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이준석 "4대강 보 해체는 반도체 산업 자해행위" 이준석 개혁신당 대표는 30일 이재명 정부가 4대강 16개 보 처리 방안의 연내 수립을 추진하는 것을 두고 "반도체 혈전(血戰) 속 4대강 보를 해체해 용수공급을 막는 것은 자해 행위"라고 비판했다. 이 대표는 이날 국회에서 열린 최고위원회의에서 "감사원이 위법으로 판정한 보 해체를 이재명 정부는 검토하겠다고 한다. 과학이 달라져서가 아닌, 20년 묵은 정치 보복의 완결판"이라며 이같이 주장했다. 그는 "미국은 반도체에 물을 대고 한국은 반도체에서 물을 빼려 하고 있다"며 "트럼프 행정부는 마이크론에 칩스법 보조금을 쏟아부으며 아이다호에 145조 원짜리 메가 팹을 착공시켰고, 이재명 정부는 하이닉스에서 물을 뺀다"고 지적했다. 미국 등이 반도체 산업 육성에 힘을 쏟는 등 글로벌 경쟁이 심화한 상황에서 4대강 보를 해체하면 한강 여주보에서 취수하는 SK하이닉스 이천공장에도 영향을 주고 산업 경쟁력을 떨어뜨릴 거라는 설명이다. 이 대표는 "같은 산업, 같은 시간, 정반대의 방향"이라며 "그 수순은 보를 흔들어 용수를 불안하게 만들고 전력 부족을 구실로 붙이면 '용인 말고 새만금으로'가 완성되는 것"이라고 주장했다. 그러면서 "정치 보복이 보 해체에서 출발해 클러스터 이전론으로 번지고 끝내 천조 원 규모의 반도체 투자를 지방 선거용 아이템으로 소비하고 있다"며 "반도체 전쟁 한복판에서 아군 정부가 보급로를 끊고 있는 것"이라고 비판했다. 이 대표는 "클린룸에서 밤새 HBM4 수율을 올리며 마이크론과 전쟁을 치르고 있는 엔지니어들에게 정치가 해줄 수 있는 최소한의 예의는 방해하지 않는 것"이라며 "제발 반도체 앞에서만큼은 정치를 멈추라"고 촉구했다. 기후에너지환경부는 최근 환경단체와 회의를 열어 4대강 보 처리 방안을 올 하반기 안에 마련하기로 협의했다. 환경부는 경제성 분석 용역 등을 통해 이른 시일 내에 결론을 낼 수 있는 보는 9월께 처리 방안을 결정하고, 나머지 보는 연말까지 결정해 국가물관리기본계획에 반영하기로 했다. 또 취수구와 양수구의 높이를 낮추는 사업을 2028년까지 완료하고, 녹조가 심각한 낙동강 하류 보에 먼저 예산을 투입하기로 했다.2026-03-30 10:39:27
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반도체도 '돈 싸움'…SK하이닉스, 100조 실탄 확보 나선다 [경제일보] 인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업의 경쟁 축이 기술에서 자본력으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 대규모 투자 경쟁에 대응하기 위해 100조원 이상의 순현금 확보 목표를 제시하며 재무 체력 강화에 나섰다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 "AI 시대 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 안정적인 투자 재원을 확보하는 것이 중요하다"며 "글로벌 최상위 수준의 재무 체력을 갖추겠다"고 밝혔다. 이번 전략은 반도체 산업의 구조 변화와 맞물려 있다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 생산 설비 투자 규모도 빠르게 증가하고 있다. 특히 첨단 반도체 생산에 필요한 클린룸 면적 확대와 공정 고도화로 단위당 투자 비용이 빠르게 증가하고 있다. 미세공정 전환과 EUV(극자외선) 장비 도입 확대, 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 적층 공정 복잡화 등이 겹치면서 신규 생산라인 구축에 투입되는 비용이 과거 대비 크게 늘어난 상황이다. 여기에 공정 안정성을 확보하기 위한 설비 중복 투자와 인프라 구축 비용까지 증가하면서 투자 규모 자체가 기하급수적으로 확대되고 있다. 이처럼 투자 부담이 커지면서 기업 간 '투자 여력' 격차가 생산 능력과 기술 경쟁력으로 직결되는 구조가 형성되고 있다. 동일한 기술을 확보하더라도 대규모 양산 설비를 얼마나 빠르게 구축하느냐에 따라 시장 점유율과 고객 확보 여부가 갈리는 양상이다. 이 같은 환경에서 충분한 현금 확보는 단순 재무 지표를 넘어 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 대규모 설비 투자를 적기에 집행할 수 있는 자금력이 있어야 급증하는 고객 수요에 대응하고 동시에 공정 전환 속도를 앞당길 수 있기 때문이다. 특히 AI 반도체 시장에서는 고객사의 주문 물량이 단기간에 급증하는 특성이 있는 만큼 선제적으로 생산 능력을 확보한 기업이 주요 고객을 선점하는 구조가 나타나고 있다. 이에 따라 현금 보유 규모가 곧 투자 속도와 시장 대응력을 좌우하는 전략 자산으로 평가되고 있다. SK하이닉스는 HBM과 D램 판매 확대를 통해 재무 구조를 빠르게 개선해왔다. 지난해 처음으로 순현금 상태에 진입하며 투자 여력을 확보했고 이를 기반으로 추가적인 현금 축적에 나선다는 계획이다. 특히 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 대응해 생산 능력을 적기에 확충하는 데 집중할 방침이다. 고객사 수요에 맞춘 공급 능력 확보가 수주 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 작용하고 있기 때문이다. 업계에서는 반도체 산업이 '기술 경쟁'과 '투자 경쟁'이 결합된 구조로 재편되고 있다는 분석이 나온다. 기술 격차뿐 아니라 투자 속도와 규모가 시장 지위를 결정하는 변수로 작용하고 있다는 것이다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 AI 생태계 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 메모리 기업 간 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 이에 따라 안정적인 투자 재원을 확보한 기업이 중장기적으로 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 전망이다. 다만 대규모 투자 확대는 시장 변동성에 대한 리스크도 동반한다. 수요 변동이나 가격 하락 시 재무 부담으로 이어질 수 있는 만큼 투자 시점과 규모를 조절하는 전략도 중요해지고 있다. 그럼에도 불구하고 AI 기반 데이터센터 확대가 장기적인 수요 성장으로 이어지는 만큼 반도체 시장은 구조적인 성장 흐름을 이어갈 것으로 예상된다.2026-03-25 16:05:35
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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.2025-12-08 18:09:04
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