2026.06.10 수요일
검색
'컴퓨텍스 2026' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
젠슨 황, 깐부치킨서 최태원과 회동…지난해 이어 '2차 깐부회동' [경제일보] 젠슨황 엔비디아 최고 경영자(CEO)가 올해도 깐부치킨에 방문한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 SK그룹 주요 사장단과 만나 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 7시경 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장 및 SK그룹 주요 사장단과 만날 예정이다. 황 CEO는 지난해 10월에도 깐부치킨 삼성점에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 회동한 바 있다. 이번 회동은 엔비디아 측이 먼저 요청했으며 장소 역시 엔비디아 측에서 제안한 것으로 전해졌다. 최 회장과 황 CEO의 공개 만남은 최근 7개월 사이 7번째다. 두 사람은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 행사에서 만난 데 이어 지난 5일 서울 홍대입구에서 이른바 '삼소(삼겹살·소주) 회동'을 가진 바 있다. 이번 회동에는 △곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 △김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당 사장 △정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장 △정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO)가 함께 참석한다. 업계에서는 참석자들이 △HBM과 AI 반도체 △데이터센터 인프라 △피지컬 AI 등 양사 협력 현안을 논의할 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 HBM을 포함한 메모리 공급망에서 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에도 SK하이닉스의 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 예정이다. 황 CEO는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 추가 공급을 요청하는 취지의 문구를 남기기도 했다. 지난 5일에는 홍대입구 회동 당시 최 회장이 시민들에게 SK하이닉스 HBM을 모티브로 한 과자 'HBM칩'을 나눠주는 모습을 두고 "HBM칩은 내 건데 SK가 HBM 재고가 없다고 한다"고 농담을 하기도 했다. 이는 AI 확산에 따른 메모리 수요 증가 속에서 HBM 공급 확대를 우회적으로 언급한 것으로 풀이된다. 엔비디아는 SK텔레콤과도 피지컬 AI 핵심 기술인 디지털 트윈 분야에서 협력하고 있다. 황 CEO는 지난 1일 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이' 기조연설에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 반도체 제조 공정에 도입한 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 소개하기도 했다. 황 CEO가 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 언급한 것은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에 이어 두 번째다. 이번 회동을 계기로 SK그룹과 엔비디아의 AI 반도체·인프라 협력이 더 구체화될지 주목된다.2026-06-07 13:54:18
-
최태원·정의선·구광모·이해진 한자리에…젠슨 황, 오늘 韓서 '삼쏘회동' [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 찾아 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 갖는다. 인공지능(AI) 산업 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 반도체와 데이터센터, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 논의될 것으로 예상된다. 5일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 전세기편으로 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국할 예정이다. 황 CEO는 방한 첫 일정으로 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 진행한다. 재계에서는 최태원 SK그룹 회장과 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석할 것으로 보고 있다. 회동 장소는 서울 시내 번화가가 유력하게 거론된다. 지난해 삼성동 깐부치킨에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 만찬을 진행했던 이른바 ‘깐부 회동’이 화제를 모은 데 이어 이번에는 삼겹살과 소주를 곁들인 ‘삼쏘 회동’이 될 가능성이 제기되고 있다. 당초 서울 성수동 일대가 후보지로 거론됐지만 안전 관리와 동선 등을 고려해 홍대입구와 을지로 일대가 유력한 장소로 검토되는 것으로 알려졌다. 황 CEO 특유의 친근한 행보를 고려할 때 만찬 이후 시민들과 자연스럽게 소통하는 공개 일정이 이어질 가능성도 나온다. 재계에서는 이번 회동에서 AI 반도체 공급망과 데이터센터 구축, 자율주행, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 폭넓게 논의될 것으로 보고 있다. 엔비디아가 AI 생태계 전반의 핵심 플랫폼 사업자로 자리 잡은 만큼 국내 기업들도 각자의 주력 사업을 기반으로 협력 범위를 넓히고 있기 때문이다. SK그룹은 엔비디아 공급망에서 가장 긴밀한 협력 관계를 구축한 기업 가운데 하나로 평가된다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급사다. 황 CEO는 최근 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 HBM 웨이퍼에 “더 많이 만들어주세요”라는 문구를 남기며 공급 확대에 대한 기대감을 나타내기도 했다. AI 서버 수요 증가에 따라 HBM 확보 경쟁이 치열해지면서 양사 협력 중요성도 더욱 커지고 있다. SK그룹이 추진 중인 AI 데이터센터 사업 역시 협력 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 통신과 에너지, 반도체 사업을 보유한 SK그룹은 AI 인프라 확대 과정에서 엔비디아와 다양한 사업 기회를 모색하고 있다. 현대차그룹은 자율주행과 소프트웨어 중심 차량(SDV), 로보틱스를 미래 성장축으로 육성하고 있다. 지난해 정의선 회장과 황 CEO의 만남 이후 양사는 국내 피지컬 AI 생태계 구축을 위한 협력 계획을 발표한 바 있다. 현대차그룹은 자회사 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’ 개발 과정에서도 엔비디아 플랫폼을 활용하고 있다. 자동차 산업 경쟁이 소프트웨어와 AI 중심으로 이동하는 상황에서 양사의 협력 범위는 지속적으로 확대되는 분위기다. LG그룹 역시 엔비디아와의 접점을 넓히고 있다. LG전자는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼과 범용 휴머노이드 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 피지컬 AI 기술 개발을 추진 중이다. AI 데이터센터 확대에 따라 냉각 솔루션과 냉난방공조(HVAC) 사업도 협력 가능 분야로 꼽힌다. LG AI연구원의 초거대 AI 모델 엑사원과 LG이노텍의 센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 역시 엔비디아와의 협력 확대 가능성이 거론된다. 네이버는 클라우드와 로봇, 디지털트윈, AI 서비스 분야를 중심으로 미래 기술 투자를 확대하고 있다. 자체 AI 모델과 데이터센터 운영 역량을 보유한 만큼 AI 인프라 구축과 서비스 플랫폼 분야에서 엔비디아와의 협력 가능성이 제기된다. 특히 네이버가 추진 중인 디지털트윈과 로봇 기술은 엔비디아의 시뮬레이션 플랫폼과 AI 인프라 사업과 연계 가능성이 높은 분야로 평가된다. 황 CEO는 방한 기간 두산그룹과의 협력 행보도 이어갈 예정이다. 주말에는 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 나서고 황 CEO가 시구를 맡을 것으로 알려졌다.2026-06-05 09:04:48
-
"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.2026-06-04 15:06:22
-
최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 만났다…AI 외교 가속 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아와 TSMC 수장을 잇달아 만나며 AI 반도체 협력 강화에 나섰다. SK하이닉스를 축으로 엔비디아와 TSMC를 연결하는 'AI 반도체 삼각 동맹'이 더욱 공고해지고 있다는 평가가 나온다. 4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 논의했다. 양사는 이번 회동에서 AI 시장 확대에 대응하기 위한 협력 강화에 뜻을 모았다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력 범위를 확대하기로 했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사된 것으로, 양사가 구축해온 전략적 파트너십을 재확인하는 자리였다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 수요 급증으로 공급망 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 상황에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 공급 안정성 확보에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다. 실제 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하고 있다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 협력을 확대할 계획이다. 최 회장은 이에 앞서 지난 1일에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 AI 메모리와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 전시관을 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 메시지를 남기며 양사 협력 관계를 과시하기도 했다. 업계에서는 최 회장이 엔비디아와 TSMC 최고경영진을 연이어 만나면서 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 공급망 영향력이 한층 강화되고 있다는 분석이 나온다.2026-06-04 09:31:32
-
"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
-
삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
-
노타, 엔비디아 무대서 '현장 AI' 비전 제시…피지컬 AI 공략 속도 [경제일보] AI 모델 경량화·최적화 기업 노타가 엔비디아 아시아태평양 파트너 행사에서 피지컬 AI 시대의 엣지 AI 비전을 공유했다. AI가 클라우드 안에 머무는 것을 넘어 도시와 도로, 항만, 산업 현장에서 실시간으로 작동하는 흐름이 빨라지는 가운데 노타의 온디바이스 AI 최적화 기술이 주목받고 있다. 노타는 김태호 최고기술책임자(CTO) 겸 공동창업자가 대만에서 열린 ‘NVIDIA APAC Robotics and Edge AI Partner Day’에 초청돼 패널 토크에 참여했다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 컴퓨텍스 2026 기간 중 엔비디아가 개최한 아시아태평양 지역 파트너 행사로, 로보틱스와 엣지 AI 분야 주요 기업들이 피지컬 AI와 스마트 공간 지능화 방향을 논의하는 자리로 마련됐다. 김 CTO가 참여한 패널 토크 주제는 ‘How Physical AI is Helping Transform Smart Spaces’였다. 세션에서는 도시, 도로, 항만, 산업 현장 등 실제 공간에서 AI가 상황을 실시간으로 인지하고 판단하며 대응하는 기술 흐름이 다뤄졌다. 카메라 등 현장 인프라에서 수집되는 데이터를 AI가 분석해 사고 예방, 안전 관리, 운영 효율화로 연결하는 방식이다. ◆ 피지컬 AI 핵심은 ‘현장 가까운 AI’ 노타는 이번 패널에서 온디바이스 AI와 엣지 AI 최적화 기술의 중요성을 강조했다. 엣지 AI는 데이터를 모두 클라우드로 보내 처리하는 대신 카메라, 로봇, 교통 인프라, 산업 장비 등 현장 가까운 기기에서 AI를 구동하는 방식이다. 네트워크 지연을 줄이고 개인정보 보호 부담을 낮추며, 통신 환경이 불안정한 현장에서도 빠르게 대응할 수 있다는 장점이 있다. 특히 스마트시티와 산업공간에서는 실시간성이 중요하다. 사고 위험을 감지하거나 작업자 안전을 확인하는 과정에서 AI 판단이 늦어지면 실제 대응 효과가 떨어질 수 있다. 노타는 AI 모델을 작고 효율적으로 최적화해 제한된 연산 자원과 전력 환경에서도 AI가 안정적으로 작동하도록 하는 기술을 보유하고 있다. 노타는 스마트 공간이 단순한 데이터 수집 공간에서 AI가 맥락을 이해하고 의사결정을 보조하는 지능형 공간으로 진화하고 있다고 봤다. 비전 언어 모델(VLM)과 비전 AI 에이전트가 발전하면서 영상 데이터는 단순 관제 대상을 넘어 현장 상황을 요약하고 보고하며 운영자의 판단을 돕는 핵심 데이터로 활용되고 있다. ◆ 엔비디아 생태계 협력 확대 이번 패널 참여는 노타가 엔비디아 생태계 안에서 쌓아온 협력 흐름을 피지컬 AI와 로보틱스 영역으로 넓히는 계기로 평가된다. 노타는 앞서 엔비디아 커넥트 파트너로 선정됐고 지난 4월 엔비디아 네모트론 해커톤에서 대상과 트랙 1위를 차지하며 AI 최적화 역량을 선보였다. 엔비디아가 최근 로보틱스와 엣지 AI, 피지컬 AI를 차세대 성장축으로 강조하고 있다는 점도 의미가 있다. 로봇과 드론, 스마트시티, 산업 자동화가 확산될수록 현장에서 작동하는 AI 모델의 효율성과 안정성은 중요한 경쟁력이 된다. 노타 입장에서는 엔비디아 젯슨 등 엣지 AI 플랫폼과 연계한 최적화 기술을 글로벌 파트너들에게 알릴 수 있는 기회다. 다만 피지컬 AI 시장 확대를 위해서는 실제 현장 적용 사례 확보가 필요하다. AI 모델 최적화 기술이 도시·교통·산업 현장에서 비용 절감, 운영 효율화, 안전 개선 효과로 이어져야 사업성이 커진다. 노타가 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 엣지 AI 레퍼런스를 얼마나 빠르게 늘리느냐가 향후 성장의 핵심 변수가 될 전망이다. 김태호 노타 CTO 겸 공동창업자는 “피지컬 AI 시대에는 AI가 디지털 공간을 넘어 실제 물리 환경에서 상황을 인지하고 판단하며 대응하는 역량이 중요해지고 있다”며 “노타는 온디바이스 AI 최적화 기술을 기반으로 도시, 교통, 산업 현장에서 실시간으로 작동하는 엣지 AI 구현에 집중해왔으며 앞으로도 글로벌 파트너들과 함께 로보틱스와 엣지 AI 생태계 확산에 기여하겠다”고 말했다.2026-06-02 09:21:28
-
2차 '깐부 회동' 재현 관심…젠슨 황, 내달 삼성·SK·LG·네이버 연쇄 회동 가능성 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 기업 엔비디아 창업자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨황이 다음 주 한국을 찾는다. 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한으로 국내 주요 반도체·IT 기업들과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 29일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정이다. 황 CEO는 GTC 개막일인 다음 달 1일 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이번 방한 기간 국내 주요 기업들과의 회동에 쏠리고 있다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업과의 협력 논의가 이뤄질 가능성이 거론된다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 AI 가속기, 파운드리 등 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 확대가 주요 의제가 될 것으로 예상된다. 특히 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과도 만날 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI 분야를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 업계에서는 기존 LG전자와 엔비디아 간 협력을 넘어 LG AI Research의 AI 모델 '엑사원', LG이노텍의 반도체 기판·센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 등 그룹 차원의 AI 협력 방안도 논의될 수 있다고 보고 있다. 황 CEO는 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과도 클라우드와 피지컬 AI 분야 협력 방안을 협의할 것으로 예상된다. 재계에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 주요 그룹 총수들과의 연쇄 회동 가능성에도 주목하고 있다. 최태원 회장은 황 CEO 방한에 앞서 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026 현장에서 먼저 만날 예정이다. 이번 만남이 성사되면 두 사람은 최근 7개월 동안 한국과 미국, 대만에서 네 차례 회동하게 된다. 업계에서는 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 이재용 회장과 정의선 회장, 황 CEO가 함께한 이른바 '깐부 회동'이 큰 화제를 모았던 만큼 이번 방한에서도 국내 주요 그룹 총수들과의 만남이 성사될지 관심이 집중되고 있다. 이와 함께 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장을 비롯한 반도체 사업부 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다.2026-05-29 13:13:30
-
"4K냐 주사율이냐" 한계 넘었다…삼성D, 차세대 게이밍 OLED 공개 [경제일보] 삼성디스플레이가 4K 해상도와 360Hz 고주사율을 동시에 구현한 차세대 QD-OLED 모니터 패널을 공개하며 프리미엄 게이밍·콘텐츠 모니터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 고해상도와 초고주사율 간 기술적 한계를 동시에 넘어서며 하이엔드 모니터 경쟁 주도권 확보에 나서는 모습이다. 삼성디스플레이는 다음 달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2026'에서 31.5형 4K 360Hz QD-OLED 모니터 패널을 공개한다고 28일 밝혔다. 이번 제품은 모니터 패널 최초로 4K 해상도와 360Hz 주사율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존에는 4K 해상도를 구현할 경우 주사율을 240Hz 이하로 낮추거나 360Hz 이상 고주사율을 적용하기 위해 QHD급 해상도를 사용하는 방식이 일반적이었다. 업계에서는 초고해상도와 초고주사율을 동시에 구현할 경우 초당 처리해야 하는 픽셀 데이터량이 급증하면서 회로 구동 부담과 픽셀 충전 시간 문제가 발생하는 것으로 보고 있다. 삼성디스플레이는 회로 및 구동 시스템 최적화를 통해 이 같은 기술적 한계를 극복했다고 설명했다. 최근 게이밍 시장에서는 실사 수준 그래픽과 초고화질 콘텐츠 확산으로 높은 해상도와 빠른 응답 속도를 동시에 요구하는 수요가 빠르게 커지고 있다. 특히 FPS(1인칭 슈팅) 게임과 고사양 그래픽 게임 시장 확대가 초고주사율 디스플레이 수요 증가로 이어지는 분위기다. 삼성디스플레이는 이번 신제품에 해상도와 주사율을 상황에 따라 조절할 수 있는 '듀얼 모드'도 적용했다. 듀얼 모드를 활용하면 해상도를 FHD로 낮추는 대신 최대 680Hz 수준 초고주사율 구동이 가능하다. 회사는 이 제품에 고휘도와 텍스트 가독성 개선 기술도 함께 적용했다. 해당 패널은 모니터 최초로 VESA의 'DisplayHDR 트루블랙(True Black) 600' 인증을 지원한다. 기존 프리미엄 OLED 모니터 시장 최고 수준으로 평가받던 '트루블랙 500'보다 높은 등급이다. 새로운 'V-스트라이프(V-stripe)' 픽셀 구조도 탑재됐다. RGB 서브픽셀을 세로 줄무늬 형태로 배열해 문자 가장자리를 보다 선명하게 표현하는 기술이다. 삼성디스플레이는 문서 작업과 코딩, 그래픽·콘텐츠 제작 등 텍스트 가독성이 중요한 작업 환경에서도 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 업계에 따르면 삼성디스플레이가 이번 제품에 적용한 듀얼 모드는 사용 환경에 따라 해상도와 주사율을 유연하게 조정할 수 있도록 설계된 기능이다. 특히 FHD 해상도 기준 최대 680Hz 구동이 가능해지면서 순간 반응 속도와 화면 전환 속도가 중요한 FPS(1인칭 슈팅) 게임 환경에서 차별화된 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 일반적으로 게이밍 시장에서는 주사율이 높아질수록 화면 잔상과 입력 지연이 줄어드는 만큼 초고주사율 자체가 핵심 경쟁 요소로 평가받는 분위기다. 삼성디스플레이가 이번 제품에 적용한 'DisplayHDR 트루블랙(True Black) 600' 인증 역시 기존 트루블랙 500 대비 전반적인 밝기와 HDR 표현 성능이 향상된 데 의미가 있는 것으로 전해졌다. 업계에서는 특히 HDR 기반 고사양 게임과 초고화질 영상 콘텐츠 환경에서 암부 표현력과 밝기 차이가 더욱 두드러질 가능성이 크다고 보고 있다. 다만 실제 콘텐츠별 체감 차이나 사용자 경험 측면은 최종 제품을 출시하는 고객사별 튜닝과 사용 환경에 따라 달라질 수 있다는 분석도 나온다. 삼성디스플레이는 현재 해당 제품 공급을 두고 글로벌 고객사 10여곳과 협의를 진행 중이다. 회사는 올해 하반기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 정용욱 삼성디스플레이 대형디스플레이사업부 전략마케팅팀장 상무는 "이번 31.5형 4K 360Hz 제품은 초고해상도와 초고주사율, 고휘도, 가독성 등 프리미엄 모니터 시장이 요구하는 핵심 요소를 모두 집약한 제품"이라며 "QD-OLED 기반 차세대 디스플레이 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-28 09:46:47
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[데스크칼럼] 취임 1년 이재명 정부, 이제 청사진은 숫자로 증명해야 한다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/10/20260610112941280013_518_323.jpg)