2026.07.14 화요일
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테슬라 AI5 양산 초읽기…삼성전자, 2나노 파운드리 반등 시동 [경제일보] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비에 본격 착수했다. 미국 텍사스주 테일러 공장에서 처음으로 2나노(㎚) 공정을 적용하는 대형 프로젝트인 만큼 적자가 이어지고 있는 파운드리 사업의 실적 반등 여부에도 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인을 통해 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성전자 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 향후 테슬라 차세대 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리가 테슬라 AI5 생산 일정을 구체적으로 공개한 것은 이번이 처음이다. 테이프아웃은 팹리스 기업이 반도체 설계를 마무리한 뒤 파운드리에 양산용 데이터를 넘기는 단계로 본격적인 대량 생산을 앞둔 마지막 절차다. 업계에서는 이번 테이프아웃 완료로 테일러 공장 가동 일정도 한층 구체화될 것으로 보고 있다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라를 비롯한 주요 고객사의 첨단 AI 반도체 양산에 돌입할 것으로 예상된다. 앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 자신의 엑스(X)를 통해 AI5 테이프아웃 사실을 공개하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 전한 바 있다. 당시 언급된 물량은 TSMC 생산분으로 알려졌으며 삼성전자의 생산 일정이 외부에 알려진 것은 이번이 처음이다. 테슬라는 현재 AI4를 비롯해 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5 등 자체 AI 반도체를 개발하고 있다. 해당 칩은 자율주행차와 휴머노이드 로봇, AI 데이터센터 등에 순차적으로 적용될 예정이며 생산은 삼성전자와 TSMC가 분담한다. 현재 AI4는 삼성전자 평택 파운드리 라인에서 7나노 공정으로 생산되고 있으며 AI4 업그레이드 제품도 평택에서 양산될 것으로 예상된다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산을 나눠 맡고 AI6는 삼성전자가 전담할 것으로 알려졌다. AI6.5는 TSMC가 생산할 전망이다. 시장에서는 이번 프로젝트가 삼성전자 파운드리 사업 정상화의 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자의 올해 2분기 잠정 영업이익은 89조4000억원으로 집계됐지만 메모리 사업이 대부분의 실적을 견인한 반면 파운드리를 포함한 비메모리 사업은 약 6000억원 규모의 적자를 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 AI5 물량이 본격 출하되는 내년부터 파운드리 사업의 수익성이 개선될 가능성이 크다고 보고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며 엔비디아 자율주행 칩과 그록(Groq)의 AI 반도체 생산에도 참여하고 있다. 업계에서는 향후 퀄컴과 AMD 등 글로벌 AI 반도체 고객사 확보도 이어질 가능성이 제기된다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 최근 한진만 파운드리사업부장(사장)과 함께 미국 선밸리 콘퍼런스에 참석해 글로벌 빅테크 경영진과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 알려졌다.2026-07-13 12:01:22
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美정부, 오픈AI GPT-5.6 출시 제동…첨단 AI도 '사전 통제' 시대로 [경제일보] 미국 정부가 오픈AI의 차세대 인공지능 모델 GPT-5.6 공개에 제동을 걸었다. 일반 출시 전에 정부가 승인한 일부 파트너에게만 먼저 제공하도록 요청한 것으로 전해졌다. 첨단 AI 모델이 국가안보와 사이버 위험의 핵심 변수로 떠오르면서 미국의 AI 통제가 한층 구체화되는 모습이다. 악시오스는 25일 현지시간 백악관 국가사이버국과 과학기술정책실이 새 AI 모델의 보안성 평가 체계를 마련하는 과정에서 오픈AI에 GPT-5.6의 단계적 출시를 요청했다고 보도했다. 더버지도 오픈AI가 트럼프 행정부 요청에 따라 GPT-5.6의 전면 출시를 늦추고 제한된 기업 고객에게 먼저 제공할 계획이라고 전했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자는 정부 요청을 수용한 것으로 알려졌다. 외신에 따르면 올트먼 CEO는 직원들에게 GPT-5.6을 제한적으로 출시하겠다고 밝히면서도 이 방식이 장기적으로 오픈AI가 선호하는 모델은 아니라는 입장을 정부에 전달했다. 향후 모델 출시를 위해 더 지속 가능한 접근 방식을 정부와 업계가 함께 마련해야 한다는 취지다. 파이낸셜타임스는 약 두 자릿수 규모의 파트너가 초기 사용 권한을 받을 것으로 보도했다. 일부 보도에서는 20개 안팎 파트너가 아마존의 AI 플랫폼 베드록을 통해 GPT-5.6을 이용할 수 있다는 내용도 나왔다. 다만 파트너 명단과 정부 승인 기준은 공개되지 않았다. 이번 조치는 앤스로픽에 대한 접근 제한 이후 나왔다. 더버지와 파이낸셜타임스는 미 정부가 앤스로픽의 최신 모델인 Fable 5와 Mythos 5에 대해 외국인 접근 제한을 요구했고, 이 과정에서 서비스 중단과 복원 협의가 이어졌다고 보도했다. 정부는 탈옥과 보안 우회 가능성, 적대국 접근 위험을 문제 삼은 것으로 전해졌다. 미국 정부가 민간 AI 모델의 출시 방식에 개입한 배경에는 프런티어 모델의 성능 고도화가 있다. 최신 모델은 코드 작성과 취약점 분석, 생물·화학 지식 처리, 자동화된 에이전트 실행 능력이 빠르게 강화되고 있다. 기업에는 생산성 도구지만 정부 시각에서는 사이버 공격과 무기화 가능성을 함께 봐야 하는 기술이다. 트럼프 행정부는 이달 초 AI 기업들이 새 모델 출시 전 자발적 안전성 시험을 거치도록 하는 행정명령에도 서명한 것으로 보도됐다. 해당 조치는 정부와 AI 기업이 60일 안에 협력 체계를 마련하고 프런티어 모델을 정식 출시 전 사전 검토할 수 있는 절차를 담은 것으로 전해진다. AI 업계에는 부담이 커졌다. 오픈AI와 앤스로픽, 구글, 메타 등은 중국 오픈소스 모델과도 경쟁하고 있다. 모델 출시가 늦어지면 시장 선점과 개발자 생태계 확장에 영향을 받을 수 있다. 반대로 안전성 검증 없이 강력한 모델을 공개했다가 사고가 발생하면 규제는 더 강해질 수 있다. 오픈AI 입장에서도 GPT-5.6은 기술 경쟁력과 수익성을 동시에 보여줘야 하는 모델이다. 고성능 모델은 더 많은 기업 고객을 끌어올 수 있지만 추론 비용과 보안 책임도 함께 키운다. 정부가 초기 고객을 걸러내는 구조는 위험을 줄일 수 있지만 민간 기업의 출시 전략과 영업 자유를 제약할 수 있다. 첨단 AI 경쟁은 이제 모델 성능만의 싸움이 아니다. 누가 더 강한 모델을 빨리 내놓느냐와 함께 그 모델을 누가 쓸 수 있고 어떤 조건으로 배포할지가 경쟁력의 일부가 됐다. GPT-5.6 단계적 출시는 미국이 프런티어 AI를 반도체와 클라우드처럼 전략 기술로 다루기 시작했다는 신호다. 앞으로 기업들은 더 빠른 모델 개발만큼이나 정부 검증과 안전장치 설계에 무게를 둘 수밖에 없다.2026-06-26 16:30:13
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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![[데일리 자산운용 브리프] 신한자산운용, PF정상화펀드 마중물 통했다…마포구 공덕역 주상복합 완판 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/15/20260615175527290116.png)
신한자산운용, PF정상화펀드 마중물 통했다…마포구 공덕역 주상복합 '완판' 外 [경제일보] 신한자산운용, PF정상화펀드 마중물 통했다…마포구 공덕역 주상복합 '완판' 신한자산운용이 한국자산관리공사(캠코)의 프로젝트파이낸싱(PF) 사업장 정상화 프로그램 위탁운용사 중 최초로 펀드 약정액을 모두 소진한 데 이어 서울 마포구 일대 주상복합 개발사업 분양을 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 신한자산운용은 캠코 PF 정상화 프로그램의 5개 위탁운용사 가운데 한 곳이다. '신한PF정상화펀드'를 활용해 다양한 현장에 자금을 공급했다. 주요 투자 대상은 △남대문 7-1지구 개발사업 △공덕역 주상복합 △지방 주상복합 △서울 오피스 △수도권 물류센터 등이다. 이를 통해 5개 운용사 중 가장 빠르게 약정 금액 전액 투자를 달성했다. 이번에 분양을 완료한 현장은 서울 마포구 공덕역 자이르네다. 이곳은 지난 2022년 부동산 경기 악화와 금융시장 경색 여파로 사업 진행에 난항을 겪었다. 하지만 신한PF정상화펀드 자금이 수혈되면서 상황이 반전됐다. 자금 조달과 사업 구조 개편이 순조롭게 이뤄졌고 이후 본PF 전환에 성공했다. 사업 정상화는 분양시장 흥행으로 직결되며 지난 4월 진행된 특별공급에 6662명이 몰렸다. 94세대 모집에 평균 70.87대 1의 경쟁률을 썼다. 1순위 청약은 83세대 모집에 6639건이 접수됐다. 평균 경쟁률은 79.99대 1을 기록했다. 두 전형을 합쳐 총 1만3301명이 청약에 나섰다. 정당계약과 예비입주자 동호수 추첨을 거쳐 계약 시작 4일 만에 완판됐다. 업계에 따르면 이번 성과를 단순한 유동성 공급 이상의 결과로 평가하고 있다. 적기 자금 투입으로 정체된 사업장을 살려내고 주택 공급 확대까지 이뤄냈기 때문이다. 현재 신한자산운용은 부동산 개발사업 지분 투자 부문에서 차별성을 보이고 있다. 통상 부동산 펀드는 선순위 대출 위주로 운용된다. 반면 지분 투자는 직접 사업 위험을 안는 대신 가치 제고와 구조 개선 과정에 적극 개입할 수 있다. 이에 신한자산운용은 신한 RE밸런싱 펀드를 새롭게 조성해 여러 개발사업으로 투자 영역을 넓히고 있다. 앞으로도 선제적인 시장 대응을 통해 우량 개발사업을 발굴하고 관련 펀드 출시를 지속할 방침이다. 신한자산운용 관계자는 "이번 공덕역 자이르네 분양 완료는 부동산 PF 시장의 연착륙을 지원한다는 정책적 취지를 살리는 동시에 투자자에게 안정적인 수익을 제공한 대표적인 성공 사례"라며 "앞으로도 신한자산운용만의 차별화된 리스크 관리와 우수한 운용 역량을 바탕으로 위축된 개발금융 시장의 활성화와 양질의 주거 공급에 앞장서겠다"고 말했다. 키움투자자산운용, 'KIWOOM 미국우주데이터센터인프라 ETF' 16일 상장 키움투자자산운용은 'KIWOOM 미국우주데이터센터인프라 ETF'를 16일 유가증권시장에 상장한다고 15일 밝혔다. 이 상품은 우주 발사체 및 우주 데이터센터 인프라 관련 기업에 집중적으로 투자하는 펀드다. 특히 지난 12일 미국 증시에 입성한 스페이스X를 최대 25%까지 편입해 눈길을 끈다. 최근 스페이스X의 상장을 기점으로 우주 산업에 쏠리는 시장의 관심이 뜨겁다. 업계에서는 스페이스X를 단순한 로켓 발사 기업을 넘어선 차세대 인공지능 플랫폼 기업으로 평가하는 분위기다. 실제 스페이스X는 저궤도 위성 인터넷망인 스타링크를 활용해 전 세계적인 데이터 네트워크를 구축하는 중이다. 인공지능 산업 발전에 따른 데이터 전송 수요 폭증과 맞물려 위성통신 인프라의 가치 역시 새롭게 조명받고 있다. 신규 상장하는 이번 ETF는 포트폴리오를 크게 두 축으로 나눈다. 스페이스X와 로켓랩 등 우주 발사체 기업에 자산의 절반을 투자한다. 나머지 50% 비율은 우주 데이터센터 인프라 기업에 배분한다. 우주 데이터센터 부문은 데이터의 저장부터 처리 전송 전력 공급 등 인프라 구축에 필수적인 핵심 밸류체인 기업들로 채워진다. 주요 편입 종목은 관련 핵심 사업을 영위하는 △아마존 △알파벳 △엔비디아 △인텔 △루멘텀 △퍼스트솔라 △ST마이크로일렉트로닉스 등이다. 이 가운데 인텔은 스페이스X가 주도하는 대형 반도체 생산 프로젝트인 '테라팹'의 핵심 파트너로 꼽힌다. 또한 ST마이크로일렉트로닉스는 스페이스X의 스타링크 운영에 반드시 필요한 통신칩을 납품하는 것으로 알려져 있다. 이경준 키움투자자산운용 ETF운용본부장은 "위성 네트워크와 우주 전력 등을 활용한 우주 데이터센터가 차세대 데이터 인프라 대안으로 주목받고 있으며 글로벌 기업들의 관련 투자도 확대되고 있다"며 "KIWOOM 미국우주데이터센터인프라 ETF는 최근 상장한 스페이스X를 비롯해 우주 데이터센터 생태계를 구성하는 기업에 투자할 수 있는 상품이라는 점에서 우주 산업의 장기 성장성을 주목하는 투자자들에게 새로운 투자 수단이 될 것으로 기대한다"고 말했다. 우리자산운용 "우리미국단기채공모주 펀드, 스페이스X IPO 배정 물량 확정" 우리자산운용은 '우리미국단기채공모주증권자투자신탁(채권혼합)' 펀드를 통해 스페이스X 기업공개(IPO)에 참여해 신주 물량을 확보했다고 15일 밝혔다. 이 펀드는 글로벌 자산운용사인 누버거버먼과 협력하여 운용된다. 누버거버먼이 해외 주관사로부터 직접 받은 기관투자자 배정 물량을 펀드에 담는 방식이다. 지난 12일 스페이스X는 나스닥 시장 상장 첫날 공모가인 135 달러 대비 19.3% 상승한 161.11 달러로 장을 마감했다. 시가총액은 2조 달러를 돌파했다. 이는 전 세계 시가총액 기준으로 △엔비디아 △알파벳 △애플 △마이크로소프트 △아마존에 이은 6위 규모다. 우리자산운용은 우주산업과 AI 인프라 시장의 성장 가능성을 높게 평가해 이번 공모에 참여했다. 해당 펀드는 미국 단기채에 투자해 안정적인 이자 수익을 거둔다. 여기에 해외 IPO 참여로 초과 수익을 노리는 하이브리드 전략을 병행한다. 누버거버먼과의 탄탄한 파트너십을 바탕으로 △미국 △한국 △홍콩 △일본 △유럽 등 경쟁이 치열한 전 세계 대형 공모 시장에 폭넓게 참여 중이다. 성장 가치가 우수한 우량 종목 투자를 목표로 삼고 있다. 올해에만 25건 이상의 해외 IPO 편입을 진행했다. 시장 변동성이 커지면서 안정성과 수익성을 동시에 추구하는 투자 수요가 몰려 자금 유입도 활발하다. 펀드평가사 KG제로인에 따르면 지난 11일 기준 펀드 순자산은 4645억원이다. 올해 들어서만 3406억원이 새로 들어왔다. 수익률 역시 견조한 성과를 내고 있다. 환노출형(UH)의 1년 수익률은 원화 기준으로 19.3%를 기록했다. 최근 달러 강세 기조에 따른 환차익 효과가 반영된 수치다. 6개월 수익률은 7%를 나타냈으며 3개월 수익률은 5.2%로 집계됐다. 환율 변동 위험을 제거한 환헤지형(H)의 1년 수익률은 6.3% 수준이다. 정지윤 우리자산운용 글로벌운용2팀 팀장은 "해당 상품은 해외 IPO에 참여하는 사실상 국내 유일한 펀드로 미국 단기채를 통한 안정적인 수익을 바탕으로 글로벌 대어급 IPO에서 초과 수익을 더하는 구조"라며 "앞으로도 국내 투자자들이 해당 펀드를 통해 변동성 장세에서도 투자자들이 안심하고 장기 투자할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. 이희재 글로벌운용2실 실장은 "글로벌 IPO 시장은 우량 기업의 IPO 배정 물량은 심각하게 부족한 만큼 글로벌 IPO 투자의 경쟁력은 많은 물량을 배정받는 게 아니라 우량 딜을 얼마나 선별적이고 안정적으로 확보하느냐에 달려있다"며 "우리 미국 단기채 공모주 펀드는 이러한 시장 특성을 정확히 반영돼 설계된 상품"이라고 말했다.2026-06-15 18:03:39
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구글 TPU 일부 삼성 품으로…AI칩 공급망 다변화에 2나노 시험대 [경제일보] 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 AI 수요로 빠듯해지면서 빅테크가 공급망 다변화에 나선 흐름으로 풀이된다. 11일(현지시간) 로이터와 미 IT 전문매체 디인포메이션 등에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 불리는 10세대 텐서처리장치(TPU) 개발을 추진하고 있다. 이 칩은 미디어텍과 협력해 설계 중이며 이르면 2028년 양산에 들어갈 수 있는 것으로 전해졌다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 가속기다. 구글 검색, 유튜브, 클라우드, 제미나이 등 대규모 AI 서비스 운영에 쓰이는 핵심 인프라다. 구글은 그동안 TPU 생산을 주로 TSMC에 맡겨왔지만 AI 모델 학습과 추론 수요가 급증하면서 자체 칩 물량 확대와 생산 파트너 다변화 필요성이 커졌다. 이번 논의의 핵심은 삼성전자가 전체 칩이 아니라 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 맡을 가능성이다. 보도에 따르면 TPU의 핵심 연산 다이는 TSMC가 1.4나노 공정에서 생산하고 삼성전자는 연산 다이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 인터페이스 부품을 2나노 공정으로 생산하는 방안이 거론된다. AI 반도체에서 메모리 I/O 다이는 갈수록 중요해지고 있다. 대형 AI 모델은 막대한 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 능력이 성능을 좌우한다. 연산 칩이 아무리 빨라도 HBM과의 데이터 이동이 막히면 전체 효율이 떨어진다. 삼성전자가 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 함께 보유하고 있다는 점이 구글의 검토 배경으로 작용한 것으로 보인다. 삼성전자에는 중요한 기회다. 삼성 파운드리는 첨단 공정에서 TSMC를 추격해왔지만 수율과 대형 고객 확보에서 줄곧 시험대에 서 있었다. 구글 TPU 프로젝트에 참여할 경우 2나노 공정의 제조 역량과 AI 칩 패키징 경쟁력을 동시에 입증할 수 있다. 특히 HBM과 로직 반도체를 함께 다루는 구조는 삼성의 종합 반도체 역량을 보여줄 수 있는 영역이다. 최근 삼성 파운드리는 대형 고객 확보에 다시 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 차세대 AI6 칩 생산 계약을 체결했다. 계약 규모는 22조8000억원대로, 삼성 파운드리 역사상 의미 있는 대형 수주로 평가됐다. 여기에 구글 TPU 일부 생산 논의까지 이어질 경우 삼성의 첨단 파운드리 신뢰도 회복에 힘이 실릴 수 있다. 구글 입장에서도 전략적 의미가 있다. AI 인프라 경쟁이 엔비디아 GPU 중심에서 빅테크 자체 칩 경쟁으로 넓어지면서 안정적인 생산능력 확보가 핵심 과제가 됐다. TSMC 의존도를 낮추고 삼성, 인텔 등 대체 파트너를 검토하는 것은 비용과 공급 리스크를 동시에 줄이려는 움직임이다. 다만 현재 단계에서 과도한 해석은 경계해야 한다. 보도 내용은 계약 확정이 아니라 논의와 검토 단계다. 실제 양산까지는 설계 변경, 공정 검증, 수율 확보, 패키징 테스트, 고객 승인 등 여러 관문이 남아 있다. 2028년 양산 목표 역시 개발 일정에 따라 바뀔 수 있다. 이제 시장 시선은 삼성의 2나노 수율과 고객 대응력에 쏠린다. AI 반도체 고객은 성능뿐 아니라 안정적 공급, 전력 효율, 패키징 완성도, 장기 생산능력을 함께 본다. 구글이 삼성에 일부 역할을 맡긴다면 그것은 단순한 보조 생산이 아니라 TSMC 일극 체제에 균열을 낼 수 있는 신호가 될 수 있다.2026-06-12 09:32:27
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SKT, 日 NTT와 7600억 AI펀드…한일 AI동맹 판 키운다 [경제일보] SK텔레콤(대표이사 CEO 정재헌)이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. AI 데이터센터, 반도체, 광통신, 산업용 AI 서비스 등 핵심 기술 기업에 공동 투자하는 5억 달러 규모 펀드를 조성해 국경을 넘는 기술 연대를 본격화한다는 구상이다. SK텔레콤은 10일 일본 도쿄 오테마치 NTT 본사에서 NTT, 중화텔레콤과 기자간담회를 열고 차세대 AI 기술에 투자하는 ‘아이온 AI 펀드(IOWN AI Fund)’를 공동 조성한다고 밝혔다. 펀드 규모는 5억 달러, 한화로 약 7600억원에 이를 전망이다. 3사는 실리콘밸리와 동아시아를 거점으로 하는 펀드 운영회사 카탈라이트 캐피털(Catalight Capital)을 설립해 글로벌 투자 체계를 구축하기로 했다. 조만간 1차 투자사 모집을 마감하고 펀드를 공식 출범할 계획이다. 이번 펀드는 AI 인프라 경쟁이 개별 기업의 기술 개발을 넘어 국가·지역 단위의 산업 연합으로 확산되는 흐름 속에서 추진됐다. 생성형 AI 확산 이후 데이터센터 전력 효율, 반도체 공급망, 초고속 네트워크, 추론 비용 절감 등이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 글로벌 ICT 기업 간 합종연횡도 빨라지고 있다. 투자 대상은 AI 전 영역에 걸쳐 있다. 구체적으로 전력 효율 최적화와 액체 냉각 등 AI 데이터센터 인프라, AI 가속기·GPU·NPU 등 AI 반도체, 의료·제조·금융 분야 AI 서비스 애플리케이션, 클라우드 분산 시스템, 추론 최적화 소프트웨어, 데이터 전송 성능과 전력 효율을 높이는 광통신 기술 기업 등이 포함된다. 투자 지역도 북미에만 머물지 않는다. 3사는 북미를 비롯해 아시아와 유럽의 혁신 스타트업을 발굴해 투자한다는 방침이다. 단순 재무적 투자에 그치지 않고 기술 검증, 서비스 고도화, 고객 발굴까지 지원해 실제 사업화로 이어지는 생태계를 만들겠다는 전략이다. NTT 측은 소니, 도시바 등 글로벌 기업 약 20개사가 펀드 출자 참여에 관심을 보였다고 설명했다. SK하이닉스도 펀드 참여를 준비 중이다. SK그룹 차원에서는 SK텔레콤의 AI 서비스·네트워크 역량과 SK하이닉스의 AI 반도체 공급망 경쟁력이 맞물릴 경우 펀드의 전략적 활용 폭이 커질 수 있다. SK텔레콤 입장에서는 이번 펀드가 단순한 해외 투자 확대를 넘어 AI 사업 전환의 외연을 넓히는 장치가 될 수 있다. 회사는 AI 데이터센터, B2B·B2C AI 서비스, 글로벌 AI 스타트업 투자 등을 통해 통신사에서 AI 인프라 기업으로 체질 전환을 추진해 왔다. NTT와 중화텔레콤의 참여는 이 같은 전략을 동아시아 단위 협력 모델로 확장하는 의미가 있다. 한일 기업 협력이라는 점도 주목된다. 한국은 메모리 반도체와 통신 인프라, 일본은 광통신·소재·장비·대형 ICT 서비스, 대만은 반도체 공급망과 통신 인프라에서 각각 강점을 갖고 있다. 이번 펀드가 실제 투자와 사업 협력으로 이어질 경우 동아시아 AI 생태계의 기술 분업과 공동 사업 모델이 구체화될 수 있다. 이날 간담회에는 정재헌 SK텔레콤 CEO, 시마다 아키라 NTT CEO, 린롱츠 중화텔레콤 사장 등 3사 주요 경영진이 참석했다. 시마다 아키라 NTT CEO는 “AI 네이티브 인프라 실현을 위해서는 전 세계 첨단 기술과 파트너의 힘을 결합하는 것이 필수적”이라며 “유망 스타트업과의 사업 제휴를 추진하고 새로운 산업 기반을 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 린롱츠 중화텔레콤 사장은 “통신 전문성을 기반으로 국경을 넘는 사업 개발을 통해 글로벌 스타트업을 지원하겠다”며 “최고의 파트너들과 함께 첨단 기술 상용화를 가속화하고 차세대 AI 생태계를 구축할 것”이라고 말했다. 정재헌 SK텔레콤 CEO는 “SK텔레콤은 다수의 글로벌 AI 기업에 초기 투자했을 뿐만 아니라 국내외 유망 스타트업을 발굴·육성하며 AI 생태계를 구축해 왔다”며 “이러한 성공 경험과 SK그룹의 경쟁력을 바탕으로 AI 혁신 기업들과 협력 기회를 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.2026-06-10 11:20:46
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젠슨 황 "한국에 4개 사업 선물"…서울 AI센터 설립도 시동 [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국에 차세대 인공지능(AI) 사업을 본격적으로 가져오겠다고 밝혔다. 서울에 AI 연구센터를 세우는 방안도 구체화하면서 한국이 엔비디아의 AI 반도체·피지컬 AI 생태계에서 핵심 거점으로 부상할지 주목된다. 황 CEO는 5일 서울 마포구 홍대입구 인근 삼겹살집 ‘형님저요’ 앞에서 취재진과 만나 “한국에 큰 선물로 엔비디아의 4개 새로운 사업을 가져왔다”고 말했다. 그는 4개 사업으로 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’, 베라 중앙처리장치(CPU), AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 피지컬 AI용 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 언급했다. 황 CEO는 “단일 제품에 집중했던 올해와 달리 내년에는 4개의 신제품이 쏟아져 매우 바빠질 것”이라며 “한국은 정말 바빠질 것”이라고 말했다. 이는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 확대가 한국 반도체와 제조·로봇 생태계에 직접적인 수요로 이어질 수 있다는 의미로 해석된다. 가장 큰 관심은 메모리 반도체다. 베라 루빈 등 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심 부품으로 들어간다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 공급망에서 엔비디아와의 협력 확대를 노리고 있다. 황 CEO가 한국 기업들의 사업이 “폭발적으로 잘되고 있다”고 평가한 것도 이 같은 공급망 협력 기대와 맞닿아 있다. AI 연구센터 설립도 속도를 내고 있다. 엔비디아는 최근 서울 근무 조건으로 AI 기술센터 소속 피지컬 AI 담당 솔루션 아키텍트 채용 공고를 냈다. 디지털 트윈과 로보틱스 분야 인력이 대상이다. 황 CEO도 “한국 내 AI 연구 엔지니어와 로봇공학 연구를 위한 뛰어난 연구센터를 구축하고 있다”며 “AI 연구원이나 엔지니어를 안다면 일하러 오라고 전해 달라”고 직접 러브콜을 보냈다. 센터 위치에 대해서는 “확실하진 않지만 서울인 것 같다”고 말했다. 최종 부지와 규모는 아직 확정되지 않았지만, 채용이 시작됐다는 점에서 한국 AI기술센터 설립은 실행 단계에 들어간 것으로 볼 수 있다. 이번 행보는 엔비디아와 한국의 협력이 단순 GPU 구매나 부품 공급을 넘어 R&D와 산업 적용으로 확장되고 있음을 보여준다. 지난해 한국 정부와 주요 기업은 엔비디아 GPU 26만장 이상을 확보해 공공 AI 인프라와 삼성·SK·현대차·네이버 등의 민간 AI 프로젝트에 활용하기로 했다. 여기에 AI 연구센터까지 더해지면 한국은 AI 인프라, HBM, 제조 AI, 로봇 실증을 연결하는 거점이 될 수 있다. 기대가 실제 성과로 이어지려면 구체적인 투자와 인재 확보, 산학연 협력 체계가 뒤따라야 한다. 엔비디아의 4개 신사업이 한국 기업의 매출과 기술 협력으로 이어질지, 서울 AI센터가 단순 지원 조직을 넘어 글로벌 R&D 거점으로 자리 잡을지가 앞으로의 핵심 변수다.2026-06-05 22:19:52
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'미토스 쇼크'에 흔들리는 韓 AI 보안… 글래스윙 문턱 넘기 어려워지나 [경제일보] 앤트로픽의 차세대 인공지능(AI) 모델 ‘클로드 미토스 프리뷰’가 글로벌 사이버보안 지형에 파장을 일으키고 있다. AI가 대규모 소프트웨어 취약점을 빠르게 찾아내고 공격 가능성까지 분석할 수 있는 수준에 도달했다는 점이 알려지면서 각국 정부와 보안업계도 대응책 마련에 나섰다. 그러나 한국은 미토스 접근권을 제한적으로 제공하는 앤트로픽의 보안 협력체 ‘프로젝트 글래스윙’ 참여에서 아직 가시적인 진전을 내지 못하고 있다. 국내에서는 앤트로픽과 협력 관계를 구축했던 SK텔레콤이 글래스윙 참여를 검토했지만 최근 추진하지 않는 방향으로 내부 결론을 내린 것으로 전해졌다. SK텔레콤은 2023년 앤트로픽에 1억달러를 투자하고 통신 특화 대형언어모델(LLM) 개발 협력을 맺은 전략적 투자자다. 당시 SK텔레콤은 글로벌 텔코 AI 얼라이언스와 연계해 앤트로픽과 AI 혁신을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 다만 지분 관계가 보안 협력체 접근권으로 곧바로 이어지지는 않았다. SK텔레콤의 앤트로픽 지분은 후속 투자 과정에서 희석돼 약 0.3% 수준으로 추정된다. 외신과 국내 매체들은 SK텔레콤의 앤트로픽 지분 가치가 급등했지만 실제 보유 지분은 0.3% 안팎이라고 전했다. 문제는 글래스윙이 단순 민간 연구 프로젝트를 넘어 사실상 미국 중심의 폐쇄형 사이버보안 동맹처럼 움직이고 있다는 점이다. 앤트로픽은 지난달 프로젝트 글래스윙을 공개하면서 미토스 프리뷰를 일부 기업과 기관에만 제한적으로 제공한다고 밝혔다. 로이터는 이 프로그램에 아마존, 마이크로소프트, 엔비디아, 애플 등이 참여하고 있으며 미토스는 방어 목적의 사이버보안 작업에 제한적으로 활용된다고 보도했다. 앤트로픽이 공개한 설명 역시 위험성을 뒷받침한다. 회사는 미토스 프리뷰가 공개되지 않은 프론티어 모델이며 소프트웨어 취약점을 찾아내고 악용 가능성을 분석하는 능력에서 극히 숙련된 인간 전문가 수준을 넘어설 수 있다고 밝혔다. 실제 파급력도 감지되고 있다. 일부 외신은 미토스가 오픈소스 소프트웨어에서 1만건 이상의 고위험 또는 치명적 취약점을 찾아냈다고 전했다. 테크레이더는 미토스가 장기간 숨어 있던 버그까지 드러내면서 전통적인 ‘패치 윈도’ 개념이 사실상 무너지고 있다고 분석했다. 금융권도 즉각 반응했다. 파이낸셜타임스는 유럽중앙은행(ECB)이 주요 은행들을 소집해 미토스가 드러낸 취약점에 대응할 것을 촉구했다고 보도했다. 유럽 은행들이 글래스윙 접근권을 갖고 있지 않더라도 악의적 행위자가 유사한 AI 역량을 확보할 가능성에 대비해야 한다는 판단에서다. 다만 미토스를 둘러싼 우려가 과장됐다는 반론도 있다. 로이터는 보안 전문가들 사이에서 미토스가 취약점 탐색 속도를 높일 수는 있지만 실제 공격으로 이어지려면 검증과 악용 가능성 판단, 패치 지연 등 여러 조건이 필요하다는 평가가 나온다고 전했다. 미토스가 당장 ‘자동 해커’처럼 모든 방어망을 무너뜨릴 것이라는 해석은 지나치다는 것이다. 그럼에도 핵심은 미토스 자체보다 취약점 정보와 대응 도구를 누가 먼저 확보하느냐다. 글래스윙 참여자는 미토스가 찾아낸 취약점을 먼저 검증하고 패치할 시간을 확보할 수 있다. 반면 참여하지 못한 국가는 같은 취약점이 공개되거나 실제 악용될 때까지 기다려야 하는 불리한 위치에 놓일 수 있다. 정부도 이 문제를 인식하고 있다. 과학기술정보통신부는 지난 11일 류제명 제2차관 주재로 앤트로픽의 마이클 셀리토 글로벌 정책 총괄 등과 만나 AI·사이버보안 협력 방안을 논의했다. 외교부와 국가정보원, 금융위원회, 인공지능안전연구소, 한국인터넷진흥원(KISA), 금융보안원 등도 참석했다. 정부는 국내 기업·기관과의 협력 및 취약점 정보 공유 확대를 요청한 것으로 알려졌다. 정부 입장에서 더 부담스러운 부분은 미국 정부의 관여 가능성이다. 미토스는 방어와 공격에 모두 활용될 수 있는 이중용도 기술이다. 취약점 탐색 AI가 특정 국가나 기업에 제공될 경우 해당 정보가 방어 목적에만 활용된다는 보장이 필요하다. 앤트로픽이 민간 기업이라 하더라도 미국 정부와의 협의 없이 해외 기관 접근을 쉽게 확대하기 어려운 구조라는 분석이 나온다. 국내 보안업계는 이를 ‘AI 보안 주권’ 문제로 바라보고 있다. 미토스가 취약점 발견 속도를 바꾼다면 글래스윙은 그 취약점 정보의 접근 순서를 결정한다는 것이다. 업계에서는 결국 누가 정보를 먼저 확보하고 선제 대응할 수 있느냐의 문제라고 보고 있다. 대안 논의도 시작됐다. 국내 보안 스타트업 티오리는 미국 중심 글래스윙에 대응하는 한국형·다자형 보안 협력체 ‘프로젝트 캐노피’를 추진하고 있다. 티오리는 유럽과 아시아를 연결하는 AI 보안 협력체 출범을 준비 중이며 미국 중심의 미토스 접근 구조에 대한 우려가 배경이라고 설명했다. 국내에서는 아직 글래스윙 참여 기업이 없고 앤트로픽과의 협력 역시 정보 공유 요청 수준에 머물러 있다. 한국 정부가 준비 중인 AI 기반 사이버 위협 대응 체계는 이 같은 복합 위협을 함께 담아야 한다. 단순히 글로벌 협력체 참여를 타진하는 수준만으로는 부족하다. 미토스급 모델 접근권 확보와 국내 취약점 데이터베이스 고도화, 주요 오픈소스 및 국가 핵심 인프라 선제 점검, 금융·통신·의료·에너지 분야별 AI 보안 훈련 체계 구축, 국내 AI 보안 모델 개발이 동시에 추진돼야 한다.2026-05-26 10:58:31
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LG전자, 엔비디아와 피지컬 AI 협력…로봇 경쟁력 '퀀텀점프' [경제일보] LG전자가 엔비디아와 협력해 홈 로봇 고도화와 차세대 인공지능(AI) 기술 개발에 나서며 피지컬 AI 사업 확대에 속도를 낸다. 가전과 AI 반도체 강자의 결합을 통해 로봇·AI 통합 생태계 구축에 나선다는 구상이다. 28일 업계에 따르면 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 이날 서울 여의도 본사에서 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 회동을 가진 것으로 알려졌다. 양사는 LG전자가 올해 초 'CES 2026'에서 공개한 홈 로봇 '클로이드(CLOiD)'를 엔비디아 로보틱스 플랫폼 '아이작(Isaac)'에 접목하는 방안을 집중 협의할 것으로 알려졌다. 아이작은 물리 기반 시뮬레이션 환경에서 로봇을 학습시키는 플랫폼으로 실제 환경 적용 전 가상 공간에서 반복 학습이 가능해 개발 효율성을 높일 수 있다. LG전자는 클로이드를 가상 환경에서 학습시킨 뒤 실제 공간에 적용하는 방식으로 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올린다는 전략이다. 이를 통해 단순 보조 기기를 넘어 자율적 판단과 행동이 가능한 AI 홈 파트너로 진화시키겠다는 목표다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 소프트웨어, 시뮬레이션 기술 등을 기반으로 로봇 학습과 성능 고도화를 전방위 지원할 계획이다. 특히 로봇이 현실에서 수집한 데이터를 AI 모델이 학습하고 그 결과가 다시 로봇 성능 개선으로 이어지는 선순환 구조 구축에 초점이 맞춰질 것으로 보인다. 업계에서는 이번 협력이 단순 기술 제휴를 넘어 'AI-로봇 통합 생태계' 구축으로 확장될 가능성에 주목하고 있다. 로봇과 AI 모델을 결합한 플랫폼 경쟁이 본격화되는 가운데 양사의 협업이 시장 주도권 확보의 분기점이 될 수 있다는 분석이다. 앞서 양사는 서울 마곡 LG AI연구원에서 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'과 엔비디아 '네모트론(Nemotron)' 생태계를 결합하는 협력 확대에도 합의한 바 있다. LG전자는 이를 기반으로 로봇·가전·모빌리티를 아우르는 피지컬 AI 사업 확장에 속도를 낼 계획이다.2026-04-28 18:06:59
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한계를 깬 한글과컴퓨터 글로벌 브랜드 헌터와 단독 기획 백팩 한정 출시 [경제일보] 한글과컴퓨터(대표 김연수·변성준)가 글로벌 프리미엄 패션 브랜드 헌터와 손잡고 단독 기획 한정판 백팩인 "한컴-헌터 플랩 투 포켓 팩"을 전격 출시한다고 13일 밝혔다. 이번 신제품 출시는 한글과컴퓨터가 전통적인 문서 작성 소프트웨어 기업이라는 기존의 고정된 이미지를 탈피하기 위한 전략적 행보다. 대중의 일상적인 라이프스타일 영역으로 브랜드 접점을 과감하게 확장하며 새로운 차원의 고객 경험을 제공하겠다는 의지가 담겨 있다. 새롭게 선보이는 백팩은 사무실 업무와 야외 여가 활동을 바쁘게 오가는 현대인의 역동적인 생활 양식을 철저히 분석해 실용성을 극대화했다. 넉넉한 내부 수납공간을 기본으로 갖추고 플랩 형태의 상단 덮개와 전면부 투 포켓 구조를 적용해 다양한 일상 용품을 효율적으로 보관할 수 있도록 설계했다. 가장 눈에 띄는 디자인 요소는 가방 뒷면에 부착된 캐리어 고정용 트롤리 슬리브다. 이 부분에는 한글과컴퓨터의 핵심 인공지능 서비스인 한컴어시스턴트를 상징하는 보라색을 선명하게 입혀 두 기업의 협업 정체성을 시각적으로 강조했다. 헌터 특유의 세련된 감각에 한글과컴퓨터의 혁신적인 색채가 자연스럽게 스며들었다는 평가를 받는다. 단독 기획 스페셜 에디션으로 제작된 이번 프리미엄 백팩의 정상 소비자 가격은 14만 9000원으로 책정됐다. 한글과컴퓨터는 신제품 출시를 기념해 자사의 주력 오피스 소프트웨어를 구매하는 고객을 대상으로 특별한 결합 판매 프로모션을 대대적으로 전개한다. 한컴오피스 2024 가정 및 학생용 버전을 비롯해 한글 포 맥 가정 및 학생용 등 주요 인기 제품을 결제하는 고객은 이번 한정판 백팩을 파격적인 할인가에 함께 구매할 수 있다. 오피스 소프트웨어와 실물 패션 아이템을 묶어서 판매하는 이례적인 마케팅으로 업계의 이목을 끌고 있다. 제품의 정식 출시일은 오는 20일로 확정됐다. 한글과컴퓨터는 정식 출시에 앞서 고객들의 높은 기대감을 반영해 전용 사전 구매 이벤트를 활발히 진행하고 있다. 백팩 구매를 원하거나 프로모션에 참여하고자 하는 고객은 한글과컴퓨터 공식 홈페이지에 접속해 구체적인 할인 혜택과 참여 방법을 즉시 확인할 수 있다. 한글과컴퓨터 관계자는 "이번 백팩 출시는 단순한 사은품이나 구매 혜택을 제공하는 수준에서 더 나아가 고객의 일상 속에서 한글과컴퓨터를 자연스럽게 경험할 수 있는 새로운 기회를 만들고자 기획했다"고 설명했다. 이어 "무형의 소프트웨어 브랜드가 고객의 물리적인 라이프스타일과 만나는 지점을 넓혀가는 의미 있는 시도라며 앞으로도 다양한 프리미엄 브랜드와 긴밀하게 협력해 고객 경험을 지속해서 확장해 나갈 것"이라고 강조했다. 업계 전문가들은 한글과컴퓨터의 이번 이색 콜라보레이션을 기업 체질 개선 작업의 일환으로 심도 있게 분석하고 있다. 김연수 대표이사 체제 출범 이후 한글과컴퓨터는 클라우드 기반 구독형 서비스와 인공지능 기술 전문 기업으로 대대적인 혁신을 속도감 있게 추진하고 있다. 소프트웨어는 본질적으로 눈에 보이지 않는 무형의 서비스라는 한계를 지닌다. 한글과컴퓨터는 이 같은 제약을 극복하기 위해 실체가 있는 프리미엄 패션 아이템을 매개체로 대중에게 더욱 친근하게 다가가려는 고도의 브랜드 경험 마케팅 전략을 실행에 옮긴 것이다. 백팩 디자인의 상징색으로 활용된 한컴어시스턴트는 한글과컴퓨터가 막대한 연구개발 역량을 집중하고 있는 차세대 인공지능 솔루션이다. 사용자가 일상적인 자연어로 명령을 내리면 인공지능이 업무 맥락을 정확히 이해하고 목적에 부합하는 전문적인 문서를 자동으로 생성해 주는 혁신적인 기능을 제공한다. 최첨단 인공지능 기술의 상징을 일상적인 백팩 디자인의 핵심 요소로 녹여낸 것은 매우 상징적이다. 이는 한글과컴퓨터가 추구하는 첨단 기술과 일상생활의 완벽한 조화를 명확히 보여주는 대목이다. 딱딱한 기업간거래 시장을 벗어나 일반 소비자와의 감성적인 유대감을 형성하려는 노력의 일환이다. 소프트웨어 구독 경제 생태계에서는 개별 소비자의 브랜드 호감도와 일상적인 긍정적 경험이 곧 장기적인 서비스 충성도로 직결된다. 한글과컴퓨터가 30년 이상 쌓아온 압도적인 문서 기술력에 글로벌 프리미엄 브랜드의 세련된 이미지를 결합함으로써 엠제트 세대를 포함한 젊은 소비층의 시선을 효과적으로 사로잡을 것으로 기대된다. 한편 한글과컴퓨터는 정보기술 산업의 경계를 허무는 다채로운 이종 산업 간 협업 프로젝트를 연이어 발굴할 전망이다. 인공지능 풀스택 기업으로 도약하기 위한 대규모 투자를 단행하는 동시에 고객이 생활 속에서 브랜드를 직접 체감할 수 있는 오프라인 채널을 지속해서 확대할 계획이다. 디지털 문서 시장의 절대 강자인 한글과컴퓨터가 일상생활이라는 새로운 무대에서 어떠한 성과를 거둘지 시장의 관심이 집중되고 있다.2026-04-13 14:16:44
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차세대 AI '월드 모델' 경쟁…두산, 얀 르쾽 스타트업 투자 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 기술 경쟁이 심화되는 가운데 국내 기업들도 차세대 AI 기술 확보를 위한 투자에 속도를 내고 있다. 특히 기존 생성형 AI의 한계를 넘어서는 새로운 AI 모델 연구가 활발해지면서 관련 스타트업에 대한 전략적 투자도 확대되는 모습이다. 두산은 'AI 대부'로 불리는 얀 르쾽 뉴욕대 교수가 설립한 스타트업 'AMI 랩스(AMI Labs)'에 약 580만 유로(약 99억원)를 투자한다고 11일 밝혔다. 이번 투자는 글로벌 벤처캐피털 SBVA가 조성하는 프로젝트 펀드의 일환으로 진행된다. 두산은 펀드에 자금을 출자하는 유한책임투자자(LP) 자격으로 참여하며 두산그룹 지주사인 ㈜두산이 380만 유로, 두산그룹의 벤처투자 자회사인 두산인베스트먼트가 200만 유로를 각각 투자한다. AMI 랩스는 기존 대형언어모델(LLM)과 시각언어모델(VLM)의 한계를 넘어서는 '월드 모델(World Model)' 개발을 목표로 하는 AI 스타트업이다. 월드 모델은 AI가 인간처럼 주변 환경을 이해하고 상황을 추론할 수 있도록 하는 차세대 인공지능 구조로 평가된다. 현재 생성형 AI 시장은 챗GPT와 같은 LLM을 중심으로 빠르게 성장하고 있지만 기술적 한계도 지적되고 있다. LLM은 방대한 데이터를 기반으로 언어를 생성하는 능력에는 강점을 보이지만 실제 세계의 물리적 환경이나 인과관계를 이해하는 능력은 제한적이라는 평가가 많다. 이 때문에 글로벌 AI 연구자들 사이에서는 AI가 단순히 텍스트를 생성하는 수준을 넘어 실제 환경을 이해하고 행동을 예측할 수 있는 새로운 모델 구조 개발 필요성이 제기되고 있다. 르쾽 교수가 제시한 '월드 모델' 개념도 이러한 문제의식에서 출발한 것으로 알려졌다. 월드 모델은 AI가 주변 환경의 변화를 학습하고 미래 상황을 예측하는 능력을 갖추는 것을 목표로 한다. 이를 통해 자율주행, 로봇, 산업 자동화 등 실제 물리 세계와 연결된 AI 기술 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. AMI 랩스는 이러한 차세대 AI 모델 연구를 위해 설립된 스타트업으로 글로벌 기술 투자자들의 관심을 받고 있다. 이번 SBVA 프로젝트 펀드 투자에는 아마존 창업자 제프 베이조스와 에릭 슈미트 전 구글 회장 등 글로벌 IT 업계 인사들도 참여한 것으로 알려졌다. 업계에서는 이번 투자를 두산이 미래 기술 분야에서 글로벌 AI 생태계와의 접점을 확대하려는 전략적 행보로 보고 있다. 전통 제조 기업들도 AI 기술을 산업 현장에 접목하기 위해 관련 스타트업 투자와 협력을 강화하는 추세이기 때문이다. 특히 AI 기술이 제조 자동화와 로봇, 스마트 공장 등 산업 전반의 핵심 기술로 자리 잡으면서 글로벌 기업들의 AI 투자 경쟁도 빠르게 확대되고 있다. AI 기술 확보 여부가 향후 산업 경쟁력을 좌우할 수 있다는 인식이 확산되고 있기 때문이다. 두산 역시 최근 로봇과 자동화, 디지털 전환 등 미래 산업 분야에서 기술 경쟁력을 강화하기 위한 투자를 이어가고 있다. AI 기술을 기반으로 한 산업 혁신 가능성이 커지면서 관련 기술 기업과의 협력도 확대하는 모습이다. 업계에서는 향후 AI 기술 경쟁이 단순한 생성형 AI를 넘어 실제 환경을 이해하고 행동할 수 있는 '차세대 지능형 AI' 개발 경쟁으로 확장될 가능성이 높다고 보고 있다. 이러한 흐름 속에서 글로벌 AI 연구자와 기술 스타트업을 중심으로 한 새로운 기술 생태계가 형성될 가능성도 제기된다. AI 기술 패러다임이 빠르게 변화하는 가운데 기업들이 차세대 기술을 얼마나 빠르게 확보하고 산업 현장에 적용하느냐가 향후 경쟁력을 좌우할 핵심 변수로 떠오르고 있다는 분석이다.2026-03-11 15:43:10
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SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.2026-01-29 10:30:21
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엔비디아의 독주 막을까... 빅테크 '자체 칩 전쟁' 2라운드 돌입 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'을 전격 공개하며 엔비디아가 장악한 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다. 빅테크 기업들이 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내는 가운데 MS의 이번 행보가 시장 판도를 뒤흔들지 주목된다. 27일(한국시간) MS는 자사 뉴스룸을 통해 AI 추론 가속기 '마이아 200'을 공개했다. 이는 2023년 11월 첫선을 보인 '마이아 100'의 후속작으로 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 특히 SK하이닉스의 최신 고대역폭메모리인 HBM3E를 탑재해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높였다. 마이아 200의 핵심은 '추론 효율성'이다. MS는 이 칩이 아마존웹서비스(AWS)의 최신 칩 대비 경량 연산 성능이 3배 높고 구글의 TPU보다 연산 효율성이 뛰어나다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS CEO는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계됐으며 같은 예산 대비 성능이 30% 높다"고 자신했다. 이는 엔비디아 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 정면 돌파하겠다는 의지로 풀이된다. 훈련된 AI 모델이 서비스를 실행하는 '추론' 단계에서는 고비용의 엔비디아 GPU보다 가성비(가격 대비 성능)가 뛰어난 맞춤형 칩이 유리하기 때문이다. 마이아 200은 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'와 MS의 '코파일럿' 구동에 최적화돼 운영 비용을 대폭 절감할 것으로 기대된다. ◇ 빅테크의 '칩 독립선언'... 엔비디아 독주 체제 균열? MS뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크들은 이미 자체 칩 개발에 사활을 걸고 있다. 구글은 'TPU'를 자사 서비스에 전면 적용 중이며 AWS는 최근 성능을 대폭 개선한 '트레이니엄3'를 공개했다. 오픈AI 역시 브로드컴과 손잡고 자체 칩 개발을 추진 중이다. 이러한 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 생존 전략이다. 월스트리트저널(WSJ)은 "AI 기업들의 자체 칩은 엔비디아에 또 다른 위협이 된다"고 분석했다. 하지만 엔비디아의 반격도 만만치 않다. 엔비디아는 단순 칩 제조를 넘어 CPU, 서버, 소프트웨어, 모델을 아우르는 '풀스택 AI' 기업으로 진화하고 있다. 최근에는 AI 추론 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 인수하며 약점인 추론 시장 방어에도 나섰다. 또한 올해 TSMC의 최대 고객사로 등극할 것으로 예상되는 등 압도적인 물량 공세를 예고하고 있다. 전문가들은 2026년이 AI 칩 시장의 분기점이 될 것으로 내다본다. 엔비디아의 범용 GPU가 여전히 학습 시장을 주도하겠지만 서비스 단계인 추론 시장에서는 빅테크들의 맞춤형 칩(ASIC)이 점유율을 빠르게 잠식할 것이라는 분석이다. MS는 마이아 200을 미국 아이오와주 데이터센터에 배치하기 시작했으며 향후 애리조나주 등으로 확대할 계획이다. 칩부터 데이터센터까지 아우르는 '엔드투엔드' 설계로 인프라 구축 기간을 절반으로 단축시킨 점도 강점이다. 업계 관계자는 "MS의 마이아 200은 단순한 기술 과시용이 아니라 실질적인 비용 절감을 위한 전략적 무기"라며 "빅테크들의 자체 칩 생태계가 확장될수록 엔비디아의 가격 결정력은 약화될 수밖에 없을 것"이라고 전망했다.2026-01-27 16:47:56
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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