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SKT 독자 AI, 철강·자동차 부품 공장 들어간다…제조 현장 '베테랑 노하우' 학습 [경제일보] SK텔레콤이 자체 개발한 독자 AI 파운데이션 모델을 제조 현장에 적용한다. 고객 상담이나 업무 보조를 넘어 철강과 자동차 부품 공장의 오류 대응과 공정 관리에 AI를 접목하는 시도다. SKT는 철강 제조 기업 KG스틸과 자동차 부품 제조 기업 코넥과 각각 ‘제조 특화 AI 에이전트’ 현장 실증을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. SKT의 독자 AI 파운데이션 모델을 제조업에 적용하는 첫 사례다. SKT는 지난 4월부터 KG스틸과 코넥이 보유한 공정 오류 분석 보고서와 사고 보고서, 장비 매뉴얼, 설비 로그 등을 확보했다. 이를 토대로 독자 모델 ‘A.X K1’을 활용한 제조 특화 AI 에이전트 데모 버전을 개발했다. A.X K1은 5190억개 매개변수를 갖춘 초거대 언어모델이다. 공개 기술보고서에 따르면 A.X K1은 필요한 전문가 모델 일부만 활성화하는 MoE 구조를 적용했다. 전체 모델 규모는 크지만 추론 과정에서는 약 330억개 매개변수만 활성화된다. SKT는 이 구조가 산업 현장에서 효율적인 추론에 유리하다고 보고 있다. 실증은 하반기부터 진행된다. KG스틸 당진공장의 냉간 압연 라인과 코넥의 주조·가공 공정에 제조 특화 AI 에이전트 데모 버전이 적용된다. 두 회사는 제조 공정 데이터를 추가로 제공하고 SKT는 현장 피드백을 반영해 성능과 추론 속도를 개선할 계획이다. 제조업은 AI 도입이 쉽지 않은 분야로 꼽힌다. 공장에는 데이터가 많지만 설비 로그와 품질 기록, 작업자 메모가 공정별로 흩어져 있는 경우가 많다. 숙련공의 판단과 경험에 의존하는 업무도 적지 않다. 베테랑의 은퇴나 이직이 현장 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 우려도 나온다. SKT가 주목하는 지점은 현장 노하우의 디지털 자산화다. 작업자가 과거 오류를 어떻게 판단했는지, 어떤 매뉴얼을 확인했는지, 조치 순서는 어땠는지를 AI가 학습하면 같은 지식을 다른 작업자와 공정에서도 활용할 수 있다. 특정 숙련자에게 머물던 경험을 조직 전체의 운영 자산으로 바꾸는 방식이다. 이번 협력은 글로벌 피지컬 AI 흐름과도 맞닿아 있다. 피지컬 AI는 AI가 실제 물리 환경을 인식하고 판단하며 로봇과 설비를 통해 행동하는 기술 흐름을 뜻한다. 엔비디아는 2025년 휴머노이드 로봇을 위한 오픈 파운데이션 모델 GR00T N1을 공개했다. 글로벌 제조 기업들도 디지털 트윈과 로봇 자동화, 공정 최적화를 결합하며 AI의 활용 범위를 넓히고 있다. 국내에서도 철강과 자동차, 전자 산업을 중심으로 AI 기반 비전 검사와 예지보전, 스마트팩토리 고도화가 진행돼 왔다. 다만 기존 사례가 특정 공정의 자동화와 효율 개선에 초점이 맞춰졌다면 이번 실증은 언어모델 기반 에이전트가 보고서와 매뉴얼, 설비 데이터를 함께 읽고 현장 판단을 돕는 방식이라는 점에서 차이가 있다. 보안은 상용화의 핵심 조건이다. 제조 데이터에는 설비 조건과 생산 노하우, 품질 이슈가 담겨 있어 외부 반출 부담이 크다. SKT는 독자 AI 파운데이션 모델이 클라우드뿐 아니라 폐쇄형 온프레미스 환경도 지원한다고 설명했다. 기업 내부 서버에서 데이터를 처리할 수 있으면 제조 현장의 보안 우려를 낮출 수 있다. SKT는 실증 과정에서 확보한 제조 데이터를 현재 개발 중인 A.X K2 모델 학습에도 활용할 계획이다. 실증 완료 후에는 제조 특화 AI 에이전트의 상용화와 도입을 검토한다. 필요할 경우 후속 독자 AI 파운데이션 모델로 교체하는 방안도 검토한다. 정석근 SKT AI CIC장은 “보안이 중요한 제조 현장에는 데이터를 외부로 내보내지 않고도 활용할 수 있는 독자 AI 파운데이션 모델이 효과적인 해법”이라며 “KG스틸, 코넥과의 협력을 시작으로 제조업의 AI 전환을 앞당기고 적용 사례를 확대하겠다”고 말했다. 한편 제조 AI의 평가는 실증 현장에서 갈릴 전망이다. 답변을 잘하는 모델보다 중요한 것은 오류 조치 시간을 줄이고 품질 문제를 빠르게 잡아내는 성과다. SKT의 제조 특화 AI 에이전트가 공장 안에서 실질적 효율을 입증한다면 독자 AI 모델의 활용처는 국방과 제조를 넘어 금융, 공공, 의료 등 보안이 중요한 산업으로 넓어질 수 있다.2026-06-25 09:52:59
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SK·엔비디아 '깐부 회동'…젠슨 황 "More HBM" [경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 다시 ‘깐부 회동’을 갖고 SK와의 AI 동맹을 재확인했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 넘어 AI 인프라, AI-RAN, 피지컬 AI까지 협력 범위가 넓어질지 주목된다. 황 CEO는 7일 오후 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 치맥 만찬을 했다. 지난 5일 홍대 삼겹살집에서 열린 ‘삼소 회동’ 이후 이틀 만에 다시 최 회장을 만난 것이다. 이날 회동에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO) 등 SK그룹 AI·반도체 핵심 경영진이 함께했다. 엔비디아 측에서는 황 CEO와 배우자 로리 황 여사, 장녀인 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 동석한 것으로 알려졌다. 현장에서는 SK와 엔비디아의 친밀한 관계를 보여주는 장면도 이어졌다. 정재헌 SK텔레콤 사장은 황 CEO에게 T1 선수단 전체의 친필 사인이 담긴 후드 집업을 깜짝 선물한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 앞서 홍대 T1 베이스캠프에서 ‘페이커’ 이상혁 선수 등 T1 선수단을 만나 e스포츠와 한국 게임 문화에 대한 애정을 드러낸 바 있다. 회동의 중심은 결국 AI 반도체였다. 황 CEO는 현장에서 “More HBM”을 외치며 HBM 수요 확대를 강조했다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 HBM의 핵심 공급사다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’과 베라 CPU, AI 데이터센터 수요가 커질수록 SK하이닉스의 HBM 공급 역량은 더욱 중요해진다. SK텔레콤과의 협력도 관전 포인트다. 엔비디아는 최근 이동통신망에 GPU 컴퓨팅을 결합하는 AI-RAN을 차세대 네트워크 기술로 제시하고 있다. SK텔레콤은 AI 데이터센터, AI 인프라, 피지컬 AI, 디지털 트윈 사업을 확대하고 있어 엔비디아와의 접점이 넓다. 앞서 엔비디아는 GTC 타이베이에서 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 활용한 SK하이닉스 반도체 공정 사례를 소개한 바 있다. SK그룹과 엔비디아는 8일 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 황 CEO 회동 뒤 새로운 AI 협력 방안을 발표할 예정이다. 업계에서는 HBM 공급 확대, AI 데이터센터 인프라, AI-RAN, 피지컬 AI 협력 등이 논의 테이블에 오를 것으로 보고 있다. 이번 회동은 단순한 친목 자리가 아니라 SK그룹의 AI 전략이 엔비디아 생태계와 어떻게 맞물릴지를 보여주는 예고편에 가깝다. SK하이닉스가 HBM으로 AI 반도체 공급망을 지탱하고, SK텔레콤이 AI 인프라와 네트워크를 맡는 구조가 구체화될 경우 SK는 엔비디아의 핵심 파트너로 입지를 더 굳힐 수 있다.2026-06-07 22:46:10
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젠슨 황, 깐부치킨서 최태원과 회동…지난해 이어 '2차 깐부회동' [경제일보] 젠슨황 엔비디아 최고 경영자(CEO)가 올해도 깐부치킨에 방문한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 SK그룹 주요 사장단과 만나 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 7시경 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장 및 SK그룹 주요 사장단과 만날 예정이다. 황 CEO는 지난해 10월에도 깐부치킨 삼성점에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 회동한 바 있다. 이번 회동은 엔비디아 측이 먼저 요청했으며 장소 역시 엔비디아 측에서 제안한 것으로 전해졌다. 최 회장과 황 CEO의 공개 만남은 최근 7개월 사이 7번째다. 두 사람은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 행사에서 만난 데 이어 지난 5일 서울 홍대입구에서 이른바 '삼소(삼겹살·소주) 회동'을 가진 바 있다. 이번 회동에는 △곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 △김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당 사장 △정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장 △정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO)가 함께 참석한다. 업계에서는 참석자들이 △HBM과 AI 반도체 △데이터센터 인프라 △피지컬 AI 등 양사 협력 현안을 논의할 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 HBM을 포함한 메모리 공급망에서 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에도 SK하이닉스의 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 예정이다. 황 CEO는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 추가 공급을 요청하는 취지의 문구를 남기기도 했다. 지난 5일에는 홍대입구 회동 당시 최 회장이 시민들에게 SK하이닉스 HBM을 모티브로 한 과자 'HBM칩'을 나눠주는 모습을 두고 "HBM칩은 내 건데 SK가 HBM 재고가 없다고 한다"고 농담을 하기도 했다. 이는 AI 확산에 따른 메모리 수요 증가 속에서 HBM 공급 확대를 우회적으로 언급한 것으로 풀이된다. 엔비디아는 SK텔레콤과도 피지컬 AI 핵심 기술인 디지털 트윈 분야에서 협력하고 있다. 황 CEO는 지난 1일 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이' 기조연설에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 반도체 제조 공정에 도입한 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 소개하기도 했다. 황 CEO가 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 언급한 것은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에 이어 두 번째다. 이번 회동을 계기로 SK그룹과 엔비디아의 AI 반도체·인프라 협력이 더 구체화될지 주목된다.2026-06-07 13:54:18
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Arm, 직접 칩 생산 선언…르네 하스 Arm 대표 "세상을 바꿀 기회" [경제일보] Arm이 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 자체 중앙처리장치(CPU)를 공개하며 반도체 사업 전략의 대대적인 전환에 나섰다. 설계 자산(IP) 중심 사업 모델에서 벗어나 양산형 실리콘 제품을 직접 공급하는 방식으로 확장하면서 AI 인프라 시장에서 영향력을 확대하려는 움직임으로 풀이된다. 24일(현지시간) Arm은 AI 데이터센터용 CPU인 'Arm AGI CPU'를 발표하고 창사 이래 처음으로 자체 설계한 양산형 실리콘 제품을 제공한다고 밝혔다. 이번 제품은 AI 에이전트 기반 워크로드 확대에 대응하기 위해 개발된 것으로 차세대 AI 인프라 구축을 위한 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로 제시됐다. 이를 통해 Arm은 기존 IP 라이선스뿐 아니라 컴퓨팅 서브시스템(CSS), 그리고 완성형 실리콘 제품까지 제공하며 고객 선택지를 확대한다는 구상이다. 그동안 Arm은 반도체 설계 자산을 제공하고 로열티를 받는 사업 모델을 유지해 왔다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 Arm 설계를 기반으로 자체 칩을 개발하는 방식이었다. 다만 AI 확산으로 데이터센터 인프라 경쟁이 격화되면서 Arm이 직접 실리콘 제품을 공급하는 방향으로 전략을 전환한 것으로 분석된다. 르네 하스 Arm 대표는 "AI 가속기가 CPU를 대체하는 것이 아니라 오히려 CPU는 더 필수적인 파트너가 됐다"며 "AI 데이터센터 시장은 현재 약 30억 달러 규모지만 향후 1000억 달러 시장으로 확대될 것으로 본다"고 설명했다. 특히 AI 기술이 학습 중심에서 추론 및 실행 중심의 '에이전틱 AI'로 발전하면서 CPU 역할이 다시 중요해지고 있다. AI 에이전트는 모델 학습뿐 아니라 추론, 계획, 실행까지 지속적으로 수행하며 시스템 간 데이터를 조율해야 하기 때문에 대규모 CPU 자원이 필요하다. 이에 따라 데이터센터 내 CPU 수요 역시 크게 증가할 것으로 예상된다. Arm은 에이전틱 AI 환경에서 데이터센터의 CPU 요구량이 기존 대비 4배 이상 증가할 것으로 전망했다. 또한 AI 모델 간 상호작용과 실시간 의사결정이 늘어나면서 가속기를 조율하고 데이터 이동을 관리하는 CPU 역할이 핵심 인프라로 부상하고 있는 것으로 분석했다. 르네 하스 대표는 "AI는 빠르게 진화하고 있으며 앞으로 훨씬 더 빠른 속도로 성장할 것이고, AI 시스템이 복잡해질수록 CPU의 역할은 더욱 중요해질 것"이라며 "AI는 사용자부터 애플리케이션, 인프라까지 전체 기술 스택을 재정의하고 있으며 세계는 기존 데이터센터에서 AI 중심 데이터센터로 빠르게 전환되고 있다"고 강조했다. Arm AGI CPU는 이러한 AI 인프라 변화에 맞춰 설계됐다. 해당 CPU는 최대 136개의 Arm Neoverse V3 코어를 탑재하고 코어당 6GB/s 메모리 대역폭과 100ns 미만 지연 시간을 지원한다. Arm은 이번 신제품이 300W 전력 범위에서 동작하며 지속적인 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다고 설명했다. 확장성 측면에서도 대규모 데이터센터 환경을 고려해 설계됐다. 공랭식 서버 기준 랙당 최대 8160개 코어를 지원하며 수랭식 환경에서는 4만5000개 이상의 코어 구성이 가능하고 이를 통해 기존 x86 CPU 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 또한 Arm은 AI 데이터센터 구축 비용 절감 효과도 강조했다. 1GW 규모 AI 데이터센터 기준 최대 100억 달러 수준의 설비 투자 비용 절감이 가능하다는 분석도 제시했다. 이는 전력 효율성과 고밀도 설계를 통한 인프라 비용 절감 효과를 반영한 것이다. 초기 파트너로는 메타가 참여했다. 메타는 Arm AGI CPU 공동 개발 파트너로 참여했으며 자체 AI 가속기인 MTIA와 결합해 AI 인프라 효율을 높일 계획이다. Arm은 향후 여러 세대에 걸쳐 메타와 협력을 이어갈 방침이다. 또한 OpenAI, 클라우드플레어, SAP, SK텔레콤 등 주요 기업들도 초기 파트너로 참여했다. 해당 기업들은 가속기 관리, API 처리, AI 애플리케이션 호스팅 등 다양한 AI 워크로드에 Arm AGI CPU를 활용할 예정으로 알려졌다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자는 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장하고 있다"며 "자사의 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 평가했다. 하드웨어 제조 생태계도 빠르게 확대되고 있다. 레노버, 슈퍼마이크로, 콴타 컴퓨터, 애즈락랙 등이 시스템 구축 파트너로 참여하고 있으며 상용 시스템은 올해 하반기부터 본격 확대될 예정이다. AWS, 구글, 마이크로소프트, 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 50개 이상의 기업이 Arm 컴퓨팅 플랫폼 확장을 지원하는 것으로 알려졌다. 그동안 데이터센터 CPU 시장은 인텔과 AMD가 주도해 왔다. Arm 기반 아키텍처가 전력 효율성을 앞세워 클라우드 시장에서 점유율을 확대하고 있는 상황에서 Arm이 직접 CPU 공급에 나서면서 기존 경쟁 구도가 변화할 가능성이 높을 것으로 분석된다. 최근 엔비디아 역시 자체 CPU '베라'를 공개하며 CPU 시장 진입을 선언하는 등 AI 인프라 경쟁이 확대되고 있다. AI 인프라 시장이 빠르게 성장하면서 칩 설계 기업들이 직접 하드웨어 시장으로 진출하는 흐름이 본격화될 전망이다. Arm은 이번 Arm AGI CPU를 시작으로 데이터센터용 실리콘 제품군을 확대할 계획이다. 향후 제품들은 성능, 확장성, 전력 효율성을 중심으로 발전하며 AI 네이티브 데이터센터 아키텍처 구축을 목표로 구성될 예정이다. AI 인프라 경쟁이 본격화되는 가운데 Arm이 설계 기업에서 플랫폼 사업자로 변신을 시도하면서 글로벌 반도체 생태계에도 변화가 가속화될 전망이다.2026-03-25 10:55:20
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R&D·사업 경계 허문 SK텔레콤…정석근 CTO 체제로 AI 승부수 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 '네이버 클로바'의 아버지로 불리는 정석근 인공지능(AI) 사내독립기업(CIC)장에게 최고기술책임자(CTO) 직함까지 맡기며 전사적 기술 역량을 한곳으로 결집했다. R&D(연구개발)와 사업 조직의 경계를 허물고 유영상 사장이 추진하는 'AI 피라미드 전략'의 실행 속도를 높이겠다는 의도로 풀이된다. SK텔레콤은 지난 2일 정석근 AI CIC장을 신임 CTO로 임명하고 관련 업무를 겸임하도록 하는 인사를 단행했다. 이로써 정 신임 CTO는 SK텔레콤의 AI 사업 모델 발굴뿐만 아니라 전사적 기술 전략과 R&D 전체를 총괄하는 막중한 권한을 쥐게 됐다. 정 CTO는 국내 AI 소프트웨어 분야의 입지전적인 인물이다. 네이버에서 클로바 CIC 대표를 역임하며 국내 초거대 AI 생태계를 주도했고 2023년 SK텔레콤으로 적을 옮긴 뒤에는 글로벌/AI 테크 사업부장을 맡아 SKT의 체질 개선을 진두지휘해왔다. 이번 인사는 '실행력 강화'에 방점이 찍혀 있다. 기존에는 기술 연구(CTO)와 사업 개발(CIC)이 나뉘어 있었으나 이를 정 CTO 1인 체제로 통합함으로써 의사결정 속도를 획기적으로 높이겠다는 전략이다. ◆ '통신' 떼고 'AI' 입는다…정석근에게 주어진 특명 업계에서는 이번 인사를 두고 SK텔레콤이 더 이상 '통신 회사'가 아닌 'AI 기술 기업'임을 선언한 것으로 해석한다. 전통적인 통신망 전문가가 아닌 외부 출신의 소프트웨어 전문가에게 기술 총괄을 맡긴 것은 파격에 가깝기 때문이다. 정 CTO는 앞으로 SK텔레콤의 핵심 로드맵인 △AI 인프라(데이터센터·반도체) △AIX(내부 업무 혁신) △AI 서비스(에이닷 등)를 아우르는 'AI 피라미드 전략'을 기술적으로 완성해야 하는 과제를 안게 됐다. 당면 과제는 자체 LLM(거대언어모델)인 'A.X(에이닷엑스)'의 고도화다. 정 CTO는 SK텔레콤이 주도하는 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 프로젝트를 이끌고 있다. 해당 프로젝트의 결과물인 'A.X K1'은 지난달 1차 평가를 통과했으며 현재 텍스트뿐만 아니라 음성, 영상까지 이해하는 '멀티모달' 모델로 진화 중이다. 이는 오픈AI나 구글 등 글로벌 빅테크에 대한 기술 종속을 막고 '소버린 AI(Sovereign AI)'를 구축하기 위한 핵심 자산이다. 수익화 모델 구축도 정 CTO의 핵심 미션이다. SK텔레콤은 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크 등과 결성한 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'를 통해 전 세계 통신사에 특화된 AI 모델을 수출하겠다는 구상을 갖고 있다. 정 CTO는 이 과정에서 각국 통신사의 데이터를 학습시키고 최적화하는 기술적 난제를 해결해야 한다. 또한 폭증하는 AI 수요에 대응하기 위한 'AI 데이터센터(AIDC)' 구축에도 속도를 낼 전망이다. SK텔레콤은 엔비디아, 람다 등과 협력해 수도권 및 지방 거점에 대규모 AIDC를 설립하고 있으며 정 CTO는 이곳에 들어갈 GPU(그래픽처리장치) 최적화와 에너지 효율화 기술 등을 총괄하게 된다. 업계 관계자는 "정석근 CTO의 겸직은 R&D 조직이 단순히 기술 개발에 머무르지 않고 실제 돈이 되는 사업 성과를 내야 한다는 강력한 메시지"라며 "네이버 출신의 소프트웨어 DNA가 SK텔레콤의 하드웨어(통신망) 인프라와 결합해 어떤 시너지를 낼지 주목된다"고 분석했다. 정 CTO는 향후 사내 AI 전환(AX) 전략을 주도하며 통신 네트워크 운용의 자동화, 마케팅 효율화 등 내부 혁신도 동시에 챙길 예정이다. SK텔레콤이 2026년을 기점으로 '글로벌 AI 컴퍼니'로의 전환을 완수할 수 있을지 정 CTO의 리더십에 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-03 08:59:35
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