2026.07.14 화요일
검색
'턴키' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
LS전선, 국내 최고 용량 HVDC 해저케이블 인증…서해안 에너지고속도로 정조준 [경제일보] LS전선이 국내 최고 송전 용량을 갖춘 차세대 초고압직류송전(HVDC) 해저케이블 상용화에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 데이터센터와 재생에너지 확산으로 장거리·대용량 송전망 수요가 커지는 가운데 서해안 에너지고속도로를 비롯한 국내외 초고압 전력망 시장 공략을 강화한다는 전략이다. 9일 LS전선은 국내 최초로 525킬로볼트(kV)·80℃급 HVDC 해저케이블의 PQ(Pre-Qualification) 시험을 통과했다고 밝혔다. PQ 시험은 제품의 장기 성능과 신뢰성을 검증하는 국제 인증 절차다. 이번 인증을 통해 LS전선은 정부가 추진 중인 서해안 에너지고속도로 사업에 적용 가능한 525kV·80℃급 HVDC 해저케이블 공급 기반을 확보하게 됐다. 향후 사업 수주 시에는 형식시험(Type Test)만 거치면 제품 공급이 가능하다. 이번 제품은 도체의 허용 온도를 기존 70℃에서 80℃까지 높여 송전 용량을 최대 25% 향상시킨 것이 특징이다. 장거리·대용량 전력 송전에 최적화된 차세대 해저케이블로 초고압 절연 기술과 장기간 안정적으로 운용할 수 있는 신뢰성이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 업계에서는 AI 데이터센터 확산과 재생에너지 발전 비중 확대에 따라 대규모 전력을 안정적으로 수송할 수 있는 HVDC 송전망 구축이 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다. 기존 교류(AC) 방식보다 송전 손실이 적은 HVDC 기술이 국가 전력망과 해상풍력 연계 사업의 핵심 인프라로 부상하면서 관련 시장도 확대되는 추세다. LS전선은 국내 HVDC 해저케이블 분야에서 가장 많은 상용화 경험을 확보하고 있다. 제주 제2·3 연계사업과 유럽 전력망 운영사인 테넷(TenneT) 프로젝트 등에 HVDC 케이블을 공급하며 국내 유일의 상용 실적을 쌓아왔다. 회사는 이번 PQ 시험 통과를 계기로 국내 서해안 에너지고속도로 사업뿐 아니라 글로벌 HVDC 시장 공략도 강화할 계획이다. 계열사들도 초고압 케이블 경쟁력 확대에 나서고 있다. LS에코에너지는 북미 시장을 겨냥한 400kV급 초고압 케이블의 PQ 시험을 완료했으며 가온전선도 한국전력 규격에 맞춘 초고압 케이블을 개발해 내년부터 공급에 나설 예정이다. LS전선은 계열사와 함께 초고압 전력케이블 포트폴리오를 확대해 글로벌 전력 인프라 시장에서 경쟁력을 더욱 강화한다는 방침이다. LS전선 관계자는 "이번 PQ 시험 통과는 차세대 국가 전력망 시장 공략을 위한 중요한 이정표"라며 "LS마린솔루션과의 제조·시공 턴키 역량을 바탕으로 에너지고속도로와 글로벌 HVDC 시장 공략을 더욱 강화해 나가겠다"고 했다.2026-07-09 17:33:53
-
LS마린솔루션, 국내 최대 포설선 건조 착수…HVDC 시장 정조준 [경제일보] LS마린솔루션이 국내 최대 규모의 차세대 해저케이블 포설선 건조에 착수하며 초고압직류송전(HVDC)과 해상풍력 전력망 시장 공략에 속도를 낸다. 신규 선박을 기반으로 정부의 서해안 HVDC 에너지고속도로 사업은 물론 미국과 유럽 등 글로벌 해저 전력망 프로젝트 수주 경쟁력도 강화한다는 전략이다. LS마린솔루션은 튀르키예 테르산(Tersan) 조선소에서 차세대 해저케이블 포설선 건조를 알리는 '강재 절단(Steel Cutting)' 행사를 개최했다고 1일 밝혔다. 이번 선박은 지난해 5월 투자 계획을 발표한 프로젝트로 약 1년간의 설계와 제작 준비를 거쳐 본격적인 건조 단계에 돌입했다. 오는 2028년 상반기 인도를 목표로 하며 HVDC와 해상풍력 전력망 등 장거리·대규모 해저케이블 시공에 특화된 전용 포설선으로 건조된다. 신규 포설선은 케이블 적재 용량이 1만3000톤에 달하는 국내 최대 규모다. 장거리 구간을 한 번에 시공할 수 있어 출항 횟수와 케이블 접속 작업을 줄일 수 있으며 이를 통해 시공 효율성과 안정성을 동시에 높일 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. LS마린솔루션은 신규 선박을 활용해 정부가 추진 중인 '서해안 HVDC 에너지고속도로' 구축 사업 참여를 추진한다. 기존 해저케이블 포설선 'GL2030'과 함께 HVDC 전용 포설선 2척 체제를 구축하면서 국내 초대형 전력망 사업 수행 역량을 강화한다는 구상이다. LS그룹이 미국 버지니아주에 건설 중인 해저케이블 생산법인 LS그린링크가 2028년 상업 생산에 돌입하면 현지 생산과 해저 시공을 연계한 턴키(설계·생산·시공 일괄) 사업을 통해 미국과 유럽 시장 진출에도 속도를 낼 계획이다. 최근 해송3 해상풍력 프로젝트가 해상풍력 고정가격계약 입찰 대상 사업으로 선정된 점도 사업 확대 기대감을 높이는 요인이다. LS마린솔루션은 해당 사업의 해저케이블 시공 우선협상대상자로 참여가 기대되고 있다. LS마린솔루션 관계자는 "신규 포설선은 대형 케이블 탱크를 기반으로 장거리 구간을 한 번에 시공할 수 있어 작업 효율과 경제성을 크게 높일 수 있다"며 "기존 GL2030이 연안과 얕은 해역을 담당한다면 신규 선박은 장거리 HVDC와 심해 부유식 해상풍력 등 대형 프로젝트를 전담하는 역할을 하게 된다"고 했다. 이어 "선박 인도 시점에 맞춰 추진될 서해안 HVDC 사업을 주요 타깃으로 보고 있으며 향후 국내외 대형 해저 전력망 프로젝트 참여도 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.2026-07-01 10:14:58
-
대통령 자문기구 "AI 전환, 성장만으론 부족…혁신·포용 국가전략 필요" [경제일보] 대통령 자문기구인 국가과학기술자문회의와 국민경제자문회의가 인공지능(AI) 전환 시대의 국가 전략 마련을 주문했다. AI가 산업 경쟁력뿐 아니라 고용과 교육, 지역 격차를 동시에 흔드는 만큼 혁신과 포용을 함께 설계해야 한다는 문제의식이다. 국가과학기술자문회의와 국민경제자문회의는 25일 서울 중구 대한상공회의소 국제회의장에서 ‘AX 도전과 대응: 혁신·성장·포용을 위한 국가전략’을 주제로 공동 심포지엄을 열었다. 양 자문회의는 AI 전환 경쟁력 확보와 포용적 전환을 위한 정책 방향을 논의했다. 이경수 국가과학기술자문회의 부의장은 개회사에서 “AI가 기업과 산업, 교육과 고용을 비롯한 사회 전반과 일상에 깊이 결합하고 있다”며 “기회와 격차 문제를 함께 살피고 대응할 수 있는 실질적 전략을 도출해야 한다”고 말했다. 김성식 국민경제자문회의 부의장은 에이전틱 AI와 피지컬 AI 확산을 새로운 기회로 봤다. 그는 제조 경쟁력과 데이터, 디바이스 역량을 바탕으로 AI 풀스택 전략을 구축하고 국가 차원의 협력 체계를 마련해야 한다고 강조했다. AI 모델만이 아니라 반도체와 클라우드, 네트워크, 제조 현장 적용까지 연결하는 전략이 필요하다는 취지다. 정부와 산업계도 같은 문제의식을 공유했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 최태원 대한상공회의소 회장은 축사를 통해 AI 전환기 미래 전략 확보를 위해 정부와 산업계의 협력이 필요하다고 밝혔다. 첫 세션에서는 제조 피지컬 AI 도입 전략과 AX 산업 생태계 강화가 논의됐다. 장영재 KAIST 교수는 AI가 정보기술 시스템 중심을 넘어 센서와 통신장비, 데이터 인프라가 함께 발전하는 생태계형 기술로 진화하고 있다고 진단했다. 제조 분야를 기반으로 한 AX 혁신과 ‘다크 팩토리’ 턴키 수출 전략도 제안했다. 피지컬 AI는 AI가 현실 세계의 설비와 로봇, 제조 공정을 인식하고 판단하며 움직이는 기술 흐름이다. 한국이 강점을 가진 제조업과 결합할 경우 생산성 향상과 공정 자동화, 스마트팩토리 수출로 이어질 수 있다. 반대로 핵심 소프트웨어와 운영체계를 해외 기술에 의존하면 제조 경쟁력의 부가가치가 외부로 빠져나갈 수 있다는 우려도 나온다. 권용현 LG유플러스 부사장은 소버린 AI 생태계의 필요성을 제기했다. 국내 자체 스택이 갖춰지지 않으면 매출의 상당 부분이 해외로 유출될 수 있다는 지적이다. 통신망과 클라우드, 데이터센터, 디바이스, AI 모델을 국내 산업 생태계 안에서 연결해야 실질적 경쟁력을 확보할 수 있다는 의미다. 교육과 노동시장 재설계도 주요 의제로 다뤄졌다. 류근관 서울대 명예교수는 AI 확산이 노동수요를 숙련 수준에 따라 비대칭적으로 재편하는 ‘스킬 축 J커브’ 구조를 보인다고 분석했다. 그는 선택과 집중형 교육체계 구축을 핵심 전략으로 제시했다. 배상훈 성균관대 교수는 AI 교육 확대와 격차 해소를 함께 추진해야 한다고 강조했다. 생애주기형 맞춤형 AI 교육체계를 구축해 학생과 재직자, 고령층이 각자의 수준에 맞게 AI 역량을 갖추도록 해야 한다는 제안이다. AI 전환이 특정 계층의 기회로만 작동하지 않도록 교육 접근성을 넓혀야 한다는 취지다. 이번 심포지엄은 AI 정책의 초점이 기술 개발에서 산업 구조와 노동, 교육, 포용 전략으로 넓어지고 있음을 보여준다. 에이전틱 AI와 피지컬 AI가 확산되면 기업의 업무 방식과 제조 현장, 고용 구조는 빠르게 바뀔 수밖에 없다. 국가 전략도 모델 개발이나 규제 완화에 머물 수 없다. 양 자문회의는 이번 심포지엄에서 제기된 정책 제안과 현장 의견을 향후 대통령 자문과 정책 제언 과정에 반영하고 후속 논의를 이어갈 방침이다. AI 전환은 더 이상 먼 미래의 산업 의제가 아니다. 한국이 제조와 데이터, 인재 기반을 실제 경쟁력으로 연결하려면 기술 투자와 교육 개편, 산업 생태계 전략을 같은 속도로 추진해야 한다.2026-06-25 15:09:13
-
"반도체 슈퍼 사이클, 이제 막 시작됐다"…글로벌 IB가 본 삼전·하이닉스 목표가는? [경제일보] 18일 코스피 지수가 장중 사상 처음으로 9000선을 돌파하는 새 역사를 썼다. 최근 미국과 이란이 전쟁을 끝내기로 합의했다는 소식이 전해지면서 그동안 시장을 짓누르던 지정학적 위기가 해소된 영향으로 풀이된다. 무엇보다 국내 증시를 이끌어온 반도체 대장주들의 거침없는 질주가 폭등에 불을 붙였다. 인공지능(AI) 수요 폭발을 등에 업은 반도체 슈퍼 사이클이 본격적인 궤도에 올랐다는 분석이 지배적이다. 금융업계에 따르면 글로벌 주요 투자은행(IB)들은 일제히 한국 반도체 기업들의 목표주가를 대폭 높여 잡고 있다. 일본 노무라증권은 지난달 20일 반도체 슈퍼 사이클이 이제 막 시작됐다는 진단을 내놓았다. 이들은 SK하이닉스 목표주가를 기존 400만원에서 500만원으로 과감하게 상향 조정했다. 골드만삭스와 JP모건 등 다른 글로벌 IB들도 앞다투어 장밋빛 전망을 제시하며 눈높이를 올리는 상황이다. 글로벌 IB 3곳이 제시한 SK하이닉스 목표주가를 취합하면 하단 300만원, 상단 500만원으로 평균 383만원 수준인 것으로 나타났다. IB별로 살펴보면 JP모건이 300만원을 제시했으며 골드만삭스는 이보다 높은 350만원을 내놓았다. 노무라증권은 가장 높은 500만원을 예측했다. 삼성전자 역시 목표주가 눈높이가 크게 높아졌다. 삼성전자 목표주가는 하단 48만원, 상단 59만원으로 평균 51만원인 것으로 나타났다. JP모건과 골드만삭스가 나란히 48만원을 적정 주가로 제시했다. 노무라증권은 59만원을 목표가로 잡으며 가장 공격적인 베팅에 나섰다. 각 증권사별로 구체적인 목표가 수치에는 약간의 차이가 존재한다. 하지만 이를 산정한 근거와 향후 시장을 바라보는 시각은 대동소이하다. 가장 핵심적인 근거는 폭발적으로 증가하는 AI 관련 수요다. 인공지능 기술 발전이 이끄는 메모리 수요는 향후 5년 동안 1만배에서 2만배까지 기하급수적으로 늘어날 것으로 예측된다. 한때 제기됐던 글로벌 클라우드 공급자들의 설비투자 축소 우려의 목소리는 다소 사그라든 모습이다. 세 곳 모두 이구동성으로 인공지능 수요의 구조적 팽창에 대한 굳건한 신뢰를 드러내고 있는 것으로 파악된다. 이러한 공통된 낙관론의 배경에는 기업들의 강력한 실적 펀더멘털이 자리 잡고 있는 것으로 분석된다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 전반적인 제품 공급난이 심화하는 추세다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 범용 D램 계약가격은 직전 분기보다 60%가량 폭등할 것으로 관측된다. 반도체 제조사들이 수익성이 높은 AI 서버용 메모리로 생산 능력을 돌리면서 일반 범용 제품 품귀 현상까지 빚어지고 있는 모습이다. 이는 반도체 기업들의 이익 수직 상승으로 이어져 삼성전자와 SK하이닉스 모두 매 분기 역대 최대 실적을 갈아치울 것이라는 분석이 힘을 얻고 있다. 특히 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 지난해 대비 5배 수준인 259조원대에 달할 것으로 추정된다. 골드만삭스는 여기서 한 걸음 더 나아가 두 회사의 합산 영업이익이 오는 2028년 1000조원을 넘어설 것이라는 파격적인 전망을 내놓았다. 단일 업종에서 두 기업이 벌어들이는 이익으로는 전례를 찾기 힘든 엄청난 규모다. 골드만삭스는 삼성전자의 오는 2028년 영업이익을 610조원, SK하이닉스를 454조원으로 각각 제시했다. 장기공급계약 구조의 정착도 반도체 기업들의 밸류에이션을 높이는 핵심 요인이다. 과거 메모리 시장은 수요와 공급의 미세한 변화에도 가격이 크게 출렁이는 구조였다. 하지만 지금은 대형 고객사들이 안정적인 물량 확보를 위해 3년에서 5년 단위의 장기 계약을 맺고 있다. 선수금과 물량 미인수 페널티 조항이 강화되면서 공급자가 떠안던 재고 부담이 크게 줄었다. 기업들의 실적 변동성이 눈에 띄게 낮아진 것이다. HBM 시장의 주도권을 잡기 위한 기술 경쟁도 치열하게 전개되고 있는 모습이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 시장에서 절반이 넘는 54%의 점유율을 차지하며 압도적인 경쟁력을 과시하고 있다. 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈'에 들어갈 초도 물량의 약 70%를 이미 배정받은 것으로 알려졌다. 고수율 전략을 바탕으로 마진을 극대화하며 시장을 선도하고 있다. 삼성전자도 대대적인 반격에 나섰다. HBM4 시장 점유율 28%를 기록 중인 삼성전자는 메모리와 파운드리 공정을 결합한 '턴키 전략'을 앞세워 맹추격 중이다. 엔비디아 물량의 30% 이상을 확보하기 위한 막바지 협상을 진행하며 기술 격차를 빠르게 좁히고 있다. 주목할 점은 증시를 이끌어갈 주도주가 반도체에만 국한되지 않는다는 사실이다. AI 데이터센터 구축이 전 세계적으로 가속화되면서 전력 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이와 함께 방산과 자동차 업종 역시 향후 증시 상승 랠리를 이끌 핵심 섹터로 부각되고 있다. 노무라증권은 국내 증시를 이끌어갈 최선호주로 여러 종목을 꼽았다. 이들이 제시한 핵심 주도주는 △삼성전자 △SK하이닉스 △현대로템 △기아 △삼성SDI 등이다. 물론 낙관적인 전망만 보이는 것은 아니다. 월가 주요 IB들은 올해 들어 한국 AI 반도체 주가가 단기간에 과도하게 올랐다고 판단하며 본격적인 위험 관리에 들어갔다. JP모건과 골드만삭스 등은 해외 헤지펀드가 파생상품을 활용해 SK하이닉스와 삼성전자에 투자할 때 적용하는 조달 금리를 대폭 인상했다. 헤지펀드는 소수 고액 자산가와 기관 투자자의 자금을 비공개로 모아 절대 고수익을 추구하는 사모펀드다. 최대 연 15%에 달하는 금융 비용 증가는 이들의 공격적인 레버리지 투자를 억제하는 효과를 낸다. 사상 최대인 750억달러 규모의 스페이스X 기업공개(IPO)가 대규모 시장 자금을 흡수하며 유동성 부담을 키우고 있다는 점도 걸림돌이다. 미국 연방준비제도(Fed)의 매파적 기조와 고환율 장기화 등 거시 경제 변수들도 시장의 변동성을 키울 수 있는 위험 요인으로 꼽힌다. 완제품 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 커지면서 스마트폰이나 노트북 등 전방 산업의 수요가 위축될 수 있다는 경계론도 고개를 들고 있다. 글로벌 IB들이 제시한 기록적인 목표주가 밴드는 AI 메모리 수요의 구조적 팽창에 대한 단단한 믿음을 바탕으로 형성된 것으로 분석된다. 앞으로 폭증하는 수요를 각 기업이 어떻게 효율적으로 수익으로 연결하느냐가 최종적인 승부를 가를 전망이다. 일시적인 조정 국면이 찾아오더라도 기업들의 튼튼한 이익 체력이 주가 하락을 방어할 완충 장치 역할을 톡톡히 해낼 것으로 보인다. 정창원 노무라 아시아리서치 공동대표는 "올해 메모리 반도체의 월별 매출액 추이를 보면 과거에는 단 한 번도 볼 수 없었던 수직 상승 양상을 보이고 있다"고 말했다.2026-06-18 16:49:12
-
베트남, 남북고속철도 사업 17개 독립 프로젝트로 분리 추진…한국 인프라 기업에도 새 기회 베트남 정부가 총사업비 약 673억 달러 규모의 남북고속철도 사업을 17개 독립 프로젝트로 분리해 추진하기로 하면서 글로벌 인프라 시장의 관심이 집중되고 있다. 사업 절차 간소화와 입찰 방식 완화가 함께 추진되면서 한국 건설·철도·엔지니어링 기업들의 참여 가능성도 한층 확대될 전망이다. 베트남 정부는 지난 4월 6일 발표한 제98호 결의안을 통해 남북고속철도 사업의 보상·지원·재정착 사업을 별도 프로젝트로 분리한다고 밝혔다. 이에 따라 토지 보상과 부지 정리 사업은 15개 지방정부가 각각 독립적으로 추진하고 전력시설 이전 사업은 베트남전력공사(EVN)가 맡는다. 관련 사업은 2028년 4분기까지 완료될 예정이다. 핵심 사업인 남북고속철도 본선 건설 프로젝트는 베트남 건설부가 직접 투자 결정을 맡아 추진한다. 정부는 2035년 기본 완공을 목표로 하고 있으며 사업 규모와 구간 특성에 따라 세부 프로젝트를 추가로 분리할 수 있도록 했다. 이번 조치에서 가장 주목되는 부분은 투자 절차의 대폭 간소화다. 베트남 정부는 투자 결정권자가 별도의 투자정책 승인 절차 없이 곧바로 사업 계획 수립과 심사, 투자 결정을 진행할 수 있도록 했다. 또한 예비타당성 조사 단계의 기본 설계를 토대로 재정착 단지 건설도 선제적으로 추진할 수 있게 했다. 토지 보상과 기반시설 이전 역시 중앙정부 승인 이후가 아니라 사업 주체가 실제 현장 경계와 설계 자료를 지방정부에 전달하는 즉시 진행할 수 있도록 변경됐다. 사업 지연의 주요 원인으로 지적됐던 행정 절차를 줄여 공사 속도를 높이기 위한 조치로 해석된다. 입찰 방식에서도 큰 변화가 이뤄졌다. 베트남 정부는 컨설팅, 건설, 장비 공급, EPC(설계·조달·시공), EC(설계·시공), EP(설계·조달), 턴키 방식 등 주요 계약에 대해 제한입찰 또는 수의계약 방식을 허용하기로 했다. 이에 따라 기술력과 경험을 보유한 해외 기업들의 시장 진입 가능성도 더욱 높아질 전망이다. 베트남 건설부는 현재 관련 부처와 지방정부와 협력해 노선 설계를 최대한 직선화하는 방향으로 사업을 추진하고 있다고 밝혔다. 이는 토지 수용 이후 발생할 수 있는 설계 변경 가능성을 최소화하고 기술적 안정성과 경제성을 동시에 확보하기 위한 조치로 풀이된다. 현재 설계 자문기관들은 사업 타당성 조사와 관련한 입찰 계획 및 입찰 서류 작업을 마무리하고 있으며 올해 2분기 중 사업성 조사 수행 업체 선정이 이뤄질 예정이다. 베트남 남북고속철도 사업은 총연장 1541km 규모로 하노이와 호찌민시를 연결하게 된다. 복선 철도와 표준궤(1435mm)를 적용하며 최고 시속은 350km로 설계됐다. 전체 노선에는 23개 여객역과 5개 화물역이 들어설 예정이다. 주요 목적은 여객 운송이지만 필요 시 화물 운송 기능도 병행할 수 있도록 설계된다. 총사업비는 약 1713억5400만 동이 아니라 약 1경7135조4000억 동(미화 약 673억4000만 달러) 규모로 추산되며 공공투자 방식으로 2025년부터 2035년까지 단계적으로 추진된다. 베트남 각 지방정부는 이미 토지 수용과 부지 정리 작업에 착수했으며 2026년 12월 착공을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이번 사업이 단순한 철도 건설을 넘어 베트남의 산업 구조와 물류 체계를 바꿀 초대형 국가 프로젝트가 될 것으로 보고 있다. 특히 고속철도, 교량, 터널, 전력 시스템, 스마트 운영 기술 등 다양한 분야에서 한국 기업들의 기술 협력과 투자 기회가 확대될 가능성이 크다는 분석이 나온다.2026-05-08 13:40:38
-
LS전선, 해저케이블 넘어 '턴키 경쟁'…북미 해양 전력망 정조준 [경제일보] 북미 해양 전력망 시장이 해저케이블과 시공 역량을 중심으로 재편되면서 LS전선이 '제품·시공' 통합 경쟁력을 앞세워 수주 확대에 나서고 있다. 단순 케이블 공급을 넘어 설계·시공·운영까지 포함한 턴키(일괄 수행) 역량이 경쟁력을 좌우하는 구조로 시장이 빠르게 전환되는 흐름이다. LS전선은 4일부터 7일까지 미국 휴스턴에서 열리는 국제 해양 전시회 'OTC 2026'에 참가해 해저케이블과 해양용 특수 케이블 등 해양 인프라 제품군을 선보인다. 이번 전시는 북미 해양 에너지 투자 확대 흐름 속에서 시장 존재감을 강화하기 위한 행보다. 최근 북미 해양 인프라 시장은 해상풍력과 해양 플랜트를 중심으로 투자가 확대되며 구조적 성장 국면에 진입했다. 특히 장거리 송전이 가능한 고압직류(HVDC) 해저케이블 수요가 빠르게 증가하고 있다. 해상에서 생산된 전력을 육상으로 안정적으로 이송하기 위한 인프라 구축이 필수로 자리 잡으면서다. 이 과정에서 시장의 경쟁 기준도 바뀌고 있다. 과거에는 케이블 자체의 성능이 핵심이었다면 현재는 해저 환경에서의 시공 경험과 유지보수 역량까지 포함한 '프로젝트 수행 능력'이 주요 변수로 부상했다. 해양 인프라는 자외선, 염분, 해수, 진동 등 극한 조건에 장기간 노출되는 만큼 단순 제품 경쟁력만으로는 수주 확보가 어려운 구조다. LS전선은 이러한 변화에 대응해 해저케이블과 시공 역량을 결합한 사업 구조를 강화하고 있다. 525kV급 HVDC 해저케이블과 같은 대용량 전력 전송 제품군을 확보하는 동시에 계열사인 LS마린솔루션과 협업해 설계·생산·시공·유지보수를 아우르는 통합 수행 체계를 구축했다. 이는 글로벌 해양 프로젝트에서 요구되는 턴키 경쟁력 확보를 위한 전략적 선택으로 해석된다. 실제 북미와 유럽 시장에서는 EPC(설계·조달·시공) 역량을 갖춘 기업 중심으로 수주가 재편되는 흐름이 뚜렷하다. 단일 장비 공급업체보다 프로젝트 전체 리스크를 관리할 수 있는 사업자가 선호되기 때문이다. 품질 측면에서도 글로벌 인증 확보가 경쟁력으로 작용하고 있다. LS전선은 주요 9대 선급 인증을 확보해 북미·유럽 프로젝트에 적용 가능한 기준을 충족했다. 이는 단순 기술력을 넘어 실제 프로젝트 참여 자격을 확보했다는 점에서 의미가 있다. 향후 시장 전망도 구조적 우상향이 예상된다. 북미 지역은 해상풍력 확대와 함께 전력 수요 중심지가 해안에서 내륙으로 분산되면서 장거리 송전 인프라 구축 필요성이 커지고 있다. 특히 미국은 동부 연안을 중심으로 대규모 해상풍력 단지 개발이 본격화되고 있으며 생산된 전력을 안정적으로 육상으로 이송하기 위한 HVDC 해저케이블 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 여기에 노후 전력망 교체 수요까지 겹치면서 신규 해저케이블 구축과 기존 인프라 업그레이드가 동시에 진행되고 있다. 북미 전력망은 상당 부분이 수십 년 전에 구축된 만큼 재생에너지 확대와 전력망 안정성 확보를 위해 대규모 투자가 불가피한 상황이다. 정책 환경도 시장 성장에 우호적이다. 미국 정부는 인플레이션 감축법(IRA)을 통해 재생에너지 투자에 대한 세제 혜택을 확대하고 있으며 각 주 정부 역시 해상풍력 목표치를 상향 조정하고 있다. 이에 따라 발전단지 구축뿐 아니라 이를 연결하는 해저 송전망 투자도 연쇄적으로 확대되는 구조다. 업계에서는 이러한 흐름을 감안할 때 해저케이블 시장이 단기 수주 사이클을 넘어 중장기 성장 산업으로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 기술 난도가 높은 HVDC 케이블과 시공 역량을 동시에 갖춘 기업 중심으로 시장이 재편되면서 진입장벽이 높은 만큼 기존 주요 업체들의 점유율 확대 가능성도 크다는 분석이 나온다. LS전선 관계자는 "해양 인프라는 극한 환경에서의 신뢰성과 장거리 대용량 송전 기술, 시공 경험이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 프로젝트 수행 경험을 기반으로 제품과 시공을 아우르는 통합 경쟁력을 강화해 북미 시장 수주를 확대해 나갈 것"이라고 했다. 이어 "설계·생산·시공·유지보수를 아우르는 통합 수행 체계는 실제 수주 경쟁에서 분명한 차별화 요소로 작용하고 있다"며 "케이블 설계와 생산·공급은 LS전선이, 해저 시공은 LS마린솔루션이 맡는 구조로 계열사 간 협업을 통해 일관된 품질과 대응 체계를 구축하고 있다"고 덧붙였다. 또한 "해양 프로젝트의 경우 복수 업체가 참여하면 문제 발생 시 책임 소재가 불분명해질 수 있는데 통합 수행 구조에서는 이런 리스크를 줄이고 유지보수 대응도 보다 신속하고 명확하게 이뤄질 수 있다는 장점이 있다"고 설명했다.2026-05-04 15:53:35
-
협동로봇 경쟁 축 바뀐다…두산로보틱스, 턴키 내재화로 '플랫폼 전환' 시동 [경제일보] 글로벌 협동로봇 기업 두산로보틱스가 미국 생산기지 구축과 함께 턴키(기획·설치·운영까지 일괄 제공하는 방식) 솔루션 체계를 내재화하며 사업 구조를 하드웨어 중심에서 공정 자동화 중심으로 전환한다. 30일 업계에 따르면 두산로보틱스는 미국 협동로봇 생산 공장 신설을 위해 현지 법인인 두산로보틱스아메리카에 약 240억원을 출자한다. 신공장은 미국 펜실베이니아주에 구축될 예정으로 지난해 인수한 원엑시아의 생산 거점과 연계해 운영된다. 두산로보틱스는 기존 텍사스 중심의 거점을 펜실베이니아로 이전하고 생산시설을 확장하는 동시에, 원엑시아와의 결합을 통해 현지 생산·영업·솔루션 역량을 통합할 계획이다. 이를 통해 북미 시장에서 늘어나는 자동화 수요에 보다 신속하게 대응한다는 구상이다. 원엑시아는 제조·물류의 마지막 단계인 포장·적재(EOL) 공정 자동화에 특화된 소프트웨어 기업으로 공정 설계부터 운영까지 아우르는 자동화 솔루션을 제공한다. 이번 투자는 협동로봇 산업의 경쟁 구도가 장비 성능 중심에서 공정 전체를 아우르는 통합 솔루션 중심으로 이동하는 흐름과 맞물린다. 그동안에는 로봇 제조사가 로봇을 공급하면 시스템통합업체(SI)가 이를 생산라인에 맞게 설계·설치하는 분업 구조가 일반적이었다. 그러나 최근에는 제조업체가 직접 공정 설계부터 설치, 운영, 유지보수까지 아우르는 턴키 방식으로 사업 영역을 확장하는 사례가 늘고 있다. 고객 입장에서도 여러 업체를 거치지 않고 하나의 사업자로부터 자동화 시스템을 일괄 구축할 수 있어 도입 기간을 단축하고 비용 효율성을 높일 수 있다는 점에서 수요가 빠르게 확대되는 추세다. 두산로보틱스는 원엑시아 인수를 통해 포장·적재 공정 자동화 소프트웨어 역량을 확보했다. 기존에는 로봇을 공급한 이후 외부 SI 업체가 공정을 구축하는 방식이었지만 이제는 공정 설계부터 운영까지 일괄 제공하는 체계를 구축하게 됐다. 이를 통해 단순 장비 판매를 넘어 유지보수와 소프트웨어를 포함한 반복 수익 구조 확보도 가능해졌다는 평가다. 업계에서는 포장·적재 공정이 인건비 비중이 높고 반복 작업이 많아 자동화 도입 시 비용 절감과 생산성 개선 효과가 즉각적으로 나타나는 영역으로 보고 있다. 특히 이커머스 확대와 물류 처리량 증가로 해당 공정의 자동화 수요가 빠르게 늘고 있어 협동로봇 적용이 가장 먼저 확산되는 구간으로 꼽힌다. 원엑시아는 이러한 포장·적재 자동화 분야에서 이미 다수의 고객사를 확보하고 있으며 현재 약 1500만 달러(약 200억원) 규모의 수주 잔고를 보유한 상태다. 기존 확보된 프로젝트들이 순차적으로 매출로 인식되면서 올해부터 두산로보틱스 실적에도 직접적인 기여가 가능할 것으로 전망된다. 글로벌 로봇 기업들이 하드웨어 중심 사업에서 벗어나 소프트웨어와 서비스까지 아우르는 솔루션 내재화 및 플랫폼 전략을 강화하는 가운데 두산로보틱스 역시 북미 현지 생산기지와 원엑시아의 자동화 소프트웨어 역량을 결합하며 사업 구조 전환에 속도를 내고 있다. 단순 로봇 판매에 머물렀던 기존 방식과 달리 공정 설계부터 설치·운영, 유지보수까지 아우르는 통합 솔루션을 제공함으로써 고객 락인(lock-in) 효과를 높이고 반복 수익 기반을 확보할 수 있다는 점에서다. 업계에서는 이러한 변화가 협동로봇 기업의 수익 구조를 장비 판매 중심에서 서비스·소프트웨어 중심으로 전환시키는 계기가 될 것으로 보고 있다. 두산로보틱스 역시 북미 시장에서의 생산·영업·솔루션 역량을 일체화하며 '로봇 제조사'를 넘어 '자동화 플랫폼 기업'으로의 체질 전환을 본격화하고 있다는 평가다.2026-03-30 14:35:30
-
![[데일리 건설 브리프] 김선규 호반그룹 회장, 해외 현장경영…에너지 사업 확대 모색 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/20/20260320151603333420.jpg)
김선규 호반그룹 회장, 해외 현장경영…에너지 사업 확대 모색 外 [경제일보] 호반그룹은 김선규 회장이 대한전선의 남아프리카공화국과 싱가포르의 전력 인프라 사업 현장을 방문해 운영 상황을 점검한 후 현지 전력 기업과 협력 방안을 논의했다고 20일 밝혔다. 호반그룹은 계열사인 대한전선과 함께 해외 인프라 및 에너지 사업을 전략적으로 확대하고 있다. 김선규 회장의 이번 현장 경영은 글로벌 사업 확대 전략의 일환으로 에너지 산업 분야 투자 기조 아래 글로벌 시장에서의 사업 기반을 강화하기 위한 행보다. 김 회장은 대한전선의 남아공 생산법인 엠텍(M-TEC) 공장을 찾아 시찰하고 임직원들을 격려했다. 엠텍은 대한전선이 지난 2000년에 설립한 생산법인이다. 전력선, 전차선, 통신선 등 다양한 제품을 공급하며 현지 시장에서 입지를 구축했다. 최근 아프리카 수요 증가에 대응해 공장을 확장 준공한 바 있다. 이어 김 회장은 현지 사업 관계자들과도 향후 투자와 협력 방향에 대해 의견을 교환했다. 특히 글로벌 에너지 전환 과정에서는 막대한 투자와 기술 협력이 필요한 만큼 다양한 파트너십 구축이 중요하다고 강조했다. 남아공은 최근 전력 공급 안정성 확보와 에너지 믹스 전환을 동시에 추진하고 있으며 신재생에너지 확대와 전력 인프라 개선이 중요한 정책 과제로 꼽힌다. 김선규 회장은 “전력 인프라 산업은 앞으로 에너지 안보, 지속가능성, 성장이라는 세 가지 과제를 동시에 해결해야 하는 구조로 빠르게 변화하고 있다”며 “에너지 전환과 인프라 자산의 구조적 변화에 맞춰 장기적 관점의 투자 전략이 필요하다”고 말했다. 아울러 싱가포르에서는 대한전선이 진행 중인 초고압 전력망 공사 현장을 방문해 진행 상황을 점검했다. 이 프로젝트는 싱가포르와 인도네시아를 잇는 400kV급 초고압 지중 전력망을 구축하는 사업으로 대한전선이 풀 턴키 방식으로 수행 중이다. 호반그룹 관계자는 “건설과 인프라 분야에서 축적된 역량을 바탕으로 에너지 사업을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다”라며 “글로벌 파트너들과 협력해 장기적인 에너지 인프라 투자 기회를 적극적으로 모색할 것”이라고 말했다. LH, 군포 산본 선도지구 9-2구역 사업시행자 지정 한국토지주택공사(LH)는 군포 산본신도시 내 선도지구인 9-2구역의 사업시행자로 지정됐다고 20일 밝혔다. 군포 산본 9-2구역은 ‘노후계획도시 정비 및 지원에 관한 특별법’에 따라 지난해 12월 특별정비구역으로 지정·고시된 곳이다. 1기 신도시 내 LH 참여 선도지구 중 가장 빠른 속도로 정비구역 지정을 마친 데 이어 사업시행자 지정도 가장 먼저 이뤄졌다. 사업시행자 지정 후 LH는 다음 달 중 주민대표회의와 사업시행협약을 체결할 예정이다. 주민과의 상호 협력을 기반으로 시공자 선정, 사업시행인가 및 관리처분계획 등 후속 절차도 신속 추진할 방침이다. 강오순 LH 지역균형본부장은 “1기 신도시 최초로 이뤄진 군포 산본 특별정비구역의 사업시행자 지정은 주민들의 적극적인 의지와 공공의 지원이 맞물린 성과다”라며 “1기 신도시 재정비의 성공적인 모델이 될 수 있도록 최선을 다해 시행하겠다”고 말했다.2026-03-20 15:18:54
-
홍지선 국토부 2차관, 김보현 대우건설 대표 만나 "가덕도신공항 차질 없이 추진" 당부 [경제일보] 홍지선 국토교통부 2차관이 가덕도신공항 부지조성공사를 맡은 대우건설에 사업 추진을 당부했다. 대형 국책사업인 만큼 공정 관리와 재무 안정성, 안전 확보를 동시에 점검하겠다는 취지다. 20일 국토교통부에 따르면 홍 차관은 이날 서울 주택도시보증공사(HUG) 사옥에서 대우건설 김보현 대표이사와 면담을 갖고 가덕도신공항 부지조성공사의 추진 상황을 점검했다. 가덕도신공항 부지조성공사는 대형 인프라 사업으로 대우건설 컨소시엄이 수의계약 방식으로 수행한다. 해당 컨소시엄은 지난 9일 기본설계에 착수했으며 약 6개월 내 설계를 마무리할 계획이다. 국토부는 기본설계 완료 시점에 맞춰 울타리 설치와 현장 사무소 구축 등 우선 시공이 가능한 공정부터 착공에 들어간다는 방침이다. 전체 사업은 2035년 개항을 목표로 추진되고 있다. 홍 차관은 김보현 대표와의 면담에서 “계약과 설계, 시공 등 전 단계에서 차질 없이 사업이 추진될 수 있도록 책임을 다해 달라”며 “가덕도신공항이 국제 경쟁력을 갖춘 공항으로 조성될 수 있도록 역량을 발휘해 달라”고 요청했다. 이어 턴키 방식 사업의 특성을 고려해 설계와 시공을 병행하는 패스트트랙 적용 필요성도 강조했다. 홍 차관은 “우선 시공분을 최대한 발굴해 사업 기간을 단축할 수 있도록 하고, 패스트트랙 제도를 적극 활용해 달라”고 말했다. 또 공사 과정에서 발생할 수 있는 리스크 관리도 주문했다. 홍 차관은 “사업이 계획대로 추진될 수 있도록 회사의 경영 및 재무 상황을 모니터링하고 임금과 자재 대금 체불이 발생하지 않도록 철저히 관리해 달라”고 밝혔다. 가덕도신공항 사업은 추진 과정에서 일정과 공사 방식 등을 둘러싼 논의가 이어져 온 사업이다. 특히 개항 목표 시점과 공사 기간의 적정성을 두고 업계와 정부 사이에서 의견이 엇갈린 바 있다. 해상 매립과 대규모 지반 개량이 동시에 이뤄지는 사업 특성상 공사 기간이 충분히 확보돼야 한다는 지적과, 지역 균형 발전을 위해 조속한 추진이 필요하다는 입장이 맞서 왔다. 기술적 난이도도 주요 변수로 꼽힌다. 가덕도신공항은 해상에 대규모 부지를 조성해야 하는 사업으로 연약지반 처리와 매립 안정성 확보가 핵심 공정이다. 해상 공사 특성상 기상 여건과 해류 영향에 따라 공정 지연 가능성이 존재하며 일각에서는 초기 설계 단계부터 시공성을 충분히 반영하는 것이 중요하다는 우려가 나온다. 이와 함께 공사비 관리와 하도급 구조도 사업 추진 과정에서 점검이 필요한 요소로 거론된다. 대형 국책사업의 경우 공사비 변동과 자재 가격 상승 등이 사업 전반에 영향을 미칠 수 있어, 공사 초기 단계부터 비용 관리 체계를 안정적으로 구축하는 것이 중요하다는 평가다. 정부는 사업 속도를 높이기 위해 행정 지원도 병행할 계획이다. 홍 차관은 착공 전 토지 보상과 주민 이주 절차를 신속히 마무리하고 실시계획 인허가 절차도 조기에 완료할 수 있도록 지원하겠다는 입장을 밝혔다.2026-03-20 15:03:50
-
GTC 2026 달군 한미 AI 동맹…엔비디아·삼성·SK '메모리 삼국지' 본격화 [경제일보] 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2026 현장에서 글로벌 인공지능(AI) 패권을 둘러싼 반도체 기업 간 전략 경쟁이 본격화됐다. 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권을 놓고 복합적인 협력과 견제를 병행하는 구도가 뚜렷해졌다는 평가다. 이번 행사는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아가 글로벌 공급망 재편 전략을 가늠하는 시험대로 작용했다. 동시에 한국 메모리 기업들은 기존 생산 중심 역할을 넘어 설계 단계까지 영향력을 확대하며 전략적 파트너로서의 위상을 강화했다. 가장 주목된 장면은 젠슨 황 최고경영자의 행보다. 그는 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 가속기 모델에 서명하며 협력을 강조하는 한편, 기조연설에서는 삼성이 자사 추론용 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다. 특정 기업에 대한 일방적 의존을 피하면서 공급망 균형을 유지하려는 의도가 읽힌다. 이 같은 행보는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 단일 공급망 의존은 납기 지연과 가격 협상력 약화로 이어질 수 있기 때문이다. 기존의 TSMC와 SK하이닉스 중심 구조에 삼성전자를 포함시키며 경쟁 구도를 유도하려는 전략으로 풀이된다. 한국 기업들도 수동적 대응에 머물지 않고 주도권 확보에 나섰다. 최태원 회장은 현장에서 고대역폭 메모리(HBM) 중심 생산 확대에 따른 D램 공급 불균형 가능성을 언급하며, 메모리 산업 전반의 수급 관리 필요성을 강조했다. 이는 단순 공급자가 아닌 시장 조율자로서 역할을 강화하겠다는 메시지로 해석된다. 삼성전자는 설계·파운드리·패키징을 통합한 턴키 생산 역량을 전면에 내세웠다. 데이터 처리 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 점을 강조하며 차별화 전략을 분명히 했다. 특히 차세대 HBM 제품을 공개하며 기술 주도권 경쟁에서 우위를 확보하려는 의지도 드러냈다. 현재 AI 반도체 시장은 단일 기업 중심 구조에서 벗어나 상호 의존성이 높은 협력 체제로 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아의 GPU 설계 경쟁력은 HBM 기술이 뒷받침돼야 완성된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아 플랫폼을 통해 고부가가치 시장을 확대하고 있다. AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 맞춤형 메모리 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 단순 생산 능력뿐 아니라 설계와 패키징을 포함한 통합 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 결국 이번 GTC는 글로벌 AI 반도체 생태계가 ‘경쟁적 협력’ 구조로 전환되고 있음을 보여준 무대로 평가된다. 공급망 주도권을 둘러싼 미묘한 균형 속에서 한국 반도체 산업의 전략적 입지는 한층 강화될 것으로 전망된다.2026-03-18 10:01:00
-
엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
-
반도체 품귀 현상에 발등 찍힌 리사 수 AMD CEO, 왜 이재용 먼저 찾았나 [경제일보] 글로벌 인공지능 가속기 시장 2위 기업인 AMD(최고경영자 리사수)가 반도체 가격 폭등과 극심한 품귀 현상 속에서 한국을 전격 방문해 이재용 삼성전자 회장과 네이버 수뇌부를 만난다. 업계에 따르면 리사 수 최고경영자는 오는 18일 방한해 글로벌 인공지능 반도체 공급망 재편을 위한 연쇄 회동을 갖는다고 알려졌다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 한국 방문으로 시장 1위 엔비디아의 독주를 견제하고 안정적인 고대역폭메모리 물량을 확보하기 위한 사활을 건 행보로 풀이된다. 현재 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능 열풍으로 인해 극심한 공급 부족과 가격 폭등 사태를 겪고 있다. 엔비디아가 전 세계 인공지능 칩 시장의 80% 이상을 장악하며 공급망을 싹쓸이하자 대체재를 찾는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 AMD로 몰리고 있다. 리사 수 최고경영자가 이 시점에 한국을 찾은 이유는 차세대 가속기 양산을 앞두고 핵심 부품인 HBM4의 안정적인 공급처를 선점하지 못하면 엔비디아와의 점유율 경쟁에서 영원히 도태될 수 있다는 절박함이 작용했다. 폭등하는 원가를 절감하고 적기에 제품을 납품하기 위해서는 세계 최고 수준의 메모리 생산 능력을 갖춘 한국 기업과의 직접적인 담판이 필수적인 상황이다. 시장의 가장 큰 관심사는 리사 수 최고경영자가 세계 1위 고대역폭메모리 공급사인 SK하이닉스 수뇌부와의 공식 회동을 뒤로하고 이재용 회장을 먼저 찾는 배경에 쏠려 있다. 이는 철저하게 글로벌 반도체 공급망의 역학 관계가 반영된 결과다. 현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리 생산 라인은 최대 고객사인 엔비디아의 대규모 물량을 소화하기에도 벅찬 상태다. 엔비디아와 SK하이닉스 그리고 대만 TSMC로 이어지는 견고한 삼각 동맹 속에서 AMD가 원하는 대규모 차세대 메모리 물량을 최우선으로 배정받기란 현실적으로 불가능에 가깝다. 반면 삼성전자는 AMD에게 완벽한 전략적 대안을 제공한다. 삼성전자는 지난달 10나노 6세대 최선단 공정을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술력을 증명했다. 특히 삼성전자는 메모리 생산부터 첨단 패키징과 파운드리까지 한 번에 해결할 수 있는 전 세계 유일의 턴키 솔루션 역량을 보유하고 있다. AMD 입장에서는 칩 설계 역량에 집중하면서 조달과 패키징을 삼성전자에 일괄 위탁해 생산 단가를 낮추고 납기를 획기적으로 단축할 수 있다. 엔비디아 중심의 생태계를 타파해야 하는 AMD와 고대역폭메모리 주도권 탈환이 시급한 삼성전자의 이해관계가 완벽하게 일치하는 지점이다. 리사 수 최고경영자는 최수연 대표와도 만나 인공지능 데이터센터 구축을 위한 전방위적인 파트너십을 논의한다. 네이버는 자국어 중심의 소버린 인공지능 생태계를 구축하기 위해 매년 1조원 이상의 막대한 자금을 인프라에 투자하고 있다. 엔비디아 칩의 품귀 현상과 살인적인 가격 인상에 지친 네이버는 이를 대체할 강력한 다변화 카드로 가격 대비 성능이 뛰어난 AMD의 최신 가속기를 적극 검토하고 있다. AMD는 아시아 최대 테크 기업 중 하나인 네이버를 핵심 레퍼런스로 확보해 글로벌 빅테크 고객사들을 향한 마케팅 명분을 쌓고 한국을 아시아 인공지능 전초기지로 활용하겠다는 계산을 깔고 있다. 업계 전문가들은 이번 방한을 계기로 글로벌 인공지능 반도체 시장이 엔비디아 연합과 AMD 동맹의 양강 구도로 빠르게 재편될 것으로 전망한다. 품귀 현상 속에서 칩 확보 경쟁이 국가 간 패권 전쟁으로 격화되는 가운데 AMD와 한국 주요 기업 간의 결속은 시장의 판도를 뒤흔들 중대 변수가 될 수 있다. 물론 SK하이닉스 역시 AMD의 오랜 파트너인 만큼 방한 기간 중 물밑에서 실무진 간의 칩 공급 논의가 병행될 가능성도 배제할 수 없다. 리사 수 최고경영자의 이번 승부수가 폭등하는 칩플레이션 위기를 기회로 바꾸고 거대한 반엔비디아 연합의 포문을 열 수 있을지 전 세계 산업계의 이목이 집중되고 있다.2026-03-12 08:27:02
-
최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
-
11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
-
![[세미콘코리아2026] 반도체 경쟁 축, 장비에서 공정 내부 물류로…세미콘서 확인된 자율주행 로봇 전환](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/12/20260212162028118949.jpg)
반도체 경쟁 축, '장비'에서 '공정 내부 물류'로…세미콘서 확인된 '자율주행 로봇' 전환 [이코노믹데일리] 반도체 경쟁의 무게중심이 장비 성능을 넘어 '공정 내부 물류' 자동화로 이동하고 있다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 전시장에서는 노광·식각 등 핵심 장비뿐 아니라 자율주행 로봇(AMR) 기반 물류 자동화 솔루션에 대한 문의가 이어졌다. 부스를 찾은 관람객들은 제품 설명을 듣거나 협업 가능성을 타진하며 발길을 멈췄다. 12일 기자가 찾은 스마트팩토리·공정 자동화 솔루션 기업 인아텍 부스에서는 협동로봇과 자율주행 로봇을 결합한 복합 자동화 모델이 전시돼 있었다. 이동형 플랫폼 위에 로봇 팔을 탑재해 자재 이송과 작업을 동시에 수행하는 구조다. 단순 운반을 넘어 공정 간 작업 일부를 흡수하는 형태로 진화한 모습이다. 인아텍 관계자는 "기존에는 바닥에 마그네틱을 깔아 고정 경로로 움직이는 AGV(무인운반차) 방식이 많았지만 이제는 라이다와 3D 카메라로 현장을 인식하는 SLAM(동시 위치추정 및 지도작성) 기반 AMR로 대부분 전환되고 있다"며 "공정 변경이 잦은 반도체 라인에서는 유연성이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "로봇 한 대를 납품하는 개념이 아니라 상부 모듈 구성, 회피 주행, MES(제조실행시스템) 연동까지 포함한 턴키 솔루션을 제공한다"며 "협동로봇과 결합하거나 고객사 맞춤형으로 구성하는 수요가 늘고 있다"고 말했다. 과거 생산라인 내 자재 이송은 고정형 인프라 중심이었다. 그러나 미세공정 고도화와 제품 다변화로 공정 재배치 주기가 짧아지면서 인프라를 고정하는 방식은 비용·유연성 측면에서 한계가 드러났다. 이에 따라 공정 구조 변화에 맞춰 동선을 재설정할 수 있는 AMR이 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 AMR을 MES(제조실행시스템) 등 상위 소프트웨어와 연동해 실시간 생산 흐름에 맞춰 이동 경로와 작업을 조정하는 방식은 단순 '운송 자동화'를 넘어 데이터 기반 공정 관리 영역으로 확장되고 있다. 공정 장비 사이를 연결하는 '보이지 않는 인프라'가 생산성의 새로운 변수로 자리 잡는 셈이다. 업계에서는 반도체 경쟁 구도가 단위 장비 성능을 넘어 공정 전체를 얼마나 유기적으로 연결하느냐로 이동하고 있다는 진단이 나온다. 공정 병목이 장비가 아닌 이송 구간에서 발생하는 사례가 늘면서 내부 물류 최적화가 수율과 직결되는 구조가 됐기 때문이다. 인아텍 관계자는 "2017년 이후 스마트팩토리 수요가 본격화되면서 로봇을 활용한 자동화 영역을 지속적으로 확대해왔다"며 "이제는 로봇 한 대를 공급하는 수준이 아니라 협동로봇과 AMR을 결합하고 고객사 공정 환경에 맞춰 통합 설계하는 단계로 진화하고 있다"고 말했다. 이어 "반도체를 비롯해 생산라인을 운영하는 제조 현장 전반에서 유연성과 데이터 연계가 핵심이 된 만큼 공정 구조 변화에 대응하는 자동화 솔루션을 고도화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.2026-02-12 17:25:41
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[사설] 환율 안정에 안주할 때 아니다…외환 방어력 키울 골든 타임이다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/13/20260713092838404021_518_323.jpg)