2026.04.13 월요일
검색
'파운드리 사업' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
-
머스크 "삼성, 테슬라 AI6 이어 AI5 칩도 공동 생산" [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행용 인공지능(AI) 칩셋 ‘AI5’ 생산에 삼성전자가 참여한다고 공식 확인했다. 최근 수주가 알려진 차세대 칩셋 ‘AI6’뿐 아니라 그 이전 세대인 AI5도 TSMC와 공동 생산한다는 의미다. 머스크는 22일(현지시간) 열린 테슬라 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “이번 기회에 명확히 하고 싶다”며 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 기존에는 테슬라의 5세대 자율주행 칩셋 AI5를 TSMC가 전량 생산하고 삼성은 이전 세대인 AI4와 차세대 AI6만 맡는 것으로 알려져 있었다. 그러나 머스크가 이를 직접 부인하면서 삼성의 테슬라 칩 생산 비중이 확대된 것으로 해석된다. 머스크는 “AI5 칩의 과잉 공급 확보가 명확한 목표”라며 “차량과 로봇에 쓰이는 AI 칩이 남을 경우 데이터센터에 활용할 수 있다”고 설명했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것은 아니지만 테슬라는 자체 수요만 충족하면 된다”고 덧붙였다. 테슬라의 5세대 오토파일럿 칩 AI5는 2026년 말 양산이 예상되며 최대 2500TOPS(초당 1조 회 연산) 성능을 목표로 한다. 차세대 AI6는 2027~2028년 출시가 목표로 최대 6000TOPS 성능을 구현할 것으로 전해졌다. 앞서 머스크는 지난 7월 자신의 SNS ‘엑스(X·옛 트위터)’를 통해 “삼성의 텍사스 테일러 공장이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 것”이라고 밝힌 바 있다. 그는 “현재 삼성전자가 AI4를 생산 중이며 AI5는 TSMC가 대만에서 첫 생산 후 애리조나 공장에서 이어질 예정”이라고 말해 AI5의 TSMC 단독 생산설이 확산된 바 있다. 삼성전자는 테슬라 외에도 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 팹리스 기업들의 첨단 AI 반도체 생산 파트너십을 확대하며 파운드리 사업 외연을 넓히고 있다.2025-10-23 09:08:51
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[사설] 미·이란 협상 결렬과 장기전의 서막… 에너지·수출 안보 비상 플랜 서둘러야](https://image.ajunews.com/content/image/2026/04/13/20260413101458802687_518_323.jpg)