2026.05.28 목요일
검색
'첨단 공정' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
![[재계 DNA 분석-삼성] 메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/07/20260507145650806173.jpg)
메모리 제국 넘어, AI 시대 파운드리 재건 승부수 [경제일보] 화려한 메모리 호황 뒤 삼성전자는 또 다른 전쟁을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 사상 최대 수준의 실적을 거두고 있지만 삼성의 시선은 단순한 메모리 초격차 유지에 머물러 있지 않다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 사업의 두 번째 축인 파운드리(반도체 위탁생산) 재건에 그룹 역량을 집중하고 있다. 한때 'TSMC 추격 실패'라는 냉혹한 평가를 받았던 파운드리 사업을 다시 궤도에 올려 메모리와 파운드리가 동시에 실적을 견인하는 이른바 '쌍끌이 체제'를 구축하겠다는 승부수다. 최근 애플이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 팹(공장)을 방문해 첨단 칩 생산 협력을 논의한 사실은 이 같은 흐름을 상징적으로 보여준다. 아이폰과 맥북용 애플리케이션프로세서(AP)를 사실상 독점 생산해온 TSMC 체제에 균열 가능성이 제기되면서 삼성 파운드리의 존재감도 다시 커지고 있다. 삼성 파운드리는 불과 2~3년 전만 해도 위기론의 중심에 있었다. 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 도입하며 기술 선점에 나섰지만 초기 수율 안정화에 어려움을 겪었다. 시장에서는 삼성전자가 선단공정 전환 속도를 높이는 과정에서 수율 확보에 난항을 겪으며 TSMC와의 격차가 확대됐다는 평가도 나왔다. 여기에 자사 모바일 AP인 엑시노스 경쟁력 약화와 주요 고객사 이탈설까지 겹치며 삼성 파운드리의 위기감은 극대화됐다. 업계에서는 한동안 삼성이 메모리에서는 세계 최강이지만 파운드리에서는 TSMC의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 지배적이었다. 2023년 생성형 AI 투자 경쟁이 본격화되면서 반도체 산업의 질서도 급변하기 시작했다. 데이터센터 투자 경쟁이 폭발적으로 늘어나자 글로벌 빅테크들은 첨단 반도체 확보에 사활을 걸기 시작했다. 문제는 TSMC 한 곳에 지나치게 의존된 공급망 구조였다. 미중 갈등과 대만 지정학 리스크가 커지면서 빅테크 내부에서는 공급망 다변화 필요성이 빠르게 제기됐다. AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 특정 업체에만 생산을 의존할 경우 공급 차질 리스크가 지나치게 커질 수 있다는 우려 때문이다. 이 지점에서 삼성전자가 다시 기회를 잡기 시작했다. 미국 내 생산기지를 갖춘 데다 메모리와 파운드리를 동시에 수행할 수 있는 거의 유일한 기업이라는 점이 강점으로 부각됐다. 삼성은 2024년 이후 오스틴과 테일러를 중심으로 미국 생산 거점을 확대하며 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다. 실제 삼성전자는 2024년 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산 계약을 따낸 데 이어 최근에는 엔비디아의 신형 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 올해 들어 애플과의 협력 가능성까지 부상하면서 업계에서는 삼성 파운드리가 다시 글로벌 빅테크 공급망 중심으로 진입하고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자의 전략 변화 중심에는 AI 시대 반도체 생태계 변화가 자리하고 있다. 과거 반도체 경쟁이 단순히 메모리 성능 중심이었다면 이제는 HBM·파운드리·첨단 패키징·AI칩 생산이 하나의 밸류체인으로 연결되는 구조로 바뀌고 있다. 삼성 역시 단순한 메모리 회사에서 AI 인프라 기업으로의 전환을 시도하고 있다. HBM4 양산과 첨단 패키징 투자 확대 그리고 선단공정 경쟁력 강화에 동시에 나서는 이유도 여기에 있다. 메모리 사업에서 벌어들인 현금을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 전반에 영향력을 확대하겠다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 오래전부터 강조해온 시스템반도체 비전 역시 다시 주목받고 있다. 삼성은 2019년 당시 '2030년까지 시스템반도체 세계 1위'를 선언하며 대규모 투자를 이어왔지만 시장에서는 메모리 편중 구조를 근본적으로 바꾸기 어렵다는 회의론도 적지 않았다. 하지만 AI 시대가 열리며 상황은 달라지고 있다. 메모리와 비메모리의 경계가 흐려지고 AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 삼성의 수직계열화 경쟁력이 다시 부각되고 있기 때문이다. 실제 업계에서는 HBM과 파운드리를 모두 확보한 기업이 향후 AI 반도체 시장에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다는 분석이 나온다. 다만, 삼성 앞에 놓인 과제도 여전히 만만치 않다. 무엇보다 파운드리 사업의 핵심 경쟁력인 수율 안정성을 지속적으로 입증해야 한다. TSMC가 수십 년간 축적한 고객 신뢰와 생산 안정성을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다는 평가도 여전하다. 천문학적인 투자 부담 역시 숙제다. 삼성은 미국 테일러 팹 증설과 첨단 공정 투자 그리고 HBM 생산 확대에 막대한 자금을 투입하고 있다. AI 호황이 이어지는 동안에는 성장 동력이 유지될 수 있지만 업황 변동성이 커질 경우 수익성 관리 부담도 커질 수밖에 없다. AI 호황이 이어지는 현재 삼성전자 내부에서는 노사 갈등이라는 또 다른 리스크도 커지고 있다. 2026년 들어 삼성전자 노조는 성과급 확대와 임금 인상을 요구하며 대규모 집회와 총파업 가능성을 예고하고 있다. 실제 삼성전자 노조는 오는 5월 말부터 장기 총파업 가능성까지 거론하며 압박 수위를 높이고 있다. 이와 관련해 업계 관계자는 "AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 공급망 긴장감이 커진 상황에서 생산 차질이 현실화할 경우 삼성의 파운드리 재건 전략에도 부담으로 작용할 수 있다"고 했다. 그럼에도 시장은 삼성의 변화를 주목하고 있다. 메모리 초격차라는 기존 성공 공식을 넘어 AI 시대 새로운 반도체 질서 속에서 파운드리까지 성장 축으로 키우려는 시도가 본격화하고 있기 때문이다. 과거 삼성전자가 D램으로 세계 시장을 뒤흔들었다면 이제는 AI 반도체 시대 종합 인프라 기업으로 체질 전환에 나서고 있다. 한때 '수율 위기론'의 상징이었던 삼성 파운드리가 애플과 엔비디아 그리고 테슬라까지 품으며 진정한 반등 궤도에 올라설 수 있을지 글로벌 반도체 시장의 시선이 쏠리고 있다.2026-05-07 15:04:03
-
삼성전자, 18일 멈추면 수십조 손실…파업이 흔든 '24시간 공장' 반도체 [경제일보] 삼성전자 노조의 18일간 총파업 예고로 반도체 생산라인 스톱 리스크가 현실화하며 AI 반도체 경쟁 국면에서 생산 안정성이 핵심 변수로 부상했다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 이미 지난 23일 평택캠퍼스에서 열린 결의대회 당일 야간 교대 시간 동안 메모리 팹(Fab) 생산실적은 18.4%, 파운드리 팹은 58.1% 감소한 것으로 나타났다. 노사 갈등이 단순 임금 문제를 넘어 생산 차질로 이어질 수 있다는 점이 수치로 확인된 셈이다. 반도체 산업은 파업에 특히 취약한 구조를 갖는다. 자동차·조선과 같은 조립형 산업과 달리 반도체 공정은 24시간 온도·습도·가스·장비 상태를 일정하게 유지해야 하는 초정밀 연속 공정이다. 생산라인이 한 차례라도 멈출 경우 공정 중인 웨이퍼가 전량 폐기될 수 있고 장비 재가동과 공정 안정화에 상당한 시간과 비용이 소요된다. 업계에서 장기 파업 시 피해 규모를 최소 수십조 원대로 추산하는 배경이다. 특히 파운드리 부문의 취약성이 두드러진다. 이번 결의대회 당일 생산 감소 폭이 메모리보다 크게 나타난 것도 같은 맥락이다. 파운드리는 공정 단계가 복잡하고 인력 의존도가 높아 일부 인력 공백만으로도 라인 가동에 직접적인 영향을 받는다. 실제 기흥 S1, 화성 S3 등 주요 라인의 생산실적이 급감하며 사실상 가동 중단에 가까운 상황이 연출된 것으로 알려졌다. 문제는 이러한 생산 차질이 단순한 내부 손실에 그치지 않는다는 점이다. 파운드리는 고객사의 설계 주문을 기반으로 생산이 이뤄지는 사업 구조상 납기 지연이 곧 고객 신뢰 훼손으로 이어질 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속 주요 고객사 확보 경쟁이 치열해지는 상황에서 생산 안정성은 기술력 못지않은 경쟁 요소로 평가된다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정 중심의 파운드리 경쟁력 회복을 추진하고 있는 시점이라는 점도 부담이다. 업계에서는 AI 메모리와 파운드리 시장 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 생산라인의 불확실성이 확대될 경우 시장 대응 속도와 수주 경쟁력에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 이번 사태를 계기로 반도체 산업의 구조적 취약성이 수면 위로 드러났다는 평가가 나온다. 24시간 연속 가동을 전제로 설계된 공정 특성상 인력 변수에 따른 리스크를 완전히 차단하기 어려운 만큼 생산 안정성을 확보하기 위한 관리 체계 전반에 대한 재점검 필요성이 커지고 있다는 지적이다. 전문가들은 반도체 공정 특성상 생산라인 중단이 곧바로 대규모 손실로 이어질 수밖에 없다고 지적한다. 김양팽 산업연구원 반도체 전문연구원은 "반도체는 웨이퍼를 투입한 뒤 완제품이 나오기까지 통상 5~6개월이 걸리는 초연속 공정으로 24시간 가동이 전제돼야 한다"며 "중간에 라인이 멈출 경우 공정 중인 물량을 불량으로 폐기해야 할 뿐 아니라 재가동 과정에서도 추가적인 시간과 비용이 발생한다"고 설명했다. 이어 "지금까지 반도체 공장 파업으로 공급이 중단된 전례는 사실상 없었던 만큼, 실제 생산 차질이 발생할 경우 그동안 쌓아온 고객 신뢰가 훼손될 가능성이 크다"며 "특히 향후 업황이 공급 우위 국면으로 전환될 경우 생산 불확실성이 있는 기업보다 경쟁사로 수주가 이동할 가능성도 배제하기 어렵다"고 말했다.2026-04-27 16:22:42
-
'메모리 돈잔치'에 갈라진 삼성…성과주의가 발목 잡았다, 파운드리 전략과 '보상 충돌' [경제일보] 국내 최대 기업 삼성전자의 메모리사업부와 파운드리사업부 간 성과급 격차가 단순 보상 논란을 넘어 반도체 전략과 보상 체계 간 구조적 충돌로 확산되고 있다. 이는 단기 실적 중심의 성과주의 체계가 장기 투자 사업인 파운드리와 맞지 않으면서 내부 갈등과 경쟁력 저하 우려를 동시에 키우고 있다는 분석이다. 삼성전자 내부에서 메모리사업부와 파운드리사업부 간 성과급 격차로 촉발된 노노(勞勞) 갈등이 단순 보상 문제를 넘어 반도체 사업 구조 전반의 모순을 드러내고 있다. 단기 실적 중심의 보상 체계가 장기 투자가 필수적인 파운드리 사업과 맞지 않으면서 전략과 보상의 엇박자가 심화되고 있다는 평가다. 22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문 내에서는 최근 사업부 간 성과급 차이를 둘러싼 내부 갈등이 확산되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 실적이 빠르게 개선된 메모리사업부와 달리 파운드리·시스템LSI 사업부는 수년째 적자가 이어지며 보상 격차가 극명하게 벌어지는 상황이다. 문제는 두 사업의 구조적 차이다. 메모리는 업황 반등 시 수익이 빠르게 개선되는 반면 파운드리는 첨단 공정 투자와 고객 확보, 수율 안정까지 오랜 시간이 소요되는 대표적인 장기 투자 산업이다. 초기에는 적자를 감수하더라도 지속적인 투자로 경쟁력을 확보해야 하는 구조다. 그러나 삼성전자의 초과이익성과급(OPI) 체계는 사업부별 실적에 직접 연동되는 구조로 설계돼 있어 단기 수익성이 높은 메모리에 유리하고 장기 투자 단계에 있는 파운드리에는 불리하게 작용한다는 지적이 나온다. 파운드리는 적자를 감수하면서도 장기간 투자를 통해 경쟁력을 확보해야 하는 전략 사업인 반면 현재 보상 구조는 단기 실적 중심으로 설계돼 있어 메모리사업부와의 격차가 내부적으로 더 크게 체감될 수밖에 없다는 분석이 나온다. 이로 인해 구성원들 사이에서는 회사가 제시하는 전략 방향과 실제 보상 체계 간 괴리가 존재한다는 인식이 확산되고 있는 것으로 보인다. 이 같은 구조는 인력 운영 측면에서도 부담 요인으로 작용할 수 있다. 성과급 격차가 고착화될 경우 파운드리 사업부의 사기 저하뿐 아니라 우수 인력 확보와 유지에도 어려움이 발생할 수 있기 때문이다. 실제 내부에서는 파운드리 배치 인력 사이에서 상대적 박탈감이 확대되고 있다는 목소리도 나온다. 특히 삼성전자가 지난 2017년 5월 조직개편을 통해 파운드리사업부를 DS부문 산하 독립 사업부로 분리하는 과정에서 통합 채용 후 사업부로 배치되던 당시 입사자들 중 일부는 본인 의사와 무관하게 파운드리로 이동한 사례도 있었던 것으로 전해진다. 이 같은 과거 인사 배치가 현재의 성과급 격차와 맞물리며 해당 구성원들의 보상에 대한 불만을 키우는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 결국 이번 사안은 삼성전자가 추진 중인 시스템반도체·파운드리 육성 전략과 내부 보상 체계 간 구조적 충돌로 이어지고 있다는 점에서 주목된다. 메모리 중심 수익 구조에서 벗어나기 위해 파운드리 경쟁력 확보가 필수적이지만 내부 보상 시스템이 이를 뒷받침하지 못하고 있다는 지적이다. 이에 따라 업계에서는 사업부별 실적 중심의 기존 보상 체계를 전사 공통 성과와 병행하는 방식으로 개편해야 한다는 목소리도 나온다. 단기 수익과 장기 전략 사업 간 균형을 맞추지 못할 경우 조직 내부 갈등을 넘어 미래 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있다는 우려에서다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "사업부 간 실적 격차에 따라 영업이익의 10~15% 수준을 성과급으로 차등 지급하는 구조는 조직 전반의 혼란을 초래할 수 있다"며 "특정 사업부에 보상이 집중될 경우 내부 위화감은 물론 대외적으로도 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "파운드리와 같이 장기 투자가 필요한 사업 특성을 감안해 보다 현실적인 성과 보상 체계를 마련할 필요가 있다"고 덧붙였다.2026-04-22 16:32:51
-
AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수 [경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.2026-04-16 15:02:01
-
'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
-
한화오션, 60조 캐나다 잠수함 사업 정조준…함정 수출 넘어 산업 생태계까지 [이코노믹데일리] 최대 60조원 규모의 캐나다 초계잠수함 프로젝트(CPSP) 수주전에 뛰어든 한화오션이 현지 조선소·대학과 손잡고 기술 이전과 인력 양성에 나서며 '현지 산업 재건' 전략으로 승부수를 던졌다. 19일 업계에 따르면 한화오션은 캐나다 토론토에서 온타리오 조선소와 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 온타리오 조선소·모호크대학과 3자 간 전략적 협력 의향서(LOI)를 맺었다. 표면적으로는 기술 협력과 교육 협약이지만 최대 60조원 규모로 추산되는 CPSP 수주를 염두에 둔 포석이라는 해석이 나온다. CPSP는 캐나다 해군의 노후 잠수함을 대체하는 초계 잠수함 도입 사업으로 단순 함정 건조를 넘어 장기적인 유지·보수·운영 체계까지 포함하는 대형 방산 프로젝트다. 캐나다 정부는 '자국 산업 기반 강화'와 '현지 고용 창출'을 핵심 조건으로 내걸고 있어 단순 수출 모델로는 수주 경쟁력이 제한적이라는 평가가 지배적이다. 이 같은 환경에서 한화오션은 '기술 이전+현지 역량 재건' 카드를 꺼냈다. 온타리오 조선소에 △설계·엔지니어링 자문 △생산계획 수립 △공정·품질관리 시스템 △스마트 조선소 기반 첨단 공정 등을 제공해 단계적으로 대형 선박 건조 역량을 복원하겠다는 구상이다. 단순 파트너십을 넘어 캐나다 조선업의 체질 개선에 기여하겠다는 메시지다. 인력 양성 전략도 병행한다. 한화오션은 온타리오 조선소·모호크대학과 함께 '조선 인력양성 허브'를 구축하기로 했다. 향후 10~15년간 조선소 확장·현대화 계획과 연계해 용접·제작·해양 기계·전기·로보틱스·비파괴검사 등 핵심 기술 인력을 체계적으로 양성한다는 계획이다. 가상현실(VR)·로보틱스·디지털 트윈 등을 활용한 교육·연구 프로그램도 추진한다. 이는 최근 글로벌 방산 수주전에서 강조되는 '현지화(Localization)' 전략의 일환으로 풀이된다. 단순 함정 수출이 아니라 생산 기반·교육 체계·기술 생태계까지 함께 구축하는 패키지 모델을 제시함으로써 캐나다 정부의 산업정책 기조에 정면으로 부합하는 접근이라는 분석이다. 업계에서는 한화오션이 국내에서 축적한 잠수함 설계·건조 역량과 스마트 조선소 운영 경험을 앞세워 기술 신뢰성을 확보하는 동시에 현지 일자리 창출과 산업 재건이라는 정치·경제적 요구를 동시에 충족하려는 전략으로 보고 있다. 실제 수주에 성공할 경우 단일 프로젝트를 넘어 북미 방산 시장 진출의 교두보가 될 가능성도 거론된다. 다만 CPSP는 유럽·미국 등 주요 방산 기업들이 참여를 검토하거나 경쟁에 나설 것으로 예상되는 만큼 기술력뿐 아니라 가격, 현지 협력 구조, 정치적 변수까지 복합적으로 작용할 전망이다. 숀 파둘로 온타리오 조선소 대표는 "한화오션과의 파트너십을 통해 세계적 수준의 조선 전문성과 검증된 생산 시스템을 도입해 조선 역량 재건과 고품질 일자리 창출, 온타리오 및 캐나다 해양·방산 산업 기반 강화를 가속할 것"이라고 말했다. 김희철 한화오션 대표는 "이번에 맺은 두 개의 약속은 한화오션과 온타리오 조선소의 미래이자 캐나다와 대한민국 간 우정을 더욱 깊게 해주는 계기"라면서 "CPSP를 포함한 캐나다 해군 사업의 성공적인 수행을 위한 기반을 확고히 구축해 나가겠다"고 말했다. 한화오션은 향후 CPSP 수주 시 온타리오주 내 조선 전문 교육·훈련센터 설립 등 전략적 투자를 확대하고 현지 업체와의 산업 협력을 강화하겠다는 방침이다. 캐나다 조선업 재건이라는 장기 과제 속에서 한화오션의 '현지화 전략'이 실제 수주로 이어질지 주목된다.2026-02-19 17:08:10
-
기술 패권의 승부수는 인재…IT 기업들, 인재 찾기 분주 [이코노믹데일리] AI와 반도체를 둘러싼 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 기업들이 기술 못지않게 '사람' 확보에 사활을 걸고 있다. 독자 AI 파운데이션 모델 고도화에 나선 통신·게임 기업부터 첨단 공정 기술을 앞세운 글로벌 반도체 장비사까지 전방위적으로 인재 확보전에 뛰어들고 있다. SKT 정예팀은 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 2차 단계평가를 앞두고 연구개발(R&D) 인턴 모집에 나선다고 11일 밝혔다. SK텔레콤과 크래프톤은 각각 10명 내외의 인턴을 선발해 AI 모델 고도화 작업에 투입할 계획이다. SK텔레콤은 컴퓨터공학, 전자공학, 수학 등 AI 모델 관련 전공의 석·박사과정 재학생 및 학위 소지자를 대상으로 지원을 받는다. 선발 인원은 오는 6월 말까지 2차 단계평가 준비 과정에 참여한다. 인턴들은 SKT 정예팀의 파운데이션 모델 'A.X K1'의 성능 평가와 데이터 처리, 대규모 언어모델 학습, 모델 최적화 등 핵심 연구개발 업무를 수행하게 된다. 크래프톤 역시 딥러닝 관련 전공 석·박사 학위 소지자 또는 이에 준하는 연구 경력을 갖춘 인재를 모집한다. 선발된 인턴은 3개월간 멀티모달 LLM 학습과 선행 연구를 수행하고 연구 성과를 기술 리포트나 논문, 워크숍 형태로 발표하는 리서치 중심 업무를 맡는다. 이후 추가 근무 여부를 협의할 수 있다. 글로벌 반도체 장비 기업 ASM은 세미콘 코리아 행사 기간 동안 채용 상담과 멘토링, 커리어 세션을 전면에 내세운 부스를 운영한다. 기술 전시 공간을 넘어 기업 문화와 가치관을 공유하고 잠재 인재와 직접 교류하는 장을 목적으로 활용할 예정이다. 11일부터 3일간 진행되는 행사 기간 매일 오전 10시부터 오후 4시까지는 소규모 그룹 형태의 리크루팅 및 Q&A 세션이 진행된다. 또한 강연을 통해 ASM 프로세스 엔지니어가 약 700명의 대학생을 대상으로 실제 업무 경험과 커리어 성장 과정을 공유하며 반도체 산업 현장의 구체적인 사례를 소개할 예정이다. 점차 고도화라는 산업 지형 변화 속에서 기업들은 더 이상 채용을 '지원 부문'으로 보지 않는 것으로 분석된다. 전략 프로젝트와 글로벌 전시 현장 한복판에 인재 확보 프로그램을 배치하며 기술 경쟁력의 근간을 사람에서 찾고 있다. 패러다임을 바꿀 변수는 기술 자체가 아니라 그 기술을 설계하고 고도화할 인재라는 판단이 깔려 있다는 분석이다. 김태윤 SK텔레콤 파운데이션 모델 담당은 "이번 인턴 채용을 통해 차세대 AI 인재들이 최첨단 기술 개발 현장에서 성장할 수 있는 발판을 마련하고자 한다"며 "정예팀에 젊고 역량 있는 인턴 개발자들이 합류하면서 개발 동력이 한층 강화될 것"이라고 말했다.2026-02-11 13:24:26
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[데스크칼럼] 코스피 8000시대…이제 다음을 준비하자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/05/28/20260528101020387927_518_323.jpg)