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![[데일리 자산운용 브리프] 삼성자산운용, KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스 ETF 신규 상장 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/23/20260623095708750944.jpg)
삼성자산운용, 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' ETF 신규 상장 外 [경제일보] 삼성자산운용, 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' ETF 신규 상장 삼성자산운용은 전고체배터리와 에너지저장장치(ESS)에 집중적으로 투자하는 'KODEX 전고체배터리ESS TOP2플러스' 상장지수펀드(ETF)를 새롭게 상장했다고 23일 밝혔다. 차세대 배터리 산업의 핵심 동력으로 꼽히는 두 분야의 성장성을 겨냥해 만들어진 상품이다. 최근 2차전지 시장은 전기차 수요 둔화로 조정을 겪고 있다. 하지만 인공지능(AI) 산업 확대로 배터리 활용처는 빠르게 늘어나는 추세다. 특히 AI 데이터센터 증가로 전력 수요가 뛰면서 전기를 효율적으로 관리하는 ESS가 필수 인프라로 자리 잡는 모습이다. 글로벌 전력망 투자 확대로 관련 시장의 실제 수주와 실적 성장도 본격화될 것으로 풀이된다. 이른바 '3세대 2차전지'로 불리는 전고체배터리 역시 주목받고 있다. 기존 액체 전해질을 고체로 바꿔 화재 위험은 줄이고 에너지 밀도는 높인 것이 특징이다. 이 배터리는 뛰어난 안전성을 바탕으로 △휴머노이드 로봇 △우주항공 △도심항공교통(UAM) △ESS 등 다양한 첨단 산업으로 적용 범위가 넓어질 것으로 보인다. 신규 상장하는 ETF는 가시적인 실적을 내는 ESS와 전고체배터리의 잠재력을 한곳에 모은 포트폴리오를 구성했다. 국내 대표 배터리 기업인 삼성SDI와 LG에너지솔루션에 전체 비중의 절반을 집중적으로 투자한다. 두 회사는 ESS용 배터리 경쟁력을 갖추고 전고체배터리 개발을 이끌고 있다. 이에 향후 실적 개선과 상용화에 대한 기대감을 동시에 반영할 수 있을 것으로 예상된다. 핵심 두 종목 외에 밸류체인 전반의 경쟁력 있는 기업들도 편입한다. 전고체배터리 부문에서는 핵심 소재 기업을 담는다. ESS 부문은 △전력변환장치 △대형 전력기기 △시스템 패키징 △배터리 제조장비 관련 기업에 분산 투자한다. 주요 편입 종목은 △이수스페셜티케미컬 △대주전자재료 △롯데에너지머티리얼즈 △엘앤에프 △LS ELECTRIC △효성중공업 △서진시스템 △씨아이에스 등이다. 신현진 삼성자산운용 매니저는 "전고체배터리 소재 기업과 ESS 핵심 밸류체인 기업에 투자함으로써 배터리 산업의 다음 성장 사이클에 집중할 수 있도록 해당 상품을 설계했다"며 "전기차를 넘어 AI 인프라, 로봇, 미래 모빌리티 등으로 확대되는 배터리 산업의 구조적 성장에 투자하고자 하는 투자자들에게 효과적인 투자 수단이 될 것"이라고 말했다. 미래에셋자산운용 'TIGER 200' ETF 코스피200 추종 상품 중 수익률 1위 달성 미래에셋자산운용의 코스피200 지수 추종 ETF인 TIGER 200 ETF가 올해 코스피200 기반 ETF 가운데 가장 높은 수익률을 기록했다고 23일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 22일 해당 펀드의 연초 이후 수익률은 145.5%다. 이는 국내 주식시장에 상장된 코스피200 기반 ETF 15종 가운데 1위에 해당한다. 순자산 규모는 12조8660억원 수준으로 집계됐다. 최근 전 세계 주요 지수 가운데 코스피200의 오름세는 가장 두드러지는 양상을 보이고 있다. 이에 국내 증시 상승에 베팅하려는 투자자들의 자금이 대거 몰린 것으로 풀이된다. 개인투자자 매수세가 더해지며 이 펀드의 순자산은 지난달 10조원을 넘어섰다. 이후 약 한 달 만에 12조원 규모로 덩치를 불렸다. 해당 상품은 코스피 시장을 대표하는 우량 기업 200곳을 담고 있다. 특히 국내 증시 상승을 이끄는 반도체 대장주를 높은 비중으로 편입 중이다. 자산 내 비중이 큰 5개 종목은 △삼성전자(33.2%) △SK하이닉스(32.6%) △SK스퀘어(3.7%) △삼성전기(2.5%) △현대차(1.6%) 등이다. 박현주 미래에셋그룹 글로벌전략가(GSO) 회장은 그동안 개별 주식 투자가 지닌 불확실성을 상쇄할 대안으로 ETF를 활용한 분산 투자를 거듭 강조해 왔다. 시장 변동성을 방어하면서도 자본시장의 장기적 성장을 공유하려면 지수 상승에 올라타는 전략이 필수적이라는 입장이다. 해당 상품은 개별 주식의 변동성 위험을 줄이면서도 국가 경제 핵심 자산에 투자할 수 있는 효과적인 적립식 장기 투자 수단으로 자리 잡을 것으로 보인다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부 본부장은 "한국 대표지수에 투자하는 가장 효율적인 방법은 TIGER 200 ETF"라며 "낮은 보수와 높은 유동성, 우수한 추종성과를 두루 갖춰 국내 증시에 투자하려는 투자자에게 최적의 선택지가 될 것"이라고 말했다. 한투운용, 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체' ETF 순자산 500억원 돌파 한국투자신탁운용은 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체' ETF 순자산액이 500억원을 넘어섰다고 23일 발표했다. 한국거래소에 따르면 22일 해당 ETF의 순자산액은 504억원이다. 올해 초와 비교해 406.52% 급증한 규모다. 지난 3개월 기준 수익률은 122.31%를 기록했다. 국내 증시에 상장한 해외형 반도체 ETF 23개 종목 가운데 레버리지를 제외하면 두 번째로 높다. 지난 6개월과 1년 수익률은 각각 132.20%와 174.65% 수준이다. 해당 펀드는 맞춤형 반도체(ASIC) 관련 대표 산업을 골라 소수 핵심 기업에 자금을 집중적으로 투입한다. 이번 성과는 반도체 설계 자산(IP)과 맞춤형 설계 시장을 이끄는 미국 증시 내 핵심 종목인 ARM 홀딩스(이하 ARM)와 마벨 테크놀로지 그룹(이하 마벨) 주가가 큰 폭으로 오른 영향으로 풀이된다. 편입 비중 29.88%로 1위인 ARM은 최근 3개월 동안 주가가 208.06% 뛰었다. AI 에이전트 확산으로 연산 수요가 학습에서 추론 단계로 넘어가면서 비용 절감이 가능한 중앙처리장치(CPU) 수요가 확대된 결과로 보인다. ARM은 전력 효율성 부문에서 압도적인 IP 경쟁력을 갖추고 있다. 최근 글로벌 대형 정보기술(IT) 기업에 자체 CPU 칩 공급 물량을 늘리면서 사업 구조를 기존 IP 라이선스 제공에서 칩 공급까지 넓혀 기업 가치가 재평가된 것으로 분석된다. 편입 비중 23.14%를 차지한 마벨도 같은 기간 주가가 249.92% 폭등해 펀드 수익률을 견인했다. 마벨은 세계 커스텀 ASIC 디자인 서비스 시장 점유율 20~25%를 확보한 상태다. 최근 아마존웹서비스(AWS) 대상 맞춤형 ASIC 판매가 늘어난 상황에서 광통신 사업 부문에 엔비디아가 20억달러 규모 투자를 단행한다는 소식이 주가를 밀어 올린 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026 현장에서 마벨을 차기 1조달러 기업으로 거론해 시장 이목을 끌기도 했다. AI 인프라 확보 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 △네트워크 △광통신 △ASIC 등 데이터센터 전역으로 번지면서 마벨이 지닌 전략적 가치가 부각되고 있다는 해석이 지배적이다. 22일 ETF CHECK 집계에 따르면 해당 펀드의 ARM과 마벨 합산 편입 비중은 국내 상장 ETF 가운데 최고 수준이다. 국내 상장 글로벌 반도체 ETF 대부분이 엔비디아 비중을 높게 가져가는 것과 차이가 있다. 해당 상품은 △브로드컴 △케이던스 △시놉시스 등을 함께 담아 맞춤형 AI 반도체 업체 성장세에 대응하도록 자산을 배분했다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF는 CPU, ASIC 산업을 주도하는 종목을 높은 비중으로 편입하며 최근 높은 수익률 성과를 보였다"며 "기존 범용 반도체 시장을 이끄는 당사의 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF와 함께 투자할 때 AI 산업 성장 수혜를 골고루 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 한화자산운용, 'PLUS 200커버드콜액티브' ETF 신규 상장 간밤 미국 증시 흐름의 영향으로 23일 코스피가 상승 출발한 가운데 한화자산운용은 이날 코스피200 투자에 액티브 옵션 매도 전략과 배당회피 전략을 더한 'PLUS 200커버드콜액티브' ETF를 새로 상장한다고 밝혔다. 해당 상품은 코스피200 편입 종목에 투자하며 콜옵션 매도 전략을 통해 매월 현금 흐름 창출을 쫓는 월배당 커버드콜 펀드다. 분배금 지급 기준일은 매달 마지막 영업일이다. 가장 눈에 띄는 특징은 시장 상황에 맞춰 △옵션 매도 비중 △행사가 △만기 등을 동적으로 조절하는 액티브 커버드콜 전략이다. 기존 패시브 커버드콜은 콜옵션 매도 비중이나 타깃 프리미엄이 정해져 있어 시장 변동에 대처하기 어렵다. 반면 이 ETF는 상승장 예상 시 콜옵션 매도 비중을 줄여 코스피200 상승 참여율을 끌어올린다. 하락장 예상 시에는 매도 비중을 늘려 옵션 프리미엄 수취를 극대화해 충격을 덜어내는 구조다. 배당회피 전략을 활용해 월 분배 재원의 세후 효율성을 높인 점도 차별점으로 꼽힌다. 배당락 이전에 보유 주식을 팔아 배당금을 직접 받지 않고 배당락 이후 하락한 가격에 다시 사들여 매매차익을 얻는 방식이다. 이는 과세 부담이 따르는 주식 배당 비중을 낮추면서 옵션 프리미엄 매매차익 같은 비과세 성격의 분배 재원을 늘리기 위한 것으로 풀이된다. 아울러 액티브 전략을 바탕으로 향후 코스피200 데일리옵션 도입 시 즉각적인 활용이 가능할 것으로 보인다. 데일리옵션을 쓰면 짧은 만기 옵션으로 매도 빈도를 높여 한층 정교한 운용을 할 수 있다. 금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "PLUS 200커버드콜액티브 ETF는 KOSPI200의 투자 매력을 기반으로 상승에 참여하되 배당회피 전략을 통해 세후 분배금 극대화를 함께 추구하도록 설계한 상품"이라며 "정해진 규칙에 따라 옵션을 매도하는 기존 커버드콜 방식에서 한 단계 더 나아가 시장 변화에 맞춰 전략을 능동적으로 조정할 수 있는 차세대 커버드콜 투자 솔루션으로 자리매김할 것"이라고 말했다.2026-06-23 11:20:54
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젠슨 황, 깐부치킨서 최태원과 회동…지난해 이어 '2차 깐부회동' [경제일보] 젠슨황 엔비디아 최고 경영자(CEO)가 올해도 깐부치킨에 방문한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 SK그룹 주요 사장단과 만나 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 7시경 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장 및 SK그룹 주요 사장단과 만날 예정이다. 황 CEO는 지난해 10월에도 깐부치킨 삼성점에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 회동한 바 있다. 이번 회동은 엔비디아 측이 먼저 요청했으며 장소 역시 엔비디아 측에서 제안한 것으로 전해졌다. 최 회장과 황 CEO의 공개 만남은 최근 7개월 사이 7번째다. 두 사람은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 행사에서 만난 데 이어 지난 5일 서울 홍대입구에서 이른바 '삼소(삼겹살·소주) 회동'을 가진 바 있다. 이번 회동에는 △곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 △김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당 사장 △정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장 △정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO)가 함께 참석한다. 업계에서는 참석자들이 △HBM과 AI 반도체 △데이터센터 인프라 △피지컬 AI 등 양사 협력 현안을 논의할 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 HBM을 포함한 메모리 공급망에서 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에도 SK하이닉스의 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 예정이다. 황 CEO는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 추가 공급을 요청하는 취지의 문구를 남기기도 했다. 지난 5일에는 홍대입구 회동 당시 최 회장이 시민들에게 SK하이닉스 HBM을 모티브로 한 과자 'HBM칩'을 나눠주는 모습을 두고 "HBM칩은 내 건데 SK가 HBM 재고가 없다고 한다"고 농담을 하기도 했다. 이는 AI 확산에 따른 메모리 수요 증가 속에서 HBM 공급 확대를 우회적으로 언급한 것으로 풀이된다. 엔비디아는 SK텔레콤과도 피지컬 AI 핵심 기술인 디지털 트윈 분야에서 협력하고 있다. 황 CEO는 지난 1일 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이' 기조연설에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 반도체 제조 공정에 도입한 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 소개하기도 했다. 황 CEO가 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 언급한 것은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에 이어 두 번째다. 이번 회동을 계기로 SK그룹과 엔비디아의 AI 반도체·인프라 협력이 더 구체화될지 주목된다.2026-06-07 13:54:18
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최태원·정의선·구광모·이해진 한자리에…젠슨 황, 오늘 韓서 '삼쏘회동' [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 찾아 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 갖는다. 인공지능(AI) 산업 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 반도체와 데이터센터, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 논의될 것으로 예상된다. 5일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 전세기편으로 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국할 예정이다. 황 CEO는 방한 첫 일정으로 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 진행한다. 재계에서는 최태원 SK그룹 회장과 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석할 것으로 보고 있다. 회동 장소는 서울 시내 번화가가 유력하게 거론된다. 지난해 삼성동 깐부치킨에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 만찬을 진행했던 이른바 ‘깐부 회동’이 화제를 모은 데 이어 이번에는 삼겹살과 소주를 곁들인 ‘삼쏘 회동’이 될 가능성이 제기되고 있다. 당초 서울 성수동 일대가 후보지로 거론됐지만 안전 관리와 동선 등을 고려해 홍대입구와 을지로 일대가 유력한 장소로 검토되는 것으로 알려졌다. 황 CEO 특유의 친근한 행보를 고려할 때 만찬 이후 시민들과 자연스럽게 소통하는 공개 일정이 이어질 가능성도 나온다. 재계에서는 이번 회동에서 AI 반도체 공급망과 데이터센터 구축, 자율주행, 로보틱스, 피지컬 AI 분야 협력 방안이 폭넓게 논의될 것으로 보고 있다. 엔비디아가 AI 생태계 전반의 핵심 플랫폼 사업자로 자리 잡은 만큼 국내 기업들도 각자의 주력 사업을 기반으로 협력 범위를 넓히고 있기 때문이다. SK그룹은 엔비디아 공급망에서 가장 긴밀한 협력 관계를 구축한 기업 가운데 하나로 평가된다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급사다. 황 CEO는 최근 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 HBM 웨이퍼에 “더 많이 만들어주세요”라는 문구를 남기며 공급 확대에 대한 기대감을 나타내기도 했다. AI 서버 수요 증가에 따라 HBM 확보 경쟁이 치열해지면서 양사 협력 중요성도 더욱 커지고 있다. SK그룹이 추진 중인 AI 데이터센터 사업 역시 협력 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 통신과 에너지, 반도체 사업을 보유한 SK그룹은 AI 인프라 확대 과정에서 엔비디아와 다양한 사업 기회를 모색하고 있다. 현대차그룹은 자율주행과 소프트웨어 중심 차량(SDV), 로보틱스를 미래 성장축으로 육성하고 있다. 지난해 정의선 회장과 황 CEO의 만남 이후 양사는 국내 피지컬 AI 생태계 구축을 위한 협력 계획을 발표한 바 있다. 현대차그룹은 자회사 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’ 개발 과정에서도 엔비디아 플랫폼을 활용하고 있다. 자동차 산업 경쟁이 소프트웨어와 AI 중심으로 이동하는 상황에서 양사의 협력 범위는 지속적으로 확대되는 분위기다. LG그룹 역시 엔비디아와의 접점을 넓히고 있다. LG전자는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼과 범용 휴머노이드 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 피지컬 AI 기술 개발을 추진 중이다. AI 데이터센터 확대에 따라 냉각 솔루션과 냉난방공조(HVAC) 사업도 협력 가능 분야로 꼽힌다. LG AI연구원의 초거대 AI 모델 엑사원과 LG이노텍의 센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 역시 엔비디아와의 협력 확대 가능성이 거론된다. 네이버는 클라우드와 로봇, 디지털트윈, AI 서비스 분야를 중심으로 미래 기술 투자를 확대하고 있다. 자체 AI 모델과 데이터센터 운영 역량을 보유한 만큼 AI 인프라 구축과 서비스 플랫폼 분야에서 엔비디아와의 협력 가능성이 제기된다. 특히 네이버가 추진 중인 디지털트윈과 로봇 기술은 엔비디아의 시뮬레이션 플랫폼과 AI 인프라 사업과 연계 가능성이 높은 분야로 평가된다. 황 CEO는 방한 기간 두산그룹과의 협력 행보도 이어갈 예정이다. 주말에는 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 나서고 황 CEO가 시구를 맡을 것으로 알려졌다.2026-06-05 09:04:48
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젠슨 황 만나는 정의선…로보틱스·SDV 협력 어디까지 확대될까 [경제일보] 현대자동차그룹이 엔비디아와의 협력 확대 가능성을 놓고 주목받고 있다. 정의선 현대차그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동이 예정되면서 자율주행을 넘어 로보틱스와 소프트웨어 중심 차량(SDV) 분야까지 논의가 이어질지 관심이 모인다. 현대차그룹이 미래 성장축으로 육성 중인 로보틱스와 AI 기반 차량 플랫폼 전략에 엔비디아의 AI 인프라가 어떤 역할을 할지도 관심사다. 4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 대만 컴퓨텍스 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 주요 기업 관계자들과 만날 예정이다. 정의선 회장과도 오는 5일 서울 성수동에서 회동할 것으로 알려졌다. 현대차그룹과 엔비디아의 협력은 자율주행 분야를 넘어 로보틱스와 SDV, AI 제조 영역으로 확대될 가능성이 거론된다. 양사는 지난해 AI 팩토리 구축 협력을 발표한 데 이어 올해 3월 차세대 자율주행 기술 개발을 위한 협력 확대 방안을 공개한 바 있다. 이번 회동에서는 기존 협력 현황을 점검하고 미래 사업 분야에서의 추가 협력 가능성을 논의할 것으로 전망된다. 로보틱스는 이번 회동에서 거론될 가능성이 높은 분야 가운데 하나다. 젠슨 황 CEO는 최근 대만 타이베이에서 열린 ‘코리아 파트너 나이트’ 행사에서 한국 투자 계획과 관련한 질문에 “우리는 항상 한국 투자를 검토할 것”이라며 “엔비디아가 한국의 로보틱스 발전에 기여할 수 있기를 바란다”고 말했다. 현대차그룹은 보스턴다이내믹스를 통해 로봇 기술을 확보했고 실제 생산 현장과 물류망도 보유하고 있다. 엔비디아는 GPU와 로봇 개발 플랫폼, 디지털트윈 기술을 갖추고 있다. 업계에서는 양측 협력이 확대될 경우 로봇 개발과 학습, 생산 현장 실증까지 연계하는 구조가 구축될 수 있을 것으로 보고 있다. SDV 역시 협력 확대 가능성이 높은 분야다. 현대차그룹은 올해 플레오스(Pleos)를 공개하며 차량 소프트웨어 플랫폼 전략을 구체화했다. 차량 판매 이후에도 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)와 디지털 서비스를 통해 기능을 지속적으로 개선하는 구조 구축이 목표다. SDV 경쟁력은 차량용 운영체제(OS)뿐 아니라 데이터 처리 능력에 의해 결정된다. 차량에서 수집되는 데이터를 학습하고 분석할 수 있어야 하기 때문이다. 현대차그룹은 대규모 차량 데이터를 확보할 수 있고 엔비디아는 차량용 AI 반도체와 컴퓨팅 플랫폼을 제공하고 있다는 점에서 협력 여지가 있다. 양사는 이미 자율주행 분야에서 협력을 진행하고 있다. 올해 3월 공개한 협력 확대 방안에는 엔비디아 ‘드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion)’ 플랫폼 기반 차세대 자율주행 기술 개발이 포함됐다. 레벨2+ 운전자 보조 시스템 고도화와 레벨4 로보택시 기술 개발이 주요 내용이다. AI 팩토리 역시 협력 확대가 예상되는 분야다. 현대차그룹은 미국 조지아 메타플랜트를 비롯한 생산 거점의 디지털 전환을 추진하고 있다. 생산성과 품질 경쟁력 강화를 위해 제조 공정 전반에 AI를 적용하는 전략이다. 엔비디아의 디지털트윈 기술은 실제 공장을 가상 공간에 구현해 생산 과정을 분석하고 검증하는 데 활용할 수 있다. 생산 차질 요인을 사전에 파악하거나 로봇 동선과 물류 흐름을 최적화하는 작업도 가능하다. 업계 관계자는 “현대차그룹이 이번 만남에서 확보해야 할 것은 단순한 차량용 반도체가 아니라 AI 인프라”라며 “휴머노이드 로봇과 SDV, AI 팩토리 모두 데이터 학습과 연산 역량이 핵심인 만큼 엔비디아와의 협력 수준이 향후 사업 전개 속도를 좌우할 수 있다”고 말했다.2026-06-04 17:18:15
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"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.2026-06-04 15:06:22
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최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 만났다…AI 외교 가속 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아와 TSMC 수장을 잇달아 만나며 AI 반도체 협력 강화에 나섰다. SK하이닉스를 축으로 엔비디아와 TSMC를 연결하는 'AI 반도체 삼각 동맹'이 더욱 공고해지고 있다는 평가가 나온다. 4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 논의했다. 양사는 이번 회동에서 AI 시장 확대에 대응하기 위한 협력 강화에 뜻을 모았다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력 범위를 확대하기로 했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사된 것으로, 양사가 구축해온 전략적 파트너십을 재확인하는 자리였다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 수요 급증으로 공급망 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 상황에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 공급 안정성 확보에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다. 실제 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하고 있다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 협력을 확대할 계획이다. 최 회장은 이에 앞서 지난 1일에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 AI 메모리와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 전시관을 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 메시지를 남기며 양사 협력 관계를 과시하기도 했다. 업계에서는 최 회장이 엔비디아와 TSMC 최고경영진을 연이어 만나면서 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 공급망 영향력이 한층 강화되고 있다는 분석이 나온다.2026-06-04 09:31:32
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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노타, 엔비디아 무대서 '현장 AI' 비전 제시…피지컬 AI 공략 속도 [경제일보] AI 모델 경량화·최적화 기업 노타가 엔비디아 아시아태평양 파트너 행사에서 피지컬 AI 시대의 엣지 AI 비전을 공유했다. AI가 클라우드 안에 머무는 것을 넘어 도시와 도로, 항만, 산업 현장에서 실시간으로 작동하는 흐름이 빨라지는 가운데 노타의 온디바이스 AI 최적화 기술이 주목받고 있다. 노타는 김태호 최고기술책임자(CTO) 겸 공동창업자가 대만에서 열린 ‘NVIDIA APAC Robotics and Edge AI Partner Day’에 초청돼 패널 토크에 참여했다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 컴퓨텍스 2026 기간 중 엔비디아가 개최한 아시아태평양 지역 파트너 행사로, 로보틱스와 엣지 AI 분야 주요 기업들이 피지컬 AI와 스마트 공간 지능화 방향을 논의하는 자리로 마련됐다. 김 CTO가 참여한 패널 토크 주제는 ‘How Physical AI is Helping Transform Smart Spaces’였다. 세션에서는 도시, 도로, 항만, 산업 현장 등 실제 공간에서 AI가 상황을 실시간으로 인지하고 판단하며 대응하는 기술 흐름이 다뤄졌다. 카메라 등 현장 인프라에서 수집되는 데이터를 AI가 분석해 사고 예방, 안전 관리, 운영 효율화로 연결하는 방식이다. ◆ 피지컬 AI 핵심은 ‘현장 가까운 AI’ 노타는 이번 패널에서 온디바이스 AI와 엣지 AI 최적화 기술의 중요성을 강조했다. 엣지 AI는 데이터를 모두 클라우드로 보내 처리하는 대신 카메라, 로봇, 교통 인프라, 산업 장비 등 현장 가까운 기기에서 AI를 구동하는 방식이다. 네트워크 지연을 줄이고 개인정보 보호 부담을 낮추며, 통신 환경이 불안정한 현장에서도 빠르게 대응할 수 있다는 장점이 있다. 특히 스마트시티와 산업공간에서는 실시간성이 중요하다. 사고 위험을 감지하거나 작업자 안전을 확인하는 과정에서 AI 판단이 늦어지면 실제 대응 효과가 떨어질 수 있다. 노타는 AI 모델을 작고 효율적으로 최적화해 제한된 연산 자원과 전력 환경에서도 AI가 안정적으로 작동하도록 하는 기술을 보유하고 있다. 노타는 스마트 공간이 단순한 데이터 수집 공간에서 AI가 맥락을 이해하고 의사결정을 보조하는 지능형 공간으로 진화하고 있다고 봤다. 비전 언어 모델(VLM)과 비전 AI 에이전트가 발전하면서 영상 데이터는 단순 관제 대상을 넘어 현장 상황을 요약하고 보고하며 운영자의 판단을 돕는 핵심 데이터로 활용되고 있다. ◆ 엔비디아 생태계 협력 확대 이번 패널 참여는 노타가 엔비디아 생태계 안에서 쌓아온 협력 흐름을 피지컬 AI와 로보틱스 영역으로 넓히는 계기로 평가된다. 노타는 앞서 엔비디아 커넥트 파트너로 선정됐고 지난 4월 엔비디아 네모트론 해커톤에서 대상과 트랙 1위를 차지하며 AI 최적화 역량을 선보였다. 엔비디아가 최근 로보틱스와 엣지 AI, 피지컬 AI를 차세대 성장축으로 강조하고 있다는 점도 의미가 있다. 로봇과 드론, 스마트시티, 산업 자동화가 확산될수록 현장에서 작동하는 AI 모델의 효율성과 안정성은 중요한 경쟁력이 된다. 노타 입장에서는 엔비디아 젯슨 등 엣지 AI 플랫폼과 연계한 최적화 기술을 글로벌 파트너들에게 알릴 수 있는 기회다. 다만 피지컬 AI 시장 확대를 위해서는 실제 현장 적용 사례 확보가 필요하다. AI 모델 최적화 기술이 도시·교통·산업 현장에서 비용 절감, 운영 효율화, 안전 개선 효과로 이어져야 사업성이 커진다. 노타가 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 엣지 AI 레퍼런스를 얼마나 빠르게 늘리느냐가 향후 성장의 핵심 변수가 될 전망이다. 김태호 노타 CTO 겸 공동창업자는 “피지컬 AI 시대에는 AI가 디지털 공간을 넘어 실제 물리 환경에서 상황을 인지하고 판단하며 대응하는 역량이 중요해지고 있다”며 “노타는 온디바이스 AI 최적화 기술을 기반으로 도시, 교통, 산업 현장에서 실시간으로 작동하는 엣지 AI 구현에 집중해왔으며 앞으로도 글로벌 파트너들과 함께 로보틱스와 엣지 AI 생태계 확산에 기여하겠다”고 말했다.2026-06-02 09:21:28
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젠슨 황이 다시 띄운 SKT…피지컬 AI 협력사로 존재감 확대 [경제일보] SK텔레콤(대표이사 CEO 정재헌)이 엔비디아의 피지컬 AI 전략에서 제조 분야 주요 협력사로 다시 이름을 올렸다. SK하이닉스 반도체 공장에 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 기술을 적용한 사례가 공개되면서 SKT의 AI 사업이 통신을 넘어 제조·산업 현장으로 확장되고 있다. SKT는 1일(현지시각) 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아 주요 협력 파트너로 소개됐다고 밝혔다. GTC는 엔비디아가 주최하는 AI·GPU 콘퍼런스다. 이번 GTC 타이베이는 글로벌 IT 전시회 컴퓨텍스와 연계해 열렸다. 기조연설 영상에는 SKT가 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용한 사례가 담겼다. 옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 협업 플랫폼이다. 실제 공장과 설비를 가상 공간에 구현하고, 공정 변경이나 설비 배치 영향을 사전에 검증하는 데 활용된다. ◆ 반도체 팹, 피지컬 AI 실증 무대로 부상 이번 사례가 주목받는 이유는 반도체 팹이 제조 현장 중에서도 가장 복잡한 공간으로 꼽히기 때문이다. 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비 구조, 미세한 공정 조건이 맞물려 있어 단순 시각화 수준의 디지털 트윈으로는 운영 효율을 높이기 어렵다. AI가 공장의 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화해야 실질적인 효과를 낼 수 있다. SK하이닉스는 ‘자율형 공장 2030’ 구축을 목표로 지난해 SKT와 반도체 팹 대상 디지털 트윈 기술 검증을 완료했다. 향후 단계적으로 상용화를 추진할 계획이다. 자율형 팹은 오퍼레이션 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 세 축으로 삼아 공장이 스스로 학습하고 의사결정하는 제조 환경을 구현하는 것이 핵심이다. SKT는 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비와 공간 구조 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 이를 통해 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 등 디지털 트윈 구축·운영 과정의 효율을 높일 수 있다는 설명이다. ◆ AI 풀스택 사업자로 제조 영역 확장 SKT가 젠슨 황 CEO의 기조연설에 등장한 것은 지난 3월 미국 산호세 GTC 2026에 이어 두 번째다. 당시 SKT는 테크맨 로봇, 보스턴 다이내믹스 등 글로벌 로봇·AI 기업들과 함께 전략적 파트너로 소개됐다. 이번 GTC 타이베이 재등장은 SKT가 피지컬 AI 분야에서 일회성 협력사가 아니라 지속적인 제조 AI 파트너로 자리 잡고 있음을 보여준다. SKT는 현재 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능, GPU·메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 기반으로 AI 인프라, 모델, 서비스까지 아우르는 풀스택 AI 사업자로 공공·기업 시장 공략을 확대한다는 방침이다. 남은 과제는 기술 검증을 실제 제조 현장 성과로 연결하는 일이다. 디지털 트윈은 공정 시행착오를 줄이고 설비 운영 효율을 높일 수 있지만 현장 데이터 품질과 시스템 연동성, 보안, 운영 안정성이 함께 뒷받침돼야 한다. SKT가 반도체 팹에서 검증한 기술을 다른 제조 산업으로 확장할 수 있을지가 향후 사업화의 핵심 변수가 될 전망이다. 마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 밝혔다. 조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “SKT는 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”며 “앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.2026-06-01 14:51:46
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2차 '깐부 회동' 재현 관심…젠슨 황, 내달 삼성·SK·LG·네이버 연쇄 회동 가능성 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 기업 엔비디아 창업자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨황이 다음 주 한국을 찾는다. 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한으로 국내 주요 반도체·IT 기업들과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 29일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정이다. 황 CEO는 GTC 개막일인 다음 달 1일 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이번 방한 기간 국내 주요 기업들과의 회동에 쏠리고 있다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업과의 협력 논의가 이뤄질 가능성이 거론된다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 AI 가속기, 파운드리 등 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 확대가 주요 의제가 될 것으로 예상된다. 특히 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과도 만날 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI 분야를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 업계에서는 기존 LG전자와 엔비디아 간 협력을 넘어 LG AI Research의 AI 모델 '엑사원', LG이노텍의 반도체 기판·센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 등 그룹 차원의 AI 협력 방안도 논의될 수 있다고 보고 있다. 황 CEO는 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과도 클라우드와 피지컬 AI 분야 협력 방안을 협의할 것으로 예상된다. 재계에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 주요 그룹 총수들과의 연쇄 회동 가능성에도 주목하고 있다. 최태원 회장은 황 CEO 방한에 앞서 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026 현장에서 먼저 만날 예정이다. 이번 만남이 성사되면 두 사람은 최근 7개월 동안 한국과 미국, 대만에서 네 차례 회동하게 된다. 업계에서는 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 이재용 회장과 정의선 회장, 황 CEO가 함께한 이른바 '깐부 회동'이 큰 화제를 모았던 만큼 이번 방한에서도 국내 주요 그룹 총수들과의 만남이 성사될지 관심이 집중되고 있다. 이와 함께 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장을 비롯한 반도체 사업부 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다.2026-05-29 13:13:30
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"4K냐 주사율이냐" 한계 넘었다…삼성D, 차세대 게이밍 OLED 공개 [경제일보] 삼성디스플레이가 4K 해상도와 360Hz 고주사율을 동시에 구현한 차세대 QD-OLED 모니터 패널을 공개하며 프리미엄 게이밍·콘텐츠 모니터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 고해상도와 초고주사율 간 기술적 한계를 동시에 넘어서며 하이엔드 모니터 경쟁 주도권 확보에 나서는 모습이다. 삼성디스플레이는 다음 달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2026'에서 31.5형 4K 360Hz QD-OLED 모니터 패널을 공개한다고 28일 밝혔다. 이번 제품은 모니터 패널 최초로 4K 해상도와 360Hz 주사율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존에는 4K 해상도를 구현할 경우 주사율을 240Hz 이하로 낮추거나 360Hz 이상 고주사율을 적용하기 위해 QHD급 해상도를 사용하는 방식이 일반적이었다. 업계에서는 초고해상도와 초고주사율을 동시에 구현할 경우 초당 처리해야 하는 픽셀 데이터량이 급증하면서 회로 구동 부담과 픽셀 충전 시간 문제가 발생하는 것으로 보고 있다. 삼성디스플레이는 회로 및 구동 시스템 최적화를 통해 이 같은 기술적 한계를 극복했다고 설명했다. 최근 게이밍 시장에서는 실사 수준 그래픽과 초고화질 콘텐츠 확산으로 높은 해상도와 빠른 응답 속도를 동시에 요구하는 수요가 빠르게 커지고 있다. 특히 FPS(1인칭 슈팅) 게임과 고사양 그래픽 게임 시장 확대가 초고주사율 디스플레이 수요 증가로 이어지는 분위기다. 삼성디스플레이는 이번 신제품에 해상도와 주사율을 상황에 따라 조절할 수 있는 '듀얼 모드'도 적용했다. 듀얼 모드를 활용하면 해상도를 FHD로 낮추는 대신 최대 680Hz 수준 초고주사율 구동이 가능하다. 회사는 이 제품에 고휘도와 텍스트 가독성 개선 기술도 함께 적용했다. 해당 패널은 모니터 최초로 VESA의 'DisplayHDR 트루블랙(True Black) 600' 인증을 지원한다. 기존 프리미엄 OLED 모니터 시장 최고 수준으로 평가받던 '트루블랙 500'보다 높은 등급이다. 새로운 'V-스트라이프(V-stripe)' 픽셀 구조도 탑재됐다. RGB 서브픽셀을 세로 줄무늬 형태로 배열해 문자 가장자리를 보다 선명하게 표현하는 기술이다. 삼성디스플레이는 문서 작업과 코딩, 그래픽·콘텐츠 제작 등 텍스트 가독성이 중요한 작업 환경에서도 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 업계에 따르면 삼성디스플레이가 이번 제품에 적용한 듀얼 모드는 사용 환경에 따라 해상도와 주사율을 유연하게 조정할 수 있도록 설계된 기능이다. 특히 FHD 해상도 기준 최대 680Hz 구동이 가능해지면서 순간 반응 속도와 화면 전환 속도가 중요한 FPS(1인칭 슈팅) 게임 환경에서 차별화된 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 일반적으로 게이밍 시장에서는 주사율이 높아질수록 화면 잔상과 입력 지연이 줄어드는 만큼 초고주사율 자체가 핵심 경쟁 요소로 평가받는 분위기다. 삼성디스플레이가 이번 제품에 적용한 'DisplayHDR 트루블랙(True Black) 600' 인증 역시 기존 트루블랙 500 대비 전반적인 밝기와 HDR 표현 성능이 향상된 데 의미가 있는 것으로 전해졌다. 업계에서는 특히 HDR 기반 고사양 게임과 초고화질 영상 콘텐츠 환경에서 암부 표현력과 밝기 차이가 더욱 두드러질 가능성이 크다고 보고 있다. 다만 실제 콘텐츠별 체감 차이나 사용자 경험 측면은 최종 제품을 출시하는 고객사별 튜닝과 사용 환경에 따라 달라질 수 있다는 분석도 나온다. 삼성디스플레이는 현재 해당 제품 공급을 두고 글로벌 고객사 10여곳과 협의를 진행 중이다. 회사는 올해 하반기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 정용욱 삼성디스플레이 대형디스플레이사업부 전략마케팅팀장 상무는 "이번 31.5형 4K 360Hz 제품은 초고해상도와 초고주사율, 고휘도, 가독성 등 프리미엄 모니터 시장이 요구하는 핵심 요소를 모두 집약한 제품"이라며 "QD-OLED 기반 차세대 디스플레이 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-28 09:46:47
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이해진의 승부수, '소버린 AI'… 네이버, 엔비디아 손잡고 아시아 공략 본격화 [이코노믹데일리] 이해진 네이버 이사회 의장이 글로벌 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’가 열리는 대만을 직접 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동했다. 지난 3월 이사회 공식 복귀 후 첫 해외 행보에서 엔비디아를 만난 것은 네이버가 ‘소버린 인공지능(AI)’ 전략에 사활을 걸고 있음을 보여준다. 네이버는 22일(현지시간) 대만 엔비디아 오피스에서 양사 주요 경영진이 만나 소버린 AI 구축 및 대규모 AI 데이터센터 사업 확장 방안 등을 논의했다고 23일 밝혔다. 이번 만남은 네이버클라우드의 동남아 시장 확대 전략과 이 지역 내 GPU 수요 확대를 노리는 엔비디아의 이해관계가 맞아떨어진 결과로 풀이된다. 이 의장은 지난해 6월에도 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 기술 협력 방안을 논의한 바 있다. 네이버는 엔비디아와의 직접 제휴보다는 기술 파트너사들과의 협력을 우선 검토 중인 것으로 알려졌다. 앞서 네이버클라우드는 지난 3월 엔비디아 주최 ‘GTC 2025’에서 김유원 대표가 ‘소버린 AI 서밋’ 발표자로 나서 하이퍼클로바X를 포함한 네이버의 AI 밸류 체인 역량을 소개하며 “올해 안에 동남아 시장에서 엔비디아와 협력해 가시적인 소버린 AI 성공 사례를 만들겠다”고 밝힌 바 있다. 이러한 전략의 일환으로 네이버클라우드는 태국의 AI·클라우드 플랫폼 기업 ‘시암 AI 클라우드’와 태국어 기반 거대언어모델(LLM) 및 AI 에이전트 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 시암 AI는 태국의 AI 전환을 주도하는 대표 기업으로, 엔비디아 GPU 기반 클라우드 서비스를 제공한다. 양사는 각자의 LLM 구축·운영 경험과 방대한 태국어 데이터, GPU 인프라를 활용해 올해 말까지 실제 서비스에 적용 가능한 태국어 특화 LLM을 구축하고 이를 기반으로 관광 특화 AI 에이전트를 선보일 예정이다. 이후 헬스케어, 공공 서비스, 학술 분야 등으로 사업을 확장할 계획이다. 이번 협약은 대만에서 열린 엔비디아 클라우드 파트너 행사인 ‘NCP 서밋’에서 진행됐으며, 네이버클라우드와 시암 AI는 각각 한국과 태국의 유일한 파트너로 참석했다. 협약식에는 이해진 의장, 최수연 네이버 대표도 함께해 향후 동남아 소버린 AI 사업 확대 및 글로벌 시장 진출 방안을 논의했다. 네이버는 이번 협력을 통해 태국이 독자적으로 AI 모델과 애플리케이션을 개발·운영할 수 있도록 기술력과 노하우를 적극 공유한다는 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 “이번 협력은 단순히 LLM 구축을 넘어, 태국이 자국 내에서 AI 모델을 개발하고 운영할 수 있는 기술력과 통제권을 갖추도록 지원하는 것이 핵심으로, 이는 독자적으로 AI 생태계를 구축하려는 국가들에게 새로운 방향성을 제시할 수 있을 것”이라며 “앞으로도 시암 AI처럼 LLM, 인프라, 애플리케이션 등 현지에서 소버린 AI 구축이 가능한 파트너들과 협력해 동남아 시장 진출을 가속화할 계획”이라고 강조했다. 이어 “네이버클라우드는 AI 서비스·데이터·AI 백본·슈퍼컴퓨팅 인프라·클라우드·데이터센터까지 AI 밸류 체인 전 영역에 걸친 역량을 갖추고 있어, 소버린 AI를 필요로 하는 국가와 기업들에 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있다”고 덧붙였다. 네이버 경영진은 이번 대만 방문 기간 엔비디아뿐 아니라 대만 최대 이동통신사인 중화텔레콤 등 다양한 파트너들과 만나 동남아 및 글로벌 시장 확대 가능성을 타진했다. 네이버는 엔비디아와 함께 동남아 AI 기업들을 위한 거점 데이터센터 설립 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. 이번 행보는 네이버가 자체 AI 기술력을 바탕으로 글로벌 시장, 특히 성장 잠재력이 큰 동남아에서 소버린 AI라는 새로운 해법을 제시하며 영향력을 확대하려는 전략으로 분석된다. 이는 각국의 데이터 주권 강화 움직임과 맞물려 AI 시장의 새로운 흐름을 만들 수 있을지 주목된다. 네이버는 사우디아라비아의 아랍어 LLM 개발 사업에도 참여하는 등 소버린 AI 분야에서 보폭을 넓히고 있어 향후 글로벌 AI 시장에서 독자적인 경쟁력을 확보할 수 있을지 관심이 쏠린다.2026-02-23 09:58:53
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