2026.07.14 화요일
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'초고성능 컴퓨팅' 검색결과
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'베트남의 실리콘밸리' 박닌성, 중국계 첨단 AI·반도체 기업의 핵심 투자처로 부상 베트남의 대표 산업 중심지인 박닌(Bac Ninh)성이 중국계 글로벌 기업들의 인공지능(AI), 데이터센터, 첨단 반도체 투자를 잇달아 유치하며 글로벌 공급망의 핵심 거점으로 부상하고 있다. 최근 중국 기업들이 고도화된 기술력을 바탕으로 박닌성을 무대로 한 대규모 투자 프로젝트를 잇달아 제안하면서 양국 간 첨단 산업 협력이 새로운 국면을 맞고 있다. ◆ 누적 FDI 500억 달러 육박…중국, 프로젝트 수 1위·투자액 3위 박닌성 정부에 따르면 현재까지 박닌성이 유치한 누적 외국인직접투자(FDI) 규모는 약 500억 달러에 육박한다. 이 가운데 중국은 박닌성 내 최다 프로젝트 투자국이자 누적 투자액 기준 110억 달러 이상을 기록하며 세 번째로 큰 투자국으로 자리하고 있다. 이 같은 투자 열기는 최근 가시화된 대형 첨단 프로젝트를 통해 더욱 뚜렷하게 나타나고 있다. 글로벌 AI 및 데이터센터 전문 기업인 중국 중지 인노라이트(Zhongji Innolight)는 최근 박닌성 정부와의 실무 회동에서 약 33만㎡ 부지에 8억 달러 규모의 첨단 설비를 구축하겠다는 계획을 밝혔다. 단계별로 최대 20만kVA의 전력과 대규모 공업용수를 필요로 하는 이번 프로젝트는 향후 최대 2만 명의 고용을 창출하며 지역 경제 성장을 이끌 핵심 동력으로 기대된다. 중국 기업인들은 박닌성의 안정적이고 투명한 비즈니스 환경과 신속한 행정 처리가 투자 결정의 주요 요인이라고 평가한다. 글로벌 공급망 다변화를 추진 중인 안신(Anxin)그룹의 팡강즈 회장은 이미 박닌성에 진출한 기업들의 높은 만족도가 신규 투자자들에게 강한 신뢰를 주고 있다고 설명했다. ◆ 첨단 생태계 조성…30억 달러 규모 글로벌 제조기지 구축 추진 중국 기업들의 투자는 단일 공장 설립을 넘어 전후방 산업을 아우르는 '그린 제조 생태계' 구축으로 확대되는 추세다. 글로벌 쿨링 솔루션 기업 쿨러마스터(Cooler Master)는 박닌성 자빈(Gia Binh) 산업단지 내 약 100만㎡ 규모의 부지를 확보하는 장기 프로젝트를 추진 중이다. 쿨러마스터는 자사 공장 설립과 동시에 글로벌 가치사슬(Value Chain)에 속한 협력사를 동반 유치해 생산 생태계를 구축할 계획이다. 여기에 근로자와 글로벌 전문가를 위한 전용 주거단지를 조성하고 전문 인력 양성 프로그램도 직접 운영할 방침이다. 이 로드맵이 차질 없이 진행될 경우 2029년까지 총 투자액은 30억 달러에 달하고 고용 인원은 4만 명에 육박할 전망이다. 이에 따라 중국 투자자들은 초고성능 컴퓨팅, 친환경 에너지저장장치(ESS), 반도체, 디지털 인프라 등 고부가가치 산업에 대한 박닌성의 우대 정책과 인센티브를 면밀히 검토하며 장기 전략을 수립하고 있다. 특히 전력 소모가 많은 차세대 데이터센터 운영을 위해 안정적인 전력·통신 인프라 확보와 친환경 에너지 수급 여건을 집중 검토하고 있는 것으로 알려졌다. ◆ 자빈 국제공항 건설 등 인프라 확충…반도체·AI 스마트시티로 대전환 박닌성 정부 역시 글로벌 첨단 기업들의 요구에 부응하고 투자 매력도를 높이기 위해 광역 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 대표 사업은 ‘자빈 국제공항’ 건설 프로젝트다. 신설 공항은 향후 물류 연결성과 대외 접근성을 크게 개선해 박닌성의 투자 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 핵심 기반이 될 전망이다. 아울러 고속철도와 전력망, 차세대 통신 인프라 고도화도 병행 추진되고 있다. 성 정부는 미래 핵심 산업으로 반도체를 전면에 내세우는 한편 풍력과 지붕형 태양광 등 신재생에너지를 기반으로 한 친환경 산업단지 전환을 서두르고 있다. 데이터센터와 AI 인프라를 수용할 수 있는 디지털 경제 기반을 구축해 글로벌 하이테크 기업들이 안정적으로 사업을 영위할 수 있는 환경을 조성하겠다는 전략이다. 박닌성 관계자는 "단순 제조기지를 넘어 반도체와 AI, 친환경 에너지가 융합된 첨단 스마트 산업도시로 체질 개선을 마무리하겠다"며 "중국을 포함한 글로벌 혁신 기업들의 장기적인 비즈니스를 지원하기 위해 전폭적인 행정·제도 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.2026-06-23 17:17:07
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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