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'AI의 심장'은 핵융합… 샘 올트먼, '헬리온' 의장직 내려놓고 50GW 전력 확보 총력전 [경제일보] 오픈AI(OpenAI)의 최고경영자(CEO) 샘 올트먼이 자신의 투자 기업인 핵융합 스타트업 ‘헬리온 에너지(Helion Energy)’와의 전력 구매 협상을 앞두고 이사회 의장직을 전격 사임했다. 오픈AI와 헬리온 간의 대규모 전력 공급 협상이 구체화함에 따라 발생할 수 있는 ‘이해 상돌’ 논란을 정면 돌파하겠다는 의지다. 업계에선 이번 협상이 단순한 전력 수급을 넘어 거대언어모델(LLM) 구동을 위한 ‘무한 에너지’ 확보라는 AI 산업의 미래 패러다임을 바꿀 중대한 이정표가 될 것으로 보고 있다. 오픈AI가 헬리온과 논의 중인 전력 규모는 2030년 5GW에서 2035년 50GW로 확대하는 방안이다. 1GW가 원전 1기 발전량에 해당한다는 점을 감안하면 50GW는 원전 50기급의 상상을 초월하는 전력량이다. 이는 오픈AI의 차세대 모델인 ‘GPT-6’와 그 이후를 대비하기 위한 필수적인 포석이다. 현재 AI 연산에 필요한 데이터센터는 전력 소비의 블랙홀이다. 생성형 AI가 고도화될수록 GPU 연산에 필요한 전력 밀도는 기하급수적으로 높아지고 있다. 기존의 화석 연료나 재생 에너지로는 이 같은 폭발적 수요를 감당하기 어렵다는 판단하에 올트먼 CEO를 비롯한 빅테크 수장들이 일제히 ‘핵융합’이라는 난공불락의 영역에 막대한 자본을 쏟아붓고 있는 것이다. 샘 올트먼이 헬리온 이사회에서 물러난 배경에는 ‘이해상돌’이라는 투명성 이슈가 있다. 2021년 헬리온에 5억 달러(약 7400억원) 투자를 주도했던 그가 오픈AI의 결정권자로서 헬리온과의 계약을 단독 진행할 경우 시장의 비판을 피하기 어렵다. 올트먼 CEO는 엑스(X)를 통해 “오픈AI와 헬리온이 대규모 협력을 모색함에 따라 이사회 구성원으로서 양측에 소속되기 어려워졌다”며 “협상 과정에서 완전히 기권할 것”이라고 명시했다. 이는 오픈AI의 의사결정 과정에서 투명성을 확보해 향후 대규모 계약의 법적 정당성을 공고히 하려는 전략이다. 글로벌 빅테크 기업들의 핵융합 전력 확보 전쟁은 이미 뜨겁게 달아올랐다. 마이크로소프트(MS)는 이미 2023년 헬리온과 2028년부터 전력을 공급받는 계약을 체결한 바 있다. 구글 역시 헬리온의 경쟁사인 ‘커먼웰스 퓨전 시스템즈’와 계약을 맺으며 맞불을 놓았다. 이러한 움직임은 인공지능 인프라의 주도권이 결국 ‘에너지 주권’에 달려 있음을 방증한다. 데이터센터의 위치를 자유롭게 결정하고 365일 24시간 안정적인 전력을 얻기 위해 핵융합 발전은 ‘성배(Holy Grail)’로 통한다. 비록 실험실 수준에서 아직 상용화 직전 단계에 머물러 있지만 헬리온을 비롯한 스타트업들이 과학적 손익분기점에 근접했다는 소식은 시장의 기대감을 최고조로 끌어올리고 있다. 향후 5년 내외가 글로벌 AI 산업과 에너지 산업의 결합을 결정지을 중요한 분기점이 될 것이다. 만약 헬리온이 2028년 실제 전력 공급에 성공한다면 에너지 부족으로 정체기를 맞을 뻔한 AI 시장은 다시 한번 폭발적인 도약의 계기를 마련하게 된다. 반면 기술적 한계로 상용화가 지연될 경우 빅테크 기업들의 ‘에너지 도박’은 막대한 비용 지출로 돌아와 재무 리스크를 키울 수 있다. 그럼에도 올트먼과 오픈AI의 이번 행보는 AI 개발 비용의 상당 부분이 에너지 조달 비용으로 이동하고 있음을 극명하게 보여준다. 인프라 강자인 마이크로소프트, 구글과 소프트웨어 강자인 오픈AI의 에너지 전쟁은 향후 대한민국을 포함한 글로벌 전력망 시스템과 데이터센터 입지 선정에도 큰 영향을 미칠 것이다. 지금 샘 올트먼이 그리는 ‘핵융합 전력망’은 단순한 전력 수급 계획이 아니다. 인공지능이 스스로를 운영하고 확장하는 에너지를 스스로 확보하는 ‘자급자족형 인공지능 생태계’를 구축하겠다는 거대 서사의 일부다. 이 도박이 성공한다면 오픈AI는 인공지능 시대의 소프트웨어 기업을 넘어 에너지 생태계까지 지배하는 거대한 플랫폼으로 거듭날 전망이다.2026-03-24 07:55:11
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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 [이코노믹데일리] LG CNS(대표 현신균)가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)와 전략적 협력을 맺고 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 공공 영역 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. 양사는 글로벌 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 '토종 AI 생태계'를 구축해 국가적 AI 주권을 확보한다는 구상이다. LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 지난달 30일에 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약식에는 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장(부사장)과 백준호 퓨리오사AI 대표 등 양사 핵심 경영진이 참석해 구체적인 실행 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심 병기는 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'다. RNGD는 대규모 언어모델(LLM)과 같은 초거대 AI 연산에 특화된 반도체로 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적으면서도 높은 연산 효율을 자랑한다. 특히 지난 1월 세계 최대 파운드리 업체 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산 및 보급 준비를 마쳤다는 점이 시장의 기대를 모으고 있다. 양사는 LG AI연구원 컨소시엄이 추진 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내에서 협업을 한층 강화한다. LG CNS는 RNGD를 적용한 'K-엑사원(EXAONE)'을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고 상용화하는 역할을 수행한다. 퓨리오사AI는 안정적인 NPU 공급과 기술 지원을 통해 인프라의 완성도를 높인다. 이는 최근 전 세계적으로 확산하는 '소버린 AI' 흐름과 궤를 같이한다. 국가의 중요 데이터를 외산 인프라나 모델에 의존하지 않고 독자적으로 관리하려는 움직임이다. LG CNS와 퓨리오사AI의 결합은 국산 모델(엑사원)과 국산 반도체(RNGD)가 만난 'AI 풀스택' 사례로 공공기관이나 금융권처럼 보안과 데이터 주권이 중요한 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 보인다. LG CNS는 우선 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 투입해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 고지능 시스템인 만큼 이를 뒷받침할 고성능·저전력 인프라가 필수적이다. NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI의 운영 비용을 절감하고 서비스 속도를 높이는 것이 목표다. 가상화된 연산 자원을 제공하는 'GPUaaS(GPU as a Service)'의 성능 최적화 실증도 병행한다. 고가의 하드웨어를 직접 구매하기 어려운 중소기업이나 공공기관이 가상화된 NPU 자원을 활용해 AI 모델을 학습시키고 추론할 수 있도록 비용 경쟁력을 극대화한 인프라를 구축하겠다는 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 엔비디아가 독점하고 있는 글로벌 AI 칩 시장의 대안을 마련했다는 점에 주목하고 있다. 특히 전력 소모 문제가 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 부상한 상황에서 고효율 NPU인 RNGD의 현장 적용은 인프라 운영 수익성을 크게 개선할 수 있다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표 AI 모델인 엑사원의 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다. 한편 이번 협력은 공공부문 디지털 혁신과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 전망된다. 정부가 공공 서비스에 AI 도입을 서두르는 가운데 국산 기술로 무장한 LG CNS의 솔루션은 보안성과 경제성 면에서 외산 대비 우위를 점할 수 있기 때문이다.2026-02-05 10:00:00
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오픈AI가 선택한 '엔비디아 대항마'...세레브라스, 기업가치 33조원 폭등 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 '파괴적 혁신가'로 불리는 세레브라스 시스템스(대표 앤드류 펠드먼)가 기업가치 231억달러(약 33조6000억원)를 기록하며 엔비디아의 강력한 대항마로 부상했다. 불과 4개월 만에 몸값이 3배로 뛴 배경에는 반도체 제조의 상식을 뒤엎는 기술력과 오픈AI라는 든든한 우군 그리고 미국 정계와의 연결고리가 자리 잡고 있다. 4일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 세레브라스는 최근 10억달러(약 1조4500억원) 규모의 투자 유치에 성공했다. 이번 투자에는 타이거 글로벌과 벤치마크 등 실리콘밸리의 거물들은 물론 도널드 트럼프 대통령의 장남 트럼프 주니어가 설립한 '1789 캐피털'이 참여해 눈길을 끌었다. 이는 세레브라스의 기술이 단순한 스타트업의 도전을 넘어 미국의 국가적 AI 인프라 전략과 궤를 같이하고 있음을 시사한다. 세레브라스가 엔비디아의 독주를 끝낼 후보로 꼽히는 가장 큰 이유는 '웨이퍼 스케일 엔진(WSE)'이라는 독보적 기술이다. 기존 반도체 공정은 커다란 원판인 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 잘라낸 뒤 이를 다시 연결하는 방식을 취한다. 하지만 세레브라스는 웨이퍼 전체를 단 하나의 거대한 칩으로 만든다. 최신 모델인 WSE-3는 가로세로 약 20cm 크기의 단일 칩에 4조개의 트랜지스터와 90만개의 AI 최적화 코어를 집적했다. 엔비디아의 최신 칩 H100의 트랜지스터 수가 800억개 수준임을 감안하면 산술적으로 50배 이상의 집적도를 자랑한다. 칩을 잘게 쪼개지 않기 때문에 칩과 칩 사이의 통신 병목 현상이 원천적으로 발생하지 않으며 데이터 처리 속도는 수백 배 빠르다. ◆ 엔비디아의 아킬레스건 'HBM' 병목을 뚫다 현재 엔비디아를 비롯한 대다수 AI 칩 제조사들은 연산 칩과 데이터 저장 칩(HBM)을 별도로 만들어 연결한다. 이 과정에서 발생하는 데이터 이동 지연과 막대한 전력 소모는 AI 학습의 최대 난제로 꼽힌다. 세레브라스는 이 문제를 '온칩 메모리' 방식으로 해결했다. 웨이퍼 전체에 44GB 용량의 초고속 SRAM 메모리를 내장해 데이터가 칩 외부로 나갈 필요가 없게 설계했다. 이는 엔비디아 칩 수백 개를 연결한 클러스터보다 더 빠른 연산 능력을 단 하나의 칩으로 구현할 수 있게 만든 핵심 동력이다. 실제로 세레브라스는 자신들의 시스템이 엔비디아 제품보다 전력 효율은 10배 높고 공간 차지 비중은 10분의 1에 불과하다고 강조한다. 기술적 우위보다 더 무서운 것은 '고객'이다. 2026년 1월 오픈AI는 세레브라스와 100억달러(약 14조5000억원) 규모의 대형 공급 계약을 체결했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 엔비디아의 높은 가격과 공급 부족에 대응하기 위해 자체 칩 제작과 더불어 세레브라스와 같은 대안 세력을 적극적으로 육성하고 있다. 업계에서는 오픈AI가 차세대 초거대언어모델(LLM) 학습에 세레브라스의 시스템을 대거 투입할 것으로 보고 있다. 엔비디아의 독점 생태계인 '쿠다(CUDA)'를 우회할 수 있는 강력한 하드웨어를 확보함으로써 협상력을 높이려는 의도다. 물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 웨이퍼 한 판을 통째로 칩으로 쓰는 만큼 제조 공정에서 단 하나의 결함만 발생해도 칩 전체를 버려야 하는 '수율(양품 비율)' 문제가 치명적이다. 세레브라스는 결함이 있는 코어를 우회하는 독자적인 회로 설계로 이를 해결했다고 주장하지만 대량 양산 단계에서의 안정성은 여전히 검증 과제다. 또한 엔비디아의 강력한 소프트웨어 장벽을 넘어서는 것도 숙제다. 전 세계 개발자들이 엔비디아의 쿠다에 익숙해져 있는 상황에서 세레브라스 전용 소프트웨어를 얼마나 빠르게 확산시키느냐가 성패를 가를 분수령이 될 전망이다. 그럼에도 불구하고 세레브라스의 급격한 가치 상승은 AI 하드웨어 시장이 '엔비디아 1강' 체제에서 다변화 체제로 넘어가고 있음을 상징한다. 2024년 IPO(기업공개) 철회라는 아픔을 겪었던 세레브라스는 이제 33조원이라는 거대한 몸값을 무기로 화려한 증시 재입성을 준비하고 있다. 반도체 역사를 새로 쓰려는 이들의 도전이 엔비디아의 아성을 흔들 수 있을지 전 세계 IT 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-05 09:30:00
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