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협동로봇 경쟁 축 바뀐다…두산로보틱스, 턴키 내재화로 '플랫폼 전환' 시동 [경제일보] 글로벌 협동로봇 기업 두산로보틱스가 미국 생산기지 구축과 함께 턴키(기획·설치·운영까지 일괄 제공하는 방식) 솔루션 체계를 내재화하며 사업 구조를 하드웨어 중심에서 공정 자동화 중심으로 전환한다. 30일 업계에 따르면 두산로보틱스는 미국 협동로봇 생산 공장 신설을 위해 현지 법인인 두산로보틱스아메리카에 약 240억원을 출자한다. 신공장은 미국 펜실베이니아주에 구축될 예정으로 지난해 인수한 원엑시아의 생산 거점과 연계해 운영된다. 두산로보틱스는 기존 텍사스 중심의 거점을 펜실베이니아로 이전하고 생산시설을 확장하는 동시에, 원엑시아와의 결합을 통해 현지 생산·영업·솔루션 역량을 통합할 계획이다. 이를 통해 북미 시장에서 늘어나는 자동화 수요에 보다 신속하게 대응한다는 구상이다. 원엑시아는 제조·물류의 마지막 단계인 포장·적재(EOL) 공정 자동화에 특화된 소프트웨어 기업으로 공정 설계부터 운영까지 아우르는 자동화 솔루션을 제공한다. 이번 투자는 협동로봇 산업의 경쟁 구도가 장비 성능 중심에서 공정 전체를 아우르는 통합 솔루션 중심으로 이동하는 흐름과 맞물린다. 그동안에는 로봇 제조사가 로봇을 공급하면 시스템통합업체(SI)가 이를 생산라인에 맞게 설계·설치하는 분업 구조가 일반적이었다. 그러나 최근에는 제조업체가 직접 공정 설계부터 설치, 운영, 유지보수까지 아우르는 턴키 방식으로 사업 영역을 확장하는 사례가 늘고 있다. 고객 입장에서도 여러 업체를 거치지 않고 하나의 사업자로부터 자동화 시스템을 일괄 구축할 수 있어 도입 기간을 단축하고 비용 효율성을 높일 수 있다는 점에서 수요가 빠르게 확대되는 추세다. 두산로보틱스는 원엑시아 인수를 통해 포장·적재 공정 자동화 소프트웨어 역량을 확보했다. 기존에는 로봇을 공급한 이후 외부 SI 업체가 공정을 구축하는 방식이었지만 이제는 공정 설계부터 운영까지 일괄 제공하는 체계를 구축하게 됐다. 이를 통해 단순 장비 판매를 넘어 유지보수와 소프트웨어를 포함한 반복 수익 구조 확보도 가능해졌다는 평가다. 업계에서는 포장·적재 공정이 인건비 비중이 높고 반복 작업이 많아 자동화 도입 시 비용 절감과 생산성 개선 효과가 즉각적으로 나타나는 영역으로 보고 있다. 특히 이커머스 확대와 물류 처리량 증가로 해당 공정의 자동화 수요가 빠르게 늘고 있어 협동로봇 적용이 가장 먼저 확산되는 구간으로 꼽힌다. 원엑시아는 이러한 포장·적재 자동화 분야에서 이미 다수의 고객사를 확보하고 있으며 현재 약 1500만 달러(약 200억원) 규모의 수주 잔고를 보유한 상태다. 기존 확보된 프로젝트들이 순차적으로 매출로 인식되면서 올해부터 두산로보틱스 실적에도 직접적인 기여가 가능할 것으로 전망된다. 글로벌 로봇 기업들이 하드웨어 중심 사업에서 벗어나 소프트웨어와 서비스까지 아우르는 솔루션 내재화 및 플랫폼 전략을 강화하는 가운데 두산로보틱스 역시 북미 현지 생산기지와 원엑시아의 자동화 소프트웨어 역량을 결합하며 사업 구조 전환에 속도를 내고 있다. 단순 로봇 판매에 머물렀던 기존 방식과 달리 공정 설계부터 설치·운영, 유지보수까지 아우르는 통합 솔루션을 제공함으로써 고객 락인(lock-in) 효과를 높이고 반복 수익 기반을 확보할 수 있다는 점에서다. 업계에서는 이러한 변화가 협동로봇 기업의 수익 구조를 장비 판매 중심에서 서비스·소프트웨어 중심으로 전환시키는 계기가 될 것으로 보고 있다. 두산로보틱스 역시 북미 시장에서의 생산·영업·솔루션 역량을 일체화하며 '로봇 제조사'를 넘어 '자동화 플랫폼 기업'으로의 체질 전환을 본격화하고 있다는 평가다.2026-03-30 14:35:30
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GTC 2026 달군 한미 AI 동맹…엔비디아·삼성·SK '메모리 삼국지' 본격화 [경제일보] 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2026 현장에서 글로벌 인공지능(AI) 패권을 둘러싼 반도체 기업 간 전략 경쟁이 본격화됐다. 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권을 놓고 복합적인 협력과 견제를 병행하는 구도가 뚜렷해졌다는 평가다. 이번 행사는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아가 글로벌 공급망 재편 전략을 가늠하는 시험대로 작용했다. 동시에 한국 메모리 기업들은 기존 생산 중심 역할을 넘어 설계 단계까지 영향력을 확대하며 전략적 파트너로서의 위상을 강화했다. 가장 주목된 장면은 젠슨 황 최고경영자의 행보다. 그는 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 가속기 모델에 서명하며 협력을 강조하는 한편, 기조연설에서는 삼성이 자사 추론용 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다. 특정 기업에 대한 일방적 의존을 피하면서 공급망 균형을 유지하려는 의도가 읽힌다. 이 같은 행보는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 단일 공급망 의존은 납기 지연과 가격 협상력 약화로 이어질 수 있기 때문이다. 기존의 TSMC와 SK하이닉스 중심 구조에 삼성전자를 포함시키며 경쟁 구도를 유도하려는 전략으로 풀이된다. 한국 기업들도 수동적 대응에 머물지 않고 주도권 확보에 나섰다. 최태원 회장은 현장에서 고대역폭 메모리(HBM) 중심 생산 확대에 따른 D램 공급 불균형 가능성을 언급하며, 메모리 산업 전반의 수급 관리 필요성을 강조했다. 이는 단순 공급자가 아닌 시장 조율자로서 역할을 강화하겠다는 메시지로 해석된다. 삼성전자는 설계·파운드리·패키징을 통합한 턴키 생산 역량을 전면에 내세웠다. 데이터 처리 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 점을 강조하며 차별화 전략을 분명히 했다. 특히 차세대 HBM 제품을 공개하며 기술 주도권 경쟁에서 우위를 확보하려는 의지도 드러냈다. 현재 AI 반도체 시장은 단일 기업 중심 구조에서 벗어나 상호 의존성이 높은 협력 체제로 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아의 GPU 설계 경쟁력은 HBM 기술이 뒷받침돼야 완성된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아 플랫폼을 통해 고부가가치 시장을 확대하고 있다. AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 맞춤형 메모리 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 단순 생산 능력뿐 아니라 설계와 패키징을 포함한 통합 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 결국 이번 GTC는 글로벌 AI 반도체 생태계가 ‘경쟁적 협력’ 구조로 전환되고 있음을 보여준 무대로 평가된다. 공급망 주도권을 둘러싼 미묘한 균형 속에서 한국 반도체 산업의 전략적 입지는 한층 강화될 것으로 전망된다.2026-03-18 10:01:00
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반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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LS, "해저부터 육상까지 턴키"...'서해안 에너지 고속도로' 핵심 파트너 부상 [이코노믹데일리] AI(인공지능) 확산과 데이터센터 급증으로 '전력 보릿고개' 우려가 커지는 가운데, LS그룹이 국가 전력망 확충 사업의 유일한 대안으로 부상하고 있다. 해저케이블 생산부터 시공, 전력 변환 기기까지 아우르는 수직계열화를 완성하며 정부의 핵심 국책 사업인 '서해안 에너지 고속도로'의 주도권을 쥐었다는 평가다. 2일 LS그룹은 급증하는 전력 수요에 대응하기 위해 정부가 추진 중인 국가 전력망 사업에서 통합 솔루션을 제공하고 있다고 밝혔다. 특히 LS전선과 LS마린솔루션, LS일렉트릭 등 주요 계열사의 기술력이 송·변·배전 전 분야에서 시너지를 내며 독보적인 경쟁력을 과시하고 있다. LS그룹이 주목받는 핵심 배경은 '서해안 에너지 고속도로' 사업이다. 이는 호남 지역의 풍부한 태양광·풍력 발전 전력을 전력 수요가 폭증하는 수도권으로 보내기 위한 대동맥 건설 프로젝트다. 육상 송전탑 건설이 주민 반대로 난항을 겪자, 정부는 바다 밑으로 전선을 잇는 해저 초고압직류송전(HVDC) 방식을 택했다. 이 분야에서 LS의 위상은 절대적이다. LS전선과 LS마린솔루션은 해저케이블의 '생산-시공 턴키(Turn-key)' 역량을 갖춘 국내 유일의 기업이다. 전 세계적으로도 장거리 해저 HVDC 상용화 기업은 6곳에 불과하다. LS전선은 지난해 강원도 동해시에 아시아 최대 규모의 HVDC 해저케이블 공장(5동)을 준공해 생산 능력을 4배 이상 끌어올렸으며, LS마린솔루션과 함께 전남 '안마해상풍력단지'의 공급 및 시공 계약을 따내며 실력을 입증했다. ◆ 'HVDC 변압기' 기술 장벽 구축... 데이터센터 시장 70% 장악 육상에서는 LS일렉트릭이 활약하고 있다. 직류(DC)로 전송된 전기를 사용 가능한 교류(AC)로 바꾸거나 전압을 조절하는 HVDC 변환용 변압기는 고도의 기술력이 필요한 핵심 설비다. LS일렉트릭은 한국전력의 '동해안-신가평' 및 '동해안-동서울' 송전망 구축 사업에 핵심 변압기를 잇달아 공급하며 트랙 레코드를 쌓았다. 서해안 에너지 고속도로 사업비 중 변환 설비 예산만 4조8000억원에 달해 향후 수주 기대감도 높다. AI 시대의 심장인 데이터센터 시장에서도 LS의 지배력은 공고하다. LS일렉트릭은 배전반과 예방진단 시스템 등 데이터센터 전력 솔루션 국내 시장 점유율 70%를 기록 중이다. 국내 데이터센터 투자 규모가 2028년 10조원대로 성장할 것으로 전망됨에 따라 LS의 매출 성장세도 가속화될 전망이다. 전문가들은 LS그룹이 국내를 넘어 글로벌 '전력망 슈퍼사이클'의 최대 수혜자가 될 것으로 내다본다. 미국과 유럽 등 선진국의 노후 전력망 교체 수요와 AI 데이터센터 건설 붐이 맞물리며 전력 기기 공급 부족 현상(Shortage)이 장기화되고 있기 때문이다. LS전선이 지난 1월 CES 2026에서 한전과 '케이블 상태판정기술' 사업화 계약을 맺고 글로벌 진출을 선언한 것도 이러한 자신감의 발로다. 업계 관계자는 "전력망 확충은 AI 패권 경쟁의 필수 전제 조건"이라며 "해저와 육상을 잇는 토털 솔루션을 갖춘 LS그룹의 기업 가치는 '코리아 디스카운트'를 넘어 재평가받는 구간에 진입할 것"이라고 전망했다.2026-02-02 15:18:00
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