아냈다. 25일(현지시간) 삼성전자는 미국 샌프란시스코 팰리스오브파인아트에서 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈(기본·플러스·울트라)와 무선 이어폰 '갤럭시 버즈4' 시리즈를 공개했다. 이번 갤럭시 S26의 핵심은 사용자가 일일이 명령하지 않아도 스스로 상황을 판단해 필요한 기능을 제안하는 '나우 넛지(Now Nudge)'와 '나우 브리프(Now Brief)' 기능이다. 예를 들어 메신저로 친구와 식사 비용을 나누자는 대화가 오가면, AI가 이를 인식해 송금 앱 버튼을 화면에 띄워준다. 또한 사용자의 일정과 대화 내용을 종합적으로 분석해 미처 캘린더에 적지 못한 약속까지 자동으로 추출해 일일 브리핑을 제공한다. 이는 수동적인 '챗봇' 수준에 머물렀던 모바일 AI가 사용자의 비서 역할을 능동적으로 수행하는 '에이전트' 단계로 진화했음을 보여준다. 통합 AI 플랫폼 전략도 돋보인다. 삼성전자는 자체 모델인 빅스비 외에도 구글의 제미나이(Gemini), 최근 부상 중인 AI 검색 엔진 퍼플렉시티(Perplexity) 등을 기본 AI 에이전트로 설정할 수 있도록 개방성을 높였다. 이를 통해 일정 등록부터 택시 호출, 음식 배달 등 복잡한 다단계 작업까지 음성만으로 처리할 수 있는 환경을 구축했다. ◆ "훔쳐보기 불가"…세계 최초 '프라이버시 디스플레이' 환호 이날 현장에서 가장 뜨거운 반응을 얻은 것은 최상위 모델인 '갤럭시 S26 울트라'에 세계 최초로 탑재된 '프라이버시 디스플레이' 기술이었다. 노 사장이 이 기능을 소개하자 1400여 명의 관람객 사이에서 박수가 쏟아졌다. 디스플레이 픽셀의 빛 확산 방식을 하드웨어적으로 제어해 측면에서는 화면 내용이 보이지 않도록 하는 기술이다. 별도의 보호 필름 없이도 공공장소에서의 사생활 보호를 극대화했다. 현장을 찾은 외신 기자들은 "스마트폰에서 처음 보는 기능"이라며 "시각적 프라이버시를 물리적으로 구현한 점이 인상적"이라고 호평했다. 강력한 AI 기능을 뒷받침하기 위해 하드웨어 성능도 대폭 끌어올렸다. 갤럭시 S26 울트라에는 퀄컴의 '스냅드래곤8 엘리트 5세대' 칩이 탑재돼 전작 대비 NPU(신경망처리장치) 성능이 39% 향상됐다. 발열 제어를 위한 베이퍼 챔버 크기도 20% 키웠다. 반면 기본형과 플러스 모델에는 삼성전자의 자체 프로세서인 '엑시노스 2600'을 탑재해 칩셋 이원화 전략을 다시 가동했다. 다만 가격 인상은 소비자들의 심리적 장벽이 될 수 있다. 부품값 상승 등의 이유로 전 모델의 가격이 전작 대비 약 10만원씩 올랐다. 국내 기준 출고가는 기본 모델 125만7400원, 플러스 145만2000원, 울트라 179만7400원(256GB 기준)부터 시작한다. 업계와 외신은 갤럭시 S26 시리즈가 올 하반기 '애플 인텔리전스'의 본격적인 확장을 앞두고 시장 주도권을 굳히기 위한 전략적 포석이라고 분석한다. 미국 IT 전문매체 더버지는 "삼성전자는 단순히 AI 기능을 추가하는 것을 넘어 운영체제 깊숙이 AI를 통합해 실질적인 유용성을 증명하려 했다"고 평가했다. 블룸버그통신 역시 "개방형 AI 생태계를 통해 구글, 퍼플렉시티 등과 연합 전선을 구축한 점이 폐쇄적인 애플과의 확실한 차별화 포인트"라고 분석했다. 다만 이날 기대를 모았던 '갤럭시 링'의 후속작이나 '갤럭시 글래스(가칭)' 등 새로운 폼팩터에 대한 깜짝 발표가 없었다는 점은 아쉬움으로 남는다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장(사장)은 "우리는 이제 에이전틱 AI 시대의 기반을 다지고 있다"며 "보이지 않는 곳에서 사용자를 대신해 움직이는 진정한 AI 동반자를 만들어 갈 것"이라고 밝혔다. 갤럭시 S26 시리즈는 2월 27일부터 3월 5일까지 국내 사전 판매를 거쳐 3월 11일 전 세계 120여 개국에 공식 출시된다. 10만원 인상이라는 가격 저항선을 뚫고 '에이전틱 AI'의 혁신성이 소비자들의 지갑을 열 수 있을지 글로벌 모바일 시장의 이목이 집중되고 있다.2026-02-26 08:23:54
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