2026.05.28 목요일
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AI가 PC·스마트폰값 올린다…메모리 '서버 쏠림'에 소비자 IT 가격 줄인상 [경제일보] 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 메모리 공급 구조가 재편되면서 PC·스마트폰 등 소비자 IT 기기 가격이 동반 상승하고 있다. 범용 D램·낸드 가격 급등이 완제품 가격 인상으로 이어지며 IT 시장의 가격 결정 구조가 수요에서 제품이 아닌 'AI 인프라→부품→완제품'으로 이동하는 양상이다. 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 급등세를 보였다. 범용 D램 계약가격은 전 분기 대비 최대 90% 이상 상승했고 낸드플래시 역시 최대 60% 안팎의 상승이 예상된다. 표면적으로는 부품 가격 상승이지만 그 배경에는 명확한 구조 변화가 있다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 제품 생산이 확대되면서 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 줄어드는 '공급 재배분'이 발생하고 있는 것이다. 이는 단순한 경기 회복이 아니라 생산 배분 구조 변화에 따른 공급 측 요인이 가격 상승을 견인하는 전형적인 양상으로 해석된다. 이 변화는 IT 산업의 우선순위 자체가 바뀌고 있음을 보여준다. 과거에는 PC·스마트폰과 같은 소비자 시장이 메모리 수요의 중심이었지만 현재는 AI 서버가 핵심 수요처로 자리 잡았다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 AI 인프라 확장 경쟁이 본격화되면서 메모리 제조사들은 수익성이 높은 서버용 제품에 생산능력을 집중하고 있다. 결국 동일한 생산능력 안에서 'AI용 메모리 확대 → 범용 메모리 축소 → 소비자 제품 가격 상승'이라는 연쇄 효과가 나타나는 구조다. 완제품 시장에서는 이미 가격 전가가 시작됐다. LG전자는 노트북 '그램' 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했고 삼성전자 역시 갤럭시북과 태블릿 가격을 잇달아 올렸다. 글로벌 시장에서도 에이수스, HP, 델 등 주요 제조사들이 가격 인상에 나서거나 이를 예고한 상태다. 이는 단순한 '한 차례 인상'이 아니라 부품 가격 상승이 완제품 가격에 구조적으로 전이되는 국면에 들어섰다는 신호로 해석된다. 특히 주목할 지점은 IT 기기 가격 결정 방식이 바뀌고 있다는 점이다. 기존에는 소비자 수요 둔화 시 가격 인하를 통해 판매를 촉진하는 구조가 일반적이었지만 현재는 공급 측 병목이 가격을 결정하는 '코스트 푸시(cost-push)' 국면이 뚜렷하다. 즉 수요가 약하더라도 원가가 오르면 가격 인상이 불가피한 구조로 소비자 입장에서는 체감 가격 부담이 커질 수밖에 없다. 이 흐름은 스마트폰까지 확산되고 있다. 삼성전자가 일부 플래그십 모델 가격을 인상한 것도 같은 맥락이다. 메모리뿐 아니라 디스플레이·AP 등 핵심 부품 가격이 동시에 영향을 받으면서 IT 기기 전반의 가격 상승 압력이 확대되는 모습이다. 향후 관건은 AI 수요의 지속성이다. 업계에서는 AI 서버 투자가 이어지는 한 메모리 가격 상승 압력이 쉽게 꺾이지 않을 것으로 보고 있다. 연말까지 PC 평균 가격이 추가로 20% 이상 상승할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 중장기적으로는 변수도 존재한다. 메모리 업체들의 증설과 기술 전환이 본격화될 경우 공급이 다시 확대될 가능성도 있기 때문이다. 결국 가격 흐름은 'AI 투자 속도'와 '메모리 공급 확대 시점'의 균형에 의해 결정될 전망이다. AI 인프라 경쟁이 메모리 공급 구조를 바꾸고 그 영향이 PC와 스마트폰 가격까지 끌어올리는 파급 구조가 형성됐다. 소비자 제품 가격이 데이터센터 수요에 의해 결정되는 시대, IT 시장의 새로운 가격 공식이 만들어지고 있다.2026-04-09 16:48:55
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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AI가 끌어올린 메모리 가격…콘솔·PC 가격 '직격탄' [이코노믹데일리] 최근 게이머들과 PC 구매를 준비하는 소비자들 사이에서는 게임 콘솔과 컴퓨터 가격이 눈에 띄게 올랐다는 체감이 확산되고 있다. 이는 단순한 인상이 아니라 부품 가격 상승이 완제품 가격에 직접 반영되고 있는 구조적 변화라는 목소리도 나오고 있다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 하반기 이후 PC용 DDR5 DRAM 고정거래가격은 분기 기준 두 자릿수 상승률을 반복하고 있으며 일부 구간에서는 전년 대비 누적 상승률이 60~80% 수준에 이른 것으로 분석된다. NAND 플래시 역시 서버 및 데이터센터 수요 증가로 가격 반등 흐름이 이어지고 있다. 국내 유통 가격에서도 변화가 뚜렷하다. 가격 비교 사이트들에 따르면 DDR5 16GB 메모리는 지난 2024년 중반까지만 해도 6만~7만원대에서 거래됐으나 2025년 말에는 20만~30만원대까지 치솟았다. 32GB 제품 역시 동일 기간 10만원대 초반에서 수십만 원대로 급등하며 체감 부담을 키우고 있다. 이 같은 메모리 가격 상승은 PC 구성 비용 전반을 끌어올리고 있다. 업계 추산에 따르면 CPU·GPU 사양이 동일한 조건에서도 메모리와 저장장치 가격 상승만으로 게이밍 PC 한 대당 체감 비용이 30만~50만원가량 증가한 것으로 나타났다. 과거 150만원 내외로 가능했던 중급 게이밍 PC 견적이 최근에는 200만원 이상으로 이동했다. 메모리 가격 급등의 배경에는 AI 데이터센터 수요가 자리 잡고 있다. 글로벌 시장에서 AI 학습과 추론에 필요한 GPU, HBM, 고용량 DRAM 수요가 빠르게 늘면서 메모리 제조사의 생산 물량이 고수익 서버·AI 제품으로 우선 배정되는 구조가 강화되고 있다. 글로벌 메모리 업체들은 지난해 이후 설비 투자 방향을 서버·AI 중심으로 조정하고 있으며 PC·콘솔용 범용 메모리 비중은 상대적으로 축소되고 있다. 이 여파는 게임 콘솔 시장에서도 감지된다. 통상 콘솔은 출시 이후 원가 절감과 공정 개선으로 가격이 인하되는 구조였지만 최근 일부 지역에서 출시 이후 가격이 유지되거나 오히려 인상되는 사례가 나타나고 있다. 콘솔 한 대에 탑재되는 메모리와 스토리지가 원가에서 차지하는 비중이 적지 않아 메모리 가격 상승분을 제조사가 모두 흡수하기 어렵다는 이유로 풀이된다. PC 제조사들도 비슷한 상황이다. 많은 글로벌 PC 업체들은 최근 실적 발표와 전망 자료에서 부품 원가 상승이 평균 판매가격(ASP)을 끌어올리는 요인이라고 언급했으며 일부 업체는 2026년까지 가격 인하 여력이 제한적일 수 있다고 밝혔다. GPU 역시 고용량 메모리 탑재가 일반화되면서 메모리 가격 변동이 그래픽카드 가격에 미치는 영향이 커지는 추세다. 업계는 이 같은 흐름을 단기 공급 불균형이 아닌 중장기 구조 변화로 분석했다. AI 인프라 투자가 최소 수년 단위로 이어질 것으로 예상돼 소비자용 메모리 가격이 과거 수준으로 빠르게 되돌아가기는 쉽지 않다는 전망이다. 제프 클라크 델 최고운영책임자는 지난해 11월 "메모리 칩 비용이 이렇게 빠르게 상승하는 것을 본 적이 없다"라며 모든 제품 라인에서 비용이 증가하고 있음을 설명했다.2026-01-13 16:33:38
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![[CES 2026] 젠슨 황, CES서 메모리 수급 자신감 표명](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107085727454902.jpg)
젠슨 황, CES서 '메모리 수급' 자신감 표명 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 글로벌 메모리 공급 부족과 램 가격 급등에 대한 우려가 커지고 있다. 업계에서는 HBM과 서버용 D램을 중심으로 이른바 'AI 메모리 슈퍼사이클'에 진입했다는 평가도 나온다. 반면 미국 라스베이거스에서 열린 CES 무대에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 정면으로 부인하며 자신감을 드러냈다. 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 열린 글로벌 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 기자간담회를 열고 메모리 수급 상황에 대한 질문에 자신감 있는 태도를 보였다. 젠슨 황 CEO는 "(D램에 대해) 우리는 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 램 가격 상승세가 뚜렷하다. 시장조사 및 컨설팅 기업 트렌드포스에 따르면 공급업체의 재고가 빠르게 소진되고 있으며 출하량 확대가 웨이퍼 생산량 증가에만 의존하는 구조로 전환되면서 공급 부족 현상이 심화되고 있는 것으로 나타났다. 이에 서버용 DRAM 가격은 2026년 1분기에 전 분기 대비 60% 이상 상승할 것으로 전망되고 있다. 특히 AI 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)과 서버용 고용량 D램은 구조적인 공급 부족 국면에 진입했다는 분석이다. 생성형 AI와 데이터센터 증설이 맞물리면서 수요는 급증했지만 HBM은 TSV 공정과 패키징 등 고난도 공정을 거쳐야 해 단기간에 생산능력을 확대하기 어려운 구조다. 이에 단기 가격 급등이 아닌 중장기 'AI 메모리 슈퍼사이클'의 신호로 전망되고 있다. 이처럼 메모리 가격 변동 폭이 확대되는 상황에서도 젠슨 황 CEO가 공급 우려를 차단한 것은 이미 중장기적인 선점 전략을 마련해 놓았기 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 가속기 수요 증가를 전제로 주요 메모리 업체들과 장기 공급 계약을 체결하고 차세대 제품을 공동 개발하며 사전 물량을 확보하는 방식으로 리스크를 관리해 왔다. 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 확정해 생산 일정을 공유함으로써 사실상 '우선 배정' 구조를 만들어온 것으로 분석된다. 이 같은 자신감의 배경에는 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업들과의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있다. 엔비디아는 단순한 납품 관계를 넘어 GPU와 가속기 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 공유하고 공정 일정과 투자 계획까지 조율하는 방식으로 협력 관계를 구축해 온 것으로 알려졌다. 이는 AI 반도체 시대에 메모리와 시스템 반도체 간 경계가 허물어지며 '전략적 동맹' 수준으로 관계가 격상되고 있음으로 풀이된다. CES 개막에 앞서 화제가 된 이른바 '치맥 회동'도 이런 분위기를 상징적으로 보여준다. 젠슨 황 CEO가 메모리 공급 불안과 가격 변동성 확대에 대해 지난해 10월 주요 파트너들과 선제적으로 대응에 나선 행보로 해석된다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 그래픽용 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족 영향은 없을 것"이라며 "인공지능(AI) 공장 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라고 말했다. AI 가속기 수요가 메모리 시장의 판도를 바꾸는 가운데 엔비디아를 축으로 한 글로벌 메모리 동맹이 새로운 패권 구도를 형성하고 있는 것으로 평가된다. HBM과 서버 D램을 둘러싼 주도권 경쟁은 단순 가격 문제가 아니라 AI 시대 산업 지형을 가르는 핵심 변수로 부상하고 있다.2026-01-07 09:57:01
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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.2025-12-08 18:09:04
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