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'클로드' 앤트로픽, 삼성 파운드리 찾았다…AI칩 협력 논의 [경제일보] 인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 추진하면서 삼성전자와 생산 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 협력이 성사될 경우 삼성전자는 테슬라와 엔비디아, 애플에 이어 또 하나의 글로벌 AI 기업을 파운드리 고객사로 확보하게 된다. 3일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며 잠재적인 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 2나노 공정은 고집적 설계를 기반으로 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 공정이며 첨단 패키징은 프로세서와 메모리를 최적화해 데이터 전송 병목을 줄이는 핵심 기술이다. 앞서 앤트로픽은 지난 5월 시리즈H 투자 유치 당시 삼성전자를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 업체들을 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며 메모리와 저장장치, 로직 칩 기술이 AI 인프라 구축의 핵심 역할을 한다고 밝힌 바 있다. 당시 업계에서는 '로직 칩'을 언급한 점에 주목했다. 글로벌 메모리 업체 가운데 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업을 보유한 기업은 삼성전자가 유일해 향후 AI 칩 생산 협력 가능성이 제기됐다. 다만 협의는 아직 초기 단계다. 디인포메이션은 앤트로픽이 여러 반도체 설계 업체와 함께 AI 칩 개발 방안을 검토하고 있으며 아직 세부 설계나 시험 생산 단계에는 이르지 않았다고 전했다. 앤트로픽은 최근 오픈AI 맞춤형 AI 칩 개발팀 출신인 클라이브 찬을 영입해 AI 칩의 기능과 성능, 서버 통합 방안 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. AI 기업들의 자체 칩 개발 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 지속 고도화하고 있으며 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 추론 칩을 공개하는 등 AI 인프라 경쟁력을 높이기 위한 움직임을 이어가고 있다. 업계에서는 AI 서비스가 확대될수록 빅테크들이 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 비용 효율성과 인프라 통제력을 높이기 위해 자체 AI 칩 개발에 속도를 낼 것으로 전망하고 있다. 한편 앤트로픽은 향후 계획에 대한 구체적인 언급을 피하면서도 당분간 엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니엄' 칩을 주요 연산 자원으로 활용할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 보도와 관련해 별도의 입장을 내놓지 않았다.2026-07-03 11:01:52
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오픈AI, 아마존 '알렉사'에 뇌 이식한다... 맞춤형 AI 모델 개발 착수 [이코노믹데일리] 챗GPT 개발사 오픈AI가 아마존의 음성 비서 '알렉사(Alexa)' 등을 구동할 맞춤형 인공지능(AI) 모델 개발에 나섰다. 마이크로소프트(MS)와의 '혈맹' 관계가 느슨해진 틈을 타 자금 확보가 시급한 오픈AI와 자체 모델 경쟁력 확보에 난항을 겪던 아마존의 이해관계가 맞아떨어진 결과다. 5일(한국시간) 디인포메이션 등 외신에 따르면 오픈AI는 자체 연구원과 엔지니어를 투입해 아마존 AI 제품에 탑재될 전용 모델을 개발하는 협약을 논의 중이다. 핵심은 아마존의 음성 인식 플랫폼 알렉사의 지능을 오픈AI 기술로 업그레이드하는 것이다. 아마존은 그간 자체 모델 '노바(Nova)' 등을 개발해왔으나 오픈AI나 앤트로픽 등 선두 주자에 비해 성능과 신뢰성 면에서 뒤처진다는 평가를 받아왔다. 이번 협력은 양사의 절박함이 빚어낸 '생존형 동맹'으로 분석된다. 오픈AI는 2030년대 초반까지 클라우드 공급 업체에 지불해야 할 약정액만 6000억달러(약 870조원)에 달한다. 천문학적인 인프라 비용을 감당하기 위해선 MS 외에 새로운 '전주(錢主)'가 필수적이다. 아마존은 현재 오픈AI에 최대 500억달러(약 72조원) 규모의 지분 투자를 검토하고 있다. 아마존 입장에서는 'AI 지각생' 꼬리표를 떼기 위한 승부수다. 아마존은 앤트로픽에 40억달러를 투자하며 연합 전선을 구축했으나, 자사 서비스인 알렉사의 고도화에는 여전히 어려움을 겪어왔다. 오픈AI의 검증된 기술력을 수혈받아 AI 스피커 등 하드웨어 시장에서의 지배력을 유지하겠다는 전략이다. 업계는 이번 논의를 오픈AI의 '탈(脫) MS' 행보가 가시화된 신호탄으로 해석한다. 지난해 10월 오픈AI의 영리 기업 전환 추진 이후 MS와의 독점적 관계는 옅어지고 있다. 실제로 오픈AI는 지난해 11월 아마존웹서비스(AWS)와 380억달러 규모의 서버 임대 계약을 맺은 데 이어, 아마존의 자체 AI 칩 '트레이니엄' 사용까지 검토 중이다. 오픈AI가 아마존에 맞춤형 모델을 공급할 경우 기업용(B2B) AI 시장의 판도는 급변할 전망이다. 클라우드 1위 사업자 아마존과 AI 1위 기업 오픈AI의 결합은 막강한 파급력을 가질 수밖에 없다. 다만 우려의 목소리도 나온다. 오픈AI가 특정 기업을 위한 커스텀 모델 개발에 인력을 투입할 경우, 구글이나 앤트로픽과 경쟁해야 할 차세대 파운데이션 모델(GPT-6 등) 개발 동력이 분산될 수 있다는 지적이다. 업계 관계자는 "오픈AI는 자금 수혈을 위해, 아마존은 서비스 경쟁력을 위해 서로의 손을 잡았다"며 "이번 협력이 성사되면 구글, MS, 아마존, 메타 등이 얽히고설킨 AI 합종연횡이 더욱 복잡해질 것"이라고 내다봤다.2026-02-05 07:59:31
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SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
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