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개발 복잡성 커지는 산업 현장…매스웍스, 차세대 엔지니어링 전략 제시
[경제일보] "개발의 복잡도가 기하급수적으로 늘고 타임투마켓(시장 출시 시간)의 압박, 글로벌 기업들 간의 경쟁이 치열해지고 정치적 불확실성이 늘어나면서 기업들은 그 어느 때보다 빠른 시간 안에 복잡한 제품을 높은 완성도로 시장에 출시해야 하는 압박을 받고 있다" 7일 서울시 강남구 코엑스에서 매스웍스가 진행한 '매트랩 엑스포 2026 코리아 기자간담회'에서 박주일 매스웍스코리아 사장은 현재 IT 기업들이 놓인 상황을 이렇게 진단했다. 매스웍스는 지난 1984년 미국에서 설립된 테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 전문 개발 기업으로 자동차, 항공우주, 통신, 전자, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 현재 전 세계 180개국 이상에서 10만여 개 기업·대학·정부기관과 500만여 명의 엔지니어·과학자들이 매스웍스의 제품을 사용하는 것으로 집계된다. 특히 자동차, 반도체, 항공우주 등 복잡한 시스템 설계가 요구되는 산업에서 모델 기반 설계와 시뮬레이션 기반 개발 환경을 제공하며 엔지니어링 소프트웨어 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 이번 기자간담회에서 매스웍스는 자사의 엔지니어링 플랫폼을 기반으로 AI 엔지니어링의 실제 산업 적용 사례를 소개하고 생성형 AI와 모델 기반 설계가 제품 개발 과정 전반을 어떻게 변화시키고 있는지를 설명했다. 특히 복잡해지는 제품 구조와 개발 환경 변화 속에서 기업들이 직면하고 있는 개발 효율성 문제를 해결하기 위한 방안으로 AI 기반 엔지니어링 접근법을 강조했다. 매스웍스에 따르면 최근 기업들은 디지털 트윈 구현을 목표로 다양한 시도를 진행하고 있지만 실제 현장에서는 기술적 간극과 개발 복잡성 증가로 인해 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. 또한 타임투마켓 단축 압박과 글로벌 경쟁 심화, 디지털 전환 비용 증가 등이 맞물리며 개발 비용이 전반적으로 상승하는 것으로 분석된다. 특히 소프트웨어 중심 제품 구조로 변화하면서 하드웨어·소프트웨어·AI 모델이 동시에 개발되는 복합적인 엔지니어링 환경이 확대되고 있다. 자동차, 로봇, 통신 장비 등 다양한 산업에서 기능이 고도화되면서 개발 단계에서 고려해야 할 요소가 증가하고 있고, 이에 설계·검증·테스트 과정의 복잡성도 함께 높아지고 있다. 매스웍스는 이러한 환경 변화 속에서 생성형 AI와 모델 기반 설계의 중요성이 빠르게 커지고 있다고 설명했다. 생성형 AI를 활용해 코드 생성, 모델 설계, 테스트 자동화 등을 수행하고, 모델 기반 설계를 통해 설계 단계부터 시뮬레이션과 검증을 동시에 진행하는 방식이 확산되고 있다는 것이다. 특히 이러한 기능을 통합적으로 지원하는 엔지니어링 워크플로우에 대한 수요도 증가하고 있는 것으로 나타났다. AI가 엔지니어링 설계 전 영역에 걸쳐 실질적인 변화를 만들어내고 있다는 점도 강조됐다. 기존에는 반복적인 수작업 중심으로 진행되던 모델 설계와 검증 작업이 AI를 통해 자동화되면서 개발 생산성이 크게 향상되고 있다는 것이다. 프라부 매스웍스 인더스트리 부문 이사는 "엔지니어 입장에서는 예전에는 16일이 걸리던 일이었는데 이제 5분이 걸린다는 것이 생산성이 얼마나 증가된 것인지 아실 것"이라며 "가장 유능한 엔지니어는 생성형 AI를 활용하는 방법을 이해하면서 더 높은 수준의 작업에 더 많은 시간을 할애할 수 있는 사람들일 것"이라고 강조했다. 매스웍스는 이날 기자 간담회 이후 AI 기반 엔지니어링 기술을 직접 확인할 수 있는 데모 투어도 진행했다. 데모 투어에서는 생성형 AI와 모델 기반 설계를 결합한 다양한 기술이 소개됐으며 실제 산업 환경에서 활용 가능한 사례 중심으로 설명이 이뤄졌다. 이번 데모 투어에서는 매트랩 MCP, 임베디드 시스템을 위한 초소형 AI 모델 개발 및 배포, 시뮬링크 코파일럿, 폴리스페이스, ROM(리듀스드 오더 모델), 시스템 컴포저와 시뮬링크 폴트 애널라이저 통합 사이버보안 대응 등 6가지 기술이 소개됐다. 매트랩 MCP는 생성형 AI를 활용해 코드 작성과 모델 설계를 자동화하는 기능으로 소개됐다. 엔지니어가 자연어로 요구사항을 입력하면 자동으로 모델과 코드를 생성하고 설계 과정에서 필요한 수정 작업도 AI가 지원해 개발 초기 단계에서 설계 시간을 단축하고 반복 작업을 줄일 수 있는 것이다. 임베디드 시스템을 위한 초소형 AI 모델 개발 및 배포 기술도 공개됐다. 해당 기술은 제한된 컴퓨팅 자원을 가진 임베디드 환경에서도 AI 모델을 효율적으로 실행할 수 있도록 최적화하는 것이 특징이다. 자동차, 산업용 장비, IoT 디바이스 등 다양한 환경에서 AI 기능을 적용할 수 있도록 지원한다. 시뮬링크 코파일럿은 모델 설계 과정에서 AI가 자동으로 설계 구조를 제안하고 오류를 검증하는 기능이며, 코드 오류와 잠재적인 결함을 사전에 분석하는 코드 검증 기술인 폴리스페이스도 시연했다. 복잡한 시뮬레이션 모델을 간소화해 빠르게 분석할 수 있도록 지원하는 ROM 기술, 시스템 컴포저와 시뮬링크 폴트 애널라이저를 통합한 사이버보안 대응 기술도 공개됐다. 매스웍스는 이번 데모를 통해 생성형 AI와 모델 기반 설계를 결합한 엔지니어링 환경이 실제 산업 현장에서 빠르게 확산되고 있다고 설명했다. 특히 자동차, 항공우주, 산업 자동화 등 고도화된 시스템 설계가 필요한 산업에서 AI 기반 엔지니어링 도입이 증가하고 있는 것으로 나타났다. 이에 매스웍스는 앞으로도 생성형 AI와 모델 기반 설계를 중심으로 엔지니어링 워크플로우 혁신을 지속 확대해 나갈 전망이다. 특히 AI 기반 자동화 기술을 통해 개발 생산성을 높이고 복잡한 제품 설계 환경에 대응할 수 있도록 지원한다는 전략이다. 박주일 사장은 "매스웍스가 발전했듯이 한국 제조업 경쟁력도 지난 수십 년 동안 크게 발전해 왔다"며 "매스웍스의 기술을 통해 한국 제조업 경쟁력의 향상에 이바지하는 것이 매스웍스코리아의 사명"이라고 말했다.
2026-04-07 13:28:01
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엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체'
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.
2025-10-19 09:00:00