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Arm, 직접 칩 생산 선언…르네 하스 Arm 대표 "세상을 바꿀 기회" [경제일보] Arm이 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU)를 공개하며 반도체 사업 전략의 대대적인 전환에 나섰다. 설계 자산(IP) 중심 사업 모델에서 벗어나 양산형 실리콘 제품을 직접 공급하는 방식으로 확장하면서 AI 인프라 시장에서 영향력을 확대하려는 움직임으로 풀이된다. 24일(현지시간) Arm은 AI 데이터센터용 CPU인 'Arm AGI CPU'를 발표하고 창사 이래 처음으로 자체 설계한 양산형 실리콘 제품을 제공한다고 밝혔다. 이번 제품은 AI 에이전트 기반 워크로드 확대에 대응하기 위해 개발된 것으로 차세대 AI 인프라 구축을 위한 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로 제시됐다. 이를 통해 Arm은 기존 IP 라이선스뿐 아니라 컴퓨팅 서브시스템(CSS), 그리고 완성형 실리콘 제품까지 제공하며 고객 선택지를 확대한다는 구상이다. 그동안 Arm은 반도체 설계 자산을 제공하고 로열티를 받는 사업 모델을 유지해 왔다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 Arm 설계를 기반으로 자체 칩을 개발하는 방식이었다. 다만 AI 확산으로 데이터센터 인프라 경쟁이 격화되면서 Arm이 직접 실리콘 제품을 공급하는 방향으로 전략을 전환한 것으로 분석된다. 르네 하스 Arm 대표는 "AI 가속기가 CPU를 대체하는 것이 아니라 오히려 CPU는 더 필수적인 파트너가 됐다"며 "AI 데이터센터 시장은 현재 약 30억 달러 규모지만 향후 1000억 달러 시장으로 확대될 것으로 본다"고 설명했다. 특히 AI 기술이 학습 중심에서 추론 및 실행 중심의 '에이전틱 AI'로 발전하면서 CPU 역할이 다시 중요해지고 있다. AI 에이전트는 모델 학습뿐 아니라 추론, 계획, 실행까지 지속적으로 수행하며 시스템 간 데이터를 조율해야 하기 때문에 대규모 CPU 자원이 필요하다. 이에 따라 데이터센터 내 CPU 수요 역시 크게 증가할 것으로 예상된다. Arm은 에이전틱 AI 환경에서 데이터센터의 CPU 요구량이 기존 대비 4배 이상 증가할 것으로 전망했다. 또한 AI 모델 간 상호작용과 실시간 의사결정이 늘어나면서 가속기를 조율하고 데이터 이동을 관리하는 CPU 역할이 핵심 인프라로 부상하고 있는 것으로 분석했다. 르네 하스 대표는 "AI는 빠르게 진화하고 있으며 앞으로 훨씬 더 빠른 속도로 성장할 것이고, AI 시스템이 복잡해질수록 CPU의 역할은 더욱 중요해질 것"이라며 "AI는 사용자부터 애플리케이션, 인프라까지 전체 기술 스택을 재정의하고 있으며 세계는 기존 데이터센터에서 AI 중심 데이터센터로 빠르게 전환되고 있다"고 강조했다. Arm AGI CPU는 이러한 AI 인프라 변화에 맞춰 설계됐다. 해당 CPU는 최대 136개의 Arm Neoverse V3 코어를 탑재하고 코어당 6GB/s 메모리 대역폭과 100ns 미만 지연 시간을 지원한다. Arm은 이번 신제품이 300W 전력 범위에서 동작하며 지속적인 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다고 설명했다. 확장성 측면에서도 대규모 데이터센터 환경을 고려해 설계됐다. 공랭식 서버 기준 랙당 최대 8160개 코어를 지원하며 수랭식 환경에서는 4만5000개 이상의 코어 구성이 가능하고 이를 통해 기존 x86 CPU 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 또한 Arm은 AI 데이터센터 구축 비용 절감 효과도 강조했다. 1GW 규모 AI 데이터센터 기준 최대 100억 달러 수준의 설비 투자 비용 절감이 가능하다는 분석도 제시했다. 이는 전력 효율성과 고밀도 설계를 통한 인프라 비용 절감 효과를 반영한 것이다. 초기 파트너로는 메타가 참여했다. 메타는 Arm AGI CPU 공동 개발 파트너로 참여했으며 자체 AI 가속기인 MTIA와 결합해 AI 인프라 효율을 높일 계획이다. Arm은 향후 여러 세대에 걸쳐 메타와 협력을 이어갈 방침이다. 또한 OpenAI, 클라우드플레어, SAP, SK텔레콤 등 주요 기업들도 초기 파트너로 참여했다. 해당 기업들은 가속기 관리, API 처리, AI 애플리케이션 호스팅 등 다양한 AI 워크로드에 Arm AGI CPU를 활용할 예정으로 알려졌다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자는 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장하고 있다"며 "자사의 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 평가했다. 하드웨어 제조 생태계도 빠르게 확대되고 있다. 레노버, 슈퍼마이크로, 콴타 컴퓨터, 애즈락랙 등이 시스템 구축 파트너로 참여하고 있으며 상용 시스템은 올해 하반기부터 본격 확대될 예정이다. AWS, 구글, 마이크로소프트, 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 50개 이상의 기업이 Arm 컴퓨팅 플랫폼 확장을 지원하는 것으로 알려졌다. 그동안 데이터센터 CPU 시장은 인텔과 AMD가 주도해 왔다. Arm 기반 아키텍처가 전력 효율성을 앞세워 클라우드 시장에서 점유율을 확대하고 있는 상황에서 Arm이 직접 CPU 공급에 나서면서 기존 경쟁 구도가 변화할 가능성이 높을 것으로 분석된다. 최근 엔비디아 역시 자체 CPU '베라'를 공개하며 CPU 시장 진입을 선언하는 등 AI 인프라 경쟁이 확대되고 있다. AI 인프라 시장이 빠르게 성장하면서 칩 설계 기업들이 직접 하드웨어 시장으로 진출하는 흐름이 본격화될 전망이다. Arm은 이번 Arm AGI CPU를 시작으로 데이터센터용 실리콘 제품군을 확대할 계획이다. 향후 제품들은 성능, 확장성, 전력 효율성을 중심으로 발전하며 AI 네이티브 데이터센터 아키텍처 구축을 목표로 구성될 예정이다. AI 인프라 경쟁이 본격화되는 가운데 Arm이 설계 기업에서 플랫폼 사업자로 변신을 시도하면서 글로벌 반도체 생태계에도 변화가 가속화될 전망이다.2026-03-25 10:55:20
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'설계의 제왕' Arm의 반란… 자체 칩 'AGI CPU' 출시로 서버 시장 정조준 [경제일보] 반도체 설계 분야의 절대강자 Arm(암)이 창사 36년 만에 ‘설계도만 파는 기업’이라는 타이틀을 스스로 떼어냈다. 24일(현지시간) Arm은 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU) ‘Arm AGI CPU’를 전격 출시하며 하드웨어 직접 판매 시장에 뛰어들었다. 이는 단순한 사업 확장을 넘어 칩 설계부터 생산까지 영향력을 확대해 반도체 생태계의 판도를 근본적으로 뒤흔들겠다는 강력한 승부수로 풀이된다. Arm은 1990년 설립 이후 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들에 설계 자산(IP)을 제공하고 로열티를 받는 ‘지식재산권 중심’ 사업 모델을 고수해 왔다. 하지만 전 세계적으로 반도체 가격이 폭등하는 ‘칩플레이션’ 현상이 심화하고 빅테크들이 자체 칩(In-house Chip) 개발에 열을 올리면서 Arm의 사업 모델에도 변화가 요구됐다. 이번에 출시한 ‘Arm AGI CPU’는 대만 TSMC의 3나노(nm) 최첨단 공정으로 제작된다. 300W의 전력 내에서 최대 136개의 코어를 구동해 기존 인텔·AMD 등 ‘x86’ 진영의 CPU 대비 랙(Rack)당 2배 이상의 고성능·저전력 효율을 구현했다. 명칭에 포함된 ‘AGI(범용인공지능)’는 이 칩이 단순히 계산기를 넘어 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 생태계의 핵심 인프라가 되겠다는 포부를 담고 있다. Arm의 파격적인 변신을 가장 먼저 반긴 것은 메타(Meta)다. 메타는 이번 CPU의 공동 개발 파트너로 참여하며 첫 공급 물량을 확보했다. 메타는 자사의 자체 AI 가속기인 ‘MTIA’와 이번 CPU를 결합해 AI 인프라 효율을 극대화할 계획이다. 여기에 오픈AI, 클라우드플레어 그리고 한국의 SK텔레콤까지 초기 고객사 명단에 이름을 올리며 Arm의 영향력은 빠르게 확산하고 있다. 이러한 행보는 기존 서버 시장을 장악했던 인텔과 AMD의 ‘x86’ 진영에 직접적인 악재로 작용한다. 이미 클라우드 시장에서 ‘Arm 기반 아키텍처’가 저전력·고효율을 앞세워 점유율을 높여온 상황에서 Arm이 직접 완성된 CPU를 내놓으면 기존 고객사들의 이탈이 가속화될 수 있다. GPU 시장을 평정한 엔비디아 역시 최근 연례 회의 ‘GTC 2026’에서 자체 CPU ‘베라(Vera)’를 공개하며 CPU 시장을 압박하고 있는데 Arm의 이번 출시는 칩 설계 기업들이 점차 하드웨어 판매로 무게중심을 옮기고 있음을 극명하게 보여준다. AI의 트렌드가 ‘학습’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 CPU의 중요성은 다시금 커지고 있다. GPU가 막대한 양의 데이터를 쏟아내는 ‘엔진’이라면 그 흐름을 제어하고 지휘하는 ‘지휘관’으로서 CPU의 역할이 강조되고 있기 때문이다. 특히 스스로 판단하고 자율적으로 작업을 수행하는 ‘에이전틱 AI’ 시대에는 복잡한 데이터를 실시간으로 조율할 수 있는 초고성능 CPU가 필수적이다. 다만 Arm의 이러한 전략이 기존 고객사들과의 이해 상돌을 어떻게 극복할지가 관건이다. 설계 기반 기술을 제공하던 기업이 고객사와 직접 경쟁하는 하드웨어 판매자가 되었기 때문이다. 르네 하스 CEO는 “이해 상돌을 고려해 협상 과정에서 기권하겠다”는 등 선을 긋고 있으나 빅테크 기업들이 Arm의 기술력을 신뢰하면서도 동시에 경쟁을 경계하는 이중적인 태도를 유지할 가능성이 높다. 그럼에도 불구하고 업계는 이번 변화를 거스를 수 없는 대세로 보고 있다. 칩플레이션 시대에 더 이상 로열티 수익에만 의존해서는 막대한 R&D 비용을 감당할 수 없다는 판단이 작용했기 때문이다. 삼성전자의 파운드리 역량과 Arm의 초고성능 CPU 설계가 결합하는 등 향후 글로벌 반도체 시장의 공급망 다변화가 가속화될수록 독점적인 구조를 깨뜨릴 Arm의 행보는 시장 생태계를 더욱 역동적으로 만들 전망이다. 한편 Arm의 도약은 ‘설계 기업’이라는 굴레를 벗어던지고 스스로가 지배하는 컴퓨팅 플랫폼을 만들겠다는 선언이다. ‘반도체 영토’를 설계도에서 완제품으로 넓힌 Arm이 인텔과 AMD 그리고 엔비디아라는 거인들이 지배하던 서버 CPU 시장에서 어떤 결과를 낼지 전 세계 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-25 07:49:29
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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현대차·기아, 엔비디아와 SDV 협력…레벨4 로보택시 개발 추진 [경제일보] 현대자동차와 기아가 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아와 협력을 확대하며 자율주행과 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 개발 체계를 강화한다. 차량용 AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입해 자율주행 기술 내재화를 가속하고 향후 레벨4 로보택시 서비스까지 협력 범위를 넓힌다는 구상이다. 17일 업계에 따르면 현대차·기아는 엔비디아와 자율주행 및 SDV 분야 전략적 협력을 확대하기로 했다. 양사는 차량용 인공지능 컴퓨팅 기술과 차량 개발 역량을 결합해 차세대 자율주행 솔루션 공동 개발에 착수한다. 현대차·기아는 현재 차량 소프트웨어 구조를 중심으로 차량 기능을 통합하는 SDV 전환 전략을 추진하고 있다. SDV는 차량의 주요 기능을 하드웨어가 아닌 소프트웨어로 제어하고 업데이트하는 구조로, 자율주행과 차량 데이터 활용을 가능하게 하는 핵심 기술로 평가된다. 이번 협력의 핵심은 엔비디아의 자율주행 플랫폼을 활용한 차량 아키텍처 구축이다. 현대차·기아는 엔비디아의 차량용 통합 플랫폼인 ‘엔비디아 드라이브 하이페리온’을 도입해 자율주행 레벨2부터 레벨4까지 확장 가능한 기술 구조를 구축할 계획이다. 하이페리온은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 라이다·레이더·카메라 등 센서 시스템을 포함한 자율주행 레퍼런스 플랫폼이다. 현대차그룹은 해당 플랫폼을 기반으로 SDV 전용 아키텍처 개발을 추진한다. 차량 데이터 처리, 센서 정보 분석, 인공지능 연산 등을 하나의 구조로 통합해 차량 소프트웨어 기능을 지속적으로 업데이트할 수 있는 체계를 구축한다는 계획이다. 자율주행 기술 단계에서는 레벨2 이상의 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 일부 차량에 적용하는 것이 단기 목표다. 중장기적으로는 레벨4 수준의 완전자율주행 서비스까지 기술 적용 범위를 확대한다. 특히 현대차그룹의 미국 자율주행 합작법인 모셔널(Motional)을 중심으로 로보택시 개발 협력도 추진한다. 모셔널은 현대차그룹과 글로벌 모빌리티 기업 앱티브가 설립한 자율주행 합작사로, 미국에서 레벨4 로보택시 상용화를 목표로 기술 개발을 진행하고 있다. 현대차그룹은 엔비디아 플랫폼 도입을 통해 자율주행 데이터 활용 체계도 강화한다. 차량에서 수집되는 영상·주행·행동 데이터 등을 인공지능 학습에 활용하고, 이를 다시 차량 기능 개선에 반영하는 데이터 순환 구조를 구축할 계획이다. 데이터 학습 체계 역시 그룹 단위로 통합한다. 제조·연구개발·차량 운행 과정에서 확보되는 데이터를 하나의 학습 파이프라인으로 통합해 인공지능 학습 효율을 높이는 방식이다. 이를 통해 실제 도로 환경 데이터를 기반으로 자율주행 알고리즘을 고도화할 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 김흥수 현대차그룹 GSO(글로벌전략조직) 담당(부사장)은 “엔비디아와의 파트너십 확대는 현대차그룹이 지향하는 ‘안전하고 신뢰할 수 있는’ 자율주행 기술을 구현하기 위한 중요한 모멘텀이 될 것”이라며 “그룹 전반에 걸친 원팀 협력체계를 바탕으로 레벨2 이상의 자율주행 기술부터 레벨4 로보택시 서비스까지 차별화된 기술 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.2026-03-17 08:50:13
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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낫싱, "삼성·애플 비켜" 60만원대 투명폰 한국 덮친다… 파격 디자인 '눈길' [경제일보] 영국의 혁신 기술 기업 낫싱(대표 칼페이)이 스마트폰 생태계의 판도를 뒤흔들 신제품 라인업을 대거 쏟아내며 한국 시장 공략에 파상 공세를 펴고 있다. 기존 스마트폰 제조사들이 혁신의 한계에 부딪혀 천편일률적인 폼팩터를 찍어내는 상황에서 낫싱은 파격적인 투명 디자인과 강력한 인공지능 성능을 무기로 내세웠다. 특히 글로벌 부품 원가가 치솟는 칩플레이션 악재 속에서도 프리미엄급 스펙을 중가형 가격대에 과감히 투입해 정체된 모바일 시장에 신선한 충격을 던지고 있다. 낫싱은 지난 10일 고성능 미드레인지 스마트폰 폰(4a) 시리즈를 전격 공개한 데 이어 11일에는 압도적인 배터리 타임을 자랑하는 무선 헤드폰 헤드폰(a)를 연이어 선보였다. 오는 13일부터 국내 공식 정식 판매에 돌입하는 폰(4a)는 12GB 램과 256GB 저장용량 단일 모델을 채택하고 출고가를 69만9000원이라는 파격적인 가격으로 책정했다. 블랙 화이트 블루 핑크 4가지 다채로운 색상으로 출시돼 젊은 세대의 개성을 폭넓게 수용하는 전략을 취했다. 이 제품의 가장 눈에 띄는 혁신은 낫싱의 핵심 정체성인 투명 디자인을 진일보시켰다는 점이다. 기기 후면 상단부에는 인간적인 감성과 정교한 엔지니어링을 결합한 새로운 글리프 바가 탑재돼 시선을 사로잡는다. 총 63개의 미니 LED가 6개 조명 구역으로 세밀하게 나뉘어 독립적으로 제어되는 구조를 띠고 있다. 최대 밝기는 무려 3500니트에 달해 전작보다 40% 이상 향상된 또렷한 빛을 발산하며 사용자는 화면을 보지 않고도 통화나 메시지 수신 및 배터리 충전 상태를 직관적으로 파악할 수 있다. 시각적 만족감을 극대화하는 디스플레이 성능 역시 동급 최고 수준을 자랑한다. 6.78인치 1.5K 아몰레드 패널을 적용해 생생한 색감을 구현하고 120Hz 가변 주사율을 통해 부드러운 화면 전환을 지원한다. 하이다이내믹레인지(HDR) 기준 최대 4500니트 밝기를 뿜어내 한낮의 강한 햇빛 아래에서도 화면을 선명하게 읽을 수 있다. 전면에는 코닝 고릴라 글라스 7i를 덮어 외부 충격에 대한 내구성을 대폭 끌어올렸으며 IP64 등급의 방수 방진 기능까지 챙겨 일상생활의 활용도를 극대화했다. 모바일 기기의 심장인 애플리케이션 프로세서에는 퀄컴의 스냅드래곤7s4세대를 탑재해 안정적이고 강력한 구동 환경을 보장한다. 중앙처리장치와 그래픽 성능은 전작 대비 7% 향상됐고 전력 효율은 10% 개선돼 배터리 소모를 효과적으로 억제한다. 무엇보다 스냅드래곤 뉴럴 인텔렉트와 6세대 퀄컴 AI 엔진을 접목해 인공지능 처리 능력을 최대 92.5%까지 폭발적으로 증가시켰다. 이를 통해 고사양 3D 게임 환경에서도 프레임 저하 없는 부드러운 플레이를 완벽하게 지원한다. 중가형 모델의 한계를 가볍게 뛰어넘은 혁신적인 카메라 시스템은 폰(4a)의 가장 강력 무기다. 후면에는 5000만화소 광학식손떨림보정(OIS) 메인 센서를 중심으로 5000만화소 OIS 페리스코프 망원 렌즈와 소니 초광각 카메라가 나란히 배치됐다. 0.6배 초광각부터 최대 70배 줌까지 지원하는 폭넓은 촬영 범위는 플래그십 스마트폰과 견주어도 손색이 없다. 전면에도 3200만화소 고해상도 카메라를 달아 선명한 셀피 촬영을 돕는다. 소프트웨어 측면에서는 낫싱의 독자적인 이미지 처리 기술인 트루렌즈엔진4가 돋보인다. 구글과 긴밀하게 공동 개발한 울트라XDR 기능을 기본 탑재해 하이라이트와 그림자 영역의 디테일을 정밀하게 살려낸다. 인공지능 포토 지우개 등 다양한 컴퓨테이셔널 포토그래피 기능을 더해 촬영 후 편집의 자유도를 한층 높였다. 운영체제는 안드로이드16을 기반으로 설계된 낫싱OS4.1을 적용해 깔끔하고 직관적인 사용자 인터페이스를 제공한다. 낫싱OS4.1은 사용자의 습관을 스스로 학습해 최적의 모바일 환경을 제안하는 똑똑한 비서 역할을 수행한다. 스마트폰 내 다양한 앱의 정보를 한곳에서 통합 검색하는 에센셜서치와 사용자의 누적된 기록을 바탕으로 개인화된 결과를 도출하는 에센셜메모리 기능이 대표적이다. 스마트폰 생태계를 뒷받침할 든든한 지원군인 무선 헤드폰 헤드폰(a) 역시 11일 베일을 벗으며 오디오 마니아들의 이목을 집중시켰다. 블랙 화이트 핑크 옐로우 4가지 감각적인 색상으로 구성된 이 제품은 낫싱 고유의 미니멀리즘 디자인을 헤드폰 폼팩터에 완벽하게 이식했다. 가장 놀라운 점은 배터리 성능으로 액티브노이즈캔슬링 기능을 끈 상태에서 무려 135시간 동안 연속 재생이 가능하다. 한 번 완충으로 5일간 전원 걱정 없이 사용할 수 있어 충전의 번거로움을 완전히 날려버렸다. 헤드폰(a)는 고품질 사운드 구현을 최우선 목표로 삼아 하이레스 무선 오디오 인증과 고음질 LDAC 코덱을 완벽히 지원한다. 내부에 장착된 40mm 티타늄 코팅 드라이버는 묵직한 베이스부터 날카로운 고음까지 원음의 디테일을 왜곡 없이 전달한다. 310g의 가벼운 본체 중량과 통기성이 우수한 메모리폼 이어 쿠션을 채택해 장시간 착용해도 피로감이 적다. 이어컵 외부에는 롤러와 패들 및 버튼 등 물리적인 촉각 인터페이스를 배치해 오작동 없는 직관적인 기기 제어를 구현했다. 낫싱의 이처럼 숨 가쁜 신제품 융단폭격은 치밀하게 계산된 글로벌 시장 공략 시나리오의 일환이다. 칼페이 최고경영자는 올해 값비싼 플래그십 모델인 폰(4) 시리즈의 출시를 과감히 건너뛰고 대중성을 확보할 수 있는 4a 시리즈에 전사적 역량을 집중하는 승부수를 띄웠다. 프리미엄 스마트폰의 가격이 150만원을 훌쩍 넘어서는 시장 상황에서 심리적 저항선이 낮은 60만원대 초가성비 단말기로 글로벌 점유율을 단숨에 끌어올리겠다는 전략이다. 조만간 글로벌 무대에 공개될 4a 라인업의 최상위 모델인 폰(4a)프로는 이 같은 전략의 방점을 찍을 비밀병기로 꼽힌다. 업계 정보에 따르면 폰(4a)프로는 6.8인치 아몰레드 패널과 144Hz 초고주사율을 지원하고 퀄컴 스냅드래곤74세대 칩셋을 품을 전망이다. 전문가들은 낫싱의 전방위적인 공세가 침체된 국내 모바일 시장에 강력한 메기 효과를 불러올 것으로 내다본다. 그동안 한국 시장은 삼성전자의 압도적인 지배력과 애플의 견고한 충성도에 밀려 수많은 글로벌 스마트폰 제조사들이 고배를 마신 외산폰의 무덤으로 통했다. 하지만 최근 고금리 고물가 기조가 장기화하면서 가계 통신비 부담을 줄이려는 합리적인 소비자들이 알뜰폰 요금제와 자급제 단말기 조합으로 눈을 돌리고 있어 낫싱에게 절호의 기회가 열렸다는 분석이다. 다만 외산 브랜드 간의 치열한 파이 뺏기 경쟁은 낫싱이 반드시 넘어야 할 험준한 산이다. 굴지의 중국 IT 기업 샤오미는 세계 최초 1인치급 측면 오버플로 통합 캐패시터 센서와 라이카 광학 기술을 집약한 샤오미17울트라를 앞세워 하이엔드 시장의 문을 집요하게 두드리고 있다. 과거 피처폰 시절의 영광을 재현하려는 모토로라 역시 글로벌 출고가의 반값 수준인 55만원대 모토로라엣지70을 한국 시장에 전격 투입하며 초저가 시장 점유율 탈환에 사활을 걸었다. 기존 양강의 철통 방어 역시 만만치 않다. 안방 고수에 나선 삼성전자는 자체 인공지능 갤럭시AI를 탑재한 갤럭시S26 시리즈로 역대 최다 사전 판매량 135만대를 갈아치우며 프리미엄 시장을 싹쓸이하고 있다. 여기에 영원한 라이벌 애플은 이례적으로 보급형 라인업의 성능을 대폭 강화한 99만원대 아이폰17e를 앞세워 중저가 수요까지 진공청소기처럼 빨아들이고 있다. 메이저 제조사들의 틈바구니에서 낫싱이 파고들 수 있는 운신의 폭이 그리 넓지 않다는 회의론이 나오는 이유다. 결국 낫싱의 장기적인 한국 시장 안착 여부는 고질적인 약점으로 지적되는 오프라인 인프라 한계를 얼마나 극복하느냐에 달려 있다. 한국 소비자들은 제품의 스펙이나 디자인 못지않게 고장 수리의 편의성과 사후지원 품질을 매우 중요하게 평가한다. 아무리 뛰어난 가성비를 갖췄더라도 전국 단위의 촘촘한 사후지원 망이 담보되지 않으면 찻잔 속의 태풍에 그칠 공산이 크다. 국내 대형 이동통신 3사와의 전략적인 파트너십 구축을 통해 안정적인 오프라인 유통 채널을 확보하는 일도 시급한 과제다. 마니아층의 온라인 구매에만 의존해서는 점유율 확대에 한계가 명확하기 때문에 소비자 접근성을 극대화할 수 있는 통신사 매장 진입이 성공의 필수 조건으로 거론된다. 글로벌 칩플레이션의 거대한 파도를 타고 한국 시장에 당찬 도전장을 내민 낫싱의 파격 실험은 이제 막 닻을 올렸다. 디자인 혁신과 놀라운 가성비로 똘똘 뭉친 폰(4a)와 헤드폰(a)가 굳게 닫힌 한국 소비자들의 지갑을 열고 외산폰 잔혹사를 끊어낼 수 있을지 전 세계 IT 업계의 시선이 집중되고 있다.2026-03-11 11:36:16
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금감원, 가상자산 불공정거래 조사에 AI 활용 확대 [이코노믹데일리] 금융감독원이 지능화되는 가상자산 불공정거래에 대응하기 위해 인공지능을 활용한 조사 체계 강화를 추진한다. 금융감독원은 가상자산 불공정거래 조사를 위해 매매분석 플랫폼인 VISTA를 내부 인력으로 자체 구축해 활용하고 있다고 2일 밝혔다. 또한 최근에는 초빈도 매매 등 지능화된 불공정거래에 대응하기 위해 플랫폼 성능 개선과 인공지능(AI) 알고리즘 적용을 추진하고 있다. 지난해 12월에는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 서버를 추가 도입해 AI 분석 적용을 위한 기반을 마련했다. 금감원은 조사원이 수작업으로 식별하던 시세조종 혐의구간을 자동으로 탐지하는 알고리즘을 자체 개발했다. 해당 알고리즘은 거래 기간을 세부 구간으로 나눠 모든 구간에 대해 이상매매 탐색을 수행하는 방식으로 시세조종 발생 시점과 기간에 관계없이 혐의구간을 적출하도록 설계됐다. 금감원이 조사 완료 사건을 대상으로 성능을 점검한 결과 조사원이 확인한 모든 혐의구간을 포착했으며 기존 조사 과정에서 확인하기 어려웠던 혐의구간도 추가로 탐지한 것으로 나타났다. 금감원은 가상자산 불공정거래를 조기에 발견하고 신속히 처리하기 위해 올해 말까지 AI 분석 기능을 단계적으로 확대할 계획이다. 또한 조직적인 시세조종에 대응하기 위한 혐의계좌 자동적출 기능과 가상자산 관련 이상거래 텍스트 분석 기능 등을 순차적으로 개발할 예정이다. 이어 온체인 데이터와 자금 거래를 분석하는 추적 지원 시스템 구축도 추진한다는 방침이다. 금감원 관계자는 "AI 기반 조사 체계를 고도화해 가상자산 시장의 불공정거래를 신속히 적발하고 적발된 행위에 대해서는 엄중히 조치하는 등 이용자 보호·건전한 시장질서 확립을 위해 모든 노력을 기울일 것"이라고 말했다.2026-02-02 14:51:18
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아우디·폭스바겐 이어 BMW까지... 삼성 전장 반도체 '독일 3사' 뚫었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 자사 프리미엄 차량용 프로세서 '엑시노스 오토'를 독일 완성차 업체 BMW의 차세대 전기차 모델인 '뉴 iX3'에 공급하는 데 성공했다. '뉴 iX3'는 BMW의 차세대 전동화 플랫폼이 적용되는 첫 모델로, 삼성전자가 미래 모빌리티 전환의 핵심인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 주요 반도체 공급 파트너로 입지를 굳혔다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 자체 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V720'을 BMW의 신형 '뉴 iX3'에 공급했다. BMW '뉴 iX3'는 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로 BMW의 차세대 전동화 플랫폼 '노이어 클라쎄'가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다. 올해 9월 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모터쇼에서 처음 공개됐으며 국내 시장에는 내년 하반기 출시될 예정이다. 삼성전자는 이번 뉴 iX3를 시작으로 향후 BMW의 차세대 전기차 모델과 내연기관차 모델에도 엑시노스 오토 칩을 공급할 예정이다. 특히 차세대 7 시리즈 모델에는 가장 최신 제품인 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 '엑시노스 오토 V920'이 탑재될 것으로 전해졌다. '엑시노스 오토' 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 차량용 IVI용 프로세서다. 운전자에게 실시간 운행정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다. 삼성전자는 앞서 지난 2019년과 2021년에 아우디와 폭스바겐에 엑시노스 오토 칩을 공급한 바 있다. 이번에 BMW 공급 성과로 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 대상으로 포트폴리오를 확장했다는 점에서 의미가 크다는 게 업계 시각이다. 뉴 iX3 등에 탑재되는 엑시노스 오토 V720, V820, V920 제품 등은 전작과 달리 FUSA(기능안전성) 검증을 받았다. 또한 멀티미디어 및 CPU·GPU·신경망처리장치(NPU) 성능을 대폭 강화해 BMW가 지향하는 전동화·SDV 중심의 미래 모빌리티 비전의 핵심 공급 업체로 선정됐다. 엑시노스 오토 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, AI 연산 성능은 2.7배 강화했다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 동시에 제어한다. 실제로 BMW는 올해 9월 뉴 iX3를 공개하며 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터, 이른바 슈퍼 두뇌를 탑재했다고 강조했다. 이 중 하나인 엑시노스 오토가 자율주행 및 인포테인먼트 분야에서 안정적인 성능 및 처리 능력을 보인 결과로 풀이된다.2025-12-30 11:05:14
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![[김다경의 전자사전] 26만장 확보한 GPU, 왜 AI 시대의 핵심인가](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/07/20251107150615218870.jpeg)
26만장 확보한 GPU, 왜 AI 시대의 핵심인가 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 정부가 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 26만장 국내 공급이 예정대로 진행될 것이라고 재확인했다. 단순한 반도체 도입을 넘어 AI 인프라 강국으로 나아갈 수 있을지 주목된다. 경쟁력이 데이터를 얼마나 빨리 학습시키고 계산할 수 있는지를 알 수 있는 ‘연산력’ 확보로 이동해서다. 8일 정부에 따르면 김민석 국무총리는 국회 예산결산특별위원회에 출석해 엔비디아가 한국 정부와 기업에 약속한 그래픽처리장치(GPU) 공급과 관련해 "결국은 다 민간에서 약속한 대로 진행이 될 것"이라고 말했다. 그는 '현대차·삼성전자·SK하이닉스가 GPU를 공급받을 수 있냐고 자신하느냐'는 질문에 "그렇게 생각한다"며 "공급받기로 한 GPU가 다 (최신 칩인) 블랙웰만으로 100% 되는 것은 아니라고 볼 수도 있다"고 말했다. 앞서 엔비디아는 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 지난달 방한 당시 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, 네이버클라우드 등에 총 26만장의 GPU를 공급하기로 발표했다. AI 시대에 들어 GPU라는 단어가 익숙해졌지만 불과 얼마 전까지만 해도 CPU(중앙처리장치)가 컴퓨터의 두뇌로 더 잘 알려져 있었다. GPU는 그래픽을 보조적으로 처리하는 장치만으로 인식됐기 때문이다. GPU는 Graphics Processing Unit(그래픽처리장치)의 약자로 그래픽을 처리하기 위한 반도체다. 한 번에 수천 개의 연산을 병렬로 처리할 수 있는 구조로 만들어졌으며 오늘날 대형 언어모델(LLM), 이미지 생성, 음성 인식 등 모든 AI의 핵심 연산이 GPU 위에서 이뤄지고 있다. CPU(중앙처리장치)가 복잡한 일을 순차적으로 해결하는 만능형 두뇌라면 GPU는 단순 연산을 대규모로 동시에 처리하는 병렬형 두뇌에 가깝다. AI 학습은 방대한 양의 데이터를 동시에 계산해야 하는데 GPU의 병렬 구조가 AI 학습에 딱 들어맞는 것이다. 업계에서는 AI 개발이 결국 연산력 확보 경쟁이라는 의견이다. 데이터를 학습시키고 모델을 훈련하며 서비스를 운영하는 모든 과정에서 GPU가 필수 인프라로 쓰인다. AI를 개발하려면 데이터가 필요하고 데이터를 학습시키려면 결국 GPU가 필요하다. AI를 학습시키는 대규모 데이터센터를 흔히 ‘AI 팩토리’라 부르며 하나의 거대언어모델 LLM(Large Language Model)을 훈련시키는 데는 수천개의 GPU가 동원된다. GPU가 많을수록 학습 속도가 빨라지고 더 크고 정교한 모델을 만들 수 있어서다. 이번에 추가로 GPU 26만장을 받게 되면 국내 보유 첨단 GPU 양은 30만장을 넘어서게 된다. 엔비디아 GPU는 한국 핵심 산업에 AI를 이식하는 데 활용된다. 삼성과 SK는 반도체 생산 공정 전반에 AI를 도입하고 현대차는 차량 AI와 자율 주행에 GPU를 활용할 예정이다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국에 GPU 2000만장 정도가 있다고 말했고 중국이 그다음”이라며 “미국과 중국이 많이 앞서 있지만 확보되는 물량 기준으로는 3위권”이라고 말했다.2025-11-08 09:00:00
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![[김다경의 전자사전] 스마트폰 두뇌 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/24/20251024133544352736.jpg)
스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.2025-10-26 09:00:00
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