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협동로봇 경쟁 축 바뀐다…두산로보틱스, 턴키 내재화로 '플랫폼 전환' 시동 [경제일보] 글로벌 협동로봇 기업 두산로보틱스가 미국 생산기지 구축과 함께 턴키(기획·설치·운영까지 일괄 제공하는 방식) 솔루션 체계를 내재화하며 사업 구조를 하드웨어 중심에서 공정 자동화 중심으로 전환한다. 30일 업계에 따르면 두산로보틱스는 미국 협동로봇 생산 공장 신설을 위해 현지 법인인 두산로보틱스아메리카에 약 240억원을 출자한다. 신공장은 미국 펜실베이니아주에 구축될 예정으로 지난해 인수한 원엑시아의 생산 거점과 연계해 운영된다. 두산로보틱스는 기존 텍사스 중심의 거점을 펜실베이니아로 이전하고 생산시설을 확장하는 동시에, 원엑시아와의 결합을 통해 현지 생산·영업·솔루션 역량을 통합할 계획이다. 이를 통해 북미 시장에서 늘어나는 자동화 수요에 보다 신속하게 대응한다는 구상이다. 원엑시아는 제조·물류의 마지막 단계인 포장·적재(EOL) 공정 자동화에 특화된 소프트웨어 기업으로 공정 설계부터 운영까지 아우르는 자동화 솔루션을 제공한다. 이번 투자는 협동로봇 산업의 경쟁 구도가 장비 성능 중심에서 공정 전체를 아우르는 통합 솔루션 중심으로 이동하는 흐름과 맞물린다. 그동안에는 로봇 제조사가 로봇을 공급하면 시스템통합업체(SI)가 이를 생산라인에 맞게 설계·설치하는 분업 구조가 일반적이었다. 그러나 최근에는 제조업체가 직접 공정 설계부터 설치, 운영, 유지보수까지 아우르는 턴키 방식으로 사업 영역을 확장하는 사례가 늘고 있다. 고객 입장에서도 여러 업체를 거치지 않고 하나의 사업자로부터 자동화 시스템을 일괄 구축할 수 있어 도입 기간을 단축하고 비용 효율성을 높일 수 있다는 점에서 수요가 빠르게 확대되는 추세다. 두산로보틱스는 원엑시아 인수를 통해 포장·적재 공정 자동화 소프트웨어 역량을 확보했다. 기존에는 로봇을 공급한 이후 외부 SI 업체가 공정을 구축하는 방식이었지만 이제는 공정 설계부터 운영까지 일괄 제공하는 체계를 구축하게 됐다. 이를 통해 단순 장비 판매를 넘어 유지보수와 소프트웨어를 포함한 반복 수익 구조 확보도 가능해졌다는 평가다. 업계에서는 포장·적재 공정이 인건비 비중이 높고 반복 작업이 많아 자동화 도입 시 비용 절감과 생산성 개선 효과가 즉각적으로 나타나는 영역으로 보고 있다. 특히 이커머스 확대와 물류 처리량 증가로 해당 공정의 자동화 수요가 빠르게 늘고 있어 협동로봇 적용이 가장 먼저 확산되는 구간으로 꼽힌다. 원엑시아는 이러한 포장·적재 자동화 분야에서 이미 다수의 고객사를 확보하고 있으며 현재 약 1500만 달러(약 200억원) 규모의 수주 잔고를 보유한 상태다. 기존 확보된 프로젝트들이 순차적으로 매출로 인식되면서 올해부터 두산로보틱스 실적에도 직접적인 기여가 가능할 것으로 전망된다. 글로벌 로봇 기업들이 하드웨어 중심 사업에서 벗어나 소프트웨어와 서비스까지 아우르는 솔루션 내재화 및 플랫폼 전략을 강화하는 가운데 두산로보틱스 역시 북미 현지 생산기지와 원엑시아의 자동화 소프트웨어 역량을 결합하며 사업 구조 전환에 속도를 내고 있다. 단순 로봇 판매에 머물렀던 기존 방식과 달리 공정 설계부터 설치·운영, 유지보수까지 아우르는 통합 솔루션을 제공함으로써 고객 락인(lock-in) 효과를 높이고 반복 수익 기반을 확보할 수 있다는 점에서다. 업계에서는 이러한 변화가 협동로봇 기업의 수익 구조를 장비 판매 중심에서 서비스·소프트웨어 중심으로 전환시키는 계기가 될 것으로 보고 있다. 두산로보틱스 역시 북미 시장에서의 생산·영업·솔루션 역량을 일체화하며 '로봇 제조사'를 넘어 '자동화 플랫폼 기업'으로의 체질 전환을 본격화하고 있다는 평가다.2026-03-30 14:35:30
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![[데일리 건설 브리프] 김선규 호반그룹 회장, 해외 현장경영…에너지 사업 확대 모색 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/20/20260320151603333420.jpg)
김선규 호반그룹 회장, 해외 현장경영…에너지 사업 확대 모색 外 [경제일보] 호반그룹은 김선규 회장이 대한전선의 남아프리카공화국과 싱가포르의 전력 인프라 사업 현장을 방문해 운영 상황을 점검한 후 현지 전력 기업과 협력 방안을 논의했다고 20일 밝혔다. 호반그룹은 계열사인 대한전선과 함께 해외 인프라 및 에너지 사업을 전략적으로 확대하고 있다. 김선규 회장의 이번 현장 경영은 글로벌 사업 확대 전략의 일환으로 에너지 산업 분야 투자 기조 아래 글로벌 시장에서의 사업 기반을 강화하기 위한 행보다. 김 회장은 대한전선의 남아공 생산법인 엠텍(M-TEC) 공장을 찾아 시찰하고 임직원들을 격려했다. 엠텍은 대한전선이 지난 2000년에 설립한 생산법인이다. 전력선, 전차선, 통신선 등 다양한 제품을 공급하며 현지 시장에서 입지를 구축했다. 최근 아프리카 수요 증가에 대응해 공장을 확장 준공한 바 있다. 이어 김 회장은 현지 사업 관계자들과도 향후 투자와 협력 방향에 대해 의견을 교환했다. 특히 글로벌 에너지 전환 과정에서는 막대한 투자와 기술 협력이 필요한 만큼 다양한 파트너십 구축이 중요하다고 강조했다. 남아공은 최근 전력 공급 안정성 확보와 에너지 믹스 전환을 동시에 추진하고 있으며 신재생에너지 확대와 전력 인프라 개선이 중요한 정책 과제로 꼽힌다. 김선규 회장은 “전력 인프라 산업은 앞으로 에너지 안보, 지속가능성, 성장이라는 세 가지 과제를 동시에 해결해야 하는 구조로 빠르게 변화하고 있다”며 “에너지 전환과 인프라 자산의 구조적 변화에 맞춰 장기적 관점의 투자 전략이 필요하다”고 말했다. 아울러 싱가포르에서는 대한전선이 진행 중인 초고압 전력망 공사 현장을 방문해 진행 상황을 점검했다. 이 프로젝트는 싱가포르와 인도네시아를 잇는 400kV급 초고압 지중 전력망을 구축하는 사업으로 대한전선이 풀 턴키 방식으로 수행 중이다. 호반그룹 관계자는 “건설과 인프라 분야에서 축적된 역량을 바탕으로 에너지 사업을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다”라며 “글로벌 파트너들과 협력해 장기적인 에너지 인프라 투자 기회를 적극적으로 모색할 것”이라고 말했다. LH, 군포 산본 선도지구 9-2구역 사업시행자 지정 한국토지주택공사(LH)는 군포 산본신도시 내 선도지구인 9-2구역의 사업시행자로 지정됐다고 20일 밝혔다. 군포 산본 9-2구역은 ‘노후계획도시 정비 및 지원에 관한 특별법’에 따라 지난해 12월 특별정비구역으로 지정·고시된 곳이다. 1기 신도시 내 LH 참여 선도지구 중 가장 빠른 속도로 정비구역 지정을 마친 데 이어 사업시행자 지정도 가장 먼저 이뤄졌다. 사업시행자 지정 후 LH는 다음 달 중 주민대표회의와 사업시행협약을 체결할 예정이다. 주민과의 상호 협력을 기반으로 시공자 선정, 사업시행인가 및 관리처분계획 등 후속 절차도 신속 추진할 방침이다. 강오순 LH 지역균형본부장은 “1기 신도시 최초로 이뤄진 군포 산본 특별정비구역의 사업시행자 지정은 주민들의 적극적인 의지와 공공의 지원이 맞물린 성과다”라며 “1기 신도시 재정비의 성공적인 모델이 될 수 있도록 최선을 다해 시행하겠다”고 말했다.2026-03-20 15:18:54
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홍지선 국토부 2차관, 김보현 대우건설 대표 만나 "가덕도신공항 차질 없이 추진" 당부 [경제일보] 홍지선 국토교통부 2차관이 가덕도신공항 부지조성공사를 맡은 대우건설에 사업 추진을 당부했다. 대형 국책사업인 만큼 공정 관리와 재무 안정성, 안전 확보를 동시에 점검하겠다는 취지다. 20일 국토교통부에 따르면 홍 차관은 이날 서울 주택도시보증공사(HUG) 사옥에서 대우건설 김보현 대표이사와 면담을 갖고 가덕도신공항 부지조성공사의 추진 상황을 점검했다. 가덕도신공항 부지조성공사는 대형 인프라 사업으로 대우건설 컨소시엄이 수의계약 방식으로 수행한다. 해당 컨소시엄은 지난 9일 기본설계에 착수했으며 약 6개월 내 설계를 마무리할 계획이다. 국토부는 기본설계 완료 시점에 맞춰 울타리 설치와 현장 사무소 구축 등 우선 시공이 가능한 공정부터 착공에 들어간다는 방침이다. 전체 사업은 2035년 개항을 목표로 추진되고 있다. 홍 차관은 김보현 대표와의 면담에서 “계약과 설계, 시공 등 전 단계에서 차질 없이 사업이 추진될 수 있도록 책임을 다해 달라”며 “가덕도신공항이 국제 경쟁력을 갖춘 공항으로 조성될 수 있도록 역량을 발휘해 달라”고 요청했다. 이어 턴키 방식 사업의 특성을 고려해 설계와 시공을 병행하는 패스트트랙 적용 필요성도 강조했다. 홍 차관은 “우선 시공분을 최대한 발굴해 사업 기간을 단축할 수 있도록 하고, 패스트트랙 제도를 적극 활용해 달라”고 말했다. 또 공사 과정에서 발생할 수 있는 리스크 관리도 주문했다. 홍 차관은 “사업이 계획대로 추진될 수 있도록 회사의 경영 및 재무 상황을 모니터링하고 임금과 자재 대금 체불이 발생하지 않도록 철저히 관리해 달라”고 밝혔다. 가덕도신공항 사업은 추진 과정에서 일정과 공사 방식 등을 둘러싼 논의가 이어져 온 사업이다. 특히 개항 목표 시점과 공사 기간의 적정성을 두고 업계와 정부 사이에서 의견이 엇갈린 바 있다. 해상 매립과 대규모 지반 개량이 동시에 이뤄지는 사업 특성상 공사 기간이 충분히 확보돼야 한다는 지적과, 지역 균형 발전을 위해 조속한 추진이 필요하다는 입장이 맞서 왔다. 기술적 난이도도 주요 변수로 꼽힌다. 가덕도신공항은 해상에 대규모 부지를 조성해야 하는 사업으로 연약지반 처리와 매립 안정성 확보가 핵심 공정이다. 해상 공사 특성상 기상 여건과 해류 영향에 따라 공정 지연 가능성이 존재하며 일각에서는 초기 설계 단계부터 시공성을 충분히 반영하는 것이 중요하다는 우려가 나온다. 이와 함께 공사비 관리와 하도급 구조도 사업 추진 과정에서 점검이 필요한 요소로 거론된다. 대형 국책사업의 경우 공사비 변동과 자재 가격 상승 등이 사업 전반에 영향을 미칠 수 있어, 공사 초기 단계부터 비용 관리 체계를 안정적으로 구축하는 것이 중요하다는 평가다. 정부는 사업 속도를 높이기 위해 행정 지원도 병행할 계획이다. 홍 차관은 착공 전 토지 보상과 주민 이주 절차를 신속히 마무리하고 실시계획 인허가 절차도 조기에 완료할 수 있도록 지원하겠다는 입장을 밝혔다.2026-03-20 15:03:50
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GTC 2026 달군 한미 AI 동맹…엔비디아·삼성·SK '메모리 삼국지' 본격화 [경제일보] 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2026 현장에서 글로벌 인공지능(AI) 패권을 둘러싼 반도체 기업 간 전략 경쟁이 본격화됐다. 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권을 놓고 복합적인 협력과 견제를 병행하는 구도가 뚜렷해졌다는 평가다. 이번 행사는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아가 글로벌 공급망 재편 전략을 가늠하는 시험대로 작용했다. 동시에 한국 메모리 기업들은 기존 생산 중심 역할을 넘어 설계 단계까지 영향력을 확대하며 전략적 파트너로서의 위상을 강화했다. 가장 주목된 장면은 젠슨 황 최고경영자의 행보다. 그는 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 가속기 모델에 서명하며 협력을 강조하는 한편, 기조연설에서는 삼성이 자사 추론용 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다. 특정 기업에 대한 일방적 의존을 피하면서 공급망 균형을 유지하려는 의도가 읽힌다. 이 같은 행보는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 단일 공급망 의존은 납기 지연과 가격 협상력 약화로 이어질 수 있기 때문이다. 기존의 TSMC와 SK하이닉스 중심 구조에 삼성전자를 포함시키며 경쟁 구도를 유도하려는 전략으로 풀이된다. 한국 기업들도 수동적 대응에 머물지 않고 주도권 확보에 나섰다. 최태원 회장은 현장에서 고대역폭 메모리(HBM) 중심 생산 확대에 따른 D램 공급 불균형 가능성을 언급하며, 메모리 산업 전반의 수급 관리 필요성을 강조했다. 이는 단순 공급자가 아닌 시장 조율자로서 역할을 강화하겠다는 메시지로 해석된다. 삼성전자는 설계·파운드리·패키징을 통합한 턴키 생산 역량을 전면에 내세웠다. 데이터 처리 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 점을 강조하며 차별화 전략을 분명히 했다. 특히 차세대 HBM 제품을 공개하며 기술 주도권 경쟁에서 우위를 확보하려는 의지도 드러냈다. 현재 AI 반도체 시장은 단일 기업 중심 구조에서 벗어나 상호 의존성이 높은 협력 체제로 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아의 GPU 설계 경쟁력은 HBM 기술이 뒷받침돼야 완성된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아 플랫폼을 통해 고부가가치 시장을 확대하고 있다. AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 맞춤형 메모리 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 단순 생산 능력뿐 아니라 설계와 패키징을 포함한 통합 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 결국 이번 GTC는 글로벌 AI 반도체 생태계가 ‘경쟁적 협력’ 구조로 전환되고 있음을 보여준 무대로 평가된다. 공급망 주도권을 둘러싼 미묘한 균형 속에서 한국 반도체 산업의 전략적 입지는 한층 강화될 것으로 전망된다.2026-03-18 10:01:00
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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![[세미콘코리아2026] 반도체 경쟁 축, 장비에서 공정 내부 물류로…세미콘서 확인된 자율주행 로봇 전환](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/12/20260212162028118949.jpg)
반도체 경쟁 축, '장비'에서 '공정 내부 물류'로…세미콘서 확인된 '자율주행 로봇' 전환 [이코노믹데일리] 반도체 경쟁의 무게중심이 장비 성능을 넘어 '공정 내부 물류' 자동화로 이동하고 있다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 전시장에서는 노광·식각 등 핵심 장비뿐 아니라 자율주행 로봇(AMR) 기반 물류 자동화 솔루션에 대한 문의가 이어졌다. 부스를 찾은 관람객들은 제품 설명을 듣거나 협업 가능성을 타진하며 발길을 멈췄다. 12일 기자가 찾은 스마트팩토리·공정 자동화 솔루션 기업 인아텍 부스에서는 협동로봇과 자율주행 로봇을 결합한 복합 자동화 모델이 전시돼 있었다. 이동형 플랫폼 위에 로봇 팔을 탑재해 자재 이송과 작업을 동시에 수행하는 구조다. 단순 운반을 넘어 공정 간 작업 일부를 흡수하는 형태로 진화한 모습이다. 인아텍 관계자는 "기존에는 바닥에 마그네틱을 깔아 고정 경로로 움직이는 AGV(무인운반차) 방식이 많았지만 이제는 라이다와 3D 카메라로 현장을 인식하는 SLAM(동시 위치추정 및 지도작성) 기반 AMR로 대부분 전환되고 있다"며 "공정 변경이 잦은 반도체 라인에서는 유연성이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "로봇 한 대를 납품하는 개념이 아니라 상부 모듈 구성, 회피 주행, MES(제조실행시스템) 연동까지 포함한 턴키 솔루션을 제공한다"며 "협동로봇과 결합하거나 고객사 맞춤형으로 구성하는 수요가 늘고 있다"고 말했다. 과거 생산라인 내 자재 이송은 고정형 인프라 중심이었다. 그러나 미세공정 고도화와 제품 다변화로 공정 재배치 주기가 짧아지면서 인프라를 고정하는 방식은 비용·유연성 측면에서 한계가 드러났다. 이에 따라 공정 구조 변화에 맞춰 동선을 재설정할 수 있는 AMR이 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 AMR을 MES(제조실행시스템) 등 상위 소프트웨어와 연동해 실시간 생산 흐름에 맞춰 이동 경로와 작업을 조정하는 방식은 단순 '운송 자동화'를 넘어 데이터 기반 공정 관리 영역으로 확장되고 있다. 공정 장비 사이를 연결하는 '보이지 않는 인프라'가 생산성의 새로운 변수로 자리 잡는 셈이다. 업계에서는 반도체 경쟁 구도가 단위 장비 성능을 넘어 공정 전체를 얼마나 유기적으로 연결하느냐로 이동하고 있다는 진단이 나온다. 공정 병목이 장비가 아닌 이송 구간에서 발생하는 사례가 늘면서 내부 물류 최적화가 수율과 직결되는 구조가 됐기 때문이다. 인아텍 관계자는 "2017년 이후 스마트팩토리 수요가 본격화되면서 로봇을 활용한 자동화 영역을 지속적으로 확대해왔다"며 "이제는 로봇 한 대를 공급하는 수준이 아니라 협동로봇과 AMR을 결합하고 고객사 공정 환경에 맞춰 통합 설계하는 단계로 진화하고 있다"고 말했다. 이어 "반도체를 비롯해 생산라인을 운영하는 제조 현장 전반에서 유연성과 데이터 연계가 핵심이 된 만큼 공정 구조 변화에 대응하는 자동화 솔루션을 고도화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.2026-02-12 17:25:41
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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![[데일리 건설 브리프] DL이앤씨, 최첨단 수직터널 굴착 RBM 공법 실적 확보 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/04/20260204135642828101.jpg)
DL이앤씨, 최첨단 수직터널 굴착 'RBM 공법' 실적 확보 外 [이코노믹데일리] DL이앤씨는 욕망산을 수직으로 관통하는 터널 굴착을 완료했다고 4일 밝혔다. 지난해 7월 굴착에 착수한 지 7개월 만이다. 부산항 신항 북측 컨테이너부두 2단계 항만배후단지 조성 공사는 욕망산을 제거해 발생한 석재를 부산항 신항과 진해신항 매립에 활용하는 사업으로 오는 2034년 준공이 목표다. 지난 2006년 부산항 신항 개항 이후 단일 공사 기준 최대 규모다. 이를 위해선 아파트 43층 높이의 산봉우리를 굴착해 120m의 수직터널을 만들어야 한다. 이 수직터널은 석재가 이동하는 통로 역할을 한다. 이 사업은 설계·조달·시공(EPC)를 모두 건설사가 수행하는 턴키 방식으로 추진돼 DL이앤씨의 설계와 시공 능력이 집약돼 있다. 특히 지하 100m 이상의 대심도 수직터널을 굴착하는 것은 고난도 공사로 꼽힌다. DL이앤씨는 RBM 공법을 발주처인 부산항만공사(BPA)에 제안해 작업 현장의 효율성과 안전성을 동시에 끌어올렸다. RBM은 수십여 개 칼날이 장착된 헤드를 회전시켜 암반을 뚫는 대형 장비다. 지하 120m에 지름 0.3m의 구멍을 뚫은 뒤 그 속에 RBM을 집어넣고 아래에서 위로 회전시켜 굴착하는 공법이다. 이때 생긴 구멍을 통해 굴착된 석재를 지하로 배출할 수 있어 석재를 퍼올리는 후공정을 생략할 수 있다. 이를 통해 공사 과정에서 추락 사고 위험을 낮추고 공사 기간도 기존 대비 30% 단축했다. 이후 회전 천공기를 장착한 갠트리 크레인이 이를 뚫고 지나가면 수직터널의 지름이 10m까지 커진다. 이 공법은 RBM에 가해지는 압력을 일정하게 유지하는 것이 핵심이다. 압력이 너무 높으면 장비 고장을 유발할 수 있고 너무 낮으면 굴착 속도가 떨어지기 때문이다. 수십 차례 굴착을 반복해야 하는 작업인 만큼 수직 상태를 유지하는 것도 중요하다. 박상신 DL이앤씨 대표는 “영동양수발전소, GTX-A 등 다수의 수직터널 공사를 통해 축적한 기술 노하우를 바탕으로 시공의 기계화와 기술의 첨단화를 선도하고 있다”며 “RBM 공법을 통해 양수발전 분야에서도 ‘초격차 기술 리더십’을 이어갈 것이다”라고 말했다. LH, 층간소음 저감 사전인정 업무 온라인 시스템 구축 한국토지주택공사(LH)는 층간소음 자재의 사전인정 업무를 온라인으로 한 번에 처리할 수 있도록 정부 지원 통합행정 포털(G4B) 내 온라인 시스템을 구축했다고 4일 밝혔다. LH는 국내 충간소음 저감을 위해 개발된 자재를 시험하고 1~4등급까지 등급을 부여하는 사전인정 업무를 수행하고 있다. 연간 약 50건의 신규 인정 및 부대 업무를 수행하고 있으며 이를 통해 인정된 건수는 유효 건 기준 총 133건이다. 회사는 오프라인·종이 서류 제출 방식으로 진행되던 사전인정 업무의 편의성과 효율성을 제고하고자 정부 지원 통합행정 포털(G4B) 내에 시스템을 구축했다. 이로써 모든 절차를 별도 종이 서류 제출 없이 온라인으로 간편하게 진행할 수 있게 됐다. 아울러 인정서 위변조 방지와 진위여부 확인 기능도 추가해 투명성과 공신력을 높였다. 사전인정 신청은 G4B 포털에 접속해 '바닥충격음차단구조 인정(LH품질시험인정센터)를 선택해 신청하면 된다. LH 관계자는 “이번 층간소음 사전인정 업무온라인 시스템은 업무 효율성과 편의성, 투명성을 대폭 높였을 뿐 아니라 종이 서류 발급 최소화를 통한 ESG 경영을 실천한 사례다”라며 “계속해서 공공주택 주거 품질 향상과 ESG 상생 문화 확산을 위해 노력하겠다”고 말했다. 서울시, 지난해 서울 아파트 준공 실적 개선…전년 대비 51.5％↑ 서울시는 지난해 주택 착공 및 준공 실적 분석 결과 전년 대비 공급 실적이 개선됐다고 4일 밝혔다. 서울시가 국토교통부 주택건설 실적통계, 세움터(건축행정시스템), 서울시 정비사업 통계 등을 분석한 자료에 따르면 작년 서울 내 착공 실적은 3만2000호로 전년 대비 23.2% 증가했다. 이 중 아파트 착공은 2만7000호로 전년 대비 24.3% 늘었다 ‘정비사업’ 물량은 1만4000호로 아파트 착공의 50.9%를 차지했다. 이 역시 전년 대비 3.7% 개선된 흐름을 보였다. 준공 물량은 5만5000호로 1년새 39.7% 증가했다. 전체 준공 물량 가운데 5만호가 아파트였으며 정비사업과 비정비사업으로 각각 3만7000호, 1만3000호가 공급됐다. 이를 두고 서울시는 가용토지가 제한적인 구조적 여건 속 정비사업이 핵심 공급 수단 역할을 했다고 설명했다. 특히 작년 아파트 정비사업 준공 기준으로 75%는 2006년~2010년에 구역으로 지정돼 꾸준히 추진된 구역이다. 시는 아파트 정비사업 부문의 착공과 준공 실적 개선을 위해 지난해 ‘2031년까지 31만 호 착공’ 목표를 발표한 바 있으며 현재 정기적인 ‘시․구 공정촉진회의’를 통해 구역별 공정관리를 진행하고 있다. 비아파트 부문은 전세사기 피해 확산과 원자잿값 상승, 민간임대주택사업자의 감소 등의 영향으로 지속적으로 감소하는 추세다. 최진석 서울시 주택실장은 “주택건설 실적통계를 기반으로 주택건설 단계별․주택유형별 현황을 상시 모니터링해 시민들이 체감할 수 있는 착공 및 준공 물량을 제공할 예정이다”라고 말했다.2026-02-04 14:29:09
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노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 생태계가 하드웨어와 소프트웨어의 '원팀' 결성으로 글로벌 시장 공략의 승부수를 띄웠다. AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI(대표 백준호)가 손을 잡고 데이터센터 시장 진출을 본격화한다. 이는 엔비디아의 독주 체제 속에서 '가성비'와 '전력 효율'을 무기로 틈새시장을 넘어 주류 시장으로 진입하려는 K-AI 연합군의 전략적 행보로 풀이된다. AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 3일 퓨리오사AI의 차세대 고성능 NPU(신경망처리장치) 'RNGD(레니게이드)'에 자사의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso)' 기술을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 그동안 모바일과 엣지(Edge) 디바이스 위주였던 노타의 기술력이 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역인 데이터센터와 서버 시장으로 확장됐다는 데 큰 의미가 있다. 퓨리오사AI의 'RNGD'는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화한 추론용 AI 반도체다. 하지만 아무리 뛰어난 칩이라도 그 위에서 구동되는 AI 모델이 무겁고 비효율적이라면 제 성능을 낼 수 없다. 노타의 '넷츠프레소'는 바로 이 지점을 파고들었다. 넷츠프레소는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 경량화 기술이다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 RNGD 칩 위에서 거대언어모델(LLM)과 같은 대규모 AI 모델을 더 빠르고 안정적으로 구동할 수 있게 됐다. 하드웨어의 물리적 성능을 소프트웨어 최적화로 극한까지 끌어올리는 전략이다. ◆ 2026년 화두는 '효율성'…추론 시장 정조준 업계는 2026년 AI 시장의 핵심 키워드로 '추론(Inference)'과 '비용 효율(TCO)'을 꼽는다. 생성형 AI 학습 경쟁이 정점을 지나 실제 서비스 적용 단계로 넘어오면서, 막대한 전력을 소모하는 엔비디아 GPU 대신 저전력 고효율 NPU를 찾는 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이러한 시점에 성사된 양사의 협력은 시의적절하다는 평가다. 퓨리오사AI는 노타의 최적화 기술을 통해 고객사들에게 "우리 칩을 쓰면 비싼 GPU보다 운영 비용을 획기적으로 줄일 수 있다"는 확실한 세일즈 포인트를 갖게 됐다. 노타 역시 퓨리오사AI라는 확실한 레퍼런스를 통해 글로벌 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련했다. 단순 기술 공급을 넘어 공동 비즈니스 모델도 구축한다. 양사는 노타의 비전 AI 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 퓨리오사AI의 RNGD를 결합한 패키지 솔루션을 출시하기로 합의했다. 이는 최근 급부상하는 '피지컬(Physical) AI' 시장을 겨냥한 것이다. 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI는 실시간 데이터 처리가 필수적이다. 최적화된 SW와 전용 HW가 결합된 '턴키(Turn-key)' 솔루션은 개별 도입의 번거로움을 줄이고 시스템 안정성을 높여 시장 경쟁력을 확보할 것으로 보인다. 채명수 노타 대표는 "이번 계약은 넷츠프레소 기술이 엣지를 넘어 고성능 데이터센터 영역에서도 통한다는 것을 증명한 결과"라며 "대한민국의 AI 기술력을 세계 시장에서 입증하겠다"고 강조했다. 백준호 퓨리오사AI 대표 역시 "혁신적인 NPU 기술과 고도화된 최적화 역량의 결합은 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 보여주는 계기가 될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 전문가들은 이번 협력이 국내 AI 반도체 생태계의 성공 방정식이 될 수 있다고 분석한다. 글로벌 빅테크들이 자체 칩과 소프트웨어 생태계(CUDA 등)를 폐쇄적으로 구축하는 상황에서, 국내 팹리스와 SW 기업 간의 유기적인 연합만이 생존을 넘어 경쟁 우위를 점할 수 있는 유일한 길이라는 지적이다.2026-02-03 16:09:58
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LS, "해저부터 육상까지 턴키"...'서해안 에너지 고속도로' 핵심 파트너 부상 [이코노믹데일리] AI(인공지능) 확산과 데이터센터 급증으로 '전력 보릿고개' 우려가 커지는 가운데, LS그룹이 국가 전력망 확충 사업의 유일한 대안으로 부상하고 있다. 해저케이블 생산부터 시공, 전력 변환 기기까지 아우르는 수직계열화를 완성하며 정부의 핵심 국책 사업인 '서해안 에너지 고속도로'의 주도권을 쥐었다는 평가다. 2일 LS그룹은 급증하는 전력 수요에 대응하기 위해 정부가 추진 중인 국가 전력망 사업에서 통합 솔루션을 제공하고 있다고 밝혔다. 특히 LS전선과 LS마린솔루션, LS일렉트릭 등 주요 계열사의 기술력이 송·변·배전 전 분야에서 시너지를 내며 독보적인 경쟁력을 과시하고 있다. LS그룹이 주목받는 핵심 배경은 '서해안 에너지 고속도로' 사업이다. 이는 호남 지역의 풍부한 태양광·풍력 발전 전력을 전력 수요가 폭증하는 수도권으로 보내기 위한 대동맥 건설 프로젝트다. 육상 송전탑 건설이 주민 반대로 난항을 겪자, 정부는 바다 밑으로 전선을 잇는 해저 초고압직류송전(HVDC) 방식을 택했다. 이 분야에서 LS의 위상은 절대적이다. LS전선과 LS마린솔루션은 해저케이블의 '생산-시공 턴키(Turn-key)' 역량을 갖춘 국내 유일의 기업이다. 전 세계적으로도 장거리 해저 HVDC 상용화 기업은 6곳에 불과하다. LS전선은 지난해 강원도 동해시에 아시아 최대 규모의 HVDC 해저케이블 공장(5동)을 준공해 생산 능력을 4배 이상 끌어올렸으며, LS마린솔루션과 함께 전남 '안마해상풍력단지'의 공급 및 시공 계약을 따내며 실력을 입증했다. ◆ 'HVDC 변압기' 기술 장벽 구축... 데이터센터 시장 70% 장악 육상에서는 LS일렉트릭이 활약하고 있다. 직류(DC)로 전송된 전기를 사용 가능한 교류(AC)로 바꾸거나 전압을 조절하는 HVDC 변환용 변압기는 고도의 기술력이 필요한 핵심 설비다. LS일렉트릭은 한국전력의 '동해안-신가평' 및 '동해안-동서울' 송전망 구축 사업에 핵심 변압기를 잇달아 공급하며 트랙 레코드를 쌓았다. 서해안 에너지 고속도로 사업비 중 변환 설비 예산만 4조8000억원에 달해 향후 수주 기대감도 높다. AI 시대의 심장인 데이터센터 시장에서도 LS의 지배력은 공고하다. LS일렉트릭은 배전반과 예방진단 시스템 등 데이터센터 전력 솔루션 국내 시장 점유율 70%를 기록 중이다. 국내 데이터센터 투자 규모가 2028년 10조원대로 성장할 것으로 전망됨에 따라 LS의 매출 성장세도 가속화될 전망이다. 전문가들은 LS그룹이 국내를 넘어 글로벌 '전력망 슈퍼사이클'의 최대 수혜자가 될 것으로 내다본다. 미국과 유럽 등 선진국의 노후 전력망 교체 수요와 AI 데이터센터 건설 붐이 맞물리며 전력 기기 공급 부족 현상(Shortage)이 장기화되고 있기 때문이다. LS전선이 지난 1월 CES 2026에서 한전과 '케이블 상태판정기술' 사업화 계약을 맺고 글로벌 진출을 선언한 것도 이러한 자신감의 발로다. 업계 관계자는 "전력망 확충은 AI 패권 경쟁의 필수 전제 조건"이라며 "해저와 육상을 잇는 토털 솔루션을 갖춘 LS그룹의 기업 가치는 '코리아 디스카운트'를 넘어 재평가받는 구간에 진입할 것"이라고 전망했다.2026-02-02 15:18:00
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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LS그룹, 2026년 AI 시대의 '전력 백본(Backbone)'으로 우뚝… 글로벌 톱티어 도약 [이코노믹데일리] 전 세계가 인공지능(AI)과 탄소중립이라는 거대한 두 축을 중심으로 재편되는 2026년, LS그룹이 글로벌 전력 인프라 시장의 ‘백본(Backbone·중추신경망)’ 기업으로 화려하게 비상하고 있다. 과거 내수 중심의 전선·전력기기 기업이라는 보수적인 이미지를 벗어던지고 해저와 육상을 아우르는 ‘토털 전력 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 빅 리그의 주도권을 거머쥐었다는 평가다. ‘전기화(Electrification)’라는 시대적 흐름 속에서 LS는 단순한 부품 공급사를 넘어 에너지 대전환의 설계자로 진화하고 있다. LS그룹 성장의 최전선에는 LS일렉트릭이 서 있다. AI 데이터센터의 급격한 확산과 노후화된 북미 전력망 교체 수요가 맞물리며 사상 유례없는 호황, 이른바 ‘슈퍼 사이클’에 진입했다. 현재 북미 지역은 1970년대 설치된 전력망의 교체 주기가 도래한 데다 챗GPT 등 생성형 AI 학습을 위한 데이터센터들이 전기를 블랙홀처럼 빨아들이며 변압기 품귀 현상까지 빚어지고 있다. 이러한 상황에서 LS일렉트릭이 최근 두 달 사이 미국에서만 7600억원 규모의 수주 잭팟을 터뜨린 것은 시사하는 바가 크다. 특히 미국 초대형 민간 전력 유틸리티와 체결한 4598억원 규모의 525kV 초고압 변압기 공급 계약은 기술적 진입 장벽이 높은 최상위 시장을 뚫었다는 점에서 상징적이다. 업계 관계자는 “현재 북미 시장은 철저한 공급자 우위 시장”이라며 “LS일렉트릭의 수주 잔고가 4조원대 중후반까지 치솟은 것은 단순한 실적 호조를 넘어 글로벌 공급망 내에서 대체 불가능한 지위를 확보했음을 보여준다”고 분석했다. ◇ 바다 위 ‘턴키(Turn-key)’ 승부수… LS마린솔루션의 퀀텀 점프 육지에서 LS일렉트릭이 달린다면 바다에서는 LS전선과 LS마린솔루션의 연합 작전이 빛을 발하고 있다. 해상 풍력 단지가 대형화되고 육지에서 멀어짐에 따라 전력 손실을 최소화하는 초고압직류송전(HVDC) 기술이 필수적으로 요구되고 있다. LS마린솔루션이 최근 건조 계약을 체결한 세계 최대급 HVDC 해저케이블 포설선은 이 시장을 겨냥한 핵심 전략 자산이다. 총중량 1만8800톤, 케이블 적재량만 1만3000톤에 달하는 이 선박은 전 세계에 단 3척뿐인 고사양 장비를 갖추게 된다. 이 선박이 2026년부터 현장에 투입되면 LS그룹은 ‘케이블 제조(LS전선)부터 시공(LS마린솔루션)’까지 일괄 수행하는 완벽한 턴키 수주 역량을 갖추게 된다. 이는 서해안 에너지고속도로 프로젝트뿐만 아니라 유럽과 북미의 대규모 해상 풍력 프로젝트 수주전에서 경쟁사들을 압도할 결정적인 무기가 될 전망이다. 시공 능력이 부족해 수주를 놓치는 병목 현상을 원천 차단하고 수익성을 극대화할 수 있기 때문이다. 전력망 투자는 원자재인 구리 수요 폭증으로 이어져 LS그룹 전반에 호재로 작용하고 있다. AI 확산에 따른 미국 전력 수요가 2030년까지 폭증할 것으로 예상되면서 전선과 전력기기의 핵심 소재인 구리 가격이 강세를 보이고 있다. 이는 LS전선의 매출 확대는 물론 구리 제련 자회사인 LS M&M의 수익성 개선까지 견인하고 있다. 증권가에서는 이를 두고 LS그룹의 밸류에이션(기업가치)이 구조적으로 재평가받는 구간에 진입했다고 본다. 대신증권은 “2026년 LS의 연결 영업이익이 전년 대비 32% 증가한 1조4000억원에 달할 것”이라며 목표주가를 25만5000원으로 상향 조정했다. 전문가들은 2026년이 LS그룹이 명실상부한 ‘전력 백본’ 기업으로 도약하는 원년이 될 것으로 내다본다. 구자은 LS그룹 회장이 강조해 온 ‘배·전·반(배터리·전기차·반도체)’ 생태계 조성이 AI 인프라 붐과 만나면서 폭발적인 시너지를 내고 있기 때문이다. 다만 글로벌 경기 침체 우려와 해상 시공 프로젝트의 지연 가능성 등 변수는 남아있다. 급증하는 수주 잔고를 얼마나 효율적으로 관리하고 실제 이익으로 실현해 내느냐가 관건이다. 재계 관계자는 “LS그룹은 제조와 시공, 소재를 아우르는 수직 계열화를 완성하며 AI 시대의 가장 확실한 수혜주로 떠올랐다”며 “2026년은 LS가 한국을 넘어 글로벌 에너지 대전환을 이끄는 핵심 플레이어로서 그 진가를 증명하는 해가 될 것”이라고 전망했다.2026-01-29 06:01:00
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