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딥엑스, 에브넷과 APAC 공략...AI 반도체 생태계 확대 [경제일보] 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 개발자와 소프트웨어(SW), 유통망을 아우르는 생태계 경쟁으로 확대되고 있다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 기술 검증(PoC)부터 양산과 공급망까지 연결하는 사업 모델 구축에 속도를 내는 가운데 딥엑스도 아시아·태평양(APAC) 시장 공략을 본격화하며 글로벌 확장에 나섰다. 10일 딥엑스는 글로벌 전자부품 유통기업 에브넷과 APAC 지역 협력 체계를 구축했다고 밝혔다. 지난해 에브넷 유럽과 체결한 마스터 유통 계약을 기반으로 에브넷 아시아와 APAC 지역 법인까지 협력을 확대하면서 아시아·태평양 15개국에서 현지 유통망과 고객 네트워크를 활용할 수 있는 기반을 마련한 것으로 평가된다. 딥엑스는 이를 통해 스마트팩토리와 로봇, 지능형 카메라, 스마트시티, 산업용 보안·관제, 엣지 AI 장비 등 피지컬 AI 수요가 빠르게 증가하는 시장을 적극 공략할 계획이다. AI를 클라우드가 아닌 기기에서 직접 구동하는 엣지 AI 시장이 확대되면서 저전력 AI 반도체와 이를 지원하는 개발 생태계의 중요성도 함께 커지고 있다. 특히 딥엑스와 에브넷 유럽은 앞서 글로벌 전시회 등을 통해 고객 발굴과 기술 검증을 공동으로 진행해 왔으며, 현재 유럽에서는 25개 기업을 대상으로 딥엑스 신경망처리장치(NPU) 기반 기술 검증과 응용 소프트웨어 개발을 진행하고 있다. 에브넷 유럽에 따르면 올해 2분기 기준 딥엑스 관련 신규 비즈니스 프로젝트는 124건, 잠재 사업 규모는 약 1846만유로(약 316억원)로 집계됐다. KS 림 에브넷 아시아 공급망 관리 부사장은 "딥엑스의 차별화된 AI 반도체 기술력에 에브넷의 고객 네트워크와 기술 자산, 공급망 역량을 결합해 아시아·태평양 지역 고객들이 엣지 AI 솔루션을 검증하고 도입해 실제 현장에 구축하기까지의 전 과정을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다"고 강조했다. 딥엑스는 해당 고객 발굴과 기술 검증, 응용 개발, 양산 공급으로 이어지는 사업 구조를 APAC 시장에도 적용할 방침이다. 이달 싱가포르와 베트남에서 열리는 에브넷의 기술 행사에 참여해 현지 개발자와 기업 고객을 대상으로 기술 세미나를 진행하는 등 시장 접점을 확대할 계획이다. 또한 딥엑스는 현재 에브넷을 비롯해 WPG, 마크니카, 시리얼, 디지털 차이나, 디지키 등 20여 개 글로벌 유통 파트너와 협력하며 북미와 유럽, 일본, 중화권, 동남아 시장으로 공급망을 확대하고 있다. 최근 일본 기술 유통기업 고시다텍과 전략적 파트너십을 체결하는 등 지역별 시장 공략도 강화하고 있다. 개발자 생태계 확대도 병행하고 있다. 라즈베리 파이 기반 개발 환경을 지원하는 동시에 'Ultralytics YOLO'와 'PaddlePaddle' 등 AI 모델 생태계와 연계를 확대하고 있다. 산업용 컴퓨터 기업 AAEON 등과 협력해 딥엑스 NPU를 적용한 엣지 AI 솔루션 개발도 추진하며 기술 검증부터 실제 제품 양산까지 이어지는 생태계 구축에 나서고 있다. 딥엑스는 향후 글로벌 유통망과 개발자 생태계, AI 소프트웨어, 산업용 하드웨어를 유기적으로 연결해 고객이 초기 개발부터 기술 검증, 제품 설계, 양산까지 전 과정을 지원받을 수 있는 피지컬 AI 플랫폼을 구축한다는 계획이다. 이를 통해 글로벌 엣지 AI 시장에서 경쟁력을 높이고 산업 현장의 AI 전환을 가속화한다는 구상이다. 김녹원 딥엑스 대표이사는 "피지컬 AI 시장에서는 반도체 성능뿐 아니라 고객이 실제 제품에 적용하고 양산할 수 있도록 지원하는 소프트웨어와 응용 개발, 기술 지원, 글로벌 공급망이 함께 갖춰져야 한다"며 "에브넷과의 APAC 협력을 통해 유럽에서 축적해 온 고객 발굴과 기술 검증 경험을 아시아 시장에 적용하고, 실제 제품 적용과 양산으로 이어지는 성과를 만들어 나가겠다"고 말했다.2026-07-10 16:28:12
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딥엑스, 피지컬 AI 시장 공략 본격화…'피지컬 AI 엑스포'서 日 기업 협력 확대 [경제일보] 초저전력 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 일본 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 일본 최대 피지컬 AI 전문 전시회에서 현지 기업들과 대규모 상용화 상담을 진행한 데 이어 일본 기술 유통기업과 전략적 파트너십까지 체결하며 일본 제조·로봇 시장을 겨냥한 공급망 구축에 나선 것으로 풀이된다. 6일 딥엑스는 최근 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '제1회 피지컬 AI 엑스포'에 참가해 일본 주요 제조·정보기술(IT)·산업 인프라 기업들과 자사 신경망처리장치(NPU)의 제품 적용 가능성과 후속 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 올해 일본에서 처음 열린 피지컬 AI 엑스포는 현실 세계에서 작동하는 AI와 로봇, 센서 기술 등을 선보이는 전문 전시회다. 행사 기간 하루 평균 3만명 이상의 관람객이 방문했으며, 일본 제조업과 산업 자동화 기업들을 중심으로 피지컬 AI 기술에 대한 관심이 집중된 것으로 평가된다. 딥엑스는 이번 전시회에서 초저전력 NPU와 엣지 AI 개발 환경, 산업용 레퍼런스 플랫폼을 비롯해 글로벌 고객사의 실제 양산 사례를 공개했다. 행사 기간 동안 약 1300건의 상담과 고객 문의가 이어졌으며, 일본 주요 IT·인쇄 기업과 글로벌 종합전기 기업, 통신·장비 및 첨단 소재 기업 관계자들이 제품 도입과 상용화 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 특히 일부 기업은 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 연산 구조를 저전력 NPU 기반으로 전환하는 방안에 관심을 보이며 후속 협의를 요청했다. 전시 기간 진행된 타운홀 세션에서는 천승희 딥엑스 미국법인장 겸 상무가 연사로 나서 딥엑스 NPU 기술과 글로벌 고객사의 제품 적용 사례를 소개했다. 딥엑스는 전시회에서 확인한 현지 수요를 실제 사업으로 연결하기 위해 일본 기술 유통기업 고시다테크와 전략적 파트너십도 체결했다. 양사는 일본 시장에서 엣지 AI 활용 확대를 위해 딥엑스 NPU 제품군의 현지 공급과 사업 확대를 공동 추진하기로 했다. 이번 협약에 따라 고시다테크는 일본 내 고객 네트워크를 기반으로 프로젝트 발굴과 제품 제안, 고객 대응, 공급 확대를 담당한다. 딥엑스는 NPU 제품군과 소프트웨어 개발 환경(SDK), 레퍼런스 플랫폼, 기술 지원 등을 제공해 현지 고객사의 제품 개발과 양산을 지원할 계획이다. 딥엑스는 이번 협력으로 일본 시장 공급망도 한층 강화하게 됐다. 현재 에브넷, 더블유피지, 마크니카, 시리얼, 디지털 차이나, 디지키 등 20여개 글로벌 유통사와 협력하고 있으며, 고시다테크와의 파트너십을 통해 일본 시장 내 엣지 AI 상용화를 더욱 확대한다는 전략이다. 일본은 제조와 로봇, 자동차, 산업 자동화, 사회 인프라 분야 경쟁력이 높은 데다 고령화와 인력 부족으로 무인화와 지능화 수요가 빠르게 늘고 있는 시장이다. IT 업계에서는 공장과 물류 센터, 보안 카메라, 스마트시티 등 데이터를 클라우드가 아닌 현장에서 처리해야 하는 환경이 많아 엣지 AI 반도체 수요가 높은 시장으로 평가한다. 이에 일본 정부 역시 오는 2040년까지 글로벌 피지컬 AI 시장 점유율 30% 달성을 목표로 약 1조엔 규모의 투자를 추진하고 있다. 딥엑스의 주력 제품인 'DX-M1'은 5나노미터(㎚) 공정 기반 초저전력 AI 반도체다. 최대 25TOPS(초당 25조회 연산)의 AI 연산 성능을 제공하는 동시에 3~5W 수준의 저전력 구동을 지원하도록 설계됐다. 보안카메라와 산업용 컴퓨터, 로봇, 드론, 스마트팩토리 장비, 엣지 서버 등 다양한 산업용 기기에 적용할 수 있는 것으로 알려졌다. 딥엑스는 이번 전시회와 현지 파트너십을 계기로 일본 제조·로봇·산업 인프라 시장에서 상용화 사례를 확대하는 동시에 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 공략도 강화해 나갈 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 전시회를 통해 피지컬 AI와 초저전력 NPU에 대한 일본 산업계의 실질적인 수요를 확인했다"며 "현장에서 논의된 프로젝트를 바탕으로 제조·로봇·보안 등 일본 산업 현장에 딥엑스 기술을 적용하고 상용화 사례를 확대해 나가겠다"고 말했다.2026-07-06 16:01:17
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삼성전자, 업계 첫 UFS 5.0 개발…AI 스마트폰 두뇌 더 빨라지고 발열 준다 [경제일보] 국내 최대 기업 삼성전자가 온디바이스 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 모바일 메모리 솔루션을 선보이며 AI 스마트폰 시장 주도권 강화에 나섰다. 업계 최초로 최신 저장장치 규격인 UFS 5.0(Universal Flash Storage) 개발에 성공하면서 모바일·웨어러블·XR(확장현실) 기기용 차세대 메모리 시장 공략에도 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 23일 업계 최초로 UFS 5.0 메모리 솔루션 개발을 완료했다고 밝혔다. UFS는 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 기기 등에 탑재되는 내장형 플래시 메모리 규격이다. 최근 생성형 AI 기능이 클라우드 중심에서 기기 자체 연산 방식인 온디바이스 AI로 확산되면서 고속 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 갖춘 저장장치 중요성이 커지고 있다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)의 최신 규격인 UFS 5.0 인터페이스를 적용했다. 삼성전자의 9세대 V낸드(V9)를 기반으로 개발됐으며 업계 최고 수준인 초당 10.8GB의 데이터 전송 대역폭을 구현한 것이 특징이다. 성능도 대폭 향상됐다. UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원한다. 이는 기존 UFS 4.1 대비 두 배 이상 향상된 수준으로 대규모 데이터를 더욱 빠르게 저장하고 처리할 수 있다. 특히 온디바이스 AI 환경에서 요구되는 대용량 데이터 처리에 최적화됐다. 회사는 데이터 처리 지연 시간을 줄이고 AI 서비스 응답 속도를 높이는 데 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전력 효율도 개선됐다. 삼성전자는 차세대 저전력 환경에 맞춰 클락 게이팅(Clock Gating)과 멀티 전압(Multi Voltage) 기술 등을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 높였다고 설명했다. 클락 게이팅은 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 소모를 줄이는 기술이며 멀티 전압은 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 최소화하는 방식이다. 이를 통해 동일한 데이터 전송량 기준 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있다는 설명이다. 제품 크기도 줄였다. UFS 5.0은 가로 7.5㎜, 세로 13㎜, 높이 0.9㎜ 크기로 전작 대비 패키지 면적을 약 16.7% 축소했다. 삼성전자는 이를 통해 모바일 기기뿐 아니라 XR 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 기기 설계 유연성을 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 업계에서는 온디바이스 AI 시장 확대와 함께 모바일 저장장치 중요성이 더욱 커질 것으로 전망하고 있다. AI 스마트폰은 음성 비서와 실시간 번역, 생성형 AI 서비스 등을 기기 내부에서 처리해야 하는 만큼 메모리와 저장장치 성능이 사용자 경험을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 특히 AI 기능이 고도화될수록 데이터 입출력 속도와 전력 효율 경쟁이 중요해지면서 차세대 모바일 스토리지 시장 경쟁도 한층 치열해질 것으로 예상된다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산에 돌입할 계획이다. 향후 플래그십 스마트폰뿐 아니라 XR 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장으로 공급을 확대한다는 전략이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "업계 최초 UFS 5.0 개발을 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고 AI 모바일 혁신을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다. 삼성전자 관계자는 "이번 UFS 5.0은 속도 향상과 전력 효율 개선 가운데 어느 한쪽에만 초점을 맞춘 제품이라기보다 업계 최초 UFS 5.0 개발과 업계 최고 수준의 성능 구현에 의미가 있다"며 "전력 효율을 높이면서도 더 높은 성능을 구현해 온디바이스 AI 환경에서 중요해지는 발열과 전력 소모 문제를 함께 개선하는 데 주력했다"고 말했다. 이어 "모바일 메모리는 패키지 크기를 줄이는 것만으로도 기기 설계 자유도가 크게 높아진다"며 "확보된 내부 공간을 활용해 D램 용량을 늘리거나 다른 반도체를 추가로 탑재할 수 있고 스마트폰 자체를 더 얇고 가볍게 설계하는 것도 가능하다"고 설명했다. 그러면서 "향후 XR 기기와 AI 웨어러블 등 소형·고성능 디바이스 시장이 확대될수록 패키지 소형화의 중요성은 더욱 커질 것"이라고 덧붙였다.2026-06-23 15:15:48
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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![[데일리 증권업계 브리프] 키움증권, 2026년 2분기 코스닥 키우고 콥데이 개최 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/26/20260526163930973458.jpg)
키움증권, 2026년 2분기 '코스닥 키우고' 콥데이 개최 外 [경제일보] 키움증권, 2026년 2분기 '코스닥 키우고' 콥데이 개최 키움증권은 27일부터 오는 28일까지 서울 여의도 금융투자교육원 8층에서 '코스닥 키우고' 콥데이를 개최한다고 26일 밝혔다. 행사는 양일 오전 10시에 시작하며 기관투자자뿐만 아니라 개인투자자도 참여할 수 있다. 올해 두 번째로 열리는 이번 행사는 정부의 코스닥 시장 활성화 정책 기조에 맞춰 기획됐다. 이번 콥데이는 코스닥 시장의 성장 동력 기업들과 투자자가 모여 업황과 주요 현안을 공유하는 자리다. 상장 기업은 사업 현황과 전략을 설명하고 투자자는 이를 통해 투자 정보를 얻을 수 있다. 키움증권은 주요 기업들을 초청해 핵심 이슈를 투자자들에게 전달하고 시장 이해도를 높인다는 방침이다. 이번 행사에는 코스닥 시장을 대표하는 18개 기업이 참여한다. 첫째 날인 27일에는 △쿼드메디슨 △로킷헬스케어 △아이엠바이오로직스 △쓰리에이로직스 △엠플러스 △FNC엔터 △이글루 △아셈스 △컴투스홀딩스가 발표에 나선다. 둘째 날인 28일에는 △리센스메디컬 △큐렉소 △나이벡 △지투파워 △네오티스 △인터로조 △세나테크놀로지 △나노 △노타가 투자자들과 만난다. 이번 행사는 코스닥 성장의 중심에 있는 기업들을 직접 만나는 기회를 제공한다. 이틀 동안 세 개의 세션 룸을 동시에 운영해 기업과 투자자 간 소통 창구를 넓힌 점이 특징이다. 다만 좌석이 한정되어 일부 기업 세션은 당일 선착순으로 마감될 수 있다. 키움증권 리서치센터는 향후 분기마다 콥데이를 개최해 정보 교류의 장을 지속해서 마련할 계획이다. 이를 통해 고객에게 폭넓은 투자 인사이트를 제공하고 코스닥 시장 활성화에도 기여한다는 방침이다. 이종형 키움증권 리서치센터장은 "앞으로도 코스닥 시장의 다양한 업종을 아우르는 유망 기업들을 꾸준히 발굴하고, 투자자들이 직접 기업을 만나 판단할 수 있는 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다. 하나증권, 세전 연 3.6% '하나 THE 발행어음' 3차 특판 출시 하나증권은 전국 영업점과 모바일트레이딩시스템(MTS)에서 세전 연 3.6%의 확정 수익을 제공하는 '하나 THE 발행어음' 3차 특판 상품을 선보였다고 26일 밝혔다. 이번 특판은 올해 처음 계좌를 개설한 신규 고객과 휴면 고객을 대상으로 진행한다. 가입 한도는 최소 100만원부터 최대 50억원까지다. 소액 투자자부터 고액 자산가까지 폭넓게 참여할 수 있도록 했다. 가입 신청은 평일 오전 8시부터 오후 4시까지다. 투자자는 자금 운용 계획에 맞춰 두 가지 만기 중 하나를 선택할 수 있다. 단기 자금 운용에 적합한 180일 만기 상품은 세전 연 3.3%의 금리를 지급한다. 안정적인 금리 확보를 원하는 투자자를 위한 365일 만기 상품은 세전 연 3.6%의 확정 금리를 적용한다. 최근 시장 변동성이 커지면서 안정적인 수익을 확보하려는 투자 수요가 증가하는 추세다. 하나증권은 이번 확정형 특판 상품으로 고객의 다양한 요구를 충족하고 효율적인 자산 관리 솔루션을 제시할 방침이다. 해당 상품은 원금지급형 구조를 취하고 있다. 다만 발행사의 신용위험이나 유동성 위험으로 인해 손실이 발생할 가능성도 존재한다. 이에 따라 투자자는 가입 전 상품에 대한 충분한 설명을 들어야 한다. 김정현 하나증권 WM영업본부장은 "최근 시장 상황 속에서 안정성과 유동성을 함께 고려하는 투자 수요가 확대되고 있다"며 "단기 여유 자금 운용을 고민하는 손님들에게 이번 특판 상품이 효율적인 대안이 될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 한화투자증권, 특성화고 학생들의 든든한 멘토가 되다 'Together Plus 취업 멘토링' 성료 한화투자증권은 특성화고 재학생을 위한 투게더 플러스 취업 멘토링 프로그램을 성공적으로 마쳤다고 26일 밝혔다. 투게더 플러스는 사내 임직원들이 멘토로 나서는 재능기부형 사회공헌 활동이다. 청소년 진로 탐색을 돕고 취업 역량을 높이기 위해 2018년부터 매년 열리고 있다. 이번 행사는 커리어 톡 세션으로 꾸려졌다. 특성화고를 졸업한 선배 직원이 학교생활부터 취업 준비 과정과 실무 경험까지 현실적인 조언을 건넸다. 이후 질의응답 시간을 마련해 학생들과 진솔한 대화를 나눴다. 온라인으로 진행된 이번 행사에는 전국 10개 학교 재학생 108명이 참석했다. 참여 학교는 △경주여자정보고 △대전국제통상고 △동해상업고 △문곡고 △수원공업고 △순천청암고 △예일디자인고 △이화여대병설미디어고 △제주여자상업고 △창의경영고 등이다. 한화투자증권은 올 하반기 투게더 플러스 금융 멘토링도 개최할 계획이다. 학생들의 올바른 경제 관념 형성과 금융 이해도 제고를 돕기 위함이다. 회사는 앞으로 청소년 교육 전문 단체인 사단법인 JA 코리아와 손잡고 취업 준비생들을 지속적으로 지원할 방침이다. 프로그램에 참여한 문곡고 황채린 학생은 "실제 면접과 유사한 환경에서 모의면접을 진행해 부족한 부분을 돌아볼 수 있었다”며 “특성화고 선배에게 취업 준비 과정과 업무 현장에서의 경험도 생생하게 들을 수 있어 큰 도움이 됐다"고 말했다. 김도형 한화투자증권 혁신지원실장은 "'Together Plus'는 청소년들이 자신의 가능성을 발견하고 미래를 준비하도록 돕는 뜻깊은 프로그램이며 앞으로도 청소년들이 사회에 첫걸음을 내딛는 과정에서 실질적인 도움을 줄 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. 미래에셋증권, '미래에셋 IMA3호' 출시… 총 규모 1000억원 미래에셋증권은 실적배당형 종합투자계좌(IMA) 상품인 '미래에셋 IMA3호'를 새롭게 내놓는다고 26일 발표했다. 해당 상품의 총 발행 규모는 1000억원이다. 이 가운데 950억원은 일반 고객을 대상으로 모집한다. 나머지 50억원은 미래에셋증권이 직접 시딩 투자용으로 투입한다. 가입을 위한 최소 금액은 100만원이다. 투자자 모집은 26일부터 오는 28일까지 사흘 동안 선착순 방식으로 이뤄진다. 정해진 한도가 일찍 소진될 경우 모집 기간이 끝나기 전에 판매를 마감할 수 있다. 이번에 선보인 IMA3호는 증권사가 자체적으로 원금 지급 의무를 지는 구조다. 자산 운용을 통해 발생한 성과에 맞춰 고객에게 수익을 나눠주는 실적배당형 계좌다. 상품의 만기 기간은 3년으로 설정됐다. 주요 운용 전략은 회사채와 기업대출 같은 금리 수취형 자산에 투자해 안정적인 고정 이자를 확보하는 것이다. 이와 함께 메자닌 및 글로벌 혁신기업 투자를 병행해 추가적인 수익 창출을 꾀한다. 앞서 미래에셋증권은 지난해 12월과 올해 3월에 각각 IMA1호와 IMA2호를 시장에 내놓았다. 두 상품 모두 투자자들의 큰 호응을 얻으며 성공적으로 판매를 완주했다. 특히 IMA2호는 판매 시작 단 이틀 만에 목표액 950억원을 달성하며 일찌감치 모집을 끝냈다. 먼저 출시된 IMA1호 역시 950억원 모집에 4750억원가량의 시중 자금을 끌어모았다. 당시 최종 청약 경쟁률은 5대 1을 기록했다. 당시 IMA1호가 자금을 투입한 주요 대상은 △LG에너지솔루션 회사채 △국내 에듀테크 기업 매출채권 유동화 대출 △야놀자 사모사채 △국내 AI반도체(NPU) 기업 상환우선주(RCPS) △국내 저전력 메모리 반도체 팹리스 기업 메자닌 등이다. 상품별 구체적인 자산 운용 현황은 미래에셋증권 홈페이지와 모바일트레이딩시스템(MTS) 'M-STOCK'을 통해 상시 확인 가능하다. 미래에셋증권 관계자는 "Client First 철학과 차별화된 투자 역량을 통해 안정성과 성장성을 함께 고려한 투자 기회를 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-26 18:23:53
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![[데스크칼럼] 삼성전자 노사 성과금 갈등, 국가경제에 미치는 영향](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/21/20260521075142757275.jpg)
삼성전자 노사 성과금 갈등, 국가경제에 미치는 영향 [경제일보] 삼성전자 노사 갈등이 가까스로 파국을 피했다. 총파업 예고를 하루 앞둔 지난 20일 노사가 2026년 임금협상 잠정 합의안을 도출하면서 반도체 생산 차질이라는 최악의 시나리오는 일단 멈춰 섰다. 다만 오는 22∼27일 이 합의안에 대한 조합원 투표라는 절차가 남아 있는 만큼 이를 완전한 종결로 단정하기는 이르다. 이번 잠정 합의는 정부의 적극적 중재 속에 이뤄졌고, 투표가 가결되면 협상이 공식 타결된다. 문제는 합의 그 자체보다 그 과정에서 드러난 균열이다. 삼성전자 노사 갈등의 핵심은 성과급이었다. 노조는 성과급 산정 기준과 배분 방식의 제도화를 요구했고 회사는 경영환경과 사업부별 실적, 글로벌 경쟁 상황을 고려해야 한다는 입장을 보여왔다. 반도체 슈퍼사이클이 돌아왔고, 인공지능(AI) 열풍이 삼성전자의 실적을 밀어올린 것은 사실이다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다. 반도체(DS)부문은 AI 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 역대 최대 분기 실적을 냈고 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 양산도 시작했다. 그러나 좋은 실적이 곧 무제한의 성과급 요구를 정당화하지는 않는다. 성과는 나눠야 한다. 하지만 성과 배분은 기업의 미래 투자, 주주 책임, 협력사 생태계, 국가경제에서의 역할까지 함께 고려해야 한다. 삼성전자는 한 기업이지만 동시에 한국 제조업과 수출, 고용, 자본시장 신뢰를 떠받치는 핵심 축이다. 반도체 라인이 멈추면 한 회사의 손익계산서만 흔들리는 것이 아니다. 소재·부품·장비 기업, 물류, 전력, 협력업체, 지역경제, 금융시장까지 연쇄적으로 영향을 받는다. 이 때문에 삼성전자 노사 갈등은 일반적인 임단협 갈등과 차원이 다르다. 삼성전자 구성원들이 더 나은 보상과 투명한 성과급 기준을 요구할 권리는 당연하다. 고성과를 낸 조직이 합당한 보상을 요구하는 것도 시장경제 원리에 어긋나지 않는다. 문제는 요구의 수준과 방식이다. 성과급이 경영 성과와 연동되는 것은 맞지만 그것이 기업의 중장기 투자 여력과 위기 대응 능력을 훼손할 정도가 되어서는 안 된다. 반도체 산업은 오늘 벌어 내일 나누는 장사가 아니다. 수십조 원의 선행 투자가 필요하고 기술 세대가 바뀔 때마다 승자와 패자가 갈린다. 더 우려되는 것은 노노 갈등이다. 성과급 갈등은 같은 회사 안에서도 사업부별 이해관계를 가른다. 반도체 부문이 초과 성과를 냈다고 해서 전사 구성원이 같은 방식으로 나눠야 하는지, 사업부별 기여도와 위험 부담을 어떻게 반영할지, 장기 투자에 필요한 내부 유보를 어느 정도 인정할지에 대한 논쟁은 불가피하다. 하지만 이 논쟁이 공동체의 원칙을 세우는 방향이 아니라 ‘누가 더 가져갈 것인가’의 다툼으로 흐르면 조직 내부 신뢰가 무너진다. 기업의 경쟁력은 기술과 설비만으로 만들어지지 않는다. 구성원 간 신뢰, 경영진에 대한 신뢰, 성과 배분의 예측 가능성이 함께 있어야 한다. 삼성전자의 갈등은 다른 대기업 노사관계에도 파장을 주고 있다. 카카오 노조는 카카오 본사를 포함한 5개 법인에서 파업 찬반 투표가 모두 가결됐다고 밝혔다. 카카오 노조는 경영 쇄신, 책임 경영, 고용 안정, 공정한 성과 보상과 이익 분배 등을 요구하고 있다. 특히 성과급 배분 구조가 갈등의 배경으로 지목된다. 카카오 본사가 실제 파업에 나서면 창사 이래 첫 본사 파업이 될 수 있다는 점에서도 상징성이 작지 않다. 노사 갈등의 확산은 한국경제의 구조적 불안과 맞물려 더 무겁다. 지금 한국경제는 겉으로는 반도체 훈풍을 타고 있지만 속으로는 성장 체력이 빠르게 약해지고 있다. IMF는 올해 한국의 실질 국내총생산(GDP) 성장률을 1.9%로 전망하고 있다. 국가데이터처의 100대 지표에서도 2026년 1분기 경제성장률은 1.7%로 제시돼 있다. 단기 경기만의 문제가 아니다. 출산율 저하와 고령화는 노동공급과 내수 기반을 동시에 압박하고 있다. 국가데이터처는 2025년 합계출산율을 0.80명, 출생아 수를 25만4500명으로 집계했다. 65세 이상 인구 비중은 2025년 20.3%에서 2072년 47.7%로 높아질 것으로 전망된다. 대외 리스크도 크다. IMF는 2026년 세계경제가 중동전쟁의 충격 속에서 다시 시험대에 올랐다고 진단했다. 제한적 충돌을 가정해도 세계 성장률은 2026년 3.1%, 2027년 3.2%로 둔화될 것으로 봤고 원자재 가격 상승과 인플레이션 기대, 금융 여건 긴축이 세계경제의 회복력을 시험하고 있다고 설명했다. 여기에 미국의 관세정책과 공급망 재편, 기술 패권 경쟁이 겹치면 삼성전자 같은 글로벌 제조기업은 비용과 시장 양쪽에서 압박을 받을 수밖에 없다. 삼성전자 역시 하반기 전망에서 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 내다봤다. 이런 상황에서 기업 내부의 성과 배분 갈등이 장기화하면 국가경제의 부담은 커진다. 한국경제는 지금 새로운 성장동력을 충분히 발굴하지 못한 채 반도체 의존도를 다시 키우고 있다. AI 반도체 호황은 분명한 기회지만 이것이 영구적 안전판은 아니다. 메모리 가격은 사이클을 탄다. HBM 경쟁은 기술과 수율, 고객 인증에서 매 분기 승부가 갈린다. 중국의 추격, 미국의 규제, 대만의 파운드리 우위, 일본의 소재·장비 부활까지 감안하면 한국 반도체 산업은 호황기일수록 더 냉정해야 한다. 노조도 이 현실을 외면해서는 안 된다. 노동의 몫을 키우는 일은 중요하다. 그러나 기업의 지속 가능성을 훼손하는 요구는 결국 노동의 기반도 약하게 만든다. 성과급은 권리의 언어만으로 풀 수 없다. 책임의 언어가 함께 있어야 한다. 회사도 마찬가지다. 고성과를 낸 직원들에게 ‘어렵다’는 말만 반복해서는 설득력이 없다. 성과급 산정 기준을 더 투명하게 공개하고, 사업부별 성과와 전사 기여를 어떻게 반영하는지 설명해야 한다. 불투명한 보상 체계는 언제든 불신을 낳고, 불신은 파업보다 더 오래가는 비용을 만든다. 노조와 회사가 같은 생각을 가질 필요는 없다. 노동은 노동의 권리를 말하고, 경영은 경영의 책임을 말해야 한다. 다만 그 다름이 기업의 존속과 국가경제의 기반을 무너뜨리는 충돌로 가서는 안 된다. 삼성전자 노사 합의는 끝이 아니라 시작이다. 이번 사태를 계기로 성과급 제도의 투명성, 사업부별 기여도 반영, 장기 투자 재원 확보, 위기 시 고통 분담 원칙을 다시 세워야 한다. 성과가 클수록 배분의 원칙은 더 정교해야 한다. 호황일수록 미래 투자와 위험 대비를 소홀히 해서는 안 된다. 한국경제는 지금 운 좋게 AI 반도체 슈퍼사이클의 길목에 서 있다. 그러나 저출산, 잠재성장률 하락, 내수 부진, 대외 불확실성이라는 구조적 문제는 그대로다. 삼성전자 노사 갈등이 던지는 질문은 단순하다. 지금의 성과를 오늘 모두 나눌 것인가, 아니면 내일의 경쟁력을 위해 원칙 있게 나눌 것인가. 성과 배분은 필요하다. 하지만 국가경제의 기둥을 흔드는 방식이어서는 안 된다. 삼성전자 노사는 이번 합의를 계기로 ‘더 많이 가져가는 협상’이 아니라 ‘더 오래 살아남는 협상’의 모델을 만들어야 한다. 그것이 삼성전자에도, 노동자에게도, 한국경제에도 이롭다.2026-05-21 09:04:52
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이억원 금융위원장, 퓨리오사AI 방문…"AI 주권은 산업 안보 핵심" [경제일보] 이억원 금융위원장이 국내 인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI를 찾아 AI 산업에 대한 금융지원 확대 필요성을 강조했다. 독자적인 연산 인프라와 국산 AI 모델 확보가 AI 주권이자 산업 안보의 핵심이라는 판단이다. 금융위원회는 이 위원장이 12일 서울 강남구 퓨리오사AI 본사를 방문해 생산 및 연구시설을 둘러보고 국내 AI 반도체·모델 기업 관계자들과 간담회를 열었다고 밝혔다. 간담회에는 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장, 최우혁 산업통상부 첨단산업정책관, 박상진 산업은행 회장, 신혜숙 국민성장펀드 부문장 등이 참석했다. 기업 측에서는 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원, 뤼튼AI, 로앤컴퍼니 경영진이 자리했다. 이번 방문은 국내 NPU 산업 현장을 직접 확인하고 AI 파운데이션 모델 등 반도체와 서비스 분야에 대한 이해를 바탕으로 국민성장펀드의 지원 효율성을 높이기 위해 마련됐다. 이 위원장은 “지금 세계는 단순한 기술 경쟁을 넘어 국가의 미래를 결정짓는 거대한 AI 전환의 시대를 지나고 있다”며 “AI는 전기나 인터넷처럼 새로운 국가 인프라이자 성장의 기반이며 산업 전반의 생산성과 경쟁력을 재편하고 있다”고 말했다. 그는 특히 외국 기업의 GPU와 빅테크 모델에 대한 과도한 의존을 경계했다. 이 위원장은 “독자적인 연산 인프라와 데이터, 모델 역량을 확보하는 것은 곧 AI 주권이자 산업 안보의 문제”라며 “저전력·고효율 NPU 등 하드웨어를 육성하는 동시에 우수한 국산 AI 모델을 만들어내는 것은 국가 경제 차원의 핵심 전략 과제”라고 강조했다. 금융위는 국민성장펀드를 통해 AI 분야 투자를 확대하고 있다. 이 위원장은 국민성장펀드 1차 메가 프로젝트에 ‘K-엔비디아’ 사업을 포함했고 2차 프로젝트를 통해 ‘소버린 AI’ 가치사슬 전반을 아우르는 투자 계획을 마련했다고 설명했다. 올해 1~4월 국민성장펀드는 총8조4000억원 규모 11건의 투자 계획을 승인했다. 이 가운데 AI 분야에는 전체의 약24%인 2조원 규모 4건의 자금이 집중 지원됐다. 금융위는 리벨리온과 업스테이지 등 국내 대표 기업에 수천억원 규모의 직접 투자를 집행했고 국가 AI 컴퓨팅 센터 구축도 민관 협업으로 추진하고 있다고 밝혔다. 이 위원장은 AI 산업의 특성상 장기 자금 공급이 중요하다고 봤다. 그는 “AI 산업은 단기간에 성과가 나는 단거리 경주가 아닌 만큼 금융이 모험자본이자 인내자본으로서 역할을 다해야 한다”고 말했다. 이어 “이제는 금융과 산업 정책이 따로 갈 수 없는 시대”라며 “앞으로 금융은 재무제표와 담보 중심에서 벗어나 기술과 인재 생태계의 가능성을 읽어내는 산업을 이해하는 금융으로 진화할 것”이라고 밝혔다. 현장에서는 기업들의 기술 시연과 사업 계획도 공유됐다. 퓨리오사AI는 차세대 추론 특화 반도체 ‘레니게이드’의 성능을 시연하고 유치 자금을 양산과 3세대 반도체 개발에 활용하겠다고 설명했다. 업스테이지는 기업용 AI 모델 고도화와 일반 국민용 LLM ‘솔라 오픈’ 개발 현황을 공유했다. 이번 간담회는 AI 반도체와 AI 모델을 하나의 가치사슬로 묶어 지원하려는 정부 기조를 보여준다. AI 경쟁력은 반도체만으로 완성되지 않는다. 연산 인프라와 모델 데이터 서비스 생태계가 함께 맞물려야 한다. 금융지원도 특정 기업의 설비투자에 그치지 않고 반도체 모델 응용서비스가 연결되는 구조로 설계돼야 효과가 커질 수 있다. 다만 국민성장펀드의 역할이 실질 성과로 이어지려면 투자 집행 이후의 관리도 중요하다. AI 반도체 기업은 양산과 고객 확보가 관건이고 AI 모델 기업은 성능 고도화와 수익모델 확보가 필요하다. 정부와 정책금융이 초기 자금을 공급하는 것을 넘어 민간 수요 창출과 글로벌 판로 확대까지 연계해야 산업 생태계가 안정적으로 성장할 수 있다. 이억원 금융위원장은 “앞으로도 현장과 더 자주 소통하는 찾아가는 간담회를 이어가겠다”며 “우리의 일상과 산업 현장을 근본적으로 변화시킬 피지컬 AI 분야까지 안목을 넓혀 폭넓게 지원해 나가겠다”고 말했다.2026-05-12 15:49:56
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정부, 국산 온디바이스 AI 반도체 현장 점검…산업 확산 모색 [경제일보] 정부가 국산 온디바이스 인공지능 반도체의 산업 현장 활용 사례를 점검하고 시장 확산 방안 모색에 나섰다. 피지컬 AI와 에이전틱 AI 확산으로 저전력·저지연 반도체 수요가 커지는 만큼 국내 기업의 실증과 상용화 속도를 높이겠다는 취지다. 과학기술정보통신부는 12일 포스코DX 판교사무소와 AI 반도체 기업 딥엑스를 방문해 온디바이스 AI 반도체 활용 현장을 점검하고 공급·수요기업 간담회를 열었다고 밝혔다. 온디바이스 AI 반도체는 데이터센터 등 서버에 탑재되는 AI 반도체와 달리 개별 기기 안에서 AI 연산을 수행하는 반도체다. 데이터를 외부 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리할 수 있어 응답 지연을 줄이고 전력 소모를 낮출 수 있다. 외부 전송 데이터가 줄어 보안성이 높다는 점도 장점이다. 이번 현장 방문은 지난달30일 SK텔레콤과 LG AI연구원 방문에 이은 두 번째 사례다. 정부 연구개발과 실증 지원 사업의 성과를 점검하고 실제 산업 현장에서 국산 AI 반도체가 어떻게 활용되는지 확인하기 위해 마련됐다. 과기정통부는 먼저 포스코DX의 산업용 제어시스템 ‘포스마스터’에 모빌린트의 AI 반도체가 적용된 사례를 살펴봤다. 해당 기술은 로봇 물류 산업 안전 등 포스코그룹의 주요 사업 영역에서 기술 실증이 진행되고 있다. 모빌린트는 포스코DX와 포스코기술투자가 공동 조성한 기업형 벤처캐피탈을 통해 약30억원 규모의 투자를 유치한 바 있다. 산업 현장의 수요기업과 AI 반도체 공급기업이 투자와 실증으로 연결되는 사례라는 점에서 의미가 있다. 이어 방문한 딥엑스는 지난해8월 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산을 시작한 기업이다. 현재 한국을 포함한 8개국에서 총900만달러 규모의 계약을 체결했다. 초저전력 AI 반도체 기술을 앞세워 CES 2026에서 혁신상을 받은 바 있다. 과기정통부는 현장 점검 이후 공급·수요기업 간담회를 열고 기업별 AI 반도체 활용 현황과 향후 계획을 공유했다. 국산 온디바이스 AI 반도체 확산을 위한 정책 지원 방안과 업계 건의 사항도 청취했다. 온디바이스 AI 반도체는 향후 로봇 자율주행 스마트팩토리 보안카메라 가전 의료기기 등 다양한 산업으로 확산될 가능성이 크다. 특히 피지컬 AI는 실제 기기와 로봇이 주변 환경을 인식하고 판단해야 하기 때문에 낮은 지연시간과 낮은 전력 소모가 중요하다. 클라우드에 의존하지 않고 현장에서 즉시 연산하는 반도체의 필요성이 커지는 이유다. 에이전틱 AI 확산도 온디바이스 반도체 수요를 키울 수 있다. AI 에이전트가 기기 안에서 사용자의 의도를 파악하고 작업을 수행하려면 연산 성능과 보안성이 동시에 필요하다. 개인정보와 산업 데이터가 외부로 이동하지 않는 구조는 기업 현장에서 중요한 경쟁 요소가 될 수 있다. 다만 국산 온디바이스 AI 반도체가 시장에 안착하려면 성능 검증과 생태계 확보가 함께 이뤄져야 한다. 반도체 칩 자체의 성능뿐 아니라 소프트웨어 개발도구 모델 최적화 레퍼런스 기기 양산 공급망이 맞물려야 한다. 수요기업이 쉽게 도입할 수 있도록 실증 사업과 초기 구매 지원도 필요하다. 정부의 역할은 단순 R&D 지원을 넘어 수요와 공급을 연결하는 데 있다. 산업 현장에 적용 가능한 실증 사례가 늘어날수록 국산 AI 반도체의 신뢰도도 높아질 수 있다. 포스코DX와 딥엑스 사례처럼 제조·로봇·물류 분야에서 검증된 레퍼런스가 쌓이면 해외 시장 진출에도 도움이 될 전망이다. 과기정통부 관계자는 “피지컬 AI와 에이전틱 AI 시장이 빠르게 성장하면서 저지연·저전력 특성을 갖춘 온디바이스 AI 반도체 수요가 확대될 것으로 예상된다”며 “국산 AI 반도체가 실제 산업 현장에서 활용될 수 있도록 공급기업과 수요기업 간 협력을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.2026-05-12 15:32:14
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한국, OLED 점유율 68.7% '껑충'…中 추격 속 반등 [경제일보] 한국 디스플레이 산업이 유기발광다이오드(OLED) 시장에서 점유율을 확대하며 기술 종주국 입지를 재확인했다. 중국의 저가 공세 속에서도 고부가 기술 중심 전략이 성과로 이어졌다는 평가다. 28일 한국디스플레이산업협회가 시장조사업체 옴디아 자료를 분석한 결과 지난해 한국의 OLED 시장 점유율은 68.7%로 전년(67.2%) 대비 1.5%포인트 상승했다. 한국은 지난 2007년 세계 최초로 OLED 양산에 성공한 이후 시장을 주도해 왔으나 2015년 중국의 시장 진입 이후 점유율이 지속 하락해 왔다. 이번 점유율 반등은 중국의 추격 국면에서 처음 나타난 상승 전환이라는 점에서 의미가 크다. 점유율 확대는 고부가 기술 중심의 제품 전략이 주효했다는 분석이다. 저전력·고성능 특성을 갖춘 LTPO(저온 다결정 산화물) OLED 적용 확대와 함께 COE(편광판 제거) 기술, 프라이머리 RGB 탠덤 구조 등 차세대 기술이 시장 경쟁력을 끌어올렸다. 적용 분야 확대도 영향을 미쳤다. 삼성전자의 폴더블 스마트폰과 플래그십 모델뿐 아니라 애플 아이폰 등 주요 제품에 LTPO OLED가 확대 적용됐고 TV에서는 차세대 OLED 기술이 도입되며 프리미엄 시장을 견인했다. 아울러 게이밍 모니터, 롤러블 노트북, 차량용 디스플레이 등 하이엔드 응용처로 시장을 다변화한 점도 점유율 상승 요인으로 꼽힌다. 반면 중국은 가격 경쟁력을 앞세워 내수 중심 성장을 이어가고 있으나 기술 격차로 인해 프리미엄 시장 진입에는 한계를 보이고 있는 것으로 분석된다. 다만 전체 디스플레이 시장 점유율은 31.7%로 전년 대비 1.5%포인트 하락했다. 이는 고부가 OLED 중심으로 사업 구조를 전환하는 과정에서 액정표시장치(LCD) 생산을 전략적으로 축소한 영향으로 풀이된다. 이승우 한국디스플레이산업협회 부회장은 "OLED 점유율 확대는 차세대 기술 투자와 혁신의 결과"라며 "초격차 기술을 기반으로 글로벌 시장 주도권을 더욱 공고히 해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-28 11:37:07
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SK하이닉스, HBM 넘어 D램·낸드까지…AI 메모리 '풀라인업 경쟁' 전환 [경제일보] AI 수요가 HBM 중심에서 D램·낸드 전반으로 확산되며 메모리 시장의 경쟁 축이 단일 제품에서 풀라인업 대응력으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 촉발된 메모리 반도체 시장의 성장 구조가 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 D램과 낸드 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 특정 제품 호황에 의존하던 기존 흐름을 넘어 메모리 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 재편되면서 업계 경쟁 구도에도 변화가 감지된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23일 발표한 1분기 실적에서 매출 52조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 회사 측은 AI 인프라 투자 확대와 함께 HBM, 고용량 서버용 D램, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대됐다고 설명했다. 단순히 HBM 수요 증가에 그치지 않고 D램과 낸드 전반에서 수요가 동반 확대됐다는 점이 특징이다. 이는 AI 산업 구조 변화와 맞닿아 있다. 과거 대형 모델 학습 중심이던 AI 수요가 최근 실시간 추론과 서비스 단계로 이동하면서 초고성능 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 데이터 처리와 저장을 담당하는 다양한 메모리 제품의 필요성이 동시에 커지고 있기 때문이다. 실제로 서버용 D램과 모바일 저전력 D램(LPDDR), 데이터센터용 SSD 등은 AI 서비스 확산 과정에서 필수 인프라로 자리 잡고 있다. 데이터 저장과 이동, 연산이 결합된 구조 속에서 메모리 역할이 세분화되면서 특정 제품이 아닌 전체 포트폴리오 경쟁으로 전환되는 흐름이다. 이 같은 변화로 메모리 산업은 구조 변화 국면에 접어들었다는 분석이 나온다. 과거에는 경기 변동에 따라 가격이 급등락하는 전형적인 사이클 산업으로 분류됐지만 AI 확산 이후에는 데이터센터와 서비스 인프라의 핵심 요소로 자리 잡으며 구조적 수요 증가 국면에 진입했다는 분석이다. 업계에서는 특히 메모리 경쟁력이 단순 기술력이나 단일 제품 점유율이 아닌 종합 대응 능력으로 재편되고 있다는 점에 주목한다. HBM을 통한 고성능 연산, D램을 통한 데이터 처리, 낸드를 통한 대용량 저장까지 유기적으로 대응할 수 있는 기업이 시장 주도권을 확보할 가능성이 크다는 의미다. 이와 관련해 SK하이닉스는 메모리 전 제품군에 걸쳐 고객 맞춤형(커스텀) 전략을 확대하고 있다. HBM을 넘어 D램과 낸드까지 고객별 워크로드에 최적화된 설계를 적용해 공급하겠다는 구상이다. 이는 AI 칩 구조가 다양화되면서 메모리 역시 범용 제품이 아닌 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있음을 보여주는 대목이다. AI 시대 메모리 시장은 특정 제품 호황을 넘어 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 전환되고 있다. 이에 따라 반도체 기업 간 경쟁 역시 HBM 기술력 중심에서 벗어나 생산능력과 제품 포트폴리오, 고객 맞춤 대응 역량을 종합적으로 갖춘 기업 중심으로 재편될 가능성이 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 반도체 시장은 전반적으로 공급보다 수요가 많은 상황으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선하는 경향이 나타나고 있다"며 "이 같은 기조는 향후 2~3년간 지속될 가능성이 높다"고 말했다. 이어 "HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요가 동시에 확대되는 만큼 특정 제품에 집중하기보다 시장 변화에 맞춰 수요와 공급을 균형 있게 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.2026-04-24 14:56:56
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SK하이닉스, SOCAMM2로 '포스트 HBM' 겨냥…AI 메모리 성능서 전력 효율로 [경제일보] SK하이닉스가 저전력 D램 기반 차세대 모듈 'SOCAMM2'를 양산하며 AI(인공지능) 메모리 시장 경쟁 축을 확장하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 AI 메모리 경쟁이 서버용 저전력 모듈까지 확대되는 흐름 속에서 새로운 성장 축을 선점하려는 전략으로 보인다. 그간 AI 반도체 시장의 핵심은 HBM이었다. GPU(그래픽처리장치) 성능을 극대화하기 위해서는 메모리 대역폭이 필수적이었고 이에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 증가했다. 그러나 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 요구 조건이 달라지고 있다. 대규모 데이터 학습 단계에서는 성능이 중요하지만 실제 서비스 단계에서는 전력 효율과 비용이 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 입장에서는 AI 모델을 장시간 운영해야 하는 만큼 전력 소비를 줄이는 것이 곧 수익성과 직결된다. 이로 인해 기존 고성능 중심에서 저전력·고효율 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. SOCAMM2는 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 달리 스마트폰 등에 사용되던 LPDDR(저전력 D램)을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 핵심은 전력 효율이다. LPDDR은 원래 모바일 기기의 배터리 효율을 극대화하기 위해 설계된 만큼 동일 용량 대비 전력 소모가 낮다. 이를 서버에 적용하면 대규모 데이터센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다. 이는 단순한 성능 개선을 넘어 서버 메모리 구조 자체의 변화를 의미한다. 즉 서버용 메모리가 '고성능 중심 RDIMM'에서 '저전력 기반 모듈'로 일부 이동하는 신호로 해석된다. 이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'에 최적화된 제품으로 설계됐다. 이는 단순 기술 개발을 넘어 AI 생태계 진입 측면에서 의미가 크다. 현재 AI 인프라는 엔비디아 GPU를 중심으로 형성돼 있으며 이에 최적화된 메모리 솔루션을 공급하는 것이 시장 진입의 핵심 조건으로 꼽힌다. 특히 초거대 AI 모델은 수천억 개의 파라미터를 처리하는 과정에서 메모리 병목 현상이 빈번하게 발생한다. GPU 연산 속도를 메모리 데이터 공급이 따라가지 못할 경우 전체 시스템 성능이 제한되는 구조다. SOCAMM2는 이러한 성능 제약을 완화하면서도 전력 효율을 높일 수 있는 대안으로 평가된다. AI 메모리 시장은 현재 HBM 중심으로 재편됐지만 중장기적으로는 다양한 메모리 솔루션 간 경쟁이 동시에 전개될 가능성이 크다. 삼성전자와 마이크론 역시 저전력 메모리 기반 서버 솔루션을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 AI 데이터센터의 전력 소비가 급증하면서 메모리 업체 간 경쟁은 단순 성능을 넘어 '전력당 성능(Performance per Watt)' 중심으로 이동하고 있다. 이 과정에서 SOCAMM2와 같은 저전력 모듈은 HBM을 보완하는 역할을 하며 새로운 시장을 형성할 가능성이 크다. SK하이닉스가 강조한 부분은 '양산 체제 조기 안정화'다. AI 시장은 기술 개발 속도뿐 아니라 실제 공급 능력이 중요한 산업이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 고객들은 대규모 인프라 구축 시 검증된 제품을 선호하는 만큼 양산 경험과 레퍼런스 확보가 수주 경쟁에서 핵심 요소로 작용한다. 이번 양산은 단순 기술 발표를 넘어 실질적인 공급 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 중장기적으로 AI 메모리 시장은 HBM, DDR, LPDDR 기반 모듈 등이 공존하는 다층 구조로 발전할 가능성이 크다. 학습 단계에서는 HBM과 같은 초고성능 메모리가, 추론 단계에서는 SOCAMM2와 같은 저전력 메모리가 각각 역할을 분담하는 방식이다. 이는 메모리 기업들에게 새로운 기회를 제공하는 동시에 경쟁을 더욱 복잡하게 만드는 요인으로 작용할 전망이다. SK하이닉스의 SOCAMM2 양산은 이러한 흐름 속에서 AI 메모리 포트폴리오를 확장하려는 전략적 움직임으로 평가된다. HBM으로 확보한 기술 리더십을 저전력 메모리 영역까지 확장할 수 있을지가 향후 경쟁의 핵심 관건이 될 것으로 보인다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(Chief Marketing Officer)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.2026-04-20 17:10:58
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![[재계 DNA 분석① SK] 잿더미 선경직물에서 글로벌 AI 심장부로 비상한 SK 70년 혁신과 파격의 역사](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/17/20260417160457740781.jpg)
잿더미 선경직물에서 글로벌 AI 심장부로 비상한 SK 70년 혁신과 파격의 역사 [경제일보] SK그룹이 한국 산업사에 아로새긴 궤적은 한 편의 장엄한 서사시다. 6.25 전쟁의 상흔이 채 가시지 않은 1953년 수원 평동의 허름한 직물공장에서 출발해 오늘날 세계 인공지능 반도체 생태계를 호령하는 최첨단 기술 제국으로 진화했다. 이러한 기적적인 도약은 결코 우연이 아니다. 창업 1세대인 최종건 최종현 선대 회장이 다진 투혼과 지성의 철학 위에 최태원 현 회장의 과감한 혁신과 포트폴리오 대전환 전략이 치열하게 맞물린 결과다. 거대한 전환기마다 국가 산업의 뼈대를 새로 세우며 질주해 온 SK의 어제와 오늘 그리고 내일을 입체적으로 해부한다. 그룹의 뿌리는 최종건 창업회장이 불탄 직물공장 터에서 주워 모은 고철로 조립한 열다섯 대의 직기에서 시작됐다. 그는 폐허 속에서도 절대 굴하지 않는 패기를 앞세워 선경직물을 국내 굴지의 섬유 기업으로 일궈냈다. 땀방울이 밴 기계 소리는 곧 전후 한국의 경제 재건을 알리는 맥박과도 같았다. 투박하지만 강인했던 1세대의 창업가 정신은 동생인 최종현 선대 회장에게 바통이 넘어가며 거대한 철학적 기틀로 발전했다. 미국 유학파 출신인 최종현 회장은 단순한 외형 확장을 탈피해 국가 기간산업의 전체 지형을 거시적으로 조망하는 탁월한 혜안을 지녔다. 최종현 회장이 1973년 선언한 석유에서 섬유까지의 수직계열화 비전은 당시로서는 누구도 쉽게 상상하지 못한 원대한 청사진이었다. 그는 1980년 유공을 전격 인수하며 직물 기업 선경을 단숨에 국가 에너지 안보를 책임지는 거대 정유 화학 기업으로 탈바꿈시켰다. 두 차례의 석유파동을 겪으며 자원 빈국인 한국이 살아남기 위해서는 강력한 에너지 자립 역량이 필수적이라는 뼈저린 교훈을 얻었고 이를 특유의 돌파력으로 현실화했다. 자본도 기술도 부족했던 시절 뚝심 하나로 이뤄낸 수직계열화 완성은 한국 화학 산업의 획기적인 도약을 이끈 역사적 분수령이었다. 그의 통찰력은 석유화학에만 머물지 않았다. 다가올 정보통신 시대의 도래를 정확히 예측하고 1994년 한국이동통신을 인수하며 정보통신 산업이라는 또 다른 거대한 성장 엔진을 장착했다. 오늘날 SK텔레콤의 모태가 된 이 인수는 에너지와 통신이라는 그룹의 양대 현금창출원을 완성한 신의 한 수였다. 기업 성장보다 더욱 빛나는 유산은 바로 경영의 철학화다. 최종현 회장은 1979년 독자적인 경영 체계인 SKMS（SK Management System）를 제정하고 1989년 인간이 도달할 수 있는 최고의 수준을 의미하는 수펙스(SUPEX) 개념을 도입했다. 기업 경영을 단순한 이윤 창출 도구가 아닌 정교한 시스템과 인간의 잠재력 극대화 과정으로 승화시킨 것이다. 사람이 곧 기업이라는 굳건한 신념 아래 한국고등교육재단을 설립해 수많은 국가 핵심 인재를 길러낸 일화는 인재보국을 향한 그의 진정성을 명확히 보여준다. 선대의 확고한 철학과 튼튼한 토대를 물려받은 최태원 회장은 안주를 거부하고 그룹의 체질을 송두리째 바꾸는 딥체인지를 강도 높게 추진했다. 그는 2012년 주위의 극렬한 반대를 물리치고 만성 적자에 허덕이던 하이닉스를 전격 인수하는 세기의 결단을 내렸다. 이 한 번의 승부수는 내수 중심의 에너지 통신 기업이던 SK를 명실상부한 글로벌 수출 주도형 첨단 기술 기업으로 완전히 재정립하는 결정적 계기가 됐다. 현재 SK가 마주한 경영 환경과 실적은 명암이 뚜렷하게 교차하는 복합적인 국면이다. 그룹의 경쟁력을 강점과 약점 기회와 위협 요인으로 정밀하게 분석해 보면 최 회장이 직면한 거대한 과제들이 선명하게 드러난다. 강점은 의심의 여지 없이 인공지능 메모리 시장에서의 압도적인 지배력이다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술을 세계 최초로 선점해 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 견고한 동맹을 구축했다. 매년 수십 조 원의 막대한 영업이익을 창출하며 그룹 전체의 실적을 멱살 잡고 끌어올리는 가장 강력한 심장 역할을 수행하고 있다. 초고단 적층 제품의 조기 양산과 맞춤형 차세대 HBM 개발 능력은 기술적 초격차를 확실히 증명한다. 여기에 오랜 기간 국가 인프라를 담당하며 축적한 통신과 에너지 부문의 든든한 수익 창출력은 그룹이 흔들림 없이 전진할 수 있는 탄탄한 방파제로 기능한다. 반면 치명적인 약점도 상존한다. 전체 실적이 메모리 반도체 사이클에 지나치게 종속되어 있다는 점이다. 파운드리나 시스템 반도체 역량이 상대적으로 부족해 반도체 업황이 하강 국면에 접어들면 그룹 전체의 재무 건전성이 크게 흔들릴 위험을 안고 있다. 배터리를 비롯한 친환경 에너지 분야에 천문학적인 자금을 선제적으로 투입하면서 발생한 막대한 재무적 부담도 상당하다. 특히 전기차 캐즘 현상에 맞물린 배터리 자회사의 더딘 수익성 개선 문제는 최태원 회장이 시급히 풀어야 할 가장 무거운 숙제다. 공격적인 인수합병으로 방대해진 계열사들을 효율적으로 통폐합하는 구조적 리밸런싱 작업 역시 뼈를 깎는 고통을 수반하고 있다. 기회 요인은 인공지능 시대의 폭발적인 산업 구조 변화에서 찾아볼 수 있다. 전 세계적인 생성형 인공지능 열풍은 대규모 데이터센터 구축을 강제하고 있으며 이는 곧 초고성능 메모리와 저전력 고효율 에너지 솔루션에 대한 폭발적인 수요로 직결된다. SK가 보유한 반도체와 친환경 에너지 그리고 통신 네트워크 기술을 유기적으로 융합하면 인공지능 인프라 전반을 포괄하는 독보적인 솔루션 기업으로 단숨에 도약할 수 있다. 반면 지정학적 갈등은 생존을 위협하는 가장 거대한 외풍이다. 미국과 중국의 기술 패권 전쟁이 격화되면서 글로벌 공급망이 파편화되고 있으며 첨단 기술 수출 통제와 천문학적인 관세 장벽 등 예측 불가능한 대외 변수가 그룹의 목줄을 겨누고 있다. 막대한 자본력을 앞세운 강력한 경쟁자들의 맹렬한 HBM 시장 추격도 잠시도 방심할 수 없는 위협 요소다. 극심한 혼돈의 글로벌 경쟁과 다가올 완벽한 인공지능 시대에 대응하기 위해 SK는 단순한 반도체 제조사를 탈피해 포괄적인 글로벌 인공지능 인프라 리더로 진화한다는 거대한 목표를 세웠다. 최태원 회장의 핵심 전략은 명확하다. 메모리 반도체 기술의 절대적 우위를 굳건히 수성하면서 그룹 내 다양한 계열사들의 기술적 역량을 한데 묶어 강력한 시너지를 극대화하는 것이다. 전력 소비가 극심한 데이터센터의 효율을 극한으로 끌어올리기 위해 SK하이닉스의 저전력 메모리와 그룹의 액침냉각 기술 그리고 통신 역량을 총결합한 친환경 인공지능 데이터센터 솔루션을 글로벌 시장의 전면에 내세우고 있다. 이는 치열한 기술 전쟁에서 살아남기 위해서는 개별 기업의 파편화된 역량이 아니라 거대한 생태계를 아우르는 융합적 가치를 제공해야 한다는 뼈저린 각성의 결과다. 경제적 가치와 사회적 가치를 동시에 추구하는 철학을 바탕으로 투명한 지배구조를 확립하고 전 세계 이해관계자의 두터운 신뢰를 확보하는 일 역시 핵심 생존 전략이다. 잿더미 속에서 싹을 틔운 선경의 끈질긴 패기와 인류 최고 수준을 향해 멈추지 않고 도전하는 수펙스 정신이 살아 숨 쉬는 한 대한민국의 산업 지도를 바꾸는 SK의 거대한 여정은 결코 멈추지 않을 것이다. 폭풍우 치는 글로벌 시장의 한복판에서 닥쳐온 위기를 늘 새로운 도약의 지렛대로 삼아온 특유의 뚝심이 다시 한번 찬란한 진가를 발휘할 시점이다.2026-04-17 16:35:49
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