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7월 엔지니어상에 김세현 LG화학 연구위원·최양일 이엠텍 대표 [경제일보] 배터리 소재의 불순물 위험은 낮추고 생산성은 240% 높였다. 해외에 의존하던 반도체 핵심 소재 충진 장비는 국산 기술로 대체했다. 산업 현장의 두 난제를 해결한 김세현 LG화학 연구위원과 최양일 이엠텍 대표가 7월 대한민국 엔지니어상 수상자로 선정됐다. 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 김 연구위원과 최 대표를 대한민국 엔지니어상 7월 수상자로 선정했다고 13일 밝혔다. 수상자에게는 부총리 겸 과기정통부 장관상과 상금 500만원이 수여된다. 김세현 LG화학 R&D캠퍼스 연구위원은 이차전지 도전재용 탄소나노튜브(CNT)의 대량 생산 기술을 개발한 공로를 인정받았다. 도전재는 배터리 내부에서 전자가 원활하게 이동하도록 돕는 소재다. CNT는 전기전도성과 강도가 높아 적은 양으로도 배터리 성능과 수명을 개선할 수 있다. 기존 CNT 생산에는 주로 철 촉매가 사용된다. 생산 과정에서 남은 철 성분은 별도의 정제 공정을 거쳐야 하며 제대로 제거되지 않으면 배터리 품질과 안전성에 영향을 줄 수 있다. 김 연구위원은 철 촉매 대신 화학반응을 촉진하는 물질을 코팅한 지지체에서 다발 형태의 CNT를 양산하는 기술을 개발했다. 철 성분을 제거하는 공정을 생략하면서 생산성을 기존보다 240% 높였고 국산화율 100%를 달성했다. 이 기술로 생산한 CNT 제품의 지난해 매출은 1000억원을 넘어섰다. 김 연구위원은 “시장 판도를 바꾸는 혁신적인 소재 기술을 지속적으로 개발해 대한민국 배터리 산업과 지속 가능한 미래에 기여하겠다”고 말했다. 최양일 이엠텍 대표는 외산 의존도가 높았던 반도체 공정용 포토레지스트 충진 설비를 국산화했다. 포토레지스트는 반도체 기판에 미세 회로를 형성할 때 사용하는 감광 소재로 작은 불순물이나 기포에도 품질이 흔들릴 수 있어 높은 수준의 청정도와 정밀 제어가 요구된다. 최 대표는 빈 용기 이송부터 포토레지스트 주입, 밀봉, 포장까지 전 과정을 자동화한 설비를 개발했다. 기포 발생을 억제하면서 주입 정밀도를 ±1g 이하로 높였고, 뚜껑을 일정한 힘으로 체결하는 기술을 적용해 밀봉 성능도 개선했다. 2021년 1세대 설비를 국산화한 데 이어 지난해 4세대 설비 개발을 마쳤다. 이엠텍은 2024년 포토레지스트 충진 설비에서 120억원의 매출을 올렸으며 전체 매출은 138억원을 기록했다. 2021년과 비교하면 약 260% 증가한 규모다. 최 대표는 “멈추지 않는 혁신과 도전을 통해 글로벌 반도체 장비 시장의 표준을 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장의 기술혁신을 장려하고 공학자를 우대하는 문화를 조성하기 위해 매달 대기업과 중소·중견기업 엔지니어를 선정해 포상하는 제도다.2026-07-13 16:37:54
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LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 첫 공급 [경제일보] LG화학이 처음으로 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 본격 나선다. 6일 LG화학은 전날 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 공급한다고 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 회로 미세화가 진행될수록 제품 수율과 신뢰성을 좌우하는 소재로 평가된다. 이번 공급은 LG화학이 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 처음 반도체 시장에 진출한 사례다. 첫 제품부터 글로벌 후공정 선도기업의 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다는 점에서도 의미가 있다. LG화학이 공급하는 제품은 앰코 신규 생산라인에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 약 50% 단축해 공정 효율을 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 후공정 소재의 중요성도 커지고 있다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 공정 소재의 성능이 생산성과 품질 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 평가다. LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하고 있다. 이번 공급을 계기로 전자소재 사업 확대에도 속도를 낼 것으로 전망된다. 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 했다.2026-07-06 09:53:40
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